KR20080044179A - 감압 건조 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 피처리 기판의 반입출을 효율적으로 안전하고 또한 원활하게 행하고, 게다가 기판 상의 도포막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 생기는 것을 최소한으로 억제하는 것이다.
이 감압 건조 유닛(VD)(46)은, 감압 건조 처리를 받을 기판(G)을 반입측 구름 반송로(104a) 및 내부 구름 반송로(104b) 상의 구름 반송에 의해 구름 반송으로 챔버(106) 중에 반입하고, 챔버(106) 내에서 감압 건조 처리가 완료된 기판(G)을 내부 구름 반송로(104b) 및 반출측 구름 반송로(104c) 상의 구름 반송에 의해 챔버(106)의 밖으로 반출한다. 감압 건조 처리 중에는, 다수개의 리프트 핀(128)이 기판(G)을 수평 자세 그대로 구름 반송로(104b)로부터 상방으로 들어올려 매우 가는 핀 끝부로 지지한다.
감압 건조 유닛, 기판, 구름 반송로, 리프트 핀, 챔버
Description
본 발명은 피처리 기판 상에 도포된 도포액을 감압 상태에서 건조시키는 감압 건조 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 감압 건조 장치는, 예를 들어 액정 디스플레이(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 제조의 포토리소그래피 공정 중에서 피처리 기판(글래스 기판 등) 상에 도포한 레지스트액을 프리 베이킹에 앞서 건조시키기 위해 이용되고 있다.
종래의 감압 건조 장치는, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되는 바와 같이, 상면이 개방되어 있는 트레이 또는 바닥이 얕은 용기형의 하부 챔버와, 이 하부 챔버의 상면에 기밀하게 밀착 또는 끼워 맞춤 가능하게 구성된 덮개 형상의 상부 챔버를 갖고 있다. 하부 챔버의 내부에는 스테이지가 배치되어 있고, 이 스테이지 상에 기판을 수평으로 적재한 후, 챔버를 폐쇄하여(상부 챔버를 하부 챔버에 밀착시켜) 감압 건조 처리를 행한다. 챔버에 기판을 반입출할 때에는, 상부 챔버를 크레인 등으로 상승시켜 챔버를 개방하고, 또한 기판의 로딩/언로딩을 위해 스테이지를 실린더 등으로 적절하게 상승시키도록 하고 있다. 그리고, 기판의 반입출 내지 로 딩/언로딩은, 감압 건조 장치 주위에서 기판의 반송을 행하는 외부의 반송 로봇의 핸들링에 의해 행하고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2000-181079호 공보
종래의 감압 건조 장치는, 상기한 바와 같이 기판을 챔버에 반입출할 때마다 상부 챔버를 상승 하강(개폐)하도록 하고 있지만, 기판의 대형화에 수반하여 이러한 장치 구조에는 여러 문제가 발생되고 있다. 즉, 기판의 사이즈가 LCD 기판과 같이 한 변이 2 m를 초과하는 크기로 되면, 챔버도 현저하게 대형화되어 상부 챔버만으로도 2톤 이상의 중량이 되어, 대규모의 승강 기구를 필요로 하고, 큰 진동에 의한 발진(發塵)의 문제나 작업원에 대한 안전상의 문제가 현재해지고 있다. 또한, 반송 로봇도 점점 대형화하고 있는데, 큰 기판을 수평으로 보유 지지하여 반송하는 것이 어렵게 되어 있고, 레지스트 도포 직후의 기판을 큰 부채와 같이 휜 상태로 반송함으로써, 감압 건조 장치의 챔버에 있어서의 기판의 반입출 내지 로딩/언로딩시에 위치 어긋남이나 충돌 또는 파손 등의 에러가 발생하기 쉽게 되어 있다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점에 비추어 이루어진 것이며, 피처리 기판의 반입출을 효율적으로 안전하고 또한 원활하게 행하고, 게다가 기판 상의 도포막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 생기는 것을 최소한으로 억제하도록 한 감압 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 감압 건조 장치는, 피처리 기판 상의 도포액에 감압 상태에서 건조 처리를 실시하는 감압 건조 장치이며, 상기 기판 을 대략 수평 상태로 수용하기 위한 공간을 갖는 감압 가능한 챔버와, 상기 건조 처리를 위해 상기 챔버 내를 밀폐 상태에서 진공 배기하는 제1 배기 기구와, 상기 챔버의 외부와 내부에서 연속되는 구름 반송로를 갖고, 상기 구름 반송로 상의 구름 반송으로 상기 기판을 상기 챔버에 반입출하는 반송 기구와, 상기 기판을 핀 선단으로 대략 수평으로 지지하여 상승 하강하기 위해 상기 챔버 내에 이산적으로 배치된 다수의 리프트 핀을 갖고, 상기 건조 처리를 행할 때에는 상기 리프트 핀의 선단을 상기 구름 반송로보다도 높게 하여 상기 기판을 지지하고, 상기 기판의 반입출을 행할 때에는 상기 리프트 핀의 핀 선단을 상기 구름 반송로보다도 낮게 하여 상기 반송 기구에 의한 상기 기판의 구름 반송을 가능하게 하는 리프트 기구를 갖는다.
상기의 장치 구성에 있어서는, 감압 건조 처리를 받을 기판을 구름 반송으로 챔버의 내부로 반입하고, 챔버 내에서 감압 건조 처리가 완료된 기판을 구름 반송에 의해 챔버의 외부로 반출하도록 하였으므로, 반송 아암을 이용하는 반송 로봇은 불필요하며, 기판을 부채와 같이 휘게 하여 로딩/언로딩시에 위치 어긋남이나 충돌·파손 등의 에러를 일으키지 않게 된다. 또한, 기판의 반입출시에, 챔버의 상부 덮개를 개폐하는 조작도 불필요하여, 발진의 문제나 안전상의 문제도 해결된다. 또한, 감압 건조 처리 중에는, 다수개의 리프트 핀이 기판을 수평 자세의 상태로 구름 반송로로부터 상방으로 들어올려 지지하므로, 기판의 레지스트막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 생기는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 특히, 리프트 핀의 핀 선단부의 직경을 0.8 mm 이하(강도를 가미하면, 바람직하게는 0.4 mm 내지 0.6 mm) 로 선택함으로써, 전사 흔적의 발생을 현저하게 저감할 수 있다. 또한, 전사 흔적의 발생을 한층 저감하기 위해, 리프트 핀이, 중공관으로 이루어지는 핀 본체와, 이 핀 본체의 선단부에 부착된 수지제의 핀 끝부를 갖는 구성이나, 또한 핀 끝부가 그 선단에 라운딩을 띤 막대체로 이루어지는 구성 등이 적합하다.
또한, 본 발명의 적합한 일 태양에 따르면, 리프트 기구가, 리프트 핀을 수직으로 세워 지지하는 막대 형상 또는 판 형상의 핀 베이스를 구름 반송로 아래에 배치하고, 핀 베이스를 챔버의 외부에 배치한 승강 구동원의 구동력에 의해 승강시킨다. 이러한 구성에 따르면, 리프트 기구로 인해 챔버에 실시하는 밀봉 수단을 필요 최소한으로 하여, 감압 상태의 챔버 내에서 다수개의 리프트 핀을 승강 동작시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 적합한 일 태양에 따르면, 챔버 내에서 구름 반송로를 구성하는 구름 장치는, 일정한 굵기를 갖는 샤프트와, 이 샤프트에 소정의 간격을 두고 형성 또는 부착된 복수의 롤러를 갖고, 기판을 롤러에 얹어 구름 반송한다. 이 타입의 롤러는, 샤프트 부분의 임의의 부분을 베어링으로 지지할 수 있다. 본 발명의 적합한 일 태양에 있어서는, 이러한 롤러의 샤프트를, 그 양단부가 일정한 높이 위치에 고정된 제1 베어링으로 회전 가능하게 지지하고, 그 중심부가 높이 위치의 조정이 가능한 제2 베어링으로 회전 가능하게 지지한다. 이에 의해, 긴 구름 장치라도 곧은 자세로 안정적으로 회전시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 적합한 일 태양에 따르면, 기판을 구름 반송으로 챔버의 외부로부터 내부로 반입하기 위한 반입구와, 구름 반송으로 챔버의 내부로부터 외부 로 반출하기 위한 반출구를 챔버의 측벽부에 설치하고, 반입구 및 반출구를 개폐하기 위한 게이트 기구를 챔버 측벽부의 외부에 설치한다. 이 경우, 반입구 및 반출구는, 기판이 구름 반송으로 겨우 통과될 정도의 크기로 되므로, 게이트 기구를 소형으로 할 수 있다. 반입구 및 반출구는 서로 대향하여 챔버의 측벽부에 따로따로 설치되어도 좋지만, 1개의 반입출구로 겸용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 적합한 일 태양에 따르면, 챔버의 반입구 또는 반출구에 구름 반송로의 일부를 구성하는 롤러가 설치되거나, 혹은 게이트 기구에 반입구 또는 반출구를 개방한 상태에서 구름 반송로의 일부를 구성하는 롤러가 설치된다. 이러한 구성에 따르면, 구름 반송로의 구름 장치 피치를 전 구간에 걸쳐 남김없이 가급적으로 작게 하여, 반송 성능(안정성·고속화)의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 적합한 일 태양에 따르면, 챔버 내의 먼지를 제거하기 위해, 챔버 내를 개방 상태에서 배기하는 제2 배기 기구가 설치된다. 이 제2 배기 기구는, 바람직하게는 챔버에 설치하는 배기구를 진공화용의 제1 배기 기구와 공용해도 좋다.
본 발명의 감압 건조 장치에 따르면, 상기한 바와 같은 구성 및 작용에 의해, 피처리 기판의 반입출을 효율적으로 안전하고 또한 원활하게 행하고, 게다가 기판 상의 도포막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 생기는 것을 최소한으로 억제할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다.
도1에, 본 발명의 감압 건조 장치를 적용할 수 있는 일 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 도시한다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 클린룸 내에 설치되고, 예를 들어 글래스 기판을 피처리 기판으로 하고, LCD 제조 프로세스에 있어서 포트리소그래피 공정 중의 세정, 레지스트 도포, 프리 베이크, 현상 및 포스트 베이크 등의 일련의 처리를 행하는 것이다. 노광 처리는, 이 시스템에 인접하여 설치되는 외부의 노광 장치(12)에서 행해진다.
이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 중심부에 가로로 긴 프로세스 스테이션(P/S)(16)을 배치하고, 그 길이 방향(X방향) 양단부에 카세트 스테이션(C/S)(14)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)을 배치하고 있다.
카세트 스테이션(C/S)(14)은 시스템(10)의 카세트 반입출 포트로, 기판(G)을 다단으로 적층하도록 하여 복수매 수용 가능한 카세트(C)를 수평한 일방향(Y방향)으로 4개까지 배열하여 적재 가능한 카세트 스테이지(20)와, 이 스테이지(20) 상의 카세트(C)에 대해 기판(G)의 출입을 행하는 반송 기구(22)를 구비하고 있다. 반송 기구(22)는, 기판(G)을 1매 단위로 보유 지지할 수 있는 반송 아암(22a)을 갖고, X, Y, Z, θ의 4축으로 동작 가능해, 인접하는 프로세스 스테이션(P/S)(16)측으로 기판(G)의 전달을 행할 수 있도록 되어 있다.
프로세스 스테이션(P/S)(16)은, 수평한 시스템 길이 방향(X방향)으로 연장되는 평행하고 또한 역방향의 한 쌍의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스 흐름 또는 공정의 순으로 배치하고 있다.
보다 상세하게는, 카세트 스테이션(C/S)(14)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측을 향하는 상류부의 프로세스 라인(A)에는, 반입 유닛(IN PASS)(24), 세정 프로세스부(26), 제1 열적 처리부(28), 도포 프로세스부(30) 및 제2 열적 처리부(32)가 제1 수평 진행 반송로(34)를 따라 상류측으로부터 이 순서로 일렬로 배치되어 있다.
보다 상세하게는, 반입 유닛(IN PASS)(24)은 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로부터 처리되지 않은 기판(G)을 수취하고, 소정의 택트로 제1 수평 진행 반송로(34)에 투입하도록 구성되어 있다. 세정 프로세스부(26)는 제1 수평 진행 반송로(34)를 따라 상류측으로부터 차례로 엑시머 UV 조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)을 설치하고 있다. 제1 열적 처리부(28)는 상류측으로부터 차례로 어드히젼 유닛(AD)(40) 및 냉각 유닛(COL)(42)을 설치하고 있다. 도포 프로세스부(30)는 상류측으로부터 차례로 레지스트 도포 유닛(COT)(44) 및 감압 건조 유닛(VD)(46)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32)는 상류측으로부터 차례로 프리 베이크 유닛(PRE-BAKE)(48) 및 냉각 유닛(COL)(50)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32)의 하류측 부근에 위치하는 제1 수평 진행 반송로(34)의 종점에는 패스 유닛(PASS)(52)이 설치되어 있다. 제1 수평 진행 반송로(34) 상을 수평 진행으로 반송되어 온 기판(G)은, 이 종점의 패스 유닛(PASS)(52)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로 전달되도록 되어 있다.
한편, 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측으로부터 카세트 스테이션(C/S)(14)측을 향하는 하류부의 프로세스 라인(B)에는, 현상 유닛(DEV)(54), 포스트 베이크 유 닛(POST-BAKE)(56), 냉각 유닛(COL)(58), 검사 유닛(AP)(60) 및 반출 유닛(OUT-PASS)(62)이 제2 수평 진행 반송로(64)를 따라 상류측으로부터 이 순서로 일렬로 배치되어 있다. 여기서, 포스트 베이크 유닛(POST-BAKE)(56) 및 냉각 유닛(COL)(58)은 제3 열적 처리부(66)를 구성한다. 반출 유닛(OUT PASS)(62)은, 제2 수평 진행 반송로(64)로부터 처리된 기판(G)을 1매씩 수취하여, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로 전달하도록 구성되어 있다.
양 프로세스 라인(A, B)의 사이에는 보조 반송 공간(68)이 설치되어 있고, 기판(G)을 1매 단위로 수평으로 적재 가능한 셔틀(70)이 도시하지 않은 구동 기구에 의해 프로세스 라인 방향(X방향)에서 쌍방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.
인터페이스 스테이션(I/F)(18)은 상기 제1 및 제2 수평 진행 반송로(34, 64)나 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치(72)를 갖고, 이 반송 장치(72)의 주위에 로터리 스테이지(R/S)(74) 및 주변 장치(76)를 배치하고 있다. 로터리 스테이지(R/S)(74)는 기판(G)을 수평면 내에서 회전시키는 스테이지로, 노광 장치(12)로의 전달시에 직사각형의 기판(G)의 방향을 변환하기 위해 이용된다. 주변 장치(76)는, 예를 들어 타이틀러(TITLER)나 주변 노광 장치(EE) 등을 제2 수평 진행 반송로(64)에 접속하고 있다.
도2에, 이 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 1매의 기판(G)에 대한 전체 공정의 처리 순서를 나타낸다. 우선, 카세트 스테이션(C/S)(14)에 있어서, 반송 기구(22)가, 스테이지(20) 상의 어느 하나의 카세트(C)로부터 기판(G)을 1매 취출하여, 그 취출한 기판(G)을 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 프로세스 라인(A)측의 반 입 유닛(IN PASS)(24)에 반입한다(단계 S1). 반입 유닛(IN PASS)(24)으로부터 기판(G)은 제1 수평 진행 반송로(34) 상에 이동 적재 또는 투입된다.
제1 수평 진행 반송로(34)에 투입된 기판(G)은, 우선 세정 프로세스부(26)에 있어서 엑시머 UV 조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에 의해 자외선 세정 처리 및 스크러빙 세정 처리가 순차 실시된다(단계 S2, S3). 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)은, 수평 진행 반송로(34) 상을 수평으로 이동하는 기판(G)에 대해, 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시함으로써 기판 표면으로부터 입자 형상의 오염을 제거하고, 그 후에 린스 처리를 실시하고, 마지막으로 에어 나이프 등을 이용하여 기판(G)을 건조시킨다. 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에 있어서의 일련의 세정 처리를 종료하면, 기판(G)은 그대로 제1 수평 진행 반송로(34)를 내려가 제1 열적 처리부(28)를 통과한다.
제1 열적 처리부(28)에 있어서, 기판(G)은 우선 어드히젼 유닛(AD)(40)에서 증기상의 HMDS를 이용하는 어드히젼 처리가 실시되고, 피처리면을 소수화한다(단계 S4). 이 어드히젼 처리의 종료 후에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(42)에서 소정의 기판 온도까지 냉각된다(단계 S5). 이후에도, 기판(G)은 제1 수평 진행 반송로(34)를 내려가 도포 프로세스부(30)에 반입된다.
도포 프로세스부(30)에 있어서, 기판(G)은 우선 레지스트 도포 유닛(COT)(44)에서 수평 진행 상태로 슬릿 노즐을 이용하는 스핀리스(spinless)법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포되고, 직후에 하류측 부근의 감압 건조 유닛(VD)(46)에서 감압에 의한 상온의 건조 처리를 받는다(단계 S6).
도포 프로세스부(30)를 나온 기판(G)은, 제1 수평 진행 반송로(34)를 내려가 제2 열적 처리부(32)를 통과한다. 제2 열적 처리부(32)에 있어서, 기판(G)은 우선 프리 베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에서 레지스트 도포 후의 열처리 또는 노광 전의 열처리로서 프리 베이킹을 받는다(단계 S7). 이 프리 베이킹에 의해, 기판(G) 상의 레지스트막 내에 잔류하고 있었던 용제가 증발하여 제거되어, 기판에 대한 레지스트막의 밀착성이 강화된다. 다음에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(50)에서 소정의 기판 온도까지 냉각된다(단계 S8). 그리고 나서, 기판(G)은 제1 수평 진행 반송로(34)의 종점인 패스 유닛(PASS)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)의 반송 장치(72)로 떠나가게 된다.
인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 있어서, 기판(G)은 로터리 스테이지(74)에서 예를 들어 90도의 방향 변환을 받은 후 주변 장치(76)의 주변 노광 장치(EE)로 반입되고, 그곳에서 기판(G)의 주변부에 부착되는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 인접한 노광 장치(12)로 보내진다(단계 S9).
노광 장치(12)에서는 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고, 패턴 노광을 종료한 기판(G)은, 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로 복귀되면(단계 S9), 우선 주변 장치(76)의 타이틀러(TITLER)로 반입되고, 그곳에서 기판 상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(단계 S10). 그리고 나서, 기판(G)은 반송 장치(72)로부터 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 프로세스 라인(B)측에 부설(敷設)되어 있는 제2 수평 진행 반송로(64)의 현상 유닛(DEV)(54)의 시점으로 반입된다.
이와 같이 하여, 기판(G)은 다음에는 제2 수평 진행 반송로(64) 상을 프로세스 라인(B)의 하류측을 향해 반송된다. 최초의 현상 유닛(DEV)(54)에 있어서, 기판(G)은 수평 진행으로 반송되는 동안에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상 처리를 실시한다(단계 S11).
현상 유닛(DEV)(54)에서 일련의 현상 처리를 종료한 기판(G)은, 그 상태에서 제2 수평 진행 반송로(64)에 얹어진 상태로 제3 열적 처리부(66) 및 검사 유닛(AP)(60)을 순차 통과한다. 제3 열적 처리부(66)에 있어서, 기판(G)은 우선 포스트 베이크 유닛(POST-BAKE)(56)에서 현상 처리 후의 열처리로서 포스트 베이킹을 받는다(단계 S12). 이 포스트 베이킹에 의해, 기판(G) 상의 레지스트막에 잔류하고 있었던 현상액이나 세정액이 증발하여 제거되어, 기판에 대한 레지스트 패턴의 밀착성이 강화된다. 다음에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(58)에서 소정의 기판 온도로 냉각된다(단계 S13). 검사 유닛(AP)(60)에서는, 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 대해 비접촉의 선폭 검사나 막질·막 두께 검사 등이 행해진다(단계 S14).
반출 유닛(OUT PASS)(62)은 제2 수평 진행 반송로(64)로부터 전체 공정의 처리를 종료하고 온 기판(G)을 수취하여, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로 전달한다. 카세트 스테이션(C/S)(14)측에서는, 반송 기구(22)가, 반출 유닛(OUT PASS)(62)으로부터 수취한 처리된 기판(G)을 어느 하나(통상은 처음)의 카세트(C)에 수용한다(단계 S1).
이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는, 도포 프로세스부(30) 내의 감압 건조 유닛(VD)(46)에 본 발명을 적용할 수 있다. 이하, 도3 내지 도11에 대해, 본 발명의 적합한 실시 형태에 있어서의 도포 프로세스부(30) 내의 감압 건조 유닛(VD)(46)의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.
도3은 본 실시 형태에 있어서의 도포 프로세스부(30)의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도4 내지 도6은 일 실시예에 의한 감압 건조 유닛(VD)(46)의 구성을 도시하고, 도4는 그 평면도, 도5 및 도6은 그 단면도이다.
도3에 있어서, 레지스트 도포 유닛(COT)(44)은, 제1 수평 진행 반송로(34)(도1)의 일부 또는 1구간을 구성하는 부상식(浮上式) 스테이지(80)와, 이 스테이지(80) 상에서 공중에 떠 있는 기판(G)을 스테이지 길이 방향(X방향)으로 반송하는 기판 반송 기구(82)와, 스테이지(80) 상을 반송되는 기판(G)의 상면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 노즐(84)과, 도포 처리하는 동안에 레지스트 노즐(84)을 리프레쉬하는 노즐 리프레쉬부(86)를 갖고 있다.
스테이지(80)의 상면에는 소정의 가스(예를 들어, 에어)를 상방에 분사하는 다수의 가스 분사구(88)가 설치되어 있고, 그들 가스 분사구(88)로부터 분사되는 가스의 압력에 의해 기판(G)이 스테이지 상면으로부터 일정한 높이로 부상하도록 구성되어 있다.
기판 반송 기구(82)는 스테이지(80)를 사이에 두고 X방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(90A, 90B)과, 이들 가이드 레일(90A, 90B)을 따라 왕복 이동 가능한 슬라이더(92)와, 스테이지(80) 상에서 기판(G)의 양 측단부를 착탈 가능하게 보유 지지하도록 슬라이더(92)에 설치된 흡착 패드 등의 기판 보유 지지 부재(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 직진 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 슬라이더(92) 를 반송 방향(X방향)으로 이동시킴으로써 스테이지(80) 상에서 기판(G)의 부상 반송을 행하도록 구성되어 있다.
레지스트 노즐(84)은, 스테이지(80)의 상방을 반송 방향(X방향)과 직교하는 수평 방향(Y 방향)으로 횡단하여 연장되는 장척형(長尺型) 노즐로, 소정의 도포 위치에서 그 바로 아래를 통과하는 기판(G)의 상면에 대해 슬릿 형상의 토출구로부터 레지스트액을 띠 형상으로 토출하도록 되어 있다. 또한, 레지스트 노즐(84)은, 이 노즐을 지지하는 노즐 지지 부재(94)와 일체로 X방향으로 이동 가능, 또한 Z방향으로 승강 가능하게 구성되어 있고, 상기 도포 위치와 노즐 리프레쉬부(86)와의 사이에서 이동할 수 있도록 되어 있다.
노즐 리프레쉬부(86)는, 스테이지(80)의 상방의 소정 위치에서 지지 기둥 부재(96)에 보유 지지되어 있고, 도포 처리를 위한 사전 준비로서 레지스트 노즐(84)에 레지스트액을 토출시키기 위한 프라이밍 처리부(98)와, 레지스트 노즐(84)의 레지스트 토출구를 건조 방지의 목적으로부터 용제 증기의 분위기 중에 유지하기 위한 노즐 버스(100)와, 레지스트 노즐(84)의 레지스트 토출구 근방에 부착된 레지스트를 제거하기 위한 노즐 세정 기구(102)를 구비하고 있다.
여기서, 레지스트 도포 유닛(COT)(44)에 있어서의 주된 작용을 설명한다. 우선, 전방단의 제1 열적 처리부(28)(도1)로부터 예를 들어 구름 반송으로 보내져 온 기판(G)이 스테이지(80) 상의 전방 단부측에 설정된 반입부에 반입되고, 그곳에서 대기하고 있었던 슬라이더(92)가 기판(G)을 보유 지지하여 수취한다. 스테이지(80) 상에서 기판(G)은 가스 분사구(88)로부터 분사되는 가스(에어)의 압력을 받 아 대략 수평한 자세로 부상 상태를 유지한다.
그리고, 슬라이더(92)가 기판을 보유 지지하면서 감압 건조 유닛(VD)(46)측을 향해 반송 방향(X방향)으로 이동하고, 기판(G)이 레지스트 노즐(84) 아래를 통과할 때에, 레지스트 노즐(84)이 기판(G)의 상면을 향해 레지스트액을 띠 형상으로 토출함으로써, 기판(G) 상에 기판 전방 단부로부터 후방 단부를 향해 융단이 깔리는 것과 같이 하여 레지스트액의 액막이 일면에 형성된다. 이와 같이 하여 레지스트액이 도포된 기판(G)은, 그 후에도 슬라이더(92)에 의해 스테이지(80) 상을 부상 반송되고, 스테이지(80)의 후방 단부를 넘어 후술하는 구름 반송로(104)로 옮겨 얹어지고, 그곳에서 슬라이더(92)에 의한 보유 지지가 해제된다. 구름 반송로(104)로 옮겨 얹어진 기판(G)은 그곳으로부터 앞은, 후술하는 바와 같이 구름 반송로(104) 상을 구름 반송으로 이동하여 후방단의 감압 건조 유닛(VD)(46)에 반입된다.
도포 처리가 완료된 기판(G)을 상기한 바와 같이 하여 감압 건조 유닛(VD)(46)측으로 송출한 후, 슬라이더(92)는 다음 기판(G)을 수취하기 위해 스테이지(80)의 전방 단부측의 반입부로 복귀된다. 또한, 레지스트 노즐(84)은 1회 또는 복수회의 도포 처리를 종료하면, 도포 위치(레지스트액 토출 위치)로부터 노즐 리프레쉬부(86)로 이동하여 그곳에서 노즐 세정이나 프라이밍 처리 등의 리프레쉬 또는 사전 준비를 한 후, 도포 위치로 복귀된다.
도3에 도시하는 바와 같이 레지스트 도포 유닛(COT)(44)의 스테이지(80)의 연장상(하류측)에는, 제1 수평 진행 반송로(34)(도1)의 일부 또는 1구간을 구성하 는 구름 반송로(104)가 부설되어 있다. 이 구름 반송로(104)는, 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106)의 내부와 외부(전후)에서 연속하여 부설되어 있다.
보다 상세하게는, 이 감압 건조 유닛(VD)(46) 주위의 구름 반송로(104)는, 챔버(106)의 반송 상류측, 즉 반입측에 부설되어 있는 반입측 구름 반송로(104a)와, 챔버(106) 내에 부설되어 있는 내부 구름 반송로(104b)와, 챔버(106)의 반송 하류측, 즉 반출측에 부설되어 있는 반출측 구름 반송로(104c)로 구성되어 있다.
각 부분의 구름 반송로(104a, 104b, 104c)는, 반송 방향(X방향)으로 각각 적당한 간격으로 배치한 복수개의 구름 장치(108a, 108b, 108c)를 각 독립 또는 공통의 반송 구동부에 의해 회전시켜, 기판(G)을 구름 반송으로 반송 방향(X방향)으로 보내도록 되어 있다. 여기서, 반입측 구름 반송로(104a)는, 레지스트 도포 유닛(COT)(44)의 스테이지(80)로부터 부상 반송의 연장으로 반출된 기판(G)을 수취하고, 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106) 내로 구름 반송으로 송입하도록 기능한다. 내부 구름 반송로(104b)는, 반입측 구름 반송로(104a)로부터 구름 반송으로 보내져 오는 기판(G)을 동일한 속도의 구름 반송으로 챔버(106) 내에 인입하는 동시에, 챔버(106) 내에서 감압 건조 처리가 완료된 기판(G)을 챔버(106)의 외부(후방단)로 구름 반송으로 송출하도록 기능한다. 반출측 구름 반송로(104c)는, 챔버(106) 내의 내부 구름 반송로(104b) 내부로부터 송출되어 오는 처리가 완료된 기판(G)과 동일한 속도의 구름 반송으로 인출하여 후방단의 처리부[제2 열적 처리부(32)]로 보내도록 기능한다.
도3 내지 도6에 도시하는 바와 같이, 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106)는 비교적 편평한 직방체로 형성되고, 그 내부에 기판(G)을 수평으로 수용할 수 있는 공간을 갖고 있다. 이 챔버(106)의 반송 방향(X방향)에 있어서 서로 마주보는 한 쌍(상류측 및 하류측)의 챔버 측벽에는, 기판(G)이 수평 진행으로 겨우 통과되는 크기로 형성된 슬릿 형상의 반입구(110) 및 반출구(112)가 각각 설치되어 있다. 또한, 이들 반입구(110) 및 반출구(112)를 개폐하기 위한 게이트 기구(114, 116)가 챔버(106)의 외벽에 부착되어 있다. 챔버(106)의 상면부 또는 상부 덮개(118)는 유지 보수용으로 제거 가능하게 되어 있다.
각 게이트 기구(114, 116)는, 도시 생략하지만 슬릿 형상의 반입출구(110, 112)를 기밀하게 폐색할 수 있는 덮개(밸브 본체)와, 이 덮개를 반입출구(110, 112)와 수평으로 대향하는 연직 진행 이동 위치와 그보다 낮은 연직 복귀 이동 위치와의 사이에서 승강 이동시키는 제1 실린더와, 덮개를 반입출구(110, 112)에 대해 기밀하게 밀착하는 수평 진행 이동 위치와 이격 분리하는 수평 복귀 이동 위치와의 사이에서 수평 이동시키는 제2 실린더를 구비하고 있다.
챔버(106) 내에 있어서, 내부 구름 반송로(104b)를 구성하는 구름 장치(108b)는, 반입출구(110, 112)에 대응한 높이 위치에서 반송 방향(X방향)으로 적당한 간격을 두고 일렬로 배치되어 있고, 일부 또는 전부의 구름 장치(108b)가 챔버(106)의 외부에 설치되어 있는 모터 등의 회전 구동원(120)에 적당한 전동 기구를 통해 접속되어 있다. 각 구름 장치(108b)는 기판(G)의 이면에 외경이 일정한 원통부 또는 원기둥부로 접촉하는 막대체로서 구성되어 있고, 그 양단부가 챔버(106)의 좌우 양 측벽 또는 그 부근에 설치된 베어링(도시하지 않음)에 회전 가 능하게 지지되어 있다. 전동 기구의 회전축(122)이 관통하는 챔버(106)의 측벽 부분은 시일 부재(124)로 밀봉되어 있다.
반입측 구름 반송로(104a)를 구성하는 구름 장치(108a)도, 도시 생략하지만 그 양단부가 프레임 등에 고정된 베어링에 회전 가능하게 지지되고, 상기 내부 구름 반송로(104b)용의 회전 구동원(120)과 공통 또는 별개의 회전 구동원에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 반출측 구름 반송로(104c)를 구성하는 부호 108c도 마찬가지이다.
이 감압 건조 유닛(VD)(46)은, 챔버(106) 내에서 기판(G)을 대략 수평으로 지지하여 상승 하강하기 위한 리프트 기구(126)를 구비하고 있다. 이 리프트 기구(126)는 챔버(106) 내에 소정의 배치 패턴으로(예를 들어, 매트릭스 형상으로) 이산적으로 배치된 다수개(바람직하게는 50개 이상)의 리프트 핀(128)과, 이들 리프트 핀(128)을 소정의 세트 또는 그룹마다 내부 구름 반송로(104b)보다도 낮은 위치에서 지지하는 복수의 수평 막대 또는 수평판의 핀 베이스(130)와, 각 핀 베이스(130)를 승강 이동시키기 위해 챔버(106)의 외부(아래)에 배치된 승강 구동원, 예를 들어 실린더(132)를 갖고 있다.
보다 상세하게는, 서로 인접하는 2개의 구름 장치(108b, 108b)의 간극에 구름 장치(108b)와 평행하게(Y방향으로) 일정한 간격으로 복수개(바람직하게는 7개 이상)의 리프트 핀(128)을 연직으로 세워 일렬로 배치하고, 이러한 리프트 핀 열(列)을 반송 방향(X방향)으로 적당한 간격을 두고 복수열(바람직하게는 8열 이상) 설치하고, 각 핀 베이스(130)에 1세트 또는 복수 세트(도시의 예는, 2세트)의 리프 트 핀 열을 지지시킨다. 그리고, 챔버(106)의 바닥벽을 시일 부재(134)를 통해 기밀하게 관통하고, 또한 승강 이동 가능한 승강 구동축(136)에 의해, 챔버 내측의 각 핀 베이스(130)를 챔버 외측의 각 대응하는 실린더(132)에 접속하고 있다.
이러한 구성의 리프트 기구(126)에 있어서는, 전부의 실린더(132)를 동일한 타이밍에 동일 스트로크의 전진(상승) 또는 후퇴(하강) 구동을 일제히 행하게 함으로써, 승강 구동축(136) 및 핀 베이스(130)를 통해 전체 리프트 핀(128)을 핀 선단의 높이를 정렬하여, 도5에 도시하는 바와 같이 핀 선단이 구름 반송로(104b)보다도 낮아지는 복귀 이동(하강) 위치와, 도6에 도시하는 바와 같이 핀 선단이 구름 반송로(104b)보다도 높아지는 진행 이동(상승) 위치와의 사이에서, 승강 이동시킬 수 있도록 되어 있다.
각 리프트 핀(128)은, 하단부가 핀 베이스(130)에 고정된 핀 본체(128a)와, 이 핀 본체(128a)의 상단으로부터 연직 상방으로 돌출하는 핀 끝부(128b)를 갖고 있다(도5). 핀 본체(128a)는, 예를 들어 스테인레스강(SUS)으로 이루어지는 강성체의 중공관으로 구성되어 있다. 핀 끝부(128b)는, 바람직하게는 PEEK 또는 세라졸(상품명) 등의 수지로 이루어지는 원기둥 형상의 막대체로서 구성되고, 핀 본체(128a)의 상단부에 코킹(caulking)하여 고착되어 있다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서의 리프트 핀(128)의 핀 끝부(128b)는, 스테이지 상의 기판의 로딩/언로딩에 사용되는 종래 일반적인 이동 적재용 리프트 핀, 즉 반송 로봇으로부터 처리 전의 기판을 수취하여 스테이지에 내리고, 처리 후의 기판을 스테이지로부터 들어올려 반송 로봇에 전달하기 위한 리프트 핀의 핀 끝부 와 비교하여 매우 가늘다고 하는 특징을 갖고 있다. 즉, 종래 일반적인 이동 적재용 리프트 핀에 있어서의 핀 끝부의 직경(굵기)이 2 내지 3 mm 이상인 것에 대해, 본 실시 형태에 있어서의 리프트 핀(128)의 핀 끝부(128b)의 직경(굵기)은 0.8 mm 이하(강도를 고려하면, 가장 바람직한 직경은 0.4 내지 0.6 mm)이며, 게다가 선단이 소정의 R치(예를 들어 R = 0.2 내지 0.3 mm)로 둥글게 되어 있다.
챔버(106)의 바닥벽에는 1부위 또는 복수 부위에 배기구(138)가 형성되어 있다. 이들 배기구(138)에는 배기관(140)을 통해 진공 배기 장치(142)가 접속되어 있다. 각 진공 배기 장치(142)는, 챔버(106) 내를 대기압 상태로부터 진공화하여 소정 진공도의 감압 상태를 유지하기 위한 진공 펌프를 갖고 있다. 또한, 그들 복수의 진공 배기 장치(142)의 배기 능력의 변동을 평균화하기 위해, 각각의 배기관(140)끼리 접속관(도시하지 않음)으로 연결해도 좋다.
챔버(106) 내의 양단부, 즉 반입구(110) 및 반출구(112)의 부근에서 구름 반송로(104b)보다도 낮은 위치에, Y방향으로 연장되는 원통 형상의 질소 가스 분출부(144)가 설치되어 있다. 이들 질소 가스 분출부(144)는, 예를 들어 금속 분말을 소결하여 이루어지는 다공질의 중공관으로 이루어지고, 배관(146)(도4)을 통해 질소 가스 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 감압 건조 처리의 종료 후에 챔버(106)를 밀폐한 상태에서 감압 상태로부터 대기압 상태로 복귀할 때에, 이들 질소 가스 분출부(144)가 관의 전체 둘레면으로부터 질소 가스를 분출하도록 되어 있다.
다음에, 본 실시 형태에 있어서의 감압 건조 유닛(VD)(46)의 작용을 설명한 다.
상기한 바와 같이, 상류측 부근의 레지스트 도포 유닛(COT)(44)에서 레지스트액이 도포된 기판(G)은, 수평 진행으로 스테이지(80) 상의 부상 반송로로부터 반입측 구름 반송로(104a)로 옮겨 얹어진다. 그 후, 도5에 도시하는 바와 같이 기판(G)은 반입측 구름 반송로(104a) 상을 구름 반송으로 이동하고, 곧 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106) 내에 그 반입구(110)로부터 진입한다. 이때, 게이트 기구(114)는 반입구(110)를 개방해 둔다.
내부 구름 반송로(104b)도, 회전 구동원(120)의 회전 구동에 의해, 반입측 구름 반송로(104a)의 구름 반송 동작과 타이밍이 맞는 동일 반송 속도의 구름 반송 동작을 행하고, 도5에 도시하는 바와 같이 반입구(110)로부터 들어온 기판(G)을 구름 반송으로 챔버(106)의 안쪽으로 인입한다. 이때, 리프트 기구(126)는, 모든 리프트 핀(128)을 각 핀 선단이 내부 구름 반송로(104b)의 반송면보다도 낮아지는 복귀 이동(하강) 위치에 대기시켜 둔다. 그리고, 기판(G)이 챔버(106) 내의 대략 중심의 소정 위치에 도착하면, 그곳에서 내부 구름 반송로(104b)의 구름 반송 동작이 정지한다. 이와 동시 또는 직전에 반입측 구름 반송로(104a)의 구름 반송 동작도 정지해도 좋다.
또한, 상기한 바와 같이 전방단 또는 상류측 부근의 레지스트 도포 유닛(COT)(44)으로부터 감압 건조 처리를 받을 기판(G)이 챔버(106)에 반입될 때, 이와 동시(또는 직전)에, 도5에 도시하는 바와 같이 챔버(106) 내에서 감압 건조 처리를 막 받은 선행 기판(G)이 내부 구름 반송로(104b) 및 반출측 구름 반송 로(104c) 상의 연속된 등속도의 구름 반송에 의해 반출구(112)로부터 챔버(106)의 외부로 나와 그대로 후방단 또는 하류측 부근의 제2 열적 처리부(32)(도1)에 수평 진행으로 보내진다.
상기한 바와 같이 하여, 레지스트 도포 유닛(COT)(44)에서 레지스트액이 도포되어 온 기판(G)이, 반입측 구름 반송로(104a) 및 내부 구름 반송로(104b) 상의 연속적인 구름 반송에 의해 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106)에 반입된다. 이 직후에, 게이트 기구(114, 116)가 작동하여, 그때까지 개방하고 있었던 반입구(110) 및 반출구(112)를 각각 폐색하고, 챔버(106)를 밀폐한다.
이어서, 리프트 기구(126)가 승강 실린더(132)를 진행 이동시켜, 챔버(106) 내에서 모든 리프트 핀(128)의 핀 선단이 내부 구름 반송로(104b)의 반송면을 초과하는 소정의 높이 위치까지 모든 핀 베이스(130)를 일제히 소정 스트로크만큼 상승시킨다. 이 리프트 기구(126)의 진행 이동(상승) 동작에 의해, 도6에 도시하는 바와 같이 기판(G)은 내부 구름 반송로(104b)로부터 수평 자세 그대로 리프트 핀(128)의 핀 끝에 옮겨 얹어지고, 그 상태에서 내부 구름 반송로(104b)의 상방으로 들어올려진다.
한편, 챔버(106)가 밀폐된 직후로부터 진공 배기 장치(142)가 작동하여, 챔버(106) 내를 소정의 진공도까지 진공 배기한다. 이와 같이 하여, 챔버(106) 내에서 기판(G)이 감압 분위기 중에 놓이게 됨으로써, 기판(G) 상의 레지스트액막이 상온하에서 효율적으로 적절하게 건조하게 된다. 이 감압 건조 처리 동안, 기판(G)은 다수개의 리프트 핀(128)에 대략 수평으로 지지되고, 게다가 리프트 핀(128)의 매우 가늘고 선단이 둥글게 된 핀 끝부(128b)에 극소 면적으로 점 접촉하고 있으므로, 열적인 영향에 의해 기판(G) 상의 레지스트막에 기판 접촉부의 흔적이 생겨도 그 전사 흔적은 매우 작아 실용(제품)상 무시할 수 있는 정도이다. 또한, 리프트 핀(128)의 핀 끝부(128b)가 수지로 이루어지고, 핀 본체(128a)가 중공관인 것도, 열전도를 한층 적게 하고, 전사 흔적을 최소한으로 억제하는 데 도움이 되고 있다.
상기의 감압 건조 처리는 일정 시간을 경과하면 종료하고, 진공 배기 장치(142)가 배기 동작을 정지한다. 이와 교대로, 질소 가스 분출부(144)가 챔버(106) 내에 질소 가스를 유입한다. 그리고, 실내의 압력이 대기압까지 높아진 후, 게이트 기구(114, 116)가 작동하여 반입구(110) 및 반출구(112)를 개방한다. 이와 전후하여, 리프트 기구(126)가 승강 실린더(132)를 복귀 이동시켜, 모든 리프트 핀(128)의 핀 선단이 내부 구름 반송로(104b)의 반송면보다도 낮아지는 소정의 높이 위치까지 모든 핀 베이스(130)를 일제히 소정 스트로크만큼 하강시킨다. 이 리프트 기구(126)의 복귀 이동(하강) 동작에 의해, 기판(G)은 수평 자세로 리프트 핀(128)의 핀 끝으로부터 내부 구름 반송로(104b)로 이동 적재된다.
그리고, 이 직후에 내부 구름 반송로(104b) 및 반출측 구름 반송로(104c) 상에서 구름 반송 동작이 개시되고, 감압 처리를 막 받은 상기 기판(G)은 반출구(112)로부터 구름 반송에 의해 반출되고, 그 상태에서 후방단의 제2 열적 처리부(32)(도1)로 수평 진행으로 보내진다. 이 처리된 기판(G)의 반출 동작과 동시에, 도5에 도시하는 바와 같이 레지스트 도포 유닛(COT)(44)으로부터의 후속의 기판(G)이, 반입측 구름 반송로(104a) 및 내부 구름 반송로(104b) 상의 연속적인 구 름 반송에 의해 반입구(110)로부터 챔버(106) 내로 반입되어도 좋다.
상기한 바와 같이, 이 감압 건조 유닛(VD)(46)은 감압 건조 처리를 받을 기판(G)을 구름 반송으로 챔버(106) 내에 반입하고, 챔버(106) 내에서 감압 건조 처리가 완료된 기판(G)을 구름 반송에 의해 챔버(106)의 외부로 반출하도록 하였으므로, 챔버(106)에 대한 기판(G)의 반입출에 있어서, 반송 아암을 이용하는 반송 로봇은 불필요하고, 기판을 부채와 같이 휘게 해 버려 로딩/언로딩시에 위치 어긋남이나 충돌·파손 등의 에러를 일으키지 않게 된다. 또한, 챔버(106)의 측벽에 설치한 슬릿 형상의 반입구(110) 및 반출구(112)를 통과시켜 기판(G)의 반입출을 행하기 때문에, 1 내지 2톤 이상은 되는 챔버(106)의 상부 덮개(118)를 개폐(상승 하강)하는 조작도 불필요해, 큰 진동에 의한 발진의 문제는 없으며, 작업원에 대한 안전성도 확보되어 있다. 또한, 감압 건조 처리 중에는 다수개의 리프트 핀(128)이 기판(G)을 수평 자세 그대로 구름 반송로(104b)로부터 상방으로 들어올려 매우 가는 핀 끝부(128b)로 지지하기 때문에, 기판(G) 상의 레지스트막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 생기는 것을 최소한으로 억제할 수 있다.
도3 내지 도6에 대해 상술한 감압 건조 유닛(VD)(46)의 구성 및 작용은 본 발명의 일 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이나 새로운 개량이 가능하다.
도7 내지 도11에, 제2 실시예에 의한 감압 건조 유닛(VD)(46)의 구성을 도시한다. 도면 중, 상기한 제1 실시예(도3 내지 도6)에 있어서의 것과 실질적으로 동일한 구성 또는 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호를 부여하고 있다. 또한, 도7 및 도8은 챔버(106) 내의 우측 절반(하류측)의 구성을 나타내고, 중심선(N)에 대해 선대칭인 좌측 절반(상류측)의 구성을 도시 생략하고 있다.
본 제2 실시예에 있어서의 제1 특징은, 내부 구름 반송로(104b)의 구성이다. 즉, 상기 제1 실시예에 있어서의 내부 구름 반송로(104b)의 구름 장치(108b)는, 원기둥 또는 원통 형상 샤프트로 이루어지고, 이 샤프트 자체에 기판(G)을 얹어 구름 반송하는 타입의 것이었다. 그러나, 이 타입의 구름 장치는, 샤프트가 굵고 무거운 경우에 양단부에서밖에 지지(베어링)할 수 없으므로, 기판의 대형화에 대응하여 길어지면, 축 방향의 중심부가 가라앉는 것과 같이 휘어져 버려, 안정적으로 회전 운동 내지 구름 반송하는 것이 어렵다고 하는 단점이 있다. 그래서, 본 제2 실시예에 있어서는, 도7에 도시하는 바와 같이 비교적 가는 샤프트(SY)의 여러 부위에 링 형상의 굵은 직경부 또는 롤러부(RL)를 일체로 형성 또는 부착하는 구름 장치(108d)를 사용하고, 이 구름 장치(108d)의 롤러부(RL)에 기판(G)을 얹어 구름 반송을 행한다. 그리고, 각 구름 장치(108d)가 휨을 일으키지 않고 곧은 자세로 안정적이고 원활하게 회전할 수 있도록, 각 구름 장치(108d)의 양단부를 고정 위치의 베어링(150)으로 지지할 뿐만 아니라, 구름 장치(108d)의 중심부를 연직 방향으로 변위 가능한 베어링(152)으로 지지하여, 중심 베어링(152)의 높이 위치를 조정 가능하게 하고 있다.
보다 상세하게는, 구름 장치(108d)의 중심부의 바로 아래에 반송 방향(X방향)으로 연장되는 장척 형상의 베이스(154)를 일정한 높이에서 수평으로 배치하고, 이 베이스(154) 상에 소정의 간격을 두고 복수개의 역U자형 수직 지지 부재(156)를 고정하고, 각 역U자형 수직 지지 부재(156)의 내측에 반송 방향(X방향)으로 연장되는 아암 형상의 수평 지지 부재(158)를 연직 방향에서 마찰 이동 가능하게 끼워 맞추고, 각 수평 지지 부재(158)에 1개 또는 복수개(도시의 예는 2개)의 중심 베어링(152)을 부착하고 있다.
도9에 도시하는 바와 같이, 수평 지지 부재(158)는 사각 통으로 이루어지고, 이 수평 지지 부재(158)의 상면에 고착되어 있는 블록(160)에는 역U자형 수직 지지 부재(156)의 정상면에 부착되어 있는 높이 조정용 볼트(162)와 나사 결합하는 나사 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 볼트(162)를 돌림으로써, 수평 지지 부재(158) 및 중심 베어링(152)의 높이 위치를 가변 조정할 수 있다. 그리고, 역U자형 수직 지지 부재(156)의 일측면에 부착되어 있는 로크(고정)용의 볼트(164)를 조여 블록(160)을 가로로부터 압박함으로써, 수직 지지 부재(156)에 수평 지지 부재(158)를 고정할 수 있다.
또한, 2개의 중심 베어링(152)을 부착한 1개의 수평 지지 부재(158)를 1개의 역U자형 수직 지지 부재(156)로 지지하는 구성은 일예이며, 예를 들어 도10에 도시하는 바와 같이 3개의 중심 베어링(152)을 부착한 1개의 수평 지지 부재(158)를 2개의 역U자형 수직 지지 부재(156)로 지지하는 구성도 가능하다.
또한, 도7 및 도9에 도시하는 바와 같이 베이스(154)는 챔버(106)의 배기구(138) 상을 베이스(154)의 양측으로 덮도록 수평으로 설치된 한 쌍의 배기용 정류판(166)에 결합하여 부착되어 있다. 양 배기용 정류판(166)은 다리부(168)를 통해 챔버(106)의 바닥면으로부터 떨어뜨려(띄워) 부착되어 있다.
도7에 도시하는 바와 같이, 내부 구름 반송로(104b)의 구동계에 있어서, 각 구름 장치(108d)는 한쪽의 고정 베어링(150)보다도 외측의 일단부에서 발진이 적은 비접촉 마그넷식 베벨 기어(170)를 통해 공통 구동 샤프트(172)에 접속되어 있다. 구동 샤프트(172)는 챔버(106)의 외부에 부착된 모터(174)에 종동 풀리(176), 벨트(178) 및 구동 풀리(180)를 통해 접속되어 있다.
또한, 도7에 도시하는 바와 같이 리프트 기구(126)에 있어서는, 각 열의 리프트 핀(128)을 구름 장치(108d)와 평행하게(Y방향으로) 연장되는 수평 지지 막대(182)로 지지하고, 인접하는 2개의 수평 지지 막대(182)를 그것들과 직교하여 X방향으로 연장되는 복수개(도시의 예는 2개)의 수평 연결 막대(184)로 연결하고, 각 수평 연결 막대(184)를 승강 구동축(136)에 접속하고 있다.
본 제2 실시예에 있어서의 제2 특징은, 내부 구름 반송로(104b)와 외부(반입측·반출측) 구름 반송로(104a, 104c)를 밀하게 연결하는 구름 장치(186, 188)를 반입출구(110, 112) 및/또는 게이트 기구(114, 116)에 설치하는 구성이다.
즉, 도7 및 도8에 도시하는 바와 같이 예를 들어 챔버(106)의 반출측에 있어서는, 반출구(112)의 통로 하면에, Y방향으로 적당한 간격을 두고 복수개의 롤러식 구름 장치(186)를 배치한 구름 장치 지지부(190)가 설치되어 있다. 또한, 게이트 기구(116)의 상부에는, Y방향으로 적당한 간격을 두고 복수개의 롤러식 구름 장치(188)를 배치한 구름 장치 지지부(192)가 부착되어 있다. 반출구(112)의 구름 장치(186)는 항상 구름 반송로(104)의 높이에 위치하고 있다. 게이트 기구(116)의 구름 장치(188)는, 게이트 기구(116)가 아래로 퇴피하여 반출구(112)를 개방하고 있을 때에 구름 반송로(104)의 높이에 위치하도록 되어 있다. 또한, 도시의 예에서는 게이트 기구(116)의 구름 장치(188)를 1열밖에 설치하고 있지 않지만, 구름 장치 지지부(192)를 X방향으로 연장시켜 2열 이상 설치하는 것도 가능하다.
도11에 도시하는 바와 같이, 구름 장치 지지부(190, 192)에 있어서, 각 롤러식 구름 장치(186, 188)는 기판(G)의 이면과 접촉하는 정상부 부근만을 창(194) 위로 노출시키고 있어, 회전 동작에 의해 발진되어도 가능한 한 주위에 비산되지 않도록 하고 있다.
일반적으로, 구름 반송로는, 구름 장치 간격(구름 장치 피치)을 작게 할수록, 기판의 구름 반송을 안정적이고 또한 고속으로 행할 수 있다. 그러나, 구름 장치 피치가 다른 것보다도 이상하게 크게 되어 있는 구간이 1군데라도 있으면, 그 구간의 구름 장치 피치에 의해 구름 반송로 전체의 반송 성능이 율속(律速)되어 버린다. 그 점, 본 제2 실시예에 있어서는, 반입출구(110, 112) 및/또는 게이트 기구(114, 116)에도 상기한 바와 같은 구름 장치(186, 188)를 설치하므로, 구름 반송로(104)의 구름 장치 피치를 전체 구간에 걸쳐 남김없이 가급적으로 작게 하여, 반송 성능(안정성·고속화)의 향상을 도모할 수 있다.
본 제2 실시예에 있어서의 제3 특징은, 배기 기구이다. 도8에 도시하는 바와 같이, 챔버(106)의 배기구(138)에는 배기관(140)을 통해 진공 배기 장치(142)를 접속할 뿐만 아니라, 분기 배기관(196)을 통해 배기 팬(또는 배기 덕트)(198)을 접속하고 있다. 배기관(140, 196)에는 개폐 밸브(200, 202)를 각각 설치하고 있다. 기판(G)의 반입출을 위해 반입출구(110, 112)를 개방하고 있는 동안에는, 개폐 밸 브(202)를 개방하여 배기 팬(198)을 작동시킴으로써, 반입출구(110, 112)로부터 챔버(106) 내에 들어간 먼지 혹은 챔버(106) 내에서 발생하고 있는 먼지를 배기구(138)로부터 분기 배기관(196)을 통해 챔버(106)의 외부로 효과적으로 배출할 수 있다. 챔버(106) 내를 진공화할 때에는, 진공 배기 장치(142)측의 개폐 밸브(200)를 개방하고, 배기 팬(198)측의 개폐 밸브(202)는 폐쇄해 둔다.
상기한 실시 형태에 있어서의 감압 건조 유닛(VD)(46)의 챔버(106)는, 반송 방향에서 마주 보는 한 쌍의 챔버 측벽에 반입구(110) 및 반출구(112)를 각각 설치하여, 기판(G)이 챔버(106)를 빠져나가는 구성으로 되어 있었다. 그러나, 챔버(106)의 일측벽에 설치한 1개의 반입출구로 반입구와 반출구를 겸용시키는 구성도 가능하며, 그 경우는 반입측 구름 반송로(104a)와 반출측 구름 반송로(104c)의 공용화도 도모할 수 있다.
본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD용의 글래스 기판에 한정되는 것은 아니며, 그 밖의 플랫 패널 디스플레이용 기판이나, 반도체 웨이퍼, CD 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등도 가능하다. 감압 건조 처리 대상의 도포액도 레지스트액에 한정되지 않고, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 처리액도 가능하다.
도1은 본 발명의 적용 가능한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 도시하는 평면도.
도2는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리 순서를 나타내는 흐름도.
도3은 실시 형태에 있어서의 도포 프로세스부의 전체 구성을 도시하는 평면도.
도4는 제1 실시예에 있어서의 감압 건조 유닛의 구성을 도시하는 평면도.
도5는 제1 실시예에 있어서의 감압 건조 유닛의 반입출의 각 부분의 상태를 도시하는 단면도.
도6은 제1 실시예에 있어서의 감압 건조 유닛의 감압 건조 처리 중의 각 부분의 상태를 도시하는 단면도.
도7은 제2 실시예에 있어서의 감압 건조 유닛의 구성을 도시하는 평면도.
도8은 제2 실시예에 있어서의 감압 건조 유닛의 구성을 도시하는 단면도.
도9는 제2 실시예에 있어서 중심 베어링의 높이 위치를 가변 조정하는 기구를 도시하는 단면도.
도10은 제2 실시예에 있어서 중심 베어링의 높이 위치를 가변 조정하는 기구의 일 변형예를 도시하는 측면도.
도11은 제2 실시예에 있어서 챔버의 반입출구 및/또는 게이트 기구에 설치되는 롤러식 구름 장치의 장착 구조를 도시하는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 도포 현상 처리 시스템
30 : 도포 프로세스부
46 : 감압 건조 유닛(VD)
104 : 구름 반송로
104a : 반입측 구름 반송로
104b : 내부 구름 반송로
104c : 반출측 구름 반송로
106 : 챔버
108a : 반입측 구름 반송로의 구름 장치
108b, 108d : 내부 구름 반송로의 구름 장치
108c : 반출측 구름 반송로의 구름 장치
110 : 반입구
112 : 반출구
114, 116 : 게이트 기구
120 : 반송 구동원
126 : 리프트 기구
128 : 리프트 핀
130 : 핀 베이스
132 : 실린더(승강 구동원)
136 : 승강 구동축
138 : 배기구
140 : 배기관
142 : 진공 배기 장치
152 : 중심 베어링
186 : 반입출구의 구름 장치
188 : 게이트 기구의 구름 장치
Claims (14)
- 피처리 기판 상의 도포액에 감압 상태에서 건조 처리를 실시하는 감압 건조 장치이며,상기 기판을 대략 수평 상태로 수용하기 위한 공간을 갖는 감압 가능한 챔버와,상기 건조 처리를 위해 상기 챔버 내를 밀폐 상태에서 진공 배기하는 제1 배기 기구와,상기 챔버의 외부와 내부에서 연속되는 구름 반송로를 갖고, 상기 구름 반송로 상의 구름 반송으로 상기 기판을 상기 챔버에 반입출하는 반송 기구와,상기 기판을 핀 선단으로 대략 수평으로 지지하여 상승 하강하기 위해 상기 챔버 중에 이산적으로 배치된 다수의 리프트 핀을 갖고, 상기 건조 처리를 행할 때에는 상기 리프트 핀의 선단을 상기 구름 반송로보다도 높게 하여 상기 기판을 지지하고, 상기 기판의 반입출을 행할 때에는 상기 리프트 핀의 핀 선단을 상기 구름 반송로보다도 낮게 하여 상기 반송 기구에 의한 상기 기판의 구름 반송을 가능하게 하는 리프트 기구를 갖는 감압 건조 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 리프트 핀의 핀 선단부의 직경이 0.8 mm 이하인 감압 건조 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 리프트 핀의 핀 선단부의 직경이 0.4 mm 내지 0.6 mm인 감압 건조 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리프트 핀이, 중공관으로 이루어지는 핀 본체와, 이 핀 본체의 선단부에 부착된 수지제의 핀 끝부를 갖는 감압 건조 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 핀 끝부가 선단에 라운딩을 띤 막대체인 감압 건조 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리프트 기구가, 상기 리프트 핀을 수직으로 세워 지지하는 막대 형상 또는 판 형상의 핀 베이스를 상기 구름 반송로 아래에 배치하고, 상기 핀 베이스를 상기 챔버의 외부에 배치한 승강 구동원의 구동력에 의해 승강시키는 감압 건조 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버 중에서 상기 구름 반송로를 구성하는 구름 장치는, 일정한 굵기를 갖는 샤프트와, 이 샤프트에 소정의 간격을 두고 형성 또는 부착된 복수의 링 형상 롤러를 갖고, 상기 롤러의 외주면에서 상기 기판의 하면과 접촉하는 감압 건조 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 구름 장치의 샤프트는, 그 양단부가 일정한 높이 위치에 고정된 제1 베어링에 회전 가능하게 지지되고, 그 중심부가 높이 위치의 조정 가능한 제2 베어링에 회전 가능하게 지지되는 감압 건조 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판을 구름 반송으로 상기 챔버의 외부로부터 내부로 반입하기 위한 반입구와, 상기 기판을 구름 반송으로 상기 챔버의 내부로부터 외부로 반출하기 위한 반출구를 상기 챔버의 측벽부에 설치하고,상기 반입구 및 반출구를 개폐하기 위한 게이트 기구를 상기 챔버의 측벽부의 외부에 설치하는 감압 건조 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 반입구 및 반출구가 서로 대향하여 상기 챔버의 측벽부에 따로따로 설치되는 감압 건조 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 챔버의 반입구 또는 반출구에, 상기 구름 반송로의 일부를 구성하는 롤러를 설치하는 감압 건조 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 게이트 기구에, 상기 반입구 또는 반출구를 개방한 상태에서 상기 구름 반송로의 일부를 구성하는 롤러를 설치하는 감압 건조 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버의 내부를 클리닝하기 위해 상기 챔버 내를 개방 상태에서 배기하는 제2 배기 기구를 갖는 감압 건조 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 배기 기구와 상기 제2 배기 기구가 공용하는 배기구를 상기 챔버에 설치하는 감압 건조 장치.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130167339A1 (en) * | 2010-09-01 | 2013-07-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Device manufacturing apparatus and method for the same |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010044310A1 (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | シャープ株式会社 | 乾燥方法および乾燥装置 |
KR100985135B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-10-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP5274275B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-08-28 | 株式会社アルバック | 加熱処理装置 |
KR101494924B1 (ko) | 2009-10-16 | 2015-02-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 감압건조장치 및 감압건조방법 |
JP4975080B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2011086807A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP4897035B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
KR101099555B1 (ko) * | 2010-01-12 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101193169B1 (ko) * | 2010-11-16 | 2012-10-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 극판 건조장치 및 방법 |
WO2012067033A1 (ja) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JP2013084831A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成装置及び膜形成方法 |
CN105118803B (zh) * | 2015-08-21 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶针机构及支撑装置 |
JP2017073338A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、減圧乾燥装置および減圧乾燥装置の制御方法 |
JP6845056B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2021-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
CN106873203A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 玻璃基板顶针及真空干燥装置 |
JP6759279B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2020-09-23 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6456480B1 (en) * | 1997-03-25 | 2002-09-24 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and a processing method |
JP3935303B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2007-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置 |
JP3598462B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2004-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥方法及び乾燥装置 |
JP2002246286A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP3933524B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2007-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2004146651A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置 |
JP2004299850A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JP2006105524A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
JP4417221B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2010-02-17 | 株式会社フューチャービジョン | 基板冷却装置 |
JP4476133B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
-
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Cited By (2)
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US20130167339A1 (en) * | 2010-09-01 | 2013-07-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Device manufacturing apparatus and method for the same |
US9209054B2 (en) * | 2010-09-01 | 2015-12-08 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Device manufacturing apparatus |
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