CN101183224B - 减压干燥装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种减压干燥装置，其能够高效安全且平稳地进行被处理基板的搬入搬出并最小限度抑制附着在基板的涂敷膜上的基板接触部的转印痕迹。该减压干燥单元(VD)(46)通过在搬入侧滚动搬送通路(104a)和内部滚动搬送通路(104b)上进行的滚动搬送，以滚动搬送方式将应接受减压干燥处理的基板G搬入到腔室(106)内，通过内部滚动搬送通路(104b)和搬出侧滚动搬送通路(104c)上进行的滚动搬送，将腔室(106)内完成减压干燥处理的基板G搬出腔室(106)外。在减压干燥处理中，多个升降销(128)使基板G保持水平姿势将其从滚动搬送通路(104b)向上方提起，以极细销尖部支撑基板G。

Description

减压干燥装置
技术领域
本发明涉及在减压状态下对涂敷于被处理基板上的涂敷液进行干燥的减压干燥装置。
背景技术
例如在液晶显示器(LCD)等平面面板显示器(FPD)制造的光刻工序中，这种减压干燥装置用于对涂敷在被处理基板(玻璃基板等)上的抗蚀剂液预先进行预烘焙处理并使其干燥。
例如，如专利文献1所述，现有技术的减压干燥装置包括：上面开口的托架或浅底容器型的下部腔室；以及能够气密地与该下部腔室的上面紧贴或与其嵌合而构成的盖状上部腔室。在下部腔室中配设有台(stage)，在将基板水平地载置在该台上之后，关闭腔室(使上部腔室紧贴下部腔室)，进行减压干燥处理。在将基板从腔室搬入搬出时，利用升降设备(crane)等将上部腔室提升，使腔室开放，而且为了装载/卸载基板，利用缸体(cylinder)等使台适当地上升。然后，通过在减压干燥装置周围进行基板搬送的外部搬送机械设备的处理，进行基板的搬入搬出或者装载/卸载。
专利文献1：日本特开2000-181079
对于现有技术的减压干燥装置，如上所述，每当将基板从腔室搬入搬出时均需要使上部腔室上下(开闭)移动，但随着基板的大型化，在这样的装置结构中出现很多不良情况。即，若基板的尺寸如LCD基板那样，单边为超过2m的大小，则腔室也随之显著地大型化，仅上部腔室就有2吨以上的重量，因此需要大型升降机构，并且因较大振动所引起的产生灰尘的问题和工作人员安全上的问题变得明显。另外，搬送机械设备也越发大型化，但难以水平地保持并搬送较大的基板，而是以形如较大团扇那样弯曲的状态搬送抗蚀剂涂敷后的基板，所以，容易导致减压干燥装置的腔室中的基板在搬入搬出或装载/卸载时产生位置偏移、冲突或破损等问题。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种减压干燥装置，能够高效安全且平稳地进行被处理基板的搬入搬出，并且能够最小限度地抑制附着在基板上的涂敷膜上的基板接触部的转印痕迹。
为了实现上述的目的，本发明的减压干燥装置用于在减压状态下对被处理基板上的涂敷液进行干燥处理，其特征在于，包括：腔室，其具有用于将上述基板以大致水平状态收容的空间，并能够减压；第一排气机构，其为了进行上述干燥处理，在密封状态下对该腔室内进行真空排气；搬送机构，其具有连接上述腔室的外部和内部的滚动搬送通路，并且通过在上述滚动搬送通路上进行滚动搬送将上述基板搬入搬出上述腔室；和升降机构，其具有多个用于通过销的顶端大致水平地支撑上述基板并对其进行升降而离散配置在上述腔室中的升降销，在进行上述干燥处理时，使上述升降销的顶端高于上述滚动搬送通路并支撑上述基板，在进行上述基板的搬入搬出时，使上述升降销的顶端低于上述滚动搬送通路，由此使得上述搬送机构能够对上述基板进行滚动搬送。
对于上述装置的构成而言，为能够接受减压干燥处理而以滚动搬送方式将基板搬入到腔室内部，并通过滚动搬送将在腔室内完成减压干燥处理的基板搬出至腔室外部，因此不需要使用搬送臂的搬送机械设备，不会使基板因形如较大团扇那样弯曲而引起装载/卸载时的位置偏移和冲突·破损等的错误。另外，在基板的搬入搬出时，也不需要进行开闭腔室上盖的操作，解决了产生灰尘和安全上的问题。而且，在减压干燥处理中，多个升降销使基板保持水平姿势，并将其从滚动搬送通路向上方升起对其支撑，因此能够有效抑制基板接触部的转印痕迹附着在基板的抗蚀剂上。特别是，通过选择使升降销的销顶端部的直径为0.8mm以下(如果附加强度则优选为0.4mm～0.6mm)，能够显著降低转印痕迹的发生。而且，为了进一步降低转印痕迹的发生，升降销具有由中空管构成的销本体和安装在该销本体的顶端部上的树脂制的销尖部的结构，而且优选销尖部为顶端经过倒圆处理的棒体。
另外，根据本发明的一个优选方式，在升降机构中，用于垂直竖立并支撑升降销的棒状或板状的销基座被配置在滚动搬送通路的下方，通过配置在腔室外部的升降驱动源的驱动力对销基座进行升降。根据这样的构成，将因升降机构而在腔室内所设置的密封单元抑制在最小限度，能够在减压状态的腔室内使多个升降销升降动作。
另外，根据本发明的一个优选方式，在腔室的内部构成滚动搬送通路的滚子包括：具有规定粗细的轴；和以规定间隔形成或安装在该轴上的多个辊，使基板搭载在辊上进行滚动搬送。该类型的辊能够以轴承支撑轴部分的任意位置。在本发明的一个优选方式中，这样的辊的轴的两端部被可旋转地支撑在固定于规定高度位置的第一轴承上，滚子的轴的中心部被可旋转地支撑在高度位置可调整的第二轴承上。由此，即使是较长的辊也能够以笔直的姿势稳定地旋转。
另外，根据本发明的一个优选方式，在腔室的侧壁部上设置有用于通过滚动搬送将基板从腔室的外部搬入到内部的搬入口，以及通过滚动搬送将基板从腔室的内部搬出到外部的搬出口；在腔室侧壁部的外部设置有用于开闭搬入口和搬出口的门机构。该情况下，只要搬入口和搬出口为通过滚动搬送能够恰好使基板通过的大小即可，因此能够使门机构小型化。可以使搬入口和搬出口相对并分别设置在腔室的侧壁部上，但也能够兼用一个搬入搬出口。
另外，根据本发明的一个优选方式，在腔室的搬入口或搬出口上设置有构成滚动搬送通路的一部分的辊，或者是在门机构上设置有在打开搬入口或搬出口的状态下构成滚动搬送通路的一部分的辊。根据这样的构成，使滚动搬送通路的辊间距遍及整个区间没有遗漏地尽可能地小，能够实现搬送性能(稳定性·高速性)的提高。
另外，根据本发明的一个优选方式，还具有为了清除腔室内的尘埃，在开放状态下对腔室内部进行气体的第二排气机构。该第二排气机构优选与抽真空用的第一排气机构共用设置在腔室内的排气口。
根据本发明的减压干燥装置，通过上述构成和作用，能够高效安全且平稳地进行被处理基板的搬入搬出，并能够最小限度地抑制在基板上的涂敷膜上所附着的基板接触部的转印痕迹。
附图说明
图1是表示可适用本发明的涂敷显影处理系统的构成的平面图。
图2是表示上述涂敷显影处理系统中的处理过程的流程图。
图3是表示实施方式中的涂敷工艺部的整体构成的平面图。
图4是表示第一实施例中的减压干燥单元的构成的平面图。
图5是表示第一实施例中的减压干燥单元的搬入搬出的各部分的状态的截面图。
图6是表示第一实施例中的减压干燥单元的减压干燥处理中的各部分的状态的截面图。
图7是表示第二实施例中的减压干燥单元的构成的平面图。
图8是表示第二实施例中的减压干燥单元的构成的截面图。
图9是表示在第二实施例中可变调整中心轴承的高度位置的机构的截面图。
图10是表示在第二实施例中可变调整中心轴承的高度位置的机构的一个变形例的侧视图。
图11是表示在第二实施例中设置在腔室的搬入搬出口和/或门机构上的辊式(roller)滚子的安装结构的立体图。
符号说明
10涂敷显影处理系统
30涂敷工艺部
46减压干燥单元(VD)
104滚动搬送部
104a搬入侧滚动搬送通路
104b内部滚动搬送通路
104c搬出侧滚动搬送通路
106腔室
108a搬入侧滚动搬送通路的滚子
108b内部滚动搬送通路的滚子
108c搬出侧滚动搬送通路的滚子
108d内部滚动搬送通路的滚子
110搬入口
112搬出口
114、116门机构
120搬送驱动源
126升降机构
128升降销
130销基座
132缸体(升降驱动源)
136升降驱动轴
138排气口
140排气管
142真空排气装置
152中心轴承
186搬入搬出口的滚子
188门机构的滚子
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
图1表示作为能够适用于本发明的减压干燥装置的一个构成例的涂敷显影处理系统。该涂敷显影处理系统10被设置在清洁室内，例如以玻璃基板为被处理基板，在LCD制造工艺中进行光刻工序中的清洗、抗蚀剂涂敷、预烘焙、显影和后烘焙等一系列处理。在与该系统邻接设置的外部曝光装置12中进行曝光处理。
该涂敷显影处理系统10在中心部配置有横长的工艺站(processposition)(P/S)16，在其长边方向(X方向)两端部配置有盒站(cassetteposition)(C/S)14和接口站(interface position)(I/F)18。
盒站(C/S)14为系统10的盒搬入搬出端口，其包括：盒台20，该盒台20能够在水平方向(Y方向)上并排载置4个盒C，其中该盒C能够以多层层叠的方式收容有多个基板G；以及搬送机构22，其用于相对该盒台20上的盒C进行基板G的搬入搬出。搬送机构22具有能够以一个单位来保持基板G的搬送臂22a，并且能够在X、Y、Z、θ的4个轴上进行动作，能够与相邻的工艺站(P/S)16侧进行基板G的交接。
按照工艺或工序的顺序，将工艺站(P/S)16的各处理部配置在沿着水平的系统长边方向(X方向)延伸的相互平行并且反向的一对线路A、B上。
更详细地说，沿着第一平流搬送通路34，从上游侧开始，以搬入单元(IN PASS)24、清洗工艺部26、第一热处理部28、涂敷工艺部30和第二热处理部32的顺序并且以单列的方式将这些部件配置在从盒站(C/S)14侧到接口站(I/F)18侧的上游部的工艺线路A上。
更详细地说，搬入单元(IN PASS)24构成为：从盒站(C/S)14的搬送机构22接收未处理的基板G，以规定的生产节奏(tact)将基板G投入到第一平流搬送通路34。清洗工艺部26沿着第一平流搬送通路34从上游侧开始依次设置有受激准分子UV照射单元(E-UV)36和洗刷清洗单元(SCR)38。第一热处理部28从上游开始侧依次地设置有粘附单元(AD)40和冷却单元(COL)42。涂敷工艺部30从上游侧开始依次地设置有抗蚀剂涂敷单元(COT)44和减压干燥单元(VD)46。第二热处理部32从上游侧开始依次地设置有预烘焙单元(PRE-BAKE)48和冷却单元(COL)50。在位于第二热处理部32的下游侧附近的第一平流搬送通路34的终点处设置有传递单元(PASS)52。将在第一平流搬送通路34上以平流的方式搬送的基板G，从该终点的传递单元(PASS)52移动到接口站(I/F)18。
另一方面，沿着第二平流搬送通路64，从上游侧开始，以显影单元(DEV)54、后烘焙单元(POST-BAKE)56、冷却单元(COL)58、检查单元(AP)60和搬出单元(OUT-PASS)62的顺序并且以单列的方式将这些部件配置在从接口站(I/F)18侧至盒站(C/S)14的下游部的工艺线路B上。这里，后烘焙单元(POST-BAKE)56和冷却单元(COL)58构成第三热处理部66。搬出单元(OUT-PASS)62构成为逐个地接收来自第二平流搬送通路64上的完成处理的基板G，并将其交接至盒站(C/S)14的搬送机构22。
在两工艺线路A、B之间设置有辅助搬送空间68，以一个为单位水平地载置基板G的往复移动装置(shuttle)70能够通过图中未示的驱动机构沿工艺线路方向(X方向)双方向移动。
接口站(I/F)18具有搬送装置72，该搬送装置72用于与上述第一和第二平流搬送通路34、64、以及邻接的曝光装置12之间进行基板G的存取，在该搬送装置72的周围配置有旋转台(R/S)74和周边装置76。旋转台(R/S)74是为了使基板G在水平面内旋转的台，用于在与曝光装置12进行交接时变换长方形的基板G的方向。将周边装置76例如标记器(TITLER)、周边曝光装置(EE)等连接在第二平流搬送通路64上。
图2表示该涂敷显影处理系统中的一个基板G的整个工序的处理过程。首先，在盒站(C/S)14中，搬送机构22从台20上的任一个盒C中取出一个基板G，并将该取出的基板G搬入到工艺站(P/S)16的工艺线路A侧的搬入单元(IN PASS)24(步骤S1)。将来自搬入单元(IN PASS)24的基板G移载或投入到第一平流搬送通路34上。
最初，在清洗工艺部26中，通过受激准分子UV照射单元(E-UV)36和洗刷清洗单元(SCR)38，对投入到第一平流搬送通路34上的基板G依次实施紫外线清洗处理和洗刷(Scrubbing)清洗处理(步骤S2、S3)。洗刷清洗单元(SCR)38通过对水平移动到第一平流搬送通路34上的基板G实施擦刷(brushing)清洗和吹风(blow)处理除去基板表面的粒子状污垢，其后，实施漂洗(rinse)处理，最后，利用吹拂器(air knife)使基板G干燥。若洗刷清洗单元(SCR)38的一系列清洗处理完成，则顺着第一平流搬送通路34使基板G原封不动地通过第一热处理部28。
在第一热处理部28中，最初在粘附单元(AD)40中使用蒸气状HMDS对基板G实施粘附处理，使被处理面疏水化(步骤S4)。在该粘附处理完成之后，在冷却单元(COL)42中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S5)。此后，顺着第一平流搬送通路34，将基板G搬入到涂敷工艺部30。
在涂敷工艺部30中，最初在抗蚀剂涂敷单元(COT)44中使基板G保持平流状态，使用狭缝喷嘴利用旋涂法对基板上面(被处理面)涂敷抗蚀剂液，之后在下游侧邻接的减压干燥单元(VD)46中接受通过减压进行的常温干燥处理(步骤S6)。
从涂敷工艺部30出来的基板G，顺着第一平流搬送通路34通过第二热处理部32。在第二热处理部32中，基板G在预烘焙单元(PRE-BAKE)48中受到作为抗蚀剂涂敷后的热处理或曝光前的热处理的预烘焙(步骤S7)。通过该预烘焙，蒸发除去残留在基板G上的抗蚀剂膜中的溶剂，增强抗蚀剂膜相对于基板的密接性。然后，在冷却单元(COL)50中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S8)。然后，将基板G从第一平流搬送通路34的终点的传递单元(PASS)引领至接口站(I/F)18的搬送装置72。
在接口站(I/F)18中，基板G在旋转台74中接受例如90度的方向变换，之后，被搬入到周边装置76的周边曝光装置(EE)中，在此处接受用于在显影时除去附着在基板G的周边部上的抗蚀剂的曝光之后，被传送到相邻的曝光装置12(步骤S9)。
在曝光装置12中，将基板G上的抗蚀剂曝光成规定的电路图案。然后，对于完成图案曝光的基板G，若使其从曝光装置12返回到接口站(I/F)18(步骤S9)，则首先将其搬入到周边装置76的标记器(TITLER)，在此处将规定的信息记录在基板上的规定部位上(步骤S10)。然后，将基板G搬入到与搬送装置72相比被敷设在工艺站(P/S)16的工艺线路B侧的第二平流搬送通路64上的显影单元(DEV)54的起点处。
这样，此次从第二平流搬送通路64向工艺线路B的下游侧搬送基板G。最初在显影单元(DEV)54中，在平流搬送基板G的期间对其实施显影、漂洗、干燥等一系列显影处理(步骤S11)。
将在显影单元(DEV)54中完成一系列显影处理的基板G原封不动地放置在第二平流搬送通路64上，原封不动地依次通过第三热处理部66和检查单元(AP)60。在第三热处理部66中，基板G最初在后烘焙单元(POST-BAKE)56中接受作为显影处理后的热处理的后烘焙处理(步骤S12)。通过该后烘焙来蒸发除去残留在基板G上的抗蚀剂膜上的显影液和清洗液，增强抗蚀剂图案相对基板的密接性。然后，在冷却单元(COL)58中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S13)。在检查单元(AP)60中，对基板G上的抗蚀剂图案进行非接触的线宽度检查和膜质·膜厚检查等(步骤S14)。
搬出单元(OUT-PASS)62从第二平流搬送通路64接收完成全部工序处理的基板G，并将其转移到盒站(C/S)14的搬送机构22。在盒站(C/S)14侧，搬送机构22将从搬出单元(OUT-PASS)62接收的完成处理的基板G收容在任意一个(通常为原来的盒)盒C中(步骤S1)。
在该涂敷显影处理系统10中，涂敷工艺部30内的减压干燥单元(VD)46能够适用于本发明。以下，参照图3～图11，对本发明优选实施方式的涂敷工艺部30内的减压干燥单元(VD)46的结构和作用进行详细地说明。
图3为表示该实施方式中的涂敷工艺部30的整体结构的平面图。图4～图6表示一个实施例的减压干燥单元(VD)46的结构，图4为其平面图，图5和图6为其截面图。
在图3中，抗蚀剂涂敷单元(COT)44包括：构成第一平流搬送通路34(图1)的一部分或一个区间的浮起式的台80；沿着台长边方向(X方向)搬送在该台80上浮在空中的基板G的基板搬送机构82；向在台80上搬送的基板G的上表面供给抗蚀剂液的抗蚀剂喷嘴84；和在涂敷处理的间隔更新(refresh)抗蚀剂喷嘴84的喷嘴更新部86。
在台80的上面设置有用于向上方喷射规定气体(例如空气)的多个气体喷射口88，其构成为利用从这些气体喷射口88喷射的气体的压力，使基板G从台上面浮起一定高度。
基板搬送机构82包括：夹着台80并沿X方向延伸的一对导轨90A、90B；能够沿这些导轨90A、90B往复移动的滑动件92；以及设置在滑动件92上的吸附垫等基板保持部件(图中未示)，使得能够可装卸地在台80上保持基板G的两侧端部，该基板搬送机构82构成为利用直进移动机构(图中未示)使滑动件92沿搬送方向(X方向)移动，由此在台80上进行基板G的浮起搬送。
抗蚀剂喷嘴84是长尺型的喷嘴，其位于台80的上方并且沿着与搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)横断延伸，构成为在规定的涂敷位置以带状从狭缝状喷出口向通过其正下方的基板G的上表面喷出抗蚀剂液。另外，抗蚀剂喷嘴84采用能够与支撑该喷嘴的喷嘴支撑部件94一起沿X方向移动并且能够沿Z方向升降的结构，构成为能够在上述涂敷位置和喷嘴更新部86之间移动。
喷嘴更新部86在台80上方的规定位置被保持在支柱部件96上，其包括：作为涂敷处理用的预备处理用于向抗蚀剂喷嘴84上喷出抗蚀剂液的启动(priming：装填)处理部98；以防止抗蚀剂喷嘴84的抗蚀剂喷出口干燥为目的，用于将抗蚀剂喷出口保持在溶剂的蒸气氛围中的喷嘴总线(bus)100；和用于除去附着在抗蚀剂喷嘴84的抗蚀剂喷出口附近的抗蚀剂的喷嘴清洗机构102。
在此，对抗蚀剂涂敷单元(COT)44中的主要作用进行说明。首先，例如将以滚动搬送方式输送的基板G从前段的第一热处理部28(图1)搬入到设定在台80上的前端侧的搬入部，此处待机的滑动件92保持并接收基板G。在台80上基板G受到从气体喷射口88喷射的气体(空气)的压力，从而以大致水平的姿势保持浮起状态。
然后，滑动件92一边保持基板一边沿搬送方向(X方向)向减压干燥单元(VD)46侧移动，在基板G通过抗蚀剂喷嘴84的下方时，通过抗蚀剂喷嘴84以带状的方式向基板G的上表面喷出抗蚀剂液，在基板上从基板前端向着后端以被覆盖绒毯那样的方式在一面上形成抗蚀剂液的液膜。其后，通过滑动件92在台80上对这样涂敷有抗蚀剂液的基板G进行浮起搬送，并超过台80的后端将其移载至后述滚动搬送通路104上，并在此处解除滑动件92的保持。被移载到滚动搬送通路104上的基板G在此处首先如后述那样，以滚动搬送方式在滚动搬送通路104上进行移动，然后被搬入到后段的减压干燥单元(VD)46。
在如上述那样将完成涂敷处理的基板G送至减压干燥单元(VD)46侧之后，滑动件92为了接收下一个基板G而返回到台80的前端侧的搬入部。另外，若完成一次或多次涂敷处理，则抗蚀剂喷嘴84从涂敷位置(抗蚀剂液喷出位置)移动至喷嘴更新部86，并在此处完成喷嘴清洗、启动处理(装填处理)等更新或预备处理后，返回涂敷位置。
如图3所示，在抗蚀剂涂敷单元(COT)44的台80的延长上(下游侧)敷设有构成第一平流搬送通路34(图1)的一部分或一个区间的滚动搬送通路104。该滚动搬送通路104在减压干燥单元(VD)46的腔室106的内部和外部(前后)连续敷设。
更详细地说，减压干燥单元(VD)46周围的滚动搬送通路104，由敷设在腔室106的搬送上游侧即搬入侧的搬入侧滚动搬送通路104a、敷设在腔室106内的内部滚动搬送通路104b、和敷设在腔室106的搬送下游侧即搬出侧的搬出侧滚动搬送通路104c所构成。
各部的滚动搬送通路104a、104b、104c，通过各自独立或公用的搬送驱动部使在搬送方向(X方向)上分别以适当间隔配置的多个滚子108a、108b、108c旋转，以滚动搬送方式沿搬送方向(X方向)输送基板G。在此，搬入侧滚动搬送通路104a的功能是：接收从抗蚀剂涂敷单元(COT)44的台80在浮起搬送的延长上所搬送的基板G，并以滚动搬送方式将其送入到减压干燥单元(VD)46的腔室106内。内部滚动搬送通路104b的功能是：将以滚动搬送方式从搬入侧滚动搬送通路104a送来的基板G以相同速度的滚动搬送方式导入至腔室106内，同时将在腔室106内完成减压干燥处理的基板G以滚动搬送方式送出至腔室106的外部(后段)。搬出侧滚动搬送通路104c的功能是：以与从腔室106内的内部滚动搬送通路104b中送出的完成处理的基板G相同速度的滚动搬送方式将其引出，并将其搬送至后段的处理部(第二热处理部32)。
如图3～图6所示，减压干燥单元(VD)46的腔室106形成为比较扁平的长方体，在其内部具有能够水平收容基板G的空间。在该腔室106的搬送方向(X方向)上相互对置的一对(上游侧和下游侧)腔室侧壁上，分别设置有其大小为基板G以平流方式正好能够通过的狭缝状的搬入口110和搬出口112。另外，在腔室106的外壁上安装有用于开关这些搬入口110和搬出口112的门机构114、116。此外，为了进行维护，能够对腔室106的上面部或上盖118进行装卸。
各门机构114、116被省略图示，其包括：盖体(阀体)，其能够气密地闭塞狭缝状搬入搬出口(110、112)；第一缸体，其能够使该盖体在与搬入搬出口(110、112)水平相对的铅直往复移动位置和与此相比低的铅直往复移动位置之间升降移动；和第二缸体，能够使盖体在相对搬入搬出口(110、112)气密地紧贴的水平往复移动位置和分离的水平往复移动位置之间水平移动。
在腔室106内，在与搬入搬出口(110、112)相应的高度位置上沿搬送方向(X方向)隔开适当的间隔以单列的方式配置有构成内部滚动搬送通路104b的滚子108b，一部分或全部的滚子108b通过适当的传动机构与设置在腔室106外部的发动机等旋转驱动源120连接。各滚子108b是作为以外径相同的圆筒部或圆柱部与基板G的背面接触的棒体，其两端部可旋转地支撑在设置于腔室106的左右两侧壁或其附近的轴承(图中未示)上。传动机构的旋转轴122所贯通的腔室106的侧壁部分由密封部件124加以密封。
构成搬入侧滚动搬送通路104a的滚子108a其图示也被省略，其两端部可旋转地被支撑在固定于机架等上的轴承上，通过与上述内部滚动搬送通路104b用的旋转驱动源120共用或独立设置的旋转驱动源使其旋转驱动。构成搬出侧滚动搬送通路104c的108c也与上述滚子相同。
减压干燥单元(VD)46具有在腔室106内大致水平地支撑基板G并使其升降的升降机构126。该升降机构126包括：多个(优选为50以上)升降销128，该升降销128以规定的配置图案(例如矩阵状)离散地配置在腔室106内；多个水平棒或水平板状的销基座130，用于将这些升降销128支撑在规定的组或比每组的内部滚动搬送通路104b低的位置上；以及升降驱动源例如缸体132，其被配置在腔室106的外部(下面)，用于使各销基座130升降移动。
更详细地说，在相邻的两根滚子108b、108b的缝隙间，与滚子108b平行(Y方向)且以一定间隔铅直地竖立配置有一列多个(优选为7个以上)升降销128，并沿搬送方向(X方向)以适当间隔设置有多列(优选为8列以上)该升降销列，使一组或多组(图示例子为两组)升降销列由各销基座130所支撑。然后，经由密封部件134气密地贯通腔室106的底壁，并且通过可升降移动的升降驱动轴136，将腔室内侧的各销基座130与腔室外侧的各对应的缸体132连接。
在这种结构的升降机构126中，通过使全部缸体132在同一时刻同时进行同一冲程的前进(上升)或后退(下降)驱动，通过升降驱动轴136和销基座130对所有升降销128整齐排列其销顶端的高度，能够在如图5所示的销顶端为比滚动搬送通路104b低的往复运动(下降)位置和如图6所示的销顶端为比滚动搬送通路104b高的往复运动(上升)位置之间，使所有的升降销128升降移动。
各升降销128包括：下端部被固定在销基座130上的销主体128a，以及从该销主体128a的上端沿铅直方向向上突出的销尖部128b(图5)。销主体128a构成为例如由不锈钢(SUS)构成的刚体的中空管。销尖部128b优选为由PEEK或celazole(セラゾ一ル)(商品名)等树脂构成的圆柱状棒体的结构，将其铆接固定在销主体128a的上端部。
此处，该实施方式中的升降销128的销尖部128b，其特征在于：与对台上的基板进行装载/卸载时所使用的现有普通移载用升降销相比，即，与从搬送机械设备接收处理前的基板并使台降低，从台抬起处理后的基板并将其交接至搬送机械设备的升降销的前部相比，该销尖部128b非常细。即，现有普通移载用升降销的销尖部的直径(粗细)为2～3mm以上，与其相对，本实施方式中的升降销128的销尖部128b的直径(粗细)为0.8mm以下(如果考虑强度，则直径最优选为0.4～0.6mm)，并且以规定的R值(例如R＝0.2～0.3mm)对前端进行倒圆处理。
在腔室106的底壁的一处或者多处形成有排气口138。真空排气装置142通过排气管140与这些排气口138相连接。各真空排气装置142具有真空泵，用于对腔室106内从大气压状态进行抽真空，并维持规定真空度的减压状态。而且，为了使上述多个真空排气装置142的排气能力的偏差平均化，也可以用连接管(图中未示)将各排气管140彼此连接起来。
在腔室106的两端部，即在搬入口110和搬出口112附近比滚动搬送通路104b低的位置上，设置有沿Y方向延伸的圆筒状的氮气气体喷出部144。这些氮气气体喷出部144由烧结例如金属粉末形成的多孔中空管所构成，其通过配管146(图4)与氮气气体供给源(图中未示)连接。在减压干燥装置结束后，使腔室106在密封状态下从减压状态恢复到大气压状态，此时，这些氮气气体喷出部144从管的整个周面喷出氮气气体。
接着，对本实施方式中的减压干燥单元(VD)46的作用进行说明。
如上所述，由上游侧附近的抗蚀剂涂敷单元(COT)44涂敷有抗蚀剂液的基板G，以平流方式从台80上的浮起搬送通路移载至搬入侧滚动搬送通路104a。其后，如图5所示，基板G以滚动搬送方式在搬入侧滚动搬送通路104a上移动，最终从该搬入口110进入到减压干燥单元(VD)46的腔室106内部。此时，门机构114将搬入口110打开。
通过旋转驱动源120的旋转驱动，内部滚动搬送通路104b进行与搬入侧滚动搬送通路104a的滚动搬送动作频率一致的相同搬送速度的滚动搬送动作，如图5所示，将从搬入口110进入的基板G以滚动搬送方式引入到腔室106的内部。这时，升降机构126使所有升降销128的各销顶端在比内部滚动搬送通路104b的搬送面低的往复运动(下降)位置处待机。然后，若基板G到达腔室106内的大致中心的规定位置，则在此处停止内部滚动搬送通路104b的滚动搬送动作。与此同时或恰好在此之前也可以使搬入侧滚动搬送通路104a停止。
另外，如上所述，当从前段或上游侧邻接的抗蚀剂涂敷单元(COT)44将应接受减压干燥处理的基板G搬入到腔室106时，与此同时(或恰好在此之前)，如图5所示，通过在内部滚动搬送通路104b和搬出侧滚动搬送通路104c上进行的连续的等速滚动搬送，将在腔室106内刚结束减压干燥处理的基板G从搬出口112搬出到腔室106的外部，并原封不动地以平流方式将其搬送至后段或下游侧邻接的第二热处理部32(图1)。
如上所述，通过在搬入侧滚动搬送通路104a和内部滚动搬送通路104b上进行的连续的滚动搬送，将通过抗蚀剂涂敷单元(COT)44涂敷有抗蚀剂的基板G搬入到减压干燥单元(VD)46的腔室106内。之后，使门机构114、116工作，到此为止分别关闭打开的搬入口110和搬出口112，从而密闭腔室106。
然后，升降机构126使升降缸体132运动，以使全部销基座130同时只上升规定的冲程，直到腔室106内的所有升降销128的销顶端达到超过内部滚动搬送通路104b的搬送面的规定高度位置为止。通过该升降机构126的往复移动(上升)动作，如图6所示，使基板G保持水平姿势地从内部滚动搬送通路104b移载至升降销128的顶端，并原封不动地将其向内部滚动搬送通路104b的上方抬起。
另一方面，在腔室106被密闭后，使真空排气装置142动作，将腔室106内真空排气至规定的真空度。如此，通过使基板G在腔室106内处于减压气氛中，在常温下对基板G上的抗蚀剂液膜高效适度地进行干燥。在该减压干燥处理期间，将基板G大致水平地被支撑在多个升降销128上，而且基板仅以极小的面积与升降销128的非常细且前端经倒圆处理的销尖部128b点接触，因此，即便因热影响导致在基板G上的抗蚀剂膜上附着有基板接触部的痕迹，该转印痕迹也非常小，在实用(产品)上可以将其忽略。另外，升降销128的销尖部128b由树脂构成，销主体128a为中空管，因此，能够起到减少热传导，并将转印痕迹抑制到最小限度的作用。
上述减压干燥装置在经过规定时间后结束，真空排气装置142停止排气动作。取而代之，氮气气体喷出部144将氮气气体流入到腔室106内。然后，使室内压力升至大气压之后，门机构114、116工作，将搬入口110和搬出口112打开。在此前后，升降机构126使升降缸体132进行往复动作，使所有销基座130同时只下降一定冲程，直至所有升降销128的销顶端达到比内部滚动搬送通路104b的搬送面低的规定高度位置。通过该升降机构126的往复运动(下降)动作，使基板G保持水平姿势地从升降销128的销顶端移载至内部滚动搬送通路104b上。
另外，刚好在此之后，在内部滚动搬送通路104b和搬出侧滚动搬送通路104c上开始滚动搬送动作，通过滚动搬送将刚接受完减压处理的该基板G从搬出口112搬出，原封不动地以平流方式将其搬送至后段的第二热处理部32(图1)。如图5所示，在进行该完成处理的基板G的搬出动作的同时，通过搬入侧滚动搬送通路104a和内部滚动搬送通路104b上进行的连续的滚动搬送，将来自抗蚀剂涂敷单元(COT)44的后续基板G从搬入口110搬入到腔室106内。
如上所述，该减压干燥单元(VD)46，将应接受减压干燥处理的基板G以滚动搬送方式搬入到腔室106的内部，通过滚动搬送将腔室106内完成减压干燥处理的基板G向腔室106的外部搬出，在相对腔室106进行的搬入搬出中，不需要使用搬送臂的搬送机械设备，不会使基板产生因以形如较大团扇那样弯曲而引起装载/卸载时的位置偏移和冲突·破损等问题。另外，进行使基板G通过设置在腔室106侧壁上的狭缝状搬入口110和搬出口112的搬入搬出动作，因此不需要对具有1～2吨以上的腔室106的上盖118进行开闭(升降)的操作，不存在因较大振动引起的产生灰尘的问题，并且还能够确保对操作员的安全性。而且，在减压干燥处理中，多个升降销128使基板G保持水平姿势将其从滚动搬送通路104b向上方升起，以极细的销尖部128b支撑基板G，因此能够最小限度地抑制附着在基板G上的抗蚀剂膜上的基板接触部的转印痕迹。
图3～图6的上述减压干燥单元(VD)46的结构以及作用为本发明的一个实施例，在本发明的技术思想的范围内能够对其进行各种变形和进一步改良。
图7～图11表示第二实施例中的减压干燥单元(VD)46的结构。在图中，对与上述第一实施例(图3～图6)实质上具有相同结构或功能的部分标注相同的符号。另外，图7和图8表示腔室106内的右半部分(下游侧)的结构，省略相对于中心线N呈线对称的左半部分(上游侧)的结构。
该第二实施例的第一特征为内部滚动搬送通路104b的结构。即，上述第一实施例的内部滚动搬送通路104b的滚子108b由圆柱或圆筒状的轴构成，是该轴本身载置基板G进行滚动搬送的类型。该类型的滚子，除轴粗重之外，因为只能支撑(轴承)两端部，所以，若随基板的大型化而变长，则轴方向的中心部有可能下沉弯曲，存在难以稳定进行旋转运动或滚动搬送的缺点。因此，在该第二实施例中，如图7所示，使用将环状粗径部或辊部RL与较细的轴SY的多个地方形成为一体或安装在其上的滚子108d，将基板G装载在该滚子108d的辊部RL上进行滚动搬送。然后，不仅以固定位置的轴承150支撑各滚子108d的两端部，而且以沿垂直方向可变位的轴承152支撑滚子108d的中心部，因此能够调整中心轴承152的高度位置，使得各滚子108d能够不弯曲而以笔直的姿势平稳地旋转。
更详细地说，将沿搬送方向(X方向)延伸的长尺状的基座154以一定高度水平地配置在滚子108d的中心部的下面，将多个反U字型垂直支撑部件156以规定间隔固定在该基座154上，将沿搬送方向(X方向)延伸的臂状水平支撑部件158以在铅直方向能够擦动(滑动)的方式嵌合在各反U字型垂直支撑部件156的内侧，将一个或多个(图示的例子为两个)中心轴承152安装在各水平支撑部件158上。
如图9所示，水平支撑部件158由角筒构成，在固定在该水平支撑部件158的上面的块(block)160上形成有与安装在反U字型垂直支撑部件156的顶面的高度调整用螺栓162螺合的螺旋孔(图中未示)。能够通过旋转螺栓162，对水平支撑部件158和中心轴承152的高度位置进行可变调整。然后，通过拧紧安装在反U字型垂直支撑部件156的一个侧面上的锁定(固定)用螺栓164并从横向按压块160，而能够将水平支撑部件158固定在垂直支撑部件156上。
另外，以一个反U字型垂直支撑部件156支撑安装有两个中心轴承152的一个水平支撑部件158的结构为一个例子，例如，如图10所示，也可以为以两个反U字型垂直支撑部件156支撑安装有三个中心轴承152的一个水平支撑部件158的结构。
另外，如图7和图9所示，将基座154结合安装以在基座154两侧覆盖腔室106的排气口138上面的方式水平地设置的一对排气用整流板166上。通过脚部168使两排气用整流板166从腔室106的底面离开(浮起)对其进行安装。
如图7所示，在内部滚动搬送通路104b的驱动系统中，各滚子108d在与一方固定轴承150相比位于更外侧的一个端部通过产生灰尘少的无接触磁铁式锥齿轮170而与公共驱动旋转轴172连接。驱动旋转轴172通过从动滑轮176、带178和驱动滑轮180与安装在腔室106外部的发动机174连接。
另外，如图7所示，在升降机构126中，由与滚子108d平行(Y方向)延伸的水平支撑棒182支撑各列的升降销128，将互相邻接的两个水平支撑棒182以与其垂直相交沿X方向延伸的多个(图示例子为两个)水平连结棒184连结，各水平连结棒184与升降驱动轴136连接。
该第二实施例的第二特征是：将紧密连接内部滚动搬送通路104b和外部(搬入侧·搬出侧)滚动搬送通路104a、104c的滚子186、188设置在搬入搬出口110、112和/或门机构114、116上的结构。
即，如图7和图8所示，例如在腔室106的搬出侧设置有滚子支撑部190，在搬出口112的通路下面沿Y方向隔开适当的间隔配置有多个辊(roller)式滚子186。另外，在门机构116的上部安装有滚子支撑部192，沿Y方向隔开适当的间隔配置有多个辊式滚子188。搬出口112的滚子186通常位于滚动搬送通路104a的高度。在门机构116向下方退避打开搬出口112时，门机构116的滚子188处于滚动搬送通路104的高度。另外，在图示的例子中仅设置有一列门机构116的滚子188，但也可以使滚子支撑部192沿X方向延伸设置成两列以上。
如图11所示，在滚子支撑部190、192中，仅使各辊式滚子186、188的与基板G的背面接触的顶部附近在窗194的上面露出，即便因旋转动作而产生灰尘，也可以尽可能地使其不向周围扩散。
一般地，滚子间隔(滚子间距)越小，滚动搬送通路越能稳定并且高速地进行基板的滚动搬送。但是，若滚子间距存在有一处与其他间距相比异常大的区间，则因该区间的滚子间距而约束滚动搬送通路整体的搬送性能。对于该方面而言，在该第二实施例中，如上所述，滚子186、188设置在搬入搬出口110、112和/或门机构114、116上，因此，使滚动搬送通路104的滚子间距遍及整个区间没有遗漏地尽可能地小，能够实现搬送性能(稳定性·高速性)的提高。
该第二实施例的第三特征为排气机构。如图8所示，腔室106的排气口138，不仅通过排气管140与真空排气装置142连接，而且通过分支排气管196与排气风扇(或排气管道)198连接。在排气管140、196上分别设置有开闭阀200、202。在用于搬入搬出基板G打开搬入搬出口110、112期间，打开开闭阀202，使排气风扇198工作，由此能够将从搬入搬出口110、112进入到腔室106内的尘埃或在腔室106内产生的尘埃从排气口138通过分支排气管196有效地排出到腔室106的外部。在对腔室106内进行抽真空时，打开真空排气装置142侧的开闭阀200，关闭排气风扇198侧的开闭阀202。
上述实施方式中的减压干燥单元(VD)46的腔室106构成为：在搬送方向上相对的一对腔室侧壁上分别设置有搬入口110和搬出口112，基板G穿过腔室106。但是，也可以构成为使在腔室106的一个侧壁上设置有一个搬入搬出口以兼用作搬入口和搬出口，此时也能够实现搬入侧滚动搬送通路104a和搬出侧滚动搬送通路104c的共用化。
本发明中的被处理基板并不局限于LCD用玻璃基板，也可以为其他平面面板显示器用基板、半导体晶片、CD基板、光掩模、印刷基板等。减压干燥处理对象的涂敷液也不限定于抗蚀剂液，也可以为例如层间绝缘材料、介质材料、配线材料等的处理液。

Claims (14)

1.一种减压干燥装置，用于在减压状态下对被处理基板上的涂敷液进行干燥处理，其特征在于，包括：
腔室，其具有用于将所述基板以大致水平状态收容的空间，并能够减压；
第一排气机构，其为了进行所述干燥处理，在密封状态下对该腔室内进行真空排气；
搬送机构，其具有连接所述腔室的外部和内部的滚动搬送通路，并且通过在所述滚动搬送通路上进行滚动搬送将所述基板搬入搬出所述腔室；
升降机构，其具有多个用于通过销的顶端大致水平地支撑所述基板并对其进行升降而离散配置在所述腔室中的升降销，在进行所述干燥处理时，使所述升降销的顶端高于所述滚动搬送通路并支撑所述基板，在进行所述基板的搬入搬出时，使所述升降销的顶端低于所述滚动搬送通路，由此使得所述搬送机构能够对所述基板进行滚动搬送；
搬入口，其设置在所述腔室的侧壁部上，用于将所述基板从所述腔室的外部搬入到内部；
搬出口，其设置在所述腔室的侧壁部上，用于将所述基板从所述腔室的内部搬出到外部；和
门机构，其设置在所述腔室的侧壁部的外部，用于开闭所述搬入口和搬出口。
2.如权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述升降销的销顶端部的直径为0.8mm以下。
3.如权利要求2所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述升降销的销顶端部的直径为0.4mm～0.6mm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述升降销包括由中空管构成的销主体和安装在该销主体的顶端部上的由树脂制成的销尖部。
5.如权利要求4所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述销尖部为顶端经过倒圆处理的棒体。
6.如权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其特征在于：
在所述升降机构中，用于垂直竖立并支撑所述升降销的棒状或板状的销基座被配置在所述滚动搬送通路的下方，通过配置在所述腔室外部的升降驱动源的驱动力对所述销基座进行升降。
7.如权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其特征在于：
在所述腔室中构成所述滚动搬送通路的滚子包括：具有规定粗细的轴；和以规定间隔形成或安装在该轴上的多个环状辊，所述辊的外周面与所述基板的下面接触。
8.如权利要求7所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述滚子的轴的两端部被可旋转地支撑在固定于规定高度位置的第一轴承上，所述滚子的轴的中心部被可旋转地支撑在高度位置可调整的第二轴承上。
9.如权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述基板通过滚动搬送被搬入和搬出。
10.如权利要求9所述的减压干燥装置，其特征在于：
所述搬入口与所述搬出口彼此相对并被分别设置在所述腔室的侧壁部上。
11.如权利要求9所述的减压干燥装置，其特征在于：
在所述腔室的搬入口或者搬出口设置有构成所述滚动搬送通路的一部分的辊。
12.如权利要求9所述的减压干燥装置，其特征在于：
在所述门机构上，设置有在所述搬入口或搬出口处于打开的状态下构成所述滚动搬送通路的一部分的辊。
13.如权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其特征在于：
还具有为了清洁所述腔室的内部，在开放状态下对所述腔室内部进行排气的第二排气机构。
14.如权利要求13所述的减压干燥装置，其特征在于：
在所述腔室上设置有所述第一排气机构和所述第二排气机构共用的排气口。
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