JP6484563B2 - 電子デバイスの印刷製造システム - Google Patents

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Description

本発明は、電子デバイスの印刷製造システムに関し、より詳しくは、印刷により電子デバイスを製造する所謂プリンテッドエレクトロニクスのための印刷製造システムに関する。
情報端末の普及に伴い、コンピューター用のディスプレイとしてフラットパネルディスプレイに対するニーズが高まっている。また、情報化の進展に伴い、従来、紙媒体で提供されていた情報が電子化される機会が増え、薄くて軽い、手軽に持ち運びが可能なモバイル用表示媒体として、電子ペーパーあるいはデジタルペーパーへのニーズも高まりつつある。
一般に平板型のディスプレイ装置においては、液晶、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）、電気泳動等を利用した素子を用いて表示媒体を形成している。また、こうした表示媒体では画面輝度の均一性や画面書き換え速度等を確保するために、画像駆動素子としてアクティブ駆動素子（ＴＦＴ素子）を用いる技術が主流になっている。例えば、通常のコンピュータディスプレイではガラス基板上にこれらＴＦＴ素子を形成し、液晶、有機ＥＬ素子等が封止されている。
ここでＴＦＴ素子には主にａ−Ｓｉ（アモルファスシリコン）、ｐ−Ｓｉ（ポリシリコン）等の半導体が用いられており、これらのＳｉ半導体（必要に応じて金属膜も）を多層化し、ソース、ドレイン、ゲート電極を基板上に順次形成していくことでＴＦＴ素子が製造される。こうしたＴＦＴ素子の製造には通常、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、フォトリソ法等の高温あるいは高真空の製造プロセスが必要とされる。
このような従来からのＳｉ材料を用いたＴＦＴ素子の形成には高い温度の工程が含まれるため、基板材料には工程温度に耐える材料であるという制限が加わる場合がある。このため実際上はガラスの様な耐熱性、耐プラズマ性、耐光性の高い基板を用いざるをえず、先に述べた電子ペーパーあるいはデジタルペーパーといった薄型ディスプレイを、こうした従来知られたＴＦＴ素子を利用して構成した場合、そのディスプレイは重く、柔軟性に欠け、落下の衝撃で割れる可能性のある製品となってしまう。
ガラス基板上にＴＦＴ素子を形成することに起因するこれらの特徴は、情報化の進展に伴う手軽な携行用薄型ディスプレイへのニーズを満たすにあたり望ましくないものである。
一方、近年において高い電荷輸送性を有する有機化合物として、有機半導体材料の研究が精力的に進められている。これらの化合物は有機ＥＬ素子用の電荷輸送性材料のほか、有機レーザー発振素子や、有機薄膜トランジスタ素子（有機ＴＦＴ素子）への応用が試みられている。
有機半導体材料を溶液としてインク化することにより、インクジェット方式により、有機薄膜トランジスタ素子を製造することも検討されている（特許文献１）。
従来、有機薄膜トランジスタ素子などのような電子デバイスを、印刷法を用いて製造する電子デバイスの印刷製造ラインシステムは、十分に確立されていない。
特許文献２は、ロボット搬送室に対して１つの処理室を設ける技術を開示する。
しかし、この技術は、搬送室１：処理室１のいわゆる、１：１対応型の処理技術であり、印刷製造ラインという技術認識がない。
従って、電子デバイスの印刷製造ラインシステムは全く開示されておらず、印刷製造ラインシステムが十分に確立されていない従来の例と言える。
特許文献３は、ウェハを搬送する際、ＦＯＵＰ等の搬送容器が用いられることを開示している。また、段落００１１において「ウェハは、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)等の搬送容器内に格納され、密封状態で施設内を搬送される。このため、高い清浄度の搬送室を設けず、・・・」と開示している。この特許文献３の技術は、搬送室１：処理室ｎのいわゆる、１：ｎ対応型の処理技術である。
特許文献３の技術では、ウェハのような基材は、密封容器に格納された状態で処理室に搬送され、処理室で開封されて処理され、処理後は密封して別所の処理室に移送される。
しかるに、密封容器に格納された状態で処理室に搬送する手法では、基板を搬送室から処理室へ搬送過程での塵埃による製品不良発生防止には寄与し得ると思われるが、処理室で開封作業が必要となり、生産ラインの工数が増加する欠点がある。また処理後の別の処理室に移送する場合には、再度、密封容器に格納する作業が必要となり、その密封作業自体も工数を増加させる問題がある。
このように特許文献３の技術は、生産工数を増加させる問題があり、高度な生産性が求められる電子デバイスの印刷製造ラインには適用できない。
ＷＯ２００７／０８８７６８ 特開２０００−１５１９８号公報 特開２０１１−２５７０１８号公報
そこで、本発明の課題は、印刷法により発生する塵埃による製品不良の防止を実現できると共に電子デバイスの生産性を向上させることができる電子デバイスの印刷製造ラインシステムを提供することにある。
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
１．基材を解放状態で枚葉搬送する自走式ロボットが走行するロボット搬送ラインを備えた搬送室が設けられ、
前記搬送室の少なくとも一側に、基材に電子デバイスを印刷形成するための複数の処理室が設けられ、
前記搬送室と前記処理室の各々との間には、前記自走式ロボットから前記処理室への基材のロード、及び前記処理室から前記自走式ロボットへの基材のアンロードを行う基材受け渡しエリアが設けられ、
前記搬送室と基材受け渡しエリアは、前記基材のロード及びアンロードが可能であり、且つ前記搬送室側から処理室側に向かう一方向の空気の流れが形成される開口部を介して連通されており、
前記搬送室内の空気圧を前記基材受け渡しエリアの空気圧より高く調整して前記開口部における前記一方向の空気の流れを形成する電子デバイスの印刷製造システム。
２．前記開口部は、前記基材のロード及びアンロードが可能な最低限の開口面積を有する前記１記載の電子デバイスの印刷製造システム。
３．前記搬送室の上部に、複数の給気口を備え、該給気口の各々には、ファンとフィルタからなるクリーンユニットを備える前記１又は２記載の電子デバイスの印刷製造システム。
４．前記クリーンユニットの下方に、前記搬送室内に清浄空気の壁面平行下降流を形成するための整流板を備える前記３に記載の電子デバイスの印刷製造システム。
５．前記整流板が、前記搬送室の長手方向から見て該搬送室の両壁面に向かって逆Ｖ字状に拡開する傾斜板である前記４記載の電子デバイスの印刷製造システム。
６．前記基材受け渡しエリアの上部に、あるいは前記基材受け渡しエリアの上部と前記処理室の上部の各々に、清浄空気を給気する給気口が設けられている前記１〜５の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
７．前記処理室に、排気口が設けられている前記１〜６の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
８．前記ロボット搬送ラインは、前記搬送室の床面上に、長手方向に沿って直線状に設けられている前記１〜７の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
９．前記処理室の各々には、処理装置が設けられ、該処理装置として、洗浄装置と、印刷装置と、加熱処理装置が設けられている前記１〜８の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
１０．前記基材がフィルム基材である前記１〜８の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
１１．前記搬送室、複数の基材受け渡しエリア及び該複数の基材受け渡しエリアに連設する複数の処理室は、クリーンルーム内に収納されており、
前記搬送室、複数の基材受け渡しエリア、複数の処理室及びクリーンルームの各々の空気清浄度（米国連邦空気清浄度基準２０９Ｅ（２００１年１１月廃止）に準拠する空気清浄度）は、
前記クリーンルームがクラス１０００に、
前記複数の全ての基材受け渡しエリア及び該複数の基材受け渡しエリアの各々に連設する複数の処理室がクラス１００に、
前記搬送室がクラス１０に、
各々保たれている前記１〜１０の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
１２．前記クリーンルームの空気圧Ｐ１と、前記基材受け渡しエリアの空気圧Ｐ２と、前記搬送室の空気圧Ｐ３とが、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３の関係を満たす前記１１記載の電子デバイスの印刷製造システム。
本発明に係る電子デバイスの印刷製造システムの一例を示す概略斜視図 本発明に係る電子デバイスの印刷製造システムの一例を示す概略平面図 自走式ロボットの概略側面図 自走式ロボットの概略平面図 図２における（v）−（v）線概略断面図 図５に示した電子デバイスの印刷製造システムの搬送室内における清浄空気の流れを説明する図 有機薄膜トランジスタアレイの一例を説明する図
以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明に係る電子デバイスの印刷製造システムの一例を示す概略斜視図、図２は、本発明に係る電子デバイスの印刷製造システムの一例を示す概略平面図である。
図１、２において、１は搬送室であり、該搬送室１内には、ロボット搬送ライン１００が設けられている。２〜１０はそれぞれ処理室である。これらの処理室２〜１０内には、基材に電子デバイスを印刷形成するための処理を行う処理装置２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００及び１０００が各々設けられている。
複数の処理室２〜１０は前記搬送室１の少なくとも一側に設けられる。ここで、「少なくとも一側」というのは、搬送室１の一側でも他側でもよく、また両側でもよく、さらに上側でもよいことを意味している。
本発明に係る印刷製造システムは、クリーンルーム１４のような清浄性の高い室内に設置することができる。クリーンルーム１４は、格別限定されるわけではないが、４方を塵埃が外部から侵入しないような壁面によって画定されていればよく、壁面の内面に樹脂シートやガラス等を用いてさらに隔離する手法を付加することも好ましい。
搬送室１内には、ロボット搬送ライン１００が設けられ、該ロボット搬送ライン１００は、２つの搬送ライン１１０、１２０により構成されている。
図示の例では、ロボット搬送ライン１００が２本で構成される場合であるが、１本であっても、３本以上であってもよい。
前段の搬送ライン１１０は、基材を解放状態で枚葉搬送する自走式ロボット１１１を１つ備えている。ここで解放状態というのは、特許文献３のように搬送室内で基盤を搬送する際に、密封容器に収納しないことを意味している。
本発明では、基材を搬送する際には、ＦＯＵＰのような密封容器に入れて搬送する必要はない。基材の搬送室が高いクリーン度を保っているためである。密封容器の使用は基材の搬送効率を損なう原因になり電子デバイスのライン製造工数を増加させるため好ましくない。すなわち密封容器を用いないことにより、例えば、複数の基材を互いに異なる処理室に搬送するなど複雑な搬送を行う際の搬送効率を向上できる。
自走式ロボット１１１は、基材を搭載した状態でガイドレール１１２に沿って往復移動し、搬送ライン１１０上で、基材を搬送可能に構成されている。図示の例では、ガイドレール１１２は分岐を有さない直線状のガイドレールであり、搬送室１の床面上に設置されている。
搬送ライン１２０も、搬送ライン１１０と同様に、基材を枚葉搬送する自走式ロボット１２１を１つ備えている。自走式ロボット１２１は、分岐を有さない直線状のガイドレール１２２に沿って往復移動が可能である。
図示の例では、かかるガイドレール１１２と、上述したガイドレール１２２は、互いに連続しておらず、独立に設けられている。
１３０はスルーローダーである。スルーローダー１３０は複数の基材を載置可能に構成されている。図示の例では、スルーローダー１３０は、ガイドレール１１２と、ガイドレール１２２の間に設けられている。搬送ライン１１０の自走式ロボット１１１は、スルーローダー１３０に基材を載置することができ、搬送ライン１２０の自走式ロボット１２１は、スルーローダー１３０に載置された基材を受け取ることができる。逆に、スルーローダー１３０を介して、搬送ライン１２０の自走式ロボット１２１から、搬送ライン１１０の自走式ロボット１１１に基材を受け渡すこともできる。
このようにして、搬送ライン１１０と、搬送ライン１２０との間で、基材を搬送できるようにしている。
図示の例では、搬送ライン１１０、１２０が、スルーローダー１３０を介して直列に接続されることにより、ロボット搬送ライン１００を構成している。
ロボット搬送ライン１００は、複数の搬送ラインによって構成される場合に、直線状の搬送ライン１１０と直線状の搬送ライン１２０を、たとえば直角に配置してもよい。また直線状の搬送ライン１１０と直線状の搬送ライン１２０を、階層式に配置してもよい。
上記の例は、直線状の複数の搬送ラインの配置について説明したが、これに限定されず、各搬送ラインは、弧状などでもよい。
基材は、自走式ロボット１１１、１２１により、各処理室２〜１０内に搬送され、各処理装置２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００及び１０００で処理される。
これらの処理室のうち、処理室２、３、４、５及び６（処理装置２００、３００、４００、５００及び６００）は、搬送ライン１１０を備える搬送室１の両側に設けられている。また、他の処理室７、８、９及び１０（処理装置７００、８００、９００及び１０００）は、搬送ライン１２０を備える搬送室１の両側に設けられている。
各処理室は、以下の処理装置を備えている。処理室２は、基材洗浄処理を行う洗浄処理装置２００を備えており、洗浄処理装置２００としては、たとえば、基材を、界面活性剤を含む液体で洗浄した後、リンスするウェット洗浄機と、該ウェット洗浄機で洗浄された基材を、ＵＶ−オゾン洗浄するＵＶ−オゾン洗浄機とにより構成された洗浄処理装置を例示できる。
処理室３は、電極を形成する印刷処理装置３００を備えている。印刷処理装置３００としては、反転印刷機などを例示できる。
処理室４は、電極洗浄を行う洗浄処理装置４００を備える。洗浄処理装置４００として、ウェット洗浄機などを例示できる。
処理室５は、スリットダイコート印刷を行う印刷処理装置５００を備える。印刷処理装置５００としては、基材上にスリットダイコート印刷を行うスリットダイコーターなどを例示できる。
処理室６は、加熱処理を行う加熱処理装置６００を備える。加熱処理装置６００として、基材上に付与された材料を加熱焼成可能な加熱焼成炉（オーブン）などを例示できる。
処理室７は、スクリーン印刷処理を行う印刷処理装置７００を備える。印刷処理装置７００として、基材上にスクリーン印刷（後述する画素電極）を行う第１のスクリーン印刷機などを例示できる。
処理室８は、スクリーン印刷処理を行う印刷処理装置８００を備える。印刷処理装置８００として、基材にスクリーン印刷（中間層）を行う第２のスクリーン印刷機などを例示できる。
処理室９は、加熱処理を行う加熱処理装置９００を備える。加熱処理装置９００として、基材に印刷された材料を加熱焼成する加熱焼成炉（オーブン）などを例示できる。
処理室１０は、インクジェット印刷処理を行う印刷処理装置１０００を備える。印刷処理装置１０００としては、基材にインクジェット印刷を行うインクジェット印刷機などを例示できる。
上記の例では、処理室２及び４に洗浄処理装置を設けているが、洗浄処理装置の構成は格別限定されず、例えば、溶媒のみまたは溶媒と洗浄剤を用いたシャワー洗浄、浸漬洗浄などのウェット方式、ブラシ洗浄、スポンジ洗浄などの物理的な洗浄方式、ＵＶ−オゾンやエアナイフによるドライ洗浄などから選ばれる１又は２以上を組み合わせて用いることができる。
ウェット方式を用いた場合には、シャワーによるリンスや乾燥を行うことが好ましく、乾燥方法としてはエアナイフ乾燥、赤外線乾燥、遠赤外線乾燥、ＵＶ光乾燥等を好ましく例示でき、これらの１又は２以上を組み合わせて用いることができる。
ウェット方式による洗浄に際して用いられる溶媒は、格別限定されるものではないが、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトンなどを用いることができる。
処理室２及び４の洗浄処理装置は、それぞれ同一のものであっても、互いに異なってもよい。
上記の例では、処理室３、５、７、８及び１０に印刷処理装置を設けているが、印刷処理装置の構成は格別限定されず、例えば、凹版、凸版、孔版、平版構成で、グラビアオフセット、反転印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、マイクロコンタクト印刷を行う印刷機などを好ましく例示できる。
更に、インクジェット印刷機も好ましく用いることができる。処理室３、５、７、８及び１０の印刷処理装置は、それぞれ同一のものであっても、互いに異なってもよい。
上記の例では、処理室６及び９に加熱処理装置を設けているが、加熱処理装置の構成は格別限定されず、例えば、赤外線温風乾燥炉のような非接触方式や、ホットプレートのような接触方式の加熱処理装置などを好ましく例示できる。また、例えば、基材にＵＶ硬化性の印刷膜を形成した際などには、加熱処理装置として、光焼成炉も好適に用いることができる。光焼成炉は、基材上の印刷膜に光を吸収させて熱変換して熱処理する場合にも好適に用いることができる。処理室６及び９の加熱処理装置は、それぞれ同一のものであっても、互いに異なってもよい。
図１、２において、１１、１２はそれぞれ、基材を一時的にストックするためのストック室であり、搬送室１に隣接して設けられている。例えば、印刷などの処理を終了したか、処理を一時中断するときなどに、基材をストック室１１、１２にストックしておくことができる。また、ストック室１１、１２にストックされた基材を外部に取り出せるように、開閉可能な扉（不図示）を設けてもよい。例えば、全処理を終えた基材を、ストック室１１、１２を介して外部に取り出すことができる。本実施態様では、全処理を終えた基材を、ストック室１２を介して外部に取り出すようにしている。また、欠陥検査、ショート補修、電気特性測定等のために、処理の途中段階にある基材を、ストック室１１、１２を介して外部に取り出すこともできる。更に、ストック室１１、１２を介して、外部からの基材を搬送ライン１００に供給することも可能である。
図３は自走式ロボット１１１をガイドレール１１２に沿う方向から見た概略側面図であり、図４はその概略平面図である。
自走式ロボット１１１は、基材１５を移動可能な１又は２以上のアームを有することができ、図示のように、２つのアーム１１３、１１４を有することが好ましい。アーム１１３、１１４の具体的な構成は格別限定されず、基材１５を載置して移動する形態、基材１５を挟んで移動する形態等のいずれでもよい。図示の例は、アーム１１３、１１４が、それぞれ、基材１５を載置して移動する形態の一例を示している。ここで、基材１５を載置する載置面には、該載置面に対して基材１５を吸着するための吸盤機構１１５が設けられることが好ましい。
それぞれのアーム１１３、１１４は、格別限定されるわけではないが、独立して基材１５を上下方向及び側方に移動できるように構成されている。例えば、アーム１１３を、搬送ライン１１０の一側に基材１５を移動できるように構成し、アーム１１４を、搬送ライン１１０の前記一側と反対側に基材１５を移動できるように構成することができる。
また、自走式ロボット１１１は、複数の基材１５を収容可能な収容部１１６を備えることが好ましい。これにより、搬送ラインに沿って複数枚の基材１５を同時に搬送することができる。
自走式ロボット１２１も、上述した自走式ロボット１１１と同様に構成することができる。
搬送室１内の自走式ロボット１１１、１２１と、各処理室２〜１０内の各処理装置２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００及び１０００との間の基材の受け渡しは、基材受け渡しエリア２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１及び１００１を介して行われる（図２参照）。
本発明では、搬送室１と各々の処理室２〜１０の間に、基材受け渡しエリア２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１及び１００１が設けられている。
本発明において、基材受け渡しエリアは処理室と別個に設けられてもよいし、あるいは処理室の内部に位置していてもよい。
図５は、図２における（v）−（v）線概略断面図であり、基材の受け渡し機構の一例を示している。この態様は、基材受け渡しエリアを処理室とは別個に設けた例である。
本発明では、基材受け渡しエリアで、自走式ロボットから各々の処理装置への基材のロード、及び、処理装置から自走式ロボットへの基材のアンロードを行う。
具体的には、図５の例で説明すると、基材受け渡しエリア６０１で、自走式ロボット１１１から処理室６内の処理装置６００への基材１５のロード、及び、処理装置６００から自走式ロボット１１１への基材１５のアンロードを行う。
このロードやアンロードについてさらに詳述すると、自走式ロボット１１１から処理装置６００への基材１５のロードは、自走式ロボット１１１が、処理装置６００による処理前の基材を、基材受け渡しエリア６０１内の搬送コンベア６０３上に載置する。搬送コンベア６０３に荷積みされた処理前の基材を搬送コンベア６０３から取り出して処理装置６００に受け渡す。
この後、処理装置６００で基材の処理を行い、処理後の基材を基材受け渡しエリア６０１の搬送コンベア６０３に戻す。処理装置６００から自走式ロボット１１１への基材１５のアンロードは、自走式ロボット１１１が、処理後の基材を基材受け渡しエリア６０１から荷卸すことである。
これにより、自走式ロボット１１１は、次の処理工程へ基材を搬送することができる。
また図示しないが、搬送コンベアに変えて多段棚などを設けておき、自走式ロボット１１１のアームによってその多段棚に順次基材を載置してもよい。処理装置側に途別搬送アームを設け、その多段棚内の基材をそのアームによって搬送して処理装置に移送してもよい。
搬送室１と基材受け渡しエリア６０１との間は、基材の受け渡しと一方向の空気の流通を行う開口部６０２により連通している。
ロボット１１１は、ガイドレール１１２に沿って搬送ライン１１０内の所定の位置まで移動した後、図３、４に示したアーム１１３を用いて、収容部１１６内に収容されていた基材１５を、開口部６０２を介して、基材受け渡しエリア６０１の例えば搬送コンベア６０３に載置する。
処理装置６００での処理を高精度に行う等の観点で、あらかじめ基材受け渡しエリア６０１において、基材１５の位置合わせを行っておくことが好ましい。位置合わせは、基材１５の外形を基準として行う方法や、基材１５上に印刷で設けられたアラインメントマークを自動カメラで読み取る方法などの１又は２以上を組み合わせて行うことができる。
処理装置６００において所定の処理が施された基材１５は、上述のようにして、処理装置６００から搬送コンベア６０３に戻される。
ロボット１１１は、搬送ライン１００内の所定の位置において、アーム１１３を用いて、たとえば搬送コンベア６０３に載置された基材を、開口部６０２を介して回収し、収容部１１６内に戻す。
以上の説明では、自走式ロボット１１１と、処理室６内の処理装置６００との間での基材１５の受け渡しについて説明したが、他の処理装置の場合や、他の自走式ロボットの場合についても、これと同様に構成することができる。基材の搬送や受け渡しは、自動で行われるようにコンピューター制御されていることが好ましい。
次に、搬送室と基材受け渡しエリアを連通している開口部について説明する。
本発明において、開口部６０２の開口は、基材１５のロード及びアンロードが可能である必要があり、そのロード及びアンロードが行える開口であればよい。基材がロボットのアームに固定されて搬送される場合は、そのアームも含めた状態で基材の通過が可能な開口であることが好ましい。
また本発明では開口部における空気の流れが一方向に規制され、その方向は搬送室側から基材受け渡しエリア側に向かう一方向の空気の流れである。
本発明では、搬送室内の空気圧を基材受け渡しエリアの空気圧より高く調整する構成を採用して前記一方向の空気の流れを形成している。前記一方向の空気の流れを形成する上では、その流れを確実にするために、開口部６０２近傍において空気圧が基材受け渡しエリア側より搬送室側が高くなっていることが重要である。
搬送室１内の空気圧は、各基材受け渡しエリアの空気圧よりも、好ましくは０．０１Ｐａ〜１０Ｐａの範囲、より好ましくは０．５〜３Ｐａの範囲で、高いことが好ましい。空気圧の測定には、上記範囲の空気圧が測定できるガス圧力計を用いることができる。
これにより、塵埃が基材受け渡しエリア側から搬送室内に持ち込まれることが防止され、処理室内での処理に伴って発生する塵埃が、他の処理室内に侵入することも防止でき、予期せぬ製品不良を誘発することを防止できる。
また、搬送室１内に清浄な空気を供給し、空気清浄度を高く保つことにより、搬送室１内での基材の塵埃による汚染の心配がなくなる。その結果、搬送室内で基材を解放状態で枚葉搬送しても、搬送室１内における基材への塵埃の付着を防止できる。
本発明の好ましい態様においては、図５に示すように、搬送室１の上部に、複数の給気口１０１を備え、該給気口１０１の各々には、ファン１０２とフィルタ１０３からなるクリーンユニット１０４を備えることが好ましい。１０５は空気供給管である。かかるクリーンユニットは市販品を用いることができる。
本発明において、搬送室内で清浄空気の壁面平行下降流１０６を形成することは、搬送室側から基材受け渡しエリア側に向かう一方向の空気の流れを形成する上で好ましい。壁面平行下降流１０６を形成する上では、搬送室の壁面近傍に、その空気の流れを邪魔するような障害物がないことが好ましい。空気の流れを乱すからである。
さらに、図６に示すように、クリーンユニット１０４の下方に、搬送室１内に清浄空気の壁面平行下降流１０６を形成するための整流板１０７を備えることが好ましい。かかる整流板１０７としては、搬送室１の長手方向から見て、搬送室１の両壁面に向かって逆Ｖ字状に拡開する傾斜板を用いることができる。クリーンユニット１０４から傾斜板１０７に向かって清浄な空気が吹き込まれると、傾斜板１０７に当たった空気は左右に分散して、搬送室１の壁面方向に向かい、壁面に沿うように整流されて下降する。下降する過程で、開口部６０２では、搬送室１から基材受け渡しエリア６０１に向かう一方向の空気の流れが形成される。
搬送室１に供給口から供給された清浄な空気は、開口部２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２及び１００２を介して、基材受け渡しエリア２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１及び１００１に送られる。しかし、その開口部の開口の大きさは、ロボットアームも含めた状態で基材の通過が可能な程度であるので、それほど大きいわけではない。開口部は、基材のロード及びアンロードが可能な最低限の開口面積を有している。そのため搬送室１に供給された清浄な空気のうち、開口部へ送られない過剰な空気は、搬送室１の下方に設けられた排出口１０８を介してクリーンルーム１４へ排出される。
清浄空気の壁面平行下降流１０６の流れが過度に早い場合には、開口部６０２でバキューム現象を生じるおそれがある。そのためかかるバキューム現象を生じさせることなく、搬送室１から基材受け渡しエリア６０１に向かう一方向の空気の流れを形成するためには、開口部２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２及び１００２における流速が、好ましくは０．１ｍ／ｓｅｃ〜３．０ｍ／ｓｅｃの範囲、より好ましくは０．３ｍ／ｓｅｃ〜１．０ｍ／ｓｅｃの範囲である。
次に、基材受け渡しエリア６０１や処理室６における空気供給態様を説明する。
図５に示す好ましい実施の形態においては、基材受け渡しエリア６０１と処理室６の両方に、清浄な空気が供給される空気供給ユニットを設けている。
基材受け渡しエリア６０１においては、部屋の上部に清浄空気を給気する給気口６３０が設けられている。また処理室６の上部には、清浄空気を給気する給気口６４０が設けられている。
基材受け渡しエリア６０１の給気口６３０には、ファン６３１とフィルタ６３２からなる空気供給ユニット６３３が設けられている。
また処理室６の給気口６４０には、ファン６４１とフィルタ６４２からなる空気供給ユニット６４３が設けられている。
本発明では、ファン６３１及びファン６４１から供給される空気は清浄空気配管６４４から供給される。
搬送室のファン１０２、基材受け渡しエリアのファン６３１及び処理室のファン６４１には、各々ファン仕様があり、所定の吐出圧力のファンを選定して用いる。
給気口１０１を介して搬送室１内に供給された清浄空気は、開口部６０２を介して基材受け渡しエリア６０１に導入される。その清浄空気は、基材受け渡しエリア６０１の上部の給気口６３０からの清浄空気や処理室６の上部の給気口６４０の清浄空気に処理装置６００などから発生する塵が混ざった混合空気と共に、排気口６５０から排気される。
搬送室１内と、基材受け渡しエリア６０１との間で、一方向に空気の流れが形成されているために、開口部６０２は、印刷製造システムでのプロセスが実行されている間、開口状態を常時保持していることが好ましい。これにより、特に製造ラインにおいて複数の基材を並行して処理する場合に、複雑な開閉制御を行わなくてもよいため、容易な制御を実現できる。
開口部にシャッターや扉などのような開閉部材を有する処理室を設けても良いことはもちろんである。開閉部材は、例えば、処理室(処理装置)内の湿度や温度を保持すること、あるいは処理室(処理装置)内の乾燥を防止すること等の目的で設けることができる。特に、印刷製造システムにおいては、インク等の乾燥速度を制御する観点で、開閉部材を有する処理室を設けることも好ましいことである。
このとき、開閉部材を閉じることにより開口部が閉まっている状態から、該開閉部材を開けた状態においても、一方向に空気の流れが形成されように、搬送室１内の空気圧が基材受け渡しエリア内の空気圧より高くなるよう調整されている。これにより、塵埃による製品不良等を防止することが可能になる。
以上に説明した電子デバイスの印刷製造システムは、図１、２を参照して説明したように、クリーンルーム１４内に配置されている。このとき、クリーンルーム１４の内部の空気圧Ｐ１と、基材受け渡しエリアの空気圧Ｐ２と、搬送室の空気圧Ｐ３とは、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３の関係を満たすことが好ましい。これにより、大きい部屋である搬送室内を汚染することなく、基材を解放状態（いわゆる裸状態）で搬送でき、塵埃による製品不良の防止を、より確実に達成できる効果が得られる。
例えば、導電性材料（電極）を印刷する処理室から発生した塵埃が、搬送室１を介して、絶縁性材料（絶縁層）を印刷する段階の基材に付着した場合、絶縁性に影響を与える可能性があるが、搬送室１内の空気圧を、基材受け渡しエリアの空気圧より高く調整しておけば、このような塵埃の移動を未然に防ぐことができる。
印刷法は、フォトリソグラフィーやレーザーアブレーション等のようなサブトラクト方式（一度付与された材料を除去する工程を含む方式）と比較して、アディティブ方式（材料を付与するだけの方式）を構成し易く、塵埃の発生を低減する上で有利である。しかるに、印刷法においては、特有の塵埃（例えば、導電性材料や絶縁性材料を含むインクミストや、オーブンから発生する溶媒蒸気など）が発生する場合があり、これら塵埃は、非常に微細であるため、空気を媒介して移動する可能性がある。
これに対して、上述したように、一方向に空気の流れが形成されように、搬送室１の空気圧を、基材受け渡しエリア６０１の空気圧より高く調整することにより、処理室６から搬送室１に向かう気流を、該気流と共に移動する塵埃と共に、好適にブロックすることができ、当該塵埃による製品不良等を防止することが可能になる。
以上に説明したように、まず、複数の処理室間で基材を搬送する際にロボット搬送を行うことでプロセスを自動化することにより、電子デバイスの生産性を高めることができる。特に、ロボットとして、自走式ロボットを用いることによって、固定式ロボットなどと比較して、搬送範囲（搬送ライン）の自由度を高め、製造ラインの拡張性を高めることも可能になる。更に、搬送室と基材受け渡しエリアとが開口部により連通された状態で、搬送室内の空気圧を、基材受け渡しエリア内の空気圧より高くなるよう調整することによって、印刷法により発生する塵埃による製品不良の防止を実現できる。
図５の態様では、給気口を基材受け渡しエリアの上部と処理室の上部に設けた場合について説明したが、必ずしもこれに限定されず、給気口は、基材受け渡しエリア６０１の上部だけでもよいし、処理室６内の上部（天井部）だけでもよい。
以上の説明では、処理室６について空気清浄機構を主に説明したが、他の処理室も同様に構成することができる。
本発明においては、空気清浄度として、クリーンルーム内をクラス１０００に、複数の全ての基材受け渡しエリア及び該複数の基材受け渡しエリアの各々に連設する複数の処理室をクラス１００に、搬送室内をクラス１０に保つことが好ましい。
なお、本明細書において、空気清浄度のクラスは、米国連邦空気清浄度基準２０９Ｅ（２００１年１１月廃止）に準拠する。表１に示す通り、米国連邦空気清浄度基準２０９Ｅは、空気１立方フィートあたりに許容される塵埃の粒子個数を、粒径ごとに規定している。
Figure 0006484563
本発明では、搬送室の内部に、自走式ロボットで基材を搬送するロボット搬送ラインを設けている。また搬送室の一方側又は両側、あるいは上側には、電子デバイスを印刷形成するための複数の処理装置を備えた処理室が連設されている。各々処理装置はそれ自体大きな装置である。それらの処理装置の複数が、搬送室に両側等に設けられるのであるから、搬送室の平面長さも長くする必要がある。内部にロボット搬送ラインを設け、そのロボット搬送ラインに基材を解放状態で枚葉搬送する自走式ロボットを設けているので、搬送室の容量も相当大きくなる。好ましい実施例によると、ロボット搬送ラインを直線状に設けた搬送室の平面形状は、２０〜２５ｍＬ×１．０〜１．５ｍＷの範囲である。
このような大きな容量の搬送室内で基材を解放状態で、つまり、裸のまま搬送するので、搬送室内の空気清浄度はクラス１０程度に維持されることが望まれる。大きな部屋をクラス１０程度の空気清浄度に常時保つというのは容易ではない。大きな部屋が一旦汚染されると、それを清浄に回復するには相当の時間とコストがかかる。処理を停止すれば電子デバイスの印刷製造を停止しなければならず損害は大きい。
本発明における電子デバイスとしては、例えば、薄膜トランジスタ等を備えたデバイスを好ましく例示でき、特に、半導体層に有機半導体材料を用いた有機薄膜トランジスタを備えたデバイスが好適である。電子デバイスのより具体的な例としては、例えば、基材上に多数の有機薄膜トランジスタをマトリクス配置した有機薄膜トランジスタアレイ（有機ＴＦＴアレイ）等を挙げることができる。
以下に、印刷製造システム１により製造される電子デバイスが、図７に示す有機薄膜トランジスタ（画素駆動素子）アレイである場合を例に、本発明の一実施態様について更に詳しく説明する。
図７は、有機薄膜トランジスタアレイの一例を説明する図であり、アレイ中に含まれる多数の有機薄膜トランジスタのうちの１つの有機薄膜トランジスタの拡大断面図である。図示の有機薄膜トランジスタ２０は、例えば樹脂フィルムからなる基材１５上にゲート電極２２を備え、その上にゲート絶縁層２３を備え、その上にソース電極２４及びドレイン電極２５を備え、該ソース電極２４及びドレイン電極２５間に有機半導体層２６を備えている。
図示の例では、更に、有機薄膜トランジスタ２０のドレイン電極２５上に中間層２７を備え、更にその上に、中間層２７を介してドレイン電極２５と接続された電極（画素電極）２８を備えている。このようにして、有機薄膜トランジスタ２０を駆動素子とする画素駆動素子２９を構成することができる。
画素駆動素子２９の画素電極２８は、有機ＥＬ、液晶、電気泳動等を利用した画像表示装置において、１画素毎に駆動電圧を印加するために用いることができる。
図１、２に示した印刷製造システムを用いて、例えば以下に説明するような処理プロセスを構成することができる。ここでは、電子デバイスの一例として、図７に示した有機薄膜トランジスタ（画素駆動素子）アレイを形成する場合を示す。
まず、有機薄膜トランジスタ（画素駆動素子）アレイが形成される対象となる基材１５を用意する。
基材１５は、格別限定されず、ガラス基材、セラミックス基材、金属基材（例えば金属薄膜基材）のような比較的硬質、高耐熱な基材、紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガラスコンポジット基材、ガラスエポキシ基材のような２種の混合物からなる基材、樹脂基材のいずれでも良く、樹脂基材（例えば樹脂フィルム）であることがより好ましい。これにより、フレキシブルな電子デバイスを好適に実現できる。基材１５は、単層構成でも多層構成でもよい。また、基材１５の形状は、格別限定されないが、フィルム状のものが好ましい。
樹脂フィルム（以下、フィルム基材という場合がある。）の材質は、格別限定されないが、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を好ましく例示できる。
基材として、フィルム基材のように、可撓性の高い基材、温度により変形し易い基材などを用いる場合においては、適宜、基材を支持部材に着脱可能に固定しておくことが好ましい。支持部材は、基材を支持できるものであれば格別限定されないが、例えばフィルム基材に対してガラス基材のようなより硬質な材質の基材を用いることが好ましい。一例として、支持部材であるガラス基材の表面にフィルム基材を貼合（ボンディング）し、この状態で搬送され、この状態のまま各処理に供されることが好ましい。
例えば、フィルム基材をガラス基材の表面に貼合する際には、シート状、液状又はゲル状の粘着材を介在させて積層し、加熱または加圧することにより、貼合することにより、作製される電子デバイスの位置精度を向上させることができ好ましい。当該粘着材は印刷製造システムでのプロセスを終えたら、冷却・光照射等により、ガラス基材表面からフィルム基材を容易に剥離（デボンディング）できるものであることが好ましい。
基材１５は、基材受け渡しエリア６０１を介して、洗浄処理装置２００に供される。洗浄機２００は、供給された基材１５を洗浄する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、印刷処理装置である反転印刷機３００に供される。反転印刷機３００は、供給された基材１５上に、ゲート電極２２を反転印刷する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、処理装置である加熱焼成炉６００に供される。加熱焼成炉６００は、ゲート電極２２を焼成する。
次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、処理装置である電極洗浄機４００に供される。電極洗浄機４００は、ゲート電極２２を洗浄する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、処理装置であるスリットダイコーター５００に供される。スリットダイコーター５００は、ゲート電極２２上にゲート絶縁層２３をコーティング（印刷）する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、再び処理装置である加熱焼成炉６００に供される。加熱焼成炉６００は、ゲート絶縁層２３を焼成する。
次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、再び処理装置である反転印刷機３００に供給される。反転印刷機３００は、ゲート絶縁層２３上に、ソース電極２４及びドレイン電極２５を反転印刷する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、再び処理装置である加熱焼成炉６００に供給される。加熱焼成炉６００は、ソース電極２４及びドレイン電極２５を焼成する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、再び処理装置である電極洗浄機４００に供給される。電極洗浄機４００は、ソース電極２４及びドレイン電極２５を洗浄する。
次いで、基材１５は、自走式ロボット１１１に移載され、搬送ライン１１０を介して、スルーローダー１３０に載置される。スルーローダー１３０に載置された基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０に投入される。
自走式ロボット１２１に移載された基材１５は、搬送ライン１２０を介して、処理装置であるインクジェット印刷機１０００に供される。インクジェット印刷機１０００は、ソース電極２４及びドレイン電極２５間に、有機半導体層２６をインクジェット印刷する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、処理装置である加熱焼成炉９００に供される。加熱焼成炉９００は、有機半導体層２６を焼成する。
このようにして、有機薄膜トランジスタ２０を形成することができる。
次いで、基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、処理装置である第２のスクリーン印刷機８００に供される。第２のスクリーン印刷機８００は、中間層２７をスクリーン印刷する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、再び処理装置である加熱焼成炉９００に供される。加熱焼成炉９００は、中間層２７を焼成する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、再び処理装置である第１のスクリーン印刷機７００に供される。第１のスクリーン印刷機７００は、中間層２７上に、画素電極２８をスクリーン印刷する。次いで、基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、再び処理装置である加熱焼成炉９００に供給される。加熱焼成炉９００は、画素電極２８を焼成する。
このようにして、有機薄膜トランジスタ２０を駆動素子とする画素駆動素子２９を形成することができる。
画素駆動素子２９が形成された基材１５は、自走式ロボット１２１に移載され、搬送ライン１２０を介して、ストック室１２内に載置される。載置された基材１５は適宜外部に取り出される。
印刷製造システムでのプロセスを終えたら、フィルム基材を支持部材に固定していた場合には、フィルム基材を支持部材から分離し、電子デバイスとすることができる。
得られた有機薄膜トランジスタ（画素駆動素子）アレイは、必要に応じて、欠陥検査、ショート補修、電気特性測定等に供することが好ましい。
印刷製造システム１は、上述したように、有版印刷を行う処理装置（例えば、反転印刷機３００、スリットダイコーター５００、第１のスクリーン印刷機７００、第２のスクリーン印刷機８００等）と、無版印刷を行う処理装置（例えば、インクジェット印刷機１０００等）とを組み合わせて構成されることが好ましい。処理効率に優れる有版印刷と、柔軟性に優れる無版印刷とが組み合わされることにより、相乗効果を奏することができるからである。
特に、プロセス後段の処理（上述の例では有機半導体層を形成する処理）において、無版印刷を用いることが好ましい。プロセス後段の処理では、前段の処理による負荷（オーブン加熱等）により、基材の形状に歪みが生じ易く、基材がフィルム基材である場合、該フィルム基材においてその傾向が顕著であるが、無版印刷、特にインクジェット印刷であれば、この歪みを考慮して印刷位置を容易に補正でき、高精度の印刷を実現できるからである。
上述の例のようにフィルム基材を支持部材であるガラス基材の表面にボンディングした状態で処理に供しても、フィルム基材の歪みは完全には防止され難く、特に、高い精度が要求される電子デバイスの製造においては、僅かな歪みでも無視できない場合がある。これに対して、無版印刷、特にインクジェット印刷は好適に対応することができる。
以上、印刷製造システムでのプロセスについて、１つの基材１５を追跡して説明したが、印刷製造システムは、複数の基材を並行して処理するように構成されることが好ましい。
例えば、一部の基材について１つの処理を行っている間に、他の一部の基材について他の１つの処理を並行して進行させることが好ましい。
また、上述した例のように、印刷製造システムにおいて、基材は、いくつかのステップで、同じ処理装置に複数回供されることが好ましい。処理装置の側から見れば、１つの処理装置は、互いに異なるステップにある複数の基材を同時に処理することが好ましい。
各処理室内に設けられる処理装置は、上述した例に限定されず、製造しようとする電子デバイスに応じて適宜選定することができる。
以上の説明では、有機薄膜トランジスタ２０を利用した画素駆動素子２９の製造例を示したが、例えば、有機ＥＬディスプレイを製造する際においては、画素駆動素子２９の画素電極２８上に、更に、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を、本発明の印刷製造システムを用いた印刷法により積層することも可能である。また有機薄膜トランジスタ２０として、所謂ボトムコンタクト−ボトムゲート型のトランジスタを例示したが、本発明により製造される有機薄膜トランジスタは、これに限定されるものではない。
本発明により製造される有機薄膜トランジスタの構成例としては、例えば、下記（Ａ）〜（Ｄ）のものを挙げることができる。
（Ａ）ボトムコンタクト−ボトムゲート型（逆コープレーナー構造ともいう）
（Ｂ）ボトムコンタクト−トップゲート型（スターガ構造ともいう）
（Ｃ）トップコンタクト−ボトムゲート型（逆スターガ構造ともいう）
（Ｄ）トップコンタクト−トップゲート型（コープレーナー構造ともいう）
なお、ゲート電極が有機半導体層の下にある構造を「ボトムゲート型」と呼ぶ。一方、基材上に先に有機半導体層を成膜し、その上にゲート絶縁膜と、続くゲート電極を配する構造は「トップゲート型」と呼ばれる。同様に、有機半導体層の下面にソース、ドレイン電極を配する場合を「ボトムコンタクト型」、有機半導体層の上面にソース、ドレイン電極を配する場合を「トップコンタクト型」と呼ぶ。これらを組み合わせることにより、上記の４種類の構造が可能となる。
また、本発明により製造される有機薄膜トランジスタの更なる構成例として、ソース、ドレイン電極を、有機半導体層を挟んで縦に配した縦型構造も挙げることができる。
基材上に多数の有機薄膜トランジスタをマトリクス配置した有機薄膜トランジスタアレイ（有機ＴＦＴアレイ）は、上述した通り、画像表示装置における画素駆動のために好適に用いられるが、これに限定されるものではない。例えば、センサーのアクティブ素子としても好適に用いることができる。
印刷製造システム１においては、図１、２に示したように、各処理装置を、互いに間隔を置いて設けておくことが好ましい。これにより、例えば新たな処理装置を追加で設ける等の変更が容易となるため、種々の電子デバイス、特に上述した種々の有機薄膜トランジスタの製造に柔軟に対応できる。有機薄膜トランジスタの分野は、まだ発展途上といえる余地もあるため、印刷製造システムの柔軟性の意義が大きい。
以上の説明において、一つの実施態様についてした説明は、他の実施態様にも適宜援用される。
以下、本発明の実施例により、本発明を更に説明する。
図１、２に示したシステムを用いて電子デバイスの印刷製造を行った。
＜実験条件＞
１．搬送室
形状：２２ｍＬ×１．４ｍＷ×２．２ｍＨ
床面積 ３０ｍ２
総容量 ７０ｍ３
天井部に日本エアテック製クリーンユニットを１６台設置した。天井から清浄な空気を送り、搬送室内で、下方に向かって送風した。
２．基材受け渡しエリア
形状：奥行０．５ｍ
３．処理室及び処理装置
図７に示した有機薄膜トランジスタ（画素駆動素子）アレイを形成する製造例に基づいた図１、２に示す処理室を設けた。
各々の処理室の天井部には、日本エアテック製クリーンユニットを設置した。
４．開口部における空気の流れの確認
５００ｍｍ×１５ｍｍの形状の開口部の所定位置に細糸の一端を固定した。空気の流れがない場合は、糸は垂れたままであるが、空気の流れが生じると、糸が水平方向に棚引く。
糸が搬送室から基材受け渡しエリアに向かって棚引くのか、あるいは基材受け渡しエリアからに搬送室に向かって棚引くのかを確認した。
糸が搬送室から基材受け渡しエリアに向かって棚引いた場合には、空気の流れが搬送室から基材受け渡しエリアに向かって流れているので、本発明の態様である。
＜評価＞
開口部に設けられた糸が、搬送室から基材受け渡しエリアに向かって棚引いた。空気の流れが搬送室から基材受け渡しエリアに向かって流れていることが確認された。
製造された有機薄膜トランジスタを駆動素子とする画素駆動素子を１０サンプル作成したが、印刷法により発生する塵埃による製品不良が１個もなかった。
１：搬送室
１００：ロボット搬送ライン
１０１：給気口
１０２：ファン
１０３：フィルタ
１０４：クリーンユニット
１０５：空気供給管
１０６：壁面平行下降流
１０７：整流板
１０８：排出口
１１０、１２０：搬送ライン
１１２、１２２：ガイドレール
１１１、１２１：自走式ロボット
１１３、１１４：アーム
１１５：吸盤機構
１１６：収容部
１３０：スルーローダー
６０１：基材受け渡しエリア
６０２：開口部
６０３：搬送コンベア
６３０：給気口
６４０：給気口
６３１：ファン
６３２：フィルタ
６３３：空気供給ユニット
２０１、３０１、４０１、５０１、７０１、８０１、９０１及び１００１：基材受け渡しエリア
２０２、３０２、４０２、５０２、７０２、８０２、９０２及び１００２：開口部
６：処理室
６００：処理装置、加熱処理装置
６４１：ファン
６４２：フィルタ
６４３：空気供給ユニット
６４４：清浄空気配管
６５０：排気口
２、３、４、５、７、８、９、１０：処理室
２００：処理装置、洗浄処理装置
３００：処理装置、印刷処理装置
４００：処理装置、洗浄処理装置
５００：処理装置、印刷処理装置
７００：処理装置、印刷処理装置
８００：処理装置、印刷処理装置
９００：処理装置、加熱処理装置
１０００：処理装置、印刷処理装置
１１、１２：ストック室
１４：クリーンルーム
１５：基材
２０：有機薄膜トランジスタ
２２：ゲート電極
２３：ゲート絶縁層
２４：ソース電極
２５：ドレイン電極
２６：有機半導体層
２７：中間層
２８：電極（画素電極）
２９：画素駆動素子

Claims (12)

  1. 基材を解放状態で枚葉搬送する自走式ロボットが走行するロボット搬送ラインを備えた搬送室が設けられ、
    前記搬送室の少なくとも一側に、基材に電子デバイスを印刷形成するための複数の処理室が設けられ、
    前記搬送室と前記処理室の各々との間には、前記自走式ロボットから前記処理室への基材のロード、及び前記処理室から前記自走式ロボットへの基材のアンロードを行う基材受け渡しエリアが設けられ、
    前記搬送室と基材受け渡しエリアは、前記基材のロード及びアンロードが可能であり、且つ前記搬送室側から処理室側に向かう一方向の空気の流れが形成される開口部を介して連通されており、
    前記搬送室内の空気圧を前記基材受け渡しエリアの空気圧より高く調整して前記開口部における前記一方向の空気の流れを形成する電子デバイスの印刷製造システム。
  2. 前記開口部は、前記基材のロード及びアンロードが可能な最低限の開口面積を有する請求項１記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  3. 前記搬送室の上部に、複数の給気口を備え、該給気口の各々には、ファンとフィルタからなるクリーンユニットを備える請求項１又は２記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  4. 前記クリーンユニットの下方に、前記搬送室内に清浄空気の壁面平行下降流を形成するための整流板を備える請求項３に記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  5. 前記整流板が、前記搬送室の長手方向から見て該搬送室の両壁面に向かって逆Ｖ字状に拡開する傾斜板である請求項４記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  6. 前記基材受け渡しエリアの上部に、あるいは前記基材受け渡しエリアの上部と前記処理室の上部の各々に、清浄空気を給気する給気口が設けられている請求項１〜５の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  7. 前記処理室に、排気口が設けられている請求項１〜６の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  8. 前記ロボット搬送ラインは、前記搬送室の床面上に、長手方向に沿って直線状に設けられている請求項１〜７の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  9. 前記処理室の各々には、処理装置が設けられ、該処理装置として、洗浄装置と、印刷装置と、加熱処理装置が設けられている請求項１〜８の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  10. 前記基材がフィルム基材である請求項１〜８の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  11. 前記搬送室、複数の基材受け渡しエリア及び該複数の基材受け渡しエリアに連設する複数の処理室は、クリーンルーム内に収納されており、
    前記搬送室、複数の基材受け渡しエリア、複数の処理室及びクリーンルームの各々の空気清浄度（米国連邦空気清浄度基準２０９Ｅ（２００１年１１月廃止）に準拠する空気清浄度）は、
    前記クリーンルームがクラス１０００に、
    前記複数の全ての基材受け渡しエリア及び該複数の基材受け渡しエリアの各々に連設する複数の処理室がクラス１００に、
    前記搬送室がクラス１０に、
    各々保たれている請求項１〜１０の何れかに記載の電子デバイスの印刷製造システム。
  12. 前記クリーンルームの空気圧Ｐ１と、前記基材受け渡しエリアの空気圧Ｐ２と、前記搬送室の空気圧Ｐ３とが、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３の関係を満たす請求項１１記載の電子デバイスの印刷製造システム。
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