JP2007533153A - 距離調整用非接触支持台 - Google Patents

Abstract

流体クッション上の静止又は移動する実質的に平坦な対象物を物理的接触なしに支えるための装置。対象物は流体クッションギャップ上で浮動し、装置はこのギャップを全域か局所で調整することを目的とする。装置は非接触で対象物を支える第一土台を含み、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により基本セルの位置する区域に関する高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルが位置する区域に関する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの少なくとも一つと流体的に連結するものからなる装置で、流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁を区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを制御するため、少なくとも一区域の二個の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置することからなる装置。
【選択図】図１

Description

該発明は局所距離調整と全域距離調整の方法とシステム及び非接触支持台に関する。

例えば円形半導体（ＳＣ）薄ウエハー（７００マイクロメータかそれ以下）のような基板表面の光学検査法の一部として、或いは半導体フォトリソグラフィ法の一部として実施する既存システムで、ウエハーを“チャック”として知られる支持台に取り付ける。この方法を実施するにはこのチャックを、ウエハー対向面の距離を光学機器に対して局所的に調整するために、例えば光学機器に対して垂直に移動するか（代わりに光学機器を垂直に移動する）必要がある。このようなシステムとしては比較的高精度、例えばほんの数ナノメーターまでの大きさで、焦点を合わせられるように電気機械調整装置及び／又は圧電的調整装置を使用する。このようなシステムとしては又“ステッパー”として知られる装置を使用して、対象物と例えば静止光学機器間での相対的平面（ＸＹ）運動を提供する。多くの場合ステッパーに必要な平面運動（走査運動や点から点への運動）は三次元的に、例えば数ナノメーター乃至十分の一ナノメーターの大きさの高精度で行われる。現在のシステムとしては対象物の対向面と光学機器間の相対的横運動を行うために、対象物の直線運動（例えば面積が６ｍ^２で有りうる薄い（１ミリ以下）長方形広幅型フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の直線移動を支える正確な支持台）、回転運動及び／又は平面（ＸＹ）運動を用いる。従って光学機器下の焦点距離は少なくとも局所的に対象物横移動に関して動的に調節する必要がある。

従ってこのシステムの処理能力は焦点合わせ装置の時間応答及び／又は横運動装置の時間応答と関連できる。例えば比較的重いチャックでは比較的遅い時間対応となる。

例えばウエハーを真空装置か静電気装置で締め付けた場合、もし例えば大きさが０．５マイクロメータかそれより小さいサブミクロンの粒子がウエハーとチャックの間で捉えられると、誤動作という別の問題が生ずる。この粒子により例えば検査やフォトリソグラフィ法の致命的な故障となるウエハー対向面での局所変形を起こす。この粒子により焦点合わせ装置がこのウエハーの局所変形を補正できないような局部的非平行性（小隆起）を生ずるかもしれない。

更に基板（シリコンウエハーのような）とチャック間の接触により損傷、例えばこのウエハーに対して裏面汚染及び／又は静電気損傷（ＥＳＤ）や機械的損傷を起こすことになる。

本発明のいくつかの好ましい実施形態により、物理的接触なしに流体クッション上の静止又は移動する実質的に平坦な対象物を支える装置を提供し、装置がギャップを全域か局所的に調整することを目的とし、以下のものからなる。

非接触で対象物を支える第一土台で、この土台が一個以上区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、基本セルが位置する区域に関連した高圧マニフォールドと圧力調整流量絞り弁により流体的に連結した複数圧出口の内の少なくとも一つを有し、この高圧マニフォールドが加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルの位置する区域に関連する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの内の少なくとも一つと主供給パイプラインにより流体的に連結し、

流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、

この区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを調整するために、少なくとも一個の圧力調整弁を少なくとも一区域の二本の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態による、高圧マニフォールドの圧力レベルを制御するために、少なくとも一個の該圧力調整弁を少なくとも一区域の高圧マニフォールドと加圧流体供給間の主供給パイプラインの間に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態による、低圧マニフォールドの少なくとも一区域の圧力レベルを制御するために、少なくとも一個の該圧力調整弁を主排気パイプラインの間に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一区域での差動ギャップ制御を可能にするために、一個の圧力調整弁を主供給パイプラインの間に配置し、第二圧力調整弁を第二主排気パイプラインの間に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、そのギャップは１００乃至５００ミクロンの範囲である。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該圧力調整弁を用いギャップを増減してそのギャップを５０乃至２５０ミクロンの範囲に調整する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、各区域の低圧マニフォールドを減圧容器と主排気パイプラインにより流体的に連結し、その結果圧出口と流体排気チャネルにより予圧真空型流体クッションを支持対象物と土台の活性表面間に保つ。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、ギャップは１０乃至１００ミクロンの範囲である。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該圧力調整弁を、ギャップを増減してそのギャップを５乃至５０ミクロンの範囲で変化する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一つ以上の該区域が全域のギャップ調整用の一区域だけからなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、圧力調整流量絞り弁が自己適応型分岐オリフィス（ＳＡＳＯ）流量絞り弁からなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流量絞り弁が複数の該流体排気チャネルの内の少なくとも一つと低圧マニフォールド間に配置するように提供される。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、真空流量絞り弁が自己適応型分岐オリフィス（ＳＡＳＯ）流量絞り弁からなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、活性表面は円形である。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、区域は環形状であり環状で同心的に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、活性表面は長方形である。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、区域は実質的に長方形形状で、実質的に平行に配置する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は実質的にこの装置の活性表面と同一面上にある活性表面を有する少なくとも一個の隣接非接触支持台を更に備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、区域を中間受動領域により分離する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、中間受動領域表面は活性領域表面より低い。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に対象物、土台又はこの両者移動用の運動装置を備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、運動装置は対象物かプラットフォームを回転させる回転装置からなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、運動装置は対象物か土台を直線移動させる直線運動装置からなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、運動装置は対象物か土台を、面を横切って移動させる平面運動装置からなる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、制御ユニットがこの運動装置を制御する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、活性表面は一個以上の点検用開口部を含む。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に少なくとも一個の補助装置を備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該補助装置を着陸装置、リミッター、位置合わせ装置、グリッパー、浮動グリッパーを含む一群の補助装置から選択する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該補助装置は湾曲部を備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該補助装置は流体クッションを備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個のピストンを少なくとも一区域の少なくとも一個のマニフォールド容積を変化できるように備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、制御ユニットにより少なくとも一個のピストンを制御する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流体クッションの流体は空気で、それによりエアクッションによる支持が提供される。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に土台が生ずる流体クッションにより支える中板を含み、この中板により対象物に接触して支える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に流体クッションを中板と土台活性表面間で分離隔離するための屈曲性周辺隔離要素を備える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に土台が生ずる流体クッションにより支える中板を含み、この中板により対象物を非接触で支える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、制御ユニットは一個以上の該区域の少なくとも一個の圧力調整弁を制御してギャップの全域か局所調整を備えている。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に制御ユニットとやり取りする少なくとも一個のセンサーを備える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、少なくとも一個の該センサーを近接センサー、位置センサー、距離センサー、圧力レベルセンサー、厚みセンサーを含む一群から選ぶ。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流体クッションギャップを（a）土台活性表面に面した実質的に平坦な薄い対象物上面と（ｂ）土台上で連動した工具又は仮想参照間距離に対して全域か局所的に調節する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流体クッションギャップを（a）土台活性表面に面した実質的に平坦な薄い対象物表面と（ｂ）プラットフォーム上の連動工具か実質的な参考資料間距離に対して全域か局所的に調節する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置が更に第二対向土台を備え、第二対向土台が複数基本セルの内の少なくとも一つを含む実質的に平坦な活性表面からなり、各基本セルが高圧マニフォールドと圧力調整流量絞り弁により流体的に連結した複数圧出口の内の少なくとも一つを有し、この高圧マニフォールドが加圧流体供給と主排気パイプラインと連結した低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの内の少なくとも一個と主供給パイプラインにより流体的に連結し、対向土台活性表面が第一土台と実質的に同一で、第一土台と実質的に平行且つ鏡面対称に組み立て、その結果対象物の両面支持を生ずる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、第二対向土台活性表面は別々に制御可能な区域に分割する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、二個の対向土台の内の少なくとも一個の少なくとも一区域の低圧マニフォールドは、予圧真空型流体クッションを生ずるために少なくとも一個の該区域の主排気パイプラインにより減圧容器と流体的に連結する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、二個の対向プラットフォーム間距離は対象物の予測名目厚さと流体クッションの二個のギャップにより前もって決める。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、第一土台に供給する圧力レベルと減圧は第二対向土台に供給する圧力レベルと減圧とは異なる場合に両面配置で操作する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、対面区域を差動ギャップ制御が可能なように同時に制御する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、対面区域は同一である。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、土台の内の少なくとも一つは対象物に接近するか目視するのを助ける少なくとも一個の点検用開口部を有する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、土台活性表面は実質的に平坦な表面に面しその表面上で浮動する一方、浮動ギャップは少なくとも一個の圧力調整弁により距離と平行性制御ができるように局所か全域で制御する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、土台を用いて運動装置により平坦表面を横方向に横切るように移動し、対象物を支える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、土台を用いて所定の参考資料に対して工具の距離を局所か全域で調節するために工程工具を保持する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、土台を用いて空力学的焦点合わせのために光学器具を保持する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、装置は更に対象物を保持か移動するための十分硬く比較的薄く広い浮動取り扱い要素を備え、その要素を用いて複合的に有効硬度を生ずることを目的とする空力学的硬流体クッションで支える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、浮動ギャップか実質的に平坦な対象物の平坦性を全域か局所的に制御する方法が得られ、その方法が以下の通りである。

非接触で対象物を支える第一土台を提供し、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、基本セルが位置する区域に関連した高圧マニフォールドと圧力調整流量絞り弁により流体的に連結した複数圧出口の内の少なくとも一つを各基本セルが有し、この高圧マニフォールドが加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルの位置する区域に関連する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの内の少なくとも一つと主供給パイプラインにより流体的に連結し、流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁をこの部門の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを調整するために、少なくとも一区域の二本の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置し、

流体クッションを維持し、

対象物をこの流体クッション上に位置づけ、且つ

少なくとも一個の圧力調整弁により浮動ギャップか区域制御により対象物の平面性を局所か全域で制御する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて対象物の対向面と参照要素間距離を調節する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて光学機器に対して対象物表面の焦点を合わす。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて光学機器の焦点を品目表面に合わす。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて対象物表面の平行性を参照面に関して調節する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて対象物に力をかけた場合対象物表面の平行性を調整する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、方法が更に開き制御ループか閉じ制御ループに関するフィードバック情報を受信することを含む。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて全域か局所的自動焦点合わせを行う。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて対象物表面の曲率を操作する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて対象物に力をかけた場合の対象物表面の曲率を操作する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、曲率操作を対象物全体に均一な力がかかりやすくなるように実施する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、この方法を用いて土台活性表面の平坦性を事前較正する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、方法が第二対向土台を提供することを含み、第二対向土台が複数基本セルの内の少なくとも一つを含む実質的に平坦な活性表面からなり、各基本セルが高圧マニフォールドと圧力調整流量絞り弁により流体的に連結した複数圧出口の内の少なくとも一つを有し、この高圧マニフォールドが加圧流体供給と主排気パイプラインと連結した低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの内の少なくとも一つと主供給パイプラインにより流体的に連結し、対向土台活性表面が第一土台と実質的に同一で、第一土台と実質的に平行で且つ鏡面対称であるよう組み立て、その結果対象物両面の支えを生ずる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、対象物を静止位置で支える。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、対象物と工程工具間に制御した相対的走査運動を提供する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、対象物と工程工具間に制御した点から点への相対的運動を提供する。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流体クッションギャップ調整の特性以外に、この装置はこのプロセスを助けることができる。

更に本発明のいくつかの好ましい実施形態によると、流体クッションギャップ調整の特性以外に、この装置はこのプロセスを実行することができる。

以下の詳細説明で本発明が完全に理解できるように多くの特定な詳細を示す。しかし本発明がこれらの特定な詳細なしでも実施しても良いことは技術の通常技術者には理解できる。他の場合周知方法、手順、構成成分及び回路は本発明を分かりにくくしないよう詳細には記載しない。

単純化と明確性のために“調整する”という用語は、対象物対向面と参照装置や仮想参照間距離の調整を意味することが分かる。本発明での“焦点を合わす”という用語は“調整する”と類似であり、光学配向系でしばしば使用する。その方向は直感的に対象物対向面に対し法線の実質的に垂直方向とみなされる。本発明に関する“位置する”という用語は垂直方向に実質的に法線の面内で対象物を横方向に移動することを意味する。

単純化と明確性のため多くの場合基板という用語は、空力学的（ＡＭ）手段により調整した距離で装置に面した対象物に用いることが分かる。簡単化と明確性のため“ＡＭ”という用語は多くの場合空気のような気体が関わるが、他のある場合には液体も本発明の本質として考えられるが、“流体力学”的手段を意味することが分かる。一般化目的で“流体クッション”という用語を本発明で用いる。しかし大抵の場合空気が流体であり、従って“流体クッション”とは多くの場合“エアクッション”を意味する。本発明での“空力学的（ＡＭ）手段”や“空力学的（ＡＭ）調整手段”という表現は、以下に説明するように流体クッションギャップを非接触土台か非接触土台の各区域に与える圧力レベルを局部か全域で制御調節する。

以下の詳細説明で“自動焦点合わせ”という用語は、対象物対向表面かその上の点を開きループ制御か閉じループ制御を用いて光学機器から所望距離に縦方向に動的調整することに関する。

本発明の実施形態は静止か動作中の対象物を実質的に非接触で流体クッションにより支えるか、中板か非接触土台自身で接触下に保持しながら、ＡＭ手段により対象物対向表面から参照装置間距離や、参照面に対する対象物対向表面の平行性及び対象物対向表面の平坦性や曲率や対象物自身に加える力を局所的か全域で調節する装置と方法を提供する。

該発明のいくつかの典型的実施形態によると、対象物は比較的薄い且つ／又は比較的丸い対象物、例えば円形シリコンウエハーや広幅型長方形フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）ガラスでも良い。

該発明の典型的実施形態によると、ＡＭ手段による調整は対象物と対象物を支える非接触支持台活性表面間に形成する流体クッションギャップを局所か全域で制御して達成する。

図１を参考にして、本発明の典型的実施形態による非接触で対象物１１０を支える非接触支持台１０２を有する装置１００の断面概略を示す。装置１００は対象物１１０に面した土台１０２活性表面１４０により生ずる流体クッション１０８のギャップεを全域で制御する空力学的（ＡＭ）手段を有する。対象物は例えばシリコンウエハーでも良い。

該発明の典型的実施形態によると、装置１００は対象物１１０を支持える流体クッション１０８を生ずる非接触支持台１０２を有する。この非接触支持台の実施形態としては２００２年１２月２７日に“高性能非接触支持台（HIGH-PERFORMANCE NON-CONTACT SUPPORT PLATOFRMS）”と題して国際特許出願ＰＣＴ／ＩＬ０２／０１０４５に開示し、ＰＣＴＷＯ０３０／６０９６１（文献１）として２００３年７月２４日に公開されており、ここに文献として全開示を含める。

本発明の装置、システム及び／又は方法の実施形態では文献１に開示のような非接触支持台を用いる。本発明の装置、システム及び／又は方法の他実施形態ではいずれかの他の適切な非接触支持台か要素を用いても良い。

該発明の典型的実施形態によると、土台１０２は文献１に記載のような予圧真空型（ＰＶ型）非接触支持台を有しても良い。支持台１０２活性表面１４０は複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、各基本セルは一個以上の排気口１１４と一個以上の流体排気チャネル１０６を有する。各圧排気口１１４は各圧力調整流量絞り弁１１２により高圧マニフォールド１５０と流体的に連結する。マニフォールド１５０は主供給パイプライン１７０により高圧容器１１６と流体的に連結し、例えばポンプやいずれかの他の適切装置により所望質量流量の所望圧力値を提供する。いくつかの典型的実施形態によると、フィルター１３８、例えば流入流体濾過用のサブミクロンのフィルターを、例えば容器１１６とマニフォールド１５０間に装填しても良い。土台１０２活性表面１４０に注入口１１５を有する流体排気チャネル１０６のそれぞれを低圧マニフォールド１５２と流体的に連結する。マニフォールド１５２を主排気パイプライン１７１により低圧源１１８と流体的に連結し、例えば図に示すような真空ポンプか真空源を用いて所望圧力レベルを得るように用いる。

排気口１１４と圧入口１１５により表面１４０と対象物１１０の表を下にした表面１４８間ギャップεの支持流体クッション１０８を維持するように圧誘導の力を提供しても良い。圧力調整流量絞り弁１１２は流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示すことができる。例えば流量絞り弁１１２は自己対応分岐オリフィス（ＳＡＳＯ）ノズル、例えば２０００年８月２０日に“流体注入により力を誘導する装置（APPARATUS FOR INDUCING FORCES BY FLUID INJECTION）”と題して申請した国際出願ＰＣＴ／ＩＬ００／００５００で、２００１年３月２２日公開のＰＣＴＷＯ０１／１９５７２（文献２）に記載されており、ここに文献としてその開示を含める。

文献１に記載のように予圧真空（ＰＶ）型非接触土台１０２により、対象物１１０をギャップεで非接触的に平衡的に締め付けた土台１０２活性表面１４０排気口１１４と圧入口１１５で締め付けるためのＰＶ流体クッション１０８が生じる。排気口１１４は表面１４８上に誘導の上昇力を提供し、排気口１１５は表面１４８上に誘導の下降力を提供する。

本発明のある実施形態によると、一個以上の真空チャネル１０６は任意に流量絞り弁、例えば絞り弁１１２に比べて比較的低い空力学的抵抗という特徴をもつ文献２に記載の流量絞り弁と類似のものを有しても良い。排気チャネル用流量絞り弁の使用と同様に流量絞り弁１１２の使用は、質量流れが流量絞り弁により制限されるので、活性表面１４０が対象物１１０により完全に覆われない場合非常に重要である。

文献１に記載のようにＰＶ型流体クッションの上昇加圧力がわずかなギャップの減少にさえ反応して非常に増大し、その結果平衡の名目ギャップを維持できるようにギャップを対抗的に増加させる。逆にＰＶ型流体クッションの加圧力はわずかなギャップの増加にさえ反応して非常に増大し、その結果平衡の名目ギャップを維持できるようにギャップを対抗的に減少させる。この一連の反力により平衡が安定化し、その結果ギャップεを正確に維持できる。更にＰＶ型締め付け土台は“逆さま”設定か垂直設定の一部、例えば文献１に記載のように対象物を逆さまか、非接触的垂直支持を用いても良い。

装置１００は少なくとも一個の圧力調整装置を含む。装置１００は高圧マニフォールド１５１での圧力レベルを制御するよう主供給パイプライン１７０の間に配置した圧力調整弁１２４（ＣＶ_１）を含んでも良い。装置１００は代わりに或いは追加に低圧マニフォールド１５２での圧力レベルを制御するよう主排気パイプライン１７１の間に配置した圧力調整弁１２０（ＣＶ_２）を有しても良い。系１００は追加に或いは代わりに技術的に周知のいずれかの他の適切な圧力調整装置及び／又は真空調整装置を有しても良いことは技術の熟知者には分かる。

該発明の或る典型的実施形態によると、流体クッションεは５μｍ乃至１００μｍの範囲かそれ以下でも良い。高圧マニフォールド１５１の圧力レベルは１０ミリバールと５００ミリバールの間でも良く、低圧マニフォールドの低（減圧）圧力レベルは５ミリバールと３００ミリバールの間でも良い。しかし該発明の他実施形態によると、いずれかの他の適切な圧力レベルが使用できることが分かる。

該発明の或る典型的実施形態によると、低圧マニフォールド１５２の低圧力レベルを制御しないで、高圧マニフォールド１５０での圧力レベルを弁１２４の制御により増減できる。従って１５０の圧力レベルが増加すると流体クッションギャップεは増加するが、１５０の圧力レベルが減少すると減少する。代わりに高圧マニフォールド１５０の高圧力レベルを制御しないで、低圧マニフォールド１５２での圧力レベルを弁１２０の制御により増減できる。その結果１５２の圧力レベルが増加すると流体クッションギャップεは増加するが、１５０の圧力レベルが減少すると減少する。両者の場合弁１２０と１２４がかける圧力変化はミリバールより遙かに低いか、所定操作圧力レベルの数十分の一までの範囲でも良い。その結果流体クッションギャップεは数十分の一ナノメーターから所定流体クッションの名目ギャップの数十分の一の間の範囲で変化できる。この場合空力学的調整装置の感度は１５０か１５２の圧力レベルで約１ミリバール変化ごとに十分の数ナノメーターでも良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、高圧マニフォールド１５０と低圧マニフォールド１５２両者での圧力レベルは流体クッションギャップεを非常に鋭敏に調節するための増強シミュレーターであっても良い。例えば所定表により１５０の圧力レベルを増加し且つある時に１５２の圧力レベルを減少して、流体クッションギャップε調整に非常に鋭敏な空力学的装置が生れる。代わりに任意の他の所定表により１５０の圧力レベルを減少し且つある時に１５２の圧力レベルを増加して、流体クッションギャップε調整に非常に鋭敏な空力学的装置が生まれる。この同時調整を以後高感度のギャップε調整（１５０と１５２両者の圧力レベルで約１ミリバール変化ごとに数ナノメーター）を提供する“差動調整形式”と呼ぶ。

該発明の或る典型的実施形態によると、装置１００はマニフォールド１５０に連結したピストン１６０及び／又はマニフォールド１５２と流体的に連結したピストン１６２を有しても良い。ピストン１６０及び／又はピストン１６２はマニフォールド１５０と１５２の圧力レベルを一時的微調整し且つ／又は迅速に応答するよう、例えば制御ユニット１３４により制御しても良い。

該発明の実施形態によると、装置１００の制御ユニット１３４は流体クッションギャップεを調整するために圧力調整弁１２０と１２４及びピストン１６０と１６２を制御できる。その結果装置１００を用いて流体クッションギャップεを制御し、対象物１１０の対向表面１４４と上に実装の参照装置１３２間の垂直距離δを全域で制御しても良く、例えば図１に示したようにレンズ１４６を有する光学機器１３２に対して表面１４４の少なくとも一区分の焦点を合わすことができる。距離δはギャップεの大きさの減少か増加に応じて、それぞれ増加か減少できることは技術の熟知者には分かる。その結果距離δは前述のギャップεの変化範囲に応じる範囲を増減できる。１５０と１５２の圧力レベル変化に関するδ調整感度は又前述のギャップε変化感度に対応する。

該発明の或る典型的実施形態によると、装置１００の制御ユニット１３４は距離δを制御するために開きループ制御を用いても良く、これにより開きループ空力学的調整装置、例えば光学機器に関連した開きループ自動焦点合わせ装置を設置しても良い。制御ユニット１３４にはε値と１５０と１５２の圧力レベル対応値間の所定の相関関係を、例えば以前に取得した較正データに基づく例えば参照テーブル（ＬＵＴ）形式で提供しても良い。制御ユニット１３４は弁１２０か１２４の内の少なくとも一つと同様にピストン１６０と１６２を制御できる。

上記の開きループ空力学的調整装置を使用することにより、参照装置１３２に対する距離δ調整が所望精度で比較的短い応答時間で得られることが技術の熟知者には分かる。更に低重量対象物１１０を予圧真空型非接触土台１０２により締め付ける場合、対象物１１０質量しか移動しないので応答時間が非常に短いことを強調することは最も重要である。

ユニット１３４は又例えばウエハー１１０や１０２の対向面１４０の全体的非平面性及び／又は厚みに対応する予備測定データを使用できる。

該発明の他の典型的実施形態によると、制御ユニット１３４は以下に記載のように距離δを制御する閉じループ制御を使用でき、これにより閉じループ空力学的調整装置、例えば光学機器に関連した閉じループ自動焦点合わせ装置を設置しても良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、制御ユニット１３４は閉じループ制御を使用した場合、装置１００の１３４からのフィードバックデータを受信する一群の種々センサーを備えても良い。閉じループ制御をＡＭ手段で使用した場合、一般性を損なうことなしに以下のセンサーをプロセスの一般的制御とフィードバック信号を得るのに必要な装置１１０に組み込んでも良い。

ギャップεを検知する技術的に周知の近位センサー（１３６）。

距離δを検知する技術的に周知の距離センサー（１３０）。

１５０と１５２の圧力レベル測定用圧力センサー。

弁１２０と１２４の位置状態データ受信用センサー。

ピストン１６０と１６２の位置状態データ受信用センサー。

対象物１１０厚さ測定用センサー（図示せず）。

センサー１３０及び／又は１３６それぞれはいずれかの適切光学機器か他の非接触距離検出装置、例えば技術的に周知の光電子に基づく検出装置や静電容量検出装置を含んでも良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、ユニット１３４はいずれかの所望データを処理できる適切なアルゴリズムを使用できる。例えばアルゴリズムにより以前の操作の予備処理データを処理できる。更に又は代わりに、このアルゴリズムにより例えば支持台の機械的非平面性に対応した、及び／又は固有の装置の不正確性に対応した、及び／又は対象物１００の非平面性と厚さに対応した予備データを処理できる。

該発明の或る典型的実施形態によると、対象物１００を例えば以下に記載のように、例えばウエハー１１０、土台１０２及び／又は装置１３２を横方向に移動して、装置１３２に対し横位に配置できる。対象物１００が装置１３２に対す相対的に横運動し静止した場合、上述のように距離δを制御して装置１３２に対し対象物の少なくとも一区分を調整しても良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、装置１００の所望調整精度はマイクロメータかマイクロメータの十分の一のオーダーでさえあり得る。その場合主排気パイプライン１７１排気口を直接周囲圧力に導入できる。その場合土台１０２の活性表面１４０は文献１に記載のようにＰＡ型流体クッションを生ずる。その結果土台１０２は実質的に非接触で対象物１１０を支えるＰＡ型非接触土台となる。ＰＡ型土台用の典型的流体クッションギャップεは１００乃至５００マイクロメータの範囲である。

低重量対象物を支える場合、例えばシリコンウエハーや典型的厚さ０．７mm薄さのフラットパネルディスプレイガラスの重量は約０．２ｇ／ｃｍ^２の場合、非接触で対象物を締め付けるＰＶ型土台の安定性は非常に振動しやすい特性を示すが（例えば非常に安定に非接触的に支えられると）、ＰＡ型土台性能での安定性と精度は非常に低くなる（前述のように））ことを区別する必要がある。しかしもっと重たい対象物をＰＶ型土台で支える場合には、対象物体重が流体クッションで前負荷され、その結果精度と安定性に関する性能が非常に改良される。その結果重い対象物を支え且つ精度が数マイクロメータ以上の境界に限られる場合、ＡＭ手段による距離調整用ＰＡ型土台の使用が多くの場合推奨される。更に対象物が平坦でない場合、ＰＶ型土台は例えば薄いウエハーや広幅型薄フラットパネルディスプレイガラスのような非平面基板を平坦にする固有能力をもつがＰＡ型土台はこの薄い基板を平坦にできないので、ＰＶ型土台の使用が推奨される。

該発明の実施形態によると、土台１０２は例えば以下に記載のようないずれかの適切な所定の土台配置を有しても良い。

図２aと２ｂを又参考にして該発明の或る典型的実施形態による土台配置２００と土台配置２１０のそれぞれに対応する表面１４０の概略平面図を示す。

該発明の一典型的実施形態によると、土台２００は円形活性表面２０２を有しても良い。

他の典型的実施形態によると、円形配置２１０は一個の環状活性表面２１２を有しても良い。区分２１２面積は対象物１１０全域を支えるに十分な大きさであることを指摘したい。配置２１０として区分２１２と同じ高さか低くても良い非活性区分２１４を有しても良い。区分２１４としては例えば区分２１２上に維持する流体クッション誘導したいずれかの加圧力を減少するために、区分２１４上に蓄積した流体を排出できる一個以上の排気孔２１６を有しても良い。以下に記載のように着陸装置を孔２１６のいくつかに任意に組み入れ、この装置を表面２１４に加えても良い。

該発明の或る典型的実施形態により、いずれかの他の適切な土台配置を土台１０２に使用できることは技術の熟知者には分かる。図２ｃに示すように長方形土台は本発明の範囲内である。該発明の一典型的実施形態によると、長方形土台２２０は長方形活性表面２２２を有する。

次いで図３を参考にして、本発明の他の典型的実施形態による装置３００の概略断面図を示す。装置３００は流体クッション３０８により非接触で支持対象物３１０を支えるのに用いる非接触支持台３０２を有しても良い。該発明の或る典型的実施形態によると、土台３０２は文献１に記載のＰＶ型非接触支持台、例えばＰＶ型流体クッションを維持する空力学的配置を有しても良い。

或る典型的実施形態によると、装置３００の土台３０２活性表面３４０は二個以上の区域、例えば区域３８０、区域３８１及び区域３８２に分割しても良い。装置３００は図１に示した装置１００と殆どの細部で類似であるが、その活性表面３４０が二個以上の区域に分割されるので、ＡＭ手段を用いて一個以上の区域を選択的に制御して、流体クッションギャップεを局所的に調整できる新規選択肢が生まれる。更に非接触支持台３０２の活性表面３０４をいくつかの区域に分割することにより、参照装置３３２との距離をＡＭ手段により調整できるだけでなく、対象物３１０対向表面３４４を３３２の参照面に対して全域か局所的に平行にできる。更に表面３４４に力をかけた場合、３１０の対向表面３４４の平面性を仮想面に対して調整できる。又ＡＭ手段を用いて対象物３１０上で局所的により複雑な操作ができるようになる。いくつかの例としては以下の通りである。

表面３４４の曲率を操作する。

表面３４４に力をかけた場合に力を操作する。

表面３４４に力をかけた場合に、力が表面３４４上で均一になるように操作する。

本発明の或る典型的実施形態によると、以下に述べるように区域の少なくとも一つをＡＭ手段により同時か別々に制御して、土台３０２上面３４０の一区分と対象物３１０表面３４８、例えば反対表面３４０の対応区分間の流体クッションギャップεを局所か全域で調整しても良い。土台１０２と同様に（図１）、土台３０２活性表面３４０の各区域（３８０，３８１、３８２）は複数基本セルの内の一つを含み、各基本セルは各絞り弁により各区域の高圧マニフォールド（３５１，３５５、３６１）と流体的に連結した一個以上の圧出口と各区域の低圧マニフォールド（３５３，３５７，３５９）と流体的に連結した一個以上の流体排気チャネルを有しても良い。装置１００と同様に（図１）、各区域の高圧マニフォールドは各主供給パイプラインにより圧力源３１８と流体的に連結し、各区域の低圧マニフォールドは各主排気パイプラインにより低圧力源、例えば真空源３１６と流体的に連結する。

本発明の或る典型的実施形態によると、流体クッションギャップεをＡＭ手段により局所的に制御するために、一個以上の圧力調整弁３８３，３８６、３８８を各区域の高圧マニフォールド圧力レベル制御のために各区域の各主供給パイプラインの間に配置し、且つ／又は一個以上の圧力調整弁３８４，３８６、３８７を各区域の高圧マニフォールド圧力レベル制御のために、各区域の各主排気パイプラインの間に配置しても良い。各区域の二つのマニフォールドの内の一つでの圧力レベルを制御して、流体クッションギャップεをＡＭ手段で局所的に制御しても良い。前述のように鋭敏な差動調整様式を用いた場合、各区域の両マニフォールド圧力レベルを同時に制御して、流体クッションギャップεをＡＭ手段により局所的に制御しても良い。

本発明の或る典型的実施形態によると、装置３００に関して記載の任意配置と類似の装置３００に適応できるいくつかの任意配置がある。単純化のためにいくつかの修正を以下に手短に簡約する。

区域の一部が覆われない場合、少なくとも区域の一部に排出チャネルの流量絞り弁を加えるのは一つの選択肢である。

区域の少なくとも一部で主排気パイプライン出口に周囲圧力の条件を取り入れて、区域の少なくとも一部でＰＡ型流体クッションを生じ、その結果或る場合には残る区域でＰＶ型流体クッションを生成するのは一選択肢である。

３００のマニフォールドの少なくとも一部にピストンを加えるのは一選択肢である。

該発明の典型的実施形態によると、システム３００は又各区域の主パイプラインに配置の圧力調整弁を用いて各区域の各マニフォールド圧力レベルを制御できる制御ユニット３３４を有しても良い。任意に主操作弁３１７と３１９を３３４により制御しても良い。

該発明の実施形態によると、装置３００を用いてＡＭ手段で流体クッションギャップεを局所か全域で調整しても良い。

該発明の実施形態によると、装置３００を用いてＡＭ手段で流体クッションギャップεを局所か全域で調整し、それにより支持対象物の対向表面の一区分と参照装置間距離δを局所か全域で調整しても良い。更にＡＭ手段で流体クッションギャップεを局所か全域で調整して、支持対象物の対向表面の一区分と参照面間の平行性を局所か全域でＡＭ手段によって調整しても良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、制御ユニット３３４は開きループ制御か閉じループ制御を用いて参照装置に対してδを自動調整することもできる。制御ユニット３３４は装置３００の各区域での圧力レベルを制御しても良く、装置１００の制御ユニット１３４に関して記載と類似のフィードバックセンサーを有しても良い。制御ユニット３３４は装置３００といずれかの周辺機器がもつ横運動装置のいずれかを制御しても良い。

該発明の或る典型的実施形態によると、制御ユニット３３４は開きループ制御か閉じループ制御を用いて参照光学機器に対しδの焦点を自動的に合わす。

該発明の或る典型的実施形態によると、土台３０２の各区域のマニフォールドに供給する圧力レベルをいずれかの所望の空間的手段及び／又は一時的手段により制御できる。例えば平面性修正及び／又は平行性修正及び／又は垂直距離補正に関して、又いずれかの他前処理平滑化に関して、或いはいずれかの前処理較正に関して時間非依存に局所か全域で制御する。土台３０２各区域のマニフォールドに供給する圧力レベルは、例えば対象物が参照装置に関して静止しているか相対的横運動をしている両者の場合には、流体クッションギャップεを局所か全域で調整するように、一時的に制御し、時間依存で規制できる。

該発明の実施形態によると、土台３０２はいずれかの所望形状と大きさ、例えば以下に記載のような一個以上の区域を含むいずれかの適切な所定区域配置を有しても良い。

図４a―４ｆを又参考にして、該発明の典型的実施形態による区域配置４００、４１０、４２０、４３０、４４０及び４５０のそれぞれに対応する活性表面３４０の概略平面図を示す。

該発明の典型的実施形態によると、区域配置４００（図４a）は外部区域４０２内部区域４０４を有しても良い。この配置により例えば区域４０４での圧力を区域４０２に比し増加して弓形対象物の平坦化が達成できる利点がある。これにより対象物３１０を流体クッションと非接触で支えると対象物３１０（例えば円形ウエハー）上面の平坦性が増加できる。

該発明の他の典型的実施形態によると、配置４１０（図４ｂ）は流体クッションを活性表面３４０上で対象物３１０を支えるように維持する第一区域４１２と細長い第二区域を有しても良い。配置４１０は例えばスロット４１５に沿って放射状走査運動で移動する光学機器３３２と一緒に使用しても良い。

該発明の更なる他の典型的実施形態によると、配置４２０（図４ｃ）は複数の環状区域、例えばセクター４２２，４２４、４２６及び４２８を含んでも良く、それぞれは活性表面３４０の対応環状区分のギャップを局所的に調整できる。

該発明の更なる他の典型的実施形態によると、配置４３０（図４ｄ）は複数の放射状セクター、例えば区域４３１，４３２，４３３、４３４、４３５、４３６、４３７及び４３８を有しても良く、それぞれは活性表面３４０の対応放射状区分の流体クッションギャップδを局所的に調整できる。一個以上の放射状区域は例えば流体クッションギャップεを放射状調整と環状調整の両者ができるように一個以上のサブ区域に分割しても良い。例えば区域４３１をサブ区域４３９aと４３９ｂに分割できる。

該発明の更なる他の典型的実施形態によると、配置４４０（図４e）は、例えば受動的区分２１４及び／又は一個以上の排気孔２１６を含む配置２１０（図２a）と類似の配置を有しても良く、配置４４０は複数の放射状周辺区域、例えば区域４４２，４４３，４４４，４４５、４４６、４４７、４４８及び４４９を有しても良い。例えば区域４４２，４４３，４４４，４４５、４４６、４４７、４４８及び４４９の内の一個以上、例えば参照面（仮想参照面をも含む）に対して平行性を調整できる。

該発明の更なる他の典型的実施形態によると、配置４５０（図４ｆ）は分かれた複数区域を有しても良く、それぞれが表面３４０の所定区分に対応する。一個以上の区域が例えば表面３４０の一つ以上の対応区分上で流体クッションギャップを分離するように維持できる。この区域はいかなる所望サイズ及び／又は形状、例えば長方形区域４５６、円形区域４５２、４５８及び４５９やいかなる他形状、例えば六角形区域４５４を有しても良い。別々の区域間の中間領域は活性表面３４０より低いか並んでいても良い。

基板上面局所点からの距離調整能力以外に、各区域をＡＭ手段によりそれぞれを制御して、例えば光学機器の参照面に対し局所的傾斜や平行性を同時に制御できることを本発明で強調することは非常に重要である。

複数の基本セルを有する流体クッションを用いて（文献１参照）質量流量が実質的に各基本セル内で平衡になる（例えば土台が“局所平衡”的になる）と、いずれの全域へも影響せずに非接触土台で流体クッションを局所的に非常に均一に支持できることを本発明で強調することは非常に重要である。その結果例えば２×２メーターより大きくても良い大きさの広幅型フラットパネルディスプレイ薄ガラスでさえも、局所的な非接触支持が非常に正確に且つ安定に提供される。

該発明の或る典型的実施形態によると、装置配置１００（図１）や３００（図３）は搭載（着陸）手順と徐荷手順中に対象物を支える“着陸装置”を有しても良い。次いで図５を参考にして着陸装置５００を概略的に示す。着陸装置５００は例えば図１や図３に関し上述にように、非接触支持台５０２と関連できる。装置５００は例えば突起要素５０８を有する三個以上の周辺着陸ピン５０４を有しても良い。着陸ピン５０４はウエハーのような円形対象物５０６外周に沿って配置しても良い。ピン５０４を用いて、例えば搭載及び／又は徐荷中に対象物５０６に大きな横力を生ずることなしに、土台５０２に対して対象物が垂直移動する可能性を制限できる。着陸後この対象物は土台５０２により生じた流体クッションにより支える。対象物５０６をこの流体クッションで支えると、要素５０８は例えば土台５０２上面の１mm下に引っ込むことができる。

代わりか追加に着陸装置５００は、例えば一個以上の下横側着陸ピン５２０を有しても良い。ピン５２０は搭載及び／又は徐荷中にその裏面５１２を支えるように対象物５０６下に位置できる。少なくともいくつかのピン５２０は技術的に周知なように対象物５０６を締め付けるように真空パッド（図示せず）を有しても良い。この場合搭載手順中に対象物を横位置に維持しても良い。

搭載と徐荷時に（a）土台が、例えば５０２の排気マニフォールド力レベルを大きく減じてＰＶ型流体クッションを生ずる場合、ＡＭ締め付けを解除し、（ｂ）例えば５０２のマニフォールド圧力レベルを大きく減じ且つ／又は５０２の供給マニフォールド圧力レベルを増加して対象物を持ち上げるために、５０２のマニフォールド圧力レベルを変化しても良いことを強調する必要がある。

該発明の或る典型的実施形態による搭載と徐荷操作の他の代替え物としては、対象物を非接触で土台５０２上に移動する土台５０２の隣接非接触搬送台使用も提供できる（図１１参照）。

該発明の実施形態によると以下に記載するように、非接触装置、例えば装置配置１００（図１）や３００（図３）は、例えば活性表面に実質的に平行面内での対象物のいずれかの横運動を阻止しながら、装置の非接触土台活性表面に実質的に垂直方向への対象物の垂直運動を可能にし、流体クッションギャップをＡＭ装置が局所か全域で調整するのを実際に妨害するのを阻止できるいずれかの適切な握り装置を使用できる。

図６aを参考にして該発明の典型的実施形態による端部握り装置配置６００の概念的平面図を概略的に示す。装置配置６００は例えば図１か図３に関して上述にように、例えば非接触支持台で支えたウエハーのような対象物６０３の外周に沿って、例えば等距離に位置する三個の位置合わせ装置６０２を有しても良い。装置６０２は土台６０４に対して対象物６０３を水平に位置合わせし、且つ例えば横加速が広がる土台６０４の横運動（直線、平面や円形）時に土台６０４に対する対象物６０３の相対的横運動を実質的に阻止できる。

装置６０２を用いて以下に記載のように、流体クッションギャップをＡＭ手段による調整操作時に非接触土台が課す鉛直力に比して大きな鉛直力をかけずに、対象物６０３の垂直運動を可能にする。図６ｂと６ｃを参考にして、該発明の典型的実施形態による概念的装置６０２の概略平面図と概略側面図をそれぞれ示す。

装置６０２は対象物６０３を土台６０４に対して所望の水平中心に位置合わせし、土台６０４に対して横に加速する対象物６０３の横運動を実質的に阻止するように、例えば軸受け６２６により遊動輪６２４と連結できる屈曲部６２２と連結した水平位置決め装置６２０、例えばプッシャーを有しても良い。軸受け６２６により遊動輪６２４は対象物６０３端部に対して回転でき、屈曲部６２２は例えば流体クッションギャップ調整時にＡＭ手段により大きな鉛直力を生ずることなしに、遊動輪６２４の垂直運動を可能にする。装置６０２は又例えば所定垂直距離を越えて、屈曲部６２２が垂直に下方運動するのを阻止できるリミッターを有しても良い。 その結果装置６０２は対象物６０３が土台６０４に対して回転運動及び／又は垂直運動が可能になり、対象物６０３の土台６０４に対する横運動を阻止できる。

図７aを参考にして該発明の典型的実施形態による他の概念的裏面握り装置配置７００の概略平面図を示す。装置配置７００は図１か図３に関して上述のように、例えば非接触支持台７０４により支えられた対象物７０３下の所定位置に位置する、例えば一個以上の握り装置７０２を有しても良い。装置７０２は土台７０４に対して水平に加速する対象物７０３の横運動を実質的に阻止し、以下に記載のように例えばＡＭ手段による流体クッションギャップ調整時に大きな鉛直力を生ずることなしに、対象物７０３の垂直運動を可能にする。

図７ｂと７ｃを又参考にして装置７０２の概略平面図と概略側面図をそれぞれ示す。装置７０２は土台７０４内部に組み込んだ直線軸受け装置７２６内に挿入しても良い。軸受け７２６は例えばそれを用いて、例えば土台７０４活性表面７１２の垂直方向に大きな鉛直力を生ずることなしに装置７０２の垂直運動を可能にし、土台７０４に対して対象物７０３の横運動を阻止できる直線軸受けを有しても良い。装置７０２は例えば管７２４により装置７０２の空洞７２１を真空にして対象物７０３を握っても良い。装置７０２は又対象物７０３の握り部分が真空力により局部的に沈むのを実質的に阻止するために一個以上の支持ピン７２２を有しても良い。土台７０４と装置７０２の間に施錠装置（図示せず）を使用しても良い。施錠装置は例えば技術的に周知の機械的施錠装置か空力学的施錠装置に基づいても良い。

或る典型的実施形態によると、軸受け７２６は土台７０４に対する対象物７０３の横運動を阻止するのに用いる横剛性を有する環状空気軸受けでも良い。

或る典型的実施形態によると、着陸装置７２８は装置７０２と連動して使用できる。装置７２８は二個の垂直リミッター７３１と７３２で制限するピストン７３０を有しても良い。装置７２８はピストン７３０を空気弁７３３と７３４により動かして、例えば搭載時か徐荷前の“上”位置か着陸後の“低”位置の所望垂直位置に装置７０２を垂直に動かすよう装置７０２の下に位置しても良い。垂直運動を円滑にする緩衝器（図示せず）を又使用しても良い。

或る典型的実施形態によると、着陸装置７２８は着陸後ピストン７３０上面が装置７０２と接触しない、例えばピストン７３０が更に下方移動したときにギャップ７５０が形成される装置７０２と連動して使用できる。その結果真空により締め付けるよう、装置７０２を対象物７０３により吊しても良い。それ故装置７０２重量を最小にするのが好ましい。

図７ｄと７eを参考にして該発明の他の典型的実施形態による概念的裏面握り装置配置７４０の概略側面図を示す。装置配置７４０はウエハーのような対象物７０３の一部を握ることができる握り要素７４２を有しても良い。例えば要素７４２は真空導管７４４により真空を用いて対象物７０３を握ることができる。要素７４２は屈曲部７４６の第一末端７４７に取り付けても良い。屈曲部７４６の第二末端７４９を土台７０４に取り付けても良い。図７eに土台７０４の異なる位置及び／又は配向で土台７０４に取り付けた三個の握り要素７４０を有する土台７０４の概略平面図を示す。例えば屈曲部７４６は対象物７０３周囲に対して接線方向か放射方向に配向しても良い。屈曲部７４６は土台７０４の下かそばに位置しても良い。この配置により対象物７０３の、例えば活性表面に実質的に平行面内でのいかなる横運動を阻止し、ＡＭ装置が流体クッションギャップを局所か全域で調整するのを実際に妨害するのを防ぐように、例えば非接触土台７０４活性表面に実質的に垂直な方向への対象物７０３の垂直運動を可能にする。

該発明の実施形態によると、上述のような非接触装置は例えば以下に記載のように、例えば光学機器による対象物表面走査プロセスの一部として対象物を位置するように、光学機器に対するいずれかの適切な回転運動装置か横運動装置を有しても良い。例えば上述のように握り装置、着陸装置及び位置合わせ装置を使用しても良い。例えば以下に記載のように土台の回転や土台を横方向に移動して走査運動を行っても良い。

図８aを参考にして該発明の典型的実施形態による非接触回転土台装置配置８００の概略を示す。装置配置８００はウエハーのような対象物８０６を非接触的に支えるため、静止台８０２例えば技術的に周知の花崗岩テーブルと、例えば図１か図３に関して上述の非接触土台８０４を有しても良い。土台８０４は技術的に周知のいずれかの支持装置、例えば文献１に記載のように空気軸受け、機械的軸受け或いは流体クッション支持台を用いて、土台８０２表面上に支えても良い。対象物８０６は土台８０４に取り付けた握り装置８０８により横方向に握っても良い。装置配置８００は又対象物８０６を非接触で支えるよう、土台８０２に対して土台８０４が回転できる回転装置を含んでも良い。例えば装置配置８００は土台８０２に連結し、土台８０４の周辺と接触した一個の駆動輪８１０と二個以上の遊動輪８１２を含んでも良い。土台８０４はモーター（図示せず）を用いて駆動輪８１０で回転しても良い。ある実施形態によると、対象物８０６を土台８０２に対して所望位置に、例えば土台８０２に対して“中心”対象物８０６に位置合わせするように、動輪８１２と８１０の内の少なくとも二個を土台８０２に対して横方向（通常数ミリメーターの移動）に移動しても良い。動輪８１０は又例えばウエハーのノッチを見つける（技術的に周知の“ノッチファインダー”）ために、土台８０２に対して対象物８０６を所望位置で角度位置に合わすことができる。

図８ｂを参考にして該発明の他の典型的実施形態による非接触回転装置配置８２０の概略を示す。装置配置８２０は装置配置８００と多くの細部で類似である。このものは土台８２１と土台８２１と堅固に連結した非接触土台８２２を有する。対象物８２６は装置配置８２０と類似した要素８２３と８２４により側面に沿って保持される。本来対象物８２６は８２６の縁と接触する駆動輪８２４により回転し、対象物８２６は静止台８２２により非接触で支えられる（装置配置８００では対象物と土台両者が回転する）。

図８ｃを参考にして該発明の他の典型的実施形態による非接触回転装置配置８５０の概略を示す。装置配置８５０は例えば軸８５８により対象物８５６を支える非接触土台８５４を回転できるモーター８５２を有しても良い。土台は細部では装置配置８００と類似の土台８５３により支えられる。

しかし該発明の他の典型的実施形態による装置配置８５０としてＡＭ手段による調整を実施する他選択肢を示すことができる。土台８５３がそれ自身ＡＭ手段により操作できる流体クッションギャップの支持台８５４を支える非接触土台であっても良い。この場合土台８５４は例えば接触しながら対象物８５６を保持し、且つ対象物８５４と一緒に回転しても良い（装置配置８００では対象物と土台両者が回転するが、ＡＭ手段を用いて土台８０４活性表面と対象物８０６の対向裏面間の流体クッションギャップを調整する）。

図８ｄを参考にして該発明の更なる他の典型的実施形態による回転装置配置８６０の概略一般図と断面図を示す。装置配置８６０はウエハーのような対象物８６８を、例えば縁握り要素８６４を用いて握れる周囲握りリング８６２を有し、例えば対象物８６８に鉛直力をかけることなしにリング８６２に対して対象物８６８の横運動を阻止するように、前述のように可撓性縁握り要素により握ることができる。リング８６２と対象物８６８の両者を非接触土台８６６により非接触に支え、駆動輪８６５により回転できる。その結果握りリング８６２は有効で高性能な支持流体クッションを確立するために平坦で且つ比較的広幅に表を下向けにする必要がある。図８aに関して上記したのと同様に二個以上の遊動輪（図示せず）を加えても良い。

図９aを参考にして該発明の実施形態による横方向位置決めの装置配置９００の概略を示す。装置配置９００は平坦表面をもつ支持台９０８、例えば技術的に周知の花崗岩テーブルと矢印９１０で象徴的に示した平面（ＸＹ）運動制御可能システムと連結した移動型非接触土台９０４を有しても良い。土台９０４は例えば握り要素９０６を用いるか、代わりに押さえつけに真空力をかけて接触対象物９０２を保持する。二本の主パイプライン９１２（主供給パイプラインと主排気パイプライン、図１参照）は土台９０４と流体的に連結し、流体クッションを生ずる。装置配置９００は又例えばグリッパー９０６により握りを制御する一個以上の制御チャネル９１４を有しても良い。土台９０４は表が下を向いた活性表面を有し、それにより土台９０４活性表面と支持台９０８の平坦表面間に流体クッションを生ずる。この場合ＡＭ手段を土台９０４下に生じた流体クッションにかけることにより、流体クッションギャップの制御が得られることを強調する必要がある。土台９０４は例えば運動システム９１０を用いて横方向に位置するか、表面９０８に平行面内で横運動によって移動しても良い。

図９ｂを参考にして該発明の他の典型的実施形態による横方向位置決めの装置配置９５０の概略を示す。装置配置９５０は例えば図８ｄに関して上述のようなウエハーのような対象物９５４を握れる周囲握りリング９５８を有しても良い。制御チャネル９６４を握りリング９５８を制御するために使用する。装置配置９５０は又例えば図１か図３に関して上述のような非接触支持台９５６を有しても良い。９６４の上面に流体クッションを生ずるように、二本以上の主パイプライン９６２（主供給パイプラインと主排気パイプライン）を土台９６４と流体的に連結する。土台９５６は非接触で握りリング９５８と９５８で握った対象物９５４を同時に支えることができる。装置配置９５０は又リング９５８を、例えば土台９５６上面の上で平面運動により移動できる、例えば図９aに関して上述した運動システムと類似の運動システム９６０を有しても良い。

上述の該発明のある実施形態は円形を有する対象物について述べたが、該発明の実施形態によると他形状、例えば長方形や他の大きさを有する対象物用にこの装置及び／又は方法を同様に使用できることは技術の熟知者には分かる。例えば以下に記載の検査、フォトリソグラフィやいずれかの他の製造プロセスのようなプロセスでのフォトリソグラフィプロセス用の半導体マスクやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）支持用の広幅型ＡＭ土台がある。

図１０を参考にして該発明の更なる他の典型的実施形態による横方向（ＸＹ）位置決めの装置配置１０００の概略を示す。装置配置１０００は第一運動システム、例えば“直線Ｘ方向”運動システム１０２８と第二運動システム、例えば“直線Ｙ方向”運動システム１０２８を有しても良い。運動システム１０１８はＹ方向滑動部１００２と１０１２に沿って移動できる台車１０１０を駆動し、運動システム１０２８は１０１０により両側で支えたＸ方向滑動部１０２２に沿って移動できる中央台車１０２０を駆動できる。運動システム１０１８と１０２８が一緒に装置配置１０００の“ＸＹ方向運動システム”を生む。台車１０２０は、例えば半導体フォトリソグラフィプロセス用マスクのような長方形対象物１０３０を握れる制御可能握り要素１０２４を有するグリッパー１０２２を有しても良い。対象物１０３０を非接触で土台１０４０が支える。土台１０４０により流体クッションギャップを局所か全域で調整できる。対象物１０３０は非接触で土台１０４０により支えられながら、例えば運動システム１０１８と１０２８により横方向に移動しても良い。任意に土台１０４０はＸ方向滑動部１０２２重量の少なくとも一部を支えることができ、そのために１０２２の表を下にした表面は１０２２下に正確で安定な支持クッションを生ずるに十分な平面性と広幅が必要である。握り型予圧真空流体クッションのような非常に大きな空力学的剛性（文献１参照）を有する流体クッションを用いる場合、Ｘ方向滑動部１０２２の全体での機能剛性はＸ方向滑動部１０２２自身の機械的剛性とＸ方向滑動部１０２２を支えるか握る流体クッションが与える追加剛性の組み合わせであることを強調する必要がある。

図１０ｂを参考にして土台１０４０活性表面の概略平面図を示し、土台１０４０は例えばマスク１０３０裏面の照明に用いる開口１０４３を有しても良い。この配置によりマスク１０３０裏面にいずれかの追加の所望プロセスが実施できる。土台１０４０は例えばＡＭ手段により局所的流体クッションギャップを提供するのに用いる中央区域１０４４を有しても良い。代わりに１０４０の全活性表面を制御して全域流体クッションギャップを調節しても良い。両者の場合中央区域は“静止プロセス区域”、例えば対象物のいずれの点も装置配置１０００のＸＹ運動システムにより１０４４区域中心で非常に正確に（例えば数ナノメーター以内で）位置できる半導体検査システムの静止光学機器下の検査区域と関連しても良い。

上述の該発明の或る実施形態は一般性を損なうことなしに一般的に広幅対象物は、例えば以下に記載のように例えば１．８メートル×２．３メートルの“第７世代“フラットパネルディスプレイの大きさや２．３メートル×２．６メートルの“第８世代“フラットパネルディスプレイの大きさの大きな代表的サイズを有する長方形フラットパネルディスプレイパネルに関する。

次いで図１１a乃至１１ｄを参考にして該発明の典型的実施形態による比較的大きな基板、例えばフラットパネルディスプレイパネルを位置決めするのに用いる四つの装置配置１１０１，１１０２、１１０３と１１０４をそれぞれ概略的に示す。図１１a−ｄの装置配置はフラットパネルディスプレイへの応用には限られず、いずれの他の広幅型基板、例えばプリント基板（ＰＣＢ）や印刷版のような硬質材基板の位置決め用に該発明の他実施形態に従い使用できることは技術の熟知者には分かる。

次いで図１１aを参考にする。該発明の典型的実施形態によると、装置配置１１０１は例えば上述のようにフラットパネルディスプレイのような非常に薄く大型なパネル１１１０を支えるように広幅非接触支持台１１１２を有しても良い。大部分の土台１１１２活性表面では精度は不必要で、無難な非接触支持（非接触の保証を意味する）のみが必要で、精密でない区域にはＰＡ型流体クッションが利用できる（文献１参照）。しかし少なくとも一区域で、例えば土台１１１２の細長い中央部１１１４のような区域は、例えば上述のように（文献１を又参照）“細長プロセス区域”（図１０ｂに関する記載と類似）関するＰＶ型流体クッションを適応できる非常に正確で安定な区域を有しても良い。多くの場合工程工具を区域１１１４上に位置し、好ましくは実質的に区域１１１４の中心線で処理する。装置配置１１０１はパネル１１１０搬送用の直線駆動上システム１１２２を有しても良い。握り要素１１２６と１１２８（機械グリッパーか真空グリッパー）を用いて、パネル１１１０の縁（例えば後縁と前縁）を握り、土台１１１２に形成した一個以上の溝１１２４により駆動システム１１２２と連結しても良いが、パネル１１１０はパネル１１１０の一端のみを握って土台１１１２に沿って搬送しても良い。パネル１１１０は矢印１１２０で示した方向に非常に正確に（例えば数マイクロメータ）前方及び／又は後方に搬送しても良い。その結果パネル１１１０上面の各点が細長いプロセス区域（区域１１１４）中心線に位置できる。装置配置１１０１に関して（及び装置配置１１０２乃至１１０４に関しても当てはまる）、ＡＭ手段による流体クッションギャップ調整を中央区域１１１４に用いることを強調する必要がある。ギャップ調整は（ｂ）プロセス実施中に（a）予備較正の調整に利用しても良い。

次いで図１１ｂを参考にする。該発明の他の典型的実施形態によると、装置配置１１０２は例えば上述のように非接触でパネル１１３０を支える大部分の細部で土台１１１２に類似の非接触支持台１１３２を有しても良い。少なくとも一個の正確な区域１１２４（或る場合には一個以上が土台の全設置面積を減少できることを意味する）を、例えばＰＶ型流体クッションを用いて土台１１３２の細長い中央処理区域を提供できる。装置配置１１０２はパネル１１３０搬送用駆動システム１１４４を有しても良い。パネル１１３０はＸ軸に平行に、例えば矢印１１４０で示した方向に前方及び／又は後方に搬送しても良い。システム１１４４はパネル１１３０の少なくとも一つの側縁を握る少なくとも一個の側グリッパー１１４２を有しても良い。

該発明の典型的実施形態によると、区域１１３４活性表面は、例えば工程工具に実質的に直線の参照線に対しＡＭ手段により局所的に流体クッションギャップを調整してＹ軸に平行ないくつかの区域１１３６に分割しても良い。更に各区域１１３６をＸ軸に関して、例えば区域１１４３の中心線前後で二個のサブ区域に更に分割した場合、ＡＭ手段による流体クッションの局所的調整を用いて、例えば工程工具の実質的平坦な参照面に対してパネル１１３０の表を下に向けた区域の平行性を強化しても良い。

次いで図１１ｃを参考にする。該発明の更なる他の典型的実施形態によると、装置配置１１０３は上述のような正確な中央区域１１５４を備えたパネル１１５０を支えられる非接触支持台１１５２を有しても良い。装置配置１１０３は矢印１１６０で示した方向に前方及び／又は後方にパネル１１５０を搬送する駆動システム１１６４を有しても良い。装置配置１１０３はパネル１１５０を握るための浮動型側部グリッパー１１６６を有しても良い。側部グリッパーはパネル１１５０縁を握るための少なくとも一個の機械的握り要素１１６８を有しても良い（代わりに真空握り要素を用いても良い）。要素１１６８は例えば要素１１６８の運動を溝１１５３沿いに限定するように溝１１５３に部分的に挿入しても良い。グリッパー１１６６は有効な流体クッション支持が生ずるように、ＰＶ型支持表面１１５２aの基本セルの大きさの割には比較的広くても良い。グリッパー１１６６はＰＶ型流体クッションの空力学剛性に比し機械的剛性が低い可撓性構造からなり、その結果土台１１５２上面に追随できる。グリッパー１１６６は例えば接合具１１６５によりＸ軸に沿って駆動する、即ち直線駆動システムにより滑胴部１１６４に沿って移動する台車１１６２と連結しても良い。Ｙ軸との予備位置合わせか位置合わせ精度の目的で、土台１１５２はパネル１１５０の側縁を参照ピンに対して押しつける一個以上の正確な押しつけ位置合わせ要素１１５８か、反対側の縁にある追加の側部要素使用を備えても良い（両反対側要素は図示せず）。押しつけ位置合わせ要素は例えばバネや屈曲部を用いて限定した横側力をパネル１１５０にかけても良い。装置配置１１０３は又流体クッションギャップを調整できることを目的とする。より詳細は図１１aと１１ｂに関する当該記述を参照すること。

次に図１１ｄを参考にする。該発明の更なる他の典型的実施形態によると,装置配置１１０４は上述のような正確な中央区域１１７４を備えたパネル１１７０を支えられる非接触支持台１１７２を有しても良い。パネル１１７０はこのパネルを駆動する浮動型前縁グリッパー１１８６で握って、矢印１１８０で示した前方及び／又は後方にＸ方向に移動する。グリッパー１１８６は少なくとも区域１１７４により部分的に支える場合、有効な流体クッションを生ずるためにＰＶ型支持表面１１５２aの基本セル大きさに比べ広幅なグリッパーである。その結果グリッパー１１８６は少なくとも区域１１７４により部分的に支える場合、機能的（有効）剛性が１１７４のＰＶ型流体クッションの空力学的剛性と関係深い構造を通常可撓性（比較的薄いことを意味する）で低重量に形成しても良い。浮動型前縁グリッパー１１８６は滑動部１１８４上を移動する台車１１８２によりＸ軸方向に駆動する。代わりに浮動型グリッパー１１８６が溝１１９０により底側部直線運動システム１１９６と連結した土台１１７２底側に直線運動システムを適応しても良い。装置配置１１０４は又流体クッションギャップを調整できることを目的にする。より詳細は図１１aと１１ｂに関する当該記述を参照すること。

本発明の典型的実施形態によるプロセスを行き来する表面で実施し、精度制御や予備較正が良く機能するプロセスを確立するのに局所的か全域で必要なパネルディスプレイ用可撓性媒体（技術的に有機エレクトロルミネッセンス（ＯＬＥＤ）として周知の）、紙、板紙、プラスチック媒体や材料やいずれかの他の実質的に平坦な可撓性対象物（可撓性媒体１２０２と呼ぶ）のようなロールからロールへの適用で、ＡＭ距離を調整する装置（１２００）を図１２aに示す。この装置配置は製造プロセス機や修理プロセス機の実行と同様に検査試験システムに有用である。装置配置１２００は可撓性媒体１２０２を握ったり支えたりするための非接触のＰＶ型かＰＡ型の土台１２０１を有する。媒体と少なくとも一個の区域を有する土台１２０１はいずれかの角度αに配向でき、αは平面（例えば逆さまの状態も含む）に対して０乃至１８０度であり得る。対向工程工具、例えば光学機器１２１０は媒体１２０２に実質的に垂直に位置する。可撓性媒体１２０２は供給ローラーから収集ローラー（図示せず）に移動し、媒体移動は媒体裏面と接触する案内シリンダー１２２０を回転して方向転換しても良い。大抵の場合媒体は供給ローラーと収集ローラー（文字Ｔで示しているように）間で張力下（好ましくは時間に対して均一且つ安定）に維持する。装置配置１２００土台１２０１は媒体１２０２の対向面と装置１２１０間距離を局所か全域で調整することを使命とする。

媒体１２０２の張力は案内シリンダー１２２０により影響されるので、図１２ｂに示す非接触型円筒案内板１２３０と一体化するのも一選択肢である。この案内板は実際追加の非接触支持台（ＰＡ型かＰＶ型、文献１参照）である。非接触型円筒案内板１２３０は静止しており媒体張力に影響しない。

しかしある場合には非接触土台１２０１（参照要素や仮想要素に対して流体クッションギャップ、距離或いは平行性を局所か全域で調整できる）は土台に面した媒体表面上で処理できる点検用孔（図示せず）を有しても良いことを強調する必要がある（可撓性媒体だけでなく一般的対象物に対し）。更に工程工具や処理（例えば照明、洗浄、加熱や光学的検査システム）援助用工具をこの土台に面した表面に適応できる。更に非接触案内シリンダーかいずれかの他の非接触支えと非接触土台の両者を用いる場合、前側が土台１２０１に面する（例えば前側はマイクロエレクトロニクスパターンが存在する側であり、その結果いかなる接触も課すのが不可能な）対象物の裏側か前側で処理が実施できることになる。更にある場合には土台と対象物間のギャップを局所か全域で調整しながら、土台１２０１自身が処理を可能にすることが主に重要である。この場合のある例としては加熱、冷却、乾燥、洗浄或いは薬品使用を含む一般的流体処理である。

本発明の他の典型的実施形態による参照要素（光学機器１３３０のような）に対して局所か全域でのＡＭ距離及び／又は平行性調整を提供するか、媒体自身の局所か全域での平坦性を制御する装置（１３００）を図１３aに示す。非接触支持台１３２０を含む装置１３００は、１３２０の少なくとも一区域の少なくとも一本のパイプ１２３１から加圧流体を供給し、流体を１３２０の少なくとも一区域の少なくとも一本のパイプ１２３２から排出し、その結果土台１３２０はＰＡ型非接触支持流体クッションを生ずる。一本（又は複数）のパイプ１２３２を真空源と連結し、土台１３２０がＰＶ型非接触締め付け流体クッションを生ずることができる。パイプの数は土台１３２０の区域数と関連する。少なくとも一個の圧力調整弁（図示せず）を少なくとも一本のパイプ１２３１かパイプ１２３２の間に配置する。土台１３２０は対象物１３０１と接触するように保持か支持する中板１３１０を支える。例えば静電チャックを用いるか、図１３aに示したようにパイプ１３１１を真空源と連結して真空押し下げ力をかけて保持できる。中板１３１０が対象物１３０１を保持する場合、全体の機械的剛性や二個の連結要素（板１３１０と対象物１３０１を意味する）の剛性は非常に増加することが明白である。特に対象物１３０１が非常に薄い（例えば５０マイクロメータ厚のシリコンウエハー）場合に非常に重要である。参照要素１３３０が図１３aに示されているが、多くの他の操作様式でこの参照は仮想的参照にしかすぎないことを強調する必要がある。この様式としては対象物１３０１対向面に所望の曲率を生じたり、対象物１３０１対向面の平坦性を増強したり、対象物に課した力を制御したりその均一性を制御するために対象物の平坦性を操作することがある。

本発明の他の典型的実施形態による１３００と非常に類似であるが、更には中板１３５０自身が非接触土台１３７０により（局所か全域でＡＭ手段によりギャップε_１で）支えられて、非接触的に（ギャップε_２で）対象物１３５１を支えるか締め付けることができる非接触土台である装置配置（１３５０）を図１３ｂに示す。加圧流体をパイプ１３６１から供給し、非接触で対象物１３５１を支える事前搭載空力学型流体緩衝物を生ずる。排気パイプ１３６２を減圧源と連結すると、非接触的に対象物１３５１を締め付ける事前搭載真空型流体緩衝物を生ずる。更に圧力操作（例えば加圧空気の供給から真空排気に変換して）により非接触的支持から接触保持に切り替えるのも一選択肢である。

本発明の他の典型的実施形態による第一非接触土台１４１０が第二非接触土台１４２０に面する両面装置配置（１４００）を図１４aに示す。土台１４１０と１４２０は互いに鏡面対称で面し互いに実質的に平行である。多くの場合これらの土台は同一であり互いに面した類似区域を有する。静止か移動する対象物１４３０は１４１０との流体クッションギャップはε_１で１４２０との流体クッションギャップはε_２で、非接触的に両側を保持する。その結果二個の対向土台間の設定距離は対象物１４３０の名目厚みε_１＋ε_２により決まる。ある場合には追加の分離距離を土台の優位性を分離できるよう加え、例えば実際には上部土台（１４２０）のみがＰＶ型流体クッションにより対象物を締め付け、その結果ＡＭ的調整手段に対して優位になり、その下の第二土台（１４１０）は搭載／徐荷と安全理由のために働くことを意味する。１４２１のような開口を図１４aに示すように対向面対象物１４３０への接近を助けるか見えるように１４２０（又は両土台上に）作っても良い（光学機器１４４０が対象物１４３０上面を走査する）。ある場合には対象物１４３０に局部的曲げ力がかからないように、処理区域（１４１１）を空力学的に不活性にする。

図１４ｂに図１４aに示した配置１４００と類似の両面非接触装置配置（１４５０）を示す。更に土台１４１０及び／又は１４２０はヒーター（１４１２と１４２２）を有しても良い。図１４ｂに又工程工具（光学機器１４４０のような）を装置配置１４５０の出口領域１４８０に位置できる可能性を示す。

ある場合にはこれらの土台はいくつかの点で類似でないことを強調する必要がある。例えば（一般性を損なうことなしに）

一個の土台は第二土台より大きくても良い。

二個の土台の内の少なくとも一つはＰＡ型流体クッションを発生できる（両者の場合にはＰＡ―ＰＡ型両面装置配置が生ずる）。

二個の土台の内の少なくとも一つはＰＶ型流体クッションを発生できる（両者の場合にはＰＶ―ＰＶ型両面装置配置が生ずる）。

一つ又は両土台は区域に分割した活性表面を有することができるか、一個だけを区域に分割するか、土台両者とも区域をもたなくても良い。

ある場合には土台１４２０と１４１０の区域は同一でない。

ある場合には同一活性表面の少なくとも一区域で他区域に用いる流体クッションとは異なるタイプの流体クッションが提供される。

ある場合にはいずれかの土台の少なくとも一区域でだけＡＭ手段で制御し、ある他の場合には両土台の少なくとも一区域でＡＭ手段によって制御する。

ある場合にはε_１とε_２の両者をＡＭ手段で全域か局所で操作し、ある他の場合にはε_１かε_２のいずれかをＡＭ手段で全域か局所で操作する。

ある場合には各土台の区域に供給する圧力レベル（減圧圧力レベルも含む）は第二土台に供給する圧力レベルとは異なる。

ある場合には圧力レベルを二個の土台間での優位性を切り替えるために操作手順中に変える。

本発明の他の典型的実施形態によるＡＭ手段により光焦点合わせが可能な装置１５００を図１５に示す。好ましくは低重量のホルダー１５０１により光学機器１５０２を保持する。ホルダーは表を下にした非常に薄い平坦面を有し、剛直で安定な支えを有する非接触土台１５０３の表を上にした活性表面により生じたＰＶ型流体クッションにより支えられる。土台１５０３は品目１５１０上面を見ることができる開口を有する。土台１５０３活性表面は例えば図４を参考に光学機器１５０２と品目１５１０上面の一点間距離に焦点を合わせられ、更に１５０２の参照面（目視方向に垂直）と品目１５１０上面間で局所か全域で平行性を調整できるようにいくつかの区域に分割する。通常光学機器だけでなく他の有用機器に利用でき、ある場合には要素１５０２は装置を保持する空力学的に活性な表を下にした土台であり、要素１５０３は平坦な表を上にした面を有する剛直で安定な支持要素であることが可能である。

本発明の全装置と全装置配置によると、本発明の全装置と全装置配置の本質的機能性は対象物を非接触で制御可能な支えを提供することである。制御という用語はＡＭ手段による流体クッションギャップの調整を意味することを又強調する必要がある。ＡＭ手段（ＡＭは空力学的や流体力学的を表す）は対象物を支える非接触土台の少なくとも一区域の一個以上のマニフォールドの圧力レベルを制御することを表すことを強調する必要がある。これは装置のいずれかの圧力調整弁を制御し、更にはマニフォールド間に配置したいずれかの付属ピストンにより実施できる。

本発明の他の典型的実施形態によると、本発明に関する装置は大抵の場合ホストシステムと連動するように設計した非接触土台を有することを強調する必要がある。土台は以下の相対的目的のために（例えば流体クッションギャップ選択肢）全域及び／又は局所的に流体クッションギャップが調整可能にすることを目的に、いくつかの個々に制御する区域に分割できる活性表面を有する。

対象物上面か底面（例えば活性表面に面したもの）やその一部を支持台自身の活性表面から所望距離（例えば流体クッションギャップ）にあるように調整すること。

対象物上面かその一部を参照点や土台上に位置する工程工具（例えば光学機器）線から所望距離にあるように調整すること。

対象物上面か底面の平坦性を支持台に仮想的に取り付けた完全に平坦な参照面に対して調整すること。

対象物上面を土台上の工程工具（例えば洗浄ヘッド、スリットコートディスペンサーや横移動光学機器）の実質的に平坦な参照面に平行なように調整すること。

対象物上面を土台上の工程工具の実質的に平坦な参照面に平行なように調整すること。

（ｄ）と（e）を同時に適応すること。

本発明の実施形態によると、本発明に関する装置は装置が用いる追加的使命（例えば流体クッションギャップ選択肢以外に）を持っても良いことを強調する必要がある。一般性を損なうことなしにいくつかの追加的使命によりプロセスを助けることができる。例えば

本発明に関する装置は加熱要素や冷却要素を追加してプロセスを助けても良い。

本発明に関する装置は照明源を追加してプロセスを助けても良い。

本発明に関する装置はプロセス制御用センサーを追加してプロセスを助けても良い。

本発明に関する装置は照明源を追加してプロセスを助けても良い。

一般性を損なうことなしにいくつかの追加的使命は工程工具の本質的役割でさえあり得る。例えば、

本発明に関する装置は熱処理を実施しても良い。

本発明に関する装置は湿式洗浄処理やドライ洗浄処理（薬品が関連する場合）、更には対象物乾燥を実施しても良い。

本発明の実施形態によると、多くの場合流体クッションはエアクッションであることを強調する必要がある。該発明のある実施形態では流体として空気を用いる非接触的支持台について記載したが、例えば窒素、アルゴンや水素のようないずれの他の適切ガスが使用でき、更には技術的に周知の脱イオン水や薬品でさえも使用できることは技術の熟知者には分かる。

本発明のある実施形態によると、対象物と土台活性表面間に形成した流体クッションは、例えば処理中に対象物（ウエハーのような）前側環境を流体クッション環境から非接触で分離するために、ＡＭ手段で動的に分離できることを強調する必要がある。これは例えば土台縁に真空排気をかけて得ることができる。

本発明のある実施形態によると、非接触支持台は液体環境を用いた処理中に、例えば液体に浸漬して対象物を処理する時、対象物を支える水クッションを提供する液体、例えば脱イオン水を使用できることを強調する必要がある。

更に該発明の実施形態によると、装置は（a）大気圧条件、（ｂ）大気圧条件に比して遙かに高圧条件、或いは（ｃ）真空条件、例えば約１０ミリバールかそれ以下（絶対圧力）で操作する処理機械の一部として使用しても良いことが分かる。

ＡＭ手段による流体クッションギャップの局所調整か全域調整は、いずれの制御システムなしで、例えば点検操作時にシステムの手動による予備較正やシステムの臨時較正を実施しても良いことは技術の熟知者には分かる。しかし大抵の場合制御ユニットは、ＡＭ手段による流体クッションギャップの局所自動制御か全域自動制御が可能で、更に対象物の移動運動システムを制御するか、プロセス関連の制御任務を制御できるようになっている。一般性を損なうことなしに自動制御プロセスが適応できるいくつかの状況は以下の通りである。

対象物が非接触支持台により支えられ且つ静止しているか横方向に移動し、運動を正確に制御し、例えば検査システムやフォトリソグラフィ用ＡＭ自動焦点式システムを確立する場合、流体クッションギャップを全域か局所で調整するのにＡＭ手段を用いて、参照工具に対して対象物かその一部表面の距離及び／又は平行性を非常に正確に自動制御する（例えば特定処理要件に関して）。

対象物が非接触支持台により支えられ且つ静止しているか横方向に移動し、運動を正確に制御し、例えば非接触土台で均一に加熱できるギャップを制御する場合、流体クッションギャップを全域か局所で調整するのにＡＭ手段を用いて、土台自身の活性表面との距離（例えば流体クッションギャップ）か対象物自身かその一部表面の平坦性を非常に正確に自動制御する（例えば特定処理要件に関して）。

本発明によるＡＭ手段による流体クッションギャップの局所調整か全域体調整が以下の様態で高性能を提供することを目的にしていることは技術の熟知者には分かる。

距離調整するための高精度高感度での流体クッションギャップ制御。

対象物表面の平行性か平坦性を調整するための高精度高感度での流体クッションギャップ制御。

対象物質量のみ、更に好ましくは光処理要素を用いる場合での時間応答を非常に増強した動的性能の改善。

高精度の位置決め（例えば対象物の横位置決め）。

一般性を損なうことなしに本発明に関する非接触支持台の使用はいずれかの関連対象物処理を目的としていることは技術の熟知者には分かる。しかし特に本発明に関する大抵の装置は、半導体ウエハーやフラットパネルディスプレイ基板のような薄く比較的広幅で実質的に平坦対象物や、ある程度可撓性の対象物を非接触で支えるか締め付けることを目的とする。

非接触支持台の使用によりウエハー支持表面が支持台と接触している場合に起こる損傷を防ぎ、例えばひっかき傷のようないずれかの機械的損傷やいずれかの滑り関連の損傷を阻止すると同様に、裏面の粒子汚染や静電放電（ＥＳＤ）関連の損傷を非常に減少できることが技術の熟知者には分かる。

上述の該発明のある実施形態では検査プロセスやフォトリソグラフィプロセス、例えば主として光学指向プロセスをについて述べたが、本発明の装置は他のプロセス、例えば半導体プロセスやフラットパネルディスプレイプロセス、例えば塗布プロセス、熱プロセス、半導体産業やフラットパネルディスプレイ産業と無関係ないずれかの他プロセス、例えば微少電気機械システム（ＭＥＭＳ）プロセス、光学プロセス及び／又はガラスプロセスのような他プロセスで使用できることは技術の熟知者には分かる。しかし本発明の装置は光学機器を正確に支えるか、半導体産業やフラットパネルディスプレイ産業の“領域”には明らかに含まれないいずれかの金属材料か非金属材料を正確に取り扱うために、印刷機やプレス機のような他プロセスで使用できる。

本発明に関する主題を明細書の結論部に詳しく指摘し且つ明確に請求する。しかし該発明は構成、操作法に関しては対象物と共にその特性と利点は付属図面を読み、以下の詳細説明を参考にすると最も良く理解できる。
装置が流体クッションギャップの全域調整用空力学的手段を有する非接触支持台に基づく装置の略断面図である。 a−ｃは図１装置の非接触支持台のいくつかの活性表面概略図である。 土台活性表面を二個以上の別々に制御可能な区域に分割し、装置が流体クッションギャップ全域か局所調整用の空力学的手段を有する非接触支持台に基づく装置の略断面図である。 a−ｆはいくつかの区域配置を示した図３装置の支持台活性表面概略図である。 非接触支持台に関するいくつかの周辺装置を概略的に示す。 非接触支持台に関するいくつかの周辺装置を概略的に示す。 非接触支持台に関するいくつかの周辺装置を概略的に示す。 a−ｃは非接触支持台に関するいくつかの回転装置概略図である。 a−ｂは非接触支持台に関する平面運動をもつ複数の装置を示す。 a−ｂは非接触支持台に関する平面運動をもつ一装置を示す。 a−ｄは流体クッション全域か局所調整用の空力学的手段を備えた種々の広幅型非接触土台の概略図である。 a−ｂは可撓性媒体に関する非接触土台概略図である。 a−ｂは対象物支持用中板を有する非接触土台概略図である。 −ｂは対象物を保持する非接触両面支持台概略図である。 光学機器を保持する非接触支持台概略図である。

説明の簡単化と明確性のため図示した要素は必ずしも物差しに合うように図示してはいないことが分かる。例えばいくつかの要素の大きさは明確性のために他要素に比べて誇張されているかも知れない。更に適切と考えられる場合、参考番号は相応要素か類似要素を示すように図中で繰り返されても良い。

Claims (72)

1. 流体クッション上の実質的に平坦な静止か移動対象物を物理的接触なしに支える装置で、この対象物は流体クッションギャップで浮動し、この装置はギャップを全域か局所で調整すること目的にし、この装置が
   非接触で対象物を支える第一土台からなり、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内少なくとも一つを含み、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により基本セルの位置する区域に関する高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルが位置する区域に関する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの内の少なくとも一つと流体的に連結する装置で、
   流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁を区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを制御するため、少なくとも一区域の二個の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置することからなる装置。
2. 少なくとも一個の該圧力調整弁を高圧マニフォールドの圧力レベルを制御するため、少なくとも
   一区域の高圧マニフォールドと加圧流体供給間の主供給パイプラインの間に配置する請求項１に記載の装置。
3. 少なくとも一個の該圧力調整弁を低圧マニフォールドの少なくとも一区域の圧力レベルを制御するため、主排気パイプラインの間に配置する請求項１に記載の装置。
4. 少なくとも一区域で差動ギャップ制御が可能なように、一個の圧力調整弁を主供給パイプラインの間に配置し、第二圧力調整弁を主排気パイプラインの間に配置する請求項１に記載の装置。
5. ギャップが１００乃至５００ミクロン範囲の請求項１に記載の装置。
6. 少なくとも一個の該圧力調整弁を用いてギャップを５０乃至２５０ミクロンの範囲に調整してギャップを増減する請求項５に記載の装置。
7. 各区域の低圧マニフォールドが主排気パイプラインにより減圧容器と流体的に連結し、その結果圧力出口と流体排気チャネルにより支持対象物と土台活性表面間で予圧真空型流体クッションを維持する請求項１に記載の装置。
8. ギャップが１０乃至１００ミクロンの範囲の請求項７に記載の装置。
9. 少なくとも一個の該圧力調整弁を用いてギャップを５乃至５０ミクロン間範囲に変化してギャップを増減する請求項８に記載の装置。
10. 少なくとも一つ以上の該区域がギャップ全域でギャップを調整する一区域のみからなる請求項１に記載の装置。
11. 圧力調整流量絞り弁が自己対応分岐オリフィス（ＳＡＳＯ）流量絞り弁からなる請求項１に記載の装置。
12. 流量絞り弁を複数流体排出チャネルの内の少なくとも一つの該チャネルと低圧マニフォールド間に配置するように備えた請求項１に記載の装置。
13. 真空流量絞り弁が自己対応分岐オリフィス（ＳＡＳＯ）流量絞り弁からなる請求項１２の装置。
14. 活性表面が円形の請求項１に記載の装置。
15. 区域が環形状で、環状で同心的に配置する請求項１４の装置。
16. 活性表面が長方形の請求項１に記載の装置。
17. 区域が実質的に長方形形状で、実質的に平行に配置する請求項１６に記載の装置。
18. 更に装置活性表面と実質的に同一面上の活性表面を有する少なくとも一個の隣接非接触支持台を備えた請求項１に記載の装置。
19. 区域が中間受動領域により分離した請求項１に記載の装置。
20. 中間受動領域表面が活性領域表面より低い請求項１９に記載の装置。
21. 更に対象物、土台或いはこの両者を移動させる運動装置を備えた請求項１に記載の装置。
22. 運動装置が対象物か土台を回転させる回転装置を含む請求項２１に記載の装置。
23. 運動装置が対象物か土台を直線的に移動させる直線運動装置を含む請求項２１に記載の装置。
24. 運動装置が対象物か土台を、面を横切って移動させる平面運動装置を含む請求項２１に記載の装置。
    
25. 制御ユニットが運動装置を制御する請求項２１に記載の装置。
26. 活性表面が一個以上の点検開口部を含む請求項１に記載の装置。
27. 更に少なくとも一個の補助装置を備えた請求項１に記載の装置。
28. 少なくとも一個の該補助装置が着陸装置、リミッター、位置合わせ装置、グリッパー、浮動グリッパーを含む一群の補助装置から選んだ請求項２７に記載の装置。
29. 少なくとも一個の該補助装置が弯曲部を備えた請求項２７に記載の装置。
30. 少なくとも一個の該補助装置が流体クッションにより支えられた請求項２７に記載の装置。
31. 少なくとも一個のピストンを、少なくとも一区域の、少なくとも一つのマニフォールドの容積を変化させるように備えた請求項１に記載の装置。
32. 制御ユニットが少なくとも一個のピストンを制御する請求項３１に記載の装置。
33. 流体クッションの流体が空気で、それにより空気クッション支えを提供する請求項１に記載の装置。
34. 更に土台により生じた流体クッションで支えられた中板を含み、中板が対象物を接触支持する請求項１に記載の装置。
35. 更に中板と土台活性表面間の流体クッションを分離隔離する可撓性周辺分離要素を備えた請求項３４に記載の装置。
36. 更に土台により生じた流体クッションで支えられた中板を含み、中板が対象物を非接触で支える請求項１に記載の装置。
37. 制御ユニットが一個以上の該区域の、少なくとも一個の圧力調整弁を制御して、ギャップを全域か局所で調整することを備えた請求項１に記載の装置。
38. 更に制御ユニットとやり取りする少なくとも一個のセンサーを備えた請求項３７に記載の装置。
39. 少なくとも一個の該センサーが近位センサー、位置センサー、距離センサー、圧力レベルセンサー、厚みセンサーを含む一群から選んだ請求項３８に記載の装置。
40. 流体クッションギャップを（a）土台活性表面に面した薄い実質的に平坦な対象物表面と（ｂ）土台活性表面間距離に対して全域か局所で調整する請求項１に記載の装置。
41. 流体緩衝体ギャップを（a）土台で支えた薄い実質的に平坦な対象物と（ｂ）土台上で連動した工具か仮想参照間距離に対して全体か局所的に調整する請求項１に記載の装置。
42. 請求項１に記載の装置で、更に第二対向土台を備え、第二対向土台が複数基本セルの内少なくとも一個含む実質的に平坦な活性表面を有し、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインと連結した低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排出チャネルの内の少なくとも一つと流体的に連結し、対向土台活性表面が第一土台と実質的に同一であり、第一土台に対して実質的に平行で鏡面対称に組み立て、その結果対象物を両面で支える装置。
43. 第二対向土台が別々に制御可能な区域に分割した請求項４２に記載の装置。
44. 二個の対向土台の内の少なくとも一個の少なくとも一区域での低圧マニフォールドが、少なくとも一個の該区域の主排気パイプラインにより減圧容器と流体的に連結し、それにより予圧真空型流体クッションを作る請求項４３に記載の装置。
45. 二個の対向土台間距離を対象物の予測名目厚みと流体クッションの二つのギャップによりあらかじめ決める請求項４２に記載の装置。
46. 第一土台に供給した圧力レベルと減圧が第二対向土台に供給した圧力レベルと減圧とを違えて両面配置を操作する請求項４２に記載の装置。
47. 対向区域を差動ギャップ制御ができるように同時に制御する請求項４２に記載の装置。
48. 対向区域が同一である請求項４７に記載の装置。
49. 土台の少なくとも一個が対象物に近づくか目視するのを助ける少なくとも一個の点検開口部を含む請求項４２に記載の装置。
50. 土台活性表面が実質的に平坦な表面に面しその表面上で浮動し、浮動ギャップを距離と平行性制御が可能な少なくとも一個の圧力調整弁で局所か全域を制御する請求項１に記載の装置。
51. 土台を用いて運動装置により土台表面を横に横切るように移動し、対象物を支える請求項５０に記載の装置。
52. 土台を用いて予定参照に対して工具距離を局所か全域で調整するためにプロセス工具を保持する請求項５０に記載の装置。
53. 土台を用いて空力学的焦点合わせのために光学機器を維持する請求項５０に記載の装置。
54. 更に対象物を保持か移動するための十分に剛直で比較的薄い広幅の浮動処理要素を備え、その要素がＡＭ的剛直流体クッションで支えられるようにし、有効な複合的剛直性を生ずるようにする請求項１に記載の装置。
55. 浮動ギャップや実質的に平坦な対象物の平坦性を全域か局所で制御する方法で、その方法が
    非接触で対象物を支える第一土台を提供し、この土台が一個以上の区域からなる実質的に平坦な活性表面を有し、各区域が複数基本セルの内の少なくとも一つを含み、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により、基本セルの位置する区域に関する高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインを有する基本セルが位置する区域に関する低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排気チャネルの少なくとも一つと流体的に連結するものからなり、流量絞り弁が流体的伸縮バネ挙動を特徴的に示し、少なくとも一個の圧力調整弁を区域の二個のマニフォールドの内の少なくとも一つの圧力レベルを制御するため、少なくとも一区域の二個の主パイプラインの内の少なくとも一つの間に配置することからなり、
    流体クッションを維持し、
    流体クッション上に対象物位置決めし、且つ
    浮動ギャップを少なくとも一個の圧力調整弁で、対象物の浮動ギャップか対象物の平坦性を区域制御で局所か全域で制御する方法。
56. 対象物の対向面と参照要素間距離を調整するのに用いる請求項５５に記載の方法。
57. 対象物表面を光学機器に対して焦点合わせに用いる請求項５５に記載の方法。
58. 品目表面上の光学機器に対して焦点を合わすのに用いる請求項５５に記載の方法。
59. 対象物表面の平行性を参照面に対して調整するのに用いる請求項５５に記載の方法。
60. 対象物に力をかけて対象物表面の平行性を調整するのに用いる請求項５８の方法。
61. 更に閉じ制御ループか開き制御ループ用のフィードバック情報を受信することを含む請求項５５に記載の方法。
62. 全域か局所自動焦点合わせするのに使用する請求項６１に記載の方法。
63. 対象物表面の曲率を操作するのに用いする請求項５５に記載の方法。
64. 対象物に力をかけて対象物表面の曲率を操作するのに用いる請求項５５に記載の方法。
65. 曲率操作を対象物への均一な力をかけるのを助けるように行う請求項６４に記載の方法。
66. 土台活性表面の平坦性を予備較正するのに用いる請求項５５に記載の方法。
67. 請求項５５に記載の方法で、更に第二対向土台の提供を含み、第二対向土台が複数基本セルの内少なくとも一個含む実質的に平坦な活性表面を有し、各基本セルが圧力調整流量絞り弁により高圧マニフォールドと流体的に連結した複数圧力出口の内の少なくとも一つを有し、高圧マニフォールドが主供給パイプラインにより加圧流体供給と主排気パイプラインと連結した低圧マニフォールドと流体的に連結した複数流体排出チャネルの少なくとも一つと流体的に連結し、対向土台活性表面が第一土台と実施的に同一であり、第一土台に対して実質的に平行で鏡面対称に組み立て、その結果対象物の両面支持を生ずる方法。
68. 対象物を静止位置で支える請求項５５に記載の方法。
69. 対象物とプロセス工具間で制御した相対的走査運動を提供する請求項５５に記載の方法。
70. 対象物とプロセス工具間で制御した相対的な点から点への運動を提供する請求項５５に記載の方法。
71. 流体クッションギャップ調整特性以外に、装置がプロセスを助けることが可能な請求項５５に記載の方法。
72. 流体クッションギャップ調整特性以外に、装置がプロセスを実施できる請求項５５に記載の方法。

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