CN104203779B - 搬运装置、及电子器件的形成方法 - Google Patents

Abstract

一种搬运基板的搬运装置，具有：支承构件，具有支承基板的一方的面的支承面，形成有贯通支承面和所述支承面的背面的多个贯通孔；保持机构，其具有气体吸引部，该气体吸引部与支承构件的背面中的、包含多个孔的第一区域相对配置；和气体供给部，该气体供给部与支承构件的背面中的第二区域相对配置，其中，第二区域是与第一区域不同的区域，所述保持机构通过相对于支承构件的背面进行气体的供给及吸引，以非接触状态保持支承构件的背面，并且经由多个贯通孔使基板吸附在支承面上。

Description

搬运装置、及电子器件的形成方法

技术领域

本发明涉及搬运装置。

本申请根据2012年4月3日申请的日本国特愿2012-084819号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，已知有例如液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件、电子纸中使用的电泳元件等。作为制作安装有这些元件的显示器面板等的电子器件的一个方法，例如已知有被称为卷对卷(rolltoroll)方式(以下，简记为“卷轴方式”)的方法(例如，参照专利文献1)。

卷轴方式是如下方法：将卷绕在基板供给侧的辊上的一片片状的基板送出，并且一边用基板回收侧的辊卷取送出的基板，一边搬运基板，在从基板送出到被卷取为止之间，在基板上依次形成用于电子器件(显示像素电路、驱动器电路、布线等等)的图案。近年来，提出了形成高精度的图案的处理装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2006/100868号

发明内容

然而，在想要应对图案的更高精度化和显示面板的高精细化的情况下，要求提高基板的搬运精度。例如，在通过处理装置进行处理期间，要求将基板的表面维持在一定状态的状态下搬运。

本发明的方案的目的在于，提供能够将基板的表面维持在一定状态的状态下搬运的搬运装置。

此外，本发明的其他方案的目的在于，提供将基板的表面维持在一定状态的状态下搬运基板、同时在该基板的表面上形成电子器件的方法。

用于解决课题的手段

根据本发明的方案，提供一种搬运装置，是搬运基板的搬运装置，具有：支承构件，具有支承基板的一方的面的支承面，形成有贯通支承面和该支承面的背面的多个贯通孔；保持机构，其具有与支承构件的背面中的、包含多个孔的第一区域相对配置的气体吸引部，和与支承构件的背面中的第二区域相对配置的气体供给部，该第二区域是与第一区域不同的区域，保持机构通过相对于支承构件的背面进行气体的供给及吸引，以非接触状态保持支承构件的背面，并且，经由多个贯通孔使基板吸附在支承面上。

根据本发明的其他的方案，提供一种电子器件的形成方法，是在长条状的挠性基板的表面形成电子器件的方法，包含：在支承构件的表面载置基板，支承构件通过比基板刚性高的材料制成薄板状，且形成有贯通表面和背面的多个贯通孔；通过气体吸引部，经由多个贯通孔使基板吸附在支承构件的表面，气体吸引部与支承构件的背面中的、包含多个贯通孔的第一区域相对配置；基于气体供给部，通过气体层支承支承构件的背面，气体供给部与支承构件的背面中的第二区域相对配置，该第二区域是与第一区域不同的区域；在基板被吸附在支承构件的表面上、且通过气体层支承支承构件的背面的状态下，通过驱动部使支承构件在长边方向移动；通过图案形成装置在通过支承构件的移动而搬运来的基板的表面的规定区域上形成用于电子器件的图案。

发明效果

根据本发明的方案，能够提供一种搬运装置，能够将基板维持于一定状态地搬运。

此外，根据本发明的其他的方案，能够提供一种电子器件的形成方法，能够通过将基板维持于一定状态地搬运，在基板上形成高精度、高精细的电子器件。

附图说明

图1是表示本实施方式的基板处理装置的结构的示意图。

图2是表示本实施方式的搬运装置的结构的立体图。

图3是表示本实施方式的搬运装置的结构的俯视图。

图4是表示本实施方式的搬运装置的结构的剖视图。

图5是表示本实施方式的搬运装置的动作的动作图。

图6是表示本实施方式的基板处理装置的其他结构的图。

图7是表示本实施方式的基板处理装置的其他结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本实施方式。

图1是表示本发明的实施方式的基板处理装置100的结构的示意图。

如图1所示，基板处理装置100具有：供给形成为带状(长条状)的基板(例如，带状的膜构件)S的基板供给部2、对基板S的表面(被处理面)Sa进行处理的基板处理部3、回收基板S的基板回收部4、控制这些各部的控制部(控制装置)CONT。基板处理部(图案形成装置)3在从基板供给部2送出基板S到通过基板回收部4回收基板S之间对基板S的表面执行各种处理。该基板处理装置100能够用于在基板S上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等有源矩阵方式的显示面板(电子器件)的情况。

另外，在本实施方式中，如图1所示那样设定XYZ坐标系，以下适当地使用该XYZ坐标系来进行说明。XYZ坐标系例如沿着水平面设定X轴及Y轴，沿着铅垂方向朝上设定Z轴。此外，基板处理装置100整体沿着X轴，从X轴负侧(-X轴侧)向X轴正侧(+X轴侧)搬运基板S。此时，带状基板S的宽度方向(短边方向)设定为Y轴方向。

在基板处理装置100中作为处理对象的基板S能够使用例如树脂膜或不锈钢等的箔(foil)。例如，树脂膜能够使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯酯共聚物树脂(Ethylenevinylcopolymer)、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂等材料。

基板S优选热膨胀系数小的基板，以使得即使承受例如200℃左右的热，基板的尺寸也不变。例如能够将无机填料混合在树脂膜中来降低热膨胀系数。作为无机填料的例子，可列举出氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。此外，基板S也能够是用浮动法等制造的厚度100μm左右的极薄玻璃的单体，或者在该极薄玻璃上贴合上述树脂膜或铝箔而成的层叠体。

基板S的宽度方向(短边方向)的尺寸形成为例如1m～2m左右，长度方向(长边方向)的尺寸形成为例如10m以上。当然，该尺寸仅为一个例子，并不限于此。例如，基板S的Y轴方向上的尺寸可以为1m以下或者50cm以下，也可以在2m以上。此外，基板S的X轴方向上的尺寸也可以在10m以下。

基板S形成为具有挠性。在此所谓挠性，是指即使对基板施加自重程度的力也不会断裂或破裂，能够使上述基板挠曲的性质。此外，因自重程度的力而发生弯曲的性质也包含在挠性中。此外，上述挠性根据上述基板的材质、大小、厚度、或温度等环境等等而变化。另外，作为基板S，可以使用一片带状的基板，也可以使用连接多个单位基板而形成为带状的结构。

基板供给部2将例如卷成卷轴状的基板S送出并供给至基板处理部3。在这种情况下，在基板供给部2中，设置有卷绕基板S的轴部和使上述轴部旋转的旋转驱动装置等。除此之外，也可以构成为：设置有例如将卷绕成卷轴状的状态的基板S覆盖的罩部等。另外，基板供给部2不限定于送出卷绕成卷轴状的基板S的机构，只要包含将带状的基板S在其长度方向上依次送出的机构(例如夹持式的驱动辊等)即可。

基板回收部4将通过基板处理装置100后的基板S例如卷取成卷轴状来回收。在基板回收部4中，与基板供给部2相同地，设置有用于卷绕基板S的轴部和使上述轴部旋转的旋转驱动源、覆盖回收的基板S的罩部等。另外，在基板处理部3中将基板S切成板(panel)状的情况等下，也可以构成为：例如以将基板S重叠的状态回收等与卷绕成卷轴状的状态不同的状态来回收基板S。

基板处理部3将从基板供给部2供给的基板S搬运至基板回收部4，并在搬运的过程中对基板S的被处理面Sa进行处理。基板处理部3具有处理装置10及搬运装置20。

处理装置10具有用于对基板S的被处理面Sa形成例如有机EL元件的各种装置。作为这样的装置，可列举出例如用于在被处理面Sa上形成隔壁的隔壁形成装置、用于形成电极的电极形成装置、用于形成发光层的发光层形成装置等。

更具体地说，可列举出液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置等)、成膜装置(例如电镀装置、蒸镀装置、溅镀装置等)、曝光装置、显影装置、表面改质装置、清洗装置等。这些各装置沿着基板S的搬运路径适当地设置。

搬运装置20具有在基板处理部3内引导基板S的多个引导辊(搬运机构，在图1中仅例示了两个辊5、6)、和支承基板S的基板支承机构(保持机构)30。引导辊5(搬运机构)关于基板S的搬运路径配置在处理装置10的上游侧，引导辊(搬运机构)6关于基板S的搬运路径配置在处理装置10的下游侧。在多个引导辊(搬运机构)中的至少一部分引导辊上安装有旋转驱动机构(未图示)。在本实施方式中，搬运装置20中的基板S的搬运路径的长度为例如全长数百米左右。

图2是表示搬运装置20的一部分的结构图。

如图2所示，搬运装置20从长条状的基板S的搬运方向的上游侧依次具有：引导辊5(参照图1)、夹持辊(搬运机构)R1及R2、基板清洗部21、张力调整辊(搬运机构)R3、静电除去部(除去装置)22、基板支承机构30、静电除去部(除去装置)23、基板吸附辊(搬运机构)R4、夹持辊(搬运机构)R5及R6、引导辊6(参照图1)。其中，引导辊5、夹持辊R1及R2、张力调整辊R3、基板吸附辊R4、夹持辊R5及R6、引导辊6是沿着基板S的搬运路径设置，包含于上述多个引导辊中的结构。

首先，关于搬运基板S的夹持辊R1及R2、张力调整辊R3、基板吸附辊R4、夹持辊R5及R6进行说明。各辊R1～R6的中心轴(在为能够旋转的辊的情况下是旋转轴)彼此在Y轴方向上平行地配置。

夹持辊R1及R2以夹着经由图1中的引导辊5搬运来的基板S的状态旋转，将上述基板S向搬运方向的下游侧(+Z轴侧)移送。通过夹持辊R1及R2夹持基板S，能够抑制从上述夹持辊R1及R2的上游侧经由基板S传来的振动。

张力调整辊R3一边调整基板S的短边方向(宽度方向)的张力一边旋转，并将基板S向搬运方向的下游侧移送。张力调整辊R3例如形成为直径从中心轴方向的两端部向中央部逐渐变小。通过张力调整辊R3调整基板S的短边方向的长度。另外，张力调整辊R3将沿+Z轴方向搬运来的基板S的搬运方向变换为+X轴方向。

基板吸附辊R4由气体能够通过的多孔质材料形成。基板吸附辊R4的外周面作为引导基板S的背面的引导面R4a发挥作用。基板吸附辊R4具有从引导面R4a向辊内部侧吸引气体的吸引部25。吸引部25具有与基板吸附辊R4的内部连接的吸引路径25b。在吸引路径25b中设置有吸引泵25a。通过吸引泵25a的吸引动作降低基板吸附辊R4的内部压力，由此基板吸附辊R4的周围的气体从引导面R4a被吸引至内部。基板吸附辊R4能够通过该吸引力将例如基板S吸附到引导面R4a。

基板吸附辊R4具有驱动部26。驱动部26通过控制部CONT的控制来旋转驱动基板吸附辊R4。控制部CONT能够控制由驱动部26进行的驱动的定时和驱动力等。基板吸附辊R4能够在使基板S吸附于引导面R4a的状态下，沿图中顺时针地旋转，由此，将基板S向+X轴侧搬运。这样，基板吸附辊R4作为通过使吸引部25及驱动部26工作来对基板S赋予规定的张力的张力赋予机构而发挥作用。另外，控制部CONT通过调整驱动部26的驱动力，能够调整对基板S赋予的张力。因此，基板吸附辊(第一辊)R4、吸引部25、驱动部26及控制部CONT作为调整对基板S赋予的张力的调整部而发挥作用。

夹持辊R5及R6在夹持着经由基板吸附辊R4搬运来的基板S的状态下旋转，将上述基板S向搬运方向的下游侧移送。通过夹持辊R5及R6夹着基板S，能够抑制从上述夹持辊R5及R6的下游侧经由基板S传来的振动。此外，基板吸附辊R4、夹持辊R5及R6以基板S中的上述基板吸附辊R4与夹持辊R5及R6之间的部分成为松弛的状态的方式搬运基板S。因此，夹持辊(第二辊)R5及R6作为调整对基板S赋予的张力的调整部的一部分而发挥作用。

此外，基板清洗部21设置在夹持辊R1及R2与张力调整辊R3之间的位置。基板清洗部21具有例如未图示的超声波产生装置及吸引装置等。基板清洗部21能够通过使用了超声波的干式清洗器(drycleaner)等对从夹持辊R1及R2向张力调整辊R3搬运的基板S的被处理面Sa除去上述基板S上的异物。另外，作为基板清洗部21也能够使用具有液体喷涂及干燥功能的清洗装置。

静电除去部22设置在张力调整辊R3的基板S的搬运方向的下游侧、例如张力调整辊R3与基板支承机构30之间，且设置在隔着基板S的上方。静电除去部22除去被基板支承机构30搬运的基板S所带的静电(电荷)。此外，静电除去部23设置在基板吸附辊R4的上游侧、例如基板支承机构30和基板吸附辊R4之间，且设置在隔着基板S的上方。静电除去部23除去从基板支承机构30向下游侧搬运的基板S所带的静电(电荷)。

基板支承机构30配置在张力调整辊R3与基板吸附辊R4之间。另外，在基板S中的上述张力调整辊R3与基板吸附辊R4之间的部分设定有处理装置10的处理区域10p。基板支承机构30支承基板S中通过处理区域10p的部分，同时以与张力调整辊R3与基板吸附辊R4之间的基板S的搬运速度同步的速度支承上述基板S的背面。

基板支承机构30具有带部(支承构件)31、带搬运部32及引导台33。此外，基板支承机构30具有清洗带部31的表面的带清洗部37、和除去带部31所带的静电的静电除去部38。

带部31使用将比基板S刚性高的材料，例如不锈钢等的金属材料加工成薄板状的构件，形成为环状。带部31通过设置在外周面上的支承面31a支承基板S的被支承面(相对于处理面的背面)Sb。在带部31上环绕一周地设置有在周向上排列配置的多个贯通孔31h。各贯通孔31h形成为将带部31的支承面31a、与设置在上述支承面31a的背侧的背面31b之间贯通。在本实施方式中，该多个贯通孔31h在Y轴方向上形成有五列。带部31的一部分与基板S的被支承面Sb相对地配置。

带部31支承基板S的被支承面Sb。另外，Y轴方向上的多个贯通孔31h的列的数量并不局限于五列，可以为任何列。此外，环绕一周设置的贯通孔31h的数量也可以是任意的。

带搬运部32具有四个搬运辊(驱动部)32a～32d。在搬运辊32a～32d上卷挂有带部31。即，四个搬运辊32a～32d与带部31的内周面接触。四个辊中的两个搬运辊32a及搬运辊32b与引导台33相比配置在基板S的搬运方向的上游侧(-X轴侧)。其他的两个搬运辊32c及搬运辊32d与引导台33相比配置在基板S的搬运方向的下游侧(+X轴侧)。因此，构成为带部31以相对于处理装置10的处理区域10p，在X轴方向上横穿的方式移动。

搬运辊32a及搬运辊32b的轴方向在Y轴方向上平行地配置。此外，搬运辊32a及搬运辊32b以在Z轴方向上排列的方式互相隔开间隔地配置。相同地，搬运辊32c及搬运辊32d的轴方向在Y轴方向上平行地配置。此外，搬运辊32c及搬运辊32d以在Z轴方向上排列的方式互相隔开间隔地配置。

搬运辊32a～32d的位置被调整为使带部31在具有张力的状态下旋转移动。此外，关于搬运辊32b与搬运辊32c之间、及搬运辊32d与搬运辊32a之间，在X轴方向的位置一致的状态下配置，以使带部31在X轴方向上平行地移动。

搬运辊(辊构件)32a～32d中的至少一个为驱动带部31的驱动辊。对搬运辊32d设有驱动部32e。在本实施方式中，例如搬运辊(驱动部)32d为驱动辊，剩余的搬运辊32a～32c为从动辊。另外，也可以是，通过例如多孔质材料形成作为驱动辊的搬运辊32d，并且，将搬运辊32d与未图示的吸引装置连接，使带部31吸附于搬运辊32d的外周面，将动力传递至带部31。

引导台33通过例如组合多个气体能够通过的多孔质材而形成。引导台33的形状为矩形的板状。引导台33的+Z轴侧的面(引导面)33a与XY平面平行地形成。引导台33以向基板S的长边方向及带部31移动的方向(X轴方向)移动的方式引导基板S。

引导台33在X轴方向上配置在搬运辊32b与搬运辊32c之间。此外，引导台33配置成在Y轴方向上与带部31重叠。引导台33配置在带部31的内侧。引导台33的引导面33a与带部31的背面(内周面)31b相对地设置。引导台33通过未图示的固定机构固定位置。

图3是表示从+Z轴侧观察基板支承机构30时的结构的图。在图3中，在带部31的下方配置有引导台33。

气体吸引部33s由在X轴方向上延伸的多孔质材形成，与带部31的背面中的、贯通孔31h的列形成的第一区域AR1相对地配置。因此，当带部31旋转移动时，各列的贯通孔31h成为在气体吸引部33s上移动。

气体供给部33t与气体吸引部33s相同，由在X轴方向上延伸的多孔质材形成，气体吸引部33s和气体供给部33t在Y轴方向(宽度方向)上交替地设置。气体吸引部33s与气体供给部33t之间通过分隔构件34隔开。分隔构件34设置成从引导台33的-X轴侧的端部至+X轴侧的端部在X轴方向上横穿引导台33。

气体供给部33t与带部31的背面中的第二区域AR2相对地配置，其中，第二区域AR2是与第一区域AR1不同的区域。即，气体供给部33t与带部31的背面中的贯通孔31h的列之间相对地配置。另外，第二区域AR2形成于带部31的相对于Y轴方向形成于五处的各第一区域AR1之间。由此，在带部31中，在Y轴方向上交替地配置有第二区域AR2和第一区域AR1，在带部31的Y轴方向上的两端配置有第二区域AR2。

图4是表示沿着图3中的A-A剖面的结构的图。

如图4所示，气体吸引部33s与吸引系统35连接。吸引系统35具有吸引泵35a及吸引路径35b。气体吸引部33s经由吸引路径35b与吸引泵35a连接。吸引路径35b连接在引导台33的底面(-Z轴侧的面)33b侧。因此，在气体吸引部33s中，从引导面33a通过气体吸引部33s向脱离底面33b的方向吸引气体。

此外，气体供给部33t与供给系统36连接。供给系统36具有气体供给源36a及供给路径36b。气体供给部33t经由供给路径36b与气体供给源36a连接。供给路径36b连接在引导台33的底面33b侧。因此，在气体供给部33t中，从底面33b通过气体供给部33t向脱离引导面33a的方向供给气体。

另外，如图3所示那样，在上述的带部31上形成有位置基准部31c。位置基准部31c沿周方向例如形成于带部31的-Y轴侧的端部上上。

位置基准部31c表示用于检测基板S的X轴方向或者Y轴方向的位置的基准。在带部31的+Z轴侧设有检测位置基准部31c的编码器EC。编码器EC的检测结果发送至控制部CONT。

通过控制部CONT的控制，根据编码器EC的检测结果，进行例如搬运辊32d的旋转速度和基板S的搬运速度的调整。

如上述那样构成的基板处理装置100在控制部CONT的控制下，通过卷轴方式制造有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子器件)。

以下说明使用上述构成的基板处理装置100来制造显示元件的工序。

首先，将卷绕在未图示的辊上的带状的基板S安装在基板供给部2上。

通过控制部CONT的控制，以从该状态的基板供给部2送出上述基板S的方式，使未图示的辊旋转。然后，通过设置在基板回收部4上的未图示的辊卷取通过基板处理部3后的上述基板S。通过控制该基板供给部2及基板回收部4，能够相对于基板处理部3连续地搬运基板S的被处理面Sa。

通过控制部CONT的控制，在基板S从基板供给部2送出后至通过基板回收部4卷取为止之间，一边通过基板处理部3的搬运装置20在上述基板处理部3内搬运上述基板S，一边通过处理装置10在基板S上依次形成显示元件的构成要素。

在通过处理装置10进行处理时，使用搬运装置20的基板支承机构30搬运基板S的情况下，通过控制部CONT的控制，首先成为基板S被夹持辊R1及R2夹持的状态。通过该动作，来自上述夹持辊R1及R2的上游侧的振动难以传递至基板S。

通过控制部CONT的控制，通过夹持辊R1及R2使基板S向张力调整辊R3搬运。通过控制部CONT的控制，在基板S到达张力调整辊R3的中途，使用基板清洗部21对基板S进行清洗。通过基板S到达张力调整辊R3并挂在上述张力调整辊R3上，而对基板S赋予Y轴方向的张力。

基于控制部CONT的控制，通过张力调整辊R3使基板S向基板吸附辊R4搬运。此外，通过控制部CONT的控制使带部31旋转。此时，通过控制部(控制装置)CONT的控制，使基板吸附辊R4的旋转和搬运辊32d的旋转同步，从而使基板S的移动速度和带部31的移动速度成为相等。在基板S到达基板支承机构30之前，通过控制部CONT的控制，使用静电除去部22除去基板S所带的静电。通过控制部CONT的控制，在基板S配置在基板支承机构30的上游侧的期间进行静电的除去。

然后，通过控制部CONT的控制，基板S被向+X轴侧搬运，在+X轴方向上通过基板支承机构30。此时，通过控制部CONT的控制，使用静电除去部23除去基板S的静电。通过控制部CONT的控制，使用基板吸附辊R4，对基板S赋予X轴方向的张力。

对基板S赋予X轴方向的张力后，通过控制部CONT的控制，从气体供给部33t供给气体，并且气体吸引部33s吸引气体，由此，基板S吸附于带部31的支承面31a。另外，控制部CONT控制成在使基板S吸附于带部31的支承面31a的瞬间使基板S的搬运速度比带部31的旋转速度高。

图5是表示沿着图3中的A-A剖面的结构的图。图5是表示进行了通过气体供给部33t的气体的供给及通过气体吸引部33s的气体的吸引的情况下的状态的图。

如图5所示，当从气体供给部33t供给气体时，上述气体在引导台33的引导面33a与带部31的背面31b之间形成气体层。此外，当通过气体吸引部33s进行吸引时，构成气体层的一部分的气体被气体吸引部33s吸引。此时，控制部CONT能够通过调整气体的供给量和吸引量，使气体层保持在一定的厚度。关于基于此时的控制部CONT的调整量，能够使用预先进行实验或模拟等而得到的数据等。

此外，通过气体吸引部33s的吸引，经由与上述气体吸引部33s相对的带部31的各贯通孔31h，基板S的被支承面Sb被吸附到支承面31a上。

像这样，在基板支承机构30中，引导台33以非接触状态支承带部31的背面31b，且带部31使基板S吸附在支承面31a上来支承。此时，由于通过基板吸附辊R4对基板S赋予X轴方向的张力，并且通过张力调整辊R3对基板S赋予Y轴方向的张力，因此不会在基板S上形成皱褶等，在平坦的状态下保持。通过控制部CONT的控制，在该状态下，使用处理装置10对基板S的被处理面Sa进行处理。

此外，通过控制部(控制装置)CONT的控制，在该状态下，基板吸附辊R4旋转且搬运辊32d旋转，由此，能够使基板S的搬运速度和带部31的移动速度以等速同步。因此，一边维持基板S的平坦的状态，一边使基板S和带部31向+X轴方向移动。此外，通过控制部(位置调整部)CONT的控制，使用编码器EC，检测形成于带部31的支承面31a上的位置基准部31c，基于该检测结果调整基板S与带部31之间的位置关系。另外，通过控制部CONT的控制，使用带清洗部37适当地进行带部31的清洗，并且使用静电除去部38进行带部31的静电的除去。

如以上那样，本实施方式的搬运装置20具有：带部31，具有支承基板S的被支承面Sb的支承面31a，形成有贯通支承面31a和上述支承面31a的背面31b的多个贯通孔31h；和基板支承机构30，其具有：气体吸引部33s，与带部31的背面31b中的包含多个贯通孔31h的第一区域AR1相对配置；以及气体供给部33t，与带部31的背面31b中的第二区域AR2相对配置，其中，第二区域AR2是与第一区域AR1不同的区域，所述基板支承机构30通过相对于带部31的背面31b进行气体的供给及吸引，以非接触状态保持带部31的背面31b，并且，经由多个的贯通孔31h使基板S吸附在支承面31a上，所以能够以平坦的状态保持基板S，并且，能够以平坦的状态搬运上述基板S。

本发明的技术范围不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨范围内能够施加适当的变更。

例如，在上述实施方式中，虽然举例说明了处理装置10的处理区域10p的形状为矩形形状的结构，但不限于此。

例如，如图6所示，在作为处理装置10设有具有多个投影光学系统(PL1～PL5)的曝光装置EX的情况下，投影光学系统PL1～PL5的投影区域为处理区域10p。

在图6中，投影光学系统PL1、PL3及PL5在基板S的搬运方向的上游侧沿着Y轴方向配置成一列，投影光学系统PL2及PL4在基板S的搬运方向的下游侧沿着Y轴方向配置成一列。这样，曝光装置EX构成为投影光学系统PL1、PL3及PL5和投影光学系统PL2及PL4在X轴方向上错开地配置。另外，投影光学系统PL1～PL5的各投影区域10p配置成在从X轴方向观察时Y轴方向的一部分在相互相邻的投影区域10p之间重叠。

另外，关于投影光学系统的数量及配置，不限于图6所示的例子。例如，也可以是配置有四个以下、或者六个以上投影光学系统的结构。此外，还可以是多个投影光学系统配置成一列的结构，或者是多个投影光学系统配置成三列以上的结构。

此外，如图7所示，也可以是多个处理头H排列配置的结构。在这种情况下，在基板S的搬运方向的上游侧设有一个处理头H，在基板S的搬运方向的下游侧设有两个处理头H。因此，处理区域10p形成于基板S上的三个位置。在这种情况下，也可以是配置有两个或者四个以上的处理头H的结构，还可以设置为与图7的配置不同的配置。

此外，在上述实施方式中，虽然举例说明了在引导台33中，在气体吸引部33s与气体供给部33t之间设置有阻断气体的分隔构件34的结构，但不限于此。也可以是例如未设置分隔构件34的结构。

此外，在本实施方式中，关于设置了静电除去部22、23、及基板清洗部21的结构进行了说明，但也可以省略静电除去部22、23、及基板清洗部21的双方或者任一方。

附图标记说明

S：基板；CONT：控制部；EL：有机；Sa：被处理面；Sb：被支承面；R：引导辊；R1、R2：夹持辊；R3：张力调整辊；R4：基板吸附辊；R5、R6：夹持辊；R4a：外周面；EC：编码器；AR1：第一区域；AR2：第二区域；10：处理装置；20：搬运装置；21：基板清洗部；22、23：静电除去部；25：吸引部；26：驱动部；30：基板支承机构；31：带部；31a：支承面；31b：背面；31c：位置基准部；31h：贯通孔；32：带搬运部；32a～32d：搬运辊；33：引导台；33a：引导面；33b：底面；33s：气体吸引部；33t：气体供给部；35：吸引系统；36：供给系统。

Claims (19)

1.一种搬运装置，用于搬运基板，具有：

支承构件，其具有支承所述基板的一方的面的支承面，且形成有将所述支承面和所述支承面的背面贯通的多个贯通孔；和

保持机构，其具有气体吸引部，该气体吸引部与所述支承构件的背面中的、包含所述多个孔的第一区域相对配置；和气体供给部，该气体供给部与所述支承构件的背面中的第二区域相对配置，其中，所述第二区域是与所述第一区域不同的区域，所述保持机构通过相对于所述支承构件的背面进行所述气体的供给及吸引，以非接触状态保持所述支承构件的背面，并且经由所述多个贯通孔使所述基板吸附在所述支承面上。

2.根据权利要求1所述的搬运装置，具有：

搬运机构，其在规定方向上搬运所述基板；

驱动部，其在所述规定方向上驱动所述支承构件；以及

控制装置，其控制所述搬运机构和所述驱动部，并同步驱动所述基板和所述支承构件。

3.根据权利要求2所述的搬运装置，其中，

所述保持机构具有引导台，该引导台形成有在所述规定方向上引导所述支承面的背面的引导面，

所述气体供给部及所述气体吸引部设置在所述引导台上。

4.根据权利要求2或3所述的搬运装置，其中，

所述多个贯通孔配置为在所述规定方向上排列至少一列以上。

5.根据权利要求2或3所述的搬运装置，其中，

所述气体吸引部配置为在所述规定方向上至少排列一列以上。

6.根据权利要求3所述的搬运装置，其中，

所述引导台使用多孔质材料而形成。

7.根据权利要求2或3所述的搬运装置，其中，

所述支承构件具有形成为环状的带部，

所述驱动部具有使所述带部向所述规定方向旋转的多个辊构件。

8.根据权利要求7所述的搬运装置，其中，

所述带部具有用于检测所述基板的位置的位置基准部。

9.根据权利要求8所述的搬运装置，其中，

还具有位置调整部，该位置调整部基于所述位置基准部与所述基板的位置关系，调整所述基板的位置。

10.根据权利要求2或3所述的搬运装置，其中，

具有对所述基板赋予张力的张力赋予机构，

所述基板以被赋予张力的状态吸附在所述支承面上。

11.根据权利要求10所述的搬运装置，其中，

所述张力赋予机构具有调整对所述基板赋予的张力的调整部。

12.根据权利要求11所述的搬运装置，其中，

所述调整部具有第一辊，该第一辊配置在关于所述支承构件的所述规定方向的下游侧，且吸附所述基板的背面而对所述基板在所述规定方向的上游侧施加张力。

13.根据权利要求12所述的搬运装置，其中，

所述调整部具有第二辊，该第二辊在所述第一辊的下游侧，以使所述基板挠曲的状态引导所述基板。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的搬运装置，其中，

还具有除去装置，该除去装置除去所述基板和所述支承构件的某一方所带的电荷。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的搬运装置，其中，

还具有清洗所述支承面的清洗部。

16.一种电子器件的形成方法，是将长条状的挠性的基板在长边方向上搬运，并在所述基板的表面形成电子器件的方法，包含：

在支承构件的表面载置所述基板的步骤，其中，所述支承构件通过比所述基板刚性高的材料制成薄板状，且形成有贯通所述表面和背面的多个贯通孔；

通过气体吸引部经由所述多个贯通孔使所述基板吸附在所述支承构件的表面上的步骤，其中，所述气体吸引部与所述支承构件的背面中的、包含所述多个贯通孔的第一区域相对配置；

基于气体供给部，通过气体层支承所述支承构件的背面的步骤，其中，所述气体供给部与所述支承构件的背面中的第二区域相对配置，该第二区域是与所述第一区域不同的区域；

移动的步骤，在所述基板被吸附在所述支承构件的表面上、且通过所述气体层支承着所述支承构件的背面的状态下，通过驱动部使所述支承构件在所述长边方向移动的步骤；

通过图案形成装置在通过所述支承构件的移动而搬运来的所述基板的表面的规定区域形成用于电子器件的图案的步骤。

17.根据权利要求16所述的电子器件的形成方法，其中，

所述移动的步骤包含：通过控制部控制搬运机构和所述驱动部而同步驱动所述基板和所述支承构件，其中，所述搬运机构是为了在所述长边方向上搬运所述基板而设置的，所述驱动部使所述支承构件移动。

18.根据权利要求16或17所述的电子器件的形成方法，其中，

所述支承构件由形成为环状的带部构成，

所述驱动部具有以使得所述带部在所述长边方向上移送的方式旋转的多个辊构件。

19.一种电子器件的形成方法，是将长条的挠性的基板在长边方向上搬运，并在所述基板的表面形成电子器件的方法，包含：

在通过比所述基板刚性高的材料制成薄板状、且形成有贯通所述表面和背面的多个贯通孔的支承构件的表面，通过经由所述多个贯通孔而从所述支承构件的所述背面供给的负压来使所述基板吸附在所述支承构件的表面上的步骤；

向所述支承构件的所述背面中的、避开所述多个贯通孔的部分区域供给加压气体，通过气体层来支承所述支承构件的所述背面的步骤；

在所述基板被吸附在所述支承构件的表面上、且通过所述气体层支承着所述支承构件的背面的状态下，在所述基板的表面的规定区域形成用于电子器件的图案的步骤。