JP5320876B2 - 基板移送システム及び基板移送方法 - Google Patents
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Description
図6に示すように、引出アーム移動用モータ39の駆動により一対の引出アーム27を第1基板処理装置3のポート3pに接近するX軸方向(X軸方向の一方側)へ移動させることにより、一対の引出用吸着パッド31を第1基板処理装置3の所定位置(取出位置に位置決めした収納ケージ9の収納部)に位置した基板Wの下方に位置させる。そして、一対の引出用吸着パッド31の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ33の駆動により一対の引出アーム27を上昇させて、一対の引出用吸着パッド31によって基板Wの裏面を吸着する。
第1ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、引出アーム移動用モータ39の駆動により一対の引出アーム27を第1基板処理装置3のポート3pに離反するX軸方向(X軸方向の他方側)へ移動させることにより、図7に示すように、第1基板処理装置3から第1隣接領域A1に基板Wを浮上させた状態で引き出す。
第2ステップの終了後に、第1隣接領域A1に待機させた複数の第1搬送用吸着パッド67の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の第1搬送アーム昇降用エアシリンダ69の駆動により一対の第1搬送アーム63を上昇させて、一対の第1搬送用吸着パッド67によって基板Wの裏面を吸着する。そして、一対の引出用吸着パッド31による吸着状態を解除して、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ33の駆動により一対の引出アーム27を下降させる。これにより、基板Wを浮上させた状態で、一対の第1搬送用吸着パッド67と一対の引出用吸着パッド31との間で基板Wの吸着替えを行うことができる。
第3ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、第1搬送アーム移動用モータ75の駆動により一対の第1搬送アーム63を第2隣接領域A2(中間領域Am)に接近するY軸方向(Y軸方向の他方側)へ移動させることにより、図8に示すように、第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを浮上させた状態で搬送する。なお、第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを搬送する前に、第2搬送アーム移動用モータ93の駆動により一対の第2搬送アーム81を第1隣接領域A1に接近するY軸方向へ移動させることにより、第2搬送用吸着パッド85を第1隣接領域A1に近接(接近)させておく。
第4ステップの終了後に、一対の送出用吸着パッド49の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の送出アーム昇降用エアシリンダ51の駆動により一対の送出アーム45を上昇させて、一対の送出用吸着パッド49によって基板Wの裏面を吸着する。そして、一対の第2搬送用吸着パッド85による吸着状態を解除して、一対の第2搬送アーム昇降用エアシリンダ87の駆動により一対の第2搬送アーム81を下降させる。これにより、基板Wを浮上させた状態で、一対の送出用吸着パッド49と一対の第2搬送用吸着パッド85との間で基板Wの吸着替えを行うことができる。
第5ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、送出アーム移動用モータ57の駆動により一対の送出アーム45を第2基板処理装置5のポート5pに接近するX軸方向へ移動させることにより、図10に示すように、第2隣接領域A2から第2基板処理装置5の所定位置(取入位置に位置決めした収納ケージ15の収納部)に位置した基板Wを送り出す。そして、送出用吸着パッド49による吸着状態を解除して、送出アーム昇降用エアシリンダ51の駆動により一対の送出アーム45を下降させる。また、第2搬送アーム移動用モータ93の駆動により一対の第2搬送アーム81を第1隣接領域A1に接近するY軸方向へ移動させることにより、第2搬送用吸着パッド85を第1隣接領域A1に近接させておく。
A1 第1隣接領域
A2 第2隣接領域
Am 中間領域
1 基板移送システム
3 第1基板処理装置
5 第2基板処理装置
21 浮上ユニット
21n ノズル
27 引出アーム
31 引出用吸着パッド
39 引出アーム移動用モータ
45 送出アーム
49 送出用吸着パッド
57 送出アーム移動用モータ
63 第1搬送アーム
67 第1搬送用吸着パッド
75 第1搬送アーム移動用モータ
81 第2搬送アーム
85 第2搬送用吸着パッド
93 第2搬送アーム移動用モータ
Claims (4)
- 第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送システムにおいて、
前記第1基板処理装置にX軸方向に隣接する第1隣接領域、前記第2基板処理装置にX軸方向に隣接する第2隣接領域、及び前記第1隣接領域と前記第2隣接領域の間に位置する中間領域を有し、Y軸方向へ延びたシステムベースと、
前記システムベースに設けられ、基板を基準浮上高さ位置まで浮上させる浮上ユニットと、
前記システムベースの前記第1隣接領域にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する引出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す複数の引出アームと、
前記システムベースの前記第2隣接領域にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する送出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームと、
前記システムベースの前記中間領域にY軸方向に移動可能かつX軸方向に間隔を置いて設けられ、Y軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する搬送用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を搬送する複数の搬送アームと、を具備し、
複数の前記引出用吸着パッドは、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させることによって、前記第1基板処理装置の所定位置に位置した基板の裏面又は表面を吸着すると共に、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに離反するX軸方向へ移動させることによって前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出した後に、吸着状態を解除するように構成され、
複数の前記搬送用吸着パッドは、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出した後であってかつ複数の前記引出用吸着パッドの吸着状態を解除する前に、基板の裏面又は表面を吸着すると共に、複数の前記搬送アームを前記第2隣接領域に接近するY軸方向へ移動させることによって前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送した後に、吸着状態を解除するように構成され、
複数の前記送出用吸着パッドは、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送した後であってかつ複数の前記搬送用吸着パッドの吸着状態を解除する前に、基板の裏面又は表面を吸着すると共に、複数の前記送出アームを前記第2基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させることによって前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出した後に、吸着状態を解除するように構成されたことを特徴とする基板移送システム。 - 複数の前記引出アームをX軸方向へ移動させる引出アーム移動用アクチュエータと、
複数の送出アームをX軸方向へ移動させる送出アーム移動用アクチュエータと、
複数の前記搬送アームをY軸方向へ移動させる搬送アーム移動用アクチュエータと、を具備したことを特徴とする請求項1に記載の基板移送システム。 - 複数の前記搬送アームは、
前記システムベースの前記中間領域に設けられた複数の第1搬送アームと、前記システムベースの前記中間領域に設けられかつ複数の前記第1搬送アームと独立してY軸方向へ移動する複数の第2搬送アームとからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板移送システム。 - 請求項1に記載の基板移送システムを用いて、第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送方法において、
複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、複数の前記引出用吸着パッドによって前記第1基板処理装置の所定位置に位置した基板の裏面又は表面を吸着する第1ステップと、
前記第1ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに離反するX軸方向へ移動させて、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す第2ステップと、
前記第2ステップの終了後に、前記第1隣接領域に待機させた複数の前記搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第3ステップと、
前記第3ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記搬送アームを前記第2隣接領域に接近するY軸方向へ移動させて、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する第4ステップと、
前記第4ステップの終了後に、前記第2基板処理装置のポートにX軸方向に離反させた複数の前記送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する第5ステップと、
前記第5ステップの終了後に、複数の前記送出アームを前記第2基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記送出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第6ステップと、を具備したことを特徴とする基板移送方法。
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