KR101228002B1 - 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법 - Google Patents

박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101228002B1
KR101228002B1 KR1020107001066A KR20107001066A KR101228002B1 KR 101228002 B1 KR101228002 B1 KR 101228002B1 KR 1020107001066 A KR1020107001066 A KR 1020107001066A KR 20107001066 A KR20107001066 A KR 20107001066A KR 101228002 B1 KR101228002 B1 KR 101228002B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin plate
axis direction
main body
processing apparatus
apparatus main
Prior art date
Application number
KR1020107001066A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100032424A (ko
Inventor
겐스케 히라타
가이 다나카
Original Assignee
가부시키가이샤 아이에이치아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007185240A external-priority patent/JP5076697B2/ja
Priority claimed from JP2007185237A external-priority patent/JP4985170B2/ja
Application filed by 가부시키가이샤 아이에이치아이 filed Critical 가부시키가이샤 아이에이치아이
Publication of KR20100032424A publication Critical patent/KR20100032424A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101228002B1 publication Critical patent/KR101228002B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Abstract

본 발명은 박판(薄板) 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법에 관한 것으로서, 제1 처리 스테이션과 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체(17)와, 상기 장치 본체에 설치되어 박판을 부상(浮上)시키는 부상 유닛과, 장치 본체(17)에 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암(35)이 X축 방향으로 이동 가능하며 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측에, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)로부터 홈판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출할 때 박판(W)의 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측에, 장치 본체(17)로부터 박판(W)을 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)로 송출할 때 박판(W)의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있다.

Description

박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법{THIN BOARD TRANSFER APPARATUS, THIN BOARD PROCESSING/TRANSFER SYSTEM AND THIN BOARD TRANSFER METHOD}
본 발명은, 제1 박판(薄板) 처리 장치와, 이 제1 박판 처리 장치와 X축 방향으로 이격된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 예를 들면 유리 기판 등의 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법에 관한 것이다.
클린 이송의 분야에서 사용되는 박판 이송 장치의 관련 기술은, 특허 협력조약에 기초하여 공개된 국제공개공보: WO2006/129385호(특허 문헌 1)에 개시되어 있다. 이하, 상기 관련 기술에 관한 박판 이송 장치의 구성 등에 대하여 간단하게 설명한다.
먼저, 제1 처리 스테이션과 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에는, 장치 본체가 설치되어 있고, 이 장치 본체에는, ㄷ자 형상의 서포트 부재가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 장치 본체의 적당한 위치에는, 서포트 부재를 X축 방향으로 이동시키는 서포트 부재 이동용 모터가 설치되어 있다. 또한, 서포트 부재에는, 박판을 아래 방향으로부터 지지하는 핸드가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 서포트 부재의 적당한 위치에는, 핸드를 X축 방향으로 이동시키는 핸드 이동용 모터가 설치되어 있다.
장치 본체에는, 박판을 X축 방향으로 이송하는 롤러 컨베이어가 승강 가능하게 설치되어 있고, 장치 본체의 적당한 위치에는, 롤러 컨베이어를 승강시키는 컨베이어 승강용 실린더(컨베이어 승강용 액츄에이터의 일례)가 설치되어 있다. 또한, 롤러 컨베이어는, Y축 방향으로 평행한 축심 주위로 회전 가능한 복수 개의 이송 롤러와, 복수 개의 이송 롤러를 회전시키는 롤러 회전용 모터를 구비하고 있다.
따라서, 서포트 부재 이동용 모터의 구동에 의해 서포트 부재를 장치 본체에 대하여 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 핸드 이동용 모터의 구동에 의해 핸드를 서포트 부재에 대하여 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 핸드에 의해 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판을 아래 방향으로부터 지지한다. 그리고, 서포트 부재 이동용 모터의 구동에 의해 서포트 부재를 장치 본체에 대하여 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 핸드 이동용 모터의 구동에 의해 핸드를 서포트 부재에 대하여 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 장치 본체측으로 인출한다.
제1 박판 처리 장치로부터 박판을 장치 본체측으로 인출한 후에, 컨베이어 승강용 실린더의 구동에 의해 컨베이어(승강 프레임)를 상승시키고, 상기 컨베이어에 있어서의 복수 개의 이송 롤러를 핸드의 지지 높이 위치(박판을 지지하는 높이 위치)에 대하여 윗방향으로 돌출시킴으로써, 핸드로부터 박판을 복수 개의 이송 롤러로 받아건넨다. 그리고, 롤러 회전용 모터의 구동에 의해 복수 개의 이송 롤러를 회전시킴으로써, 장치 본체측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치로 송출할 수 있다.
이상과 같이 하여, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다. 그리고, 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 제2 박판 처리 장치로부터 제1 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
그런데, 전술한 바와 같이, 선행 기술에 관한 박판 이송 장치에 있어서는, 제1 박판 처리 장치와 제2 박판 처리 장치와의 사이로 박판을 이송하기 위해, 핸드, 핸드 이동용 액츄에이터 등 외에, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터가 필요해지므로, 박판 이송 장치의 구성이 복잡해지는 동시에, 박판 이송 장치의 제조 비용이 높아지는 경향이 있다.
한편, 핸드 및 핸드 이동용 모터 등의 대신에, 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 또한 X축 방향의 양단측(일단측과 타단측)에 박판의 배면을 흡착하는 흡착 패드(일단측에 제1 흡착 패드, 타단측에 제2 흡착 패드)를 가진 복수 개의 이송암을 사용함으로써, 박판 이송 장치의 구성 요소로부터 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 생략하는 것도 생각할 수 있다. 즉, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면을 흡착하고, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 인출한다. 다음에, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면을 흡착한다. 그리고, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 박판을 제2 박판 처리 장치로 송출한다. 이로써, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
그러나, 복수 개의 이송암을 사용하여, 제1 박판 처리 장치로부터 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송하는 경우에는, 이송암의 X축 방향의 이동 범위를 충분히 확보할 필요가 있다. 그러므로, 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스가 확대되어, 공장의 스페이스를 유효하게 이용하는 것이 곤란하게 된다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은, 장치 구성의 간략화 및 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있는, 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 이송암의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 장치의 설치 스페이스를 작게 하여 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있는, 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 태양은, 박판 이송 장치로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암; 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 각 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및 상기 각 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 포함하고 있다.
본 발명의 제2 태양은, 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치를 포함하고, 상기 박판 이송 장치는, 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암; 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 각 이송암의 X축 방향의 일단측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및 상기 각 이송암의 X축 방향의 타단측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 포함하고 있다.
전술한 본원 발명의 제1 태양 및 제2 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다.
상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.
이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 상기 제2 박판 처리 장치로부터 상기 제1 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
즉, 각 이송암의 X축 방향의 일단측에, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드가 각각 설치되고, 각 이송암의 X축 방향의 타단측에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 상기 제2 흡착 패드가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
본원 발명의 제3 태양은, 전술 제1 태양에 의해 특정되는 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법이다. 상기 박판 이송 방법은, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝; 상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출하는 제2 스텝; 상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝; 및 상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제4 스텝을 포함하고 있다.
상기 본원 발명의 제3 태양에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
본원 발명의 제4 태양은, 박판 이송 장치로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능한 동시에 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드 및 X축 방향의 타단측에 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 구성에 의해, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암; 상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고 있다.
본원 발명의 제5 태양은, 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서, 제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치; 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및 상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치를 포함하고, 상기 박판 이송 장치는, 장치 본체; 상기 장치 본체에 설치되고, 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛; 상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 일단측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드 및 X축 방향의 타단측에 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 구성에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암; 상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터; 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고 있다.
전술한 본원 발명의 제4 태양 및 제5 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 다음에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다. 또한, 박판을 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다. 그리고, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다.
복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다.
상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.
이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
즉, 상기 장치 본체에 복수 개의 상기 이송암이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암은 X축 방향의 일단측에 상기 제1 흡착 패드를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 상기 제2 흡착 패드를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.
본원 발명의 제6 태양은, 상기 제4 태양에 기재된 박판 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 방법이다. 상기 박판 이송 방법은, 복수 개의 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝; 상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 장치 본체측으로 인출하는 동시에, 상기 박판을 인출한 직후에, 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제2 스텝; 상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝; 상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제4 스텝; 상기 제4 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제5 스텝; 및 상기 제5 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제6 스텝을 포함하고 있다.
전술한 본원 발명의 제6 태양의 특징에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.
그리고, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치 구성의 간략화 및 상기 박판 이송 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
전술한 본원 발명의 제1 태양 및 제2 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다.
상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시키고, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.
이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 상기 제2 박판 처리 장치로부터 상기 제1 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
즉, 각 이송암의 X축 방향의 일단측에, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드가 각각 설치되고, 각 이송암의 X축 방향의 타단측에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 상기 제2 흡착 패드가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
상기 본원 발명의 제3 태양에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
전술한 본원 발명의 제4 태양 및 제5 태양의 특징에 의하면, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 다음에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한다. 또한, 박판을 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다. 그리고, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다.
복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨다.
상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시킨 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 박판의 배면 또는 표면을 흡착한다. 그리고, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 상기 암 이동용 액츄에이터의 구동에 의해 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제한다.
이상과 같이 하여, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
즉, 상기 장치 본체에 복수 개의 상기 이송암이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암은 X축 방향의 일단측에 상기 제1 흡착 패드를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 상기 제2 흡착 패드를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.
전술한 본원 발명의 제6 태양의 특징에 의하면, 전술한 바와 같이, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 장치 본체측으로부터 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시켜, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 상기 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.
그리고, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 제2 박판 처리 장치로 박판을 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치 구성의 간략화 및 상기 박판 이송 장치의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 본원 발명의 제1 태양 내지 제6 태양에 의하면, 이송암의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 상기 박판 이송 장치의 X축 방향의 설치 스페이스를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시예의 주요부에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는, 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선, 및 도 8에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면이다.
도 3의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅢA-ⅢA선에 따른 도면, 도 3의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅢB-ⅢB선에 따른 도면이다.
도 4의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅣA-ⅣA선에 따른 도면, 도 4의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅣB-ⅣB선에 따른 도면이다.
도 5의 (a), 도 5의 (b), 도 5의 (c)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 6의 (a), 도 6의 (b)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.
도 8은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.
도 9의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅨA-Ⅸ선에 따른 도면, 도 9의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅨB-ⅨB선에 따른 도면이다.
도 10의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅩA-ⅩA선에 따른 도면, 도 10의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅩB-ⅩB선에 따른 도면이다.
도 11의 (a), 도 11의 (b), 도 11의 (c)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 12의 (a), 도 12의 (b)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 13의 (a), 도 13의 (b)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다.
도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 대하여 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
그리고, 도 1은, 본 발명의 제1 실시예의 주요부에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는, 상기 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면이다. 도 3의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅢA-ⅢA선에 따른 도면, 도 3의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅢB-ⅢB선에 따른 도면이다. 도 4의 (a)는, 도 1에 있어서의 ⅣA-ⅣA선에 따른 도면, 도 4의 (b)는, 도 1에 있어서의 ⅣB-ⅣB선에 따른 도면이다. 도 5의 (a), 도 5의 (b), 도 5의 (c)는, 본 발명의 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 6의 (a), 도 6의 (b)는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 7은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.
그리고, 본원의 명세서 및 특허 청구의 범위에 있어서, 「설치되어」란, 직접적으로 설치된 경우 외에, 별도의 부재를 통하여 간접적으로 설치된 것을 포함하는 의미이다. 또한, 「박판의 처리」란, 박판의 프로세스 처리, 박판의 반송 처리, 박판의 보관 처리 등을 포함하는 의미로서, 프로세스 처리에는, 에칭 처리, CVD 처리, PVD 처리 등이 포함된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템(1)은, 예를 들면 유리 기판 등의 박판 W에 대하여 각종의 처리(본 발명의 제1 실시예에 있어서는, 프로세스 처리와 보관 처리) 및 이송을 행하는 시스템이다. 그리고, 박판 처리 이송 시스템(1)에 대하여 개략적으로 설명하면, 다음과 같다.
제1 처리 스테이션 PS1에는, 박판 W에 대하여 처리를 행하는 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)가 Y축(Y-AXIS) 방향, 바꾸어 말하면 장치를 평면에서 본 경우의 전후 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 제1 처리 스테이션 PS1에 X축(X-AXIS) 방향, 바꾸어 말하면 장치를 평면에서 본 경우의 좌우 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션 PS2에는, 박판 W의 처리를 행하는 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)가 Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 제1 처리 스테이션 PS1과 제2 처리 스테이션 PS2와의 사이의 이송 스테이션 TS에는, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)와 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)와의 사이에서 박판 W를 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치(7)가 설치되어 있다.
여기서, 제1 박판 처리 장치(3A) 및 제2 박판 처리 장치(5A)는, 일본공개특허 제2005-170675호에 개시된 바와 같이, 박판 W에 대하여 보관 처리를 행하는 장치로서, 제1 박판 처리 장치(3B, 3C) 및 제2 박판 처리 장치(5B, 5C)는, 박판 W에 대하여 에칭 처리 또는 CVD 처리 등의 프로세스 처리를 행하는 장치이다. 또한, 제1 박판 처리 장치(3A)의 적당한 위치, 제1 박판 처리 장치(3B, 3C)의 박판 반입출부(9), 제2 박판 처리 장치(5A)의 적당한 위치, 및 제2 박판 처리 장치(5B, 5C)의 박판 반입출부(11)에는, 박판 W를 에어의 압력으로 부상시키는 복수 개의 부상 유닛(13)이 각각 설치되어 있고, 각 부상 유닛(13)의 상면에는, 에어를 분출하는 복수 개의 구멍 형상의 노즐(13n)이 각각 설치되어 있다.
이어서, 박판 처리 이송 시스템(1)의 박판 이송 장치(7)의 구체적 구성에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이송 스테이션 TS의 바닥면에는, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(15)이 설치되어 있고, 한쌍의 가이드 레일(15)에는, 장치 본체(17)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 상기 장치 본체(17)는, 한쌍의 가이드 레일(15)에 안내 지지된 다리 프레임(19)과, 이 다리 프레임(19)의 위쪽에 수평으로 설치된 지지 프레임(21)으로 구성되어 있다. 그리고, 다리 프레임(19)의 적당한 위치에는, 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 모터(장치 본체 이동용 액츄에이터의 일례)(23)가 설치되어 있고, 이 장치 본체 이동용 모터(23)의 출력축에는, 피니언(25)이 일체로 설치되어 있고, 이송 스테이션 TS의 바닥면에 있어서의 한쌍의 가이드 레일(15)의 사이에는, 피니언(25)에 서로 맞물리고 또한 Y축 방향으로 연장된 랙(27)이 설치되어 있다.
지지 프레임(21)에는, 박판 W를 에어의 압력에 의해 부상시키는 복수 개의 부상 유닛(29)이 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 설치되어 있고, 각 부상 유닛(29)의 상면에는, 에어를 분출하는 복수 개의 구멍 형상의 노즐(29n)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 각 부상 유닛(29)의 상면에 복수 개의 구멍 형상의 노즐(29n)이 각각 설치되는 대신에, 일본공개특허 제2006-182563호에 나타낸 바와 같이, 연직(鉛直) 방향에 대하여 유닛 중심 측으로 경사진 프레임형의 노즐이 설치되도록 해도 상관없다.
지지 프레임(21)에는, X축 방향으로 연장된 한쌍의 지지 브래킷(31)(앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)과 뒤쪽 주위의 지지 브래킷(31))이 Y축 방향으로 간격을 두고(Y축 방향으로 이격되어) 설치되어 있고, 각 지지 브래킷(31)에는, 슬라이더(33)가 X축 방향으로 이동 가능하게 각각 설치되어 있고, 각 슬라이더(33)에는, X축 방향으로 연장된 이송암(35)이 승강 로드(37)를 통하여 승강 가능하게 각각 설치되어 있다. 바꾸어 말하면, 지지 프레임(21)에는, 한쌍의 이송암(35)이 지지 브래킷(31), 슬라이더(33), 및 승강 로드(37)를 통하여 X축 방향으로 이동 또는 승강 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 대응 관계에 있는 이송암(35)을 승강시키는 암 승강용 에어 실린더(암 승강용 액츄에이터의 일례)(39)가 각각 설치되어 있다.
각 지지 브래킷(31)에는, X축 방향으로 연장된 엔드리스형의 타이밍 벨트(41)가 복수 개의 풀리(43)를 통하여 주행 가능하게 각각 설치되어 있고, 각 슬라이더(33)는, 대응 관계에 있는 타이밍 벨트(41)의 적당한 위치에 각각 연결되어 있다. 그리고, 앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)의 적당한 위치에는, 한쌍의 이송암(35)을 슬라이더(33)와 일체로 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 모터(암 이동용 액츄에이터의 일례)(45)가 설치되어 있고, 이 암 이동용 모터(45)의 출력축(도시하지 않음)은, 연결축 등으로 이루어지는 암용 연결 기구(도시하지 않음)를 통하여 한쌍의 타이밍 벨트(41)에 연동(連動) 가능하게 연결되어 있다.
각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측(좌측단측)에는, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체측(부상 유닛측)으로 인출할 때 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되어 있다. 또한, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측(우측단측)에는, 장치 본체측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출할 때 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 박판 이송 장치(7)는, 박판 W의 X축 방향의 일단면(좌단면)에 충돌 가능한 한쌍의 X축 기준 롤러(51), 박판 W의 X축 방향의 타단면(우단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 X축 가압 롤러(55), 박판 W의 Y축 방향의 일단면(전단면)에 충돌 가능한 한쌍의 Y축 기준 롤러(59), 및 박판 W의 Y축 방향의 타단면(후단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 Y축 가압 롤러(61)를 구비하고 있다. 또한, 한쌍의 X축 기준 롤러(51) 및 X축 가압 롤러(55)는, 박판 부상 높이 위치(부상 유닛(29)에 의해 부상시킨 박판 W의 높이 위치) FLP에 대하여 출몰(出沒) 가능하며(도 3의 (a), (b) 참조), 한쌍의 Y축 기준 롤러(59) 및 Y축 가압 롤러(61)는, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출되어 있다(도 4의 (a), (b) 참조). 그리고, X축 기준 롤러(51)의 주변 구성, X축 가압 롤러(55)의 주변 구성, Y축 기준 롤러(59)의 주변 구성, 및 한쌍의 Y축 가압 롤러(61)의 주변 구성은, 다음과 같다.
즉, 도 2 및 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부 근방(좌단부 근방)에는, 레프트 블록(59)이 레프트 가이드(61)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 레프트 블록용 기준 위치(도 3의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 레프트 블록용 대피 위치(레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 3의 (a)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 3의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 레프트 블록을 X축 방향으로 이동시키는 레프트 블록 이동용 에어 실린더(63)가 설치되어 있다. 그리고, 레프트 블록(59)에는, X축 기준 롤러(51)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(65)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 레프트 블록(59)에는, X축 기준 롤러(51)를 롤러 지지 부재(65)와 일체로 승강시키는 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(67)가 설치되어 있다(X축 기준 롤러(51)의 주변 구성).
도 2 및 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부 근방(우단부 근방)에는, 라이트 블록(69)이 라이트 가이드(71)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 라이트 블록용 기준 위치(도 3의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 라이트 블록용 대피 위치(라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 3의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 3의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 라이트 블록(69)을 X축 방향으로 이동시키는 라이트 블록 이동용 에어 실린더(73)가 설치되어 있다. 그리고, 라이트 블록(69)에는, X축 가압 롤러(55)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(75)가 중간 부재(77) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 라이트 블록(69)에는, X축 가압 롤러(55)를 롤러 지지 부재(75)와 일체로 승강시키는 X축 가압 롤러 승강용 에어 실린더(79)가 설치되어 있다. 또한, 중간 부재(77)의 적당한 위치에는, X축 가압 롤러(55)를 X축 방향의 한쪽(도 3의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(81)이 설치되어 있다(X축 가압 롤러(55)의 주변 구성).
도 2 및 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 일단부(전단부)에는, 프론트 블록(83)이 프론트 가이드(85)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 프론트 블록용 기준 위치(도 4의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 프론트 블록용 대피 위치(프론트 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 한쪽(도 4의 (a)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 4의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 프론트 블록(83)을 Y축 방향으로 이동시키는 프론트 블록 이동용 에어 실린더(87)가 설치되어 있다. 그리고, 프론트 블록(83)에는, Y축 기준 롤러(59)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(89)가 승강 가능하게 설치되어 있다(Y축 기준 롤러(59)의 주변 구성).
도 2 및 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 타단부(후단부)에는, 리어 블록(91)이 리어 가이드(93)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 리어 블록용 기준 위치(도 4의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 리어 블록용 대피 위치(리어 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 다른 쪽(도 4의 (b)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 4의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 리어 블록(91)을 Y축 방향으로 이동시키는 리어 블록 이동용 에어 실린더(95)가 설치되어 있다. 그리고, 리어 블록(91)에는, Y축 가압 롤러(61)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(97)가 중간 부재(99)를 사이에 두고 설치되어 있고, 중간 부재(99)의 적당한 위치에는, Y축 가압 롤러(61)를 Y축 방향의 한쪽(도 4의 (b)에 있어서 우측)으로 가압하는 스프링(100)이 설치되어 있다(Y축 가압 롤러(61)의 주변 구성).
상기 구성에 의해, 한쌍의 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(67)의 구동에 의해 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 레프트 블록 이동용 에어 실린더(63)의 구동에 의해 한쌍의 레프트 블록(59)을 레프트 블록용 대피 위치로부터 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 장치 본체(17) 측으로 인출한 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, X축 가압 롤러(55)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 라이트 블록 이동용 에어 실린더(73)의 구동에 의해 라이트 블록(69)을 라이트 블록용 대피 위치로부터 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, X축 가압 롤러(55)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(81)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.
또한, 한쌍의 프론트 블록 이동용 에어 실린더(87)의 구동에 의해 한쌍의 프론트 블록(83)을 프론트 블록용 대피 위치로부터 프론트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 Y축 기준 롤러(59)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 한쌍의 리어 블록 이동용 에어 실린더(95)의 구동에 의해 리어 블록(91)을 리어 블록용 대피 위치로부터 리어 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, Y축 가압 롤러(61)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(100)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.
그리고, 한쌍의 X축 기준 롤러(51), X축 가압 롤러(55), Y축 기준 롤러(59), 한쌍의 Y축 가압 롤러(61) 및 이들의 주변 구성은, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구에 상당하는 것이다.
이어서, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법에 대하여 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 관한 박판 이송 방법은, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)와 제2 박판 처리 장치(5C)와의 사이에서 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 방법으로서, 다음과 같은 제1 스텝 내지 제4 스텝을 포함하고 있다.
(i) 제1 스텝
도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제1 박판 처리 장치(3A)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 장치 본체(17) 측으로 박판 W를 인출 가능한 위치)에 위치시킨다. 다음에, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽(도 5 및 도 5에 있어서 좌측)으로 이동시킴으로써, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)를 제1 박판 처리 장치(3A)의 소정 위치에 위치한 박판 W의 하방 위치에 위치시킨다. 그리고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착한다.
(ii) 제2 스텝
제1 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽(도 5 및 도 6에 있어서 우측)으로 이동시킴으로써, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측(부상 유닛(29) 측)으로 인출한다.
(iii) 제3 스텝
제2 스텝의 종료 후에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 X축 기준 롤러(51)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, X축 가압 롤러(55)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(81)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(59)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(61)를 박판의 Y축 방향의 타단면에 스프링(100)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다. 다음에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착한다. 또한, 한쌍의 X축 기준 롤러(51) 및 X축 가압 롤러(55)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 레프트 블록(59)을 레프트 블록용 대피 위치에, 라이트 블록(69)을 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(83)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(91)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.
또한, 제3 스텝 중에, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제2 박판 처리 장치(5C)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 장치 본체(17) 측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출 가능한 위치)에 위치시킨다.
(iv) 제4 스텝
제3 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(45)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시킴으로써, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출한다. 그리고, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(39)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다.
상기한 바와 같이, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 제2 박판 처리 장치(5C)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치(7)에 전술한 동작과 반대의 동작을 행으로써, 예를 들면 제2 박판 처리 장치(5C)로부터 제1 박판 처리 장치(3A)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제1 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
각 이송암(35)의 X축 방향의 일단측에, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출할 때 박판 W의 배면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)가 각각 설치되고, 각 이송암(35)의 X축 방향의 타단측에, 장치 본체(17)로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 송출할 때 박판 W의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)가 각각 설치되어 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
또한, 같은 이유에 의해, 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)에 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 송출하는 박판 송출 기구를 구비할 필요가 없어지는 동시에, 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)에 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 인출하는 박판 인출기를 구비할 필요가 없어진다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터 등을 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있으므로, 박판 이송 장치(7)의 구성의 간략화 및 박판 이송 장치(7)의 제조 비용의 저감, 바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(1)의 구성의 간략화 및 박판 처리 이송 시스템(1)의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
특히, 복수 개의 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)에 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 송출하는 박판 송출 기구를 구비할 필요가 없어지는 동시에, 복수 개의 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)에 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 인출하는 박판 인출기를 구비할 필요가 없어지므로, 박판 처리 이송 시스템(1)의 구성의 간략화 및 박판 처리 이송 시스템(1)의 제조 비용의 저감을 보다 한층 도모할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제2 실시예에 대하여 도 2, 도 8 내지 도 14를 참조하여 설명한다.
여기서, 도 8은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 장치를 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 8에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 도면을, 본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로 도 2에 나타낸다. 도 9의 (a)는, 도 8에 있어서의 ⅨA-ⅨA선에 따른 도면, 도 9의 (b)는, 도 8에 있어서의 ⅨB-ⅨB선에 따른 도면이다. 도 10의 (a)는, 도 8에 있어서의 XA-XA선에 따른 도면, 도 10의 (b)는, 도 8에 있어서의 XB-XB선에 따른 도면이다. 도 11의 (a), 도 11의 (b), 도 11의 (c)는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 12의 (a), 도 12의 (b)는, 본 발명의 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 13의 (a), 도 13의 (b)는, 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법을 설명하는 도면이다. 도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템의 모식적인 평면도이다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 처리 이송 시스템(201)은, 전술한 제1 실시예와 마찬가지로, 예를 들면 유리 기판 등의 박판 W에 대하여 각종의 처리(본 발명의 제2 실시예에 있어서는, 프로세스 처리와 보관 처리) 및 이송을 행하는 시스템이다. 그리고, 상기 박판 처리 이송 시스템(201)에 대하여 개략적으로 설명하면, 다음과 같다.
제1 처리 스테이션 PS1 및 상기 제1 처리 스테이션 PS1에 X축 방향(바꾸어 말하면, 좌우 방향)으로 이격된 제2 처리 스테이션 PS2는, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성이다. 또한, 상기 제1 처리 스테이션 PS1과 상기 제2 처리 스테이션 PS2와의 사이에는, 이송 스테이션 TS100이 설치되어 있고, 제1 박판 처리 장치(3A, 3B, 3C)와 제2 박판 처리 장치(5A, 5B, 5C)와의 사이에서 박판 W를 부상시킨 상태로 이송하는 박판 이송 장치(107)가 설치되어 있다.
상기 박판 이송 장치(107)는, 전술한 제1 실시예에서의 박판 이송 장치(7)를 개량한 것이므로, 이하에, 박판 처리 이송 시스템(201)의 상기 박판 이송 장치(107)의 구체적으로 구성에 대하여 설명한다.
도 2 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 이송 스테이션 TS100의 바닥면에는, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(15)이 설치되어 있고, 한쌍의 가이드 레일(15)에는, 장치 본체(17)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 이 장치 본체(17)는, 한쌍의 가이드 레일(15)에 안내 지지된 다리 프레임(19)과, 이 다리 프레임(19)의 위쪽에 수평으로 설치된 지지 프레임(21)으로 되어 있다. 그리고, 다리 프레임(19)의 적당한 위치에는, 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 모터(장치 본체 이동용 액츄에이터의 일례)(23)가 설치되어 있고, 이 장치 본체 이동용 모터(23)의 출력축에는, 피니언(25)이 일체로 설치되어 있고, 이송 스테이션 TS100의 바닥면에 있어서의 한쌍의 가이드 레일(15) 사이에는, 피니언(25)과 서로 맞물리고 또한 Y축 방향으로 연장된 랙(27)이 설치되어 있다.
상기 지지 프레임(21)에는, X축 방향으로 연장된 한쌍의 지지 브래킷(31)(앞쪽 주위의 지지 브래킷(31)과 뒤쪽 주위의 지지 브래킷(31))이 Y축 방향으로 간격을 두고(Y축 방향으로 이격되어) 설치되어 있고, 각 지지 브래킷(31)에는, 슬라이더(33)가 X축 방향으로 이동 가능하게 각각 설치되어 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 이송암(35)이 승강 로드(37)를 통하여 승강 가능하게 각각 설치되어 있고, 한쌍의 이송암(35)은, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))에 대하여 박판 W의 인출 및 송출을 행하거나, 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 대하여 박판 W의 송출 및 인출을 행하거나 하는 것이다. 바꾸어 말하면, 지지 프레임(21)에는, 한쌍의 이송암(35)이 지지 브래킷(31), 슬라이더(33) 및 승강 로드(37)를 통하여 X축 방향으로 이동 또는 승강 가능한 동시에 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 그리고, 각 이송암(35)은, X축 방향으로 각각 연장되어 있고, X축 방향의 일단측에, 박판 W의 배면을 흡착하는 제1 흡착 패드(47)를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 박판 W의 배면을 흡착하는 제2 흡착 패드(49)를 각각 가지고 있다. 또한, 각 슬라이더(33)에는, 대응 관계에 있는 이송암(35)을 승강시키는 암 승강용 에어 실린더(암 승강용 액츄에이터의 일례)(43)가 각각 설치되어 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 박판 이송 장치(107)는, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후(박판 인출 직후)에 박판 W의 X축 방향의 일단면(좌단면)에 충돌 가능한 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전(박판 송출 직전)에 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌 가능한 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 박판 인출 직후에 박판 W의 X축 방향의 타단면(우단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 제1 X축 가압 롤러(155), 박판 송출 직전에 박판 W의 X축 방향의 타단면에 가압력을 가지고 충돌 가능한 제2 X축 가압 롤러(157), 박판 W의 Y축 방향의 일단면(전단면)에 충돌 가능한 한쌍의 Y축 기준 롤러(159), 및 박판 W의 Y축 방향의 타단면(후단면)에 가압력을 가지고 충돌 가능한 Y축 가압 롤러(161)를 구비하고 있다. 또한, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 제1 X축 가압 롤러(155), 및 제2 X축 가압 롤러(157)는, 박판 부상 높이 위치 FLP(부상 유닛(29)에 의해 부상시킨 박판 W의 높이 위치)에 대하여 출몰 가능하며(도 9의 (a), (b) 참조), 한쌍의 Y축 기준 롤러(159) 및 Y축 가압 롤러(161)는, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출되어 있다(도 10의 (a), (b) 참조). 그리고, 제1 X축 기준 롤러(151)의 주변 구성, 제2 X축 기준 롤러(153)의 주변 구성, 제1 X축 가압 롤러(155)의 주변 구성, 제2 X축 가압 롤러(157)의 주변 구성, Y축 기준 롤러(159)의 주변 구성, 및 한쌍의 Y축 가압 롤러(161)의 주변 구성은, 다음과 같다.
즉, 도 2 및 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부(좌단부)에는, 제1 레프트 블록(163)이 레프트 가이드(165)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제1 레프트 블록용 기준 위치(도 9의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제1 레프트 블록용 대피 위치(제1 레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 9의 (a)에 있어서 좌측)로 대피한 위치(도 9의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제1 레프트 블록(163)을 X축 방향으로 이동시키는 제1 레프트 블록 이동용 에어 실린더(67)가 설치되어 있다. 그리고, 제1 레프트 블록(163)에는, 제1 X축 기준 롤러(151)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(169)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제1 레프트 블록(163)에는, 제1 X축 기준 롤러(151)를 롤러 지지 부재(169)과 일체로 승강시키는 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(171)가 설치되어 있다(제1 X축 기준 롤러(151)의 주변 구성).
마찬가지로, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 일단부 근방(좌단부 근방)에는, 제2 레프트 블록(173)이 레프트 가이드(165)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제2 레프트 블록용 기준 위치(도 9의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제2 레프트 블록용 대피 위치(제2 레프트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 한쪽(도 9의 (a)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 9의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제2 레프트 블록(173)을 X축 방향으로 이동시키는 제2 레프트 블록 이동용 에어 실린더(175)가 설치되어 있다. 그리고, 제2 레프트 블록(173)에는, 제2 X축 기준 롤러(153)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(177)가 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제2 레프트 블록(173)에는, 제2 X축 기준 롤러(153)를 롤러 지지 부재(177)와 일체로 승강시키는 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(179)가 설치되어 있다(제2 X축 기준 롤러(153)의 주변 구성).
도 2 및 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부 근방(우단부 근방)에는, 제1 라이트 블록(181)이 라이트 가이드(183)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)으로의 적당한 위치에는, 제1 라이트 블록용 기준 위치(도 9의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제1 라이트 블록용 대피 위치(제1 라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 9의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 9의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제1 라이트 블록(181)을 X축 방향으로 이동시키는 제1 라이트 블록 이동용 에어 실린더(185)가 설치되어 있다. 그리고, 제1 라이트 블록(181)에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(187)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(189) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제1 라이트 블록(181)에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 롤러 지지 부재(187)와 일체로 승강시키는 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(191)가 설치되어 있다. 또한, 장착 부재(189)의 적당한 위치에는, 제1 X축 가압 롤러(155)를 X축 방향의 한쪽(도 9의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(193)이 설치되어 있다(제1 X축 가압 롤러(155)의 주변 구성).
마찬가지로, 지지 프레임(21)의 X축 방향의 타단부(우단부)에는, 제2 라이트 블록(195)이 라이트 가이드(183)를 통하여 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 제2 라이트 블록용 기준 위치(도 9의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 제2 라이트 블록용 대피 위치(제2 라이트 블록용 기준 위치로부터 X축 방향의 다른 쪽(도 9의 (b)에 있어서 우측)으로 대피한 위치(도 9의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 제2 라이트 블록(195)을 X축 방향으로 이동시키는 제2 라이트 블록 이동용 에어 실린더(197)가 설치되어 있다. 그리고, 제2 라이트 블록(195)에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(199)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(101) 및 승강 로드(도시하지 않음)를 통하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 제2 라이트 블록(195)에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 롤러 지지 부재(199)와 일체로 승강시키는 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(103)가 설치되어 있다. 또한, 장착 부재(101)의 적당한 위치에는, 제2 X축 가압 롤러(157)를 X축 방향의 한쪽(도 9의 (b)에 있어서 좌측)으로 가압하는 스프링(105)이 설치되어 있다(제2 X축 가압 롤러(157)의 주변 구성).
도 2 및 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 일단부(전단부)에는, 프론트 블록(107)이 프론트 가이드(109)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 프론트 블록용 기준 위치(도 10의 (a)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 프론트 블록용 대피 위치(프론트 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 한쪽(도 10의 (a)에 있어서 우측)로 대피한 위치(도 10의 (a)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 프론트 블록(107)을 Y축 방향으로 이동시키는 프론트 블록 이동용 에어 실린더(111)가 설치되어 있다. 그리고, 프론트 블록(107)에는, Y축 기준 롤러(159)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(113)가 승강 가능하게 설치되어 있다(Y축 기준 롤러(159)의 주변 구성).
도 2 및 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(21)의 Y축 방향의 타단부(후단부)에는, 리어 블록(115)이 리어 가이드(117)를 통하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 지지 프레임(21)의 적당한 위치에는, 리어 블록용 기준 위치(도 10의 (b)에 있어서 가상선으로 나타낸 위치)와 리어 블록용 대피 위치(리어 블록용 기준 위치로부터 Y축 방향의 다른 쪽(도 10의 (b)에 있어서 좌측)으로 대피한 위치(도 10의 (b)에 있어서 실선으로 나타낸 위치))와의 사이에서 리어 블록(115)을 Y축 방향으로 이동시키는 리어 블록 이동용 에어 실린더(119)가 설치되어 있다. 그리고, 리어 블록(115)에는, Y축 가압 롤러(161)를 연직 축주위로 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지 부재(121)가 단면 ㄷ자 형상의 장착 부재(123)를 사이에 두고 설치되어 있고, 장착 부재(123)의 적당한 위치에는, Y축 가압 롤러(161)를 Y축 방향의 한쪽(도 10의 (b)에 있어서 우측)으로 가압하는 스프링(125)이 설치되어 있다(Y축 가압 롤러(161)의 주변 구성).
상기 구성에 의해, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(171)의 구동에 의해 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 제1 레프트 블록 이동용 에어 실린더(67)의 구동에 의해 한쌍의 제1 레프트 블록(163)을 제1 레프트 블록용 대피 위치로부터 제1 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 제1 라이트 블록 이동용 에어 실린더(185)의 구동에 의해 제1 라이트 블록(181)을 제1 라이트 블록용 대피 위치로부터 제1 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(193)의 가압력을 가지고 맞닿게 한다. 이로써, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다
또한, 한쌍의 프론트 블록 이동용 에어 실린더(111)의 구동에 의해 한쌍의 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치로부터 프론트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 한쌍의 리어 블록 이동용 에어 실린더(119)의 구동에 의해 리어 블록(115)을 라이트 블록용 대피 위치로부터 리어 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.
그리고, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151), 제1 X축 가압 롤러(155), Y축 기준 롤러(159), 한쌍의 Y축 가압 롤러(161), 및 이들의 주변 구성은, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구에 상당하는 것이다.
마찬가지로, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러 승강용 에어 실린더(179)의 구동에 의해 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 상승시켜, 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출시킨다. 다음에, 한쌍의 제2 레프트 블록 이동용 에어 실린더(175)의 구동에 의해 한쌍의 제2 레프트 블록(173)을 제2 레프트 블록용 대피 위치로부터 제2 레프트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 윗방향으로 돌출된 상태로, 한쌍의 제2 라이트 블록 이동용 에어 실린더(197)의 구동에 의해 제2 라이트 블록(195)을 제2 라이트 블록용 대피 위치로부터 제2 라이트 블록용 기준 위치로까지 이동시킴으로써, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(105)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.
또한, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 한다. 그리고, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 한다. 이로써, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))에 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 Y축 방향으로 위치결정시킬 수 있다.
그리고, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153), 제2 X축 가압 롤러(157), Y축 기준 롤러(159), 한쌍의 Y축 가압 롤러(161), 및 이들의 주변 구성은, 장치 본체측으로부터 박판을 어느 하나의 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구에 상당하는 것이다.
이어서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법에 대하여, 도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)를 참조하여 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 관한 박판 이송 방법은, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)와 제2 박판 처리 장치(5C)와의 사이에서 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 방법으로서, 다음과 같은 제101 스텝 내지 제106 스텝을 포함하고 있다.
(i) 제101 스텝
도 11의 (a)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제1 박판 처리 장치(3A)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 장치 본체(17) 측에 박판 W를 인출 가능한 위치)에 위치시킨다. 다음에, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암을 X축 방향의 한쪽(도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)에 있어서 좌측)으로 이동시킴으로써, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)를 제1 박판 처리 장치(3A)의 소정 위치에 위치한 박판 W의 하방 위치에 위치시킨다. 그리고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 타단측의 부위를 흡착한다.
(ii) 제102 스텝
제101 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽(도 11의 (a) 내지 도 13의 (b)에 있어서 우측)으로 이동시킴으로써, 도 11의 (c)에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 이송암(35)에 의해 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측(부상 유닛(29) 측)으로 인출한다.
또한, 박판 W를 인출한 직후에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(193)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다.
(iii) 제103 스텝
제102 스텝의 종료 후에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시켜, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면을 흡착한다. 또한, 한쌍의 제1 X축 기준 롤러(151) 및 제1 X축 가압 롤러(155)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 제1 레프트 블록(163)을 제1 레프트 블록용 대피 위치에, 제1 라이트 블록(181)을 제1 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(115)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.
또한, 제103 스텝의 개시 후이자 제105 스텝의 종료 전에, 장치 본체 이동용 모터(23)의 구동에 의해 장치 본체(17)를 Y축 방향으로 이동시켜, 장치 본체(17)를 제2 박판 처리 장치(5C)에 인접하는 위치(바꾸어 말하면, 장치 본체(17) 측으로부터 박판을 제2 박판 처리 장치(5C)에 송출 가능한 위치)에 위치시킨다.
(iv) 제104 스텝
제103 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 다른 쪽으로 이동시킨다. 그리고, 한쌍의 이송암(35)에 의해 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)로 송출하기 직전에, 전술한 바와 같이, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153)를 박판 W의 X축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 W의 X축 방향의 타단면에 스프링(105)의 가압력을 가지고 충돌하게 하는 동시에, 한쌍의 Y축 기준 롤러(159)를 박판 W의 Y축 방향의 일단면에 충돌하게 하여, Y축 가압 롤러(161)를 박판 W의 Y축 방향의 타단면에 스프링(125)의 가압력을 가지고 충돌하게 함으로써, 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 X축 방향 및 Y축 방향으로 위치결정시킨다.
(v) 제105 스텝
제104 스텝의 종료 후에, 한쌍의 제1 흡착 패드(47)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다. 그리고, 도 13의 (a)에 나타낸 바와 같이, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 상승시켜, 복수 개의 제2 흡착 패드(49)에 의해 박판 W의 배면에 있어서의 X축 방향의 일단측의 부위를 흡착한다. 또한, 한쌍의 제2 X축 기준 롤러(153) 및 제2 X축 가압 롤러(157)를 박판 부상 높이 위치 FLP에 대하여 아래 방향으로 몰입시키는 동시에, 제2 레프트 블록(173)을 제2 레프트 블록용 대피 위치에, 제2 라이트 블록(195)을 제2 라이트 블록용 대피 위치에, 프론트 블록(107)을 프론트 블록용 대피 위치에, 리어 블록(115)을 리어 블록용 대피 위치에 각각 위치시킨다.
(vi) 제106 스텝
제105 스텝의 종료 후에, 복수 개의 부상 유닛(29)의 노즐(29n)로부터 에어를 분출시키면서, 암 이동용 모터(49)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시킴으로써, 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 제2 박판 처리 장치(5C)로 송출한다. 그리고, 한쌍의 제2 흡착 패드(49)에 의한 흡착 상태를 해제하여, 한쌍의 암 승강용 에어 실린더(43)의 구동에 의해 한쌍의 이송암(35)을 하강시킨다.
상기한 바와 같이, 예를 들면 제1 박판 처리 장치(3A)로부터 제2 박판 처리 장치(5C)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다. 그리고, 박판 이송 장치(107)에 전술한 동작과 반대의 동작을 행함으로써, 예를 들면 제2 박판 처리 장치(5C)로부터 제1 박판 처리 장치(3A)로 박판 W를 부상시킨 상태로 이송할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제2 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
장치 본체(17)에 한쌍의 이송암(35)이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 각 이송암(35)은 X축 방향의 일단측에 제1 흡착 패드(47)를 각각 가지고, X축 방향의 타단측에 제2 흡착 패드(49)를 각각 가지고 있으므로, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 이송할 수 있다.
또한, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C))로부터 박판 W를 장치 본체(17) 측으로 인출한 직후에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정하여, 복수 개의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키는 동시에, 장치 본체(17) 측으로부터 박판 W를 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 송출하기 직전에, 박판 W를 장치 본체(17)에 대하여 위치결정하여, 복수 개의 이송암(35)을 X축 방향의 한쪽으로 이동시키고 있으므로, 이송암(35)의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 의하면, 롤러 컨베이어 및 컨베이어 승강용 액츄에이터를 사용하지 않고, 어느 하나의 제1 박판 처리 장치(3A(3B, 3C)) 중 어느 하나의 제2 박판 처리 장치(5A(5B, 5C))로 박판 W를 이송할 수 있는 동시에, 이송암(35)의 X축 방향의 이동 범위가 확대되는 것을 충분히 억제할 수 있으므로, 박판 이송 장치(107)의 제조 비용(바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(201)의 제조 비용)의 저감을 도모하면서, 박판 이송 장치(107)의 X축 방향의 설치 스페이스(바꾸어 말하면, 박판 처리 이송 시스템(201)의 X축 방향의 설치 스페이스)를 작게 하여, 공장의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
본 발명은, 전술한 실시예의 설명에 한정되지 않고, 예를 들면, 에어의 압력에 의해 박판 W를 부상시키는 부상 유닛(29) 대신에, 초음파를 이용하여 박판 W를 부상시키는 부상 유닛을 사용하는 등, 그 외에, 각종의 태양으로 실시 가능하다. 또한, 본 발명에 포함되는 권리 범위는, 이들 실시예에 한정되지 않는다.
그리고, 일본특허출원 제2007-185237호(2007년 7월 17일 출원) 및 일본특허 출원 제2007-185240호(2007년 7월 17일 출원)의 전체 내용이, 참조에 의해, 본원 명세서에 포함되어 있다.

Claims (10)

  1. 제1 처리 스테이션에 설치되고, 또한 박판(薄板)에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 장치 본체;
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상(浮上)시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
    상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암;
    복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
    각 상기 이송암의 X축 방향의 상기 제1 박판 처리 장치 측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및
    각 상기 이송암의 X축 방향의 상기 제2 박판 처리 장치 측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드
    를 포함하고,
    상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하고, 상기 복수 개의 이송암을 상기 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킨 후, 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하는, 박판 처리 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구를 더 포함하는, 박판 처리 이송 장치.
  3. 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서,
    제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및
    상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치
    를 포함하고,
    상기 박판 이송 장치는,
    장치 본체;
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
    상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 연장된 복수 개의 이송암;
    복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
    각 상기 이송암의 X축 방향의 상기 제1 박판 처리 장치 측에 각각 설치되고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드; 및
    각 상기 이송암의 X축 방향의 상기 제2 박판 처리 장치 측에 각각 설치되고, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출할 때 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드
    를 포함하고,
    상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하고, 상기 복수 개의 이송암을 상기 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킨 후, 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하는, 박판 처리 이송 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 위치결정 기구를 더 포함하는, 박판 처리 이송 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 박판 처리 장치는, 상기 제1 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
    상기 제2 박판 처리 장치는, 상기 제2 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
    상기 박판 이송 장치에 있어서의 상기 장치 본체는, 상기 이송 스테이션에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고,
    상기 박판 이송 장치는, 상기 장치 본체를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 액츄에이터를 구비하고 있는, 박판 처리 이송 시스템.
  6. 제1항에 기재된 박판 처리 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 처리 이송 방법으로서,
    복수 개의 이송암을 X축 방향을 따라 제2 흡착 패드로부터 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝;
    상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제1 흡착 패드로부터 상기 제2 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출하는 제2 스텝;
    상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝;
    상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제1 흡착 패드로부터 상기 제2 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제4 스텝
    을 포함하는, 박판 처리 이송 방법.
  7. 제1 처리 스테이션에 설치되고 또한 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고 또한 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치된 장치 본체;
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
    상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 상기 제1 박판 처리 장치 측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드, 및 X축 방향의 상기 제2 박판 처리 장치 측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암;
    상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
    상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및
    상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고,
    상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하고, 상기 복수 개의 이송암을 상기 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킨 후, 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하는, 박판 처리 이송 장치.
  8. 박판에 대하여 처리 및 이송을 행하는 박판 처리 이송 시스템으로서,
    제1 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제1 박판 처리 장치;
    상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치되고, 상기 박판에 대하여 처리를 행하는 제2 박판 처리 장치; 및
    상기 제1 처리 스테이션과 상기 제2 처리 스테이션과의 사이의 이송 스테이션에 설치되는 박판 이송 장치
    를 포함하고,
    상기 박판 이송 장치는,
    장치 본체;
    상기 장치 본체에 설치되고, 상기 박판을 부상시키는 부상 유닛으로서, 상기 제1 박판 처리 장치와 상기 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 상기 박판을 부상시킨 상태로 이송하기 위한 부상 유닛;
    상기 장치 본체에 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Y축 방향으로 간격을 두고 설치되고, 상기 X축 방향으로 각각 연장된 복수 개의 이송암으로서, 각각이, X축 방향의 상기 제1 박판 처리 장치 측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 흡착 패드, 및 X축 방향의 상기 제2 박판 처리 장치 측에 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제2 흡착 패드를 구비하고, 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 인출하거나 상기 제2 박판 처리 장치로 상기 박판을 송출하거나 하는 복수 개의 이송암;
    상기 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향으로 이동시키는 암 이동용 액츄에이터;
    상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 직후에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 인출 직후용 위치결정 기구; 및
    상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 송출 직전용 위치결정 기구를 포함하고,
    상기 박판을 상기 장치 본체측으로 인출한 후 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하고, 상기 복수 개의 이송암을 상기 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킨 후, 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하는, 박판 처리 이송 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 박판 처리 장치는, 상기 제1 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
    상기 제2 박판 처리 장치는, 상기 제2 처리 스테이션에 Y축 방향을 따라 복수 개 설치되어 있고,
    상기 박판 이송 장치에 있어서의 장치 본체는, 상기 이송 스테이션의 사이에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고,
    상기 박판 이송 장치는, 상기 장치 본체를 Y축 방향으로 이동시키는 장치 본체 이동용 액츄에이터를 포함하는, 박판 처리 이송 시스템.
  10. 제7항에 기재된 박판 처리 이송 장치를 사용하여, 제1 처리 스테이션에 설치된 제1 박판 처리 장치와, 상기 제1 처리 스테이션에 X축 방향으로 이격된 제2 처리 스테이션에 설치된 제2 박판 처리 장치와의 사이에서, 박판을 부상시킨 상태로 이송하는 박판 처리 이송 방법으로서,
    복수 개의 이송암을 X축 방향을 따라 제2 흡착 패드로부터 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 제1 박판 처리 장치의 소정 위치에 위치한 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제1 스텝;
    상기 제1 스텝의 종료 후에, 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제1 흡착 패드로부터 상기 제2 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 제1 박판 처리 장치로부터 상기 박판을 장치 본체측으로 인출하는 동시에, 상기 박판을 인출한 직후에, 인출 직후용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제2 스텝;
    상기 제2 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제3 스텝;
    상기 제3 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제1 흡착 패드로부터 상기 제2 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 상기 이송암에 의해 상기 장치 본체측으로부터 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하기 직전에, 송출 직전용 위치결정 기구에 의해 상기 박판을 상기 장치 본체에 대하여 위치결정시키는 제4 스텝;
    상기 제4 스텝의 종료 후에, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드 또는 복수 개의 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하여, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제2 흡착 패드로부터 상기 제1 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시켜, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의해 상기 박판의 배면 또는 표면을 흡착하는 제5 스텝;
    상기 제5 스텝의 종료 후에, 상기 부상 유닛을 부상 동작시키면서, 복수 개의 상기 이송암을 X축 방향을 따라 상기 제1 흡착 패드로부터 상기 제2 흡착 패드를 향하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 이송암에 의해 상기 박판을 상기 제2 박판 처리 장치로 송출하여, 복수 개의 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착 상태를 해제하는 제6 스텝
    을 포함하는, 박판 처리 이송 방법.
KR1020107001066A 2007-07-17 2008-05-20 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법 KR101228002B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007185240A JP5076697B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP2007185237A JP4985170B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JPJP-P-2007-185237 2007-07-17
JPJP-P-2007-185240 2007-07-17
PCT/JP2008/059237 WO2009011165A1 (ja) 2007-07-17 2008-05-20 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100032424A KR20100032424A (ko) 2010-03-25
KR101228002B1 true KR101228002B1 (ko) 2013-02-01

Family

ID=40259508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107001066A KR101228002B1 (ko) 2007-07-17 2008-05-20 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101228002B1 (ko)
CN (1) CN101743632B (ko)
TW (1) TW200913119A (ko)
WO (1) WO2009011165A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5915521B2 (ja) * 2010-02-17 2016-05-11 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法
CN102718047A (zh) * 2012-05-29 2012-10-10 广州欧凯特种陶瓷有限公司 一种用于微晶玻璃的转向机构
KR102086798B1 (ko) * 2013-01-31 2020-03-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法
JP7260817B2 (ja) * 2019-06-04 2023-04-19 日本製鉄株式会社 ワーク搬送具、熱間プレス装置、ワーク搬送方法及び熱間プレス方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243670A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成装置
JP2005244155A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd 浮上式基板搬送処理装置
JP2006036471A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Shinko Electric Co Ltd 基板の受渡し方法、及びその装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244155A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd 浮上式基板搬送処理装置
JP2005243670A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成装置
JP2006036471A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Shinko Electric Co Ltd 基板の受渡し方法、及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI357630B (ko) 2012-02-01
CN101743632B (zh) 2012-02-15
KR20100032424A (ko) 2010-03-25
CN101743632A (zh) 2010-06-16
TW200913119A (en) 2009-03-16
WO2009011165A1 (ja) 2009-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101228002B1 (ko) 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법
CN110421441B (zh) 玻璃研磨系统
JP2008302487A5 (ko)
CN105731067A (zh) 玻璃水平提取装置
CN211768283U (zh) 一种传送装置、传送设备和传送系统
JP5125290B2 (ja) 浮上搬送装置及び処理搬送システム
JP5076697B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP4985170B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
KR100959200B1 (ko) 용지공급장치
CN213894352U (zh) 一种高速玻璃上下片台
JP5243367B2 (ja) スクリーン印刷機におけるバキュームベルト搬送方法とその搬送装置
KR20130058607A (ko) 도포 장치
CN114538095B (zh) 玻璃下片系统、钢化玻璃生产线及下片方法
JP5320876B2 (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
TWI397494B (zh) Substrate lift transfer device and substrate processing transfer system
CN113320983A (zh) 钢化炉用全自动上下片装置
JP4761850B2 (ja) 板材搬入出システム及びテーブル清掃方法
KR101393631B1 (ko) 유리기판 이송장치
JP5167999B2 (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
CN209834887U (zh) 一种车厢板的运输设备
CN215755201U (zh) 一种钢化炉用全自动上下片装置
CN218200931U (zh) 一种自动出板装置
JPH0556928U (ja) 自動基板裁断装置における清掃兼用搬送機
CN215710043U (zh) 片材横向竖向转换输送装置
CN215757058U (zh) 一种钢化炉用吸片翻转机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160104

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee