TWI660449B - Pattern forming device - Google Patents

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TWI660449B
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鈴木智也
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日商尼康股份有限公司
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Abstract

一種搬送裝置，係搬送基板，其具備：支承構件，具有支承基板之一面之支承面，形成有貫通支承面與前述支承面之背面之複數個貫通孔；以及保持機構，具備與前述支承構件之背面中包含複數個孔之第一區域對向配置之氣體吸引部、以及與支承構件之背面中不同於第一區域之第二區域對向配置之氣體供應部，藉由對支承構件之背面進行氣體之供應及吸引，以非接觸狀態保持支承構件之背面，且透過複數個貫通孔使基板吸附於支承面。

Description

圖案形成裝置
本發明係關於圖案形成裝置。
本申請係根據2012年4月3日申請之日本特願2012-084819號主張優先權，並將其內容援引於此。
作為構成顯示器裝置等顯示裝置之顯示元件，已知例如有液晶顯示元件、有機電致發光(有機EL)元件、使用於電子紙之電泳元件等。作為製作組裝有此等元件之顯示器面板等電子元件之手法之一，例如有一種被稱為捲軸對捲軸(roll to roll)方式(以下，簡記為「捲軸方式」)之手法廣為人知(例如，參照專利文獻1)。
捲軸方式，係將捲繞在基板供應側之供應用滾筒之1片片狀基板送出且一邊將送出之基板以基板回收側之滾筒加以捲取，一邊搬送基板，在基板送出至被捲取為止之期間，於基板上依序形成電子元件(顯示像素電路、驅動器電路、配線等)用之圖案。近年，已提出形成高精度之圖案之處理裝置。
先行技術文獻
專利文獻1：國際公開第2006/100868號
然而，在對應圖案之更高精度化或顯示面板之高精細化之情形，係被 要求提高基板之搬送精度。例如，在藉由處理裝置進行處理之期間，係被要求將基板之表面維持於一定之狀態下搬送。
本發明之態樣，其目的在於提供能將基板之表面維持於一定之狀態下搬送之搬送裝置。
又，本發明之其他態樣，其目的在於提供能一邊將基板之表面維持於一定之狀態下搬送、一邊於該基板之表面形成電子元件之方法。
依據本發明之態樣，提供一種搬送裝置，係搬送基板，其具備：支承構件，具有支承基板之一面之支承面，形成有貫通支承面與支承面之背面之複數個貫通孔；以及保持機構，具備與支承構件之背面中包含複數個貫通孔之第一區域對向配置之氣體吸引部、以及與支承構件之背面中不同於第一區域之第二區域對向配置之氣體供應部，藉由對支承構件之背面進行氣體之供應及吸引，以非接觸狀態保持支承構件之背面，且透過複數個貫通孔使基板吸附於支承面。
依據本發明之其他態樣，提供一種電子元件形成方法，係將長條狀之可撓性基板搬送於長邊方向，於基板之表面形成電子元件之方法，其包含：在以剛性較基板高之材料作成薄板狀、且形成有貫通表面與背面之複數個貫通孔之支承構件之表面載置基板；藉由與支承構件之背面中包含複數個貫通孔之第一區域對向配置之氣體吸引部，透過複數個貫通孔將基板吸附於支承構件之表面；藉由與支承構件之背面中不同於第一區域之第二區域對向配置之氣體供應部，藉由氣體層支承支承構件之背面；於支承構件之表面吸附基板，在以氣體層支承有支承構件之背面之狀態下藉由驅動部使支承構件移動於長邊方向；以及藉由圖案形成裝置將電子元件用之圖案形成於藉由支承構件之移動而被搬送之基板之表面之既定區域。
根據本發明之態樣，能提供能將基板維持於一定之狀態來搬送之搬送裝置。
又，根據本發明之其他態樣，提供一種電子元件形成方法，其能藉由將基板維持於一定之狀態來搬送，而於基板上形成高精度、高精細之電子元件。
10‧‧‧處理裝置
20‧‧‧搬送裝置
21‧‧‧基板洗淨部
22、23‧‧‧靜電除去部
25‧‧‧吸引部
26‧‧‧驅動部
30‧‧‧基板支承機構
31‧‧‧皮帶部
31a‧‧‧支承面
31b‧‧‧背面
31c‧‧‧位置基準部
31h‧‧‧貫通孔
32‧‧‧皮帶搬送部
32a~32d‧‧‧搬送滾筒
33‧‧‧導引載台
33a‧‧‧導引面
33b‧‧‧底面
33s‧‧‧氣體吸引部
33t‧‧‧氣體供應部
35‧‧‧吸引系
36‧‧‧供應系
AR1‧‧‧第一區域
AR2‧‧‧第二區域
CONT‧‧‧控制部
EC‧‧‧編碼器
R‧‧‧導引滾筒
R1、R2‧‧‧夾持滾筒
R3‧‧‧張力調整滾筒
R4‧‧‧基板吸附滾筒
R4a‧‧‧外周面
R5、R6‧‧‧夾持滾筒
S‧‧‧基板
Sa‧‧‧被處理面
Sb‧‧‧被支承面
圖1係顯示本實施形態之基板處理裝置之構成的示意圖。
圖2係顯示本實施形態之搬送裝置之構成之立體圖。
圖3係顯示本實施形態之搬送裝置之構成之俯視圖。
圖4係顯示本實施形態之搬送裝置之構成之剖面圖。
圖5係顯示本實施形態之搬送裝置之動作之動作圖。
圖6係顯示本實施形態之基板處理裝置之其他構成的圖。
圖7係顯示本實施形態之基板處理裝置之其他構成的圖。
以下，參照圖式說明本實施形態。
圖1係顯示本實施形態之基板處理裝置100之構成的示意圖。
如圖1所示，基板處理裝置100具有：供應形成為帶狀(長條狀)之基板(例如帶狀之薄膜構件)S之基板供應部2、對基板S之表面(被處理面)Sa進行處理之基板處理部3、回收基板S之基板回收部4、控制此等各部之控制部(控制裝置)CONT。基板處理部(圖案形成裝置)3係在從基板供應部2送出基板S後至藉由基板回收部4回收基板S之期間對基板S之表面執行各種處理。此基板處理裝置100，可使用於在基板S上形成例如有機EL元件、液晶顯示元件等主動矩陣方式之顯示元件(電子元件)之情形。
此外，本實施形態中，係如圖1所示設定XYZ正交座標系統，以下適當使用此XYZ正交座標系統來進行說明。XYZ正交座標系統，例如沿水平面設定X軸及Y軸，沿垂直方向朝上設定Z軸。又，基板處理裝置100係整體沿X軸從其負側(-X側)往正側(+X側)搬送基板S。此時，帶狀之基板S 之寬度方向(短邊方向)設定於Y軸方向。
作為在基板處理裝置100成為處理對象之基板S，可使用例如樹脂膜或不鏽鋼等之箔(foil)。樹脂膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)樹脂、聚氯乙烯基樹脂、纖維素樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、乙酸乙烯基樹脂等材料。
基板S，以承受例如200℃程度之熱其尺寸亦無變化之熱膨脹係數較小者較佳。例如可將無機填料混合於樹脂膜以降低熱膨脹係數。作為無機填料，例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽等。又，基板S亦可係以浮動法等製造之厚度100μm程度之極薄玻璃之單體、或於該極薄玻璃貼合上述樹脂膜或鋁箔而成之積層體。
基板S之寬度方向(短邊方向)之尺寸係形成為例如1m~2m程度、長度方向(長邊方向)之尺寸則形成為例如10m以上。當然，此尺寸僅為一例，並不限於此。例如基板S之Y軸方向之尺寸為1m以下或50cm以下亦可、亦可為2m以上。又，基板S之X軸方向之尺寸亦可在10m以下。
基板S係形成為具有可撓性。此處，所謂可撓性，係指對基板施以自重程度之力亦不會斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折之性質。又，藉由自重程度之力而彎折之性質亦包含於可撓性。又，上述可撓性會隨著該基板材質、大小、厚度、或温度等之環境等而改變。此外，基板S可使用一片帶狀之基板、亦可使用將複數個單位基板加以連接而形成為帶狀之構成。
基板供應部2係將例如捲成捲軸狀之基板S送出供應至基板處理部3。此情形下，於基板供應部2，設有用以例如捲繞基板S之軸部或使該軸部旋轉之旋轉驅動裝置等。除此之外，亦可係設置例如用以覆蓋捲成捲軸狀狀態之基板S的覆蓋部等。此外，基板供應部2不限定於送出捲成捲軸狀之基板S之機構，只要係包含將帶狀之基板S於其長度方向依序送出之機構(例 如夾持式之驅動滾筒等)者即可。
基板回收部4係將通過基板處理裝置100之基板S例如捲取成捲軸狀加以回收。於基板回收部4，與基板供應部2同樣的，設有用以捲繞基板S之軸部及使該軸部旋轉之旋轉驅動源、以及覆蓋回收之基板S的覆蓋部等。此外，在基板處理部3將基板S例如切成平板(panel)狀之場合等時，亦可為例如將基板S回收成重疊狀態等與捲繞成捲軸狀之狀態不同之狀態回收基板S之構成。
基板處理部3，將從基板供應部2供應之基板S搬送至基板回收部4，並在搬送過程對基板S之被處理面Sa進行處理。基板處理部3具有例如處理裝置10、搬送裝置20。
處理裝置10具有用以對基板S之被處理面Sa形成例如有機EL元件之各種裝置。作為此種裝置，例如有用以在被處理面Sa上形成間隔壁之間隔壁形成裝置、用以形成電極的電極形成裝置、以及用以形成發光層之發光層形成裝置等。
更具體而言，有液滴塗布裝置(例如噴墨型塗布裝置等)、成膜裝置(例如鍍敷裝置、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等)、曝光裝置、顯影裝置、表面改質裝置、洗淨裝置等。此等之各裝置，係沿基板S之搬送路徑適當設置。
搬送裝置20具有在基板處理部3內導引基板S之複數個導引滾筒(搬送機構，圖1中僅例示兩個滾筒5、6)與支承基板S之基板支承機構(保持機構)30。導引滾筒5(搬送機構)於基板S之搬送路徑配置於處理裝置10之上游側，導引滾筒(搬送機構)6於基板S之搬送路徑配置於處理裝置10之下游側。於複數個導引滾筒(搬送機構)中至少一部分之導引滾筒安裝有旋轉驅動機構(未圖示)。本實施形態中，在搬送裝置20之基板S在搬送路徑之長度為例如全長數百公尺程度。
圖2係顯示搬送裝置20一部分之剖面圖。
如圖2所示，搬送裝置20係從長條狀之基板S之搬送方向上游側起依序具有導引滾筒5(參照圖1)、夾持滾筒(搬送機構)R1及R2、基板洗淨部21、張力調整滾筒(搬送機構)R3、靜電除去部(除去裝置)22、基板支承機構30、靜電除去部(除去裝置)23、基板吸附滾筒(搬送機構)R4、夾持滾筒(搬送機構)R5及R6、導引滾筒6(參照圖1)。其中，導引滾筒5、夾持滾筒R1及R2、張力調整滾筒R3、基板吸附滾筒R4、夾持滾筒R5及R6、導引滾筒6係沿基板S之搬送路徑設置，係包含於上述複數個導引滾筒之構成。
首先，說明搬送基板S之夾持滾筒R1及R2、張力調整滾筒R3、基板吸附滾筒R4、夾持滾筒R5及R6。各滾筒R1~R6之中心軸(在為能旋轉之滾筒之情形係旋轉軸)彼此於Y軸方向配置成平行。
夾持滾筒R1及R2，以將透過圖1之導引滾筒5搬送來之基板S夾持之狀態下旋轉，將前述基板S往搬送方向下游側(+Z軸側)移送。藉由夾持滾筒R1及R2夾著基板S，能抑制從前述夾持滾筒R1及R2上游側透過基板S傳遞之振動。
張力調整滾筒R3係一邊調整基板S之短邊方向(寬度方向)之張力一邊旋轉，將基板S往搬送方向下游側移送。張力調整滾筒R3例如形成為直徑從中心軸方向兩端部往中央部徐徐變小。藉由張力調整滾筒R3調整基板S之短邊方向之長度。此外，張力調整滾筒R3係將往+Z軸方向搬送來之基板S之搬送方向轉換為+X軸方向。
基板吸附滾筒R4藉由氣體能通過之多孔質材料形成。基板吸附滾筒R4之外周面發揮導引基板S之背面之導引面R4a之功能。基板吸附滾筒R4具有從導引面R4a往滾筒內部側吸引氣體之吸引部25。吸引部25具有連接於基板吸附滾筒R4內部之吸引路徑25b。於吸引路徑25b設有吸引泵25a。藉由吸引泵25a之吸引動作，基板吸附滾筒R4內部之壓力降低，藉此基板吸附滾筒R4周圍之氣體從導引面R4a被吸引至內部。基板吸附滾筒R4能 藉由此吸引力將例如基板S吸附於導引面R4a。
基板吸附滾筒R4具有驅動部26。驅動部26藉由控制部CONT之控制使基板吸附滾筒R4旋轉驅動。控制部CONT能控制驅動部26之驅動之時點或驅動力等。基板吸附滾筒R4能藉由在使基板S吸附於導引面R4a之狀態下繞圖中順時針旋轉，而將基板S往+X軸側搬送。如此，基板吸附滾筒R4藉由使吸引部25及驅動部26作動，發揮對基板S賦予既定張力之張力賦予機構之功能。此外，能藉由控制部CONT調整驅動部26之驅動力來調整對基板S賦予之張力。因此，基板吸附滾筒(第一滾筒)R4、吸引部25、驅動部26及控制部CONT發揮調整對基板S賦予之張力之調整部之功能。
夾持滾筒R5及R6，以將透過基板吸附滾筒R4搬送來之基板S夾持之狀態下旋轉，將前述基板S往搬送方向下游側移送。藉由夾持滾筒R5及R6夾著基板S，能抑制從前述夾持滾筒R5及R6下游側透過基板S傳遞之振動。此外，基板吸附滾筒R4、夾持滾筒R5及R6，係以基板S中之前述基板吸附滾筒R4與夾持滾筒R5及R6間之部分成為鬆弛狀態之方式來搬送基板S。因此，夾持滾筒(第二滾筒)R5及R6發揮調整對基板S賦予之張力之調整部一部分之功能。
又，基板洗淨部21設於夾持滾筒R1及R2與張力調整滾筒R3間之位置。基板洗淨部21具有例如未圖示之超音波產生裝置及吸引裝置等。基板洗淨部21能以利用超音波之乾燥洗淨器等對從夾持滾筒R1及R2往張力調整滾筒R3搬送之基板S之被處理面Sa除去前述基板S上之異物。此外，作為基板洗淨部21，亦能使用具備液體吹附及乾燥功能之洗淨裝置。
靜電除去部22，設於張力調整滾筒R3之基板S之搬送方向下游側、例如在張力調整滾筒R3與基板支承機構30之間隔著基板S之上方。靜電除去部22係除去被基板支承機構30搬送之基板S所帶靜電(電荷)。又，靜電除去部23，設於基板吸附滾筒R4之上游側、例如在基板支承機構30與基 板吸附滾筒R4之間隔著基板S之上方。靜電除去部23係除去從基板支承機構30搬送至下游側之基板S所帶靜電(電荷)。
基板支承機構30配置於張力調整滾筒R3與基板吸附滾筒R4之間。此外，於基板S中之前述張力調整滾筒R3與基板吸附滾筒R4間之部分，設定處理裝置10之處理區域10p。基板支承機構30，係一邊支承基板S中通過處理區域10p之部分、一邊以與在張力調整滾筒R3與基板吸附滾筒R4間之基板S之搬送速度同步之速度支承前述基板S之背面。
基板支承機構30具有皮帶部(支承構件)31、皮帶搬送部32及導引載台33。又，基板支承機構30具有洗淨皮帶部31表面之皮帶洗淨部37與除去皮帶部31所帶之靜電之靜電除去部38。
皮帶部31係使用將剛性較基板S高之材料、例如不鏽鋼等金屬材料加工成薄板狀之構件形成為無端狀。皮帶部31藉由設於外周面之支承面31a支承基板S之被支承面(相對處理面為背面)Sb。於皮帶部31環繞一周設置有排列配置於周方向之複數個貫通孔31h。各貫通孔31h係貫通皮帶部31之支承面31a與設於前述支承面31a背側之背面31b間而形成。本實施形態中，此複數個貫通孔31h於Y軸方向形成有五列。皮帶部31之一部分與基板S之被支承面Sb對向配置。
皮帶部31係支承基板S之被支承面Sb。此外，在Y軸方向之複數個貫通孔31h之列數目不限於五列，幾列均可。又，環繞一周設置之貫通孔31h之數目亦可係任意。
皮帶搬送部32具有四個搬送滾筒(驅動部)32a~32d。於搬送滾筒32a~32d捲掛有皮帶部31。亦即，四個搬送滾筒32a~32d接觸於皮帶部31之內周面。四個滾筒中之兩個搬送滾筒32a及搬送滾筒32b，配置於較導引載台33更靠基板S之搬送方向上游側(-X軸側)。其他兩個搬送滾筒32c及搬送滾筒32d，配置於較導引載台33更靠基板S之搬送方向下游側(+X軸側)。 因此，係構成為皮帶部31對處理裝置10之處理區域10p於X軸方向橫越移動。
搬送滾筒32a及搬送滾筒32b配置成其軸方向平行於Y軸方向。又，搬送滾筒32a及搬送滾筒32b以於Z軸方向排列之方式彼此隔開間隔配置。同樣地。搬送滾筒32c及搬送滾筒32d配置成其軸方向平行於Y軸方向。又，搬送滾筒32c及搬送滾筒32d以於Z軸方向排列之方式彼此隔開間隔配置。
搬送滾筒32a~32d，位置被調整成以皮帶部31具有張力之狀態旋轉移動。在搬送滾筒32b與搬送滾筒32c之間、以及搬送滾筒32d與搬送滾筒32a之間，以在X軸方向之位置一致之狀態下配置成皮帶部31與X軸方向平行地移動。
搬送滾筒(驅動部)32a~32d中之至少一個為驅動皮帶部31之驅動滾筒。於搬送滾筒32d設有驅動部32e。本實施形態中，例如搬送滾筒(驅動部)32d係驅動滾筒，剩下之搬送滾筒32a~32c為從動滾筒。此外，亦可將驅動滾筒之搬送滾筒32d以例如多孔質材料形成，接著連接於未圖示之吸引裝置，使皮帶部31吸附於外周面，來將動力傳達至皮帶部31。
導引載台33藉由例如組合複數個氣體能通過之多孔質材而形成。導引載台33之形狀為矩形之板狀。導引載台33之+Z軸側之面(導引面)33a，形成為與XY平面平行。導引載台33係將基板S導引成往基板S之長度方向及皮帶部31移動之方向(X軸方向)移動。
導引載台33於X軸方向配置於搬送滾筒32b與搬送滾筒32c之間。又，導引載台33於Y軸方向配置成與皮帶部31重疊。導引載台33配置於皮帶部31之內側。導引載台33之導引面33a，與皮帶部31之背面(內周面)31b對向設置。導引載台33之位置藉由未圖示之固定機構固定。
圖3係顯示從+Z軸側觀看基板支承機構30時之構成之圖。圖3中，於 皮帶部31之下方配置有導引載台33。
氣體吸引部33s藉由延伸於X軸方向之多孔質材形成，與皮帶部31背面中形成有貫通孔31h之列之第一區域AR1對向配置。因此，在皮帶部31旋轉移動後，各列之貫通孔31h係在氣體吸引部33s上移動。
氣體供應部33t與氣體吸引部33s同樣地，藉由延伸於X軸方向之多孔質材形成，氣體吸引部33s與氣體供應部33t，於Y軸方向(寬度方向)交互設置。氣體吸引部33s與氣體供應部33t之間被分隔構件34區隔。分隔構件34設置成在X軸方向橫越導引載台33，從導引載台33之-X軸側之端部至+X軸側之端部。
氣體供應部33t係與皮帶部31背面中不同於第一區域AR1之第二區域AR2對向配置。亦即，氣體供應部33t係與皮帶部31背面中之貫通孔31h列之間對向配置。此外，第二區域AR2形成於相對皮帶部31之Y軸方向形成於五處之各第一區域AR1之間。因此，於皮帶部31，在Y軸方向交互配置有第二區域AR2與第一區域AR1，於皮帶部31之Y軸方向兩端配置有第二區域AR2。
圖4係顯示沿圖3之A-A剖面之構成之圖。
如圖4所示，氣體吸引部33s連接於吸引系35。吸引系35具有吸引泵35a及吸引路徑35b。氣體吸引部33s透過吸引路徑35b連接於吸引泵35a。吸引路徑35b連接於導引載台33之底面(-Z軸側之面)33b側。因此，氣體吸引部33s，係從導引面33a通過氣體吸引部33s而往底面33b脫離之方向吸引氣體。
又，氣體供應部33t連接於供應系36。供應系36具有氣體供應源36a及供應路徑36b。氣體供應部33t透過供應路徑36b連接於氣體供應源36a。供應路徑36b連接於導引載台33之底面33b側。因此，在氣體供應部33t，係從底面33b通過氣體供應部33t而往導引面33a脫離之方向供應氣體。
此外，如圖3所示，於上述皮帶部31形成有位置基準部31c。位置基準部31c例如於周方向形成於皮帶部31之-Y軸側端部。
位置基準部31c顯示用以檢測基板S之X軸方向或Y軸方向之位置之基準。於皮帶部31之+Z軸側設有檢測位置基準部31c之編碼器EC。編碼器EC之檢測結果發送至控制部CONT。
藉由控制部CONT之控制，依編碼器EC之檢測結果，進行例如搬送滾筒32d之旋轉速度與基板S之搬送速度之調整。
如上述構成之基板處理裝置100，藉由控制部CONT之控制，藉由捲軸方式製造有機EL元件、液晶顯示元件等顯示元件(電子元件)。
以下，說明使用上述構成之基板處理裝置100製造顯示元件之步驟。
首先，將捲繞於未圖示之滾筒之帶狀基板S安裝於基板供應部2。
藉由控制部CONT之控制，以從此狀態之基板供應部2送出前述基板S之方式使未圖示之滾筒旋轉。接著，以設於基板回收部4之未圖示之滾筒捲取通過基板處理部3之前述基板S。藉由控制此基板供應部2及基板回收部4，能將基板S之被處理面Sa對基板處理部3連續搬送。
藉由控制部CONT之控制，在基板S從基板供應部2送出後至以基板回收部4捲取之期間，係一邊藉由基板處理部3之搬送裝置20使基板S在前述基板處理部3內搬送、一邊藉由處理裝置10於基板S上依序形成顯示元件之構成要件。
在進行處理裝置10之處理時，在使用搬送裝置20之基板支承機構30搬送基板S之情形，藉由控制部CONT之控制，首先使之成為基板S被夾持滾筒R1及R2夾著之狀態。藉由此動作，來自前述夾持滾筒R1及R2上游側之振動不易傳達至基板S。
藉由控制部CONT之控制，使用夾持滾筒R1及R2使基板S被往張力調整滾筒R3搬送。藉由控制部CONT之控制，在基板S到達張力調整滾筒 R3之途中，使用基板洗淨部21進行基板S之洗淨。藉由基板S到達張力調整滾筒R3並掛於前述張力調整滾筒R3，而對基板賦予Y軸方向之張力。
藉由控制部CONT之控制，使用張力調整滾筒R3使基板S被往基板吸附滾筒R4搬送。又，藉由控制部CONT之控制，皮帶部31旋轉。此時，藉由控制部(控制裝置)CONT之控制，基板吸附滾筒R4之旋轉與搬送滾筒32d之旋轉被同步成基板S之移動速度與皮帶部31之移動速度成為相等。在基板S到達基板支承機構30之前，藉由控制部CONT之控制，使用靜電除去部22除去基板S所帶靜電。藉由控制部CONT之控制，在基板S配置於基板支承機構30上游側之期間被進行靜電之除去。
其後，藉由控制部CONT之控制，基板S被往+X軸側搬送，基板支承機構30於+X軸方向通過。此時，藉由控制部CONT之控制，使用靜電除去部23除去基板S之靜電。藉由控制部CONT之控制，使用基板吸附滾筒R4對基板S賦予X軸方向之張力。
在對基板S賦予X軸方向之張力後，藉由控制部CONT之控制，從氣體供應部33t被供應氣體，且氣體吸引部33s吸引氣體，藉此基板S吸附於皮帶部31之支承面31a。此外，控制部CONT係控制成在使基板S吸附於皮帶部31之支承面31a之瞬間基板S之搬送速度較皮帶部31之旋轉速度高。
圖5係顯示沿圖3之A-A剖面之構成之圖。圖5係顯示已進行氣體供應部33t之氣體供應及氣體吸引部33s之氣體吸引之情形之態樣之圖。
如圖5所示，在從氣體供應部33t供應氣體後，前述氣體係於導引載台33之導引面33a與皮帶部31之背面31b之間形成氣體層。又，在藉由氣體吸引部33s進行吸引後，構成氣體層之一部分氣體則會被氣體吸引部33s吸引。此時，控制部CONT藉由調整氣體之供應量與吸引量，而能將氣體層保持於一定之厚度。此時控制部CONT之調整量，能使用預先藉由進行實驗或模擬等而取得之資料等。
又，藉由氣體吸引部33s之吸引，透過對向於前述氣體吸引部33s之皮帶部31之各貫通孔31h，於支承面31a吸附基板S之被支承面Sb。
如上述，基板支承機構30中，導引載台33係以非接觸狀態支承皮帶部31之背面31b，且皮帶部31使基板S吸附於支承面31a來支承。此時，由於藉由基板吸附滾筒R4對基板S賦予X軸方向之張力，且藉由張力調整滾筒R3對基板S賦予Y軸方向之張力，因此不會於基板S產生皺紋等，而能以平坦之狀態加以保持。藉由控制部CONT之控制，在此狀態下，使用處理裝置10對基板S之被處理面Sa進行處理。
又，藉由控制部(控制裝置)CONT之控制，在此狀態下，藉由基板吸附滾筒R4旋轉且搬送滾筒32d旋轉，而能使基板S之搬送速度與皮帶部31之移動速度以等速同步。因此，係一邊維持基板S之平坦狀態，一邊使基板S與皮帶部31往+X軸方向移動。又，藉由控制部(位置調整部)CONT之控制，使用編碼器EC檢測出形成於皮帶部31之支承面31a之位置基準部31c，根據其檢測結果調整基板S與皮帶部31之間之位置關係。此外，藉由控制部CONT之控制，使用皮帶洗淨部37適當進行皮帶部31之洗淨，且使用靜電除去部38進行皮帶部31之靜電除去。
如以上所述，本實施形態之搬送裝置20，由於具備基板支承機構30，其具備：皮帶部31，具有支承基板S之被支承面Sb之支承面31a，形成有貫通支承面31a與前述支承面31a之背面31b之複數個貫通孔31h；氣體吸引部33s，與皮帶部31之背面31b中包含複數個貫通孔31h之第一區域AR1對向配置；以及氣體供應部33t，與皮帶部31之背面31b中不同於第一區域AR1之第二區域AR2對向配置，藉由對皮帶部31之背面31b進行氣體之供應及吸引，來以非接觸狀態保持皮帶部31之背面31b，並透過複數個貫通孔31h使基板S吸附於支承面31a，因此，能將基板S以平坦之狀態加以保持，且能將前述基板S以平坦之狀態搬送。
本發明之技術範圍並不限於上述實施形態，在不脫離本發明之趣旨之範圍內可施加適當變更。
例如，上述實施形態中，雖舉出處理裝置10之處理區域10p形狀為矩形之形狀之構成為例進行了說明，但不限定於此。
例如，如圖6所示，在設有具有複數個投影光學系(PL1~PL5)之曝光裝置EX作為處理裝置10時，投影光學系PL1~PL5之投影區域為處理區域10p。
圖6中，投影光學系PL1、PL3及PL5沿Y軸方向於基板S之搬送方向上游側配置成一列，投影光學系PL2及PL4沿Y軸方向於基板S之搬送方向下游側配置成一列。如上述，曝光裝置EX為投影光學系PL1、PL3及PL5與投影光學系PL2及PL4於X軸方向偏離配置之構成。此外，投影光學系PL1~PL5之各投影區域10p，配置成在從X軸方向觀看時在與彼此相鄰之投影區域10p之間其Y軸方向一部分重疊。
此外，投影光學系之數目及配置不限於圖6所示之例。例如，亦可係投影光學系配置有四個以下或六個以上之構成。又，亦可係複數個投影光學系配置成一列之構成或複數個投影光學系配置成三列以上之構成。
又，如圖7所示，亦可係複數個處理頭H排列配置之構成。此情形下，於基板S之搬送方向上游側設有一個處理頭H，於基板S之搬送方向下游側設有兩個處理頭H。因此，處理區域10p形成於基板S上之三處。此情形亦同樣地，亦可係處理頭H配置有兩個或四個以上之構成，亦可係以與圖7之配置不同之配置設置。
又，上述實施形態中，雖舉出導引載台33中於氣體吸引部33s與氣體供應部33t之間設有遮斷氣體之分隔構件34之構成為例進行了說明，但不限於此。例如亦可係未設有分隔構件34之構成。
又，本實施形態中，雖說明了設置靜電除去部22、23及基板洗淨部21 之構成，但亦可省略靜電除去部22、23及基板洗淨部21之兩方或任一方。

Claims (6)

  1. 一種圖案形成裝置，係將長條之可撓性基板搬送於長邊方向，於前述基板之表面形成電子元件用之圖案，其具備：支承構件，以剛性較前述基板高之金屬材料形成為薄板狀，將貫通支承前述基板之背面之平坦支承面與該支承面之背面之貫通孔沿著前述長邊方向以既定間隔形成有複數個而成之列，在與前述長邊方向正交之前述基板之寬度方向以既定間隔配置複數列；驅動部，將前述支承構件沿著前述基板之長邊方向驅動；保持機構，具備：具有與前述支承構件之背面對向之平坦導引面，與該導引面中包含前述貫通孔形成之前述複數列之各列的複數個第一區域之各個對向配置之複數個氣體吸引部、以及與前述支承構件之背面中在前述寬度方向與前述複數個第一區域之各個交互設置之複數個第二區域對向配置之複數個氣體供應部，將前述支承構件之背面保持成相對於前述導引面為非接觸狀態，且透過前述複數個貫通孔使前述基板之背面吸附於前述支承構件之支承面；以及處理裝置，具有與在前述寬度方向以既定間隔設定在前述基板上之複數個處理區域之各個對應地配置、用以於前述複數個處理區域之各個形成前述圖案之複數個投影光學系；藉由設定成在前述寬度方向交互排列之前述第一區域與前述第二區域兩者重疊於前述複數個處理區域之各個，一邊將前述基板之表面中與前述複數個處理區域之各個對應的部分以前述支承構件之支承面支承為平坦，一邊在使前述支承構件之背面沿著前述保持機構之導引面以非接觸方式保持成平坦之狀態下使前述基板於前述長邊方向以既定速度移動且藉由前述處理裝置形成前述圖案。
  2. 如申請專利範圍第1項之圖案形成裝置，其進一步具備：基板搬送裝置，沿著前述支承構件之支承面將前述基板搬送於前述長邊方向，且在前述基板之搬送方向之前述保持機構之上游側或下游側，對前述基板賦予前述寬度方向與前述長邊方向之張力。
  3. 如申請專利範圍第2項之圖案形成裝置，其中，前述基板搬送機構，包含在前述基板之搬送方向配置於前述保持機構之上游側且調整前述基板之寬度方向之張力之第1張力調整機構、以及在前述基板之搬送方向配置於前述保持機構之下游側且調整前述基板之長邊方向之張力之第2張力調整機構。
  4. 如申請專利範圍第3項之圖案形成裝置，其中，其進一步具備：控制裝置，係控制前述基板搬送機構與前述驅動部，使前述基板之移動速度與前述支承構件之移動速度同步。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之圖案形成裝置，其中，前述支承構件係將不鏽鋼加工成薄板狀而形成為皮帶狀。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之圖案形成裝置，其中，驅動前述支承構件之前述驅動部，具有在前述基板之搬送方向分離配置之複數個滾筒構件；前述支承構件，係以捲掛於前述驅動部之前述複數個滾筒構件之方式形成為無端狀之皮帶部。
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