CN103187541B - Oled器件封装夹持装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000003019 stabilising effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种OLED器件封装夹持装置，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的OLED器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装的OLED器件提供夹持力；压板运动组件安装于底座，用于调整压板组件与基板组件的相对位置；传感器位于底座与基板组件之间，用于检测基板组件与压板组件之间的夹持力。上述OLED器件封装夹持装置，通过传感器可准确反映压板机构和底板间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
Description
【技术领域】
本发明涉及OLED器件封装技术，特别是涉及一种用于OLED器件气密性密封的OLED器件封装夹持装置。
【背景技术】
OLED(有机发光二级管)显示技术由于其优良的发光性能及其广泛的应用前景而得到重视。OLED具有高亮度、良好的色彩对比度、宽视角、刷新速度快和低能耗等优点。然而，OLED器件中的有机发光层和电极均对周围环境中的氧和水分十分敏感，会与其相互作用而发生劣化，从而大大影响OLED器件的使用寿命。如果将OLED器件中的有机发光层和电极与周围环境通过气密式密封的方式分隔开，则可显著的延长该器件的寿命。
为了解决上述问题，玻璃料封装法被应用于OLED器件气密式密封。具体做法：将玻璃料置于第一玻璃基板上，OLED器件放入玻璃料和第一玻璃基板所围成的空间内，盖上第二玻璃基板，使用高能激光热源加热和软化玻璃料，使第一玻璃基板和第二玻璃基板间形成气密式密封。所述玻璃料掺杂有在特定波长光波下具有高吸收率的材料。玻璃料通常约1毫米宽，约15～40微米厚。玻璃料封装通常采用顺序周线型扫描方式，激光热源在沿密封线移动的同时完成对所在处玻璃料的加热，玻璃料按激光束移动的顺序被先后加热并熔化，形成气密式封装。封装过程中，在第一玻璃基板和第二玻璃基板间施加的夹持力对封装质量有直接的影响。在实际封装过程中，由于使用普通的夹持工具，很难把握第一玻璃基板和第二玻璃基板间夹持力，往往会因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种可改善封装质量的OLED器件封装夹持装置。
一种OLED器件封装夹持装置，包括：
底座，用于支撑和稳定装置；
基板组件，安装于所述底座，用于承载待封装的OLED器件；
压板组件，位于所述基板组件背向所述底座的一侧，用于与基板组件配合，为所述待封装的OLED器件提供夹持力；
压板运动组件，安装于所述底座，用于调整所述压板组件与所述基板组件的相对位置；
传感器，位于所述底座与所述基板组件之间，用于检测所述基板组件与所述压板组件之间的夹持力。
在优选的实施例中，所述压板组件包括玻璃压板和压板支架，所述玻璃压板安装固定在所述压板支架上，所述压板支架与所述压板运动组件连接。
在优选的实施例中，所述传感器为测力传感器，包括有测量顶点，所述测力传感器安装在所述底座上，所述基板组件支撑在所述测力传感器的测量顶点上。
在优选的实施例中，所述压板运动组件包括直线运动副，所述直线运动副用于导向所述压板组件沿所述直线运动副的轴向移动；所述直线运动副包括直线导轨和直线轴承，直线轴承安装于所述压板组件，所述直线导轨的一端与所述底座固定连接，另一端通过所述直线轴承与所述压板组件滑动连接。
在优选的实施例中，所述压板运动组件还包括手动施力机构，所述手动施力机构用于对所述夹持力进行手动控制。
在优选的实施例中，所述手动施力机构包括丝杠、手轮和铜块，所述丝杠的一端与所述底座螺纹连接，所述手轮旋在所述丝杠的另一端，所述铜块套设固定在所述丝杠上，用于承载所述压板机构。
在优选的实施例中，所述基板组件包括基板和光杆机构，所述光杆机构用于导向所述基板沿所述光杆机构的轴向移动。
在优选的实施例中，所述光杆机构包括四个光杆，所述光杆的一端与所述底座固定连接，另一端通过所述基板上开设的通孔与所述基板可滑动连接；所述通孔的内径大于所述光杆的外径。
在优选的实施例中，所述压板运动组件还包括自动施力机构，所述自动施力机构用于对所述夹持力进行自动控制。
在优选的实施例中，所述自动施力机构包括控制器和伺服驱动器，所述控制器与所述传感器和所述伺服电驱动器相连，所述控制器用于接收、处理所述传感器发出的信号，发出控制指令，控制伺服驱动器的运转，所述伺服驱动器用于驱动所述直线运动副。
上述OLED器件封装夹持装置，通过传感器可准确反映压板组件和基板组件间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
【附图说明】
图1为本发明较佳实施例的立体图；
图2为本发明较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
为了解决OLED器件封装夹持力大小难以把握的问题，提出了一种OLED器件封装夹持装置。
如图1和图2所示，本发明较佳实施例的OLED器件封装夹持装置，包括底座110、基板组件120、压板组件130、传感器140和压板运动组件150。底座110用于支撑和稳定装置，底座110设置支腿112，以方便放置和维护。基板组件120安装于底座110，用于承载待封装的OLED器件。压板组件130位于基板组件120背向底座110的一侧，用于与基板组件配合，为待封装的OLED器件提供夹持力。传感器140位于底座110与基板组件120之间，用于检测基板组件120与压板组件130之间的夹持力。压板运动组件150安装于底座110，用于调整压板组件130与基板组件120的相对位置。
上述OLED器件封装夹持装置，将OLED器件经玻璃料封装法封装后，将经第一玻璃基板、玻璃料和第二玻璃基板封装的OLED器件放入基板组件120上，通过压板运动组件150施加外力，调整压板组件130与基板组件120的相对位置。待封装的OLED器件在基板组件120和压板组件130之间受到夹持力，通过传感器140能够及时反映所受夹持力的大小，从而可以将夹持力调整到适当大小。通过传感器140可准确反映压板机构和底板间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
在本实施例中，压板组件130包括玻璃压板132和压板支架134。玻璃压板132安装固定在压板支架134上，压板支架134与压板运动组件150连接。透过玻璃压板132，可观察封装的OLED器件在受夹持力下的状态。压板支架134通过卡槽将玻璃压板132牢牢固定在压板支架134上。
在本实施例中，传感器140为测力传感器，包括有测量顶点142。该测力传感器安装在底座110上，基板组件120支撑在测力传感器的测量顶点142上。
在本实施例中，压板运动组件150包括直线运动副152。直线运动副152用于导向压板组件130沿直线运动副152的轴向移动。直线运动副152包括直线导轨1523和直线轴承1521。直线轴承1521安装于压板组件130，直线导轨1523的一端与底座110固定连接，另一端通过直线轴承1521与压板组件130滑动连接。
在本实施例中，压板运动组件150还包括手动施力机构154。手动施力机构154用于对夹持力进行手动控制。
在本实施例中，手动施力机构154包括丝杠1541、手轮1543和铜块1545。丝杠1541的一端与底座110螺纹连接。手轮1543旋在丝杠1541的另一端。铜块1545套设固定在丝杠1541上，用于承载压板组件130。本实施例中，手动施力机构154有两个，对称设置在压板组件130的两侧，通过手动施力机构154施加力时，需要两个手动施力机构154的施力平衡。
在本实施例中，基板组件120包括基板121和光杆123，光杆机构123用于导向基板121沿光杆机构123的轴向移动。另外，光杆机构123还用于限制基板121的侧向位移。
在本实施例中，光杆机构123包括四个光杆，光杆的一端与底座110固定连接，另一端通过基板121上开设的通孔与基板121可滑动连接。通孔的内径大于光杆的外径，以减小通孔内壁与光杆的摩擦，并使基板121在限定的范围内发生适当的侧向位移。
在一个实施例中，OLED器件封装夹持装置与上述实施例相似，本实施例与上述实施例的区别在于：压板运动组件包括直线运动副和自动施力机构。本实施例中的直线运动副与上述实施例的直线运动副相同。自动施力机构，用于对夹持力进行自动控制。
在本实施例中，自动施力机构包括控制器和伺服驱动器。控制器与传感器和伺服电驱动器相连。控制器用于接收、处理所述传感器发出的信号，发出控制指令，控制伺服驱动器的运转。伺服驱动器用于驱动直线运动副。通过自动施力机构，只需要将欲施加的力输入控制器，系统即可自动完成对待封装的OLED器件的封装。
上述OLED器件封装夹持装置，通过传感器140可准确反映压板组件130和基板组件120间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种OLED器件封装夹持装置，其特征在于，包括：
底座，用于支撑和稳定装置；
基板组件，安装于所述底座，用于承载待封装的OLED器件；
压板组件，位于所述基板组件背向所述底座的一侧，用于与基板组件配合，为所述待封装的OLED器件提供夹持力；
压板运动组件，安装于所述底座，用于调整所述压板组件与所述基板组件的相对位置；所述压板运动组件包括直线运动副和自动施力机构，所述直线运动副用于导向所述压板组件沿所述直线运动副的轴向移动；所述自动施力机构用于对所述夹持力进行自动控制；
传感器，位于所述底座与所述基板组件之间，用于检测所述基板组件与所述压板组件之间的夹持力；所述传感器为测力传感器，包括有测量顶点，所述测力传感器安装在所述底座上，所述基板组件支撑在所述测力传感器的测量顶点上；
所述自动施力机构包括控制器和伺服驱动器，所述控制器与所述传感器和所述伺服电驱动器相连，所述控制器用于接收、处理所述传感器发出的信号，发出控制指令，控制伺服驱动器的运转，所述伺服驱动器用于驱动所述直线运动副。
2.根据权利要求1所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述压板组件包括玻璃压板和压板支架，所述玻璃压板安装固定在所述压板支架上，所述压板支架与所述压板运动组件连接。
3.根据权利要求1所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述直线运动副包括直线导轨和直线轴承，直线轴承安装于所述压板组件，所述直线导轨的一端与所述底座固定连接，另一端通过所述直线轴承与所述压板组件滑动连接。
4.根据权利要求1或3所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述压板运动组件还包括手动施力机构，所述手动施力机构用于对所述夹持力进行手动控制。
5.根据权利要求4所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述手动施力机构包括丝杠、手轮和铜块，所述丝杠的一端与所述底座螺纹连接，所述手轮旋在所述丝杠的另一端，所述铜块套设固定在所述丝杠上，用于承载所述压板机构。
6.根据权利要求1所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述基板组件包括基板和光杆机构，所述光杆机构用于导向所述基板沿所述光杆机构的轴向移动。
7.根据权利要求6所述的OLED器件封装夹持装置，其特征在于，所述光杆机构包括四个光杆，所述光杆的一端与所述底座固定连接，另一端通过所述基板上开设的通孔与所述基板滑动连接；所述通孔的内径大于所述光杆的外径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110455185.1A CN103187541B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | Oled器件封装夹持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110455185.1A CN103187541B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | Oled器件封装夹持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103187541A CN103187541A (zh) | 2013-07-03 |
| CN103187541B true CN103187541B (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=48678607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110455185.1A Expired - Fee Related CN103187541B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | Oled器件封装夹持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103187541B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104362103B (zh) | 2014-11-13 | 2017-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装方法 |
| CN104362259B (zh) | 2014-11-17 | 2017-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光二极管显示面板及其封装方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200816461A (en) * | 2006-08-16 | 2008-04-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device, manufacturing method of the same and display device |
| CN101656224A (zh) * | 2009-07-29 | 2010-02-24 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 基板夹持机构 |
| CN102225839A (zh) * | 2011-05-16 | 2011-10-26 | 上海大学 | 用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机 |
| CN202022477U (zh) * | 2011-01-29 | 2011-11-02 | 深圳南玻显示器件科技有限公司 | 玻璃夹具及玻璃运送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099350A2 (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Coreflow Scientific Solutions Ltd. | Non-contact support platforms for distance adjustment |
-
2011
- 2011-12-28 CN CN201110455185.1A patent/CN103187541B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200816461A (en) * | 2006-08-16 | 2008-04-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device, manufacturing method of the same and display device |
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 整体式夹持力传感器研制;王罗;何金;湛华海;《四川省电子学会传感器专委会第九届学术年会会议论文集》;20051001;全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103187541A (zh) | 2013-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170517 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |