CN104157799A - Oled的封装方法及oled封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构，所述方法包括如下步骤：步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2)；步骤2、在基板(1)的边缘上制作一圈无机保护框(11)；步骤3、在基板(1)上所述无机保护框(11)内部制作OLED器件(12)；步骤4、在封装盖板(2)上粘贴固态胶膜(21)；步骤5、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(22)；步骤6、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(21)和粘合剂(22)粘贴在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装。

Description

OLED的封装方法及OLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED的封装方法及OLED封装结构。
背景技术
在显示技术领域，平板显示技术LCD(液晶显示器)、OLED(有机发光二极管)已经逐步取代CRT(阴极射线管)显示器。平面光源技术是新型的光源，其技术研发已经接近市场化量产水平。
封装是OLED器件制造过程中至关重要的一个环节。由于空气中的水、氧等成分对OLED结构中的有机发光材料的寿命影响很大，所以封装的优劣程度直接影响其密封性，进而导致产品使用寿命和质量发生较大的变化。因此，封装技术是左右OLED器件质量的重要技术。
紫外光(UV)固化技术是LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不用溶剂或少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，由于UV胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。所以，其比较适合用于对水汽、氧气不太敏感的应用领域，比如LCD。由于OLED器件对水汽、氧气非常敏感，所以采用UV封装时，器件内部通常会有干燥剂，以减小透过介质抵达内部密封区域的水汽，从而延长OLED器件的使用寿命。
目前OLED器件的封装主要采用如图1所示的UV胶与干燥剂封装。该种封装方式一般是在封装盖板200内侧贴附干燥剂400，再通过环氧树脂等UV胶500将基板100和封装盖板200相对贴合。这种封装方式阻水性能差，器件寿命不长，由于中间有空隙，不仅使得水汽易于和OLED器件反应，而且容易导致大尺寸面板的机械强度低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED的封装方法，通过该方法能够改善封装效果，提高阻挡水汽的能力，同时可以提供足够的机械强度，延长OLED器件的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种OLED封装结构，该OLED封装结构的封装效果好，阻挡水汽的能力强，同时密封体内空隙小，机械强度高，可延长OLED器件的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板、及封装盖板；
步骤2、在基板的边缘上制作一圈无机保护框；
步骤3、在基板上所述无机保护框内部制作OLED器件；
步骤4、在封装盖板上粘贴固态胶膜；
步骤5、在封装盖板上对应无机保护框的位置制作一圈粘合剂；
步骤6、将基板与封装盖板相对贴合，所述基板与封装盖板通过固态胶膜和粘合剂粘贴在一起，从而实现封装盖板对基板的封装。
所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板，所述金属板为合金。
所述步骤2中的无机保护框为SiNx；所述步骤3中采用蒸镀的方法制作OLED器件。
所述步骤4为：在封装盖板上对应无机保护框的位置的内侧形成一圈干燥剂，在所述干燥剂的内侧粘贴固态胶膜。
所述固态胶膜的粘贴过程是在氮气环境下进行的，所述固态胶膜的高度略大于所述无机保护框的高度。
所述固态胶膜的面积大于等于所述待封装OLED器件的顶面或底面的面积，使得当基板与封装盖板对组后所述固态胶膜完全覆盖OLED器件。
所述步骤5中的粘合剂为围坝胶。
所述干燥剂为氧化钙。
本发明还提供一种OLED封装结构，包括基板、与基板密封连接的封装盖板、位于基板与封装盖板之间的OLED器件、完全覆盖OLED器件的固态胶膜、位于固态胶膜外侧的无机保护框、及位于所述无机保护框与封装盖板之间的粘合剂。
还包括位于无机保护框与固态胶膜之间的干燥剂。
本发明的有益效果：本发明提供的OLED的封装方法及OLED封装结构，通过在基板与封装盖板之间设置无机框，可以很好的阻挡水汽的侵入；在设置干燥剂的情况下，由于干燥剂靠近无机框，在水汽的侵入路径上，能够立即将侵入的水汽吸收掉，最大限度避免水汽的影响；同时设置于密封体内的固态胶膜也具有一定的阻水性能；本发明通过上述设置显著改善了OLED封装结构的封装效果，所述方法简单易行，可操作性强；所述OLED封装结构的封装效果好，阻挡水汽的能力强，同时密封体内空隙小，机械强度高，可延长OLED器件的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为一种现有OLED封装结构的剖面示意图；
图2为本发明OLED的封装方法的示意流程图；
图3为本发明OLED的封装方法第一实施例的步骤2的示意图；
图4为本发明OLED的封装方法第一实施例的步骤3的示意图；
图5为本发明OLED的封装方法第一实施例的步骤4的示意图；
图6为本发明OLED的封装方法第一实施例的步骤5的示意图；
图7为本发明OLED封装结构第一实施例的剖面示意图；
图8为本发明OLED的封装方法第二实施例的步骤2的示意图；
图9为本发明OLED的封装方法第二实施例的步骤3的示意图；
图10为本发明OLED的封装方法第二实施例的步骤4的示意图；
图11为本发明OLED的封装方法第二实施例的步骤5的示意图；
图12为本发明OLED的封装方法第二实施例的步骤6的示意图；
图13为本发明OLED封装结构第二实施例的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，为本发明OLED的封装方法的第一实施例，其包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板1、及封装盖板2。
所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
所述基板1为TFT基板。
步骤2、在基板1的边缘上制作一圈无机保护框11。
优选的，所述无机保护框11为SiNx。该无机框11的设置可以更好的阻挡水汽的侵入。
步骤3、在基板1上所述无机保护框11内部制作OLED器件12。
具体的，采用蒸镀的方法制作该OLED器件12。
步骤4、在封装盖板2上粘贴固态胶膜21。
所述固态胶膜21的面积大于等于所述待封装OLED器件12的顶面或底面的面积，使得当基板1与封装盖板2对组后该固态胶膜21能够完全覆盖OLED器件12。
所述固态胶膜21的高度应略大于所述无机保护框11的高度。
具体的，在氮气环境中粘贴该固态胶膜21。由于该固态胶膜21也有一定的阻水性能，而且设置该固态胶膜21后封装得到的密封体内的空隙小，机械强度高。
步骤5、在封装盖板2上对应无机保护框11的位置制作一圈粘合剂22。
优选的，该粘合剂22为围坝(DAM)胶。所述粘合剂22位于所述固态胶膜21外侧。
步骤6、将基板1与封装盖板2相对贴合，所述基板1与封装盖板2通过固态胶膜21和粘合剂22粘贴在一起，从而实现封装盖板2对基板1的封装。
如图7所示，基于上述封装方法，本发明还提供一种OLED封装结构，其包括基板1、与基板1密封连接的封装盖板2、位于基板1与封装盖板2之间的OLED器件12、完全覆盖OLED器件12的固态胶膜21、位于固态胶膜21外侧的无机保护框11、及位于所述无机保护框11与封装盖板2之间的粘合剂22。
所述基板1为TFT基板。所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
所述无机保护框11为SiNx。所述粘合剂22为围坝胶。
请参阅图8至图13，为本发明OLED的封装方法的第二实施例，其包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板1、及封装盖板2。
所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
所述基板1为TFT基板。
步骤2、在基板1的边缘制作一圈无机保护框11。
优选的，所述无机保护框11为SiNx。该无机框11的设置可以更好的阻挡水汽的侵入。
步骤3、在基板1上所述无机保护框11内部制作OLED器件12。
具体的，采用蒸镀的方法制作该OLED器件12。
步骤4、在封装盖板2上对应无机保护框11的位置的内侧形成一圈干燥剂20。
优选的，所述干燥剂20为氧化钙。
设置干燥剂20的好处在于，在完成封装之后，由于干燥剂20的位置靠近无机保护框11，在水汽的侵入路径上，该干燥剂20能够立即将侵入的水汽吸收掉，最大限度避免水汽的影响。
步骤5、在封装盖板2上干燥剂20的内侧粘贴固态胶膜21。
所述固态胶膜21的面积大于等于所述待封装OLED器件12的顶面或底面的面积，使得当基板1与封装盖板2对组后该固态胶膜21能够完全覆盖OLED器件12。
所述固态胶膜21的高度应略大于所述无机保护框11的高度。
具体的，在氮气环境中粘贴该固态胶膜21。由于该固态胶膜21也有一定的阻水性能，而且设置该固态胶膜21后封装得到的密封体内的空隙小，机械强度高。
步骤6、在封装盖板2上对应无机保护框11的位置制作一圈粘合剂22。
优选的，该粘合剂22为围坝胶。所述粘合剂22位于所述固态胶膜21外侧。
步骤7、将基板1与封装盖板2相对贴合，所述基板1与封装盖板2通过固态胶膜21和粘合剂22粘贴在一起。
请参阅图13，基于上述封装方法，本发明还提供一种OLED封装结构，包括基板1、与基板1密封连接的封装盖板2、位于基板1与封装盖板2之间的OLED器件12、完全覆盖OLED器件12的固态胶膜21、位于固态胶膜21外侧的无机保护框11、位于无机保护框11与固态胶膜21之间的干燥剂20、及位于所述无机保护框11与封装盖板2之间的粘合剂22。所述基板1为TFT基板。所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
所述无机保护框11为SiNx。所述干燥剂20为氧化钙。所述粘合剂22为围坝胶。
综上所述，本发明提供的OLED的封装方法及OLED封装结构，通过在基板与封装盖板之间设置无机框，可以很好的阻挡水汽的侵入；在设置干燥剂的情况下，由于干燥剂靠近无机框，在水汽的侵入路径上，能够立即将侵入的水汽吸收掉，最大限度避免水汽的影响；同时设置于密封体内的固态胶膜也具有一定的阻水性能；本发明通过以上设置显著改善了OLED封装结构的封装效果，所述方法简单易行，可操作性强；所述OLED封装结构的封装效果好，阻挡水汽的能力强，同时密封体内空隙小，机械强度高，可延长OLED器件的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2)；
步骤2、在基板(1)的边缘上制作一圈无机保护框(11)；
步骤3、在基板(1)上所述无机保护框(11)内部制作OLED器件(12)；
步骤4、在封装盖板(2)上粘贴固态胶膜(21)；
步骤5、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(22)；
步骤6、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(21)和粘合剂(22)粘贴在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装。
2.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述基板(1)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板，所述金属板为合金。
3.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤2中的无机保护框(11)为SiNx；所述步骤3中采用蒸镀的方法制作OLED器件(12)。
4.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤4为：在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置的内侧形成一圈干燥剂(20)，在所述干燥剂(20)的内侧粘贴固态胶膜(21)。
5.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述固态胶膜(21)的粘贴过程是在氮气环境下进行的，所述固态胶膜(21)的高度大于所述步骤1中无机保护框(11)的高度。
6.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述固态胶膜(21)的面积大于等于所述待封装OLED器件(12)的顶面或底面的面积，使得当基板(1)与封装盖板(2)对组后所述固态胶膜(21)完全覆盖OLED器件(12)。
7.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤5中的粘合剂(22)为围坝胶。
8.如权利要求4所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述干燥剂(20)为氧化钙。
9.一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、与基板(1)密封连接的封装盖板(2)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间的OLED器件(12)、完全覆盖OLED器件(12)的固态胶膜(21)、位于固态胶膜(21)外侧的无机保护框(11)、及位于所述无机保护框(11)与封装盖板(2)之间的粘合剂(22)。
10.如权利要求9所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括位于无机保护框(11)与固态胶膜(21)之间的干燥剂(20)。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576697A (zh) * 2014-12-24 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 双面oled显示装置及其制作方法
CN104600204A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
WO2017117931A1 (zh) * 2016-01-04 2017-07-13 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
WO2018040235A1 (zh) * 2016-08-30 2018-03-08 武汉华星光电技术有限公司 双面oled显示器及其封装方法
CN108598294A (zh) * 2018-07-05 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled器件的封装方法以及封装结构
CN109065567A (zh) * 2018-07-06 2018-12-21 武汉恒生光电产业有限公司 一种显示模组和显示器
CN110109578A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 惠州市华星光电技术有限公司 封装结构及显示装置
WO2020232927A1 (zh) * 2019-05-23 2020-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9205505B2 (en) * 2010-07-22 2015-12-08 Ferro Corporation Hermetically sealed electronic device using solder bonding
CN105161515B (zh) * 2015-08-11 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板及其封装方法、显示装置
CN108428804A (zh) * 2018-04-19 2018-08-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120169229A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-05 Chun-Gi You Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method of the Same
US20120318023A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light-emitting device
CN103383992A (zh) * 2013-08-13 2013-11-06 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件
WO2014007219A1 (ja) * 2012-07-05 2014-01-09 株式会社スリーボンド シート状接着剤およびこれを用いた有機ｅｌパネル
CN203415629U (zh) * 2013-06-24 2014-01-29 京东方科技集团股份有限公司 封装元件、阵列基板及显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101307550B1 (ko) * 2007-12-31 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치
CN101866584A (zh) * 2010-02-26 2010-10-20 信利半导体有限公司 一种oled显示器及其封装方法
CN103325953B (zh) * 2012-03-19 2016-02-10 瀚宇彩晶股份有限公司 有机发光二极管封装及其封装方法
CN102983290B (zh) * 2012-11-21 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
KR20140071552A (ko) * 2012-11-23 2014-06-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN103247667B (zh) * 2013-05-29 2015-12-02 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板及其制作方法与封装效果的检测方法
CN103500755A (zh) * 2013-10-16 2014-01-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120169229A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-05 Chun-Gi You Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method of the Same
US20120318023A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light-emitting device
WO2014007219A1 (ja) * 2012-07-05 2014-01-09 株式会社スリーボンド シート状接着剤およびこれを用いた有機ｅｌパネル
CN203415629U (zh) * 2013-06-24 2014-01-29 京东方科技集团股份有限公司 封装元件、阵列基板及显示装置
CN103383992A (zh) * 2013-08-13 2013-11-06 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576697A (zh) * 2014-12-24 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 双面oled显示装置及其制作方法
CN104600204A (zh) * 2014-12-26 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
CN104600204B (zh) * 2014-12-26 2017-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
US9893310B2 (en) 2014-12-26 2018-02-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. OLED package structure and packaging method
WO2017117931A1 (zh) * 2016-01-04 2017-07-13 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
US10205132B2 (en) 2016-01-04 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED display panel and method for packaging an OLED display panel with a covering layer having a concave structure
WO2018040235A1 (zh) * 2016-08-30 2018-03-08 武汉华星光电技术有限公司 双面oled显示器及其封装方法
CN108598294A (zh) * 2018-07-05 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled器件的封装方法以及封装结构
US10833290B2 (en) 2018-07-05 2020-11-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Encapsulation method of organic light emitting diode device and encapsulation structure encapsulated using same
CN109065567A (zh) * 2018-07-06 2018-12-21 武汉恒生光电产业有限公司 一种显示模组和显示器
CN110109578A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 惠州市华星光电技术有限公司 封装结构及显示装置
WO2020232927A1 (zh) * 2019-05-23 2020-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法

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