CN104600204B - Oled封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，该结构包括基板(1)、与基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于基板(1)上的OLED器件(12)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于封装盖板(2)上且完全覆盖OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于基板(1)上且位于固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于封装盖板(2)上粘结无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于无机保护框(11)外围粘结基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。本发明通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，且密封体内空隙小，具有足够的机械强度，可有效延长OLED器件的使用寿命。

Description

OLED封装结构及封装方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及封装方法。
背景技术
OLED即有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。
OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀，严重影响OLED器件的使用寿命。因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。
目前OLED器件的封装主要采用如图1所示的玻璃胶镭射(Frit)封装方式。该封装方式一般是在封装盖板200边缘形成一圈熔结玻璃300，然后与待封装的具有OLED器件400的基板100贴合，利用激光将熔结玻璃300瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。玻璃胶镭射技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强，器件寿命较长，特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。但是采用玻璃胶镭射封装方式，密封腔体空隙较大，不能提供足够的机械强度，并不适合大尺寸的OLED显示面板。并且在进行烧结玻璃熔料时会产生辐射热，有可能对发光元件造成烧伤。
因此，有必要提供一种新型OLED封装结构及封装方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，其阻挡水汽、氧气的作用强，封装效果好，具有较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。
本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，制程简单，易操作，封装效果好，阻挡水汽、氧气的作用强，同时密封体内空隙小，可以提供较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板、与所述基板相对设置的封装盖板、位于所述基板与封装盖板之间设于所述基板上的OLED器件、位于所述基板与封装盖板之间设于所述封装盖板上且完全覆盖所述OLED器件的固态胶膜、设于所述基板上且位于所述固态胶膜外围的无机保护框、设于所述封装盖板上粘结所述无机保护框与封装盖板的粘合剂、及设于所述无机保护框外围粘结所述基板与封装盖板的熔结玻璃。
所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述固态胶膜粘贴于所述凹槽内且完全覆盖所述OLED器件。
所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。
所述无机保护框的材料为氮化硅。
所述粘合剂为围坝胶。
本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板、及封装盖板；
所述封装盖板上设有一凹槽；
步骤2、在所述封装盖板边缘上、所述凹槽外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；
步骤3、在基板上对应熔结玻璃内侧、凹槽外侧制作一圈无机保护框；
步骤4、在基板上对应所述封装盖板上的凹槽内部位置制作OLED器件；
步骤5、在封装盖板上于所述凹槽内部粘贴固态胶膜；
步骤6、在封装盖板上对应无机保护框的位置制作一圈粘合剂；
步骤7、将基板与封装盖板相对贴合，使所述基板与封装盖板通过固态胶膜及粘合剂粘粘结在一起；
步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃至其熔化，进一步使所述封装盖板及基板粘结在一起，从而实现封装盖板对基板的封装。
所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。
所述步骤3中的无机保护框的材料为氮化硅，所述无机保护框的高度略小于所述熔结玻璃的高度。
所述固态胶膜的面积大于所述待封装OLED器件的面积，以使基板与封装盖板对组后所述固态胶膜完全覆盖OLED器件。
所述步骤6中的粘合剂为围坝胶。
本发明的有益效果：本发明的OLED封装结构，在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。本发明的OLED封装方法，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为一种现有OLED封装结构的剖面示意图；
图2为本发明OLED封装结构的剖面示意图；
图3为本发明OLED封装方法的流程图；
图4为本发明OLED封装方法的步骤1的示意图；
图5为本发明OLED封装方法的步骤2的示意图；
图6为本发明OLED封装方法的步骤3的示意图；
图7为本发明OLED封装方法的步骤4的示意图；
图8为本发明OLED封装方法的步骤5的示意图；
图9为本发明OLED封装方法的步骤6的示意图；
图10为本发明OLED封装方法的步骤7的示意图；
图11为本发明OLED封装方法的步骤8的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板1、与所述基板1相对设置的封装盖板2、位于所述基板1与封装盖板2之间设于所述基板1上的OLED器件12、位于所述基板1与封装盖板2之间设于所述封装盖板2上且完全覆盖所述OLED器件12的固态胶膜22、设于所述基板1上且位于所述固态胶膜22外围的无机保护框11、设于所述封装盖板2上粘结所述无机保护框11与封装盖板2的粘合剂23、及设于所述无机保护框11外围粘结所述基板1与封装盖板2的熔结玻璃21。
进一步的，所述封装盖板2上对应所述OLED器件12的位置设有一凹槽20，所述固态胶膜22粘贴于所述凹槽20内且完全覆盖所述OLED器件12。
所述基板1为TFT基板，所述封装盖板2可以是玻璃板或金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
优选的，所述无机保护框11的材料为氮化硅。
具体地，所述无机保护框11的高度略小于所述熔结玻璃21的高度。该无机保护框11的设置可以补强熔结玻璃21的气密性，以进一步提升水汽、氧气的隔绝能力，还可以隔绝因为烧结熔结玻璃21时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤。
所述粘合剂23为围坝胶。
在上述OLED封装结构中，在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽的能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。
请参阅图3，本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、如图4所示，提供待封装的基板1、及封装盖板2。
所述基板1为TFT基板，所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
所述封装盖板2上设有凹槽20。
步骤2、如图5所示，在所述封装盖板2边缘上、所述凹槽20外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃21。
步骤3、如图6所示，在基板1上对应熔结玻璃21内侧、凹槽20外侧制作一圈无机保护框11。
具体的，所述无机保护框11的材料为氮化硅，所述无机保护框11的高度略小于所述熔结玻璃21的高度。该无机保护框11的设置可以补强熔结玻璃21的气密性，以进一步提升水汽、氧气的隔绝能力，还可以隔绝因为烧结熔结玻璃21时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤。
步骤4、如图7所示，在基板上1上对应所述封装盖板2上的凹槽20的内部位置制作OLED器件12。
具体的，采用蒸镀的方法制作该OLED器件12。
步骤5、如图8所示，在封装盖板2上于所述凹槽20内部粘贴固态胶膜22。
具体的，所述固态胶膜22的面积大于所述待封装OLED器件12的面积，使得当基板1与封装盖板2对组后所述固态胶膜22完全覆盖OLED器件12。所述固态胶膜22具有一定的阻水性能，可以进一步提升对水汽的隔绝能力。
步骤6、如图9所示，在封装盖板2上对应无机保护框11的位置制作一圈粘合剂23。
优选的，该粘合剂23为围坝胶。
步骤7、如图10所示，将基板1与封装盖板2相对贴合，使所述基板1与封装盖板2通过固态胶膜22及粘合剂粘23粘结在一起；
步骤8、如图11所示，利用激光照射所述熔结玻璃21至其熔化，进一步使所述封装盖板2及基板1粘结在一起，从而实现封装盖板2对基板1的封装。
在上述OLED封装方法中，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
综上所述，本发明的OLED封装结构，在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。本发明的OLED封装方法，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(12)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述封装盖板(2)上且完全覆盖所述OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于所述基板(1)上且位于所述固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于所述封装盖板(2)上粘结所述无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于所述无机保护框(11)外围粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)；
所述封装盖板(2)上对应所述OLED器件(12)的位置设有一凹槽(20)，所述固态胶膜(22)粘贴于所述凹槽(20)内且完全覆盖所述OLED器件(12)；
所述无机保护框(11)的高度小于所述熔结玻璃(21)的高度。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述基板(1)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。
3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述无机保护框(11)的材料为氮化硅。
4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述粘合剂(23)为围坝胶。
5.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2)；
所述封装盖板(2)上设有一凹槽(20)；
步骤2、在所述封装盖板(2)的边缘上、所述凹槽(20)外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(21)；
步骤3、在基板(1)上对应熔结玻璃(21)内侧、凹槽(20)外侧制作一圈无机保护框(11)；
步骤4、在基板(1)上对应所述凹槽(20)内部的位置制作OLED器件(12)；
步骤5、在封装盖板(2)上于所述凹槽(20)内部粘贴固态胶膜(22)；
步骤6、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(23)；
步骤7、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，使所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(22)及粘合剂粘(23)粘结在一起；
步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃(21)至其熔化，进一步将所述封装盖板(2)及基板(1)粘结在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装；
所述无机保护框(11)的高度小于所述熔结玻璃(21)的高度。
6.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述基板(1)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。
7.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中的无机保护框(11)的材料为氮化硅。
8.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述固态胶膜(22)的面积大于所述待封装OLED器件(12)的面积，以使基板(1)与封装盖板(2)对组后所述固态胶膜(22)完全覆盖OLED器件(12)。
9.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤6中的粘合剂(23)为围坝胶。
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