CN107565050A - 有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法 - Google Patents

Abstract

一种有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法。该有机发光二极管封装结构包括：第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置；有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间；至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽，凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上，有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。该有机发光二极管封装结构可以实现将有机发光二极管器件更严密地密封于所述凹槽中，以使其得到更好的保护。

Description

有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法

技术领域

本公开至少一实施例涉及一种有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、低能耗等特性，越来越受到广泛的关注，已经逐渐被应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED的有机材料层在通电条件下能够发光，但许多有机材料对湿气和氧比较敏感，不耐高温。另外，OLED器件的金属电极的氧化也会使有机发光二极管的性能退化。因此，使有机发光二极管与氧和水等隔绝对于延长器件寿命很重要。通常会采用密封胶和封盖对有机发光二极管器件进行密封，而密封的严密性十分重要。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种有机发光二极管封装结构，其包括：第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置；有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间；至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽，凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上，有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。

例如，该有机发光二极管封装结构中，在第一基板上设置有第一凹槽，所述有机发光二极管器件设置于所述第一凹槽中。

例如，该有机发光二极管封装结构中，在该第一基板上设置有第一凹槽，并且在所述第二基板上与第一凹槽对应的位置设有第二凹槽，该第一凹槽和第二凹槽彼此相对；有机发光二极管器件的至少第一部分位于该第一凹槽中。

例如，该有机发光二极管封装结构中，有机发光二极管器件的第二部分位于所述第二凹槽中。

例如，该有机发光二极管封装结构中，有机发光二极管器件的朝向所述第二基板的表面与第一基板的朝向第二基板的表面基本齐平。

例如，该有机发光二极管封装结构还包括设置于有机发光二极管器件上方并覆盖所述有机发光二极管器件的防护层。

例如，该有机发光二极管封装结构中，防护层的材料为金属氧化物或非金属氧化物。

例如，该有机发光二极管封装结构还包括密封层，该密封层填充于所述有机发光二极管器件与第一基板和第二基板之间，并且覆盖有机发光二极管器件。

例如，该有机发光二极管封装结构还包括设置于第一基板和第二基板之间的封框胶，封框胶粘结第一基板和第二基板。

例如，该有机发光二极管封装结构还包括玻璃胶，该玻璃胶设置于第一基板和第二基板之间，位于封框胶的靠近第二基板边缘的一侧，粘结第一基板和第二基板。

例如，该有机发光二极管封装结构中，第一基板为衬底基板，第二基板为封装盖板。

本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述任意一种有机发光二极管封装结构。

本公开至少一实施例还提供一种有机发光二极管封装方法，该方法包括：提供第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板两者至少之一上形成凹槽，凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上，；在第一基板上设置有机发光二极管器件；将第二基板和第一基板相对压合，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中。

例如，该机发光二极管封装方法中，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括：在第一基板上形成凹槽；以及将有机发光二极管器件置于凹槽中。

例如，该机发光二极管封装方法中，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括：在第二基板上形成凹槽；以及将有机发光二极管器件设置于第一基板上，以使得将第二基板与第一基板相对压合后有机发光二极管器件位于凹槽中。

例如，该机发光二极管封装方法中，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括：在第一基板上形成第一凹槽；将有机发光二极管器件的至少第一部分置于第一凹槽中；在第二基板上与第一凹槽对应的位置形成第二凹槽；以及将第二基板与第一基板相对压合以使第一凹槽和第二凹槽对合，以使有机发光二极管器件被封装于对合后的第一凹槽和第二凹槽中。

例如，该机发光二极管封装方法还包括在有机发光二极管器件上形成密封层，以使得封装后密封层填充于有机发光二极管器件与第一基板和第二基板之间，并覆盖有机发光二极管器件。

例如，该机发光二极管封装方法还包括在第二基板的周边区域形成封框胶和玻璃胶；熔融玻璃胶；以及固化封装胶和玻璃胶。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1为一种有机发光二极管封装结构的剖面示意图；

图2为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的平面示意图；

图3为沿图2中I-I’的一种剖面示意图；

图4为沿图2中I-I’的另一种剖面示意图；

图5为沿图2中I-I’的又一种剖面示意图；

图6为本公开一实施例提供的一种显示装置示意图；

图7A-7F为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装方法示意图；

图8A-8F为本公开一实施例提供的另一种有机发光二极管封装方法示意图；

图9A-9F为本公开一实施例提供的又一种有机发光二极管封装方法示意图。

附图标记

1-第一基板；2-有机发光二极管器件；3-防护层；4-密封层；5-第二基板；6-封框胶；7-玻璃胶；8-衬底基板；9-有机发光二极管器件；10-有机发光二极管封装结构；11-防护层；12-密封层；13-封装盖板；14-封框胶；15-玻璃胶；16-基板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利中请说明书以及权利要求书中使用的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。"内"、"外"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，有机发光二极管封装结构中发光二极管器件的个数也不是限定为图中所示的数量，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。

图1为一种有机发光二极管封装结构的平面示意图。如图1所示，该有机发光二极管封装结构包括衬底基板8、封装盖板13、有机发光二极管器件9和密封层12。封装盖板13与衬底基板8相对设置。有机发光二极管器件9设置于衬底基板8的朝向封装盖板13的平坦的表面上，位于衬底基板8和封装盖板13之间。密封层12位于衬底基板8和封装盖板9之间，并且覆盖有机发光二极管器件9和部分衬底基板8，以实现对有机发光二极管器件9的密封，防止外界的水汽、氧和热量等与机发光二极管器件9接触而对其造成损害。该有机发光二极管封装结构还包括防护层11、封框胶14和玻璃胶15。防护层11设置于有机发光二极管器件9上方，以防止侵入防护层12的水汽、氧和热量等与机发光二极管器件9接触。封框胶14和玻璃胶15设置于衬底基板9和封装盖板13之间，用于粘结衬底基板9和封装盖板13，同时能够防止外界的水汽、氧和热量等侵入到该有机发光二极管封装结构的内部。但是，该有机发光二极管封装结构的密封层对有机发光二极管器件9的密封不够严密，与有机发光二极管器件9之间仍可能存在缝隙，从而会导致外界的水汽、氧和热量等从这些缝隙侵入而与有机发光二极管器件9接触，影响有机发光二极管9的寿命。并且，由于该有机发光二极管封装结构内部比较松散，存在缝隙，造成该结构的机械强度较低。另外，在这种有机发光二极管封装结构中，衬底基板8与封装盖板13之间的距离较大，造成该有机发光二极管封装结构厚度较厚以及密封材料、封框胶和玻璃胶的用量较大。

本公开至少一实施例提供一种有机发光二极管封装结构，其包括：第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置；有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间；至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽，该凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上，有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。

本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述有机发光二极管封装结构。

本公开至少一实施例还提供一种机发光二极管封装方法，该方法包括：提供第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板两者至少之一上形成凹槽，所述凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上；在第一基板上设置有机发光二极管器件；将第二基板和第一基板相对压合，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中。

下面通过几个具体的实施例对本公开涉及的结构、方法及技术效果作详细说明。

实施例一

图2为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的平面示意图，图3为沿图2中I-I’的一种剖面示意图，图4为沿图2中I-I’的另一种剖面示意图，图5为沿图2中I-I’的又一种剖面示意图。

本实施例提供一种有机发光二极管封装结构，其包括：第一基板、第二基板和有机发光二极管器件。第二基板与第一基板相对设置；有机发光二极管器件设置于第一基板与第二基板之间；至少在第一基板和第二基板两者之一上设置有凹槽，凹槽位于第一基板的朝向第二基板的面上或/和第二基板的朝向第一基板的面上，有机发光二极管器件密封设置于凹槽中。

例如，可以在第一基板上设置第一凹槽，有机发光二极管器件设置于第一凹槽中。示范性地，如图3所示，有机发光二极管封装结构10包括第一基板1、第二基板5和有机发光二极管器件2。在第一基板1的朝向第二基板5的面上设置有第一凹槽，有机发光二极管器件2设置于第一凹槽中。第二基板5与第一基板1相对设置，例如二者相对平行设置，将有机发光二极管器件2密封于第一基板1与第二基板5之间。该有机发光二极管封装结构10与将有机发光二极管器件2置于平坦的基板表面的结构相比，对有机发光二极管器件2的密封更为严密，并且能够减小有机发光二极管封装结构的厚度，有利于制作轻薄型装置，例如轻薄型光源及显示装置等。

例如，有机发光二极管封装结构10还可以包括密封层4。密封层4填充于有机发光二极管器件2与第一基板1和第二基板5之间，并且覆盖有机发光二极管器件2。例如，如图3所示，密封层4的一部分填充于有机发光二极管器件2和第一基板1的上方与第二基板5之间，覆盖有机发光二极管器件2的朝向第二基板5的表面和部分第一基板1；密封层4的另一部分位于第一凹槽中，填充于有机发光二极管器件2与第一凹槽的侧壁之间。由此，可以使得有机发光二极管器件2的密封性更好。同时，由于有机发光二极管封装结构内部的密封更为严密，缝隙减少，使得该有机发光二极管封装结构具有较高的机械强度。

例如，密封层4可以包括功能性填充材料，该功能性填充材料可以包括吸湿材料、吸氧材料和/或散热材料等。由于有机发光器件包含的许多有机发光材料容易与水和氧发生反应而影响自身性能，其金属电极如果被氧化也会造成有机发光二极管功能退化。并且，有机材料不耐受高温，因此包括吸湿材料、吸氧材料和/或散热材料的密封层4能够阻止有机发光二极管器件2与外界侵入的湿气和氧(例如空气或其他具有氧化性的气体等)等接触，并辅助散热，有利于延长有机发光二极管器件2的寿命。例如，吸湿材料可以是生石灰(CaO)等干燥剂，也可以是吸水树脂；吸氧材料可以是无机吸氧剂，例如金属粉(包括铁粉、铜粉等)、硫化硫酸钠和铁粉的混合物或二亚硫酸钠等，也可以是有机吸氧剂，例如双丁羟基甲基茴香醚(BHA)或双羟基甲基醚(BHT)等；散热材料可以是导热脂类，例如由氧化锌、氧化铝或氮化硼等制成的散热颗粒。当然，在本实施例中，密封层4包括的功能性填充材料不仅仅限于上述的吸湿材料、吸氧材料和散热材料三种，也可以包含其他对保护有机发光二极管器件2有利的材料，并且上述三种材料也不仅仅限于是所列举的种类，本公开对此不作限定。

例如，有机发光二极管器件2的朝向第二基板5的表面与第一基板1的朝向第二基板5的表面基本齐平。这样能够使密封层4平坦地覆盖有机发光二极管器件2，一方面可以得到更好的密封效果，另一方面可以减小第一基板1和第二基板5之间的距离，从而减少密封层的材料用量，利于降低生产成本。

例如，有机发光二极管封装结构10还可以包括防护层3。防护层3设置于有机发光二极管器件2的上方，并覆盖有机发光二极管器件2。例如，防护层3可以是无机薄膜层，可以由金属氧化物(氧化铝或二氧化钛等)或非金属氧化物(氧化硅或氮化硅等)材料形成。防护层3可以防止侵入密封层4中的水汽或/和氧与发光二极管器件2接触对其造成损害，对发光二极管器件2形成进一步的保护。需要说明的是，防护层3的材料不仅仅限于以上列举的种类。

例如，有机发光二极管封装结构10还可以包括设置于第一基板1和第二基板5之间的封框胶6，用于粘结第一基板1和第二基板5。封框胶6与第一基板1和第二基板5围成一密闭空间，第一密封层4、第二密封层5和有机发光二极管器件2被密封在该密闭空间内，以起到防震、防尘等作用。例如，封框胶6可以选用各种适当的有机胶(例如环氧树脂等)。封装胶6中也可以包括上述功能性填充材料，如此可以进一步起到防水、防氧、散热等作用。另外，有机发光二极管封装结构10的封框胶6可以不限于单层，每层的材料可以相同也可以不同，关于这一点，可以以实现较好的防水防氧侵蚀的效果为目的来进行设计。

例如，有机发光二极管封装结构10还包括玻璃胶7。玻璃胶7设置于第一基板1和第二基板5之间，位于封框胶6的靠近第二基板5边缘的一侧，也起到粘结第一基板1和第二基板5的作用。其设置于封框胶6的靠近第二基板5边缘的一侧，如此在起到粘结作用的同时，可实现进一步对有机发光二极管装置进行密封，防止外界环境中的不利于有机发光二极管的物质进入有机发光二极管封装结构的内部。玻璃胶7中也可以包括上述功能性填充材料，以进一步起到防水、防氧、散热等作用。

上述示例是只在第一基板上设置凹槽的情况，还可以在第一基板和第二基板上均设置凹槽。例如，图4所示的是另一种有机发光二极管封装结构的示例，该有机发光二极管封装结构10与上述示例的区别在于：在第一基板1的朝向第二基板5的面上设置有第一凹槽，并且在第二基板5的朝向第一基板1的面上与第一凹槽对应的位置设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽彼此相对。有机发光二极管器件2的至少第一部分位于第一凹槽中。例如，如图4所示，可以是有机发光二极管器件2的第一部分位于第一凹槽中，其第二部分位于第二凹槽中。如此，可实现将有机发光二极管器件2密封于第一凹槽和第二凹槽中。例如，在本示例中，在第一基板1和第二基板5之间还可以填充有密封层4。密封层4的一部分位于第一凹槽和第二凹槽内，填充于第一凹槽和第二凹槽的侧壁与有机发光二极管器件2之间缝隙，覆盖整个有机发光二极管器件2；密封层4的另一部分覆盖部分第一基板1，以实现对有机发光二极管器件2的密封。这种结构也可以实现将有机发光二极管器件2更严密地密封于所述凹槽中，以使其得到更好的保护，并且能够使有机发光二极管封装结构具有较高的机械强度。当然，在其他示例中，可以是整个有机发光二极管器件2位于第一凹槽中，第二凹槽中只填充有部分密封层4。

在图4所示的示例中，有机发光二极管封装结构10也可以包括防护层3、封框胶6和玻璃胶7，其结构与材料与图3所示的示例中的相同，请参考上述描述。同时，该有机发光二极管封装结构也可以实现减少密封层材料、封框胶和玻璃胶的用量的效果。

例如，也可以只在第二基板上设有凹槽。示范性地，图5所示的有机发光二极管封装结构10与上述示例的区别是，第二基板5与第一基板1相对设置，第二基板5的朝向第一基板1的面上设置有第二凹槽，有机发光二极管器件2位于第一基板1和第二基板5之间，被密封于第二凹槽中。部分密封层4设置于第二凹槽内，填充于第一凹槽和第二凹槽的侧壁与有机发光二极管器件2之间缝隙，覆盖整个有机发光二极管器件2；密封层4的另一部分覆盖部分第一基板1，以实现对有机发光二极管器件2的密封。本示例的技术效果及未提及的其他结构与之前描述的示例中的相同，请参考之前的描述。

在本实施例的有机发光二极管封装结构中，例如，第一基板可以为衬底基板，第二基板为封装盖板。例如，衬底基板包括用于驱动有机发光二极管器件的驱动电路，例如包括电源线等，例如还可以包括栅线、数据线、开关晶体管、驱动晶体管、存储电容等。封装盖板可以为玻璃基板、塑料基板等。

需要说明的是，本实施例提供的有机发光二极管封装结构可以包括一个或多个有机发光二极管器件，可以是每个发光二极管器件都设置为如上所述的结构。例如，在图2中，该有机发光二极管封装结构包括多个呈阵列排列的发光二极管器件2，整体上形成一个面状的结构，可以应用于需要整面发光的装置。有机发光二极管器件例如包括依次层叠的阳极、有机发光层、阴极，在工作时，电子从阴极注入，空穴从阳极注入，二者在有机发光层中复合，然后激发发光。根据需要，从阳极到有机发光层还可以设置空穴注入层、空穴传输层，从阴极到有机发光层还可以设置电子注入层、电子传输层。例如，阳极通常采用高功函数的导电材料，例如铟锡氧化物(ITO)等；阴极通常采用低功函数的导电材料，例如Ag、Al、Ca、In、Li与Mg等金属，或低功函数的复合金属(例如Mg-Ag镁银)等。有机发光二极管器件在工作时可以发出例如红光、绿光、蓝光，也可以发出白光等；例如，为了辅助调整光的颜色，在有机发光二极管器件出光侧还可以设置荧光层或滤色片等结构。

本实施例提供的有机发光二极管封装结构可以应用于例如显示装置、照明装置(例如照明用的灯)等，尤其适用于制作轻薄型装置。

实施例二

本实施例提供一种电子装置，包括上述任意一种有机发光二极管封装结构。例如，该电子装置可以是显示装置、照明装置等。

示范性地，图6是本实施例提供的一种显示装置示意图。如图6所示，有机发光二极管封装结构10可以设置于基板16上方。例如，基板16可以是TFT基板或驱动电路板等。有机发光二极管封装结构10的有机发光二极管器件位于显示装置的像素区内。图6所示的示例为底发光型显示装置，在其他示例中，该显示装置也可以为顶发光型或双面发光型。

需要说明的是，本实施例只示出了与有机发光二极管封装结构相关的结构，其他结构本领域技术人员可以根据常规技术进行设计。

实施例三

图7A-7F为本实施例提供的一种有机发光二极管封装方法示意图，图8A-8F为本实施例提供的另一种有机发光二极管封装方法示意图，图9A-9F为本实施例提供的又一种有机发光二极管封装方法示意图。

本实施例提供一种有机发光二极管封装方法，该方法包括：提供第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板两者至少之一上形成凹槽；在第一基板上设置有机发光二极管器件；将第二基板和第一基板相对压合，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中。

例如，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中包括可以在第一基板上形成凹槽以及将有机发光二极管器件置于凹槽中。示范性地，如图7A所示，提供第一基板1和第二基板5。如图7B所示，在第一基板1上形成第一凹槽。例如，可以采用酸刻蚀制程，例如氢氟酸刻蚀制程。或者，可以采用精雕机进行雕刻。例如可以通过编程控制精雕机进行雕刻，控制其雕刻的凹槽的位置、形状及深度。或者，可以采用压印软化的树脂基板然后再固化的方法。例如，可以使第一凹槽的深度与有机发光二极管器件2的厚度基本相同。

如图7C所示，将有机发光二极管器件2设置于第一凹槽中。有机发光二极管器件的各个功能层可以采用适当的方法形成，例如化学气相沉积、物理气相沉积(例如蒸发、溅射等)、喷墨打印、光刻工艺等，这里不再赘述。

在有机发光二极管器件2上形成防护层3。例如防护层3可以通过蒸镀、磁控溅射、离子镀或化学气相沉积(CVD)等方法沉积形成。当然，形成防护层3的方法也不限于上述方法，本领域技术人员可根据所用的材料进行选择。防护层3的材料请参考实施例一中的描述，在此不再赘述。

例如，如图7D所示，该方法还可以包括在有机发光二极管器件2上形成密封层4，使密封层4的一部分位于有机发光二极管器件2和第一基板1的上方，覆盖有机发光二极管器件2的朝向第二基板5的表面和部分第一基板1；使密封层4的另一部分位于第一凹槽中，填充于有机发光二极管器件2与第一凹槽的侧壁之间。由此实现密封层4覆盖有机发光二极管器件2。这样可以使有机发光二极管器件2密封性更好。例如，在第一凹槽的深度和有机发光二极管器件2的厚度基本相同的情况下，密封层4可以实现对有机发光二极管器件2的平坦覆盖，有利提高密封性。

例如，如图7E所示，该方法还包括在第二基板5的朝向第一基板1的表面的周边区域形成封框胶6和玻璃胶7。例如，可以采用点胶等方法形成封框胶6。加热使玻璃胶7熔融后，如图7E所示，将第二基板5与第一基板1相对压合，从而使得有机发光二极管器件2被封装于第一凹槽中，并且使得封装后密封层4填充于有机发光二极管器件2与第一基板1和第二基板5之间。

该方法还包括固化封装胶6和玻璃胶7。例如，对压合之后的封框胶6和玻璃胶7进行固化。例如，可以采用紫外光照射固化或加热固化方法，本实施例对固化的方法不作限定，具体的固化方法本领域技术人员可根据所采用封框胶和玻璃胶的类型及相应的性质确定，关于封框胶和玻璃胶的材料请参考实施例一中的描述。采用上述方法可形成如图7F所示的有机发光二极管封装结构10。

采用该方法形成的有机发光二极管封装结构10可以实现将有机发光二极管器件2严密地密封于所述凹槽中，以使其得到更好的保护，并且能够使有机发光二极管封装结构具有较高的机械强度。同时，该有机发光二极管封装结构也可以实现减少密封层材料、封框胶和玻璃胶的用量的效果。

例如，使得有机发光二极管器件被封装于凹槽中还可以包括在第一基板上形成第一凹槽；将有机发光二极管器件的至少第一部分置于第一凹槽中；在第二基板上与第一凹槽对应的位置形成第二凹槽；以及将第二基板与第一基板相对压合以使第一凹槽和第二凹槽对合，以使有机发光二极管器件被封装于对合后的第一凹槽和第二凹槽中。示范性地，如图8A所示，提供第一基板1和第二基板5。如图8B所示，在第一基板1上形成第一凹槽，在第二基板5上与第一凹槽对应的位置形成第二凹槽。形成方法请参考上述示例中的描述，使第一凹槽的深度小于有机发光二极管的厚度。如图8C所示，将有机发光二极管器件2设置于第一凹槽中，有机发光二极管器件的第一部分位于所述第一凹槽中，即将所述有机发光二极管器件的第一部分置于所述第一凹槽中。在有机发光二极管器件2上形成防护层3。防护层3的材料及形成方法于本实施例中的上述示例相同，请参考上述描述。

如图8D所示，在有机发光二极管器件2上形成密封层4，使密封层4覆盖有机发光二极管器件2。

如图8E所示，将形成有封框胶6和玻璃胶7的第二基板5与第一基板1相对压合以使第一凹槽和第二凹槽对合，以使有机发光二极管器件2被封装于对合后的第一凹槽和第二凹槽中。其中，封框胶6和玻璃胶7的形成与本实施例第一个示例中的方法相同。固化封框胶6和玻璃胶7后形成如图8F所示的有机发光二极管封装结构。本示例中未提及的结构、方法及效果均与本实施例的第一个示例中的相同。

例如，使得所述有机发光二极管器件被封装于所述凹槽中还可以包括在第二基板上形成凹槽以及将有机发光二极管器件设置于第一基板上，以使得将第二基板与第一基板相对压合后有机发光二极管器件位于该凹槽中。示范性地，如图9A所示，提供第一基板1和第二基板5。如图9B所示，在第二基板5上形成第二凹槽。例如，可以使第二凹槽的深度与有机发光二极管器件的厚度基本相同。

如图9C所示，将有机发光二极管器件2设置于第一基板1上，其在第一基板1上的位置对应于第二凹槽。形成覆盖有机发光二极管器件2的防护层3，请参考上述示例中的描述。

如图9D所示，在有机发光二极管器件2上形成密封层4，使密封层4覆盖整个发光二极管器件2和部分第一基板。

如图9E所示，将形成有封框胶6和玻璃胶7的第二基板5与第一基板1相对压合，以使得将第二基板5与第一基板1相对压合后有机发光二极管器件2位于第二凹槽中。其中，封框胶6和玻璃胶7的形成与本实施例第一个示例中的方法相同。固化封框胶6和玻璃胶7后形成如图9F所示的有机发光二极管封装结构。本示例中未提及的结构、方法及效果均与本实施例的第一个示例中的相同。

在不冲突的情况下，本公开的各个实施例以及各个实施例中的不同技术特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (18)

1.一种有机发光二极管封装结构，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板相对设置；以及

有机发光二极管器件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间；

其中，至少在所述第一基板和所述第二基板两者之一上设置有凹槽，所述凹槽位于所述第一基板的朝向所述第二基板的面上或/和所述第二基板的朝向所述第一基板的面上，所述有机发光二极管器件密封设置于所述凹槽中。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，在所述第一基板上设置有第一凹槽，所述有机发光二极管器件设置于所述第一凹槽中。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，在所述第一基板上设置有第一凹槽，并且在所述第二基板上与所述第一凹槽对应的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽彼此相对；

所述有机发光二极管器件的至少第一部分位于所述第一凹槽中。

4.根据权利要求3所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述有机发光二极管器件的第二部分位于所述第二凹槽中。

5.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述有机发光二极管器件的朝向所述第二基板的表面与所述第一基板的朝向所述第二基板的表面基本齐平。

6.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构，还包括：

防护层，设置于所述有机发光二极管器件上方，并覆盖所述有机发光二极管器件。

7.根据权利要求6所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述防护层的材料为金属氧化物或非金属氧化物。

8.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构，还包括：

密封层，填充于所述有机发光二极管器件与所述第一基板和所述第二基板之间，并且覆盖所述有机发光二极管器件。

9.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构，还包括设置于所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶，其中，所述封框胶粘结所述第一基板和所述第二基板。

10.根据权利要求9所述的有机发光二极管封装结构，还包括：

玻璃胶，设置于所述第一基板和所述第二基板之间，位于所述封框胶的靠近所述第二基板边缘的一侧，粘结所述第一基板和所述第二基板。

11.根据权利要求1-5任一所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第一基板为衬底基板，所述第二基板为封装盖板。

12.一种电子装置，包括权利要求1-11任一所述的有机发光二极管封装结构。

13.一种封装方法，包括：

提供第一基板和第二基板；

在所述第一基板和所述第二基板两者至少之一上形成凹槽，其中，所述凹槽位于所述第一基板的朝向所述第二基板的面上或/和所述第二基板的朝向所述第一基板的面上；

在所述第一基板上设置有机发光二极管器件；以及

将所述第二基板和所述第一基板相对压合，使得所述有机发光二极管器件被封装于所述凹槽中。

14.根据权利要求13所述的一种封装方法，其中，使得所述有机发光二极管器件被封装于所述凹槽中包括：

在所述第一基板上形成凹槽；以及

将所述有机发光二极管器件置于所述凹槽中。

15.根据权利要求13所述的一种封装方法，其中，使得所述有机发光二极管器件被封装于所述凹槽中包括：

在所述第二基板上形成凹槽；以及

将所述有机发光二极管器件设置于所述第一基板上，以使得将所述第二基板与所述第一基板相对压合后所述有机发光二极管器件位于所述凹槽中。

16.根据权利要求13所述的一种封装方法，其中，使得所述有机发光二极管器件被封装于所述凹槽中包括：

在所述第一基板上形成第一凹槽；

将所述有机发光二极管器件的至少第一部分置于所述第一凹槽中；

在所述第二基板上与所述第一凹槽对应的位置形成第二凹槽；以及

将所述第二基板与所述第一基板相对压合以使所述第一凹槽和第二凹槽对合，以使所述有机发光二极管器件被封装于对合后的所述第一凹槽和所述第二凹槽中。

17.根据权利要求13-16任一所述的封装方法，还包括在所述有机发光二极管器件上形成密封层，以使得封装后所述密封层填充于所述有机发光二极管器件与所述第一基板和所述第二基板之间，并覆盖所述有机发光二极管器件。

18.根据权利要求13-16任一所述的封装方法，还包括：在所述第二基板的周边区域形成封框胶和玻璃胶；

熔融所述玻璃胶；以及

固化所述封装胶和玻璃胶。