CN104505465A - Oled封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种OLED封装结构及其封装方法，其结构包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述OLED器件(21)外围的干燥剂(12)、设于所述干燥剂(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(13)、及设于所述框胶(13)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)；该结构采用框胶与熔结玻璃共同进行封装，在具有良好的密封性能的同时增强了机械强度，并将干燥剂设置在OLED器件的外侧，可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

Description

OLED封装结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及其封装方法。

背景技术

OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。

OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀，严重影响OLED器件的使用寿命。因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。

目前，常用的封装方法有：1)封装框胶结合干燥剂，即在封装盖板的特定位置蚀刻一定深度的凹槽，将(干燥片)吸水片贴覆于所述凹槽中，并在有效显示区之外喷涂一圈UV固化胶。这种封装方式工艺成熟，材料明确，但工艺复杂，只能做底发光器件，且封装效能较低。2)玻璃胶镭射封装，即在封装盖板上形成熔结玻璃，并利用激光束移动使位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装盖板和待封装的基板间形成密闭的封装空间。该封装方法密封性好，但由于受到激光能量分布的影响，对胶宽及胶高有一定的限制。此外，在激光镭射熔融的过程中，由于玻璃胶受热会产生应力，当玻璃胶熔融冷却形成与封装盖板和待封装基板固定的封装结构后，封装结构内部残存的应力会使封装结构发生开裂或剥离，从而导致封装结构的密封失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，同时使用将框胶与熔结玻璃进行封装，从而具有良好的密封性能与机械强度，通过将干燥剂仅设置在有效发光区的外侧，可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以减少在使用熔结玻璃进行封装时由于内部残存应力而导致的玻璃胶开裂或剥离，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述OLED器件外围的干燥剂、设于所述干燥剂外围粘结所述封装盖板与基板的框胶、及设于所述框胶外围粘结所述封装盖板与基板的熔结玻璃。

所述OLED器件包括设于所述基板上的阳极导电层、设于所述阳极导电层上的有机层、及设于所述有机层上的阴极导电层。

所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应。

所述干燥剂为含吸湿成分的高分子材料，所述干燥剂与所述熔结玻璃的间距大于或等于500um。

所述框胶为UV框胶，所述框胶与所述干燥剂的间距小于或等于500um。

本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供封装盖板与基板；

所述基板上设有OLED器件，所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应；

步骤2、在所述封装盖板上涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；

步骤3、在所述封装盖板上于所述熔结玻璃内侧、所述凹槽外侧涂布一圈干燥剂，并通过低温烘烤使所述干燥剂固化；

步骤4、在所述封装盖板上于所述熔结玻璃内侧、所述干燥剂外侧涂布一圈框胶；

步骤5、将所述封装盖板与基板在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶固化；

步骤6、通过激光照射使所述熔结玻璃熔化，并与所述封装盖板及基板相粘结，从而完成封装盖板对基板的封装。

所述步骤1中的封装盖板与基板均为玻璃基板，所述OLED器件包括设于所述基板上的阳极导电层、设于所述阳极导电层上的有机层、及设于所述有机层上的阴极导电层。

所述步骤2中采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板上。

所述步骤3中的干燥剂为含吸湿成分的高分子材料，所述干燥剂与所述熔结玻璃的间距大于或等于500um。

所述步骤4中的框胶为UV框胶，所述框胶与所述干燥剂的间距小于或等于500um。

本发明的有益效果：本发明的OLED封装结构，同时使用框胶与熔结玻璃进行封装，在具有良好的密封性能的同时提高了机械强度，并将干燥剂设置在OLED器件的外侧，可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。本发明的OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装以提高密封性的同时，结合框胶封装的优点，框胶的设置可以增加封装盖板与基板粘合的面积，减少使用熔结玻璃封装时由于内部残存应力而导致的玻璃胶开裂或剥离，进一步提高了封装的机械强度，并且将干燥剂设置在OLED器件的外侧，使该封装方法可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明OLED封装结构的示意图；

图2为本发明OLED封装结构的OLED器件的示意图；

图3为本发明OLED封装方法的示意流程图；

图4为本发明OLED封装方法的步骤1的示意图；

图5为本发明OLED封装方法的步骤2的示意图；

图6为本发明OLED封装方法的步骤3的示意图；

图7为本发明OLED封装方法的步骤4的示意图；

图8为本发明OLED封装方法的步骤5的示意图；

图9为本发明OLED封装方法的步骤6的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请同时参阅图1与图2，本发明提供一种OLED封装结构，包括封装盖板1、与所述封装盖板1相对设置的基板2、位于所述封装盖板1与基板2之间且设于所述基板2上的OLED器件21、位于所述封装盖板1与基板2之间且设于所述OLED器件21外围的干燥剂12、设于所述干燥剂12外围粘结所述封装盖板1与基板2的框胶13、及设于所述框胶13外围粘结所述封装盖板1与基板2的熔结玻璃11。

进一步的，如图2所示，所述OLED器件21包括设于所述基板2上的阳极导电层211、设于所述阳极导电层211上的有机层212、及设于所述有机层212上的阴极导电层213。

如图1所示，所述封装盖板1上对应所述OLED器件21的位置设有一凹槽14，所述凹槽14的内部空间与所述OLED器件21的大小相适应，以容纳OLED器件21。

通过使用熔结玻璃11进行封装，有效提高了OLED封装结构的密封性。

所述干燥剂12为含吸湿成分的高分子材料，优选的，所述干燥剂12与所述熔结玻璃11的间距大于或等于500um。通过将所述干燥剂12设于OLED器件21的外围，可以使本发明的OLED封装结构同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

所述框胶13为UV框胶，优选的，所述框胶13与所述干燥剂12的间距小于或等于500um。所述框胶13用于增加封装盖板与基板粘合的面积，减少使用熔结玻璃进行封装时由于内部残存应力而导致的玻璃胶开裂或剥离，进一步提高了OLED封装结构的机械强度。

请参阅图3，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤1、如图4所示，提供封装盖板1与基板2。

所述基板2上设有OLED器件21，所述封装盖板1上对应所述OLED器件21的位置设有一凹槽14，所述凹槽14的内部空间与所述OLED器件21的大小相适应。优选的，所述封装盖板1与基板2均为玻璃基板。

进一步的，请参阅图2，所述OLED器件21包括设于所述基板2上的阳极导电层211、设于所述阳极导电层211上的有机层212、及设于所述有机层212上的阴极导电层213。

步骤2、如图5所示，在所述封装盖板1上涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃11。

具体地，采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板1上。

步骤3、如图6所示，在所述封装盖板1上于所述熔结玻璃11内侧、所述凹槽14外侧涂布一圈干燥剂12，并通过低温烘烤使所述干燥剂12固化。

所述干燥剂12为含吸湿成分的高分子材料。优选的，所述干燥剂12与所述熔结玻璃11的间距大于或等于500um。

步骤4、如图7所示，在所述封装盖板1上于所述熔结玻璃11内侧、所述干燥剂12外侧，涂布一圈框胶13。

所述框胶13为UV框胶。优选的，所述框胶13与所述干所述燥剂12的间距小于或等于500um。

步骤5、如图8所示，将所述封装盖板1与基板2在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶13固化。

步骤6、如图9所示，通过激光对使用熔结玻璃11密封的区域进行照射，使所述熔结玻璃11熔化，并与所述封装盖板1及基板2相粘结，从而完成封装盖板1对基板2的封装。

在上述OLED的封装方法中，使用熔结玻璃封装，以增强密封性能的同时，在熔结玻璃的内侧涂布框胶，用以增加封装盖板与基板粘合的面积，减少使用熔结玻璃封装时由于内部残存应力而导致的玻璃胶开裂或剥离，进一步提高了封装的机械强度，并在OLED器件的外侧设置干燥剂，有效阻挡了水及氧气的渗入，并可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

综上所述，本发明的OLED封装结构，同时使用框胶与熔结玻璃进行封装，在具有良好的密封性能的同时提高了机械强度，并将干燥剂设置在OLED器件的外侧，可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。本发明的OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装以提高密封性的同时，结合框胶封装的优点，框胶的设置可以增加封装盖板与基板粘合的面积，减少使用熔结玻璃封装时由于内部残存应力而导致的玻璃胶开裂或剥离，进一步增加了封装的机械强度，并且将干燥剂设置在OLED器件的外侧，使该封装方法可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述OLED器件(21)外围的干燥剂(12)、设于所述干燥剂(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(13)、及设于所述框胶(13)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)。

2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述OLED器件(21)包括设于所述基板(2)上的阳极导电层(211)、设于所述阳极导电层(211)上的有机层(212)、及设于所述有机层(212)上的阴极导电层(213)。

3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(14)，所述凹槽(14)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应。

4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述干燥剂(12)为含吸湿成分的高分子材料，所述干燥剂(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。

5.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述框胶(13)为UV框胶，所述框胶(13)与所述干燥剂(12)的间距小于或等于500um。

6.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供封装盖板(1)与基板(2)；

所述基板(2)上设有OLED器件(21)，所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(14)，所述凹槽(14)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应；

步骤2、在所述封装盖板(1)上涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(11)；

步骤3、在所述封装盖板(1)上于所述熔结玻璃(11)内侧、所述凹槽(14)外侧涂布一圈干燥剂(12)，并通过低温烘烤使所述干燥剂(12)固化；

步骤4、在所述封装盖板(1)上于所述熔结玻璃(11)内侧、所述干燥剂(12)外侧涂布一圈框胶(13)；

步骤5、将所述封装盖板(1)与基板(2)在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶(13)固化；

步骤6、通过激光照射使所述熔结玻璃(11)熔化，并与所述封装盖板(1)及基板(2)相粘结，从而完成封装盖板(1)对基板(2)的封装。

7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤1中的封装盖板(1)与基板(2)均为玻璃基板，所述OLED器件(21)包括设于所述基板(2)上的阳极导电层(211)、设于所述阳极导电层(211)上的有机层(212)、及设于所述有机层(212)上的阴极导电层(213)。

8.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板(1)上。

9.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中的干燥剂(12)为含吸湿成分的高分子材料，所述干燥剂(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。

10.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤4中的框胶(13)为UV框胶，所述框胶(13)与所述干燥剂(12)的间距小于或等于500um。