CN107293649A - 一种amoled封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种AMOLED封装结构。本发明的一种AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护框、第二无机保护框、粘结剂以及干燥剂层；AMOLED器件设置于基板上，粘结剂粘结于第一无机保护框和第二无机保护框之间；封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

Description

一种AMOLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种AMOLED封装结构。
背景技术
AMOLED是英文Active-matrix organic light emitting diode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种AMOLED封装结构，以解现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护框、第二无机保护框、粘结剂以及干燥剂层；
所述AMOLED器件设置于所述基板上，所述AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；
所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部，所述干燥剂层设置于所述固态胶膜外围，所述第一无机保护框设置于所述封装盖板上且位于所述干燥剂层外围，所述第二无机保护框设置于所述基板上且与所述第一无机保护框相对设置，所述第一无机保护框和所述第二无机保护框相对端面设置有锯齿状凹槽，所述粘结剂粘结于所述第一无机保护框和所述第二无机保护框之间；所述封装盖板与所述固态胶膜粘结。
所述封装盖板为玻璃板或者金属板。
所述AMOLED器件上方罩设有透明保护层，所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。
本发明所具有的优点与效果是：
本发明的一种AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护框、第二无机保护框、粘结剂以及干燥剂层；AMOLED器件设置于基板上，AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部，干燥剂层设置于固态胶膜外围，第一无机保护框设置于封装盖板上且位于干燥剂层外围，第二无机保护框设置于基板上且与第一无机保护框相对设置，第一无机保护框和第二无机保护框相对端面设置有锯齿状凹槽，粘结剂粘结于第一无机保护框和第二无机保护框之间；封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详述：
图1为本发明的一种AMOLED封装结构的剖视图。
图2为图1中的AMOLED器件的剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明的一种AMOLED封装结构，包括：基板1、封装盖板2、AMOLED器件3、固态胶膜4、第一无机保护框5、第二无机保护框6、粘结剂7以及干燥剂层8；所述AMOLED器件3设置于所述基板1上，所述AMOLED器件3包括由下至上依次设置的TFT层31、阳极层32、空穴层33、发光层34、电子层35和阴极层36；所述固态胶膜4设置于所述基板1上并覆盖于所述AMOLED器件3外部，所述干燥剂层8设置于所述固态胶膜4外围，所述第一无机保护框5设置于所述封装盖板2上且位于所述干燥剂层8外围，所述第二无机保护框6设置于所述基板1上且与所述第一无机保护框5相对设置，所述第一无机保护框5和所述第二无机保护框6相对端面设置有锯齿状凹槽，所述粘结剂7粘结于所述第一无机保护框5和所述第二无机保护框6之间；所述封装盖板2与所述固态胶膜4粘结。所述封装盖板2为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件3上方罩设有透明保护层10，所述透明保护层10与所述封装盖板2之间设置有支撑筋板9。本发明的一种AMOLED封装结构，封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
本发明不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一无机保护框(5)、第二无机保护框(6)、粘结剂(7)以及干燥剂层(8)；
所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；
所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述第一无机保护框(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂层(8)外围，所述第二无机保护框(6)设置于所述基板(1)上且与所述第一无机保护框(5)相对设置，所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)相对端面设置有锯齿状凹槽，所述粘结剂(7)粘结于所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)之间；所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结。
2.根据权利要求1所述的一种AMOLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(2)为玻璃板或者金属板。
3.根据权利要求1所述的一种AMOLED封装结构，其特征在于，所述AMOLED器件(3)上方罩设有透明保护层(10)，所述透明保护层(10)与所述封装盖板(2)之间设置有支撑筋板(9)。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104505465A (zh) * 2014-12-04 2015-04-08 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及其封装方法
CN104617234A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 隔垫物、有机电致发光显示面板、制作方法及显示装置
CN105633296A (zh) * 2014-11-07 2016-06-01 昆山国显光电有限公司 一种用于oled显示器的玻璃料密封装置及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105633296A (zh) * 2014-11-07 2016-06-01 昆山国显光电有限公司 一种用于oled显示器的玻璃料密封装置及其制备方法
CN104505465A (zh) * 2014-12-04 2015-04-08 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及其封装方法
CN104617234A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 隔垫物、有机电致发光显示面板、制作方法及显示装置

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