CN107359271A - 一种一体式amoled封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种一体式AMOLED封装结构。本发明的一种一体式AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、盖板连接部以及基板连接部；AMOLED器件设置于基板上，固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，盖板连接部和基板连接部相对端面分别设置有相配合的凹槽和凸起，封装盖板与固态胶膜粘结，盖板连接部与封装盖板一体成型，基板连接部与基板一体成型；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

Description

一种一体式AMOLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种一体式AMOLED封装结构。
背景技术
AMOLED是英文Active-matrix organic light emitting diode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种一体式AMOLED封装结构，以解现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种一体式AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、盖板连接部以及基板连接部；
所述AMOLED器件设置于所述基板上，所述AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；
所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部，所述水氧淬灭层设置于所述固态胶膜外围，所述盖板连接部设置于所述封装盖板上且位于所述水氧淬灭层外围，所述基板连接部设置于所述基板上且与所述盖板连接部相对设置，所述盖板连接部和所述基板连接部相对端面分别设置有相配合的凹槽和凸起，所述封装盖板与所述固态胶膜粘结，所述盖板连接部与所述封装盖板一体成型，所述基板连接部与所述基板一体成型。
所述封装盖板为玻璃板或者金属板。
所述AMOLED器件上方罩设有透明保护层，所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。
本发明所具有的优点与效果是：
本发明的一种一体式AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、盖板连接部以及基板连接部；AMOLED器件设置于基板上，AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部，水氧淬灭层设置于固态胶膜外围，盖板连接部设置于封装盖板上且位于水氧淬灭层外围，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，盖板连接部和基板连接部相对端面分别设置有相配合的凹槽和凸起，封装盖板与固态胶膜粘结，盖板连接部与封装盖板一体成型，基板连接部与基板一体成型；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详述：
图1为本发明的一种一体式AMOLED封装结构的剖视图。
图2为图1中的AMOLED器件的剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明的一种一体式AMOLED封装结构，包括：基板1、封装盖板2、AMOLED器件3、固态胶膜4、盖板连接部5、基板连接部6；所述AMOLED器件3设置于所述基板1上，所述AMOLED器件3包括由下至上依次设置的TFT层31、阳极层32、空穴层33、发光层34、电子层35和阴极层36；所述固态胶膜4设置于所述基板1上并覆盖于所述AMOLED器件3外部，所述水氧淬灭层8设置于所述固态胶膜4外围，所述盖板连接部5设置于所述封装盖板2上且位于所述水氧淬灭层8外围，所述基板连接部6设置于所述基板1上且与所述盖板连接部5相对设置，所述盖板连接部5和所述基板连接部6相对端面分别设置有相配合的凹槽7和凸起8，所述封装盖板2与所述固态胶膜4粘结，所述盖板连接部5与所述封装盖板2一体成型，所述基板连接部6与所述基板1一体成型。所述封装盖板2为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件3上方罩设有透明保护层10，所述透明保护层10与所述封装盖板2之间设置有支撑筋板9。本发明的一种一体式AMOLED封装结构，封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
本发明不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种一体式AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、盖板连接部(5)以及基板连接部(6)；
所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；
所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述水氧淬灭层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述盖板连接部(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述水氧淬灭层(8)外围，所述基板连接部(6)设置于所述基板(1)上且与所述盖板连接部(5)相对设置，所述盖板连接部(5)和所述基板连接部(6)相对端面分别设置有相配合的凹槽(7)和凸起(8)，所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结，所述盖板连接部(5)与所述封装盖板(2)一体成型，所述基板连接部(6)与所述基板(1)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种一体式AMOLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(2)为玻璃板或者金属板。
3.根据权利要求1所述的一种一体式AMOLED封装结构，其特征在于，所述AMOLED器件(3)上方罩设有透明保护层(10)，所述透明保护层(10)与所述封装盖板(2)之间设置有支撑筋板(9)。
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