CN104851902B - 有机发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括第一基板、在第一基板上限定有源区且包括绝缘层的显示单元、在显示单元上的第二基板、在有源区外部并且在绝缘层上的一条或更多条信号线以及在第一基板和第二基板之间的密封剂。密封剂使第一基板和第二基板结合，并覆盖信号线的至少一部分。

Description

有机发光显示装置
本申请要求于2014年2月19日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0019222号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本发明的实施例的方面涉及一种有机发光显示装置。
背景技术
通常，诸如包括薄膜晶体管(TFT)的有机发光显示装置的显示装置已经备受关注，因为该显示装置可被多方面地应用于诸如智能手机、平板个人计算机(PC)、超薄膝上型电脑、数码照相机、摄影机或个人数字助理(PDA)的移动显示装置，或诸如超薄电视机(TV)的电气/电子产品。
有机发光显示装置的顶表面和底表面之间的间隙可被密封以保护有机发光器件免受外部冲击或杂质的影响。为了这个目的，可用密封构件涂覆顶表面和底表面之间的间隙，并通过使密封构件硬化来使顶表面和底表面结合。显示器的寿命和可靠性可受通过密封构件结合的顶表面和底表面之间的粘附程度影响。
发明内容
本发明的一个或更多个实施例包括有机发光显示装置。将在下面的描述中部分地阐述附加方面，并且部分地，附加方面将通过描述而清楚，或者附加方面可通过提供的实施例的实践而了解。
根据本发明的实施例，提供了一种有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括第一基板、在第一基板上限定有源区且包括绝缘层的显示单元、在显示单元上的第二基板、在有源区外部并且在绝缘层上的一条或更多条信号线以及在第一基板和第二基板之间的密封剂。密封剂使第一基板和第二基板结合，并覆盖信号线的至少一部分。
显示单元可包括有机发光器件，所述有机发光器件包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的中间层。信号线可电连接到第二电极。
有机发光显示装置还可包括在绝缘层上的钝化层以及在钝化层上并使第二电极和信号线电连接的金属层。
金属层可包括与第一电极相同的材料。
有机发光显示装置还可包括覆盖金属层并且具有接触孔的像素限定层。第二电极可在像素限定层上并穿过接触孔来接触金属层。
像素限定层可与密封剂分开。
绝缘层可具有由密封剂填充的第一孔。
根据本发明的另一实施例，提供了一种有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括第一基板、在第一基板上限定有源区且包括绝缘层的显示单元、在显示单元上的第二基板、在有源区外部并且在绝缘层上的一条或更多条信号线、在信号线上并且具有第二孔的像素限定层以及在第一基板和第二基板之间的密封剂。密封剂使第一基板和第二基板结合，覆盖信号线的至少一部分和像素限定层的至少一部分，并穿过第二孔来接触信号线。
显示单元可包括有机发光器件，所述有机发光器件包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的中间层。信号线可电连接到第二电极。
有机发光显示装置还可包括：钝化层，在绝缘层上；金属层，在钝化层上并通过接触信号线来使第二电极和信号线电连接。
金属层可包括与第一电极相同的材料。
像素限定层可在金属层上且具有接触孔。第二电极可在像素限定层上并穿过接触孔来接触金属层。
密封剂可与第二电极分开。
绝缘层可具有由密封剂填充的第一孔。
附图说明
通过下面结合附图进行的示例实施例的描述，本发明的这些和其他方面将变得清楚且更容易理解，在附图中：
图1是根据本发明的实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性平面图；
图2是沿图1的线II-II’截取的图1的有机发光显示装置的剖视图；
图3是图2的区域P1的平面图；
图4是根据本发明的另一实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图；以及
图5是图4的区域P2的平面图。
具体实施方式
因为本发明允许有各种改变以及很多实施例，所以将在附图中示出并在书面的描述中详细地描述示例实施例。提供用于示出描述的本发明的实施例的附图以更好地理解本发明及其方面。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明并且本发明不应被解释为局限于在这里阐述的实施例。
以下，将通过参照附图描述示例实施例来详细地描述本发明。在附图中的同样的附图标记指示同样的元件，并可省略重复的描述。当可使用如“第一”、“第二”等的这样的术语来描述不同组件时，这样的组件不受上述术语的限制。可使用上述术语来将一个组件与另一个组件区分开。
除非在上下文中有清楚的不同含义，否则用于单数的表述包含复数的表述。在本说明书中，将理解的是，诸如“包括”、“具有”和“包含”的术语意图表示存在说明书中公开的特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合，而不意图排除可存在或可附加一个或更多个其他特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合的可能性。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或板的组件被称为“在另一组件上”时，该组件可直接在其他组件上或可存在中间组件。为了便于解释，在附图中的组件的尺寸可被夸大，并且本发明的实施例不限于此。
在这里，当描述本发明的实施例时，术语“可”的使用是指“本发明的一个或更多个实施例”。另外，当描述本发明的实施例时，诸如“或”的选择性语言的使用是指用于列出的每个对应的项的“本发明的一个或更多个实施例”。
图1是根据本发明的实施例的有机发光显示装置1的一部分的示意性平面图。图2是沿图1的线II-II’截取的图1的有机发光显示装置1的剖视图。图3是图2的区域P1的平面图。
参照图1和图2，有机发光显示装置1包括第一基板101、在第一基板101上限定有源区AA的显示单元200、布置在有源区AA外部的一条或更多条信号线300(例如，可包括用于提供信号的信号线或用于提供电能的电源线)、布置在显示单元200上的第二基板102以及使第一基板101和第二基板102结合的密封剂500。
第一基板101可以是柔性基板且可由具有高耐热性和耐久性的塑料形成。然而，第一基板101不限于此并且在其他实施例中第一基板101可由诸如金属或玻璃的各种材料形成。
显示单元200在第一基板101上限定有源区AA。显示单元200包括彼此电连接的有机发光二极管(OLED)和薄膜晶体管(TFT)。焊盘单元10被布置在有源区AA的底部周围并且可使来自电源或信号发生器的电信号传输至有源区AA。以下，将参照图2来进一步描述显示单元200。
缓冲层103可形成在第一基板101上。缓冲层103可形成在第一基板101的整个表面上，例如，既形成在有源区AA上又形成在围绕有源区AA的区域上。缓冲层103减少或防止杂质渗透到第一基板101中并向第一基板101的顶表面提供平坦的表面。缓冲层103可由不同类型的材料形成。
一个或更多个绝缘层20可形成在第一基板101上。绝缘层20可包括栅极绝缘层203和层间绝缘层205。
TFT可形成在缓冲层103上。TFT可包括有源层202、栅电极204、源电极206和漏电极207。
有源层202可由诸如非晶硅和多晶硅的无机半导体、有机半导体或化合物半导体形成。有源层202包括源区、漏区和沟道区。
栅极绝缘层203形成在有源层202上。栅极绝缘层203可形成为与第一基板101的整个表面对应。例如，栅极绝缘层203可形成为既与有源区AA对应又与围绕设置在第一基板101上的有源区AA的区域对应。栅极绝缘层203使栅电极204与有源层202绝缘。栅极绝缘层203可由有机材料或诸如氮化硅(SiNx)和二氧化硅(SiO2)的无机材料形成。
栅电极204形成在栅极绝缘层203上。栅电极204可包含诸如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)的一种或更多种材料或者诸如Al-Nd(钕)合金或Mo-W(钨)合金的合金。然而，包括在栅电极204中的材料不限于此，并且在其他实施例中，根据栅电极204的结构，栅电极204可由一种或更多种各种类型的材料形成。
层间绝缘层205形成在栅电极204上。层间绝缘层205可形成为与第一基板101的整个表面对应。例如，层间绝缘层205可形成为与有源区AA和围绕有源区AA的区域对应。
层间绝缘层205布置在栅电极204和源电极206之间以及在栅电极204和漏电极207之间，以使栅电极204与源电极206和漏电极207绝缘。层间绝缘层205可由诸如SiNx和SiO2的无机材料形成。
信号线300可形成在层间绝缘层205上。信号线300可布置在有源区AA外部。信号线300可电连接到第二电极215并向第二电极215提供电能。例如，信号线300可为阴极电源线(ELVSS)。当信号线300是阴极电源线(ELVSS)时，阴极电源线(ELVSS)可连接到具有低于共电源电压的电压的阴极电源，例如，阴极电源可具有接地电压或负电压。信号线300可由与源电极206或漏电极207相同材料形成并通过与源电极206或漏电极207相同的工艺来形成。
一个或更多个第一孔H1可形成在绝缘层20中。第一孔H1可布置在有源区AA外部。可具有多个第一孔H1。因为第一孔H1可形成在绝缘层20中并且密封剂500可通过填充第一孔H1来形成在绝缘层20上，所以可增大密封剂500的接触面积。因此，可提高第一基板101与第二基板102的粘附力。
源电极206和漏电极207形成在层间绝缘层205上。具体地，层间绝缘层205和栅极绝缘层203形成(例如，具有接触孔)为暴露有源层202的源区和漏区，并且源电极206和漏电极207形成为分别接触有源层202的被暴露的源区和漏区。
图2示出顺序地包括有源层202、栅电极204、源电极206和漏电极207的顶栅型TFT。然而，本发明不限于此，并且在其他实施例中，栅电极204可布置在有源层202下面。
TFT电连接到OLED以操作OLED，并且TFT被钝化层208覆盖和保护。钝化层208可包括无机绝缘层和/或有机绝缘层。钝化层208可覆盖金属层400的一部分。
金属层400可形成在钝化层208上并且可接触信号线300。因为金属层400接触信号线300，所以第二电极215和信号线300可以电连接。金属层400可由与第一电极211相同的材料形成并且通过与第一电极211相同的工艺形成。
OLED形成在钝化层208上。OLED可包括第一电极211、中间层214和第二电极215。
第一电极211形成在钝化层208上。更具体地，钝化层208可形成(例如，具有接触孔)为暴露漏电极207的设定部分或预定部分，从而不覆盖漏电极207的整个部分，第一电极211可形成为被连接到漏电极207的暴露部分。在图2的实施例中，第一电极211可以是反射电极。第二电极215可被布置成面对第一电极211并且可以是透明或半透明电极。因此，第二电极215可传输由包括在中间层214中的有机发射层发出的光。即，从有机发射层发射的光被直接反射或者被形成为反射电极的第一电极211反射，然后可以被发射至第二电极215。
然而，本发明中的有机发光显示装置1不限于顶发射型，在其他实施例中，可以是从有机发射层发射的光被发射至第一基板101的底发射型。在这种情况下，第一电极211可形成为透明或半透明电极，第二电极215可形成为反射电极。在另一些实施例中，有机发光显示装置1可以是向有机发光显示装置1的顶表面和底表面发射光的双发射型。
像素限定层213由绝缘材料形成在第一电极211上。像素限定层213可形成在信号线300上并且可覆盖金属层400。在像素限定层213中，可形成接触孔H0(或多个接触孔)。第二电极215形成在像素限定层213上并且可穿过接触孔H0来接触金属层400。第二电极215可通过金属层400电连接到信号线300。
像素限定层213暴露第一电极211的设定部分或预定部分，中间层214设置在第一电极211的被暴露的部分上。中间层214包括有机发射层。中间层214还可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，中间层214还可包括各种功能层。
第二基板102布置在第二电极215上。第二基板102可以是柔性基板并且可由具有高耐热性和耐久性的塑料形成。然而，第二基板102不限于此，在其他实施例中，第二基板102可由诸如金属或玻璃的各种材料形成。
密封剂500设置在第一基板101和第二基板102之间以使基板结合。密封剂500可形成在有源区AA外部。密封剂500可包括玻璃料。密封剂500可起到减少或防止显示单元200的有机材料因诸如来自外部的氧和湿气的杂质而变形的主要屏障的作用。
密封剂500可形成在绝缘层20上。密封剂500可通过填充形成在绝缘层20中的第一孔H1来形成。因此，可提高第一基板101和第二基板102的粘附力。
密封剂500可覆盖信号线300的至少一些部分。因此，形成密封剂500的区域增大到形成信号线300的区域。因此，可提高第一基板101和第二基板102的粘附力。如果密封剂500形成在像素限定层213上，则密封剂500与像素限定层213的粘附力会不够强，因此，密封剂500可与像素限定层213分离。因此，可将密封剂500形成为与像素限定层213分开(诸如与像素限定层213分开设定距离或预定距离)。
以下，将参照图3来更详细地描述形成有密封剂500的区域。
参照图3，通过覆盖信号线300的至少一些部分来形成密封剂500。信号线300的一些部分接触金属层400。金属层400被像素限定层213覆盖。因为密封剂500通过覆盖信号线300的至少一些部分来形成，所以增大了形成有密封剂500的区域。因此，提高了第一基板101和第二基板102的粘附力，并且提高了有机发光显示装置1的可靠性。由于密封剂500与像素限定层213分开(例如，密封剂500可以与像素限定层213分开设定距离或预定距离D1)，所以可防止当密封剂500形成在像素限定层213上时发生的接触缺陷。
图4是根据本发明的另一实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图。图5是图4的区域P2的平面图。
将与图2和图3的实施例比较来描述图4和图5的实施例。在附图中的同样的附图标记指示同样的元件，并且可省略重复的描述。
参照图4，有机发光显示装置包括第一基板101、在第一基板101上限定有源区AA的显示单元2200、形成在有源区AA外部的一条或更多条信号线300、布置在显示单元2200上的第二基板102以及使第一基板101与第二基板102结合的密封剂2500。
像素限定层2213由绝缘材料形成在第一电极211上。像素限定层2213还形成在金属层400上。接触孔H0(或多个接触孔)形成在像素限定层2213中。第二电极215形成在像素限定层2213上并且可穿过接触孔H0来接触金属层400。第二电极215可通过金属层400电连接到信号线300。
第二孔H2(或多个第二孔)可形成在与信号线300对应的像素限定层2213中。因此，可暴露信号线300的一些部分。
密封剂2500覆盖信号线300的至少一些部分。因此，通过形成有信号线300的这部分的区域来增大形成有密封剂2500的区域。因此，可提高第一基板101和第二基板102的粘附力。此外，密封剂2500可形成在像素限定层2213上。通过第二孔H2，密封剂2500和信号线300还可彼此接触。因此，尽管密封剂2500和像素限定层2213的粘附力可能不够强，但可通过形成有像素限定层2213的区域的一部分来增大形成有密封剂2500的区域。因此，可提高第一基板101和第二基板102的粘附力。为了防止对第二电极215的损坏，密封剂2500可与第二电极215分开。
以下，将参照图5来进一步详细地描述形成有密封剂2500的区域。
参照图5，密封剂2500通过覆盖信号线300的至少一些部分来形成。信号线300的一些部分接触金属层400。像素限定层2213形成在金属层400上，并且第二孔H2形成在像素限定层2213中(例如，与信号线300对应)。因此，密封剂2500可穿过第二孔H2接触信号线300。因此，形成有密封剂2500的区域可以增大像素限定层2213的一部分那么多。
因为增大了形成有密封剂2500的区域，所以可提高第一基板101和第二基板102的粘附力，因此，可改善有机发光显示装置的可靠性。密封剂2500可与第二电极215分开设定距离或预定距离D2。由于密封剂2500与第二电极215分开，所以可防止当密封剂2500接触第二电极215时发生的对第二电极215的损坏。
如上所述，根据本发明的上述实施例的一个或更多个，可通过提高有机发光显示装置的顶基板和底基板(即，第一基板101和第二基板102)的粘附力来提高有机发光显示装置的寿命和可靠性。
应该理解的是，在这里描述的示例性实施例应该被认为只是描述意义而不是限制的目的。在每个实施例中的特征或方面的描述应该被看作通常可以用于在其他实施例中的其他相似特征或方面。
尽管已经参照图来描述本发明的一个或更多个实施例，但对于本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可作出在形式和细节中的各种改变。

Claims (10)

1.一种有机发光显示装置，其特征在于，所述有机发光显示装置包括：
第一基板；
显示单元，在第一基板上限定有源区且包括绝缘层和有机发光器件，所述有机发光器件包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的中间层；
第二基板，在显示单元上；
一条或更多条信号线，在有源区外部并且在绝缘层上；
密封剂，在第一基板和第二基板之间，使第一基板和第二基板结合，并覆盖且直接接触信号线的外边缘部分，
钝化层，在绝缘层上；以及
金属层，在钝化层上，使第二电极和信号线电连接，并且暴露信号线的一部分。
2.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，金属层包括与第一电极相同的材料。
3.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述有机发光显示装置还包括覆盖金属层且具有接触孔的像素限定层，其中，第二电极在像素限定层上并穿过接触孔来接触金属层。
4.如权利要求3所述的有机发光显示装置，其特征在于，像素限定层与密封剂分开。
5.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，绝缘层具有由密封剂填充的第一孔。
6.一种有机发光显示装置，其特征在于，所述有机发光显示装置包括：
第一基板；
显示单元，在第一基板上限定有源区且包括绝缘层和有机发光器件，所述有机发光器件包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的中间层；
第二基板，在显示单元上；
一条或更多条信号线，在有源区外部并且在绝缘层上；
像素限定层，在信号线上且具有第二孔；
密封剂，在第一基板和第二基板之间，使第一基板和第二基板结合，覆盖且直接接触信号线的外边缘部分和像素限定层的至少一部分，并穿过第二孔来接触信号线，
钝化层，在绝缘层上；以及
金属层，在钝化层上，通过接触信号线来使第二电极和信号线电连接，并且暴露信号线的一部分。
7.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，金属层包括与第一电极相同的材料。
8.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，像素限定层在金属层上且具有接触孔，以及
其中，第二电极在像素限定层上并穿过接触孔来接触金属层。
9.如权利要求8所述的有机发光显示装置，其特征在于，密封剂与第二电极分开。
10.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，绝缘层具有由密封剂填充的第一孔。
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