CN110137222B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括阵列基板、与阵列基板相对设置的盖板和封装阵列基板和盖板的封装胶层，阵列基板具有显示区域和位于显示区域外周侧的封装区域，阵列基板包括形成在衬底上的无机层和信号线层，无机层与信号线层至少部分位于封装区域，在封装区域，信号线层至少部分嵌入无机层内，且信号线层背离衬底的一侧不凸出无机层背离衬底一侧，封装胶层与阵列基板的粘接面为平面，封装胶层在阵列基板的厚度方向的投影与无机层和信号线层交叠。本发明公开的显示面板，封装胶层与阵列基板的粘接面为平面，能够保证封装胶层与阵列基板接触面的粘结性，提高显示面板的封装可靠性。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点，被认为最具发展前景的显示技术之一。

由于OLED显示面板的有机发光材料易受水氧入侵而影响显示效果，对于封装要求较高，并且，为了实现窄边框，通常在显示面板的封装区域设置有信号线。相关技术中常采用玻璃胶(Frit)对OLED显示面板的阵列基板和盖板进行封装。通过Frit烧结固化实现盖板与阵列基板的粘结，因此，Frit的烧结效果影响着Frit与阵列基板的粘结性，进而影响显示面板的封装可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，旨在提高封装胶与阵列基板的粘结性，提高显示面板的封装可靠性。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：阵列基板，具有显示区域和位于显示区域外周侧的封装区域，阵列基板包括形成在衬底上的无机层和信号线层，无机层与信号线层至少部分位于封装区域，在封装区域，信号线层至少部分嵌入无机层内，且信号线层背离衬底的一侧不凸出无机层背离衬底一侧；盖板，与阵列基板相对设置，盖板位于无机层背离衬底的一侧；封装胶层，在封装区域粘接盖板与阵列基板，其中，封装胶层与阵列基板的粘接面为平面，封装胶层在阵列基板的厚度方向的投影与无机层和信号线层交叠。

根据本发明的一个方面，在封装区域，无机层具有多个间隔设置的凸柱，信号线层填充凸柱之间的间隙，且信号线层背离衬底的一侧与无机层背离衬底的一侧齐平，封装胶层分别与无机层和信号线层接触设置。

根据本发明的一个方面，封装胶层与无机层的接触面积为S₁，封装胶层与信号线层的接触面积为S₂，S₁/S₂为≤0.8；优选的，S₁/S₂为0.5。

根据本发明的一个方面，在封装区域，信号线层具有间隔分布的多个通孔，无机层从信号线层背离衬底的一侧覆盖信号线层且填充通孔，封装胶层与无机层接触设置。

根据本发明的一个方面，在封装区域，无机层包括沿阵列基板的厚度方向层叠设置的第一无机层和第二无机层，信号线层嵌入第一无机层设置，第二无机层位于信号线层和第一无机层背离衬底的一侧，封装胶层与第二无机层接触设置。

根据本发明的一个方面，阵列基板还包括设置于显示区域的器件层和与器件层连接的阴极层；信号线层包括阴极信号线，阴极信号线在封装区域围绕显示区域的部分外周设置，阴极信号线与阴极层电连接。

根据本发明的一个方面，阵列基板还包括设置于封装区域的辅助金属层，辅助金属层与信号线层电连接。

根据本发明的一个方面，辅助金属层位于信号线层的靠近衬底的一侧，且与信号线层接触设置。

根据本发明的一个方面，阵列基板还包括沿衬底至盖板方向设置的栅极金属层、存储电容金属层和源/漏极金属层，其中，信号线层与源/漏极金属层同层设置，辅助金属层与栅极金属层和/或存储电容金属层同层设置。

第二方面，本发明提供一种显示装置，包括：上述任一实施例的显示面板。

本发明实施例中，信号线层至少部分位于封装区域，封装胶层在阵列基板的厚度方向的投影与信号线层交叠，有利于减小显示面板边框的宽度，封装胶层与阵列基板的粘接面为平面，有利于在盖板与阵列基板通过封装胶层烧结封装过程中，保证封装胶层与阵列基板的粘接面的烧结温度的一致性，从而保证封装胶层与阵列基板接触面的粘结性，提高显示面板的封装可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种显示面板的立体图；

图2是本发明实施例的图1所示的显示面板的第一种BB截面结构示意图；

图3是本发明实施例的一种阵列基板的俯视结构示意图；

图4是本发明实施例的图1所示的显示面板的第二种BB截面结构示意图；

图5是本发明实施例的图1所示的显示面板的第三种BB截面结构示意图；

图6是本发明实施例的图1所示的显示面板的第四种BB截面结构示意图；

图7是本发明实施例的图1所示的显示面板的第五种BB截面结构示意图；

图8是本发明实施例的图1所示的显示面板的第六种BB截面结构示意图。

图中：

100-显示面板；110-阵列基板；111-衬底；112-器件层；113-凸柱；114-辅助金属层；115-信号线层；116-无机层；116a-第一无机层；116b-第二无机层；117-缓冲层；120-盖板；130-封装胶层；AA-显示区域；NA-封装区域。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合图1至图8对本发明实施例的显示面板及显示装置进行详细说明。

参照图1至图8所示，图1是本发明实施例的一种显示面板的立体图；图2是本发明实施例的图1所示的显示面板的第一种BB截面结构示意图；图3是本发明实施例的一种阵列基板的俯视结构示意图；图4是本发明实施例的图1所示的显示面板的第二种BB截面结构示意图；图5是本发明实施例的图1所示的显示面板的第三种BB截面结构示意图；图6是本发明实施例的图1所示的显示面板的第四种BB截面结构示意图；图7是本发明实施例的图1所示的显示面板的第五种BB截面结构示意图；图8是本发明实施例的图1所示的显示面板的第六种BB截面结构示意图。本发明实施例的显示面板可以为OLED的显示面板。可以理解的是，为了清楚示出与本发明相关的结构，将部分层结构进行了隐藏绘示。

本发明实施例的显示面板100包括阵列基板110、盖板120和封装胶层130。

阵列基板110具有显示区域AA和位于显示区域AA外周侧的封装区域NA。阵列基板110包括形成在衬底111上的信号线层115和无机层116，信号线层115和无机层116至少部分位于封装区域NA。在封装区域NA，信号线层115至少部分嵌入无机层116内，且信号线层115背离衬底111的一侧不凸出无机层116背离衬底111的一侧。也即，信号线层115在背离衬底111的一侧与无机层116背离衬底111的一侧齐平，或者信号线层115背离衬底111的一侧位于无机层116背离衬底111的一侧的下方，且无机层116背离衬底111的一侧覆盖信号线层115。

盖板120与阵列基板110相对设置，盖板120位于阵列基板110的无机层116背离衬底111的一侧。

封装胶层130，位于阵列基板110的封装区域NA，在封装区域NA粘接盖板120与阵列基板110。封装胶层130与阵列基板110的粘接面为平面，封装胶层130在阵列基板110的厚度方向的投影与无机层116和信号线层115交叠。

在本实施例中，信号线层115至少部分位于封装区域NA，封装胶层130在阵列基板110的厚度方向的投影与信号线层115交叠，也即至少部分信号线层115位于封装区域NA的封装胶层130的下方，有利于减小显示面板100边框的宽度。封装胶层130与阵列基板110的粘接面为平面，有利于在盖板120与阵列基板110通过封装胶层130烧结封装过程中，保证封装胶层130与阵列基板110粘接面的烧结温度的一致性，从而保证封装胶层130与阵列基板110接触面的粘结性，提高显示面板100的封装可靠性。

阵列基板110可以包括形成在衬底111上的缓冲层117、器件层112和像素电路层(图中未示出)。器件层112可以包括设置在显示区域AA的多个像素单元，像素电路层包括与各像素单元对应设置，用于驱动对应的像素单元发光的像素电路。衬底111可以为玻璃衬底，也可以为例如聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜等聚合物的衬底或者包含PI等聚合物材料的衬底，对于衬底111的材料本发明不做限制。无机层116可以为氧化硅、氮化硅等绝缘材料制成，以对信号线层115起到绝缘隔离作用。盖板120可以为玻璃盖板，也可以为金属盖板。封装胶层130可以为玻璃胶材质。

例如，当封装胶为玻璃胶时，其封装过程为，先将玻璃粉涂在盖板120的用于封装的区域，再与阵列基板110进行对接，盖板120的封装区域与阵列基板110的封装区域NA对应，采用激光烧结玻璃粉形成玻璃胶，实现阵列基板110与盖板120的封装。

信号线层115可以包括任意一种设置在阵列基板110的封装区域NA的信号线，在一些可选的实施例中，阵列基板110还可以包括与器件层112连接的阴极层，信号线层115包括阴极信号线，参照图3所示，阴极信号线在封装区域NA围绕显示区域AA的部分外周设置，阴极信号线与阴极层电连接，用于为连接器件层112的阴极层提供驱动阴极的电信号。阴极信号线的材质可以为Ti-Al-Ti复合材料，具有良好的导电特性。阵列基板110还包括沿衬底111至盖板120方向设置的栅极金属层、存储电容金属层和源/漏极金属层，其中，信号线层115可以与源/漏极金属层同层设置。以下实施例中以信号线层115包括阴极信号线为例进行说明。

在一些可选的实施例中，请参阅图2至图4所示，在封装区域NA，无机层116具有多个间隔设置的凸柱113，信号线层115可以填充于凸柱113之间的间隙，且信号线层115背离衬底111的一侧与无机层116背离衬底111的一侧齐平。封装胶层130分别与无机层116和信号线层115接触设置。

本实施例中，将信号线层115设置于无机层116的各凸柱113之间的间隙，以使信号线层115沉到无机层116内，能够降低封装区域NA的阵列基板110的厚度，且信号线层115背离衬底111的一侧与无机层116背离衬底111的一侧齐平，封装胶层130与无机层116和信号线层115齐平的表面进行粘结，能够保证封装胶层130与阵列基板110粘接面的平整度，有利于在封装过程中进行激光烧结时，粘接面各部分温度的一致性，从而保证封装胶层130与阵列基板110接触面的粘结性，提高显示面板100的封装可靠性。

本实施例中，对于凸柱113的具体形状、大小以及排布规则不做限制，图3中仅示例性的给出了一种凸柱113的排布形式。

本实施例中，对于无机层116靠近衬底111一侧的形状，也即，对于信号线层115和无机层116的下表面的结构关系，本发明不做限制。在一些可选的实施例中，参阅图2所示，在封装区域NA，信号线层115的下表面与凸柱113的下表面齐平。也即，在封装区域NA，无机层116的各凸柱113下表面之间断开，间隙贯穿无机层116。进一步的，信号线层115和凸柱113的下表面可以均位于缓冲层117上，且与缓冲层117接触设置。在另一些可选的实施例中，参阅图4所示，在封装区域NA，凸柱113下表面通过整面的层结构连接成一体形成，信号线层115位于各凸柱113之间的间隙。也即，信号线层115的下表面位于无机层116内部，无机层116的下表面与缓冲层117接触设置。

进一步的，本实施例中，封装胶层130与无机层116的接触面积为S₁，封装胶层130与信号线层115的接触面积为S₂，S₁/S₂≤0.8。由于封装胶层130与无机层116的粘接特性能优于与信号线层115的粘接特性，因此，可以适当增加无机层116的凸柱113的尺寸，减小凸柱113之间的间隙的尺寸，以增大封装胶层130与无机层116的接触面积，减小其与信号线层115的接触面积。

具体的S₁/S₂可以为0.5，在保证封装胶层130与无机层116接触面积相对较大的情况下，信号线层115的面积不至于过小，从而保证信号线层115的阻抗不致过大。

本实施例中，无机层116与信号线层115的厚度可以均为

例如，可以均为

或

也可以根据实际产品需求设置无机层116与信号线层115的厚度。

在另一些可选的实施例中，请参阅图5和图6所示，在封装区域NA，信号线层115具有间隔分布的多个通孔，无机层116在信号线层115背离衬底111的一侧覆盖信号线层115并填充通孔。封装胶层130设置于无机层116上方，与无机层116接触设置。

本实施例中，无机层116在背离衬底111的一侧覆盖信号线层115设置，在进行封装时，封装胶层130可以直接与无机层116接触，而避免其与信号线层115接触，增大了封装胶层130与无机层116的接触面积，有利于增强封装胶层130与阵列基板110的粘接特性，提高显示面板100的封装可靠性。

本实施例中，对于无机层116靠近衬底111一侧的形状，也即，对于信号线层115和无机层116的下表面的结构关系，本发明不做限制。在一些可选的实施例中，参阅图5所示，在封装区域NA，无机层116与信号线层115的下表面齐平。进一步的，无机层116与信号线层115可以均位于缓冲层117上，且与缓冲层117接触设置。在另一些可选的实施例中，参阅图6所示，在封装区域NA，信号线层115的上下表面均位于无机层116内，无机层116的下表面与缓冲层117接触设置。

本实施例中，在封装区域NA，无机层116可以包括沿阵列基板110的厚度方向层叠设置的第一无机层116a和第二无机层116b，信号线层115嵌入第一无机层116a设置，本实施例中，信号线层115的上表面可以与第一无机层116a的上表面齐平，也可以不齐平，对此本发明不做限制。第二无机层116b位于信号线层115和第一无机层116a背离衬底111的一侧，覆盖第一无机层116a和信号线层115。封装胶层130与第二无机层116b接触设置。

本实施例中，无机层116包括第一无机层116a和第二无机层116b，有利于简化制备工艺。在制备阵列基板110过程中，通常先图案化形成第一无机层116a，在其上再图案化形成信号线层115，再图案化形成第二无机层116b。本实施例中，第一无机层116a与信号线层115的厚度可以均为

例如，可以均为

或

也可以根据实际产品需求设置第一无机层116a与信号线层115的厚度。第二无机层116b可以设置的相对较薄，其厚度可以为

例如，可以为

或

在上述任一实施例中，阵列基板110还可以包括设置在封装区域NA的辅助金属层114，辅助金属层114与信号线层115电连接。

本实施例中，在阵列基板110的封装区域NA设置辅助金属层114，辅助金属层114与信号线层115电连接，能够减小信号线层115的阻抗，有利于电信号的传递。

在一些可选的实施例中，参照图7和图8所示，辅助金属层114位于信号线层115的靠近衬底111的一侧，且与信号线层115接触设置。

本实施例中，在制备显示面板100的过程中，将辅助金属层114与信号线层115之间沉积的绝缘层刻蚀掉，形成辅助金属层114与信号线层115直接接触的结构，避免二者之间存在其他介质层，有利于减小信号线层115的阻抗。可以理解的是，辅助金属层114也可以嵌入至无机层116内。当然，在一些可选的实施例中，信号线层115与辅助金属层114之间可以存在介质层例如绝缘层，进一步可以通过在介质层之间设置过孔，通过在过孔中设置导体将信号线层115与辅助金属层114电连接，以减小信号线层115的阻抗。

在一些可选的实施例中，辅助金属层114可以与阵列基板110的栅极金属层同层设置，在另一些可选的实施例中，辅助金属层114还可以与阵列基板110的存储电容金属层同层设置。此外，辅助金属层114还可以同时与栅极金属层和存储电容金属层同层设置。

本实施例中，将辅助金属层114与阵列基板110的其他金属层结构同层设置，能够简化阵列基板110和显示面板100的制备工艺。

本发明还提了一种显示装置的实施例，本实施例的显示装置包括上述任一实施例的显示面板100。由于本发明实施例包括上述实施例的显示面板100，因此，具有上述实施例的显示面板100的有益效果，在此不再赘述。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，具有显示区域和位于所述显示区域外周侧的封装区域，所述阵列基板包括形成在衬底上的无机层和信号线层，所述无机层与所述信号线层至少部分位于所述封装区域，在所述封装区域，所述信号线层至少部分嵌入所述无机层内，且所述信号线层背离所述衬底的一侧不凸出所述无机层背离所述衬底一侧；

盖板，与所述阵列基板相对设置，所述盖板位于所述无机层背离所述衬底的一侧；

封装胶层，在所述封装区域粘接所述盖板与所述阵列基板，其中，所述封装胶层与所述阵列基板的粘接面为平面，所述封装胶层在所述阵列基板的厚度方向的投影与所述无机层和所述信号线层交叠；

在所述封装区域，所述信号线层具有间隔分布的多个通孔，所述无机层在所述信号线层背离所述衬底的一侧覆盖所述信号线层且填充所述通孔，所述封装胶层与所述无机层接触设置；

所述阵列基板还包括设置于所述封装区域的辅助金属层，所述辅助金属层与被所述通孔隔离的所述信号线层电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述封装区域，所述无机层包括沿所述阵列基板的厚度方向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述信号线层嵌入所述第一无机层设置，所述第二无机层位于所述信号线层和所述第一无机层背离所述衬底的一侧，所述封装胶层与所述第二无机层接触设置。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述封装区域，所述第一无机层具有多个间隔设置的凸柱，所述信号线层填充所述凸柱之间的间隙，且所述信号线层背离所述衬底的一侧与所述第一无机层背离所述衬底的一侧齐平。

4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置于所述显示区域的器件层和与所述器件层连接的阴极层；

所述信号线层包括阴极信号线，所述阴极信号线在所述封装区域围绕所述显示区域的部分外周设置，所述阴极信号线与所述阴极层电连接。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助金属层位于所述信号线层的靠近所述衬底的一侧，且与所述信号线层接触设置。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括沿所述衬底至所述盖板方向设置的栅极金属层、存储电容金属层和源/漏极金属层，其中，所述信号线层与所述源/漏极金属层同层设置，所述辅助金属层与所述栅极金属层和/或所述存储电容金属层同层设置。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的显示面板。

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