CN111403441B - 一种显示屏封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示屏封装结构及其封装方法。所述显示屏的封装结构包括基板、绝缘层、引线结构、粘结层以及盖板；其中，所述绝缘层设于所述基板之上并开设有容设槽，所述引线结构设于所述容设槽中；所述盖板通过所述粘结层设于所述引线结构远离所述基板的一侧以及所述绝缘层远离所述基板的一侧。通过在绝缘层开设容设槽的方式将引线设于容设槽中，有利于减小绝缘层和引线结构靠近盖板一侧的高度差，有利于避免在采用加热的方式设置粘结层时，由于结构受热膨胀不一致而导致的粘结层与部分区域粘结不充分，从而有利于改善粘结层与其他结构(比如绝缘层)的粘结，提高产品的密封性。

Description

一种显示屏封装结构及其封装方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种显示屏封装结构及其封装方法。
背景技术
随着电子设备的不断发展，显示屏技术也得到了快速发展。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏具有省电，轻薄，可视角度大等优点，得到广泛的应用。相比于液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)而言，空气中的水、氧对有机发光二极管显示屏内部材料(比如有机发光材料)寿命的影响较大，可能会导致器件失效。因而，提高这类显示屏封装的密封性尤为重要。
发明内容
本发明提供显示屏封装结构及其封装方法，以解决相关技术中的不足。
根据本发明实施例，提供一种显示屏封装结构，其包括基板、绝缘层、引线结构、粘结层以及盖板；其中，所述绝缘层设于所述基板之上并开设有容设槽，所述引线结构设于所述容设槽中；所述盖板通过所述粘结层设于所述引线结构远离所述基板的一侧以及所述绝缘层远离所述基板的一侧。
在一些实施例中，所述引线结构包括至少两个引线，所述绝缘层开设有至少两个相间隔的容设槽，所述引线设于所述容设槽中。
在一些实施例中，所述容设槽贯穿所述绝缘层，所述引线远离所述盖板的一侧直接设于所述基板之上。
在一些实施例中，所述容设槽的深度范围为500纳米至1100纳米；和/或，
所述引线远离基板一侧的表面与所述绝缘层远离基板一侧的表面之间的高度差小于等于150纳米。
在一些实施例中，所述绝缘层中相邻两个容设槽之间的至少部分区域设有一个凹槽或多个间隔的凹槽；其中，所述容设槽与凹槽间隔开，所述粘结层的部分填充于所述凹槽内。
在一些实施例中，所述绝缘层包括远离基板的第一绝缘层和位于第一绝缘层和基板之间的第二绝缘层，所述凹槽设于所述第一绝缘层。
在一些实施例中，相邻两个容设槽之间的第一绝缘层与第二绝缘层之间设有增高层，所述增高层与所述引线被所述绝缘层的部分结构间隔开。
在一些实施例中，所述增高层的材料包括金属钼和金属钛中的一种或两种的组合，所述凹槽开设至露出所述增高层。
在一些实施例中，所述增高层的高度范围为150纳米至420纳米。
根据本发明实施例，还提供一种显示屏封装结构的封装方法，所述封装方法包括：
在基板之上的绝缘层形成相间隔的至少两个容设槽；
将至少两个引线分别设于所述至少两个容设槽；
通过粘结层将盖板设于所述绝缘层远离所述基板的一侧；其中，所述粘结层位于所述绝缘层与盖板之间以及所述引线与盖板之间。
根据上述实施例可知，本申请提供的显示屏封装结构，在绝缘层开设容设槽的方式将引线设于容设槽中，有利于减小绝缘层和引线结构靠近盖板一侧的高度差，有利于避免在采用加热的方式设置粘结层时，由于结构受热膨胀不一致而导致的粘结层与部分区域粘结不充分，从而有利于改善粘结层与其他结构(比如绝缘层)的粘结，提高产品的密封性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1(a)是根据本发明实施例示出的一种显示屏封装结构的剖视示意图；
图1(b)是根据本发明实施例示出的一种未设置粘结层及盖板的部分显示屏封装结构的剖视示意图；
图1(c)是图1(b)所示的部分显示屏封装结构的俯视示意图；
图2是根据本发明实施例示出的一种显示屏封装结构的封装方法的方法流程图；
图3(a)-图3(f)是根据本发明实施例示出的一种显示屏封装结构的封装流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏具有省电，轻薄，可视角度大等优点，得到广泛的应用。相比于液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)显示屏而言，空气中的水、氧对有机发光二极管显示屏内部材料(比如有机发光材料)寿命的影响较大，可能会导致器件失效。因而，提高这类显示屏封装的密封性尤为重要。显示屏的外围区域通常设置有引线，实现显示屏内部结构(比如显示屏内部的电路或电器元件等)与外部的电连接。显示屏的基板设有绝缘层，引线通常设置在绝缘层之上，盖板通过粘结层粘合于绝缘层与引线之上。发明人(们)通过研究发现，采用这种方式形成的显示屏，其绝缘层靠近盖板的表面和引线靠近盖板的表面之间存在明显的高度差，容易导致粘结层与绝缘层以及引线粘结不良的情况发生，进而容易产生漏气等现象。
本申请提供了一种显示屏封装结构。该显示屏封装结构包括基板、绝缘层、引线结构、粘结层以及盖板；其中，所述绝缘层设于所述基板之上并开设有容设槽，所述引线结构设于所述容设槽中；所述盖板通过所述粘结层设于所述引线结构远离所述基板的一侧以及所述绝缘层远离所述基板的一侧。本申请提供的上述显示屏封装结构，在绝缘层开设容设槽的方式将引线设于容设槽中，有利于减小绝缘层和引线结构靠近盖板一侧的高度差，有利于避免在采用加热的方式设置粘结层时，由于结构受热膨胀不一致而导致的粘结层与部分区域粘结不充分，从而有利于改善粘结层与其他结构(比如绝缘层)的粘结，提高产品的密封性。
如图1(a)是根据本发明实施例示出的一种显示屏封装结构的剖视示意图。该显示屏封装结构可以是显示屏外围封装区域的结构。比如，可以是有机发光二极管显示屏外围封装区域的结构。请参照图1(a)，并在必要时结合图1(b)至图3(f)，在一些实施例中，该显示屏封装结构包括基板10、绝缘层20、引线结构、粘结层40以及盖板50。其中，绝缘层20设于基板10之上并开设有容设槽203，引线结构设于容设槽203中。盖板50通过粘结层40设于引线结构远离基板10的一侧以及绝缘层20远离基板10的一侧。
粘结层可采用粘结胶等具有粘结作用的材料，比如玻璃胶等。可采用激光加热的方式将粘结层设于盖板与绝缘层以及引线结构之间，实现显示屏的封装。
如图1(a)所示，引线结构包括至少两个引线30，绝缘层20开设有至少两个相间隔的容设槽203，引线30设于容设槽203。在一些实施例中，引线30的材料包括金属铝和金属钛。
在一些实施例中，容设槽203贯穿绝缘层20，引线30远离盖板50的一侧直接设于基板10之上。请结合图3(b)所示，图中仅简单示意出部分绝缘层以及其两侧的容设槽203，实际上W方向上，容设槽203外侧还包括绝缘层20以及间隔设于绝缘层的容设槽203。当然，在其他一些实施例中，容设槽203也可不贯穿绝缘层20，本申请对此不作限定，可根据具体应用环境进行设置。对于容设槽203不贯穿绝缘层20的，其开口朝向盖板所在的一侧。
发明人(们)通过大量试验发现，在一些实施例中，容设槽203的深度范围为500纳米至1100纳米，显示屏封装结构其封装的密封效果更佳。容设槽203的具体尺寸可根据具体应用情况进行设置。
发明人(们)通过大量试验发现，在一些实施例中，引线远离基板10一侧的表面与绝缘层20远离基板10一侧的表面之间的高度差小于等于150纳米。对于这两个表面中至少一个不是平面的情况，该高度差可以理解为这两个表面最高处之间的高度差。比如，如图1(b)所示，引线30上表面与绝缘层20上表面最高处二者之间的高度差H。该高度差H小于等于150纳米。
进一步，在一些实施例中，绝缘层20中相邻两个容设槽203之间的至少部分区域设有凹槽2011。其中，凹槽2011与容设槽203相间隔开，互不连通。相应地，将盖板通过粘结层40盖合于绝缘层20以及引线结构之上时，粘结层40的部分填充于凹槽2011内，如此，可增加粘结层与绝缘层20之间的接触面积，以增加粘结层与绝缘层20之间的粘结力，从而达到更好的封装效果。
大量的试验数据表明：同时具有容设槽203和凹槽2011时，其对盖板的粘附力不仅明显大于仅具有凹槽2011时的粘附力F1或仅具有容设槽203的粘附力F2，还明显大于上述F1与上述F2的和。在试验中，不管如何改变容设槽203和凹槽2011的距离、尺寸、数量等，仍保持有上述效果：同时具有容设槽203和凹槽2011时的粘附力明显大于仅具有凹槽2011时的粘附力F1与仅具有容设槽203的粘附力F2的和(F1+F2)。发明人分析，这可能与凹槽2011、容设槽203不相贯通的设计有关。
可选的，请结合图1(b)和图1(c)所示，在一些实施例中，绝缘层20的相邻两个容设槽203之间的区域设置多个间隔的凹槽2011。当然，在其他一些实施例中，绝缘层20的相邻两个容设槽203之间的区域可以设置一个凹槽2011。凹槽2011的个数、尺寸及形状可根据具体应用环境进行设置，本申请对此不做限定。在一些可选实施例中，凹槽2011开口的尺寸小于容设槽203开口的尺寸。
在一些实施例中，绝缘层20包括远离基板10的第一绝缘层201和位于第一绝缘层201和基板10之间的第二绝缘层202，凹槽2011设于第一绝缘层201。
需要说明的是，对于绝缘层的材料是激光反应性材料的，可以采用激光图形化的方式形成凹槽2011。对于绝缘层的材料是光敏材料的，则可以采用光刻图形化方式，形成凹槽2011。本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。同样的，容设槽203可采用与凹槽2011相同的方法形成。
进一步，在一些实施例中，相邻两个容设槽203之间的第一绝缘层201与第二绝缘层202之间设有增高层60，增高层60与引线30被绝缘层20的部分结构间隔开，即增高层60与引线不接触。增高层60的设置，有利于进一步减小绝缘层和引线结构靠近盖板一侧的高度差，有利于避免在采用加热的方式设置粘结层时，由于引线中金属铝等受热膨胀而导致的粘结层与部分区域粘结不充分，从而有利于改善粘结层与其他结构(比如绝缘层)的粘结，提高产品的密封性。
在一些实施例中，增高层60的材料可包括金属钼和金属钛中的一种或两种的组合。可选的，上述凹槽2011开设至露出增高层60。这样，增高层可作为反光层。凹槽2011底部露出的区域，在采用激光加热的方式设置粘结层时，能够起到反光的作用，以达到更好的熔融效果。其中，在一些实施例中，增高层60可采用光刻工艺形成。比如，增高层60可与显示屏内部其他结构在同一光刻工艺中形成。当然，增高层60也可单独形成。本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。
发明人(们)通过大量试验发现，在一些实施例中，增高层60的高度范围为150纳米至420纳米，显示屏封装结构的密封效果更佳。
此外，本申请还提供一种显示屏封装结构的封装方法，图2是根据本发明实施例示出的一种显示屏封装结构的封装方法的方法流程图。该封装方法可应用于上述各实施例所描述的显示屏封装结构的封装。
请参照图2，并在必要时结合图3(a)-图3(f)，该显示屏封装结构的封装方法包括如下步骤101至步骤105：
步骤101：在基板10之上的绝缘层20形成相间隔的至少两个容设槽203。
步骤103：将至少两个引线30分别设于至少两个容设槽203。
步骤105：通过粘结层40将盖板50设于绝缘层20远离基板10的一侧；其中，粘结层40位于绝缘层20与盖板50之间以及引线30与盖板50之间。
如图3(a)，基板10上的绝缘层20通常延伸至显示屏外围的封装区域。
在一些实施例中，绝缘层20包括靠近盖板一侧的第一绝缘层和靠近基板的第二绝缘层。在步骤101之前，所述方法包括在所述第一绝缘层和第二绝缘层中的部分区域之间设置增高层。增高层的相关描述可参照上述其他实施方式的相关描述，此处不予以赘述。当然，在其他一些实施例中，也可不设置增高层。在其他一些实施例中，绝缘层内部也可不分层。
图3(b)所示，在步骤101中，可采用激光或光刻的方式在绝缘层20上形成容设槽203，具体形成方式，可根据绝缘层的材料来选择。对于绝缘层的材料是激光反应性材料的，可以采用激光图形化的方式形成容设槽203。对于绝缘层的材料是光敏材料的，则可以采用光刻图形化方式形成容设槽203。本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。
如图3(c)所示，在一些实施例中，在步骤101之后，所示方法包括：在绝缘层20中相邻两个容设槽203之间的区域开设一个凹槽2011或多个间隔的凹槽2011。该凹槽203的开设方式可与上述容设槽203的开设方式相同，具体可参照上述相关描述，此处不予以赘述。
如图3(d)所示，在一些实施例中，容设槽203贯穿绝缘层20。在步骤103中将引线30设于容设槽203中时，引线30远离盖板50的一侧可直接设于所述基板之上，与基板接触。
如图3(e)所示，在步骤105中，在一些实施例中，将粘结层40和盖板50依次设于绝缘层20和引线结构之上，通过激光加热的方式使得粘结层40熔融而与其他结构充分粘结。
在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”、“若干”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种显示屏封装结构，其特征在于，包括基板、绝缘层、引线结构、粘结层以及盖板；其中，所述绝缘层设于所述基板之上并开设有容设槽，所述引线结构设于所述容设槽中；所述盖板通过所述粘结层设于所述引线结构远离所述基板的一侧以及所述绝缘层远离所述基板的一侧；
所述引线结构包括至少两个引线，所述绝缘层开设有至少两个相间隔的容设槽，所述引线设于所述容设槽中；
所述绝缘层中相邻两个容设槽之间的至少部分区域设有一个凹槽或多个间隔的凹槽；其中，所述容设槽与凹槽间隔开，所述粘结层的部分填充于所述凹槽内。
2.如权利要求1所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述容设槽贯穿所述绝缘层，所述引线远离所述盖板的一侧直接设于所述基板之上。
3.如权利要求1所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述容设槽的深度范围为500纳米至1100纳米；和/或，
所述引线远离基板一侧的表面与所述绝缘层远离基板一侧的表面之间的高度差小于等于150纳米。
4.如权利要求1所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括远离基板的第一绝缘层和位于第一绝缘层和基板之间的第二绝缘层，所述凹槽设于所述第一绝缘层。
5.如权利要求4所述的显示屏封装结构，其特征在于，相邻两个容设槽之间的第一绝缘层与第二绝缘层之间设有增高层，所述增高层与所述引线被所述绝缘层的部分结构间隔开。
6.如权利要求5所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述增高层的材料包括金属钼和金属钛中的一种或两种的组合，所述凹槽开设至露出所述增高层。
7.如权利要求5或6所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述增高层的高度范围为150纳米至420纳米。
8.一种显示屏封装结构的封装方法，应用于如权利要求1所述的显示屏封装结构，其特征在于，所述封装方法包括：
在基板之上的绝缘层形成相间隔的至少两个容设槽；
在所述绝缘层中相邻两个容设槽之间开设一个凹槽或多个间隔的凹槽；所述容设槽与凹槽间隔开；
将至少两个引线分别设于所述至少两个容设槽；
通过粘结层将盖板设于所述绝缘层远离所述基板的一侧；其中，所述粘结层位于所述绝缘层与盖板之间以及所述引线与盖板之间；所述粘结层的部分填充于所述凹槽内。
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