CN206098458U - 显示结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种显示结构。在本实用新型提供的显示结构中，包括第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有封装结构以及覆盖所述封装结构的封装材料层，所述封装结构为透明且导热的封装结构，所述第二基板通过所述封装材料层与所述第一基板结合在一起。那么，借助于透明且导热的封装结构的存在，能够在第二基板和第一基板结合时，尤其是激光密封时，可以使得封装材料层受热均匀，由此使得封装材料层各个区域变化基本一致，确保了固化的均匀性和一致性，增强了封装效果。并且，通过封装结构的存在，还能够增强基板与封装材料层之间的粘附性，也有助于提高封装质量。

Description

显示结构

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别是涉及一种显示结构。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)是继液晶显示技术之后的最理想的第三代显示技术。自从1987年，经过二十几年逐渐发展成熟，并在平板显示、照明、显示器背光源等各个领域具有广泛的应用，也创造了日益增长的巨大市场。

OLED器件的有机材料(例如发光材料、载流子输送材料等)对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水氧等成分会氧化或腐蚀OLED器件的有机材料，导致未封装的OLED器件在大气环境中放置后性能急剧降低，甚至完全失去性能。为了延长OLED器件寿命，提高OLED器件稳定性，必须对OLED器件进行封装。

封装过程多种多样，目前业界通常采用玻璃胶(frit)进行封装，需要通过激光密封(sealing)，具体是将玻璃胶设置在第一个基板上(例如下基板)，然后第二个基板(例如上基板)放置在第一个基板上，通过激光将玻璃胶加热，融化并固化之后，实现这两个基板结合在一起，完成封装。但是，发明人研究发现，在进行激光密封时，由于激光能量分布不均匀而使玻璃胶各处受热温度不同，最终会使各处玻璃胶固化情况不同，影响封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种显示结构，获得较佳的封装效果。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种显示结构，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有封装结构以及覆盖所述封装结构的封装材料层，所述封装结构为透明且导热的封装结构，所述第二基板通过所述封装材料层与所述第一基板结合在一起。

可选的，对于所述的显示结构，所述封装结构的厚度为

可选的，对于所述的显示结构，所述封装结构为导热率大于等于100/W·m^-1·K^-1的封装结构。

可选的，对于所述的显示结构，所述封装结构为氮化铝封装结构、氧化钡封装结构、碳化硅封装结构的一种或多种。

可选的，对于所述的显示结构，所述封装结构为多个突起。

可选的，对于所述的显示结构，相邻突起之间暴露出所述第一基板。

可选的，对于所述的显示结构，所述突起的形状为矩形。

可选的，对于所述的显示结构，所述突起均匀排布。

可选的，对于所述的显示结构，所述封装结构为多个同心环。

可选的，对于所述的显示结构，所述多个同心环具有开口。

在本实用新型提供的显示结构中，包括第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有封装结构以及覆盖所述封装结构的封装材料层，所述封装结构为透明且导热的封装结构，所述第二基板通过所述封装材料层与所述第一基板结合在一起。那么，借助于透明且导热的封装结构的存在，能够在第二基板和第一基板结合时，尤其是激光密封时，可以使得封装材料层受热均匀，由此使得封装材料层各个区域变化基本一致，确保了固化的均匀性和一致性，增强了封装效果。并且，通过封装结构的存在，还能够增强基板与封装材料层之间的粘附性，也有助于提高封装质量。

附图说明

图1为本实用新型中显示结构的示意图；

图2为本实用新型一实施例中显示结构的俯视示意图；

图3为本实用新型另一实施例中显示结构的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的显示结构进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

以下列举所述显示结构的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

如图1所示，本实用新型提供一种显示结构，包括：第一基板10和第二基板20，所述第一基板10上形成有封装结构12以及覆盖所述封装结构12的封装材料层13，所述封装结构12为透明且导热的封装结构，所述第二基板20通过所述封装材料层13与所述第一基板10结合在一起。

其中，所述第一基板10为阵列基板，即包括形成有显示区域的基板，所述显示区域上形成有若干由扫描线和数据线交叉限定而成的像素单元，每个像素单元中形成有薄膜晶体管、存储电容等公知的结构，由于本实用新型并不涉及该部分的改进，因此不予赘述。

所述第二基板20则例如为封装基板、彩膜基板等，以彩膜基板为例，其上可以形成有彩色滤光片等公知的结构，由于本实用新型并不涉及该部分的改进，因此不予赘述。

具体的，所述封装结构12的厚度为以便既可以实现封装功能，又能够提供较佳的散热效果。

在本实用新型中，所述封装结构12为导热率大于等于100/W·m^-1·K^-1的封装结构。例如，可以是氮化铝(AlN)封装结构、氧化钡(BeO)封装结构、碳化硅(SiC)封装结构的一种或多种。

如图1所示，所述封装结构12为多个突起。相邻突起之间暴露出所述第一基板10。所述封装结构12可以为先利用化学气相沉积工艺在所述第一基板10上形成一封装膜层，然后通过光刻、刻蚀来形成所述突起。

优选的，所述多个突起均匀排布。图2中示出了一种突起的形状，即剖面为矩形，其具体可以为长方体状、圆柱体状等，本实施例中选择为长方体状。当然，还可以是其他形状，例如，棱柱状、梯形柱状等规则形状，还可以是不规则形状，例如剖视图为折线状等，或是可以为环形等。

需要说明的是，图1和图2中示出的突起的数量皆为示意，本领域技术人员可以依据实际工艺自行设计突起的数量。

另外，所述封装结构还可以为同心环。如图3所示，具体的，可以为同心方环形状。在同心环的基础上，还可以进行开口，可以理解的是，经过开口后即可以变换为类似图2所示的结构。

所述封装材料层13可以为玻璃胶(frit)，所述封装材料层13的涂敷可以依据现有技术执行，使得所述封装材料层13填充在每个突起之间，并且覆盖所述突起。

并且，所述封装材料层13还可以经过固化处理，例如将第二基板20和第一基板20进行对准，然后贴靠并压合，之后采用激光照射所述封装材料层13使得所述第二基板20结合在所述第一基板10上，实现固化。

由上文介绍可知，本实用新型中由于具有形成封装结构12，且所述封装结构12为透明且导热的封装结构，因此能够在第二基板20和第一基板10结合时，尤其是激光密封时，可以使得封装材料层13受热均匀，由此使得封装材料层13各个区域变化基本一致，确保了固化的均匀性和一致性，增强了封装效果。

进一步的，通过封装结构12的存在，还能够增强第一基板10、第二基板20与封装材料层13之间的粘附性，也有助于提高封装质量。

本实用新型获得的显示结构，有着良好的封装效果，因此确保了显示结构的可靠性。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示结构，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有封装结构以及覆盖所述封装结构的封装材料层，所述封装结构为透明且导热的封装结构，所述第二基板通过所述封装材料层与所述第一基板结合在一起。

2.如权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述封装结构的厚度为

3.如权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述封装结构为导热率大于等于100/W.m^-1.K^-1的封装结构。

4.如权利要求3所述的显示结构，其特征在于，所述封装结构为氮化铝封装结构、氧化钡封装结构、碳化硅封装结构的一种或多种。

5.如权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述封装结构为多个突起。

6.如权利要求5所述的显示结构，其特征在于，相邻突起之间暴露出所述第一基板。

7.如权利要求5所述的显示结构，其特征在于，所述突起的形状为矩形。

8.如权利要求5所述的显示结构，其特征在于，所述突起均匀排布。

9.如权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述封装结构为多个同心环。

10.如权利要求9所述的显示结构，其特征在于，所述多个同心环具有开口。