CN106206644B - 有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

有机发光显示装置及其制造方法。一种有机发光显示装置包括位于基板上的有机发光元件、金属基板、被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元、以及驱动膜被连接以不突出超过所述基板的结构。所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间，并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。因此，该有机发光显示装置可实现窄边框并且还减小由对驱动膜的损坏引起的驱动缺陷。

Description

有机发光显示装置及其制造方法
技术领域
本公开涉及有机发光显示装置及其制造方法，其中，可形成封装单元以覆盖基板的侧表面，从而减小由基板导致的对驱动膜的损坏，因此改进了有机发光显示装置的可靠性。
背景技术
有机发光显示装置(OLED)是自发光型显示装置，其中，有机发光层可设置在两个电极之间，从这两个电极分别将电子和空穴注入有机发光层中，通过所注入的电子和空穴的复合来发射光。有机发光显示装置由于以低压驱动而在功耗方面有利。另外，有机发光显示装置具有高响应速度和宽视角。因此，有机发光显示装置被认为是下一代显示装置。
有机发光显示装置根据光发射的方向可分为顶部发射型、底部发射型和双发射型，并且根据驱动方法还可分为有源矩阵型或无源矩阵型。
发明内容
有机发光显示装置包括被配置为向有机发光元件供应各种信号的电路单元。这将参照图1A和图1B来描述。
图1A和图1B是示出底部发射型有机发光显示装置的示例的横截面图。参照图1A，有机发光元件20以及被配置为覆盖有机发光元件20的封装单元40被设置在第一基板10上，由金属材料形成的第二基板50被设置在封装单元40上。另外，焊盘单元30以及与焊盘单元30连接并且上面安装有驱动芯片(D-IC)61a的驱动膜60a被设置在第一基板10的外周。焊盘单元30和驱动膜60a可被称作电路单元。尽管图中未示出，将焊盘单元30与有机发光元件20连接的线路被形成在第一基板10上，有机发光元件20可通过该线路从电路单元接收各种信号。另外，如图1A所示，覆盖单元70被设置在有机发光显示装置的外周以便保护内部组件。
如果有机发光显示装置为底部发射型，则与第一基板10连接的驱动膜60a可被设置为朝着第二基板50弯曲。例如，驱动芯片61a和驱动线路(未示出)形成在驱动膜60a的一个表面1S上，驱动线路与第一基板10的焊盘单元30连接以将驱动芯片61a的信号发送至焊盘单元30。在这种情况下，驱动膜60a可使用单面柔性印刷电路板。
如图1A所示，驱动膜60a被设置为朝着第二基板50弯曲，并且驱动膜60a的一部分突出超过第一基板10。这里，可能需要用于驱动膜60a的突出部分的足够空间以便将焊盘单元30充分附接到驱动膜60a。例如，可能需要确保第一基板10与覆盖单元70之间的足够距离D1。因此，可能难以实现窄边框。
为了实现有机发光显示装置的窄边框，本发明的实施方式认识到逆向接合(reverse-bonding)方式，其中，驱动膜60b被直接朝着第二基板50设置，如图1B中的示例所示。图1B示出可安装在驱动膜60b的一个表面1S上的驱动芯片61b，与驱动膜60b的表面1S相对的驱动膜60b的另一表面2S可附接到焊盘单元30。因此，驱动膜60b可直接朝着第二基板50设置，而无需突出超过第一基板10的部分。在这种情况下，驱动膜60b可使用双面柔性印刷电路板。
如果驱动膜60b如上所述直接朝着第二基板50设置，则可能没有必要如图1A的结构中所示确保第一基板10与覆盖单元70之间的距离D1。这可有利于实现有机发光显示装置的窄边框。然而，如果驱动膜60b如图1B所示附接到焊盘单元30，则当压力施加到驱动膜60b的表面1S时，驱动膜60b可能由于由金属材料形成的第二基板50的锐利边缘而损坏。即，驱动膜60b的与第二基板50的边缘接触的部分可能由于施加到驱动膜60b的压力而损坏(例如，凹陷)。由于这种损坏，在形成在驱动膜60a中的驱动线路处可能发生断裂，在严重的情况下，可能发生断开。由金属材料形成的第二基板50和形成在驱动膜60b中的驱动线路可短路，这也可能导致烧坏缺陷。短路和烧坏缺陷可能导致驱动缺陷，并且可能导致有机发光显示装置的可靠性下降。
另外，尽管图中未示出，如果驱动膜60b是单面柔性印刷电路板，则驱动芯片61b可安装在驱动膜60b的表面2S的一部分上，使得驱动芯片61b被设置为面向第二基板50。在此结构中，驱动膜60b的与第二基板50的边缘接触的一部分可能由于施加到驱动膜60b的压力而损坏(例如，凹陷)，因此可能发生各种驱动缺陷。
当驱动膜60b附接到焊盘单元30时，可通过充分增大第二基板50与焊盘单元30之间的距离D2来减小由附接压力引起的驱动膜60b的损坏。然而，这可能降低实现窄边框的能力。
因此，本发明的实施方式可包括一种新结构的有机发光显示装置，其能够实现窄边框并且还改进了有机发光显示装置的可靠性。实施方式还包括其制造方法。
根据本发明的示例实施方式的目的在于提供一种有机发光显示装置及其制造方法，其中，形成封装单元以覆盖第二基板的侧表面，从而实现有机发光显示装置的窄边框并且还减小由第二基板引起的驱动膜的损坏，因此改进有机发光显示装置的可靠性。
本发明的目的不限于上述目的，对于本领域普通技术人员而言上面没有提及的其它目的将从以下描述而显而易见。
根据本发明的一方面，一种有机发光显示装置包括位于基板上的有机发光元件、金属基板以及被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元。所述显示装置还包括驱动膜被连接以不突出超过所述基板的结构。所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间，并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。
根据本发明的另一方面，一种有机发光显示装置包括位于第一基板上的有机发光元件、覆盖所述有机发光元件的封装单元以及位于所述封装单元上的第二基板。所述封装单元至少从所述第二基板的底表面和侧表面相交的第一边缘到所述第二基板的顶表面和所述侧表面相交的第二边缘覆盖所述第二基板。
根据本发明的另一方面，一种用于制造有机发光显示装置的方法包括以下步骤：在第一基板上形成有机发光元件和焊盘单元；将封装单元层压在第二基板的第一表面上，所述第二基板包括所述第一表面、第二表面以及面向所述第一表面的第三表面，所述第二表面是跨在所述第一表面与所述第三表面之间的侧表面；将所述第一基板和所述第二基板接合在一起，使得所述封装单元覆盖所述有机发光元件，并且所述封装单元被延伸以从所述第二基板的所述第一表面和所述第二表面相交的边缘到所述第二基板的所述第二表面和所述第三表面相交的边缘进行覆盖；以及将驱动膜附接到所述焊盘单元，其中，驱动芯片被安装在所述驱动膜上。
根据本发明的另一方面，一种有机发光显示装置包括第一基板、有机发光元件和第二基板。所述有机发光元件介于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第二基板包括具有第一边缘的底表面、具有第二边缘的顶表面以及限定在所述第一边缘与所述第二边缘之间的侧表面。封装单元覆盖所述有机发光元件并且位于所述第二基板的底表面、侧表面以及顶表面的一部分上。驱动膜位于所述第一基板上，并且在所述封装单元覆盖所述第二基板的所述顶表面的所述部分处位于所述封装单元上，所述封装单元介于所述驱动膜与所述第二基板之间。
因此，可实现窄边框并且还减少由于对驱动膜的损坏引起的驱动缺陷，从而改进有机发光显示装置的可靠性。
另外，可改进由于在有机发光显示装置的工艺期间第二基板的变形而引起的各种接触缺陷。
本发明的效果不限于上述效果，对于本领域普通技术人员而言上面没有提及的其它效果将从以下描述而显而易见。
上面描述的将通过本发明实现的目的、用于实现所述目的的手段以及本发明的效果并不指定权利要求的基本特征，因此，权利要求的范围不限于本发明的公开。
本发明的附加特征和优点将在以下描述中阐述，并且部分地将从所述描述而显而易见，或者可通过本发明的实践来学习。本发明的目的和其它优点将通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和达到。
将理解，以上总体描述和以下具体描述二者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1A和图1B是示出有机发光显示装置的横截面图；
图2是示出根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置的横截面图；
图3是示出根据本发明的另一示例实施方式的有机发光显示装置的横截面图；
图4是示出根据本发明的示例实施方式的制造有机发光显示装置的方法的流程图；以及
图5A至图5E是示出根据本发明的示例实施方式的用于制造有机发光显示装置的方法的横截面图。
具体实施方式
本发明的优点和特征及其实现方法将从下面参照附图描述的示例实施方式更清楚地理解。然而，本发明不限于以下示例实施方式，而是可按照各种不同的形式来实现。示例实施方式仅被提供用于使本发明的公开完整并且向本发明所属领域的普通技术人员充分提供本发明的范畴，本发明将由所附权利要求书限定。
为了描述本发明的示例实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数字等仅是示例，本发明不限于此。贯穿本说明书，相似标号通常指代相似元件。另外，在以下描述中，已知现有技术的详细说明可被省略，以避免使本公开的主题不必要的模糊。
本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由…组成”的术语通常旨在允许增加其它组件，除非所述术语与术语“仅”一起使用。对单数的任何引用可包括多数，除非另行明确指出。
即使未明确指出，组件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下面”、“在…旁边”等的术语来描述两个部件之间的位置关系时，一个或更多个部件可位于这两个部件之间，除非所述术语与术语“紧接着”或“直接”一起使用。
当使用诸如“在…之后”、“随…之后”、“接着…”、“在…之前”等的术语来描述按照时间顺序的关系时，可包括不连续的关系，除非所述术语与术语“紧接着”或“直接”一起使用。
尽管使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，这些组件不受这些术语约束。这些术语仅用于将一个组件与其它组件相区分。因此，在本发明的技术构思中，下面提及的第一组件可以是第二组件。
本领域普通技术人员将充分理解，本发明的各种实施方式的特征可部分地或完全地彼此结合或组合，并且可在技术上以各种方式互联并操作，实施方式可独立地执行或者彼此关联地执行。
以下，将参照附图详细描述根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置。
图2提供了示出根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置100的横截面图和放大图。有机发光显示装置100可以是底部发射型有机发光显示装置，并且可包括第一基板110、有机发光元件120、封装单元140、第二基板150、焊盘单元130、驱动芯片161、驱动膜160和覆盖单元170。
参照图2的示例，有机发光元件120以及被配置为覆盖有机发光元件120的封装单元140被设置在第一基板110上。另外，由金属材料形成的第二基板150被设置在封装单元140上。
第一基板110可由玻璃或者由塑料制成的透明绝缘材料形成，从有机发光元件120发射的光可在朝着第一基板110的方向上发射。
有机发光元件120可包括两个电极以及插置在这两个电极之间的有机发光层。有机发光层可被形成为发射单种光的单发光层结构，或者可被形成为发射白光的多发光层结构，但是可不限于此。根据有机发光元件120的设计，有机发光层可被形成为具有各种层压结构。
第二基板150可由金属材料形成，所述金属材料可以是从例如铝(Al)、铜(Cu)和钨(W)或其组合中选择出的一种，并且可具有在大约10μm至200μm的范围内的厚度。
第一基板110可被形成为突出超过第二基板150。焊盘单元130可形成在第一基板110的突出部分上。另外，焊盘单元130与安装有驱动芯片161的驱动膜160连接。如图2所示，驱动膜160可直接朝着第二基板150设置，而无需突出超过第一基板110。另外，图2示出驱动芯片161被安装在驱动膜160的一个表面上，与驱动膜160的所述一个表面相对的驱动膜160的另一表面附接到焊盘单元130。然而，驱动芯片161可安装在与焊盘单元130接合的驱动膜160的所述另一表面的一部分上。在这种情况下，与驱动膜160接合的驱动芯片161可被设置为面向第二基板150。
如图2所示，封装单元140可被设置为覆盖有机发光元件120。封装单元140可被配置为保护有机发光元件120免于从外部渗入水分(例如，H2O)或氧气(例如，O2)，并且将第一基板110接合到第二基板150。另外，封装单元140可由树脂形成，并且可由诸如环氧树脂、石蜡、有机硅、丙烯(acryl)、乙烯基类(vinyl)等的聚合物材料形成，但是可不限于此。另外，封装单元140可由例如热固性树脂或光聚合物树脂形成。
在根据本发明的示例实施方式的结构中，封装单元140可被形成为覆盖第二基板150的侧表面。因此，封装单元140的一部分被设置在第二基板150与驱动膜160之间。根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置100采用金属封装结构，其中，有机发光元件120被由金属材料形成的第二基板150以及封装单元140密封。该金属封装结构采用逆向接合型驱动膜160，并且可具有封装单元140沿着第二基板150的边缘延伸的结构，以便使由第二基板150引起的对驱动膜160的损坏减小和/或最小化。驱动膜160通过逆向接合方式被设置为不突出超过第一基板110。封装单元的一部分被配置为使由金属基板引起的对驱动膜的损坏减小和/或最小化。例如，如图2的放大图所示，封装单元140被延伸以从第二基板150的底表面BS和侧表面SS相交的第一边缘E1至第二基板150的顶表面TS和侧表面SS相交的第二边缘E2进行覆盖。换言之，封装单元覆盖金属基板的至少两条边缘。因此，驱动膜160被设置为与封装单元140的形成在第二基板150的顶表面TS上的一部分接触。因此，驱动膜160没有与第二基板150的第二边缘E2接触。
如上所述，如果驱动膜160附接到焊盘单元130，则当压力施加到驱动膜160的一个表面时，驱动膜160的与由金属材料形成的第二基板150的锐利边缘接触的部分可能损坏(例如，凹陷)。因此，在形成在驱动膜160中的驱动线路(未示出)处可能发生断裂或断开。或者，可能由于由金属材料形成的第二基板150与形成在驱动膜160中的驱动线路之间的短路而引起烧坏缺陷，这可能加剧有机发光显示装置的缺陷。
在根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置100的结构中，封装单元140延伸以覆盖第二基板150的侧边缘E1和E2，使得驱动膜160和第二基板150彼此不直接接触。因此，可减小由第二基板150引起的对驱动膜160的损坏。另外，当驱动膜160附接到焊盘单元130时，可能没有必要增大第二基板150与焊盘单元130之间的距离以便减小由附接压力引起的对驱动膜160的损坏。因此，可更有效地实现窄边框。在示例实施方式中，当实现窄边框时，从设置在第二基板150的侧表面SS上的封装单元140的最外侧表面到焊盘单元130的距离D3可以是大约750μm或更小。
另外，封装单元140可在不同的位置具有不同的厚度。如图2所示，封装单元140的设置在第二基板150的侧表面SS上的厚度T2或者封装单元140的设置在第二基板150的顶表面TS上的厚度T3可小于封装单元140的设置在第二基板150的底表面BS上的厚度T1。例如，封装单元140的设置在第二基板150的底表面BS上的厚度T1可能需要足以保护有机发光元件120免于从外部渗入水分(例如，H2O)或氧气(例如，O2)，并且可在大约10μm至100μm的范围内。然而，封装单元140的设置在第二基板150的侧表面SS或顶表面TS上的厚度T2或T3需要具有使驱动膜160不与第二基板150直接接触的厚度。因此，厚度T2或T3可小于封装单元140的设置在第二基板150的底表面BS上的厚度T1。
因此，在根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置100中，封装单元140可延伸以覆盖第二基板150的侧边缘E1和E2，使得驱动膜160和第二基板150彼此不直接接触。因此，可实现窄边框并且还减少由对驱动膜160的损坏引起的各种驱动缺陷，从而改进有机发光显示装置的可靠性。
图3是示出根据本发明的另一示例实施方式的有机发光显示装置200的横截面图。在描述本示例实施方式时，可向与上述示例实施方式的组件相同或对应的组件指派相同的标号，并且可省略其详细描述。
在根据本发明的另一示例实施方式的有机发光显示装置200中，第二基板250的侧表面SS可倾斜。因此，覆盖第二基板250的侧表面的封装单元240的侧表面也可倾斜。具体地讲，参照图3，第二基板250可倾斜成倒锥状，第二基板250的顶表面TS的面积可大于底表面BS的面积。因此，第二基板250的第一边缘E1的角度θ1可大于90°且小于180°，第二边缘E2的角度θ2可大于0°且小于90°。
如图3所示，如果第二基板250的侧表面SS和封装单元240的侧表面被倾斜成倒锥状，则可减小对驱动膜160的损坏。例如，这可减少在有机发光显示装置200的工艺期间由第二基板250引起的各种接触缺陷的数量。其细节将在下面描述。
在有机发光显示装置200的制造工艺期间，可对第二基板250的侧表面SS连续地施加恒定或重复的力，以便使第二基板250与其它组件对准。例如，当封装单元240附接到第二基板250时，可执行使第二基板250与设备或者第二基板250与封装单元240对准的工艺，以用于实现精确的工艺。对准工艺可通过对第二基板250的侧表面SS施加恒定敲击并且调节第二基板250的位置来执行。通过该工艺，第二基板250的侧表面SS可能由于恒定敲击而没有维持其原始形状，因此第二基板250的侧表面SS可能朝着第一基板110的方向弯曲或扭曲。由于第二基板250的变形，第二基板250可能与形成在第一基板110上的线路等接触，这可能导致由电短路引起的烧坏缺陷。即，由金属材料形成的第二基板250可能与第一基板110上的微图案线路接触，使得在流过该线路的信号之间发生短路，从而导致周围事物烧坏的烧坏缺陷。
根据本发明的另一示例实施方式，与第二基板250的侧表面SS平坦或者倾斜成锥状的情况相比，如果第二基板250的侧表面SS倾斜成倒锥状，则可减小第二基板250的侧表面SS朝着第一基板220的方向的弯曲。即，由于第二基板250的侧表面SS倾斜成倒锥状，则当冲击施加于第二基板250时，接受冲击的侧表面SS的面积减小，因此冲击被分散。即使侧表面SS变形，侧表面SS也变形为不是朝着第一基板110弯曲，而是朝着与第一基板110相反的方向弯曲。因此，可减少相对于形成在第一基板110上的线路等的接触缺陷。
然而，在此示例中，第二基板250的第二边缘E2可更锐利。因此，由第二基板250引起的对驱动膜160的损坏所导致的缺陷可增加。因此，由于第二基板250的倾斜的侧表面SS被封装单元240覆盖，所以可减小由第二基板250引起的对驱动膜160的损坏。
因此，在根据本发明的另一示例实施方式的有机发光显示装置200中，由于第二基板250的侧表面SS和封装单元240的侧表面倾斜成倒锥状，所以可减小由第二基板250引起的对驱动膜160的损坏，并且可更有效地改进由于在有机发光显示装置200的制造工艺期间第二基板250的变形引起的各种接触缺陷。
此外，当驱动膜160附接到焊盘单元130时，可能没有必要增大第二基板250与焊盘单元130之间的距离以便减小由附接压力引起的对驱动膜160的损坏。这可有效地实现窄边框。在实现有机发光显示装置200的窄边框时的示例中，如图3所示，从设置在第二基板250的侧表面SS上的封装单元240的最外侧表面到焊盘单元130的距离D4可为大约750μm或更小。这里，封装单元240的最外侧表面是指封装单元240的倾斜侧表面的最突出的部分。
另外，如图3所示，封装单元240的设置在第二基板250的侧表面SS上的厚度T2或者封装单元240的设置在第二基板250的顶表面TS上的厚度T3可小于封装单元240的设置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1。例如，封装单元240的设置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1可能需要足以保护有机发光元件220免于从外部渗入水分或氧气，并且可在大约10μm至100μm的范围内。然而，由于封装单元240的设置在第二基板250的倾斜侧表面SS或顶表面TS上的厚度T2或T3可能仅需要是使驱动膜160不与第二基板250直接接触的厚度，所以厚度T2或T3可小于封装单元240的设置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1。
图4是示出根据本发明的示例实施方式的制造有机发光显示装置的方法的流程图，图5A至图5E是示出根据本发明的示例实施方式的制造有机发光显示装置的方法的横截面图。
如图4所示，根据本发明的示例实施方式的有机发光显示器的制造方法可包括以下步骤：在第一基板上形成有机发光元件和焊盘单元(S310)；将封装单元层压在第二基板上(S320)；将第一基板和第二基板接合，使得封装单元覆盖有机发光元件(S330)；以及将安装有驱动芯片的驱动膜附接到焊盘单元(S340)。
参照图5A，在第一基板410上形成有机发光元件420和焊盘单元430(S310)。有机发光元件420形成在第一基板410的中心部分，焊盘单元430形成在第一基板410的周边部分。另外，有机发光元件420可包括阳极、有机发光层和阴极，并且可通过典型的制造方法来形成。
另外，参照图5B，将封装单元440层压在第二基板450上(S320)。第二基板450包括第一表面1S、从第一表面1S延伸的第二表面2S以及从第二表面2S延伸并且面向第一表面1S的第三表面3S。换言之，第二基板包括第一表面1S、第二表面2S以及面向第一表面的第三表面3S，第二表面2S是跨在第一表面1S与第三表面3S之间的侧表面。例如，可通过利用辊491(例如，硅橡胶)对封装单元440施加热或压力来将封装单元440附接到第二基板450的第一表面1S。
在第一基板410上形成有机发光元件420和焊盘单元430的步骤(S310)以及将封装单元440层压在第二基板450上的步骤(S320)可顺序执行或者可同时执行。
然后，如图5C和图5D所示，将第一基板410和第二基板450彼此接合，使得封装单元440覆盖有机发光元件420(S330)。
例如，参照图5C，将下支撑构件494固定到第二基板450的第三表面3S(例如，与附接有封装单元440的第一表面1S相对的表面)，将上支撑构件493固定到第一基板410的与形成有有机发光元件420和焊盘单元430的表面相对的表面。然后，将第二基板450和第一基板410面向彼此接合，使得封装单元440覆盖有机发光元件420。可在室492内将第二基板450和第一基板410彼此接合。室492的内部可处于真空状态，以便使氧气或水分的从外部向有机发光元件420中的渗入最小化。
另外，将第二基板450(形成有封装单元440)设置在第一基板410(形成有有机发光元件420)下面。然后，第二基板450和第一基板410经历接合工艺。另外，可在上支撑构件493固定的同时使下支撑构件494朝着要接合的第一基板410移动。或者，可在下支撑构件494固定的同时使上支撑构件493朝着要接合的第二基板450移动。或者，上支撑构件493和下支撑构件494可朝着彼此移动以接合。
当第一基板410和第二基板450彼此接合时，可对封装单元440施加热或压力。由于所述热或压力，由热固性树脂形成的封装单元440的固性可降低，并且可变成粘度增加的状态(例如，果冻状半固态)。参照图5D，如上所述，将第二基板450(层压有封装单元440)设置在第一基板410(形成有有机发光元件420)下面。然后，第二基板450和第一基板410经历接合工艺。因此，处于半固态的封装单元440沿着第二基板450的表面流动(例如，通过重力)。即，具有粘度的封装单元440通过表面张力而从第二基板450的第一表面1S延伸以覆盖第二表面2S和第三表面3S的一部分。换言之，封装单元440可以被延伸以从第二基板450的第一表面1S和第二表面2S相交的边缘至第二表面2S和第三表面3S相交的边缘进行覆盖。如果封装单元440延伸以覆盖第二基板450的侧表面，则由于固化，封装单元440的固性可增大并且其粘度可减小。用于形成封装单元440以覆盖第二基板450的侧表面的诸如接合时间、施加的温度、施加的压力、固化时间等的工艺条件可根据封装单元440的材料的性质来确定。例如，当第一基板410和第二基板450彼此接合时，可施加大约150℃的热，当封装单元440固化时，可施加大约100℃的热达大约3小时，但是可不限于此。
另外，如图5C所示，第二基板450在横截面处的长度与封装单元440在横截面处的长度相同。然而，根据封装单元440的材料的性质和工艺条件，封装单元440的长度可小于第二基板450的长度。例如，如果封装单元440的材料具有高粘度，则可在封装单元440的横截面被形成为具有比第二基板450的横截面小的长度的状态下执行接合工艺。因此，即使在相同的工艺条件下，也可控制封装单元440不延伸超过所需或所设计的。
最后，参照图5E，可将安装驱动芯片461的驱动膜460附接到第一基板410的焊盘单元430(S340)。如图5E所示，封装单元440的设置在第二基板450的第二表面2S或第三表面3S上的厚度T2或T3可被形成为小于封装单元440的设置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1。封装单元440的设置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1可能需要足以保护有机发光元件420免于从外部渗入水分、氧气或者冲击。然而，由于封装单元440的设置在第二基板450的第二表面2S或第三表面3S上的厚度T2或T3可需要具有使第二基板450的边缘不损坏驱动膜460的厚度，所以厚度T2或T3可小于封装单元440的设置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1。
图5E示出封装单元440可被形成为覆盖第二基板450的两个侧表面。然而，根据设计，通过调节第二基板450的横截面的长度和封装单元440的横截面的长度，封装单元440可被形成为在附接驱动膜460的部分处仅覆盖第二基板450的侧表面。例如，在附接驱动膜460的部分处，第二基板450的侧表面和封装单元440的侧表面在同一平面上。在不附接驱动膜460的部分处，第二基板450的横截面的长度和封装单元440的横截面的长度可被调节以使得第二基板450的侧表面突出超过封装单元440的相对侧表面。在这种情况下，在相同的工艺条件下，封装单元440沿着第二基板450的表面的延伸量存在差异。因此，根据设计，封装单元440可被形成为仅覆盖第二基板450的一个侧表面。
因此，在根据本发明的示例实施方式的有机发光显示装置400的制造方法中，封装单元440被设置为覆盖第二基板450的侧表面，因此，可有效地减少由第二基板450引起的对驱动膜460的损坏所导致的各种驱动缺陷，而无需任何附加层或特定工艺。
尽管参照附图详细描述了本发明的示例实施方式，本发明不限于此，在不脱离本发明的技术构思的情况下，可按照许多不同的形式来具体实现本发明。因此，本发明的示例实施方式仅被提供用于例示性目的，而非旨在限制本发明的技术构思。本发明的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解，上述示例实施方式在所有方面均为例示性的，而非限制本发明。本发明的保护范围应该基于以下权利要求书来解释，在其等同范围内的所有技术构思应该被解释为落入本发明的范围内。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明的显示装置进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年8月6日提交的韩国专利申请No.10-2014-0100808的优先权的权益，针对所有目的，其全部公开通过引用并入本文。

Claims (24)

1.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：
位于第一基板上的有机发光元件；
金属基板；
被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元；以及
驱动膜被连接以不突出超过所述第一基板的结构；
其中，所述封装单元的一部分将所述第一基板与所述金属基板相接合并且延伸至所述金属基板的侧表面以及所述金属基板与所述驱动膜之间，
所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏，并且
所述金属基板的所述侧表面被倾斜成倒锥状，并且所述金属基板的上表面的面积大于所述金属基板的下表面的面积。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，由于所述封装单元位于所述金属基板与所述驱动膜之间，所述金属基板和所述驱动膜彼此不直接接触。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元覆盖共享所述金属基板的相同侧面的至少两条不同的边缘。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元在不同的位置具有不同的厚度。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述驱动膜按照逆向接合方式连接，以不突出超过所述第一基板。
6.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：
位于第一基板上的有机发光元件；
覆盖所述有机发光元件的封装单元；以及
位于所述封装单元上的第二基板，
其中，所述封装单元的一部分将所述第一基板与所述第二基板相接合并且至少从所述第二基板的底表面和侧表面相交的第一边缘延伸到所述第二基板的顶表面和所述侧表面相交的第二边缘，并且
其中，所述第二基板的所述侧表面被倾斜成倒锥状，并且所述第二基板的所述顶表面的面积大于所述第二基板的所述底表面的面积。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元的在所述第二基板的所述侧表面或所述顶表面上的厚度小于所述封装单元的在所述第二基板的所述底表面上的厚度。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：
位于所述第一基板上的焊盘单元；以及
连接到所述焊盘单元并且上面安装有驱动芯片的驱动膜，
其中，所述驱动膜不与所述第二基板的所述第二边缘接触。
9.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，所述驱动膜与所述封装单元的在所述第二基板的所述顶表面上的一部分接触。
10.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，从所述封装单元的最外侧表面到所述焊盘单元的距离为750μm或更小。
11.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，所述第二基板的所述侧表面是倾斜的。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中，所述第一边缘具有大于90°且小于180°的角度，所述第二边缘具有大于0°且小于90°的角度。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元的所述侧表面是倾斜的。
14.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，其中，所述第二基板由金属材料形成。
15.根据权利要求14所述的有机发光显示装置，其中，所述有机发光元件被配置为朝着所述第一基板发射光。
16.一种用于制造有机发光显示装置的方法，该方法包括以下步骤：
在第一基板上形成有机发光元件和焊盘单元；
将封装单元层压在第二基板的第一表面上，所述第二基板包括所述第一表面、第二表面以及面向所述第一表面的第三表面，所述第二表面是跨在所述第一表面与所述第三表面之间的侧表面；
将所述第一基板和所述第二基板接合在一起，使得所述封装单元覆盖所述有机发光元件，并且所述封装单元被延伸以从所述第二基板的所述第一表面和所述第二表面相交的边缘到所述第二基板的所述第二表面和所述第三表面相交的边缘进行覆盖；以及
将具有驱动芯片的驱动膜附接到所述焊盘单元。
17.根据权利要求16所述的用于制造有机发光显示装置的方法，其中，在接合期间，所述第二基板被设置在所述第一基板下面。
18.根据权利要求17所述的用于制造有机发光显示装置的方法，其中，所述封装单元的设置在所述第二基板的所述第二表面或所述第三表面上的厚度被形成为小于所述封装单元的设置在所述第二基板的所述第一表面上的厚度。
19.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：
第一基板；
有机发光元件；
第二基板；
所述有机发光元件介于所述第一基板与所述第二基板之间，
其中，所述第二基板包括具有第一边缘的底表面、具有第二边缘的顶表面以及限定在所述第一边缘与所述第二边缘之间的侧表面；
封装单元，该封装单元的一部分覆盖所述有机发光元件，将所述第一基板与所述第二基板相接合，并且延伸至所述第二基板的所述侧表面以及所述顶表面的一部分上；以及
驱动膜，该驱动膜位于所述第一基板上，并且在所述封装单元覆盖所述第二基板的所述顶表面的所述部分处位于所述封装单元上，
所述封装单元介于所述驱动膜与所述第二基板之间，并且
所述第二基板的所述侧表面被倾斜成倒锥状，并且所述第二基板的所述顶表面的面积大于所述第二基板的所述底表面的面积。
20.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述驱动膜的一侧经由焊盘单元接触所述第一基板，并且驱动芯片位于所述驱动膜的另一侧上。
21.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元的在所述第二基板的所述底表面上的厚度大于所述封装单元的在所述第二基板的所述侧表面上的厚度，并且大于所述封装单元的在所述第二基板的所述顶表面上的厚度。
22.根据权利要求21所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元的在所述第二基板的所述底表面上的厚度在10μm至100μm的范围内。
23.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述第二基板是金属的，所述封装单元被配置为将所述第一基板和所述第二基板接合在一起。
24.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述第二基板的所述侧表面是倾斜的，使得在横截面图中所述第二基板的所述侧表面与所述第二基板的所述底表面形成钝角，并且在所述横截面图中所述第二基板的所述侧表面与所述第二基板的所述顶表面形成锐角。
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