JP5011055B2 - 発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents
発光表示装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5011055B2 JP5011055B2 JP2007263288A JP2007263288A JP5011055B2 JP 5011055 B2 JP5011055 B2 JP 5011055B2 JP 2007263288 A JP2007263288 A JP 2007263288A JP 2007263288 A JP2007263288 A JP 2007263288A JP 5011055 B2 JP5011055 B2 JP 5011055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- display device
- emitting display
- dam member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 114
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 46
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 5
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- FBZANXDWQAVSTQ-UHFFFAOYSA-N dodecamethylpentasiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C FBZANXDWQAVSTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940087203 dodecamethylpentasiloxane Drugs 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims description 2
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- ZFJFYUXFKXTXGT-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(methylsilyloxy)silyl]oxy-[dimethyl(trimethylsilyloxy)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C ZFJFYUXFKXTXGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- XJWOWXZSFTXJEX-UHFFFAOYSA-N phenylsilicon Chemical compound [Si]C1=CC=CC=C1 XJWOWXZSFTXJEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(trimethylsilyloxy)silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229940073561 hexamethyldisiloxane Drugs 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- JHVMCBIVPBFKKS-UHFFFAOYSA-N trimethyl(trimethylsilyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C.C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C JHVMCBIVPBFKKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003682 vanadium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Description
本発明は、発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、無機密封材で密封された発光表示装置及びその製造方法に関する。
有機電界発光素子のような発光素子は水気や酸素に脆弱な有機物を含むため、密封部材を利用して水気や酸素から素子を保護する必要がある。
有機電界発光素子を利用した発光表示装置は、水気や酸素に脆弱な短所にもかかわらず、視野角、コントラスト、応答速度、消費電力などの特性が優れているために、ＭＰ３プレイヤ（音データ再生機）や携帯電話などのような個人用携帯機器からテレビに至るまで応用範囲が拡がっており、その構造は消費者の要求に応じて徐徐に厚さが減少されて薄型化の傾向にある。
しかし、薄型化傾向に伴って有機電界発光表示装置の厚さを減少させるために基板の厚さを０．３mm以下に減少させる場合、落下または捻れなどのテストで構造上の機構的信頼性を確保しにくく、機構的信頼性の低下による密封状態の破損によって寿命特性も低下されることがある。この分野に関連する従来技術としては、次の特許文献１ないし特許文献６がある。
大韓民国特許公開第１０−２００６−００２１３７９号公報
大韓民国特許公開第１０−２００３−００５７０５３号公報
日本特許公開第２００６−１５６１５０号公報
日本特許公開第２００３−２０３７６３号公報
日本特許公開第２００３−２１７８３０号公報
米国特許登録第６８７８４６７号公報
本発明の目的は、構造上の機構的信頼性と寿命特性を確保することができる発光表示装置及びその製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は水気や酸素を效果的に遮断する無機密封材を使って機構的信頼性を確保することができる発光表示装置及びその製造方法を提供することである。
前記目的を果たすための本発明の一側面による発光表示装置は、複数の発光素子が形成された第１基板、前記第１基板に対向するように配置された第２基板、前記複数の発光素子を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板の間に具備されたダム部材、前記ダム部材外側の前記第１基板と前記第２基板の間に具備されて前記第１基板と第２基板を接合させる無機（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ）密封材及び前記複数の発光素子を覆うように前記ダム部材内側に具備された充填材を含むことを特徴とする。
前記目的を果たすための本発明の他の一側面による発光表示装置の製造方法は、複数の発光素子が形成された第１基板を提供する段階と、第２基板を提供する段階と、前記第２基板の外郭に沿って無機密封材を形成する段階と、前記無機密封材内側の前記第２基板に前記複数の発光素子を取り囲むようにダム部材を形成する段階と、前記ダム部材内側に液状充填材を滴下する段階と、前記第１基板と前記第２基板を対向するように配置する段階及び前記無機密封材を前記第１基板及び前記第２基板に接合させて前記複数の発光素子を封止する段階とを含むことを特徴とする。
上述したように本発明によれば、水気や酸素を效果的に遮断する無機密封材を使って発光素子を封止することで、寿命特性が確保されることができ、基板の間の空間が充填材で満たされることで発光表示装置構造上の機構的信頼性を向上することができる。
従来の発光表示装置は、基板と封止基板の間の空間が空いているから基板の垂れ下がりや撓みによってニュ−トンリングが発生されたり、衝撃に脆弱になるという問題点がある。
これに対して、本発明の発光表示装置は基板と封止基板の間の空間が硝子基板と類似な屈折率を持つ充填材で満たされることで、ニュ−トンリングの発生が防止される。したがって、視認性が向上し、基板の間の耐圧特性が向上して衝撃などによって密封状態が簡単に破壊されない。
以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して説明する。図１は、本発明による発光表示装置を説明するための斜視図で、図２は図１のＩ１−Ｉ２部分を切り取った断面図である。
図１及び図２を参照すれば、本発明による発光表示装置は、複数の発光素子１３０が形成された基板１００と、基板１００に対向するように配置された封止基板２００と、複数の発光素子１３０を取り囲むように基板１００と封止基板２００の間に設けられたダム（ｄａｍ）部材２２０と、ダム部材２２０外側の基板１００と封止基板２００の間に設けられて基板１００と封止基板２００を接合させる無機密封材２１０と、及び複数の発光素子１３０を覆うようにダム部材２２０内側に設けられた充填材３００を含む。
基板１００は画素領域１２０と画素領域１２０周辺の非画素領域１４０とに区分して画定される。画素領域１２０には複数の発光素子１３０が形成されて、非画素領域１４０には複数の発光素子１３０を駆動するための駆動回路１６０が形成される。発光素子１３０は、アノード電極、有機薄膜層及びカソード電極を含む有機電界発光素子からなりうる。
封止基板２００は、画素領域１２０及び非画素領域１４０の一部と重畳されるように配置される。前面発光構造の場合、封止基板２００は硝子のように透明な物質でなり、背面発光構造の場合不透明な物質からなることができる。
無機密封材２１０はレーザーや赤外線によって溶融されて基板１００と封止基板２００に接合されることができるフリット（ｆｒｉｔ）などで成り、発光素子１３０を取り囲むように基板１００と封止基板２００の間に設けられ、外部からの水気や酸素の浸透若しくは浸入が防止されるようにする。
ダム部材２２０は、充填材３００の流れを防止して形態が維持されるようにし、無機物または有機物からなる。ダム部材２２０は無機密封材２１０を基板１００と封止基板２００に接合させる過程で発光素子１３０へ熱が伝達されることを防止する。
ダム部材２２０を無機物で構成する場合、フリットを使うことができる。この場合、レーザーまたは赤外線を透過または反射させるフリットを使用したり、レーザーや赤外線が反射するように表面に赤外線領域で高い反射率を持つ例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属で反射膜を形成することが望ましい。また、有機物としてはエポキシ、エポキシアクリレイト、及びシリコン類例えば、ビスフェノールＡタイプエポキシ、サイクロアリパティックエポキシレジン、フェニルシリコンレジンまたはゴム、アクリックエポキシレジンなど）からなる群より選ばれる少なくとも一つの物質を使うことができる。
ダム部材２２０は、無機密封材２１０と接触されるように形成したり、無機密封材２１０と所定間隔をもって離隔されるように一直線に形成することができる。例えば、無機物で形成する場合無機密封材２１０と接触されるようにすることができ、有機物で形成する場合無機密封材２１０と５０μｍ以上離隔されるように形成することが望ましい。
もし、有機物からなるダム部材２２０を無機密封材２１０と接触されるように形成する場合、無機密封材２１０を基板１００と封止基板２００に接合させる過程で、熱によって分解されてアウトガス（ｏｕｔ ｇａｓ）が発生することがありうる。
充填材３００は、ダム部材２２０によって画定された領域内側に発光素子１３０を覆うように設けられる。この時、充填材３００は発光素子１３０と封止基板２００の間の空間が満たされるように充填されてダム部材２２０及び封止基板２００と接触されることができる。充填材３００としては３０μｍ以内の厚さで９５％以上の透過率を持つ無色の固相または液状物質を使うことができる。
例えば、固相の物質としてはエポキシ、ウレタンアクリレイト、エポキシアクリレイトまたはシリコン類（例えば、ビスフェノールＡタイプエポキシ、サイクロアリパティックエポキシレジン、フェニルシリコンレジンまたはゴム、アクリリックエポキシレジン、アリパティックウレタンアクリレイトなど）系列の樹脂を使うことができ、液状で充填した後、熱、電子ビームまたは紫外線ＵＶで硬化させたり、フィルム形態などに成形して付着することができる。
また、液状の物質としては−４０℃ないし１００℃の温度範囲で相（ｐｈａｓｅ）変化がなく、５％以内の低い嵩変化率を持つシリコンまたはシリコンオイル類、例えば、ヘキサメチルジシロキサン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、オクタメチルトリシロキサン（Ｏｃｔａｍｅｔｈｙｌｔｒｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、デカメチルテトラシロキサン（Ｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ）、ドデカメチルペンタシロキサン（Ｄｏｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔａｓｉｌｏｘａｎｅ）、及びポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅｓ）からなる群より選ばれる物質を使うことができる。
次に、本発明による発光表示装置の製造方法を通じて本発明をより詳しく説明する。
図３ａ及び図３ｂは、本発明による発光表示装置の製造方法を説明するための平面図で、図４ａないし図４ｆは本発明による発光表示装置の製造方法を説明するための断面図で、図４ａないし図４ｄは図３ｂのＩ１１−Ｉ１２部分を切り取った断面を図示する。
図３ａ及び図３ｂは、本発明による発光表示装置の製造方法を説明するための平面図で、図４ａないし図４ｆは本発明による発光表示装置の製造方法を説明するための断面図で、図４ａないし図４ｄは図３ｂのＩ１１−Ｉ１２部分を切り取った断面を図示する。
図３ａに示すように、まず、複数の発光素子１３０が形成された基板１００を準備する。基板１００は画素領域１２０と画素領域１２０周辺の非画素領域１４０からなる。複数の発光素子１３０は基板１００の画素領域１２０に形成され、発光素子１３０を駆動するための駆動回路１６０は非画素領域１４０で形成されることができる。
発光素子１３０は、アノード電極、有機薄膜層及びカソード電極を含む有機電界発光素子からなることができる。発光素子１３０は有機電界発光素子の動作を制御するための薄膜トランジスターと、信号を維持させるためのキャパシターをさらに含むことができる。有機電界発光素子の製造過程は大韓民国特許公開第２００２−００４７８８９号公報（２００２．０６．２２．公開）及び大韓民国特許公開第２００３−００９２８７３号公報（２００３．１２．０６．公開）などで理解することができる。
図３ｂ及び図４ａに示すように、画素領域１２０の発光素子１３０を封止するための封止基板２００を準備する。封止基板２００は画素領域１２０、及び非画素領域１４０の一部と重畳される大きさを持つことができる。封止基板２００では、前面発光構造の場合、硝子のように透明な基板を使い、背面発光構造の場合、不透明な基板を使うことができる。
封止基板２００の外郭に沿って無機密封材２１０を形成する。無機密封材２１０としてはフリットを使うことができ、ディスペンサーまたはスクリーン印刷法で塗布して形成する。フリットは一般的にパウダー形態の硝子原料を意味するが、本発明ではＳｉＯ２などの主材料にレーザーまたは赤外線吸収材、有機バインダー、熱膨脹係数を減少させるためのフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などが含まれたペイスト（ｐａｓｔｅ）状態を意味する。
ペイスト状態のフリットは、乾燥または焼成過程を経れば有機バインダーと水気が除去されて硬化される。レーザーまたは赤外線吸収材は転移金属化合物、望ましくはバナジウム化合物を含むことができる。
封止基板２００に無機密封材２１０を形成した後、洗浄工程を実施することができる。図３ｂ、図４ｂ及び図４ｃに示すように、無機密封材２１０内側の封止基板２００上に画素領域１２０を取り囲むようにダム部材２２０を形成する。ダム部材２２０としては無機物または有機物を使うことができ、ディスペンサーまたはスクリーン印刷法で塗布して形成することができる。この時、画素領域１２０の最外郭に位置した発光素子１３０から無機密封材２１０までの距離とダム部材２２０の高さを考慮して塗布する量を決める。ダム部材２２０の高さは無機密封材２１０の高さによって決めることができ、無機密封材２１０の高さと同じかまたは低く調節することが望ましい。
無機物としてはフリットを使うことができる。この場合、無機密封材２１０を形成する段階でダム部材２２０を形成することができ、レーザーまたは赤外線を透過または反射させるフリットを使うか、図４ｂのようにレーザーや赤外線を反射させられるように表面に反射膜２２２を形成することが望ましい。例えば、ペイスト状態のフリットを塗布した後、乾燥または焼成させて硬化させ、ダム部材２２０を形成し、ダム部材２２０の表面に赤外線領域で高い反射率を持つ金、銀、白金、アルミニウムなどの金属をコーティングして反射膜２２２を形成する。
また、有機物としてはエポキシ、エポキシアクリレイト、及びシリコン類（例えば、ビスフェノールＡタイプエポキシ、サイクロアリパティックエポキシレジン、フェニルシリコンレジンまたはゴム、アクリックエポキシレジンなど）からなる群より選ばれる物質を使うことができる。
ダム部材２２０は、図４ｂのように無機密封材２１０と接触されるように形成するか、図４ｃのように無機密封材２１０と所定間隔をもって離隔されるように形成することができる。例えば、無機物でダム部材２２０を形成する場合は、無機密封材２１０と接触されるようにすることができ、この場合、非画素領域（ｄｅａｄ ｓｐａｃｅ）の面積を減少させることができる。また、ダム部材２２０を有機物で形成する場合は、無機密封材２１０と５０μｍ以上離隔されるようにすることが望ましい。
有機物は、塗布のために１００００００ｃｐｓ以下の粘度を持つため、圧力差などのストレスによって容易に押し潰されたり或いは崩壊されうる。そこでダム部材２２０を形成した後、仮硬化させれば構造的に堅くなってダム機能が強化される。仮硬化は有機物の種類によって熱、電子ビームまたは紫外線ＵＶで進行することができ、基板１００と封止基板２００を合着もしくは接着する過程でストレスによって裂けない程度となるように仮硬化させる。
他の実施例として、無機密封材２１０またはダム部材２２０を形成する段階で、封止基板２００の最外郭に沿ってエポキシ、フリットなどでダミー密封材（図示せず）を形成することができる。ダミー密封材は、無機密封材２１０の外側に形成されて基板１００と封止基板２００の間の空間を包括的に密封するためのもので、複数の発光表示装置を同時に製造するためのマザー基板（ｍｏｔｈｅｒ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の場合、最外郭に沿って形成する。
図４ｄを参照すれば、ダム部材２２０によって定義された領域内側の封止基板２００に充填材３００を提供する。充填材３００としては、３０μｍ以内の厚さで９５％以上の透過率を持つ無色の固相、または液状物質を使うことができる。例えば、固相の物質としてはエポキシ、ウレタンアクリレイト、エポキシアクリレイト、またはシリコン類（例えば、ビスフェノールＡタイプエポキシ、サイクロアリパティックエポキシレジン、フェニルシリコンレジンまたはゴム、アクリックエポキシレジン、アリパティックウレタンアクリレイトなど）系列の樹脂を使うことができ、液状の物質としては−４０℃ないし１００℃の温度範囲で状態変化がなく、５％以内の嵩変化率を持つシリコンまたはシリコンオイル類（例えば、ヘキサメチルジシロキサン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、オクタメチルトリシロキサン（Ｏｃｔａｍｅｔｈｙｌｔｒｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、デカメチルテトラシロキサン（Ｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ）、ドデカメチルペンタシロキサン（Ｄｏｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔａｓｉｌｏｘａｎｅ）、及びポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅｓ）からなる群より選ばれる物質を使うことができ、充填後、熱、電子ビームまたは紫外線ＵＶで仮硬化させることができる。
例えば、液晶滴下基板貼り合わせ装置として知られているようなＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌｉｎｇ）用装備を利用してダム部材２２０内側の封止基板２００に適正量の液状充填材３００を滴下させることができ、この場合、理論的な内部空間の嵩対比適正量を容易に制御することができる。
図４ｅを参照すれば、基板１００と封止基板２００を互いに対向するように配置する。例えば、合着装置の上部チャック（ｃｈｕｃｋ）に基板１００を装着し、下部チャックに封止基板２００を装着した後、基板１００と封止基板２００を合着もしくは接着する。基板１００と封止基板２００が合着されることによって発光素子１３０が充填材３００で覆われ、ダム部材２２０によって充填材３００の流れが防止されて形態が維持される。
この時、大気圧より低い圧力、例えば、１ないし１００００Ｐａの圧力条件で基板１００と封止基板２００を合着して基板１００と封止基板２００の間に気泡や空いた空間が形成されないようにする。また、基板１００と封止基板２００を加圧し、発光素子１３０と封止基板２００の間の空間が充填材３００で完全に満たされるようにすることが望ましい。基板１００と封止基板２００が合着された状態で、熱、電子ビームまたは紫外線ＵＶで充填材３００を硬化させることができる。
図４ｆを参照すれば、基板１００と封止基板２００が合着された状態で無機密封材２１０に沿ってレーザーまたは赤外線を照射する。レーザーまたは赤外線が吸収されて熱が発生されるによって、無機密封材２１０が溶融されて基板１００と封止基板２００に接合され、これによって発光素子１３０が封止される。このような封止工程は、ダミー密封材を硬化させて基板１００と封止基板２００の間の空間が真空状態になるようにした後、実施することが望ましい。
無機密封材２１０に沿ってレーザーまたは赤外線を照射する時、マスクまたは保護フィルム（図示せず）を使って所望の領域のみにレーザーまたは赤外線が照射されるようにすることができる。ダム部材２２０がレーザーまたは赤外線を透過または反射させる無機物に形成されるか、表面に反射膜２２２が形成された場合には画素領域１２０のみにマスクまたは保護フィルムを配置してレーザーまたは赤外線が照射されないようにし、ダム部材２２０が有機物で形成された場合には、画素領域１２０及びダム部材２２０が形成された非画素領域１４０にマスクまたは保護フィルムを配置してレーザーまたは赤外線が照射されないようにする。
もし、ダム部材２２０が形成されなかったと仮定すれば、レーザーまたは赤外線を照射する過程で発生された熱が充填材３００へ易しく伝達されるから瞬間的な温度上昇によって被害を被ることがあり得る。しかし、本発明によればダム部材２２０によって熱の伝達が效果的に減少されたり、遮断されたりし、充填材３００が満たされる領域及び形態がそのまま保存もしくは維持されることができる。以上のようにして、発光表示装置構造上の機構的信頼性が向上される。
上述の実施例では、無機密封材２１０が画素領域１２０のみを密封させるように形成された場合を説明したが、これに限らないで駆動回路１６０を含むように形成することもできる。また、無機密封材２１０及びダム部材２２０が封止基板２００に単一構造で形成された場合を説明したが、これに限らないで基板１００に形成することができ、二重または多重構造で形成することができる。例えば、密封效果を高めるために無機密封材２１０を二重または多重構造で形成するか、熱遮断效果を高めるためにダム部材２２０を二重または多重構造で形成することができる。
また、前記実施例では基板１００と封止基板２００を合着する前に充填材３００を充填させた場合を説明したが、材料や物質の特性によって基板１００と封止基板２００を合着した後、充填材３００を充填させることもできる。
本発明の技術思想は、前記望ましい実施例により具体的に記述されたが、前記実施例は、その説明のためのものであり、その制限のためではないことを注意しなければなない。また、本発明の技術分野における通常の知識を有する者ならば、本発明の技術思想の範囲内で多様な変形例が可能であることを理解すべきである。
１００ 基板
１２０ 画素領域
１３０ 発光素子
１４０ 非画素領域
１６０ 駆動回路
２００ 封止基板
２１０ 無機密封材
２２０ ダム部材
２２２ 反射膜
３００ 充填材
１２０ 画素領域
１３０ 発光素子
１４０ 非画素領域
１６０ 駆動回路
２００ 封止基板
２１０ 無機密封材
２２０ ダム部材
２２２ 反射膜
３００ 充填材
Claims (12)
- 複数の発光素子が形成された第１基板と、
前記第１基板に対向するように配置された第２基板と、
前記複数の発光素子を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板の間に具備され、無機物であるダム部材と、
前記ダム部材外側の前記第１基板と前記第２基板の間に具備されて、前記第１基板と第２基板を接合させる無機密封材と、
前記複数の発光素子を覆うように前記ダム部材内側に具備された充填材であって、
前記充填材は、前記ダム部材内側の前記複数の発光素子と前記第２基板の間の空間に満たされ、
前記充填材は、液状物質である
ことを特徴とする発光表示装置。 - 前記無機物は、フリットであることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- レーザーまたは赤外線を反射させる反射膜が前記ダム部材の表面に形成されたことを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記反射膜は、金、銀、白金及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする請求項３記載の発光表示装置。
- 前記ダム部材は、前記無機密封材と接触されるように配置されたことを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記無機密封材は、フリットであることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記フリットはレーザーまたは赤外線によって溶融されることを特徴とする請求項６記載の発光表示装置。
- 前記フリットは、遷移金属化合物を含むことを特徴とする請求項７記載の発光表示装置。
- 前記充填材は、前記ダム部材と接触されることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記充填材は、前記第２基板と接触されることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記充填材は、シリコンまたはシリコンオイル類であることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
- 前記充填材は、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルペンタシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、及びポリジメチルシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2007-0064293 | 2007-06-28 | ||
| KR1020070064293A KR100879864B1 (ko) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009009923A JP2009009923A (ja) | 2009-01-15 |
| JP5011055B2 true JP5011055B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=39876405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007263288A Active JP5011055B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-10-09 | 発光表示装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090009046A1 (ja) |
| EP (1) | EP2009715B1 (ja) |
| JP (1) | JP5011055B2 (ja) |
| KR (1) | KR100879864B1 (ja) |
| CN (1) | CN101335291B (ja) |
Families Citing this family (65)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8330339B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-12-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
| KR101056197B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| US8258696B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-09-04 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
| KR101588918B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-01-26 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 패키지 내에 액체를 밀봉하는 방법 및 이로부터 얻어진 유리 패키지 |
| US9281132B2 (en) | 2008-07-28 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package |
| KR100989135B1 (ko) * | 2009-01-07 | 2010-10-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP5305959B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 有機発光装置の製造方法 |
| KR100993415B1 (ko) * | 2009-03-24 | 2010-11-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| EP2442621A4 (en) * | 2009-06-11 | 2013-10-09 | Sharp Kk | ORGANIC EL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| WO2011004567A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
| KR101065402B1 (ko) * | 2009-08-13 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101056432B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 이의 밀봉용 충전재 |
| KR101097317B1 (ko) | 2009-11-18 | 2011-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR101084175B1 (ko) | 2009-11-23 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101084271B1 (ko) * | 2010-02-09 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
| JP5853350B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2016-02-09 | 住友化学株式会社 | 電気装置 |
| JP5659511B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2015-01-28 | 住友化学株式会社 | 電気装置 |
| KR101397109B1 (ko) | 2010-04-13 | 2014-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20110125931A (ko) * | 2010-05-14 | 2011-11-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101751043B1 (ko) * | 2010-09-01 | 2017-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 패널 및 그 제조방법 |
| KR101693347B1 (ko) * | 2010-12-03 | 2017-01-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
| US8780579B2 (en) * | 2011-01-05 | 2014-07-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| JP2012155037A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Japan Display East Co Ltd | 液晶表示装置 |
| TW201246615A (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-16 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Package structure and method of making same |
| CN102237494A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-11-09 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法 |
| KR101933549B1 (ko) | 2011-07-06 | 2018-12-28 | 삼성전자주식회사 | 레이저를 이용한 반도체 칩의 제거장치 및 그의 제거방법 |
| KR101953724B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2019-03-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 모듈, 발광 장치, 발광 모듈의 제작 방법, 발광 장치의 제작 방법 |
| JP5708442B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2015-04-30 | 株式会社デンソー | 有機ｅｌ装置およびその製造方法 |
| CN102522420A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-06-27 | 友达光电股份有限公司 | 具可挠性基板的显示装置及其制造方法 |
| CN103165821A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-19 | 上海天马微电子有限公司 | Oled显示模组封装结构 |
| KR101886432B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2018-09-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2013218234A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、及び電子機器 |
| JP5949180B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2016-07-06 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| KR101994818B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2019-09-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20140095851A (ko) * | 2013-01-25 | 2014-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN103456892B (zh) * | 2013-09-17 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件封装结构 |
| KR20150071538A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| WO2015100414A1 (en) | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Deformable origami batteries |
| US10418664B2 (en) | 2014-09-26 | 2019-09-17 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Stretchable batteries |
| CN104362104B (zh) * | 2014-12-02 | 2017-03-22 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种oled显示面板的封装方法及封装设备 |
| WO2016109652A1 (en) | 2015-01-02 | 2016-07-07 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Archimedean spiral design for deformable electronics |
| US10502991B2 (en) * | 2015-02-05 | 2019-12-10 | The Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Origami displays and methods for their manufacture |
| CN104882556B (zh) * | 2015-06-08 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| CN105185922B (zh) | 2015-06-12 | 2018-09-21 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种封装结构及封装方法、oled装置 |
| US10074826B2 (en) | 2015-10-06 | 2018-09-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
| KR102092708B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2020-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102384292B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2022-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| CN105161630B (zh) * | 2015-10-14 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN105652576B (zh) * | 2016-03-09 | 2017-09-26 | 宁波萨瑞通讯有限公司 | 自动调整投影仪投影位置的调整设备及方法 |
| US10390698B2 (en) | 2016-06-16 | 2019-08-27 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Conductive and stretchable polymer composite |
| CN106775173B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-12-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板和触控显示装置 |
| KR102456174B1 (ko) | 2018-02-14 | 2022-10-19 | 삼성전자주식회사 | 압착 장치 및 이를 이용한 광원 모듈의 제조방법 |
| CN108511632A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示母板及其制作方法 |
| CN110767821A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled屏幕及其制造方法和电子装置 |
| CN110767819A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled屏幕及其制造方法和电子装置 |
| CN110767818A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled屏幕及其制造方法和电子装置 |
| CN110767820A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled屏幕及其制造方法和电子装置 |
| CN110767822A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled屏幕及其制造方法和电子装置 |
| CN110238526B (zh) * | 2019-07-17 | 2022-01-18 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 显示面板制作方法、显示面板以及焊接装置 |
| CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
| JP2021067763A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| CN110767843B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
| DE102019220034A1 (de) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Dichtungsanordnung für einen Akkumulator eines Kraftfahrzeugs sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Dichtungsanordnung |
| CN112133832A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-25 | 北京大学 | 一种钙钛矿太阳能电池的封装结构和封装方法 |
| CN114335380A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576883A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-13 | Sharp Kk | Thin film el panel |
| US5734225A (en) * | 1996-07-10 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Encapsulation of organic light emitting devices using siloxane or siloxane derivatives |
| JPH11195484A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子 |
| JP2000068050A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
| US6284087B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and system for curing an ultra-violet curable sealant that is shadowed by metallization |
| KR100720066B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
| US6633121B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-10-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same |
| US6608283B2 (en) * | 2000-02-08 | 2003-08-19 | Emagin Corporation | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
| US6605826B2 (en) * | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
| US6473148B1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-10-29 | Yafo Networks, Inc. | Seal pattern for liquid crystal device |
| KR100365519B1 (ko) | 2000-12-14 | 2002-12-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 |
| SG115435A1 (en) * | 2000-12-28 | 2005-10-28 | Semiconductor Energy Lab | Luminescent device |
| JP2002280169A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Futaba Corp | 有機ｅｌ装置 |
| TWI222838B (en) * | 2001-04-10 | 2004-10-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device |
| JP4801278B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
| JP2003086355A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-20 | Kiko Kenji Kagi Kofun Yugenkoshi | 有機ｅｌ素子の封止構造並びに封止方法及び封止装置 |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| GB2383683B (en) * | 2001-12-28 | 2004-04-07 | Delta Optoelectronics Inc | Housing structure with multiple sealing layers |
| US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| KR100477745B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
| KR100441435B1 (ko) | 2002-05-31 | 2004-07-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액티브 매트릭스 타입의 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
| JP3884351B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2007-02-21 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画像表示装置およびその製造方法 |
| US7109655B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| JP4401657B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2010-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の製造方法 |
| US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| JP2005019300A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Canon Inc | 有機ｅｌ素子 |
| CN1820547A (zh) * | 2003-07-07 | 2006-08-16 | 伊菲雷技术公司 | 用于电致发光显示器的密封结构与密封方法 |
| JP2005251407A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示パネルの製造方法および表示パネル |
| JP2005285573A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Optrex Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| KR101126968B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2012-03-28 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 유기 전기 발광 표시장치 |
| US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
| JP2006221906A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Canon Inc | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
| JP4539368B2 (ja) | 2005-02-24 | 2010-09-08 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| JP2006252885A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、露光ヘッド、画像形成装置、電子機器 |
| JP2006344423A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Showa Denko Kk | 有機ｅｌ発光装置とその製造方法 |
| DE102005044523A1 (de) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Schott Ag | Verfahren zum Verbinden von Elementen mit Glaslot |
| JP4227134B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2009-02-18 | 三星エスディアイ株式会社 | 平板表示装置の製造方法、平板表示装置、及び平板表示装置のパネル |
| US8038495B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| US7564185B2 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| JP2007249175A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
| US8330339B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-12-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
| US8258696B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-09-04 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
-
2007
- 2007-06-28 KR KR1020070064293A patent/KR100879864B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-09 JP JP2007263288A patent/JP5011055B2/ja active Active
-
2008
- 2008-06-27 US US12/215,610 patent/US20090009046A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-27 EP EP08252229.3A patent/EP2009715B1/en active Active
- 2008-06-27 CN CN2008101319108A patent/CN101335291B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100879864B1 (ko) | 2009-01-22 |
| EP2009715A2 (en) | 2008-12-31 |
| CN101335291B (zh) | 2010-12-15 |
| CN101335291A (zh) | 2008-12-31 |
| JP2009009923A (ja) | 2009-01-15 |
| EP2009715A3 (en) | 2011-03-09 |
| EP2009715B1 (en) | 2019-07-24 |
| KR20090000314A (ko) | 2009-01-07 |
| US20090009046A1 (en) | 2009-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5011055B2 (ja) | 発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP4810587B2 (ja) | 発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP4810588B2 (ja) | 発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP4981101B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
| JP4649382B2 (ja) | 有機電界発光表示装置の製造方法 | |
| JP4704295B2 (ja) | 有機電界発光表示装置の製造方法 | |
| US8258696B2 (en) | Light emitting display and method of manufacturing the same | |
| JP4926580B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| US8330339B2 (en) | Light emitting display and method of manufacturing the same | |
| TWI338530B (en) | Organic light emitting display and method of fabricating the same | |
| KR100671644B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2011004567A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 | |
| CN102593311A (zh) | 光源封装结构及其制作方法及液晶显示器 | |
| KR100759665B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 | |
| JPWO2006088185A1 (ja) | Ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| TWI588987B (zh) | 影像顯示系統 | |
| JP2000223261A (ja) | カラーエレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 | |
| CN109524560A (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 | |
| CN101336492A (zh) | 发光器件用中空玻璃及其制造方法 | |
| CN112164761A (zh) | 一种显示面板及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110830 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5011055 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |