CN101335291A

CN101335291A - 发光显示器及其制造方法

Info

Publication number: CN101335291A
Application number: CNA2008101319108A
Authority: CN
Inventors: 吴敏镐; 赵尹衡; 李炳德; 李昭玲; 李善英; 金元钟; 金荣铎; 崔镇白; 李钟赫; 李承翰
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2007-06-28
Filing date: 2008-06-27
Publication date: 2008-12-31
Anticipated expiration: 2028-06-27
Also published as: KR100879864B1; JP5011055B2; JP2009009923A; US20090009046A1; EP2009715B1; CN101335291B; KR20090000314A; EP2009715A3; EP2009715A2

Abstract

本发明公开了一种发光显示器及其制造方法，其中，所述发光显示器包括：第一基底，在其上形成了多个发光器件；第二基底，设置为与第一基底相对；坝构件，设置在第一基底和第二基底之间，以围绕所述多个发光器件；无机密封材料，设置在第一基底和第二基底之间且在坝构件的外周上，以将第一基底和第二基底彼此附着；填充材料，设置在坝构件的内侧，以覆盖多个发光器件。所述无机密封材料有效地屏蔽湿气或氧气，和/或延长发光显示器的寿命。所述填充材料填充基底之间的空间，以改善机械可靠性。

Description

发光显示器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种发光显示器及其制造方法，更具体地说，涉及一种包含无机密封材料的发光显示器密封件及其制造方法。

背景技术

由于发光装置(例如，有机发光二极管(OLED))包括易受湿气和/或氧气侵害的有机材料，所以需要保护OLED免受湿气和/或氧气的侵害。

由于使用OLED的发光显示器通常具有宽视角、高对比度和快的响应速度以及低功耗，所以无论其是否受湿气和/或氧气的侵害，发光显示器被广泛地应用在个人便携式设备(例如，MP3播放器、移动电话以及电视(TV))中。根据用户的需要已经逐渐减小了发光显示器的厚度。

然而，当发光显示器的基底的厚度减小到不超过大约0.3mm以减小发光显示器的厚度时，在例如跌落和扭曲的应力下，难以保持装置的机械完整性。缺失机械完整性会危及装置的密封状态，从而缩短有机发光显示器的寿命。

发明内容

因此，目的在于提供能够保证机械可靠性并延长寿命的发光显示器及其制造方法。

另一目的在于提供一种在使用有效地防止湿气或氧气渗透的无机密封材料的同时能够保证机械可靠性的发光显示器及其制造方法。

一些实施例提供一种包括改进的密封系统的发光显示器及其制造方法，所述发光显示器包括：第一基底，其上设置有多个发光器件；第二基底，设置为与多个发光器件面对；无机密封材料，设置在第一基底和第二基底之间，并围绕第二基底的外围；坝构件，设置在第一基底和第二基底之间且在无机密封材料内侧；填充材料，设置为填充有第一基底、第二基底和坝构件限定的空间。显示器的实施例表现出对湿气和/或氧气渗透的一种或多种的改善的抵抗力，并改善密封的机械可靠性。一些实施例还表现出减少了牛顿环。

为了实现上述和/或其它目的，根据一方面，提供一种发光显示器，包括：第一基底，在其上形成有多个发光器件；第二基底，设置为与第一基底面对；坝构件，设置在第一基底和第二基底之间，以围绕多个发光器件；无机密封材料，设置在第一基底和第二基底之间且在坝构件的外周上，以将第一基底和第二基底彼此附着；填充材料，设置在坝构件的内侧，以覆盖多个发光器件。

根据另一方面，提供一种制造发光显示器的方法，该方法包括以下步骤：提供第一基底，在其上形成有多个发光器件；提供第二基底；在第二基底的外周上形成无机密封材料；在第二基底上且在无机密封材料内侧形成坝构件，以围绕多个发光器件；将液体密封材料滴到坝构件内侧；将第一基底和第二基底彼此面对；将无机密封材料附着到第一基底和第二基底，以密封多个发光器件。

一些实施例提供一种发光显示器，包括：第一基底，包括在其上设置的多个发光器件；第二基底，与设置在第一基底上的多个发光器件面对；坝构件，设置在第一基底和第二基底之间，围绕多个发光器件；无机密封材料，将第一基底和第二基底彼此固定，设置在第一基底和第二基底之间，围绕坝构件的外周，以附着第一基底和第二基底；填充材料，在坝构件内侧且位于第一基底和第二基底之间，覆盖多个发光器件。

在一些实施例中，坝构件包含无机材料。在一些实施例中，无机材料包括玻璃料。在一些实施例中，在坝构件的表面上设置反射激光和/或红外线(IR)辐射的反射层。在一些实施例中，反射层包含Au、Ag、Pt和Al中的至少一种。在一些实施例中，坝构件的至少一部分接触无机密封材料。在一些实施例中，坝构件不接触无机密封材料。

在一些实施例中，坝构件包含有机材料。在一些实施例中，有机材料包括环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂、双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂、苯基硅树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。

在一些实施例中，坝构件和无机密封材料彼此分隔开至少大约50μm。

在一些实施例中，无机密封材料包括玻璃料。在一些实施例中，玻璃料被激光和/或IR辐射熔化。在一些实施例中，玻璃料包含过渡金属化合物。

在一些实施例中，填充材料在坝构件内侧填充多个发光器件和第二基底之间的空间的至少一部分。在一些实施例中，填充材料的至少一部分接触坝构件。在一些实施例中，填充材料的至少一部分接触第二基底。在一些实施例中，填充材料包括固体材料。在一些实施例中，填充材料包括热、电子束和/或UV辐射硬化材料。在一些实施例中，填充材料包括环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂、双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂、苯基硅树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。

在一些实施例中，填充材料包括液体材料。在一些实施例中，填充材料包括硅树脂和/或硅油。在一些实施例中，填充材料包括六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

一些实施例提供一种制造发光显示器的方法，该方法包括以下步骤：提供包括形成有多个发光器件的第一基底；提供与设置在第一基底上的多个发光器件面对的第二基底；在第二基底的外周上设置无机密封材料；在第二基底上无机密封材料内形成坝构件，并使坝构件围绕多个发光器件；在坝构件内侧设置液体填充材料；将无机密封材料固定到第一基底和第二基底，从而密封多个发光器件。

在一些实施例中，设置无机密封材料的步骤包括：涂布玻璃料膏；将玻璃料膏干燥和/或退火。

在一些实施例中，设置坝构件的步骤包括：涂布玻璃料膏；将玻璃料膏干燥和/或退火，从而将玻璃料膏硬化。在一些实施例中，坝构件的至少一部分接触无机密封材料。在一些实施例中，设置坝构件的步骤包括：涂布液体有机材料，其中，液体有机材料不接触密封材料；将液体有机材料硬化。

在一些实施例中，在低于大气压的压强下执行将无机密封材料固定到第一基底和第二基底的步骤。在一些实施例中，所述压强为从大约1Pa至大约10,000Pa。

一些实施例还包括挤压第一基底和第二基底的步骤，从而用液体填充材料填充发光器件和第二基底之间的在坝构件内的空间。一些实施例还包括将液体填充材料硬化的步骤。

在一些实施例中，将无机密封材料固定到第一基底和第二基底的步骤包括熔化无机密封材料。在一些实施例中，用激光和/或IR辐射来熔化无机密封材料。

附图说明

通过下面结合附图对特定示例性实施例的描述，这些和/或其它实施例和特征将变得清楚并且更容易理解，其中：

图1是示出发光显示器的实施例的透视图；

图2是沿图1的线I1-I2截取的剖视图；

图3A和图3B是示出制造发光显示器的方法的实施例的平面图；

图4A至图4F是示出制造发光显示器的方法的实施例的剖视图。

具体实施方式

以下，将参照附图描述特定示例性实施例。这里，当第一元件被称为结合到第二元件时，第一元件不仅可以直接结合到第二元件，也可以通过一个或多个第三元件间接地结合到第二元件。此外，为了清楚，省略对完整理解不必要的元件。此外，相同的标号始终指示相同的元件。

为了延长有机发光显示器的寿命，一些实施例使用有效地防止湿气和/或氧气渗透的无机密封材料。然而，当使用无机密封材料时，在一些实施例中的机械可靠性劣化。

因此，一些实施例提供一种能够延长寿命并且改善机械可靠性的发光显示器及其制造方法，该发光显示器使用有效地防止湿气和/或氧气渗透的无机密封材料。

图1是示出发光显示器的实施例的透视图。图2是沿图1的线I1-I2截取的剖视图。

参照图1和图2，发光显示器包括：基底100，在基底100上形成有多个发光器件130；密封基底200，与基底100相对；坝构件(dam member)220，设置在基底100和密封基底200之间，并包围多个发光器件130；无机密封材料210，设置在基底100和密封基底200之间且位于坝构件220的外侧，并将基底100与密封基底200结合；填充材料300，设置在坝构件220的内侧，以覆盖多个发光器件130。

基底100被分为像素区120和围绕像素区120的非像素区140。多个发光器件130形成在像素区120中，用于驱动多个发光器件130的驱动电路160形成在非像素区140中。可由包括阳极、有机薄层和阴极的有机发光二极管(OLED)形成发光器件130。

密封基底200被设置为与像素区120和非像素区140的一部分叠置。在前发射型显示器的情况下，可由诸如玻璃的透明材料形成密封基底200。在后发射型的情况下，可由不透明的材料形成密封基底。

无机密封材料210可包含通过激光或红外(IR)射线融化到基底100和密封基底200上的玻璃料(frit)。无机密封材料210设置在基底100和密封基底200之间，并围绕发光器件130，从而防止和/或减少来自外部的湿气和/或氧气。

坝构件220防止填充材料300的流动，从而保持填充材料300的形状。坝构件220包含无机材料或有机材料。此外，当无机密封材料210被附着到基底100和密封基底200时，坝构件220减少或防止热传递到发光器件130。

当坝构件220包含无机材料或有机材料时，可将玻璃料用作所述无机材料。在这种情况下，使用玻璃料或使用金属在坝构件220的表面形成反射层，使得激光或IR辐射被反射，所述金属在IR区中具有高反射率，例如，Au、Ag、Pt和/或Al。此外，可将环氧树脂(epoxy)、环氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚氨酯(urethane)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、聚氨酯丙烯酸(urethaneacrylic)、烯丙基树脂(allyl resin)、硅树脂(silicone)(例如，双酚A型环氧硅树脂(bisphenol A type epoxy silicone)、脂环族环氧硅树脂(cycloaliphatic epoxysilicone resin)、丙烯酸环氧硅树脂(acrylic epoxy silicone resin)、烯丙基醚硅树脂(allyl ether silicone)、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂(allyl methacrylate silicone)和苯基硅树脂(phenyl silicone resin))、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯(aliphatic urethaneacrylate)、橡胶(rubber)以及它们的组合用作所述有机材料。

坝构件220可接触无机密封材料210，或者可以与无机密封材料210分隔开预定的距离。例如，当坝构件220包含无机材料时，坝构件220可接触无机密封材料210，当坝构件220包含有机材料时，坝构件220可与无机密封材料210分隔开大约50μm。

当包含有机材料的坝构件220接触无机密封材料210时，在一些实施例中，坝构件220在将无机密封材料210附着到基底100和密封基底200时被热分解，从而产生漏气。

填充材料300设置在由坝构件220限定的区域的内侧，以覆盖发光器件130。在示出的实施例中，填充材料300设置在发光器件130和密封基底200之间，以接触坝构件220和密封基底200。填充材料300可包含具有不低于大约95％的透光率的无色固体或液体材料，且其厚度为大约30μm。

例如，所述固体材料可包括环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂(例如，双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂和苯基硅树脂)、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。在将液体材料填充到其中后，可通过热、电子束或UV辐射使所述液体材料硬化。在一些实施例中，将液体材料成型为附到在固体材料上的膜。

此外，液体材料可以是在从大约-40℃至大约100℃的温度范围内不表现出相变且体积变化率在5％以内的硅树脂或硅油，例如，包括从由六甲基二硅氧烷(hexamethyldisiloxane)、八甲基三硅氧烷(octamethyltrisiloxane)、十甲基四硅氧烷(decamethyltetrasiloxane)、十二甲基五硅氧烷(dodecamethylpentasiloxane)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane)等组成的组中选择的至少一种材料。

现在，将详细描述制造发光显示器的方法。

图3A和图3B是示出制造发光显示器的方法的实施例的平面图。图4A至图4F是示出制造发光显示器的方法的实施例的剖视图。图4A至图4D是沿图3B的剖面线I11-I12截取的剖视图。

参照图3A，首先，提供在其上形成有多个发光器件130的基底100。基底被分为像素区120和围绕像素区120的非像素区140。可在基底的像素区120中形成多个发光器件130，并且可在非像素区140中形成用于驱动发光器件130的驱动电路160。

发光器件130包括OLED，所述OLED包括阳极、有机薄层和阴极。发光器件130还可包括用于控制OLED的操作的薄膜晶体管(TFT)和用于维持信号的电容器。在第2002-0047889号(公开日为2002年6月22日)和第2003-0092873号(公开日为2003年12月6日)的韩国专利公开中示出了制造OLED的工艺，其全部公开通过引用包含于此。

参照图3B和图4A，提供了用于密封像素区120的发光器件130的密封基底200。密封基底200可以与像素区120和非像素区140的一部分叠置。可将具有前发射结构的透明基底(例如玻璃)或具有后发射型的不透明基底用作密封基底200。

在密封基底200的外周上设置无机密封材料210。无机密封材料210可包括使用分配器(dispenser)和/或使用丝网印刷法的玻璃料。玻璃料通常表示粉末状的玻璃原料。然而，在这里使用的玻璃料指的是包含激光或IR射线吸收材料、有机粘合剂和填料的膏，其中，所述填料用于降低主要材料(例如SiO₂)的热膨胀系数。在干燥或退火工艺后，有机粘合剂和湿气被从膏状玻璃料中去除，从而膏状玻璃料硬化。激光或IR射线吸收材料可包含过渡金属的化合物，例如钒的化合物。

在将无机密封材料210设置在密封基底200的内侧之后，可进行洗涤工艺。

参照图3B、图4B和图4C，在密封基底200上向内或在无机密封材料210的内侧形成坝构件220，使得坝构件220围绕像素区120。坝构件220可包含无机材料和/或有机材料，并且通过任何合适的方法(例如，使用分配器或使用丝网印刷)来涂布。这时，考虑从像素区最外周上的发光器件130到无机密封材料210的距离和坝构件220的高度来确定无机材料和/或有机材料的量。可通过无机密封材料210的高度来确定坝构件220的高度，从而无机密封材料210的高度大约等于或小于坝构件220的高度。

可将玻璃料作为无机材料。在这种情况下，可在形成无机密封材料210的工艺中形成坝构件220。如图4B中所示，使用玻璃料或在坝构件220的表面上设置反射层222来反射激光或IR射线。例如，在涂布膏状玻璃料后，将膏状玻璃料干燥或退火，并将其硬化以形成坝构件220。然后，将在IR射线区中具有高反射率的金属(例如，Au、Ag、Pt和/或Al)涂布在坝构件220的表面上以形成反射层222。此外，有机材料可以是环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂(例如，双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂和苯基硅树脂)、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。

坝构件220可以如图4B所示那样接触无机密封材料210，也可以如图4C所示的那样与无机密封材料210分隔开预定的距离。例如，当坝构件220包含无机材料时，坝构件220可接触无机密封材料210。在这种情况下，可减小非像素区的面积。此外，当坝构件包含有机材料时，坝构件220与无机密封材料210分隔开不小于大约50μm的距离。由于有机材料通常具有不超过大约1,000,000cps的粘度以容易地涂布，所以坝构件220会容易地被诸如压力差的应力破坏。因此，可根据有机材料的种类，通过热、电子束或UV辐射来使坝构件220硬化，使得在将基底100附着到密封基底200的工艺中，坝构件220不被应力破坏。

在另一实施例中，在形成无机密封材料210或坝构件220的工艺中，可用环氧树脂和玻璃料在密封基底200的最外周形成哑密封材料(dummysealing material)(未示出)。哑密封材料形成在密封材料210的外侧以共同密封基底100和密封基底200之间的空间。在其上同时制造多个发光器件的母基底的情况下，哑密封材料设置在母基底的最外周上。

参照图4D，在密封基底200上向上或由坝构件220限定的内侧区域上设置填充材料300。填充材料300可包含厚度小于大约30μm、透光率不小于大约95％的无色固体或液体材料。例如，固体材料可从环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂(例如，双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂和苯基硅树脂)、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、橡胶以及它们的组合中选择。液体材料可以是在从大约-40℃至大约100℃的温度范围内不表现出相变且体积变化率在5％以内的硅树脂或硅油，例如，六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷或聚二甲基硅氧烷等。在用填充材料300填充密封基底200之后，通过热、电子束和/或UV辐射将密封材料300固化并硬化。

例如，可利用单滴填充(ODF，one drop filling)装置将适量的液体填充材料300涂布到密封基底200上坝构件220的内侧。在这种情况下，可容易地控制与内部空间体积成比例的填充材料300的合适的量。

参照图4E，基底100设置为与密封基底200相对。例如，在将基底100安装到附着设备的上卡盘(chuck)，并将密封基底200安装到附着设备的下卡盘之后，基底100和密封基底200被彼此附着。由于基底100和密封基底200彼此附着，所以发光器件130被填充材料300覆盖，并且坝构件220防止填充材料300的流动，从而可保持其形状。这时，基底100和密封基底200在小于大气压的压强(例如，从大约1Pa至大约10,000Pa)下彼此附着，从而在基底100和密封基底200之间不形成气泡和/或空隙。此外，基底100和密封基底200被压一起，使得发光器件130和密封基底200之间的空间完全被填充材料300填充。在基底100和密封基底200彼此附着后，可用热、电子束或UV辐射将填充材料300硬化。

参照图4F，在基底100和密封基底200彼此附着之后，将激光和/或IR辐射照射到无机密封材料210上。由于吸收了激光或IR射线以产生热，所以无机密封材料210由于被融化而附着到基底100和密封基底200上，使得发光器件130被密封。在哑密封材料被硬化后进行该密封工艺，从而保持基底100和密封基底200之间的空间。

当将激光或IR辐射照射到无机密封材料210上时，使用掩模或保护膜(未示出)，使得激光或IR辐射只照射到期望的区域上。当坝构件220包含无机材料时，或在坝构件220的表面上设置有反射层222时，仅在像素区120中设置掩模或保护膜，使得激光或IR辐射不照射到其上。当坝构件220包含有机材料时，在像素区120和形成坝构件220的非像素区140中设置掩模或保护膜，使得激光或IR射线不照射到其上。

在一些缺少坝构件220的实施例中，由于在用激光或IR辐射照射时产生的热容易传导到填充材料300，所以温度瞬间升高，从而熔化填充材料300。然而，通过坝构件220有效地降低或防止热传递，从而热保护填充材料300。

根据以上实施例，无机密封材料210只密封像素区120。在其它实施例中，无机密封材料210也可密封驱动电路160。此外，根据以上实施例，无机密封材料210和坝构件220在密封基底200上彼此结合。在其它实施例中，无机密封材料和坝构件可在基底100上彼此结合以具有双重或多重结构。例如，为了改善密封效果，无机密封材料210可包括双重或多重结构，和/或坝构件220包括双重或多重结构以改善热屏蔽效果。

此外，根据以上实施例，将填充材料300在将基底100和密封基底200彼此附着之前填充。然而，根据材料，可将填充材料300在将基底100和密封基底200彼此附着之后填充。

作为另一实施例，在将基底100和密封基底200彼此附着之前，用热、电子束和/或UV对滴在坝构件220内侧的填充材料300开始进行固化，并且在将基底100和和密封基底200彼此附着之后，将密封材料300完全固化并硬化。

如上所述，用有效地屏蔽湿气和/或氧气的无机密封材料来密封发光器件，使得发光显示器的寿命延长，并且用填充材料填充基底之间的空间，使得机械可靠性得到改善。

在传统的发光显示器中，由于基底和密封基底之间的空间是空的，所以基底可移动，从而产生牛顿环(Newton’s ring)和/或提高发光显示器的冲击敏感性。另一方面，根据发光显示器的一些实施例，用具有与玻璃基底的折射率相似的折射率的填充材料填充基底和密封基底之间的空间，从而减少或防止牛顿环。因此，改善了可视性(visibility)，并且改善了基底之间的电压容限特性(voltage tolerance characteristic)，使得密封不容易被震动破坏。

虽然已经示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离这些实施例的原理和精神的情况下，可对这些实施例进行改变，本发明的范围在权利要求书及其等同物中限定。

Claims

1、一种发光显示器，包括：

第一基底，包括多个设置在第一基底上的发光器件；

第二基底，与设置在第一基底上的多个发光器件面对；

坝构件，设置在第一基底和第二基底之间，围绕所述多个发光器件；

无机密封材料，将第一基底和第二基底固定到一起，所述无机密封材料设置在第一基底和第二基底之间，并且围绕坝构件的外周，以将第一基底和第二基底相附着；

填充材料，在坝构件内侧并且在第一基底和第二基底之间，覆盖所述多个发光器件。

2、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述坝构件包含无机材料。

3、如权利要求2所述的发光显示器，其中，所述无机材料包含玻璃料。

4、如权利要求2所述的发光显示器，其中，在所述坝构件的表面上设置反射激光和/或红外线辐射的反射层。

5、如权利要求4所述的发光显示器，其中，所述反射层包含Au、Ag、Pt和Al中的至少一种。

6、如权利要求2所述的发光显示器，其中，所述坝构件的至少一部分接触无机密封材料。

7、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述坝构件包含有机材料。

8、如权利要求7所述的发光显示器，其中，所述有机材料包括环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。

9、如权利要求8所述的发光显示器，其中，所述硅树脂包括双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂和苯基硅树脂。

10、如权利要求7所述的发光显示器，其中，所述坝构件不接触无机密封材料。

11、如权利要求10所述的发光显示器，其中，坝构件和无机密封材料彼此分隔至少50μm。

12、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述无机密封材料包含玻璃料。

13、如权利要求12所述的发光显示器，其中，所述玻璃料被激光和/或红外线辐射熔化。

14、如权利要求13所述的发光显示器，其中，所述玻璃料包含过渡金属化合物。

15、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述填充材料在坝构件内侧填充多个发光器件和第二基底之间的空间的至少一部分。

16、如权利要求15所述的发光显示器，其中，所述填充材料的至少一部分接触坝构件。

17、如权利要求15所述的发光显示器，其中，所述填充材料的至少一部分接触第二基底。

18、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括固体材料。

19、如权利要求18所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括热、电子束和/或UV辐射硬化材料。

20、如权利要求19所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸、烯丙基树脂、硅树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和橡胶中的至少一种。

21、如权利要求20所述的发光显示器，其中，所述硅树脂包括双酚A型环氧硅树脂、脂环族环氧硅树脂、丙烯酸环氧硅树脂、烯丙基醚硅树脂、甲基丙烯酸烯丙酯硅树脂和苯基硅树脂。

22、如权利要求1所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括液体材料。

23、如权利要求22所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括硅树脂和/或硅油。

24、如权利要求22所述的发光显示器，其中，所述填充材料包括六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

25、一种制造发光显示器的方法，该方法包括以下步骤：

提供包括形成有多个发光器件的第一基底；

提供与设置在第一基底上的多个发光器件面对的第二基底；

在第二基底的外周上设置无机密封材料；

在第二基底上无机密封材料内设置坝构件，并使坝构件围绕多个发光器件；

在坝构件内设置液体填充材料；

将无机密封材料固定到第一基底和第二基底，从而密封多个发光器件。

26、如权利要求25所述的方法，其中，设置无机密封材料的步骤包括：

涂布玻璃料膏；

将玻璃料膏干燥和/或退火。

27、如权利要求25所述的方法，其中，设置坝构件的步骤包括：

涂布玻璃料膏；

将玻璃料膏干燥和/或退火，从而将玻璃料膏硬化。

28、如权利要求27所述的方法，其中，坝构件的至少一部分接触无机密封材料。

29、如权利要求25所述的方法，其中，设置坝构件的步骤包括：

涂布液体有机材料，其中，液体有机材料不接触无机密封材料；

将液体有机材料硬化。

30、如权利要求25所述的方法，其中，在低于大气压的压强下执行将无机密封材料固定到第一基底和第二基底的步骤。

31、如权利要求30所述的方法，其中，所述压强为从1Pa至10,000Pa。

32、如权利要求25所述的方法，还包括挤压第一基底和第二基底的步骤，从而用液体填充材料填充发光器件和第二基底之间的在坝构件内的空间。

33、如权利要求25所述的方法，还包括将液体填充材料硬化的步骤。

34、如权利要求25所述的方法，其中，将无机密封材料固定到第一基底和第二基底的步骤包括熔化无机密封材料。

35、如权利要求34所述的方法，其中，用激光和/或红外线辐射来熔化无机密封材料。