CN102522420A - 具可挠性基板的显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示装置及其制造方法，的显示装置包含可挠式基板、显示层、保护层、电子元件以及填充胶。可挠式基板具有承载面。显示层设置于承载面上，具有显示端缘。保护层设置于显示层背于承载面的一侧。电子元件设置于承载面上并与显示端缘夹有空间。填充胶填充于空间，并分别连接显示端缘、电子元件及承载面。显示装置制造方法包含：于可挠式基板的承载面上形成切割线；设置显示层于承载面上；形成保护层于显示层背于承载面的一侧；设置电子元件于该承载面上，并与显示层夹有空间；填充一填充胶于空间；以及自切割线取下可挠性基板承载有显示层及电子装置的部分。本发明可避免因可挠式基板强度不足而在局部区域产生过大的弯折的状况发生。
Description
技术领域
本发明关于一种显示装置以及一种显示装置制造方法。更具体而言，本发明是关于一种具可挠性基板的显示器以及其制造方法。
背景技术
随着加工技术的进步，各类型的显示装置一直推陈出新。因应显示器的轻、薄、短、小以及可携式等需求，下一世代显示装置朝向可卷曲与易携带的趋势发展，常见者为可挠式显示装置。一般而言，可挠式显示装置由于具有柔软、可卷曲等特性，因此不使用时，可以卷曲或折叠收纳，以利于携带。此外，可挠式显示装置亦可较轻易地的装设在非平面的表面上，以产生不同的视觉感受。
如图1A所示，公知的可挠式显示装置80包含可挠式基板10、显示层30、保护层50以及电子元件70。可挠式基板10具有承载面11。显示层30设置于承载面11上。保护层50设置于显示层30背于承载面11的一侧。电子元件70设置于承载面11上。在制造过程中，可挠式显示装置80一般由玻璃基板20承载，待制作完成后再拾起。
如图1B及1C所示，因为可挠式基板10具有可挠性，又显示层30与电子元件70间存在有空间40，所以在加工中将可挠式显示装置80自玻璃基板20取下时，因可挠式基板10的强度不足，因此易在局部区域产生过大的弯折的状况发生。其中，局部区域例如但不限于在图1B所示的显示层30与可挠式基板10的交界处以及如图1C所示的电子元件70面向显示层30的一侧与可挠式基板10的交界处。因此，公知可挠式显示装置80在制作过程中易发生破裂。以上公知可挠式显示装置80以及其制造方法有改善的空间。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种显示装置，较不易在制作过程中发生破裂。
本发明的另一目的为提供一种显示装置制造方法，可减少显示装置在制作过程中发生破裂。
本发明的显示装置包含可挠式基板、显示层、保护层、电子元件以及填充胶。可挠式基板具有承载面。显示层设置于承载面上，具有显示端缘。保护层设置于显示层背于承载面的一侧。电子元件设置于承载面上并与显示端缘夹有空间。填充胶填充于空间，并分别连接显示端缘、电子元件及承载面。
保护层具有保护端缘，且保护端缘不超出显示端缘，填充胶覆盖于部分的保护层上。填充胶覆盖于部分的电子元件上。填充胶围绕电子元件。承载面上形成有电路，电子元件耦接于电路，电路位于空间的部分为填充胶所覆盖。显示装置进一步包含电路板耦接电路，其中电子元件位于电路板及显示端缘之间，填充胶填充于电子元件及电路板之间。填充胶部分覆盖于电路板上。
保护层具有保护端缘，突出显示端缘，突出的部分与承载面沿显示端缘延伸方向形成夹层通道，部分的填充胶容纳于夹层通道。显示装置进一步包含第一阻绝胶条至少部分沿夹层通道的一侧设置，并连接保护端缘突出于显示端缘的部分及承载面，以隔绝夹层通道的内外的填充胶；其中第一阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。
在制作显示装置的过程中，承载面上形成有切割线，夹层通道的一端与切割线交会，夹层通道中容纳的填充胶不及于切割线。显示装置进一步包含第二阻绝胶条围绕电子元件；其中，第一阻绝胶条靠近电子元件的一端延伸连接第二阻绝胶条；第二阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的黏度。显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，电子元件位于凸耳部之间，夹层通道及第一阻绝胶条沿凸耳部朝向电子元件的一侧分布。显示装置进一步包含第三阻绝胶条设置于承载面上，第三阻绝胶条的两端分别连接二凸耳部侧边延伸的第一阻绝胶条，以围成一区域，其中第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。
承载面上形成有切割线，夹层通道的一端朝切割线延伸，保护层及显示层于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处切齐以中断夹层通道。显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，电子元件位于凸耳部之间，夹层通道沿凸耳部朝向电子元件的一侧分布，并中断于凸耳部的底端。显示装置进一步包含第三阻绝胶条设置于承载面上，第三阻绝胶条的两端分别连接二凸耳部侧边延伸的夹层通道中断处，以围成一区域，其中第三阻绝胶条于硬化前的粘度系大于填充胶于硬化前的粘度。
承载面上形成有切割线，夹层通道的一端朝切割线延伸，保护层于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处在夹层通道上方形成至少一开口以中断夹层通道。显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，电子元件位于凸耳部之间，夹层通道沿凸耳部朝向电子元件的一侧分布，并为该些开口中断于凸耳部的底端。
显示装置进一步包含阻绝胶块；其中承载面上形成有切割线，夹层通道的一端朝切割线延伸，阻绝胶块设置于夹层通道与切割线交会前或交会处以中断夹层通道，阻绝胶块于硬化前的粘度系大于填充胶于硬化前的粘度。
本发明的显示装置制造方法，包含下列步骤：于可挠式基板的承载面上形成切割线；设置显示层于承载面上，显示层具有显示端缘；形成保护层于显示层背于承载面的一侧，保护层具有保护端缘；设置电子元件于承载面上，并与显示端缘夹有空间，其中，电子元件与显示层位于切割线的同侧；填充一填充胶于空间，并分别连接显示端缘、电子元件及承载面；以及自切割线取下可挠性基板承载有显示层及电子装置的部分。
保护层形成步骤包含使保护端缘不超出显示端缘，填充胶填充步骤包含使填充胶部分溢出空间并覆盖于保护层上。填充胶填充步骤包含使填充胶部分溢出空间并覆盖于电子元件上。填充胶填充步骤包含使填充胶围绕电子元件。保护层形成步骤包含使保护端缘突出显示端缘，突出的部分与承载面上夹成沿显示端缘延伸的夹层通道；填充胶填充步骤包含使部分填充胶系容纳于夹层通道。
制造方法进一步包含设置第一阻绝胶条至少部分沿夹层通道的一侧分布，并连接保护端缘突出于显示端缘的部分及承载面，以隔绝夹层通道的内外的填充胶；其中第一阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的黏度。填充胶填充步骤包含决定填充胶的填充量，以控制填充胶填充进入夹层通道的量。制造方法进一步包含设置第二阻绝胶条围绕电子元件；其中，第一阻绝胶条靠近电子元件的一端延伸连接第二阻绝胶条；第二阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。
显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，电子元件位于凸耳部之间，夹层通道及第一阻绝胶条沿凸耳部朝向电子元件的一侧分布；制造方法进一步包含设置第三阻绝胶条于承载面上，使第三阻绝胶条的两端分别连接二凸耳部侧边延伸的第一阻绝胶条，以围成一区域，其中第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。
保护层形成步骤包含使夹层通道的一端朝切割线延伸；以及于邻近该夹层通道与切割线交会前或交会处切齐保护层及显示层，以中断夹层通道。显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，电子元件位于凸耳部之间，夹层通道沿凸耳部朝向电子元件的一侧分布，并中断于凸耳部的底端；其中，制造方法进一步包含设置第三阻绝胶条于承载面上，使第三阻绝胶条的两端分别连接二凸耳部侧边延伸的夹层通道中断处，以围成区域，其中第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。
保护层形成步骤包含使夹层通道的一端朝切割线延伸；以及于保护层形成至少一开口，位于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处且在夹层通道上方，以中断夹层通道。
本发明的有益功效在于：由于显示端缘与电子元件间的空间已由填充胶填充来补强，在加工中将显示装置自玻璃基板或铝板等载体取下时，可避免因可挠式基板强度不足而如公知技术在局部区域产生过大的弯折的状况发生。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A至1C为公知技术示意图；
图2为本发明显示装置较佳实施例示意图；
图3为本发明显示装置在加工中自载体拾起的实施例示意图；
图4为本发明显示装置较佳实施例俯视示意图；
图5为本发明显示装置中保护端缘突出显示端缘的实施例示意图；
图6A为本发明显示装置填注填充胶后的实施例俯视示意图；
图6B为本发明显示装置填注填充胶后的实施例剖视示意图；
图7为本发明显示装置中显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部的实施例示意图；
图8至10为本发明显示装置不同实施例示意图；
图11为本发明显示装置制造方法较佳实施例流程图；以及
图12A至12B为本发明不同实施例流程图。
其中，附图标记
100可挠式基板
110承载面
120切割线
121第一填胶区域
122第二填胶区域
123第三填胶区域
200载体
300显示层
310显示端缘
311凸耳部
320夹层通道
400空间
500保护层
510保护端缘
511底侧
520开口
600电路板
700电子元件
800显示装置
900填充胶
910第一阻绝胶条
920第二阻绝胶条
930第三阻绝胶条
940阻绝胶块
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
本发明提供一种显示装置以及一种显示装置制造方法。其中，显示装置为使用可挠式基板的软性显示器。具体而言，可挠式基板100例如使用锡、430不锈钢、或聚酰亚胺(Polyimide；PI)等材料制成，软性显示器为例如有机发光二极体、电子纸等具有可挠性的显示装置。
如图2所示的较佳实施例，本发明的显示装置800包含可挠式基板100、显示层300、保护层500、电子元件700以及填充胶900。可挠式基板100具有承载面110；显示层300设置于承载面110上，具有显示端缘310。保护层500设置于显示层300背于承载面110的一侧。电子元件700设置于承载面110上并与显示端缘310夹有空间400。填充胶900填充于空间400，并分别连接显示端缘310、电子元件700及承载面110。换言之，显示端缘310、承载面110与电子元件700的一侧分别形成空间400的三个面，填充于空间400的填充胶900分别与此三面连接。其中，填充胶900为可藉由紫外光照射或加热等方式加以固化的液体。具体而言，填充胶900在加工当中先以液态填充于空间400，然后再加以固化。在生产过程中，显示装置800较佳设置于载体200上，当载体200为玻璃基板或其他透光基板时，即可以光线穿过载体200来固化填充胶900。
如图2及图3所示，因为显示端缘310与电子元件700间的空间400已由填充胶900填充来补强，所以在加工中将显示装置800自玻璃基板或铝板等载体200取下时，可避免因可挠式基板100强度不足而如公知技术在局部区域产生过大的弯折的状况发生。其中，局部区域例如但不限于在显示端缘310与可挠式基板100的交界处以及电子元件700面向显示端缘310的一侧与可挠式基板100的交界处。藉此，可减少显示装置800在制作过程中发生破裂。进一步而言，填充胶900较佳为硬化后略具弹性的物体，因此在加工中拾起显示装置800时，显示层300及保护层500可向空间400有限度地偏移，亦即显示装置800可以有限度地弯曲，不会因为在空间400中填充填充胶900而导致显示装置800丧失可挠性。另一方面，填充胶900分别连接显示端缘310、电子元件700及承载面110，不仅可维持填充胶900相对于连接显示端缘310、电子元件700及承载面110的位置，可挠式基板100更可藉由此连接关系与显示层300、电子元件700以及填充胶900形成连续的整体，进一步减少显示装置800破裂的机会。
如图2所示的较佳实施例，保护层500具有保护端缘510，且保护端缘510不超出显示端缘310。其中，填充胶900较佳覆盖于部分的保护层500上。具体而言，在此较佳实施例中，保护端缘510与显示端缘310切齐，填充胶900覆盖于保护层500靠近电子元件700的端缘，亦即覆盖于显示端缘310上方。藉由填充胶900与保护层500上方表面的接触，可再进一步补强整体结构的强度，减少可挠式基板100产生的弯折。相似的，填充胶900较佳覆盖于部份的电子元件700上以减少基板100的弯折。然而在不同实施例中，考虑到节省填充胶900的材料成本或便于控制填充胶900的填充量等因素，填充胶900可仅填充于空间400而不覆盖于保护层500及/或电子元件700上。
如图4所示的较佳实施例俯视图，填充胶900围绕电子元件700。其中，承载面110上形成有电路140，电子元件700耦接于电路，电路位于空间400(请见图2)的部分被填充胶900所覆盖，藉以降低电路与氧气、水份或其他物质接触而氧化或受损的机率。在如图2及图4所示较佳实施例中，显示装置800进一步包含电路板600耦接电路140(请见图4)，其中电子元件700位于电路板600及显示端缘310(请见图2)之间。与前述相似的，填充胶900填充于电子元件700及电路板600之间，藉以降低电路与氧气、水份或其他物质接触而氧化或受损的机率。填充胶900部分覆盖于电路板600上，供减少基板100的弯折。
在不同实施例中，保护端缘510相对于显示端缘310的位置可视设计需求而有不同变化。如图5所示，保护端缘510突出显示端缘310，突出的部分与承载面110沿显示端缘310延伸方向形成夹层通道320，部分的填充胶900容纳于夹层通道320。具体而言，保护端缘510突出于显示端缘310的部分的底侧511、显示端缘310与承载面110分别形成夹层通道320的三个面。
如图6A所示的实施例俯视图以及图6B所示对应的P-P’剖视图，保护端缘510突出显示端缘310，显示装置进一步包含第一阻绝胶条910至少部分沿夹层通道320的一侧设置，并连接保护端缘510突出于显示端缘310的部分及承载面110，以隔绝夹层320通道的内外的填充胶900；其中第一阻绝胶条910于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。具体而言，加工当中在填注填充胶前，承载面100上会先形成有切割线120，便于加工完成后将载体200上的多个产品(即显示装置)分离并取下。换言之，在产品上不会看到切割线120。当液态的填充胶900接触到夹层通道320的其中一部份时会因毛细现象而往夹层通道320的其他部分导流，因此可能导致切割线120被填充胶900所覆盖，进而影响于加工完成后将载体200上的多个产品(即显示装置)分离并取下的动作。藉由第一阻绝胶条910的设置，可避免填充胶900流向切割线120并加以覆盖。进一步而言，在如图6A所示的实施例中，第一阻绝胶条910靠近电子元件700的一端延伸连接电子元件700。藉由第一阻绝胶条910延伸连接电子元件700，可于承载面100上形成第一填胶区域121，供加工中填充液态的填充胶使用。液态的填充胶900接触到夹层通道320的一部份，会因毛细现象而往夹层通道320的其他部分导流。由于第一填胶区域121的范围确定，因此在加工中将液态的填充胶直接填充至第一填胶区域121，可便于控制液态填充胶的填充量，避免填充胶900因填充的量过多而流向且覆盖切割线120。
在不同实施例中，显示层的形状可视设计需求加以变化。例如在图7所示的实施例中，显示端缘310包含间隔设置且相对的二凸耳部311，电子元件700位于凸耳部311之间。换言之，显示层300的大小因凸耳部311的设置而增加，藉此可加大显示装置800的可显示区域。
在图7所示的实施例中，夹层通道320及第一阻绝胶条910沿凸耳部310朝向电子元件700的一侧分布。显示装置800进一步包含第二阻绝胶条920围绕电子元件700；第二阻绝胶条920于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度；其中，第一阻绝胶条910靠近电子元件700的一端延伸连接第二阻绝胶条920。藉由第一阻绝胶条910延伸连接第二阻绝胶条920，可于承载面100上形成第一填胶区域121，供加工中填充液态的填充胶使用。具体而言，液态的填充胶900接触到夹层通道320的一部时，会因毛细现象而往夹层通道320的其他部分导流。由于第一填胶区域121的范围确定，因此在加工中将液态的填充胶直接填充至第一填胶区域121，有助于控制液态填充胶的填充量以及其分布范围。
如图7所示的实施例，显示装置800进一步包含第三阻绝胶条930设置于承载面110上切割线120所围区域内，且不与切割线120重叠。第三阻绝胶条930的两端分别连接二凸耳部311侧边延伸的第一阻绝胶条910，以围成一区域，如图7中所示的第二填胶区域122。其中第三阻绝胶条930于硬化前的粘度大于填充胶900于硬化前的粘度。由于第二填胶区域122的范围确定，因此在加工中将液态的填充胶直接填充至第二填胶区域122，有助于控制液态填充胶的填充量以及其分布范围。
在不同实施例中，保护层及显示层可于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处切齐以中断夹层通道，藉以避免填充胶沿夹层通道流向切割线并加以覆盖。如图8A所示的实施例，承载面110上形成有切割线120，夹层通道320的一端系朝切割线120延伸，显示端缘310包含间隔设置且相对的二凸耳部311，电子元件700位于凸耳部311之间，夹层通道320沿凸耳部311朝向电子元件700的一侧分布，并中断于凸耳部311的底端。具体而言，如图5所示，因为夹层通道320的三个面是分别由保护端缘510突出于显示端缘310的部分的底侧511、显示端缘310与承载面110分别形成，在图8A所示的实施例中，由于保护层500的保护端缘510及显示层300的显示端缘310于邻近夹层通道320与切割线120交会前的凸耳部311底端处切齐，亦即保护端缘510于此位置无突出于显示端缘310的部分，据以形成夹层通道320的一面消失，所以夹层通道320于此处中断，因此可阻绝毛细现象。显示装置800进一步包含第三阻绝胶条930设置于承载面110上，第三阻绝胶条930的两端分别连接二凸耳部311侧边延伸的夹层通道320中断处，以围成一区域，如图8A中所示的第三填胶区域123。其中第三阻绝胶条930于硬化前的粘度大于填充胶900于硬化前的粘度。由于第三填胶区域123的范围确定，因此在加工中将液态的填充胶直接填充至第三填胶区域123，有助于控制液态填充胶的填充量以及其分布范围。
前述利用保护层及显示层于邻近夹层通道切齐以中断夹层通道的方式，亦可应用于如图8B所示未设置凸耳部的实施例。在此实施例中，保护层500于下方两个角落形成斜角，与显示层300在邻近夹层通道320与切割线120交会前处切齐以中断夹层通道320。藉此，除了控制在加工中填充至第一填胶区域121的填充胶的量外，更可利用夹层通道320的中断来避免液态填充胶沿夹层通道320流至两侧的切割线120并加以覆盖。
在不同实施例中，保护层可于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处在夹层通道上方形成至少一开口以中断夹层通道，藉以避免填充胶流向切割线并加以覆盖。具体而言，如图9所示的实施例，承载面110上形成有切割线120，夹层通道320的一端朝切割线120延伸，保护层500于邻近夹层通道320与切割线120交会前在夹层通道320上方形成开口520，如图5所示，因为夹层通道320的三个面是分别由保护端缘510突出于显示端缘310的部分的底侧511、显示端缘310与承载面110分别形成，在夹层通道320上方形成开口520会造成据以形成夹层通道320的一面消失，所以会中断夹层通道320，进而阻绝毛细现象。显示端缘310包含间隔设置且相对的二凸耳部311，电子元件700位于凸耳部311之间，夹层通道320沿凸耳部311朝向电子元件700的一侧分布，并为开口520中断于凸耳部311的底端。其中，显示装置800进一步包含第三阻绝胶条930设置于承载面110上，第三阻绝胶条930的两端分别连接到二凸耳部311底端的开口520，以围成一区域，如图9中所示的第三填胶区域123。其中第三阻绝胶条930于硬化前的粘度大于填充胶900于硬化前的粘度。由于第三填胶区域123的范围确定，因此在加工中将液态的填充胶直接填充至第三填胶区域123，有助于控制液态填充胶的填充量以及其分布范围。
在不同实施例中，显示装置可进一步包含阻绝胶块，设置于夹层通道与切割线交会前或交会处以中断夹层通道，供阻断夹层通道以避免填充胶流向切割线并加以覆盖。具体而言，如图10所示的实施例，承载面110上形成有切割线120，夹层通道320的一端朝切割线120延伸，阻绝胶块940设置于夹层通道320与切割线120交会前以中断夹层通道320。阻绝胶块940于硬化前的粘度大于填充胶900于硬化前的粘度。
如图11所示的较佳实施例流程图，本发明显示装置制造方法，包含例如以下步骤。
步骤1010，于可挠式基板的承载面上形成切割线。具体而言，是提供如图2所示承载于载体200上的可挠式基板100，并以镭射切割等方式于可挠式基板100的承载面110上形成如图6A所示切割线120。
步骤1030，设置显示层于承载面上，显示层具有显示端缘。具体而言，是重复施以热加工、沉积、微影、蚀刻等半导体程序，如图2所示设置具有显示端缘310的显示层300于承载面110上。
步骤1050，形成保护层于显示层背于承载面的一侧，保护层具有保护端缘。具体而言，是重复施以上述半导体程序，如图2所示设置具有保护端缘510的保护层500于显示层300背于承载面110的一侧。
步骤1070，设置电子元件于承载面上，并与显示端缘夹有空间，其中，电子元件与显示层位于切割线的同侧。具体而言，是重复施以上述半导体程序，如图2所示设置电子元件700于承载面上110，并与显示端缘310夹有空间400。其中，电子元件700与显示层300如图6A所示位于切割线120的同侧。
步骤1090，填充一填充胶于空间，并分别连接显示端缘、电子元件及承载面。具体而言，填充胶900为可藉由紫外光照射或加热等方式加以固化的液体，在本步骤中是使用注射、滴落、喷洒等方式，将液态的填充胶900如图2所示填入空间400，然后再加以固化。
步骤1110，自切割线取下可挠性基板承载有显示层及电子装置的部分。具体而言，是取下如图6A所示在切割线120所围成范围内的可挠性基板100以及承载于其上的显示层300及电子装置700。
在较佳实施例中，步骤1050包含使保护端缘510如图2所示不超出显示端缘310，步骤1090包含使填充胶900如图2所示部分溢出空间400并覆盖于保护层500上。步骤1090包含使填充胶900如图2所示部分溢出空间400并覆盖于电子元件700上。步骤1090包含使填充胶900如图4所示围绕电子元件700。
在不同实施例中，步骤1050包含使保护端缘510如图5所示突出显示端缘310，突出的部分与承载面110上夹成沿显示端缘510延伸的夹层通道320。步骤1090包含使部分填充胶900如图5所示容纳于夹层通道320。此时，如图12A至12B所示的不同实施例流程图，本发明显示装置制造方法进一步包含步骤1081，设置第一阻绝胶条至少部分沿夹层通道的一侧分布，并连接保护端缘突出于显示端缘的部分及承载面，以隔绝夹层通道的内外的填充胶；其中第一阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。具体而言，第一阻绝胶条910于硬化前较佳为粘稠状半固半液态物质，可采用涂抹等方法如图6A所示至少部分设置沿夹层通道320的一侧分布，并如图6B所示连接保护端缘510突出于显示端缘310的部分及承载面110，以隔绝夹层通道320的内外的填充胶900。步骤1090包含决定填充胶的填充量，以控制填充胶填充进入夹层通道的量。
如图12A至12B所示的不同实施例流程图，本发明显示装置制造方法进一步包含步骤1082，设置第二阻绝胶条围绕电子元件；其中，第一阻绝胶条靠近电子元件的一端延伸连接第二阻绝胶条；第二阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。具体而言，第二阻绝胶条920于硬化前较佳为粘稠状半固半液态物质，可采用涂抹等方法如图7所示设置围绕电子元件700，并且与由靠近电子元件700的一端延伸来的第一阻绝胶条910连接。
如图7所示的实施例，显示端缘310包含间隔设置且相对的二凸耳部311，电子元件700位于凸耳部311之间，夹层通道320及第一阻绝胶条910沿凸耳部311朝向电子元件700的一侧分布。如图12A至12B所示的不同实施例流程图，本发明显示装置制造方法进一步包含步骤1083，设置第三阻绝胶条于承载面上，使第三阻绝胶条的两端分别连接二凸耳部侧边延伸的第一阻绝胶条，以围成一区域，其中第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于填充胶于硬化前的粘度。具体而言，第三阻绝胶条930于硬化前较佳为粘稠状半固半液态物质，可采用涂抹等方法如图7所示设置围绕电子元件700，设置于承载面110上，使第三阻绝胶条930的两端分别连接二凸耳部311侧边延伸的第一阻绝胶条910，以围成一区域。
在如图12A至12B所示的不同实施例流程图中，步骤1050可包含使夹层通道的一端朝切割线延伸；以及于邻近夹层通道与切割线交会前或交会处切齐保护层及显示层，以中断夹层通道。具体而言，如图8所示的实施例，显示端缘310包含间隔设置且相对的二凸耳部311，电子元件700位于凸耳部311之间，夹层通道320沿凸耳部311朝向电子元件700的一侧分布，并中断于凸耳部311的底端；其中，制造方法进一步包含步骤1083，如图8所示设置第三阻绝胶条930于承载面110上，使第三阻绝胶条930的两端分别连接二凸耳部311侧边延伸的夹层通道320中断处，以围成区域，其中第三阻绝胶条930于硬化前的粘度大于填充胶900于硬化前的粘度。
在不同实施例中，步骤1050可包含使夹层通道320的一端朝切割线120延伸；以及于保护层500形成至少一开口520，位于邻近夹层通道320与切割线120交会前或交会处且在夹层通道上方，以中断夹层通道。图9所绘示的保护层500形成至少开口520位于邻近夹层通道320与切割线120交会前且在夹层通道320上方的实施例。
虽然前述的描述及图式已揭示本发明的较佳实施例，必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本发明较佳实施例，而不会脱离如所附申请专利范围所界定的本发明原理的精神及范围。熟悉本发明所属技术领域的一般技术人员将可体会，本发明可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、元件和组件的修改。因此，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本发明，而非用以限制本发明。本发明的范围应由后附申请专利范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。
Claims (31)
1.一种显示装置，其特征在于，包含：
一可挠式基板，具有一承载面；
一显示层，设置于该承载面上，具有一显示端缘；
一保护层，设置于该显示层背于该承载面的一侧；
一电子元件，设置于该承载面上并与该显示端缘夹有一空间；以及
一填充胶，填充于该空间，并分别连接该显示端缘、该电子元件及该承载面。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该保护层具有一保护端缘，且该保护端缘不超出该显示端缘，该填充胶覆盖于部分的该保护层上。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该填充胶覆盖于部份的该电子元件上。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该填充胶围绕该电子元件。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该承载面上形成有一电路，该电子元件耦接于该电路，该电路位于该空间的部分被该填充胶所覆盖。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一电路板耦接该电路，其中该电子元件位于该电路板及该显示端缘之间，该填充胶填充于该电子元件及该电路板之间。
7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，该填充胶部分覆盖于该电路板上。
8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该保护层具有一保护端缘，突出该显示端缘，该突出的部分与该承载面沿该显示端缘延伸方向形成一夹层通道，部分该填充胶容纳于该夹层通道。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一第一阻绝胶条至少部分沿该夹层通道的一侧设置，并连接该保护端缘突出于该显示端缘的部分及该承载面，以隔绝该夹层通道的内外的该填充胶；其中该第一阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，该承载面上形成有一切割线，该夹层通道的一端与该切割线交会，该夹层通道中容纳的该填充胶不及于该切割线。
11.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一第二阻绝胶条围绕该电子元件；其中，该第一阻绝胶条靠近该电子元件的一端延伸连接该第二阻绝胶条；该第二阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
12.如权利要求9至11中任一所述的显示装置，其特征在于，该显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，该电子元件位于该二凸耳部之间，该夹层通道及该第一阻绝胶条沿该二凸耳部朝向该电子元件的一侧分布。
13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一第三阻绝胶条设置于该承载面上，该第三阻绝胶条的两端分别连接该二凸耳部侧边延伸的该第一阻绝胶条，以围成一区域，其中该第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
14.如权利要求8所述之显示装置，其特征在于，该承载面上形成有一切割线，该夹层通道的一端朝该切割线延伸，该保护层及该显示层于邻近该夹层通道与该切割线交会前或交会处切齐以中断该夹层通道。
15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于，该显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，该电子元件位于该二凸耳部之间，该夹层通道沿该些凸耳部朝向该电子元件的一侧分布，并中断于该二凸耳部的底端。
16.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一第三阻绝胶条设置于该承载面上，该第三阻绝胶条的两端分别连接该二凸耳部侧边延伸的该夹层通道中断处，以围成一区域，其中该第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
17.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，该承载面上形成有一切割线，该夹层通道的一端朝该切割线延伸，该保护层于邻近该夹层通道与该切割线交会前或交会处在该夹层通道上方形成至少一开口以中断该夹层通道。
18.如权利要求17所述的显示装置，其特征在于，该显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，该电子元件位于该二凸耳部之间，该夹层通道沿该二凸耳部朝向该电子元件的一侧分布，并被该开口中断于该二凸耳部的底端。
19.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，进一步包含一阻绝胶块；其中该承载面上形成有一切割线，该夹层通道的一端朝该切割线延伸，该阻绝胶块设置于该夹层通道与该切割线交会前或交会处以中断该夹层通道，该阻绝胶块于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
20.一种显示装置制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
于一可挠式基板的一承载面上形成一切割线；
设置一显示层于该承载面上，该显示层具有一显示端缘；
形成一保护层于该显示层背于该承载面的一侧，该保护层具有一保护端缘；
设置一电子元件于该承载面上，并与该显示端缘夹有一空间；其中，该电子元件与该显示层位于该切割线的同侧；
填充一填充胶于该空间，并分别连接该显示端缘、该电子元件及该承载面；以及
自该切割线取下该可挠性基板承载有显示层及电子装置的部分。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，该保护层形成步骤包含使该保护端缘不超出该显示端缘，该填充胶填充步骤包含使该填充胶部分溢出该空间并覆盖于该保护层上。
22.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，该填充胶填充步骤包含使该填充胶部分溢出该空间并覆盖于该电子元件上。
23.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，该填充胶填充步骤包含使该填充胶围绕该电子元件。
24.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，该保护层形成步骤包含使该保护端缘突出该显示端缘，该突出的部分与该承载面上夹成沿该显示端缘延伸的一夹层通道；该填充胶填充步骤包含使部分该填充胶容纳于该夹层通道。
25.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于，进一步包含设置一第一阻绝胶条至少部分沿该夹层通道的一侧分布，并连接该保护端缘突出于该显示端缘的部分及该承载面，以隔绝该夹层通道的内外的该填充胶；其中该第一阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
26.如权利要求25所述的制造方法，其特征在于，该填充胶填充步骤包含决定该填充胶的填充量，以控制该填充胶填充进入该夹层通道的量。
27.如权利要求25所述的制造方法，其特征在于，进一步包含设置一第二阻绝胶条围绕该电子元件；其中，该第一阻绝胶条靠近该电子元件的一端延伸连接该第二阻绝胶条；该第二阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
28.如权利要求25至27中任一所述的制造方法，其特征在于，该显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，该电子元件位于该二凸耳部之间，该夹层通道及该第一阻绝胶条沿该二凸耳部朝向该电子元件的一侧分布；该制造方法进一步包含设置一第三阻绝胶条于该承载面上，使该第三阻绝胶条的两端分别连接该二凸耳部侧边延伸的该第一阻绝胶条，以围成一区域，其中该第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
29.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于，该保护层形成步骤包含：
使该夹层通道的一端朝该切割线延伸；以及
于邻近该夹层通道与该切割线交会前或交会处切齐该保护层及该显示层，以中断该夹层通道。
30.如权利要求29所述的制造方法，其特征在于，该显示端缘包含间隔设置且相对的二凸耳部，该电子元件位于该二凸耳部之间，该夹层通道沿该二凸耳部朝向该电子元件的一侧分布，并中断于该二凸耳部的底端；其中，该制造方法进一步包含设置一第三阻绝胶条于该承载面上，使该第三阻绝胶条的两端分别连接该二凸耳部侧边延伸的该夹层通道中断处，以围成一区域，其中该第三阻绝胶条于硬化前的粘度大于该填充胶于硬化前的粘度。
31.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于，该保护层形成步骤包含：
使该夹层通道的一端朝该切割线延伸；以及
于该保护层形成至少一开口，位于邻近该夹层通道与该切割线交会前或交会处且在该夹层通道上方，以中断该夹层通道。
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102522420A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103002702A (zh) * | 2012-09-04 | 2013-03-27 | 友达光电股份有限公司 | 支架与具有支架的框体 |
| CN103337500A (zh) * | 2013-05-24 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 主动元件阵列基板及其制造方法 |
| US9257669B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-02-09 | Au Optronics Corporation | Display panel and method for fabrication thereof |
| US9596732B2 (en) | 2014-08-22 | 2017-03-14 | Au Optronics Corporation | Display module manufacturing method and display module |
| CN106531903A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-03-22 | 昆山国显光电有限公司 | Oled封装方法及封装结构 |
| CN112038500A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316590A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | プリント基板、その製造方法、プリント基板を有する機器、および液晶表示装置 |
| JP2007249014A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Citizen Miyota Co Ltd | 液晶表示装置 |
| CN101335291A (zh) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | 三星Sdi株式会社 | 发光显示器及其制造方法 |
| CN101650894A (zh) * | 2008-08-14 | 2010-02-17 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性显示面板及其制造方法 |
| CN101813863A (zh) * | 2009-02-24 | 2010-08-25 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性显示面板及其制作方法 |
-
2011
- 2011-11-29 CN CN2011103962476A patent/CN102522420A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316590A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | プリント基板、その製造方法、プリント基板を有する機器、および液晶表示装置 |
| JP2007249014A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Citizen Miyota Co Ltd | 液晶表示装置 |
| CN101335291A (zh) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | 三星Sdi株式会社 | 发光显示器及其制造方法 |
| CN101650894A (zh) * | 2008-08-14 | 2010-02-17 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性显示面板及其制造方法 |
| CN101813863A (zh) * | 2009-02-24 | 2010-08-25 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性显示面板及其制作方法 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103002702A (zh) * | 2012-09-04 | 2013-03-27 | 友达光电股份有限公司 | 支架与具有支架的框体 |
| US9603267B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-03-21 | Au Optronics Corporation | Bracket and frame body having the same |
| CN103002702B (zh) * | 2012-09-04 | 2016-12-21 | 友达光电股份有限公司 | 支架与具有支架的框体 |
| CN103337500B (zh) * | 2013-05-24 | 2015-12-23 | 友达光电股份有限公司 | 主动元件阵列基板及其制造方法 |
| US9520418B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-12-13 | Au Optronics Corporation | Active array substrate and manufacturing method thereof |
| US9159744B2 (en) | 2013-05-24 | 2015-10-13 | Au Optronics Corporation | Active array substrate and manufacturing method thereof |
| CN103337500A (zh) * | 2013-05-24 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 主动元件阵列基板及其制造方法 |
| US9257669B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-02-09 | Au Optronics Corporation | Display panel and method for fabrication thereof |
| US9596732B2 (en) | 2014-08-22 | 2017-03-14 | Au Optronics Corporation | Display module manufacturing method and display module |
| US9887215B2 (en) | 2014-08-22 | 2018-02-06 | Au Optronics Corporation | Display module manufacturing method and display module |
| CN106531903A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-03-22 | 昆山国显光电有限公司 | Oled封装方法及封装结构 |
| CN112038500A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组 |
| CN112038500B (zh) * | 2020-08-27 | 2021-12-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组 |
| US11877470B2 (en) | 2020-08-27 | 2024-01-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display module including fluid material filled accamodation space |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120627 |