CN106531903A - Oled封装方法及封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种OLED封装方法及封装结构，方法包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉覆盖于位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的部分的第一粘结部和盖板，以将所述检测端子暴露。综上，通过将用于电性检测的检测端子延伸至OLED单元所在收容区间之外，无需裁切粘结部，避免破坏收容区间的完整性，从而保护OLED单元免受水汽和氧气的破坏。

Description

OLED封装方法及封装结构

技术领域

本发明涉及OLED封装技术领域，特别涉及一种OLED封装方法及封装结构。

背景技术

OLED封装技术是一种将OLED单元密封至相应的封装结构，通过该封装结构来防止OLED单元与水汽或者氧气接触，从而有效避免OLED单元退化的技术。随着OLED显示屏的广泛应用，OLED的封装稳定性也越发受到业内重视。

现有技术中，一种OLED封装结构一般包括基板、位于基板上方的盖板以及环绕所述基板和盖板外围侧边的一圈粘结部。粘结部具有一定厚度从而在基板和盖板之间形成一个密闭的收容区间，OLED单元以及配合OLED单元工作的电极设置于基板上并位于该收容区间内，从而实现将OLED单元与水汽、氧气隔离。在实际应用中，在基板的边沿一般还设置有与各OLED单元电性连接的检测端子，通过这些检测端子可以对各OLED单元进行电性检测。

然而，该类现有技术中，这些检测端子均随着OLED单元的封装而被粘结部包围。在封装后的OLED单元做电性检测时，需要裁切掉覆盖于检测端子上的部分盖板以及连接这部分盖板的粘结部，将检测端子暴露出来才可进行前述电性检测，而对粘结部的裁切动作直接导致OLED单元所在收容区间出现缺口。OLED封装结构进入后续例如薄化的制程工艺之中，收容区间的缺口更会导致薄化药液进入收容区间，并与OLED单元和配合OLED单元的电极接触导致其被损坏。

因此，有必要提出一种新的OLED封装方法及封装结构来解决前述问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种OLED封装方法及封装结构，以解决现有OLED封装结构做电性检测时容易导致OLED单元所在收容区间出现缺口的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种OLED封装方法，包括：

在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；

在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；

将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；

裁切掉位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的盖板以及连接该部分盖板的第一粘结部，以将所述检测端子暴露。

优选的，所述检测端子的数量设置为多个并分置于所述OLED单元的两侧。

优选的，所述第二粘结部呈长直状。

优选的，所述裁切方向与第二粘结部的延伸方向平行。

优选的，所述第二粘结部的数量设置为2个并分布于所述第一粘结部所形成内圈的相对侧。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种OLED封装结构，由前述发明内容所述的封装方法制备得到，该封装结构包括：

基板；

盖板，位于所述盖板上方；

收容区间，位于所述基板和盖板之间并呈封闭状，所述收容区间是由所述第二粘结部和未被裁切掉的第一粘结部配合形成的；

OLED单元，设置于所述基板上并位于所述收容区间内；

检测端子，设置于所述基板上并与所述OLED单元电性连接，所述检测端子延伸至所述收容区间外。

优选的，所述盖板与基板平行设置且所述基板的边沿超出所述盖板的边沿。

优选的，所述粘结部位于所述盖板的边沿。

优选的，所述检测端子的数量设置为多个并分置于所述OLED单元的两侧。

优选的，所述粘结部包括UV胶和/或熔结玻璃。

由以上本发明实施例提供的技术方案可见，本发明实施例所提供的OLED封装方法及通过该方法制备所得封装结构，在将OLED单元保留在封闭的收容区间内的同时，将用于电性检测的检测端子延伸至收容区间之外，在裁切位于检测端子上的部分盖板以及连接这部分盖板的粘结部来做电性检测后，收容区间并不会出现缺口，从而保护OLED单元以及连接OLED单元的电极不受破坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中OLED封装方法的流程图；

图2至图4为本发明实施例中OLED封装方法内OLED封装结构在各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种OLED封装方法和封装结构，用于解决现有OLED封装结构做电性检测后导致OLED单元所在收容区间出现缺口的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

参图1所示，本发明实施例提供一种OLED封装方法，该方法具体包括如下步骤。

S10、在基板10上装载OLED单元50以及与OLED单元50电性连接的检测端子60。

结合图2所示，在本发明实施例中，基板10可以采用未切割的玻璃基板制备，其可以根据需求选为柔性或刚性的玻璃基板。

基板10具有平整的上表面11，上表面11装载有若干OLED单元50，这些OLED单元50可以通过光刻、蒸镀等工艺来得到，OLED单元50还可以包括配合其工作的电极(未图示)。

检测端子60的数量设置为多个并分置于OLED单元50的两侧，检测端子60可以是常见的贴片式电极，可以通过相应的印刷电路形式得到，在此不做赘述。

在实际应用中，检测端子60延伸至基板10的边沿，以使得上表面11上有足够的空间来收容更多的OLED单元50，提高上表面11的利用率。

S20、在盖板上涂布呈框状的第一粘结部31与位于所述第一粘结部31内的第二粘结部32，所述第一粘结部31和第二粘结部32相连并配合形成外围封闭的收容区间40。

结合图2所示，在本发明实施例中，盖板20可以采用未切割的玻璃基板制备，其可以根据需求选为柔性或刚性的玻璃基板，但盖板20的类型应与基板10的类型一致。

盖板20具有平整的下表面21，下表面21涂布有呈框状的第一粘结部31，第一粘结部31可以呈方框状。其尺寸可以小于盖板20的尺寸，此时，第一粘结部31的尺寸可以与盖板20的尺寸基本相同。

第二粘结部32位于第一粘结部31内圈并与第一粘结部31相连，从而将第一粘结部31内圈分割开。在实际应用中，第二粘结部32大致呈长直状且数量设置为两个，这两个第二粘结部32相对称的分布于第一粘结部31内圈的相对侧，通过两个第二粘结部32与部分的第一粘结部31配合形成封闭的收容区间40(参图3所示)，这个收容区间40位于下表面21上并大致位于第一粘结部31所形成内圈的中间区域。

在实际应用中，第一粘结部31可以采用UV胶，第二粘结部32可以采用UV胶或熔结玻璃等类型。

S30、将基板10和盖板20贴合并封装，使得所述OLED单元50位于所述收容区间40、且所述检测端子60延伸至所述收容区间40外。

结合图3所示，在本发明实施例中，基板10与盖板20的尺寸大致相同，将基板10和盖板20相互平行设置，通过匹配设置第一粘结部31、第二粘结部32在盖板20上位置和OLED单元50和检测端子60在基板10上位置，使得基板10的上表面11与盖板20的下表面21贴合时，OLED单元50位于收容区间40之中而检测端子60则延伸至收容区间40之外。

后续，再通过将第一粘结部31和第二粘结部32进行熔封，并使得第基板10和盖板20相对固定，从而完成封装。此时的收容区间40密闭，能够实现将OLED单元50与外界的空气和水汽隔离。

在本发明实施例中，基板10和盖板20的尺寸接近，涂布于盖板20边沿的第一粘结部31同时包覆于基板10的边沿，从而将延伸至基板11边沿的检测端子60覆盖住。

S40、裁切掉位于所述收容区间40之外并覆盖于所述检测端子60上方的盖板20以及连接该部分盖板20的第一粘结部31，以将所述检测端子暴露。

结合图4所示，在本发明实施例中，沿预设裁切方向D依次裁切部分盖板20以及部分的第一粘结部32，使得基板10的边沿超出盖板20的边沿，从而使得位于基板10边沿的检测端子60暴露出来，方便后续利用该检测端子60对OLED单元50进行电性检测。

同时，第一粘结部32与部分未裁切的第一粘结部31配合形成四周封闭的粘结部30，由于OLED单元50位于由粘结部30所形成的收容区间40之中，这个收容区间并不会受到前述裁切动作的影响，使得收容区间40的完整性得到保证。防止OLED单元被水汽或氧气破坏。尤其在，OLED封装结构100进入后续例如薄化的制程工艺之中，薄化药液更不会与OLED单元接触导致其被损坏。即使OLED单元采用单独封装进行保护后，收容区间40还可以使得配合OELD单元使用的电极免遭薄化药液的破坏。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括：

在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；

在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；

将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间内、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；

裁切掉位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的盖板以及连接该部分盖板的第一粘结部，以将所述检测端子暴露。

2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述检测端子的数量设置为多个并分置于所述OLED单元的两侧。

3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第二粘结部呈长直状。

4.如权利要求3所述的OLED封装方法，其特征在于，所述裁切方向与第二粘结部的延伸方向平行。

5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第二粘结部的数量设置为2个并分布于所述第一粘结部所形成内圈的相对侧。

6.一种OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构是通过所述权利要求1至5中任一项方法所制备得到的，所述OLED封装结构包括：

基板；

盖板，位于所述盖板上方；

收容区间，位于所述基板和盖板之间并呈封闭状，所述收容区间是由所述第二粘结部和未被裁切掉的第一粘结部配合形成的

OLED单元，设置于所述基板上并位于所述收容区间内；

检测端子，设置于所述基板上并与所述OLED单元电性连接，所述检测端子延伸至所述收容区间外。

7.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述盖板与基板平行设置且所述基板的边沿超出所述盖板的边沿。

8.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述粘结部位于所述盖板的边沿。

9.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述检测端子的数量设置为多个并分置于所述OLED单元的两侧。

10.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述粘结部包括UV胶和/或熔结玻璃。