CN105652545A - 显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种显示面板及其制造方法以及显示装置。显示面板可以包括：阵列基板，该阵列基板包括公共电极层；与阵列基板相对设置的彩膜基板，彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的与阵列基板相对的表面上的黑矩阵；以及，设置在彩膜基板和阵列基板之间的封框胶。阵列基板还可以包括位于封框胶外侧的延伸部，该延伸部上设置有用于与公共电极层电连接的第一接触部，黑矩阵通过第一导电构件连接到所述第一接触部。通过根据本发明实施例的显示面板及其制造方法以及显示装置，能够减弱或消除闪烁现象，提高显示画面的品质。

Description

显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板及其制造方法，以及包括该显示面板的显示装置。
背景技术
随着诸如智能手机和平板电脑等电子设备的快速发展，人们对于显示装置、比如液晶显示装置的特性要求越来越高。一般而言，液晶显示装置包括液晶显示面板，该显示面板通常包括阵列基板、彩膜基板以及设置于这两者之间的液晶层，其中彩膜基板常常包括黑矩阵（BM）。然而，在一些情况下，黑矩阵会对显示装置的性能造成不良影响。
图1A和图1B分别示出了已有的两种显示面板的示意图。
图1A的左侧和右侧分别示出了已有的一种显示面板的顶视平面图和沿线A-A'的截面图。如图1A所示，该显示面板包括阵列基板10，与所述阵列基板10相对设置的彩膜基板30以及通过封框胶21密封在彩膜基板30和阵列基板10之间的液晶层（未示出）。其中，彩膜基板30包括衬底基板31，位于衬底基板31的与阵列基板10相对的表面上的黑矩阵32以及位于衬底基板31的远离阵列基板10的表面上的导电层34。导电层34例如用于静电释放（ESD）。如图1A所示，阵列基板10还包括位于封框胶21外侧的延伸部17，延伸部17上设置有用于与地线电连接的接触部12，导电层34通过银胶51连接到接触部12，并且银胶51与黑矩阵32不接触。在图1A所示的显示面板中，黑矩阵32的边缘与彩膜基板30的衬底基板31的边缘未对齐。与衬底基板31的边缘相比，黑矩阵32的边缘更靠近封框胶21。在这样的显示面板中，尽管可以通过连接到接触部12进而与地线电连接的导电层34实现ESD，但是由于黑矩阵32可能带有静电，因此会造成显示画面不良等问题。
图1B的左侧和右侧分别示出了已有的另一种显示面板的顶视平面图和沿线A-A'的截面图。该显示面板的结构与图1A所示的显示面板基本相同，不同之处在于，在图1B所示的显示面板中，黑矩阵32的边缘与彩膜基板30的衬底基板31的边缘对齐，即，黑矩阵32与银胶51相接触。在图1B所示的显示面板中，尽管可以通过黑矩阵32与银胶51的接触使黑矩阵32电连接到地线，使黑矩阵的电位为零，但在这样的显示面板中，能够观察到闪烁(flicker)现象，这会影响显示画面的品质。
发明内容
因此，所期望的是提供一种改进的显示面板及其制造方法以及显示装置，其能够减轻或避免上述问题中的一个或多个。
根据本发明的一个方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括：
阵列基板，该阵列基板包括公共电极层；
与阵列基板相对设置的彩膜基板，该彩膜基板包括衬底基板以及位于衬底基板的与阵列基板相对的表面上的黑矩阵；以及
设置在彩膜基板和阵列基板之间的封框胶，
其中，阵列基板还包括位于封框胶外侧的延伸部，该延伸部上设置有用于与公共电极层电连接的第一接触部，黑矩阵通过第一导电构件连接到第一接触部。
根据本发明的一个实施例，第一导电构件为银胶。
进一步地，银胶可以位于第一接触部上，并且银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离大于等于彩膜基板厚度的二分之一且小于等于彩膜基板的厚度。
根据本发明的另一个实施例，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第一接触部的部分与衬底基板的边缘对齐。
根据本发明的又一个实施例，彩膜基板还包括位于衬底基板的远离阵列基板的表面上的导电层，第一导电构件与导电层不接触。
进一步地，延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，导电层通过第二导电构件连接到第二接触部，并且第二导电构件与黑矩阵不接触。
进一步地，第二导电构件为银胶。
进一步地，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第二接触部的部分与衬底基板的边缘相比更靠近封框胶。
根据本发明的另一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，包括：
形成阵列基板与彩膜基板，阵列基板包括公共电极层和延伸部，该延伸部上设置有用于与公共电极层电连接的第一接触部，彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的表面上的黑矩阵；
通过封框胶接合彩膜基板和阵列基板，使得黑矩阵与阵列基板相对，并且使延伸部位于封框胶外侧；以及
通过第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部。
根据本发明的一个实施例，第一导电构件为银胶。
进一步地，通过第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部包括：将银胶涂覆在第一接触部上；以及，通过银胶的流动将黑矩阵连接到第一接触部。
进一步地，银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离大于等于彩膜基板厚度的二分之一且小于等于彩膜基板的厚度。
根据本发明的另一个实施例，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第一接触部的部分与衬底基板的边缘对齐。
根据本发明的又一个实施例，彩膜基板还包括位于衬底基板的远离阵列基板的表面上的导电层，第一导电构件与导电层不接触。
进一步地，延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，所述方法还包括：通过第二导电构件将导电层连接到第二接触部，第二导电构件与黑矩阵不接触。
进一步地，第二导电构件为银胶。
进一步地，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第二接触部的部分与衬底基板的边缘相比更靠近封框胶。
根据本发明的又一个方面，提供了一种显示装置，其可以包括上述显示面板。
附图说明
现在，将通过非限制性实施例的方式参照附图描述本发明的构思和另外的优点。
图1A和图1B分别示出了已有的两种显示面板的示意图；
图2A示出了在黑矩阵带电的情况下全黑画面的像素的显微镜照片；
图2B示出了黑矩阵加电后的示波器测试信号图；
图3示出了显示面板中的电场分布示意图；
图4示出了根据本发明实施例的显示面板的示意图；
图5示出了根据本发明实施例的显示面板的制造方法的示意图；
图6A和6B示出了根据本发明实施例的通过银胶将黑矩阵连接到第一接触部的示例性工艺；以及
图7A和7B示出了根据本发明实施例的通过银胶将彩膜基板的导电层连接到第二接触部的示例性工艺。
具体实施方式
下面，参照附图通过举例的方式来说明根据本发明实施例的显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法的具体实例。附图是示意性的，并未按比例绘制，且只是为了说明本发明的实施例而并不意图限制本发明的保护范围。
应当理解，当称一个元件或一层在另一元件或层“上”、“之上”、“上方”、“连接到”或“耦合到”另一元件或层时，它可以直接在、连接到或耦合到另一元件或层上，或者还可以存在插入的元件或层。相反，当称一个元件“直接在”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一元件或层上时，不存在插入元件或层。
如上所述，在图1A和1B所示的已有的两种显示面板中，黑矩阵会对显示面板的性能造成不良影响。发明人认识到了这一问题并对此进行了进一步的研究。如图2A所示，发明人拍摄了显示面板在全黑画面的情况下其像素的显微镜照片。从图2A可以看出，像素周边的位置发亮。这是由于位于像素周边的黑矩阵带电所导致的。图2B示出了在给黑矩阵的某一点加电后在另外一点得到的示波器的测试信号图。可以看到，黑矩阵具有较强的导电性。
由于黑矩阵具有一定的导电性和感应电荷的能力，其有可能对显示面板的性能造成不良影响。
更具体而言，在图1A所示的显示面板中，尽管可以通过连接到接触部12进而与地线电连接的导电层34实现ESD，但是由于黑矩阵32的感应电荷的能力而使其带有静电，因此会造成显示画面不良等问题。
而对于图1B所示的显示面板中所出现的闪烁(flicker)现象，发明人通过研究发现，这是由于电位为零的黑矩阵与阵列基板的像素电极和公共电极之间形成电场、造成液晶的非正常旋转所导致的。如图3所示，显示面板可以包括阵列基板10和彩膜基板30，在阵列基板10和彩膜基板30之间设置有液晶层（图中未示出）。阵列基板10例如可以包括衬底基板11、栅极绝缘层13、像素电极层14、钝化层15以及公共电极层16。彩膜基板30例如可以包括衬底基板31、黑矩阵32、彩色滤光片33和导电层34。其中，附图标记22表示公共电极层与像素电极层之间形成的电场，附图标记23表示黑矩阵与公共电极层之间形成的电场，附图标记24表示黑矩阵与像素电极层之间形成的电场。对于显示面板而言，在黑矩阵的电位为零时，其与阵列基板的电极之间、特别是与公共电极之间所形成的电场，会造成液晶的非正常旋转，从而导致闪烁增大。这对显示画面的品质造成了不良影响。
鉴于现有的显示面板中存在的以上问题，本发明的实施例提供了一种改进的显示面板。
图4示出了根据本发明实施例的显示面板的示意图。其中，图4的左侧和右侧分别示出了根据本发明实施例的显示面板的顶视平面图以及沿线A-A'和线B-B'的截面图。
如图4左侧的顶视平面图和右侧沿线B-B'的截面图所示，根据本发明实施例的显示面板可以包括：阵列基板10，该阵列基板10包括公共电极层（图中未示出）；与阵列基板10相对设置的彩膜基板30，该彩膜基板30包括衬底基板31以及位于该衬底基板31的与阵列基板10相对的表面上的黑矩阵32；以及，设置在彩膜基板30和阵列基板10之间的封框胶21。阵列基板10还可以包括位于封框胶21外侧的延伸部17，该延伸部17上设置有用于与公共电极层电连接的第一接触部18，黑矩阵32通过第一导电构件52连接到第一接触部18。在显示面板为液晶显示面板的情况下，可以通过封框胶将液晶层密封在彩膜基板和阵列基板之间。
在上述显示面板中，由于黑矩阵通过第一导电构件连接到第一接触部、进而与公共电极层电连接，因此可以使得黑矩阵的电位与公共电极层的电位相同。这样，在黑矩阵与公共电极层之间不会形成电场，从而减弱或消除了闪烁现象，提高了显示画面的品质。
需要注意的是，尽管图4中未示出，但阵列基板10还可以包括衬底基板、栅极绝缘层、像素电极层、钝化层等结构，彩膜基板30还可以包括彩色滤光片等结构。由于这些结构为本领域技术人员所知，所以在此不再赘述。
此外，在图4左侧的平面图中的虚线框所示的位置，可以设置相应的集成电路以实现对于显示面板的控制。由于该集成电路的配置为本领域技术人员所知，所以在此不再赘述。第一接触部例如可以通过相应的布线连接到该集成电路。
可选地，第一导电构件52例如可以为银胶。通过银胶形成第一导电构件，可以在不增加工艺复杂度的情况下制造上述显示面板，以减弱或消除闪烁现象。当然，也可以采用其它材料或其它方式来形成第一导电构件，只要其能够将黑矩阵连接到第一接触部即可。例如，可以利用金属线来形成第一导电构件。
进一步地，在第一导电构件52由银胶形成的情况下，银胶可以位于第一接触部18上，并且银胶在第一接触部18上的中心位置与彩膜基板30之间的距离大于等于彩膜基板30厚度的二分之一且小于等于彩膜基板30的厚度。通过在适当的位置利用银胶来形成第一导电构件，可以使银胶与黑矩阵进行接触。更具体而言，通过使银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离小于等于彩膜基板的厚度，可以通过银胶在重力作用下的自流动使银胶与黑矩阵进行接触，即，不会由于银胶距彩膜基板过远而不能与黑矩阵进行接触；并且，通过使银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离大于等于彩膜基板厚度的二分之一，可以使得银胶与彩膜基板上的其它结构（例如，以下所述的彩膜基板所包括的导电层）不发生不期望的接触，即，不会由于银胶距彩膜基板过近而导致不期望的接触。
可选地，在延伸部17上方，黑矩阵32的边缘对应于第一接触部18的部分例如可以与衬底基板31的边缘平齐。即，在黑矩阵的边缘对应于第一接触部的部分，实现黑矩阵的边缘与彩膜基板的衬底基板边缘的“齐边”设计。这种“齐边”设计有利于防止漏光。
可选地，彩膜基板30还可以包括位于衬底基板31的远离阵列基板10的表面上的导电层34，第一导电构件52与导电层34不接触。导电层34可用于实现ESD。通过使第一导电构件52与黑矩阵32接触而与导电层34不接触，可以防止通过第一导电构件52将黑矩阵32与导电层34电连接而对闪烁现象的减弱或消除造成不利影响。
进一步地，如图4左侧的顶视平面图和右侧沿线A-A'的截面图所示，延伸部17上例如还设置有用于与地线电连接的第二接触部19，导电层34通过第二导电构件53连接到第二接触部19，并且第二导电构件53与黑矩阵32不接触。
通过设置与地线电连接的第二接触部并通过第二导电构件将导电层连接到第二接触部，可以使导电层与地线电连接，从而实现ESD。同时，由于黑矩阵与公共电极层电连接，因此避免了在图1A所示的显示面板中黑矩阵带有静电的问题。由此，在实现ESD的同时，减弱或消除了闪烁现象，提高了显示画面的品质。
进一步地，第二导电构件53例如可以为银胶。通过银胶形成第二导电构件，可以在不增加工艺复杂度的情况下制造上述显示面板，以减弱或消除闪烁现象。当然，也可以采用其它材料或其它方式来形成第二导电构件，只要其能够将导电层连接到第二接触部即可。例如，可以利用金属线来形成第二导电构件。
进一步地，在延伸部17上方，黑矩阵32的边缘对应于第二接触部19的部分与衬底基板31的边缘相比更靠近封框胶21。即，在黑矩阵的边缘对应于第二接触部的部分，实现黑矩阵的边缘与彩膜基板的衬底基板边缘的“非齐边”设计。这种“非齐边”设计有利于防止黑矩阵与第二导电构件相接触，从而避免黑矩阵与导电层电连接而对闪烁现象的减弱或消除造成不利影响。
需要注意的是，尽管在图4中仅仅示出了一个第一接触部和一个第二接触部，但第一接触部和第二接触部的数目不限于此。本领域技术人员可以根据具体应用和/或需求来设置第一接触部和第二接触部的数目，并相应地设置第一导电构件和第二导电构件的数目。此外，尽管在图4中，显示面板的显示区域的形状为矩形，第一接触部和第二接触部设置于矩形显示区域的同一条边缘的外部且分别位于左、右两侧，但显示区域的形状以及第一接触部和第二接触部的设置位置不限于此。本领域技术人员可以根据具体应用和/或需求来选择显示区域以及显示面板的形状，并相应地设置第一接触部和第二接触部。
图5示出了根据本发明实施例的显示面板的制造方法的示意图。
如图5所示，根据本发明实施例的显示面板的制造方法包括以下步骤：
S1：形成阵列基板与彩膜基板，阵列基板包括公共电极层和延伸部，该延伸部上设置有用于与公共电极层电连接的第一接触部，彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的表面上的黑矩阵；
S2：通过封框胶接合彩膜基板和阵列基板，使得黑矩阵与阵列基板相对，并且使延伸部位于封框胶外侧；以及
S3：通过第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部。
在通过以上方法制造的显示面板中，由于黑矩阵通过第一导电构件连接到第一接触部、进而与公共电极层电连接，因此可以使得黑矩阵的电位与公共电极层的电位相同。这样，在黑矩阵与公共电极层之间不会形成电场，从而减弱或消除了闪烁现象，提高了显示画面的品质。
如上所述，阵列基板还可以包括衬底基板、栅极绝缘层、像素电极层、钝化层等结构，彩膜基板还可以包括彩色滤光片等结构。由于这些结构为本领域技术人员所知，所以在此不再赘述。
在一个实例中，彩膜基板和阵列基板的厚度例如可以为200微米至1000微米。在通过封框胶接合彩膜基板和阵列基板后，彩膜基板和阵列基板之间的距离例如可以为3微米至4微米。黑矩阵的厚度例如可以为0.5微米至3微米。
此外，关于上述步骤S2，在显示面板为液晶显示面板的情况下，可以先利用封框胶接合彩膜基板和阵列基板、然后再在彩膜基板和阵列基板之间注入液晶，或者，也可以在阵列基板上涂覆液晶、在彩膜基板上涂覆封框胶、然后贴合彩膜基板和阵列基板并固化封框胶。由于将彩膜基板和阵列基板进行接合的工艺为本领域技术人员所知，所以在此不再赘述。
可选地，第一导电构件例如可以为银胶。
进一步地，在第一导电构件由银胶形成的情况下，通过第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部可以包括：将银胶涂覆在第一接触部上；以及，通过银胶的流动将黑矩阵连接到第一接触部。
进一步地，银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离可以大于等于彩膜基板厚度的二分之一且小于等于彩膜基板的厚度。
可选地，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第一接触部的部分可以与衬底基板的边缘对齐。
可选地，彩膜基板还可以包括位于衬底基板的远离阵列基板的表面上的导电层，第一导电构件与导电层不接触。
进一步地，延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，上述方法还可以包括：通过第二导电构件将导电层连接到第二接触部，第二导电构件与黑矩阵不接触。需要注意的是，通过第二导电构件将导电层连接到第二接触部的步骤可以与上述通过第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部的步骤S3同时进行，或者，在该步骤S3之前或之后进行。本领域技术人员可以根据具体的应用和/或需求，来选择这两个步骤的执行顺序。
进一步地，第二导电构件例如可以为银胶。
进一步地，在延伸部上方，黑矩阵的边缘对应于第二接触部的部分与衬底基板的边缘相比更靠近封框胶。
图6A和6B示出了根据本发明实施例的通过由银胶形成的第一导电构件将黑矩阵连接到第一接触部的示例性工艺。
如图6A所示，将银胶52涂覆在阵列基板10的第一接触部18上。
如图6B所示，通过银胶52在重力作用下的自流动，将黑矩阵32连接到第一接触部18。在彩膜基板30包括导电层34的情况下，银胶52与导电层34不接触。
在如图6A所示的工艺中，所涂覆的银胶的高度例如不大于彩膜基板的厚度，银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离可以大于等于彩膜基板厚度的二分之一且小于等于彩膜基板的厚度。通过适当控制银胶的涂覆位置和银胶的涂覆量，可以使得银胶与黑矩阵接触且与导电层不接触。更具体而言，通过使银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离小于等于彩膜基板的厚度，可以通过银胶在重力作用下的自流动使银胶与黑矩阵进行接触，即，不会由于银胶距彩膜基板过远而不能与黑矩阵进行接触；并且，通过使银胶在第一接触部上的中心位置与彩膜基板之间的距离大于等于彩膜基板厚度的二分之一，可以使得银胶与彩膜基板上的其它结构（例如，彩膜基板所包括的导电层）不发生不期望的接触，即，不会由于银胶距彩膜基板过近而导致不期望的接触。
图7A和7B示出了根据本发明实施例的通过由银胶形成的第二导电构件将彩膜基板的导电层连接到第二接触部的示例性工艺。
如图7A所示，将银胶53涂覆在彩膜基板30的边缘上。
如图7B所示，通过银胶53在重力作用下的自流动，将导电层34连接到第二接触部19，银胶53与黑矩阵32不接触。
为了使银胶53与黑矩阵32不接触，在延伸部17上方，黑矩阵32的边缘对应于第二接触部19的部分与衬底基板31的边缘相比更靠近封框胶21。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，其可以包括上述显示面板。
在根据本发明实施例的显示面板及其制造方法以及显示装置中，由于黑矩阵通过第一导电构件连接到第一接触部、进而与公共电极层电连接，因此可以使得黑矩阵的电位与公共电极层的电位相同。这样，在黑矩阵与公共电极层之间不会形成电场，从而减弱或消除了闪烁现象，提高了显示画面的品质。
尽管已经参照附图详细地描述了本发明的示例性实施例，但是这样的描述应当被认为是说明性或示例性的，而不是限制性的。本发明并不限于所公开的实施例。上面以及权利要求中描述的不同实施例也可以加以组合。本领域技术人员在实施所要求保护的本发明时，根据对于附图、说明书以及权利要求的研究，能够理解并实施所公开的实施例的其他变型，这些变型也落入本发明的保护范围内。
在权利要求中，词语“包括”并不排除其他部件或步骤的存在。在相互不同的从属权利要求中陈述了若干技术手段的事实并不意味着这些技术手段的组合不能有利地加以利用。

Claims (18)

1.一种显示面板，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层；
与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的与所述阵列基板相对的表面上的黑矩阵；以及
设置在所述彩膜基板和所述阵列基板之间的封框胶，
其中，所述阵列基板还包括位于所述封框胶外侧的延伸部，该延伸部上设置有用于与所述公共电极层电连接的第一接触部，所述黑矩阵通过第一导电构件连接到所述第一接触部。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一导电构件为银胶。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述银胶位于所述第一接触部上，并且所述银胶在所述第一接触部上的中心位置与所述彩膜基板之间的距离大于等于所述彩膜基板厚度的二分之一且小于等于所述彩膜基板的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第一接触部的部分与所述衬底基板的边缘对齐。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述彩膜基板还包括位于所述衬底基板的远离所述阵列基板的表面上的导电层，所述第一导电构件与所述导电层不接触。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，所述导电层通过第二导电构件连接到所述第二接触部，并且所述第二导电构件与所述黑矩阵不接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第二导电构件为银胶。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第二接触部的部分与所述衬底基板的边缘相比更靠近所述封框胶。
9.一种显示面板的制造方法，包括：
形成阵列基板与彩膜基板，所述阵列基板包括公共电极层和延伸部，该延伸部上设置有用于与所述公共电极层电连接的第一接触部，所述彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的表面上的黑矩阵；
通过封框胶接合所述彩膜基板和所述阵列基板，使得所述黑矩阵与所述阵列基板相对，并且使所述延伸部位于所述封框胶外侧；以及
通过第一导电构件将所述黑矩阵连接到所述第一接触部。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，所述第一导电构件为银胶。
11.根据权利要求10所述的显示面板的制造方法，其中，通过第一导电构件将所述黑矩阵连接到所述第一接触部包括：
将所述银胶涂覆在所述第一接触部上；以及
通过所述银胶的流动将所述黑矩阵连接到所述第一接触部。
12.根据权利要求11所述的显示面板的制造方法，其中，所述银胶在所述第一接触部上的中心位置与所述彩膜基板之间的距离大于等于所述彩膜基板厚度的二分之一且小于等于所述彩膜基板的厚度。
13.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第一接触部的部分与所述衬底基板的边缘对齐。
14.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，所述彩膜基板还包括位于所述衬底基板的远离所述阵列基板的表面上的导电层，所述第一导电构件与所述导电层不接触。
15.根据权利要求14所述的显示面板的制造方法，其中，所述延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，所述方法还包括：
通过第二导电构件将所述导电层连接到所述第二接触部，所述第二导电构件与所述黑矩阵不接触。
16.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其中，所述第二导电构件为银胶。
17.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第二接触部的部分与所述衬底基板的边缘相比更靠近所述封框胶。
18.一种显示装置，包括根据权利要求1-8中任一项所述的显示面板。
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