CN104022145A - 基板的封装方法及封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板的封装方法及封装结构，该方法包括：步骤1、提供基板(1)及封装板(3)，封装板(3)具有一涂胶面(31)；步骤2、于涂胶面(31)上设置至少一个凹槽(311)；步骤3、涂布密封胶(50)形成连续胶框(5)，该胶框(5)对应凹槽(311)形成凹陷(51)；步骤4、于胶框(5)所围区域内设置填充胶(70)；步骤5、将基板(1)与封装板(3)相对贴合，基板(1)与封装板(3)之间于胶框(5)的凹陷(51)位置形成气体通道(20)；步骤6、经由气体通道(20)抽出基板(1)与封装板(3)之间的空气；步骤7、压合基板(1)和封装板(3)；步骤8、使用UV光源对密封胶(50)及填充胶(70)进行照射使其固化。

Description

基板的封装方法及封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的封装方法及封装结构。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
目前，制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和有机材料对水汽、氧气非常敏感。因此，对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部对延长OLED的寿命及保证OLED器件的性能尤为重要。
封装是OLED有效与否的关键所在，在OLED工厂试验生产中，通过管控封装质量来保证OLED器件的有效性。OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam& Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中Dam & Fill封装，以其工艺简单、适用于大尺寸封装、封装灵活度高、稳定性与可靠性佳等优点，在OLED行业中得到越来越多的应用，且可有效降低生产成本。
如图1、图2所示，现有的对具有OLED器件的TFT基板的封装方法为：在封装板100上通过涂覆(coat)即没有间断的方式涂布密封胶，形成内胶框200与外胶框300；再通过滴注(dispense)即一滴一滴、有间断的方式涂布填充胶400；然后将封装板100与具有OLED器件的TFT基板在VAS机台中压合，由于填充胶400的黏度比较低，在该压合过程中，填充胶400在压力的作用下，分布开来填满由内胶框200包围的区域；最后使用UV光源对密封胶及填充胶进行照射使其固化，从而实现封装板100对具有OLED器件的TFT基板的封装。
然而，在实际生产中，将封装板100与具有OLED器件的TFT基板压合后，填充胶400胶滴之间的空隙会形成气泡，但由于受内、外胶框200、300的密封限制难以排出，常常出现填充胶400填充不满由内胶框200包围的区域而留有气泡的情形，影响到OLED器件的性能及寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板的封装方法，能够解决Dam & Fill封装时填充胶填充不满存有气泡的问题，从而改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
本发明的另一目的在于提供一种基板的封装结构，能够使得填充胶的胶粒之间不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
为实现上述目的，本发明首先提供一种基板的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供基板及封装板，所述封装板具有一涂胶面；
步骤2、所述封装板于涂胶面上欲形成胶框的涂布路径上设置至少一个凹槽；
步骤3、在封装板的涂胶面上涂布密封胶形成连续胶框，该胶框对应该至少一个凹槽形成凹陷；
步骤4、在封装板的涂胶面上于胶框所围区域内设置填充胶；
步骤5、将基板与封装板相对贴合，基板与封装板之间于胶框的凹陷位置形成气体通道；
步骤6、经由气体通道抽出基板与封装板之间的空气；
步骤7、压合基板和封装板；
步骤8、使用UV光源对密封胶及填充胶进行照射使其固化，从而实现封装板对基板的封装。
所述基板为具有OLED器件的TFT基板。
所述步骤2中欲形成的胶框包括内胶框与外胶框，所述封装板于涂胶面上欲形成内与外胶框的涂布路径上分别设置至少一个凹槽。
所述位于欲形成内胶框的涂布路径上的凹槽与位于欲形成外胶框的涂布路径上的凹槽对齐。
所述位于欲形成内胶框的涂布路径上的凹槽与位于欲形成外胶框的涂布路径上的凹槽分别为四个。
所述步骤3中封装板的凹槽处的胶框厚度与非凹槽处的胶框厚度相同。
所述步骤3中位于凹槽最低位置处的胶框的顶点到封装板涂胶面的垂直距离d大于步骤7压合后胶框的厚度。
所述步骤4设置填充胶采用滴注的方式，该填充胶与位于凹槽的胶框的内边缘保持一安全距离使得在步骤7的压合过程中填充胶不会从凹槽溢出。
所述密封胶为UV胶，所述填充胶为液态透明干燥剂，所述步骤7压合后位于凹槽内的胶框的宽度大于2mm。
本发明还提供一种封装结构，包括：基板、封装板及设于基板与封装板之间的由密封胶形成的胶框及填充胶，所述填充胶位于胶框内侧，所述封装板具有一涂胶面，所述封装板于涂胶面上对应胶框的涂布路径上设置至少一个凹槽。
所述基板为具有OLED器件的TFT基板；所述胶框包括内胶框与外胶框，所述封装板于涂胶面上对应内与外胶框的涂布路径上分别设置至少一个凹槽，且所述位于内胶框的涂布路径上的凹槽与位于所述外胶框的涂布路径上的凹槽对齐。
所述密封胶为UV胶，所述填充胶为液态透明干燥剂，位于凹槽内的胶框的宽度大于2mm。
本发明的有益效果：本发明的基板的封装方法，通过在封装板的涂胶面上设置凹槽，形成胶框时对应该凹槽形成凹陷，将封装板与基板相对贴合后，二者之间于该凹陷位置形成气体通道，使得基板与封装板之间的空气可以被抽出，解决了Dam & Fill封装时填充胶填充不满存有气泡的问题，从而改善封装效果，提高OLED器件的性能，延长OLED器件的寿命，且该方法较简便，可操作性强。本发明的封装结构，通过在封装板的涂胶面上对应胶框的涂布路径设置凹槽，能够使得填充胶的胶粒之间不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有基板的封装方法中封装板与基板压合之前的封装板的示意图；
图2为现有基板的封装方法中封装板与基板压合之后的封装板的示意图；
图3为本发明基板的封装方法的流程图；
图4为本发明基板的封装方法的步骤3的主视剖面示意图；
图5为本发明基板的封装方法的步骤4的俯视示意图暨本发明封装结构的封装板与基板压合之前的封装板的俯视示意图；
图6为本发明基板的封装方法的步骤5的主视剖面示意图；
图7为本发明基板的封装方法的步骤8的主视剖面示意图暨本发明封装结构的主视剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3至图7，本发明提供一种基板的封装方法，包括以下步骤：
步骤1、提供基板1及封装板3，所述封装板3具有一涂胶面31；
步骤2、所述封装板3于涂胶面31上欲形成胶框5的涂布路径上设置至少一个凹槽311；
步骤3、在封装板3的涂胶面31上涂布密封胶50形成连续胶框5，该胶框5对应该至少一个凹槽311形成凹陷51；
步骤4、在封装板3的涂胶面31上于胶框5所围区域内设置填充胶70；
步骤5、将基板1与封装板3相对贴合，基板1与封装板3之间于胶框5的凹陷51位置形成气体通道20；
步骤6、经由气体通道20抽出基板1与封装板3之间的空气；
步骤7、压合基板1和封装板3；
步骤8、使用UV光源对密封胶50及填充胶70进行照射使其固化，从而实现封装板1对基板3的封装。
具体的，所述步骤1中提供的基板1为具有OLED器件的TFT基板。
所述步骤2中欲形成的胶框5包括内胶框53与外胶框55，所述封装板3于涂胶面31上欲形成内与外胶框53、55的涂布路径上分别设置至少一个凹槽311。所述位于欲形成内胶框53的涂布路径上的凹槽311与位于欲形成外胶框55的涂布路径上的凹槽311对齐。优选的，所述欲形成内与外胶框53、55呈矩形，所述位于欲形成内胶框53的涂布路径上的凹槽311与位于欲形成外胶框55的涂布路径上的凹槽311分别为四个，分布于所述矩形的四条边的中心位置。为避免后续步骤7压合基板1与封装板3的过程中填充胶70在较大气压的作用下通过所述凹槽311溢出胶框5及保证压合后位于所述凹槽311处的胶框5的宽度大于2mm，所述凹槽311的弧度不易太大。
所述步骤3为在封装板3的涂胶面31上涂布密封胶50形成连续胶框5，该胶框5对应该至少一个凹槽311形成凹陷51。所述密封胶50为UV胶。由于涂布密封胶50的针嘴与封装板3的涂胶面31的距离为固定值，可形成与涂布路径形状相同的胶框，所以封装板3的凹槽311处的胶框5厚度与非凹槽处的胶框5厚度相同。为保证后续步骤7压合基板1与封装板3后，所述胶框5的凹陷51消失，实现完全密封基板1与封装板3，所述位于凹槽311最低位置处的胶框5的顶点到封装板3涂胶面31的垂直距离d大于步骤7压合后胶框5的厚度。
所述步骤4中设置填充胶70采用滴注的方式，该填充胶70与位于凹槽311的胶框5的内边缘保持一安全距离，使得在后续步骤7的压合过程中填充胶70不会从凹槽311溢出，也可通过调试合适的涂胶气压避免填充胶70溢出。所述填充胶70为液态透明干燥剂。
所述步骤5将基板1与封装板3相对贴合，仅仅使所述基板1贴合胶框5，并不施加压合力，使得基板1与封装板3之间于胶框5的凹陷51位置形成气体通道20。
所述步骤6为经由所述气体通道20抽出基板1与封装板3之间的空气，所述填充胶70胶粒之间空隙处的气泡得以排出。
所述步骤7为压合基板1与封装板3。压合后位于凹槽311内的胶框5的宽度大于2mm。由于步骤6中所述填充胶70胶粒之间空隙处的气泡已排出，压合基板1与封装板3后，填充胶70能够填满所述胶框5所围区域，从而改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
最后进行步骤8的操作，使用UV光源对密封胶50及填充胶70进行照射使其固化，从而实现封装板1对基板3的封装。
请参阅图5、图7，在本发明提供的基板的封装方法的基础上，本发明还提供一种封装结构，包括：基板1、封装板3及设于基板1与封装板3之间的由密封胶50形成的胶框5及填充胶70，所述填充胶70位于胶框5内侧，所述封装板3具有一涂胶面31，所述封装板3于涂胶面31上对应胶框5的涂布路径上设置至少一个凹槽311。所述凹槽311能够提供气体排出的通道，使得填充胶的胶粒之间不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
所述基板1为具有OLED器件的TFT基板；所述胶框5包括内胶框53与外胶框55，所述封装板3于涂胶面31上对应内与外胶框53、55的涂布路径上分别设置至少一个凹槽311，且所述位于内胶框53的涂布路径上的凹槽311与位于所述外胶框55的涂布路径上的凹槽311对齐。如图5所示，所述封装板3与基板1压合之前，所述胶框5对应该凹槽311形成凹陷51，但封装板3与基板1压合之后，所述凹陷51消失。
优选的，所述内与外胶框53、55呈矩形，所述位于内胶框53的涂布路径上的凹槽311与位于外胶框55的涂布路径上的凹槽311分别为四个，分布于所述矩形的四条边的中心位置。
所述密封胶50为UV胶，所述填充胶70为液态透明干燥剂，位于凹槽311内的胶框5的宽度大于2mm。
综上所述，本发明提供的基板的封装方法，通过在封装板的涂胶面上设置凹槽，形成胶框时对应该凹槽形成凹陷，将封装板与基板相对贴合后，二者之间于该凹陷位置形成气体通道，使得基板与封装板之间的空气可以被抽出，解决了Dam & Fill封装时填充胶填充不满存有气泡的问题，从而改善封装效果，提高OLED器件的性能，延长OLED器件的寿命，且该方法较简便，可操作性强。本发明的封装结构，通过在封装板的涂胶面上对应胶框的涂布路径设置凹槽，能够使得填充胶的胶粒之间不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供基板(1)及封装板(3)，所述封装板(3)具有一涂胶面(31)；
步骤2、所述封装板(3)于涂胶面(31)上欲形成胶框(5)的涂布路径上设置至少一个凹槽(311)；
步骤3、在封装板(3)的涂胶面(31)上涂布密封胶(50)形成连续胶框(5)，该胶框(5)对应该至少一个凹槽(311)形成凹陷(51)；
步骤4、在封装板(3)的涂胶面(31)上于胶框(5)所围区域内设置填充胶(70)；
步骤5、将基板(1)与封装板(3)相对贴合，基板(1)与封装板(3)之间于胶框(5)的凹陷(51)位置形成气体通道(20)；
步骤6、经由气体通道(20)抽出基板(1)与封装板(3)之间的空气；
步骤7、压合基板(1)和封装板(3)；
步骤8、使用UV光源对密封胶(50)及填充胶(70)进行照射使其固化，从而实现封装板(1)对基板(3)的封装。
2.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述基板(1)为具有OLED器件的TFT基板。
3.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤2中欲形成的胶框(5)包括内胶框(53)与外胶框(55)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上欲形成内与外胶框(53、55)的涂布路径上分别设置至少一个凹槽(311)。
4.如权利要求3所述的基板的封装方法，其特征在于，所述位于欲形成内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于欲形成外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)对齐。
5.如权利要求4所述的基板的封装方法，其特征在于，所述位于欲形成内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于欲形成外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)分别为四个。
6.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤3中封装板(3)的凹槽(311)处的胶框(5)厚度与非凹槽处的胶框(5)厚度相同。
7.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤3中位于凹槽(311)最低位置处的胶框(5)的顶点到封装板(3)涂胶面(31)的垂直距离d大于步骤7压合后胶框(5)的厚度。
8.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤4设置填充胶(70)采用滴注的方式，该填充胶(70)与位于凹槽(311)的胶框(5)的内边缘保持一安全距离使得在步骤7的压合过程中填充胶(70)不会从凹槽(311)溢出。
9.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述密封胶(50)为UV胶，所述填充胶(70)为液态透明干燥剂，所述步骤7压合后位于凹槽(311)内的胶框(5)的宽度大于2mm。
10.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装板(3)及设于基板(1)与封装板(3)之间的由密封胶(50)形成的胶框(5)及填充胶(70)，所述填充胶(70)位于胶框(5)内侧，所述封装板(3)具有一涂胶面(31)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上对应胶框(5)的涂布路径上设置至少一个凹槽(311)。
11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述基板(1)为具有OLED器件的TFT基板；所述胶框(5)包括内胶框(53)与外胶框(55)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上对应内与外胶框(53、55)的涂布路径上分别设置至少一个凹槽(311)，且所述位于内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于所述外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)对齐。
12.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述密封胶(50)为UV胶，所述填充胶(70)为液态透明干燥剂，位于凹槽(311)内的胶框(5)的宽度大于2mm。
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