CN112133619A - 下部电极塑封夹具及塑封工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于蚀刻技术领域，一方面提供了一种下部电极塑封夹具，包括底座、承载框和快速接头，承载框与下部电极相适应，其设置在底座的顶部并与底座保持密封，承载框的侧部设置有通气孔，快速接头设置在通气孔处并与承载框保持密封。另一方面提供了一种塑封工艺，包括以下步骤：将待塑封的下部电极放置在承载框上；将快速接头与供气系统连通并供气；待下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向下部电极涂布密封液；待涂布完成后，将涂布完成的下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；待密封液完全干燥后，下部电极塑封完成。本发明所提供的塑封夹具和塑封工艺，提高了塑封效率。
Description
技术领域
本发明涉及蚀刻技术领域，具体涉及一种下部电极塑封夹具及塑封工艺。
背景技术
下部电极被广泛应用于诸如平板显示器件、集成电路的干法刻蚀工艺中，其包括一个由铝合金或不锈钢材料制成的面积巨大的基板，基板表面布置有诸多氦气孔，基板的上表面设置有ESC涂层，ESC涂层包括粘结涂层(bond coating)、第一陶瓷涂层(1’stceramic coating)、电机层(electrode)以及第二陶瓷涂层(2’nd ceramic coating)，如图1所示。在ESC涂层内会存在诸多孔隙，这些孔隙在运输的过程中会吸收水分而致使铝基板和电机涂层之间的绝缘性降低。
为了解决这一问题，现在通常采用的是对下部电极进行塑封以填充孔隙，即用密封液涂在产品表面。
然而，因为下部电极具有诸多氦气孔。因此，在进行塑封工艺之前需要将氦气孔封堵以防止密封液流入氦气孔内堵塞氦气孔。而现有技术中，通常是利用比氦气孔大一点的圆形胶带遮住氦气孔，由于下电极板上的氦气孔数量较多，致使封堵工作量大且会有漏堵的情况发生。利用这种方式进行塑封，效率较低。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种下部电极塑封夹具及塑封工艺，以提高塑封效率。
为了实现上述目的，本发明一方面提供一种下部电极塑封夹具，包括底座、承载框和快速接头，所述承载框与所述下部电极相适应，其设置在所述底座的顶部并与所述底座保持密封，所述承载框的侧部设置有通气孔，所述快速接头设置在所述通气孔处并与所述承载框保持密封。
进一步地，所述承载框的顶部开设有开设有放置槽，所述放置槽内设置有密封环。
进一步地，所述承载框的数量为多个，多个所述承载框的大小各不相同，较大的所述承载框依次围设在较小的所述承载框的外围，且多个所述承载框由内到外的高度依次递增。
进一步地，所述快速接头的数量为多个，多个所述快速接头至少平均分为两组并分别设置在所述承载框的不同的侧部。
另一方面，本发明提供一种用于上述下部电极塑封夹具的塑封工艺，包括以下步骤：
将待塑封的所述下部电极放置在所述承载框上；
将所述快速接头与供气系统连通并供气；
待所述下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向所述下部电极涂布密封液；
待涂布完成后，将涂布完成的所述下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；
待密封液完全干燥后，所述下部电极塑封完成。
进一步地，所述密封液为环氧树脂或硅胶。
进一步地，所述干燥室内的温度为58-62℃。
进一步地，所述干燥室为ESC专用干燥室。
本发明的有益效果：
本发明所提供的下部电极塑封夹具及塑封工艺，通过将下部电极放置在塑封夹具上，使得下部电极与塑封夹具形成一个气体只能从下部电极的氦气孔内流出的腔室，而后通过供气系统向腔室内供气，待到下部电极所有的氦气孔均具有稳定的气体流出时，再向下部电极涂布密封胶。这样因为气体从下部电极的下方从氦气孔流出，从而阻止了密封液从下部电极的上方流入氦气孔对其造成堵塞，进而提高了塑封效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明一实施例提供的塑封夹具的俯视图；
图2为图1所示的A-A方向上的剖视图；
图3为图1所示的B处的放大视图；
图4为图2所示的C处的放大视图；
图5为图4所示的D处的放大视图；
图6为本发明一实施例提供的塑封工艺的工艺流程图。
附图标记：
1-底座、2-承载框、21-通气孔、22-放置槽、23-阶梯槽、3-快速接头、4-密封环。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-5所示，本发明提供一种下部电极塑封夹具，包括底座1、承载框2和快速接头3。
承载框2与下部电极相适应，其设置在底座1的顶部并与底座1保持密封。具体地，承载框2的底部开设有放置槽，放置槽内设置有密封环4。放置槽呈缩口的倒等腰梯形状，其深度为4.01±0.08mm，等腰梯形的两侧边的夹角为48°，开口宽5.18mm。放置槽的底部开设有阶梯槽，阶梯槽的宽度为4.57mm，深度为0.13mm。密封环4的直径为5.33mm。承载框2的侧部开设有通气孔21。快速接头3安装在通气孔21处并与承载框2保持密封。
这样在进行塑封时，将快速接头3与供气系统连通(附图未示出)，然后将待塑封的下部电极放置在承载框2上。这样下部电极、承载框2和底座1就形成了一个腔室，该腔室只有下部电极的氦气孔可以让气体流出。之后通过供气系统向腔室内通气，气体从由下往上从下部电极的氦气孔内流出。待到下部电极的所有氦气孔均有持续稳定的气体流出时，再往下部电极的上表面涂布密封液。此时，因为下部电极的氦气孔内拥有持续稳定的高压气体流出，且本身氦气孔的大小较小，通常只有0.5mm，所以密封液就不会从氦气孔的顶部向下流进氦气孔内。
在一个实施例中，承载框2的顶部开设有开设有放置槽，放置槽内设置有密封环4。具体地，承载框2的底部开设有放置槽，放置槽内设置有密封环4。放置槽呈缩口的倒等腰梯形状，其深度为4.01±0.08mm，等腰梯形的两侧边的夹角为48°，开口宽5.18mm。放置槽的底部开设有阶梯槽，阶梯槽的宽度为4.57mm，深度为0.13mm。密封环4的直径为5.33mm。
此结构有助于下部电极与放置槽的密封。
在实际工作中，下部电极的尺寸各不相同，如果针对不同规格的下部电极都要设置一个塑封夹具的话，未免会造成资源的浪费和成本的提高。因此，在一个实施例中，塑封夹具设置有多个承载框2，这些承载框2针对不同规格的下部电极设计，即这些承载框2的大小各不相同，且这些承载框2由内到外依次同轴安装在底座1的顶部。具体地，这些大小不同的承载框2层层围设，最里面为最小的承载框2，而后较大的承载框2围设在较小的承载框2的外围。多个承载框2由内到外的高度依次递增。这样在塑封较大的下部电极时，较小的承载框2就不会与较大的下部电极接触，从而形成密封腔，影响塑封。
这样我们就可以利用一个塑封夹具，塑封多种规格的下部电极，从而节约空间、资源以及成本。
因为在现实生活中，如果供气量不足的话，就会导致越靠近快速接头3的氦气孔，气体流出的速度越快。为了使下部电极的所有氦气孔内流出的气体的流速均匀且恒定，在一个实施例中，快速接头3的数量为多个，多个快速接头3至少平均分为两组并分别安装在承载框2的不同的侧部。其中当快速接头3被分为两组的时候，两组快速接头3优选设置在承载框2的相对的两侧。这样既可以增大供气量，还可以缩短快速接头3和与其相隔最远的氦气孔的距离。从而可以使下部电极的所有氦气孔中的气体的流速均匀且恒定。
在另一个实施例中，塑封夹具设置有多个承载框2，这些承载框2针对不同规格的下部电极设计，即这些承载框2的大小各不相同，且这些承载框2由内到外依次同轴安装在底座1的顶部。具体地，这些大小不同的承载框2层层围设，最里面为最小的承载框2，而后较大的承载框2围设在较小的承载框2的外围。多个承载框2由内到外的高度依次递增。且这些承载框2与底座1滑动连接、并通过升降装置实现上下往复运动。这样我们在需要塑封某一规格的下部电极时，只需要将与该规格的下部电极相适应的承载框2升上去即可，而将其他不需要使用的承载框2降下来，这样就无需将承载框2设置成高低不同的了。
如图6所示，本发明提供一种用于上述下部电极塑封夹具的塑封工艺，包括以下步骤：
S1:将待塑封的下部电极放置在承载框2上。
S2:将快速接头3与供气系统连通并供气。
S3:待下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向下部电极涂布密封液。
S4:待涂布完成后，将涂布完成的下部电极移至干燥室内进行恒温干燥。具体地，是将塑封夹具和下部电极一起移至干燥室。这在现有技术中，通常选择的是在60℃的大型恒温干燥室内完成塑封工艺。
S5:待密封液完全干燥后，将下部电极从干燥室内取出，塑封完成。
在一个实施例中，密封液为环氧树脂或硅胶。当然也可以是其他类似于环氧树脂或硅胶的树脂类型的密封液。
在一个实施例中，干燥室内的温度为58-62℃。优选干燥室内的温度为60℃。
现有技术中，通常是在一个大型的温度为60℃的恒温干燥室内完成塑封工艺，但是，随着时间的推移室内的各个空间的温度分布得并不均匀。因此，为了解决这一技术问题，在一个实施例中，干燥室选择用ESC专用干燥室。
其中，ESC专用干燥室，具有多个独立的烘烤空间，各个烘烤空间内的温度均匀且恒定。
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (8)
1.一种下部电极塑封夹具，其特征在于：包括底座、承载框和快速接头，所述承载框与所述下部电极相适应，其设置在所述底座的顶部并与所述底座保持密封，所述承载框的侧部设置有通气孔，所述快速接头设置在所述通气孔处并与所述承载框保持密封。
2.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述承载框的顶部开设有开设有放置槽，所述放置槽内设置有密封环。
3.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述承载框的数量为多个，多个所述承载框的大小各不相同，较大的所述承载框依次围设在较小的所述承载框的外围，且多个所述承载框由内到外的高度依次递增。
4.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述快速接头的数量为多个，多个所述快速接头至少平均分为两组并分别设置在所述承载框的不同的侧部。
5.一种用于如权利要求1所述的下部电极塑封夹具的塑封工艺，其特征在于：包括以下步骤：
将待塑封的所述下部电极放置在所述承载框上；
将所述快速接头与供气系统连通并供气；
待所述下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向所述下部电极涂布密封液；
待涂布完成后，将涂布完成的所述下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；
待密封液完全干燥后，所述下部电极塑封完成。
6.根据权利要求5所述的塑封工艺，其特征在于，所述密封液为环氧树脂或硅胶。
7.根据权利要求5所述的塑封工艺，其特征在于：所述干燥室内的温度为58-62℃。
8.根据权利要求5所述的塑封工艺，其特征在于：所述干燥室为ESC专用干燥室。
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