CN1650672A - 有机电致发光装置 - Google Patents

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横沟雄二
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Abstract

本发明提供一种发光特性不易老化的有机EL发光装置。该装置包括不透湿性绝缘透明基板11；以层叠结构的形式在该基板11上依次层叠第1透明电极层15、有机EL发光层16、第2电极层17的发光部13；不跨越该发光部13的各电极15、17而形成覆盖所述发光部的空间并设置在所述基板上的不透湿性密封壁14；及通过该密封壁或所述基板与外部连接并向所述发光部的各电极层供电的连接端子23。

Description

有机电致发光装置
技术领域
本发明涉及有机电致发光装置。
背景技术
通常有机电致发光装置由在基板上形成的、并以有机电致发光(以下称为“EL”)的发光材料层及电极层组成的发光层叠体、及对该发光层叠体的电极层供给电能用的连接端子构成。
亦即，有机EL发光层叠体为了从基板一侧取出由它产生的发光，故用透明的玻璃基板作为基板。该玻璃基板上，先层叠透明的阳极电极层，然后依次为有机EL发光材料层及阴极电极。一旦向透明的阳极电极层及阴极电极供给电能，则从阳极电极层将空穴、阴极电极层将电子注入有机EL发光材料层。然后，通过有机EL发光材料层内电子和空穴的复合，在激子失去能量时发光(荧光、磷光)。由此，有机EL发光层叠体发光。
有机EL发光层叠体因其具有优异的发光识别特性、发光颜色容易设定、而且电耗小等诸多优点，所以作为取代液晶显示装置的下一代显示装置而受到人们的关注。
但由于有机EL发光层叠体其有机EL发光材料层中含有机材料，故易吸收空气中的水分。有机EL发光层叠体一吸水，就会在电极层和有机EL发光材料层间的界面上产生剥离或材料自身变质，形成不发光部。另外，产生发光亮度降低等发光特性老化。因此，大多要把形成有机EL发光层叠体的基板四周，和由玻璃或金属构成的密封盖或保护板接合在一起进行密封，使有机EL发光层叠体和含水的空气隔开。
为了减少水分从形成有机EL发光层叠体的玻璃基板和由玻璃或金属形成的密封盖的接合部位侵入的量，理想的做法是利用焊接将两者不透湿地接合在一起。但是在玻璃基板上焊接由玻璃或金属等构成的密封盖时，要根据玻璃的软化点例如玻璃的种类将接合部位加热到700℃以上的温度。因而，产生的另外的问题是，由于这一加热造成有机EL发光层叠体所含的有机物氧化或分解，发光亮度减小，或形成不发光部等。
一般，有机EL发光层叠体为了在密封时不加热，是用粘接剂使玻璃基板和由金属或玻璃构成的密封盖接合。作为粘接剂，由于固化所需的温度低，固化后的树脂透湿性低等，所以采用丙烯系、环氧系树脂的常温固化剂或紫外线固化型的粘接剂。
另外，在该有机EL发光装置上，供给有机EL发光层叠体的功率是通过从玻璃基板和密封盖的粘接界面向外部引出的由导电膜构成的电极端子来供给。
但是，这种从有机EL发光层叠体的密封部取出电极端子的情况，在基板和电极端子即导电膜的接合状态下的密合性不够充分。因此，容易引起水分从该界面侵入，成为使由有机EL发光层叠体组成的发光器件性能劣化的原因。另外，又因电极端子自身也不能保证完全的气密性，从而也成为使由有机EL发光层叠体组成的发光器件性能劣化的原因。
如上所述，在现有的有机EL发光层叠体中，形成有机EL发光层叠体的基板和玻璃或金属的保护板即密封板以跨越从外部向有机EL发光层叠体供电的导电膜的方式利用紫外线固化型粘接剂等而接合。但在这种结构中，难以有效地阻止水分从基板和导电膜的界面或导电膜自身侵入，难以制止有机EL发光装置的发光特性老化。
本发明之目的在于提供一种能有效地阻止水分从外部侵入有机EL发光装置内部、并减少发光特性老化的有机EL发光装置。
发明内容
本申请的有机EL发光装置，包括
透光性绝缘基板；该基板上由有机EL发光层及层叠在其上的电极层组成的发光层叠体；在所述基板上接合并形成覆盖该发光层叠体的空间的密封盖；及贯穿该密封盖或所述基板设置并向构成所述发光层叠体的电极层供电的电气连接端子，所述电气连接端子不通过所述基板和所述密封盖的接合部引向外部。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
四周与金属框体相接合的透光性绝缘基板；依次在该基板上层叠形成第1电极层、有机EL发光层、第2电极层的发光层叠体；在所述金属框体上接合并形成覆盖该发光层叠体的空间的金属密封盖；及贯穿该密封盖或所述基板设置、并向所述发光层叠体的各电极层供电的电气连接端子，所述电气连接端子不通过所述基板和所述密封盖的接合部引向外部。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
不透湿性透明基板；与该透明基板四周接合的金属框体；该金属框体内具有隔着绝缘材料贯穿的一对电气连接端子；由形成于所述不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在该层上下的一对电极层构成的有机EL发光层叠体；将该发光层叠体的所述一对电极层的各层分别与所述一对电气连接端子的各端子连接的布线手段；及在有所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面与所述金属框体不透湿地接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
四周与金属框体接合的不透湿性透明基板；在该透明基板内或该透明基板和所述金属框体的接合部上具有贯穿该基板的一个或多个电气连接端子；由形成于所述不透湿性透明基板一侧表面的有机EL发光材料层及层叠在其上下的一对电极层构成的有机EL发光层叠体；及在有所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面上与所述金属框体不透湿地接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖，通过用所述金属框体在所述透明基板的周围形成壁，形成将所述透明基板作为底部的壳体，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层分别与所述电气连接端子连接。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
四周与金属框体接合的不透湿性透明基板；该透明基板内具有贯穿该基板的一个或多个电气连接端子；由形成于所述不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上下的一对电极层组成的有机EL发光层叠体；及在有所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面上与所述金属框体不透湿地接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖，通过用所述金属框体在所述透明基板的周围形成壁，从而形成以所述透明基板为底部的壳体，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层中的一层与所述电气连接端子连接，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层中的另一层与所述金属框体连接。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
金属基板；隔着绝缘材料设置贯穿该金属基板的一个或多个电气连接端子；由形成于所述金属基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上的电极层组成的有机EL发光层叠体；及在所述金属基板的有机EL发光层叠体存在的一侧表面上配置不接触所述有机EL发光层叠体、并四周与金属框体不透湿地接合的不透湿性透明板，层叠在所述有机发光材料层上的电极层连接所述电气连接端子。
另外，本申请的有机EL发光装置，包括
四周与金属框体接合的第1及第2不透湿性透明基板；在上述的透明基板内具有贯穿这些基板的一个或多个电气连接端子；由形成于所述第1及第2不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上下的一对电极层组成的有机EL发光层叠体；及不透湿地与所述第1及第2不透湿性透明基板接合、使得有所述有机EL发光层叠体存在的一侧表面互相对向的金属密封盖，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层分别连接所述电气连接端子。
本申请的有机EL发光装置的制造方法，包括
将金属框体不透湿地与不透湿性透明基板的四周接合的工序；使多个电气连接端子贯穿所述金属框体、所述框体、或所述透明基板并将它们以与所述金属框体、所述框体或所述透明基板电气绝缘的状态固定的工序；在所述透明基板一侧表面上形成具有有机发光材料层和多个电极层的有机EL发光层叠体的工序；将所述多个电极层与所述电气连接端子或前述金属框体连接的工序；及在所述透明基板的有机EL发光层叠体存在一侧的表面不透湿地接合金属密封盖或金属保护板、使其不接触所述有机EL发光层叠体的工序。
另外，本申请的有机EL发光装置的制造方法，包括
准备四周与金属框体不透湿地接合的不透湿性透明基板的工序；准备一个或多个电气连接端子隔着绝缘材料贯穿的带连接端子的金属板的工序；在所述金属板一侧的表面上直接或隔着绝缘层形成由有机发光材料层及层叠在其上的电极层组成的有机EL发光层叠体的工序；将形成所述有机EL发光层叠体的电极层连接所述电气连接端子的工序；及将与所述不透湿性透明基板接合的金属框体同所述金属板的四周接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体工序。
附图说明
图1为表示本发明的有机EL发光装置一构成示例的部分剖视立体图。
图2为沿图1标出的剖面线A-A′剖开的有机EL发光装置的剖视图。
图3为说明图1的有机EL发光装置的制造方法示意图。
图4为表示本发明有机EL发光装置的变形例的剖视图。
图5为表示本发明有机EL发光装置的其它变形例的剖视图。
图6为说明图5的有机EL发光装置的电极取出部用的俯视图。
图7为说明图5的有机EL发光装置的电极取出部用的其它俯视图。
图8为表示本发明有机EL发光装置的变形例的剖视图。
图9为表示本发明有机EL发光装置的变形例的剖视图。
图10为表示本发明有机EL发光装置的变形例的剖视图。
图11为表示本发明有机EL发光装置的变形例的剖视图。
图12为表示按照本发明制造的有机EL发光装置的变形例的部分剖视立体图。
图13为沿图12所示的剖面线I-I剖开的有机EL发光装置的剖视图。
图14为说明图12所示有机EL发光装置的制造方法用的示意图。
图15为表示本发明的有机EL发光装置变形例的剖视图。
图16为表示本发明的有机EL发光装置变形例的剖视图。
图17为说明本发明的有机EL发光装置中金属密封盖和金属框体间接合方法的变形例用的示意图。
图18为说明本发明的有机EL发光装置中金属密封盖和金属框体间接合方法的又一其它变形例用的示意图。
图19为说明本发明的有机EL发光装置制造方法中金属密封盖和金属框体间接合方法的又一其它变形例用的示意图。
图20为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例构成的部分剖视立体图。
图21为说明图20的有机EL发光装置的制造方法用的示意图。
图22为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图23为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图24为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图25为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图26为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图27为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图28为表示本发明的有机EL发光装置又一其它变形例的剖视图。
图29为说明本发明的有机EL发光装置其它制造方法的示意图。
图30为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。
图31为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。
图32为表示应用本发明制造的有机EL发光装置一示例的剖视图。
具体实施方式
以下利用附图说明本发明的一实施例即有机EL发光装置及其制造方法。图1为表示本发明的实施例即有机EL发光装置结构的局部剖视立体图。图2为沿圈1标出的剖面线A-A′线剖开的有机EL发光装置的剖视图。
图1和图2示出的有机EL发光装置由基板11、形成于该基板11一侧表面的有机EL发光层叠体13及密封盖14构成。基板11例如为玻璃板那样的不透湿性透明绝缘板。有机EL发光层叠体13由有机EL发光材料层16和两层电极层15及17构成。基板11上具有贯穿该基板11的两个电气连接端子(以下称为连接端子)23。然后，在基板11的存在有机EL发光层叠体13一侧的表面上利用粘接剂12不透湿地与密封盖14接合。密封盖14设置成不接触有机EL发光层叠体13。
为了在发光装置的外部取出有机EL发光层叠体13发出的光，电极层15为透明电极层。而且有机EL发光层叠体13的电极层15及17，做成分别与连接端子23接触，在电气上保持连接。
图3为说明图1的有机EL发光装置制造方法的示意图。先准备图3(a)所示的基板11，采用玻璃板作为该基板11。然后如图3(b)所示，在基板11上开设附带设置电气连接端子用的孔21。接着如图3(c)所示，用粘接剂22将由金属等导电材料构成的连接端子23固定在基板11上开设好的孔21中。可以用无机粘接剂或热固化型的有机粘接剂作为粘接剂22。本形态中将设置连接端子23的基板11称为发光器件基板31。
由于该发光器件基板31的制造是在形成有机EL发光层叠体之前，故基板11和连接端子23能用高温不透湿地接合。图1的有机EL发光装置的场合，基板11和连接端子23利用焊料玻璃那样的无机粘接剂或热固化粘接剂等在较高的高温下固化的粘接剂22不透湿地接合。
然后，如图3(d)所示，通过在发光器件基板31的基板11一侧表面上依次将透明电极层15、有机EL发光材料层16、电极层17层叠在一起，从而形成有机EL发光层叠体13。形成透明电极层15和电极层17的各电极层，使其分别与各连接端子23接触，保持电气连接。
然后，如图3(e)所示，在发光器件基板31的有机EL发光层叠体13存在的一侧表面上配置例如金属的密封盖14。密封盖14配置成不接触有机EL发光层叠体13。使该密封盖14的四周和玻璃基板11的四周不透湿地接合。即利用低温固化的环氧树脂或氰基丙烯酸酯树脂系的粘接剂12，短时间内在低温下将密封盖14和玻璃基板11接合。
在这样制成的有机EL发光装置中有以下的优点。
(1)形成有机EL发光层叠体13的透明电极层15和电极层17分别与贯穿基板11设置的各连接端子23电气连接，不通过基板11和密封盖14间的接合部引向外部。即不通过利用蒸镀法或溅射法在基板11上形成的薄膜导电层，基板11和密封盖14能直接接合，所以相互间的密封性提高。因而能减少水分或氧气从基板11和密封盖14间的接合部或薄膜的导电层自身侵入的量。由此，有机EL发光装置的发光特性不易老化，能延长发光装置的寿命。
(2)又由于透明电极层15和电极层17不通过基板11和密封盖14间的接合部引向外部，所以在基板11和密封盖14间接合时产生的热量不会通过透明电极层15和电极层17传至有机EL发光层叠体13。因此，不会有大的热应力加在有机EL发光层叠体13上。所以，依照本发明制成的有机EL发光装置初期的发光特性也相当好。
对于上述的有机EL发光装置的实施例能作各种变形。例如，作为基板11不限于玻璃板，也可以用覆盖有不透湿薄膜的树脂板等。即只要是不透湿的、有绝缘性的透明板，则该材料并不限于上述的材料。
又在所述图2的有机EL发光装置中，虽然基板11和连接端子23间的固定用粘接剂22，但是也可不用该粘接剂22而直接接合。
图4为表示这种变形例的有机EL发光装置的剖视图。在这一装置中，用玻璃作基板11，使玻璃局部熔融，在该部分贯穿设置连接端子23。此后，通过使玻璃硬化，从而将连接端子23固定在基板11上。这时，最好尽量选择基板11用的玻璃和连接端子23的热膨胀系数相同的材料。
再在基板11和密封盖14接合时，通过将接合面的一面做成凸面，将另一面做成与前述凸面对应的凹面，从而也能增大接合面积。
另外，最好将由基板11及密封盖14形成的空间做成真空的空间或充过惰性气体的空间。为此，只要在真空中或惰性气体中进行基板11和密封盖14的接合便可。
然后，上述有机EL发光层叠体13能利用公知的制造方法制造。关于形成有机EL发光层叠体的材料，在“有机LED器件尚待研究的课题和实用策略”(ぶんしん出版、1999年)、及“光·电子功能有机材料手册”(朝仓书店、1997年)等著作中均有详尽的记载。关于有机EL发光层叠体的形成方法以其典型的方法为例说明如下。
如前所述，最好在基板11一侧的表面上依次层叠透明电极层15、有机EL发光材料层16、电极层17，从而形成有机EL发光层叠体13。
透明阳极层15最好由功函数大(4eV以上)的金属、导电化合物、或上述的混合物等构成。形成透明阳极层15的材料的典型例子为ITO(掺锡氧化铟)及IZO(铟锌氧化物)。
形成透明阳极层15的方法可列举出有真空蒸镀法、直流(DC)溅射法、高频(RF)溅射法、施涂法、浇注法、及LB法等。
透明电极层15的可见光透射率最好为70％以上，80％或90％以上者更加理想。可见光透射率能通过选择形成电极层的材料、增减电极层的厚度来调节。透明阳极层的厚度一般为1μm以下，200μm以下者更佳。透明阳极层15的电阻最好为数百Ω/sq·以下。
有机EL发光材料层16由有机发光材料形成或在有载流子传输特性(空穴传输特性、电子传输特性、或两性传输特性)的有机材料(以下称为主体材料)中掺加少量有机发光材料的材料形成。通过选择有机EL发光材料层用的有机发光材料，能方便地设定有机EL发光装置的发光颜色。
一般选择成膜特性优良、膜的稳定性好的材料作为构成有机EL发光材料层16的有机发光材料。采用Alq3[三(8-羟基喹啉(quinolinate)铝]为代表的金属络合物、聚亚乙烯基苯(PPV)衍生物、聚芴衍生物等作为这类有机发光材料。作为和主体材料一起使用的有机发光材料，为了使添加量少些，除前述的有机发光材料之外，也能使用单独难以形成稳定薄膜的荧光色素等。作为荧光色素的例子可以列举出香豆素、DCM衍生物、喹吖啶酮、茈、及红荧烯等。作为主体材料的例子，可以列举出前述的Alq3、TPD(三苯基二胺)、电子传输特性的二唑衍生物(PBD)、聚碳酸酯系共聚物、及聚乙烯咔唑等。又如上所述，在由有机发光材料形成有机EL发光材料层时，为了调整发光颜色，也能少量添加荧光色素等有机发光材料。
作为形成有机EL发光材料层16的方法的例子，可以列举真空蒸镀法、旋涂法、浇注法、及LB法等。为得到实用的发光效率的值，有机EL发光材料层16的厚度最好在200nm以下。
阴极层17最好由功函数小(4eV以下)的金属、合金组成物、导电化合物、或它们的混合物等形成。作为形成阴极层17的材料的典型例子可以列举Al、Ti、In、Na、K、Mg、Li、稀土金属等金属、Na·K合金、Mg·Ag合金、Mg·Cu合金、Al·Li合金等合金组成物。
阴极层17的厚度一般在1μm以下，200nm以下者更佳。阴极层的电阻最好在数百Ω/sq·以下。在形成阴极层17时，有时形成阴极层17的材料的分子会撞击有机EL发光层叠体13，损坏发光层。为避免这种损坏，保护有机EL发光层叠体13，也可在阴极层17的有机EL发光材料层13一侧的面上设置缓冲层(未图示)。作为形成缓冲层的材料的例子可以列举乙酰丙酮化物络合物、或其衍生物。乙酰丙酮化物络合物的中心金属最好是碱金属、碱土金属、或过渡金属。作为形成缓冲层的材料最好用二乙酰丙酮合镍。关于缓冲层，在特开2001-176670号公报等中有记载。
为了提高有机EL发光层叠体13的发光效率，提高载流子(空穴、电子)注入发光层的效率，能在有机EL发光材料层16和阳极层15间设置空穴传输层(未图示)，在有机EL发光材料层16和阴极层17间设置电子传输层(未图示)。
作为形成空穴传输层的材料的典型例子可以列举四芳基联苯胺(tetraallylbenzidine)化合物、芳香胺类、吡唑啉衍生物、及苯并菲衍生物等空穴传输特性材料。作为理想的空穴传输特性材料的例子可以列举四苯基二胺(TPD)。空穴传输层的厚度最好在2至200nm的范围内。空穴传输层能用和有机EL发光材料层同样的方法形成。
为了改善空穴迁移率等空穴传输特性，最好在空穴传输材料中添加电子兼容性的受主。作为电子兼容性的受主，可以列举卤素金属、路易斯酸、及有机酸等。关于添加了电子兼容性受主的空穴传输层在特开平11-283750号公报中有记载。在由添加电子兼容性受主的空穴传输材料形成空穴传输层时，最好空穴传输层的厚度在2至5000nm的范围内。
作为形成电子传输层的材料的典型例子可以列举出硝置换芴衍生物、联苯醌衍生物、噻喃二氧化物衍生物、奈3-戊烯-1-烯等杂环四(テロラ)羧酸无水物、碳化二亚胺、弗莱奥莱(フレオレニリデンメタン)衍生物、蒽醌二甲烷、蒽酮衍生物、二唑衍生物、喹啉衍生物、喹喔啉衍生物、衍生物、吡啶衍生物、嘧啶衍生物、及芪衍生物等电子传输材料。另外也可以用三(8-羟基喹啉)铝(Alq)等的铝喹啉酚络合物。电子传输层的厚度最好在5至300nm的范围内。电子传输层能用和有机EL发光材料层16同样的方法形成。
向有机EL发光层叠体13的各电极层15、17供给电能用的连接端子23是和所知的EL发光装置同样地设置，或和向电灯的灯丝供给电能的电气连接端子同样地进行设置。
以下，利用图5至图8说明本发明的第2实施例。在前述的实施例中，利用固定在基板11上的金属连接端子23引出外部端子，但在本实施例中，如图5所示，利用与基板11相邻配置的金属板51来进行。即一对金属基板51、51与基板11的对边接合。然后在该基板11的表面形成将透明电极15、有机EL发光材料层16、电极层17，而形成有机EL发光层叠体13。正负的电极层15、17的一端延长形成，分别与成为电气连接端子的金属基板51、51接触。然后配置密封盖14，使其不与包括这些电极层15、17在内的有机EL发光层叠体13接触，利用粘接剂12等将基板11和密封盖14接合固定，形成有机EL发光装置。
作为构成电气连接端子的金属基板51的材料，最好由具有和基板11相近的热膨胀系数、而且和基板11浸润性好的金属形成。在用玻璃板作为基板11时，最好利用焊接使两者结合。可以用Fe、Fe·Ni合金、Fe·Ni·Cr合金、Fe·Ni·Co合金等作为形成金属基板51的材料。在由上述材料形成的金属板表面上最好还形成一层铜的被覆膜。另外也能用粉末玻璃(称为焊料玻璃)来焊接玻璃和金属等。关于玻璃和金属等接合方法在“玻璃光学手册”(株式会社朝仓书店、1999)等著作中均有详尽记载。
作为电气连接端子用的金属板51的形状可以如图6所示，在基板11端部的一部分上形成，也可以如图7所示，在基板11的整条对边，与金属板51接合。
又在图5中，利用导电薄膜即电极层15、17引出来自有机EL发光层叠体13的电极，但也能利用引线接合法连接电极层15、17和金属板51。即如图8所示，利用引线81、81连接有机EL发光层叠体13的导电薄膜电极15、17和金属板51、51，作为电极。利用这一方法，由于电极层15、17不通过基板11和密封盖14的接合部引向外部，所以能改善透湿性，防止装置的老化。
以下，利用图9至图11说明本发明的第3实施例。
本实施例中，在构成有机EL发光装置壳体的材料的一部分用导电材料。即采用下面敞开的例如金属制的导电壳体基板91。该导电壳体基板91的顶部表面上隔着绝缘层92形成由电极层17、有机EL发光材料层16及透明电极层15组成的有机EL发光层叠体13。导电壳体基板91的敞开的下底面用透明基板11封闭。即导电壳体基板91的敞开端用粘接剂12与透明基板11接合封闭。透明电极层15及电极层17与贯穿绝缘层92及导电壳体基板91的顶部的金属电气连接端子93、93连接。用绝缘性的粘接剂94、94将电气连接端子93、93固定在设于导电壳体基板91的顶部的通孔内。作为形成于导电壳体基板91顶部表面的绝缘层92，可以是涂布在导电壳体基板91表面的树脂层、或塑料膜。
图10为表示图9示出的有机EL发光装置的变形例的剖视图。在上述图9结构的发光装置中，对于导电壳体基板91是利用绝缘层92与电极层15、17一起绝缘。但该变形例中，通过在导电壳体基板91上直接形成电极层17，从而将导电壳体基板91自身作为电气连接端子。与此不同的是，透明电极层15如图9所示，与靠绝缘性的粘接剂94固定在导电壳体基板91上的电气连接端子93连接。采用这种构成，从而省略图9中的绝缘层92。
再在采用导电基板作为形成有机EL发光层叠体13的基板时，也能将该导电基板自身作为电极层兼用。即如图11所示，在导电壳体基板91上没有形成图9或图10中的电极层17，而直接形成有机EL发光材料层16，再在其上形成透明电极层15。由此，能以较少的膜层形成有机EL发光装置。
上述各实施例中，用电极层、有机EL发光材料层、及透明电极层等三层结构作为有机EL发光层叠体，以此为例进行了说明，但如前所述，当然在电极层及透明电极层和有机发光材料之间，也可以形成空穴传输层或电子传输层。另外，此前对用金属密封盖或壳体密封有机EL发光层叠体的结构进行了说明，但也可以用不透湿性绝缘透明板形成整体。这时，将两层电极层中某一层作为透明电极层。另外，也可以用不透明的不透湿性绝缘基板，将透明板埋入其一部分中作为光导出窗等的结构，取代不透湿性绝缘透明板。
如上所述，在包围有机EL发光层叠体的壳体和基板的接合部上，通过采用的结构是没有形成跨越从该发光层叠体引出的电气连接端子即薄膜电极层的方式，从而能改善装置的耐湿性，实现发光特性不易老化的有机EL发光装置。
图12至图14表示本发明第4实施例的有机EL发光装置及其制造方法的示意图。
图12为表示有机EL发光装置的结构的部分剖视立体图。图13为沿图12的剖面线I-I线剖开的有机EL发光装置的剖视图。还有，在上述实施例中，和图1至图3示出的第1实施例相同的部分上标注同一标号，尽量避免重复说明。
本实施例的有机EL发光装置与第1实施例不同之处在于，采用四周与金属制框体12不透湿地接合的不透湿性透明基板11。有机EL发光层叠体13形成于该基板11的一表面上，在该有机EL发光层叠体13的周围设置金属密封盖14，使其不与其接触。有机EL发光层叠体13由有机发光材料层16及将其夹在中间的两层电极层15及17构成。这两层电极层15、17的一端分别与贯穿基板11而固定的两个电气连接端子28接触，保持电气连接。本例中，如前所述，将具有金属框体12及两个连接端子28的基板11称为发光器件基板31。
图14为说明图12及图13示出的有机EL发光装置的制造方法用的示意图。先如图14(a)所示，准备玻璃板作为基板11。然后如图14(b)所示，在基板11上开设设置连接端子28用的通孔39。然后如图14(c)所示，将由金属等导电材料构成的连接端子28设置在基板11上的通孔39中后进行熔焊。接着，如图14(d)所示，将金属框体12不透湿地与基板11的四周接合。
基板11和金属框体12因为是在形成后述的有机EL发光层叠体13之前，所以能用高温不透湿地接合。本例中基板11和金属框体12利用焊接接合。这样就备好由基板11、金属框体12及连接端子28构成的基板31。
然后，如图14(e)所示，将透明阳极层15、有机发光材料层16、阴极层17依次层叠在发光器件基板31的基板11表面，形成有机EL发光层叠体13。形成透明阳极层15和阴极层17的各层，与各连接端子28接触，分别电气连接。
然后如图14(f)所示，在发光器件基板31的有机EL发光层叠体13存在一侧的表面上，配置金属密封盖14，使其内表面不接触有机EL发光层叠体13。而且金属密封盖14的四周和金属框体12不透湿地接合。本例中，金属密封盖14和金属框体12例如用供给超声波能量的焊接在短时间内用低温进行接合。
关于如金属密封盖14和金属框体12的接合那样的金属和金属间的接合，已知有在短时间内用低温接合的方法。作为金属密封盖和金属框体接合方法的例子可列举出超声波焊接、压接、电阻焊、高频感应焊接、高频电阻焊等。关于这些焊接方法，在“金属便览”修订第4版(丸善株式会社)等著作中均有详尽的记载。另外，金属密封盖和金属框体的接合也可以利用使两者之间互相无间隙地配合等机械接合来进行。关于机械接合方法的具体例子将在以后叙述。通过将金属密封盖14和金属框体12在短时间内用低温不透湿地接合，从而在把两者接合时，又因电极层不如以往那样介于金属密封盖和金属框体的接合部位之间，所以两者能直接接合。因此，能减少水分从这部分侵入的量，制造出发光特性不易老化的有机EL发光装置。
这样，通过金属和金属之间用低温在短时间内接合，进行有机EL发光层叠体的密封，从而能得到以下的优点。
(1)由于金属密封盖和金属框体的接合部位无电极层介入其间，故两者能直接接合。因此，与用粘接剂的接合相比，能减少水分或氧气从基板和密封盖的接合部位侵入的量。所以，按照本发明制成的有机EL发光装置的发光特性不易老化，发光装置寿命长。
(2)在基板和密封盖接合时，能防止有机EL发光层叠体被加热，防止加上热应力。因而有机EL发光装置初期发光特性也良好。
(3)因为在基板和密封盖的接合上不用粘接剂，所以不必如以往那样在有机EL发光装置的制造工序中对粘接剂的固化时间、粘接剂的溢出量等细致地进行管理。
(4)因为在基板和密封盖的接合上不用紫外线固化型粘接剂，所以在接合时不会有因照射的紫外线能量而造成有机EL发光层叠体劣化的问题。
还有，和前述的实施例一样，将金属密封盖和金属框体接合在一起时，通过将接合面的一个面做成凸面，另一个面做成与所述凸面对应的凹面，也能增大接合面积。
图15为表示图12及图13示出的有机EL发光装置的变形例的剖视图。在该发光装置中，设置金属框体42，使其形成比基板11的厚度要厚、并在基板11的周围的侧壁。而且在金属框体42的上端面上形成凹部。另一方面，金属密封盖44做成平板状，在其下底面四周形成凸部。该金属密封盖44的凸部和金属框体42的凹部嵌合，两者不透湿地接合。
图16为表示图15示出的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。在该发光装置中，金属密封盖54的下底面四周形成具有两个三角形凸起的凸面，在金属框体52的上端面形成和所述的凸面对应的两个倒三角形的凹面。金属密封盖44的凸部嵌入金属框体42的凹部，两者能不透湿地接合。
金属密封盖和金属框体利用机械的接合方法也能不透湿地接合。图17为说明本发明的有机EL发光装置制造方法中金属密封盖和金属框体机械接合方法的一示例用的示意图。如图17(a)所示，对金属密封盖64进行加工，在其四周形成利用金属弹性的弹性部位68，而且在金属框体62上形成与所述弹性部位的形状对应的沟槽69。然后如图17(b)所示，通过把金属密封盖64的弹性部位68嵌入金属框体62的沟槽69中，就能靠机械接合方法不透湿地将两者接合在一起。
图18为说明图17示出的有机EL发光装置制造方法中金属密封盖和金属框体接合方法的又一其它示例用的示意图。本例中，为了减少水分从金属密封盖64和金属框体62的接合部位侵入的量，在嵌入金属框体62沟槽中的金属密封盖64的弹性部位68中设置由橡胶等弹性材料形成的O形圈79，使其向金属框体62的一侧压紧。
图19为说明金属密封盖和金属框体接合方法的又一其它示例用的示意图。本例中，对金属密封盖84进行加工，在其四周设焊接区89，用超声波焊接等将金属密封盖84的焊接区89和金属框体82接触的部位接合在一起。
该实施例也和第1实施例一样，也能将由不透湿性透明基板、金属框体、及金属密封盖形成的空间形成为真空的空间或充入惰性气体的空间。为此，金属密封盖和金属框体的接合可以在真空中或惰性气体中进行。
如上所述，在形成有机EL发光层叠体后，通过短时间内用低温接合金属密封盖和金属框体，从而能制成发光特性不易老化的有机EL发光装置。
还有，关于上述有机EL发光装置的零部件或材料，由于和第1实施例一样，故不再详述。
图20为表示本发明有机EL发光装置第5实施例的部分剖视立体图。还有，该图中和前述的各实施例相同部分上标注同一标号。如图20所示，连接有机EL发光层叠体13的各电极层15、17的电气连接端子98设在金属框体92内隔着绝缘材料98贯穿金属框体。通过将电气连接端子98设在金属框体92，从而在设置电气端子的工序中能防止沾污不透湿性透明基板91的表面。利用引线93将电极层15及17的各层和各电气连接端子98电气连接。
图21为说明图20示出的有机EL发光装置的制造方法用的示意图。先如图21(a)所示，准备金属框体92。然后如图21(b)所示，在金属框体92上开出设置电气连接端子用的孔109。然后如图21(c)所示，隔着焊料玻璃等绝缘材料99将电气连接端子98设在孔109中。电气连接端子98也可以预先在其周围熔焊焊料玻璃，再将其插进孔109，通过将焊料玻璃99和金属框体92焊接在一起，从而设在金属框体92上。也可以用热固化型粘接剂代替焊料玻璃。接着如图21(d)所示，在将设置了电气连接端子98的金属框体92与不透湿性透明基板91的四周不透湿地接合的图21的有机EL发光装置中，金属框体92和不透湿性透明基板91靠焊接不透湿地接合，就这样，备好由不透湿性透明基板91、金属框体92、电气连接端子98等构成的发光器件基板101。
然后如图21(e)所示，通过将透明电极层15、有机发光材料层16、电极层17依次层叠在发光器件基板101的不透湿性透明基板91一侧的表面上，形成有机EL发光层叠体13。然后如图21(f)所示，利用引线93将透明电极层15和电极层17的各层与各电气连接端子98电气连接。
然后如图21(g)所示，将金属密封盖14配置在发光器件基板101的有有机EL发光层叠体13存在的一侧的表面上，使金属密封盖不接触有机EL发光层叠体13。然后，通过金属密封盖14的四周和金属框体92不透湿地接合，从而能制成图9的有机EL发光装置。
图22为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。在该有机EL发光装置中，除了金属框体112的形状不同、及采用平板状的金属保护板114以外，其余的构成均与图12的有机EL发光装置相同。
图23为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，除了向有机EL发光层叠体123的电极层127供给电能用的电气连接端子的设置方法不同外，其余均与图22的有机EL发光装置相同。即有机EL发光层叠体123的透明电极层15连接电气连接端子28，而电极层127连接金属框体112。通过电极层127和金属框体112电气连接，从而能把金属框体112或金属密封盖114作为电极层127的电气连接端子使用。
图24为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，除了向有机EL发光层叠体133的透明电极层135供给电能用的电气连接端子的设置方法不同外，其余均和图22的有机EL发光装置相同。即有机EL发光层叠体133的电极层17与电气连接端子28连接，而透明电极层135与金属框体112电气连接。通过透明电极层135和金属框体112的电气连接，从而能将金属框体112或金属密封盖114作为透明电极层135的电气连接端子使用。
图25为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，除了不透湿性透明基板141和金属框体142的形状不同外，其余均与图22所示的有机EL发光装置相同。即金属框体142在不透湿性透明基板141的四周附近不透湿地接合。这样的构成其优点为，在不透湿性透明基板141和金属框体142接合时，容易对接合部加压。又一优点为，在加压使金属密封盖114和金属框体142接合时，不透湿性透明基板141和金属框体142的接合部不易剥离。
图26为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，除了对有机EL发光层叠体13的透明电极层15和电极层17供给电能用的电气连接端子158的设置方法、及不透湿性透明基板151和金属框体152的接合方法不同外，其余均与图25的有机EL发光装置相同。即金属框体152利用绝缘材料即焊料玻璃99与不透湿性透明基板151四周的附近不透湿地接合。然后，在不透湿性透明基板151和金属框体152接合时，电气连接端子158贯穿接合部位，隔着绝缘材料即焊料玻璃设在两者的接合部位上。
图27为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。在该有机EL发光装置中，除设置电气连接端子168的部位不同外，其余均与图26的有机EL发光装置相同。
图28为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，将有机EL发光层叠体173具有的电极层15及177的两层电极层作为透明电极层。而且，将金属密封盖174形成为其内侧面含有球面的形状。利用这样的构成，有机EL发光层叠体173的有机发光材料层16产生的光由于被金属密封盖174反射，所以能调整从有机EL发光装置取出的光的指向性。金属密封盖174为了调整从有机EL发光装置取出的光的指向性，只要为弯曲的形状即可。金属密封盖174最好其内侧面为含有球面、椭圆面、或抛物面的部分形状。
图29为说明本发明第6实施例的有机EL发光装置制造方法用的示意图。先准备图29(a)示出的金属板184。然后如图29(b)所示，贯穿金属板184隔着绝缘材料99将电气连接端子98设在金属板184上，制成带连接端子的金属板180。
然后如图29(c)所示，在带连接端子的金属板180的一侧的表面形成绝缘层189。形成绝缘层189的材料可以举出聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、及玻璃等例子。然后如图29(d)所示，通过将电极层185、有机发光材料层186、透明电极层187依次层叠在绝缘层189表面，从而形成有机EL发光层叠体183。通过形成电极层185和透明电极层187的各层，使其与各电气连接端子98接触，从而保持与各电气连接端子的电气连接。
然后，如图29(e)所示，备好四周的附近与金属框体182不透湿地接合的不透湿性透明基板181。然后如图29(f)所示，配置与不透湿性透明基板181接合的金属框体182，使其与带连接端子的金属板180的有机EL发光层叠体183存在的一侧的表面面对面。然后，配置不透湿性透明基板181及金属框体182，使其不接触有机EL发光层叠体183，与金属板184的四周不透湿地接合。还有，有机EL发光层叠体183是将其各层按照与图12的有机EL发光装置相反的次序层叠，亦即从金属板184一侧开始依次将阴极层185、有机发光材料层186、透明阳极层187层叠在一起。
图30为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。该有机EL发光装置中，通过在金属板194一侧的表面直接形成有机EL发光层叠体183的一层电极层185，而将金属板194作为电极层185的电气连接端子使用。
图31为表示本发明的有机EL发光装置的又一其它变形例的剖视图。在该有机EL发光装置中，在金属板204一侧的表面上形成具有有机EL发光材料层186和一层电极层187的有机EL发光层叠体203。本例中，有机发光材料层以位于金属板一侧那样的配置方式而形成。金属板204起到作为有机EL发光层叠体203的一层电极层的作用。另外，金属板204还起到作为有机EL发光层叠体203的电气连接端子的作用。通过使金属板204起到作为有机EL发光层叠体203的电极层和电气连接端子的作用，从而能简化有机EL发光装置的构成。
还有，本发明中，形成于不透湿性透明基板或金属板的有机EL发光层叠体的数量无特别限定。只要将多个有机EL发光层叠体排列起来形成于不透湿性透明基板或金属板上，便可构成显示装置。
图32为表示一例有多个有机EL发光层叠体的有机EL发光装置的剖视图。该有机EL发光装置能以下述的方法制造。先准备两块四周与金属框体12不透湿地接合、而且贯穿固定着电气连接端子28的不透湿性透明基板11。各基板11的一个表面上形成有有机发光材料层16和两层电极层15及17的有机EL发光层叠体13。各有机EL发光层叠体13从透明板11的一侧起依次将透明电极层、有机发光材料层、电极层层叠在一起后形成。然后再配置两块基板11，使得形成于基板上的有机EL发光层叠体13面对面。然后，通过金属密封件214不透湿地连接两块基板的金属框体12。这样的有机EL发光装置能从发光装置的两侧取出发光，能分别在装置的两面各发光显示。

Claims (26)

1.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
透光性绝缘基板；
该基板上由有机EL发光层及层叠在其上的电极层组成的发光层叠体；
在所述基板上接合并形成覆盖该发光层叠体的空间的密封盖；及
贯穿该密封盖或所述基板设置并向构成所述发光层叠体的电极层供电的电气连接端子，
所述电气连接端子不通过所述基板和所述密封盖的接合部引向外部。
2.如权利要求1所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述基板和所述密封盖间的接合靠粘接剂接合。
3.如权利要求2所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述粘接剂为常温固化型或紫外线固化型的丙烯系或环氧系树脂组成的粘接剂。
4.如权利要求3所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述发光层叠体由层叠在所述有机EL发光层上下的第1及第2电极层构成，所述电气连接端子在所述基板或所述密封盖上设置多个，并且，所述第1及第2电极层与所述多个电气连接端子的各端子连接。
5.如权利要求1所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述电气连接端子为金属，靠粘接剂固定在形成于所述基板的通孔内。
6.如权利要求1所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述基板为玻璃基板，所述电气连接端子通过使所述玻璃基板的一部分熔融而固定。
7.如权利要求1所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述电气连接端子为设在所述基板的对向的边部的金属板。
8.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
四周与金属框体相接合的透光性绝缘基板；
依次在该基板上层叠形成第1电极层、有机EL发光层、第2电极层的发光层叠体；
在所述金属框体上接合并形成覆盖该发光层叠体的空间的金属密封盖；及
贯穿该密封盖或所述基板设置、并向所述发光层叠体的各电极层供电的电气连接端子，
所述电气连接端子不通过所述基板和所述密封盖的接合部引向外部。
9.如权利要求8所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述金属框体通过在所述绝缘基板的周围形成壁，从而形成将所述绝缘基板作为底部的壳体，通过将所述密封盖与所述金属框体的上端接合，从而和所述壳体一起形成不透湿性密封空间。
10.如权利要求9所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述密封盖和所述金属框体通过将某一个接合面上形成的凸部嵌入另一个接合面上形成的凹部，从而实现接合。
11.如权利要求8所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述密封盖和所述金属框体通过将所述密封盖四周形成的弹性部嵌入形成于所述金属框体接合面的与所述弹性部的形状对应的沟槽部中，从而实现接合。
12.如权利要求11所述的有机EL发光装置，其特征在于，
密封用O形圈插入与所述弹性部形状对应的沟槽部内。
13.如权利要求8所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述密封盖和所述金属框体通过使形成于所述密封盖四周的焊接部与所述金属框体接合面接触进行焊接，从而实现接合。
14.如权利要求8至13中任一项所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述透光性绝缘基板为玻璃基板，所述电气连接端子通过使所述玻璃基板部分熔融而固定。
15.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
不透湿性透明基板；
与该透明基板四周接合的金属框体；
该金属框体内具有隔着绝缘材料贯穿的一对电气连接端子；
由形成于所述不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在该层上下的一对电极层构成的有机EL发光层叠体；
将该发光层叠体的所述一对电极层的各层分别与所述一对电气连接端子的各端子连接的布线手段；及
在所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面与所述金属框体不透湿地接合使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖。
16.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
四周与金属框体接合的不透湿性透明基板；
在该透明基板内或该透明基板和所述金属框体的接合部上具有贯穿该基板的一个或多个电气连接端子；
由形成于所述不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上下的一对电极层构成的有机EL发光层叠体；及
在有所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面上与所述金属框体不透湿地接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖，
通过用所述金属框体在所述透明基板的周围形成壁，形成将所述透明基板作为底部的壳体，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层分别与所述电气连接端子连接。
17.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
四周与金属框体接合的不透湿性透明基板；
该透明基极内具有贯穿该基板的一个或多个电气连接端子；
由形成于所述不透湿透明基极一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上下的一对电极层组成的有机EL发光层叠体；及
在有所述有机EL发光层叠体存在的一侧的透明基板表面上与所述金属框体不透湿地接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的金属密封盖，
通过用所述金属框体在所述透明基板的周围形成壁，从而形成以所述透明基板为底部的壳体，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层中的一层与所述电气连接端子连接，构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层中的另一层与所述金属框体连接。
18.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
金属基板；
隔着绝缘材料设置贯穿该金属基板的一个或多个电气连接端子；
由形成于所述金属基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其上的电极层组成的有机EL发光层叠体；及
在所述金属基板的有机EL发光层叠体存在的一侧表面上配置不接触所述有机EL发光层叠体、并四周与金属框体不透湿地接合的不透湿性透明板，
层叠在所述有机发光材料层上的电极层连接所述电气连接端子。
19.如权利要求18所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述有机发光材料层在其上下层叠着一对电极层，所述电极层中的一层连接所述电气连接端子，所述电极层中的另一层连接所述金属板。
20.如权利要求18所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述有机发光材料层在其一面上层叠电极层，该电极层连接所述电气连接端子，通过所述有机发光材料层的另一面与所述金属板接触，从而保持电气连接。
21.如权利要求15至20中任一项所述的有机EL发光装置，其特征在于，
所述不透湿性透明基板为玻璃板。
22.一种有机EL发光装置，其特征在于，包括
四周与金属框体接合的第1及第2不透湿性透明基板；
在所述的透明基板内具有贯穿这些基板的一个或多个电气连接端子；
由形成于所述第1及第2不透湿性透明基板一侧表面的有机发光材料层及层叠在其两侧的一对电极层组成的有机EL发光层叠体；及
不透湿地与所述第1及第2不透湿性透明基板接合、使得有所述有机EL发光层叠体存在的一侧表面互相对向的金属密封盖，
构成所述有机EL发光层叠体的一对电极层分别连接所述电气连接端子。
23.一种有机EL发光装置的制造方法，其特征在于，包括
将金属框体不透湿地与不透湿性透明基板的四周接合的工序；
使多个电气连接端子贯穿所述金属框体、所述框体、或所述透明基板并将它们以与所述金属框体、所述框体或所述透明基板电气绝缘的状态固定的工序；
在所述透明基板一侧表面上形成具有有机发光材料层和多个电极层的有机EL发光层叠体的工序；
所述多个电极层与所述电气连接端子或前述金属框体连接的工序；及
在所述透明基板的有机EL发光层叠体存在一侧的表面不透湿地接合金属密封盖或金属保护板、使其不接触所述有机EL发光层叠体的工序。
24.一种有机EL发光装置的制造方法，其特征在于，包括
准备四周与金属框体不透湿地接合的不透湿性透明基板的工序；
准备一个或多个电气连接端子隔着绝缘材料贯穿的带连接端子的金属板的工序；
在所述金属板一侧的表面上、直接或隔着绝缘层形成由有机发光材料层及层叠在其上的电极层组成的有机EL发光层叠体的工序；
将形成所述有机发光层叠体的电极层连接所述电气连接端子的工序；及
将与所述不透湿性透明基板接合的金属框体同所述金属板的四周接合、使其不接触所述有机EL发光层叠体的工序。
25.如权利要求23或24所述的有机EL发光装置的制造方法，其特征在于，
所述金属框体和金属密封盖或金属保护板的接合可以利用焊接、提供超声波能量的接合、或机械接合等方法来进行。
26.如权利要求23、24或25所述的有机EL发光装置的制造方法，其特征在于，
采用玻璃板作为所述不透湿性透明基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103782658A (zh) * 2011-10-04 2014-05-07 松下电器产业株式会社 发光装置
CN103797603A (zh) * 2011-06-17 2014-05-14 阿斯特姆非凡安全有限公司 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100565639B1 (ko) * 2003-12-02 2006-03-29 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자
JP4006440B2 (ja) * 2004-01-21 2007-11-14 キヤノン株式会社 気密容器の製造方法、画像表示装置の製造方法、テレビジョン装置の製造方法
JP4770699B2 (ja) * 2005-12-16 2011-09-14 ソニー株式会社 表示素子
US20070182666A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-09 Element Labs, Inc. Curtain display unit for light emitting elements
FR2904508B1 (fr) * 2006-07-28 2014-08-22 Saint Gobain Dispositif electroluminescent encapsule
EP1986473B1 (en) * 2007-04-03 2017-01-25 Tsinghua University Organic electroluminescent device
US20090159677A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 General Electric Company Contactless power and data transfer system and method
EP2417649A1 (en) * 2009-04-08 2012-02-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Oled device with aesthetical appearance
JPWO2011010489A1 (ja) * 2009-07-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法及び製造装置、並びに電子デバイスの製造方法
WO2011073189A2 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Novaled Ag Large area light emitting device comprising organic light emitting diodes
KR20130098335A (ko) 2010-08-13 2013-09-04 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 유도 전력형 기밀 전계 발광 장치
US9188323B2 (en) * 2010-10-20 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device
US9269921B2 (en) * 2010-10-20 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device
TW201242414A (en) 2011-01-25 2012-10-16 Panasonic Corp Planate light emitting device
US9400095B2 (en) * 2011-03-04 2016-07-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lighting apparatus
WO2013042533A1 (ja) * 2011-09-21 2013-03-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR101989940B1 (ko) 2012-05-11 2019-06-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR101979244B1 (ko) * 2012-05-15 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 탑샤시 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
JP6176255B2 (ja) * 2012-10-24 2017-08-09 コニカミノルタ株式会社 発光装置およびその製造方法
DE102013113190A1 (de) * 2013-11-28 2015-05-28 Osram Oled Gmbh Elektronisches Bauteil
CN104022145B (zh) * 2014-06-23 2017-01-25 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法及封装结构
CN105739154B (zh) * 2016-04-29 2019-09-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板以及电子设备
CN108206196A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示装置
KR20180100013A (ko) 2017-02-28 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11417854B2 (en) * 2017-10-20 2022-08-16 Pioneer Corporation Light-emitting device and light-emitting module
CN108586441B (zh) * 2018-05-03 2020-12-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种化合物、一种有机发光显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4618802A (en) * 1984-10-29 1986-10-21 Gte Products Corporation Hermetically sealed enclosure for thin film devices
JPH0225196U (zh) * 1988-08-08 1990-02-19
JPH10172757A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ発光装置
JP2000515309A (ja) * 1997-05-22 2000-11-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機エレクトロルミネセント装置
US6376815B1 (en) * 1998-01-12 2002-04-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Highly gas tight substrate holder and method of manufacturing the same
JP2001052858A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Futaba Corp 有機ｅｌ表示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103797603A (zh) * 2011-06-17 2014-05-14 阿斯特姆非凡安全有限公司 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管
CN103797603B (zh) * 2011-06-17 2017-03-15 阿斯特姆非凡安全有限公司 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管
CN103782658A (zh) * 2011-10-04 2014-05-07 松下电器产业株式会社 发光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060087224A1 (en) 2006-04-27
WO2003092332A1 (en) 2003-11-06

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