JP2003317938A

JP2003317938A - 有機エレクトロルミネッセンス発光装置

Info

Publication number: JP2003317938A
Application number: JP2002124673A
Authority: JP
Inventors: Morio Taniguchi; 彬雄谷口; Masahiro Oki; 雅博沖; Yuji Yokomizo; 雄二横溝
Original assignee: Harison Toshiba Lighting Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2002-04-25
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2003-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】発光特性に経時変化を生じ難い有機エレクト
ロルミネッセンス発光装置とその製造方法を提供するこ
と。【解決手段】周縁に金属製枠体が接合された非透湿性
透明板、および該透明板に、該透明板を貫通するように
備えられた複数の電気的接続端子からなる基板を用意す
る工程、該基板の透明板の一方の側の表面に、有機発光
材料層と複数の電極層とを有する有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体を形成し、その各々の電極層を各々
の電気的接続端子に接続する工程、そして上記基板の発
光積層体が存在する側の表面に金属製保護蓋を、該保護
蓋に該発光積層体が接触しないように配置して、該保護
蓋の周縁もしくはその近傍と金属製枠体とを接合させる
工程を含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機エレクトロルミネッセンス発光装置
は、基板、基板の一方の側の表面に形成され、有機発光
材料層と複数の電極層とを有する有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体、そして有機エレクトロルミネッセ
ンス発光積層体のそれぞれの電極層に接続され、各電極
層に電気的エネルギーを供給するための電気的接続端子
などから構成されている。

【０００３】有機エレクトロルミネッセンス（以下、有
機ＥＬと記載する）発光積層体は、その有機発光材料層
から生ずる発光を基板の側から取り出すために、基板と
して透明なガラス基板を用い、ガラス基板の側から、透
明陽電極層、有機発光材料層、そして陰電極を順に積層
して形成することが一般的である。有機ＥＬ発光積層体
のそれぞれの電極層に電気的エネルギーを供給すると、
陽電極層から正孔が、陰電極層から電子が、有機発光材
料層に注入される。そして有機発光材料層内における電
子と正孔の再結合により生成した励起子（エキシトン）
が失活する際の光の放出（蛍光、燐光）により、有機Ｅ
Ｌ発光積層体は発光する。

【０００４】有機ＥＬ発光積層体は、発光の視認性に優
れること、発光色の設定が容易であること、そして消費
電力が小さいことなどの利点を有するため、有機ＥＬ発
光積層体を用いた有機ＥＬ発光装置は、液晶表示装置に
代わる次世代の表示装置として注目されている。

【０００５】有機ＥＬ発光積層体は、前記の利点を有す
るものの、有機発光材料層中に有機材料を含むため、空
気中の水分を吸収し易い。有機ＥＬ発光積層体が水分を
吸収すると、電極層と有機発光材料層との界面で剥離を
生じて非発光部を形成したり、発光輝度が低下したりす
るなど、発光特性に経時変化を生じる。このため、有機
ＥＬ発光積層体が形成された基板の周縁に、ガラスもし
くは金属から形成された保護蓋（もしくは保護板）を非
透湿的に接合して、有機ＥＬ発光積層体を、水分を含む
空気から隔離（一般に、封止と呼ばれている）すること
が多い。

【０００６】有機ＥＬ発光積層体が形成されたガラス基
板と、ガラスもしくは金属から形成された保護蓋との接
合部位から侵入する水分の量を少なくするためには、両
者を溶接により非透湿的に接合することが理想的であ
る。ところが、ガラス基板に、金属もしくはガラスなど
からなる保護蓋を溶接する場合には、接合部位をガラス
の軟化点（ガラスの種類にもよるが、７００℃程度）以
上の温度に加熱する必要がある。そして、この加熱によ
り有機ＥＬ発光積層体に含まれる有機物が酸化や分解を
して、発光輝度が小さくなったり、非発光部が形成され
たりするなどの別の問題を生ずる。

【０００７】一般に、有機ＥＬ発光積層体が、封止の際
に加熱されないように、ガラス基板と、金属もしくはガ
ラスからなる保護蓋とは、接着剤により接合される。接
着剤としては、硬化に必要な温度が低いこと、硬化後の
樹脂の透湿性が低いことなどから、アクリル系、エポキ
シ系の樹脂を用いた、常温硬化型もしくは紫外線硬化型
の接着剤が用いられている。

【０００８】図２２は、従来の有機ＥＬ発光装置の構成
とその製造方法の一例を説明する図である。図２２の有
機ＥＬ発光装置は、ガラス基板２２１、ガラス基板２２
１の一方の側の表面に形成された有機ＥＬ発光積層体２
２３、そして封止用のガラス板（保護板）２２４などか
ら構成されている。そして有機ＥＬ発光積層体２２３
は、ガラス基板２２１の周縁の近傍に、封止用のガラス
板２２４を紫外線硬化型接着剤２２２を用いて接合する
ことにより封止されている。そして、従来の有機ＥＬ発
光装置においては、ガラス基板２２１と封止用ガラス板
２２４との接合部位から侵入する水分の量を少なくする
ために、硬化後の樹脂の透湿性が低い接着剤についての
検討がなされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
有機ＥＬ発光装置においては、有機ＥＬ発光積層体が形
成された基板と、ガラス製もしくは金属製の保護板（も
しくは保護蓋）とは、紫外線硬化型接着剤などにより接
合されている。接着剤を用いた場合、接着剤に樹脂が含
まれるために、接合部位における透湿性をある程度以上
に低くすることができず、有機ＥＬ発光装置の発光特性
の経時変化を抑えることが難しい。

【００１０】本発明の目的は、発光特性に経時変化を生
じ難い有機エレクトロルミネッセンス発光装置とその製
造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、金属製の保
護蓋（もしくは保護板）を用い、そして有機ＥＬ発光積
層体を形成する非透湿性透明板の周縁もしくはその近傍
に、予め金属製枠体を接合しておき、有機ＥＬ発光積層
体を形成した後に、金属製保護蓋と金属製枠体を非透湿
的に接合することにより、発光特性に経時変化を生じ難
い有機エレクトロルミネッセンス発光装置を製造できる
ことを見出した。

【００１２】本発明は、周縁もしくはその近傍に金属製
枠体が非透湿的に接合された非透湿性透明板、および前
記金属製枠体と透明板の接合部位もしくは金属製枠体内
に絶縁性材料を介して、あるいは前記透明板に、前記の
接合部位、金属製枠体あるいは透明板を貫通するように
備えられた一もしくは複数の電気的接続端子からなる基
板を用意する工程、基板の非透湿性透明板の一方の側の
表面に、有機発光材料層と複数の電極層とを有する有機
エレクトロルミネッセンス発光積層体を形成し、かつそ
の電極層の一つを電気的接続端子に、そして別の電極層
の一つを金属製枠体に接続するか、あるいはその各々の
電極層を各々の電気的接続端子に接続する工程、そして
上記基板の有機エレクトロルミネッセンス発光積層体が
存在する側の表面に金属製保護蓋もしくは金属製保護板
を、保護蓋もしくは保護板に有機エレクトロルミネッセ
ンス発光積層体が接触しないように配置して、保護蓋も
しくは保護板の周縁もしくはその近傍と金属製枠体とを
非透湿的に接合する工程を含む有機エレクトロルミネッ
センス発光装置の製造方法にある。

【００１３】上記本発明の有機エレクトロルミネッセン
ス発光装置の製造方法において、金属製保護蓋もしくは
金属製保護板との接合を、溶接、超音波エネルギーの付
与による接合、および機械的接合からなる群より選ばれ
る接合方法により行なうことが好ましい。

【００１４】本発明はまた、周縁もしくはその近傍に金
属製枠体が非透湿的に接合された非透湿性透明板を用意
する工程、金属板に絶縁性材料を介して一もしくは複数
の電気的接続端子を前記金属板を貫通するように付設し
てなる接続端子付き金属板の一方の側の表面に、有機発
光材料層と一層の電極層とを有する有機エレクトロルミ
ネッセンス発光積層体を、該有機発光材料層が該金属板
側に位置するような配置にて形成し、かつその電極層を
電気的接続端子に接続するか、あるいは有機発光材料層
と複数の電極層とを有する有機エレクトロルミネッセン
ス発光積層体を直接もしくは絶縁層を介して形成し、か
つその各々の電極層を各々の電気的接続端子に接続する
工程、そして上記非透湿性透明板に接合されている金属
製枠体を、接続端子付き金属板の有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体が存在する側の表面に対面するよう
に、かつ非透湿性透明板および金属製枠体と、有機エレ
クトロルミネッセンス発光積層体とが互いに接触しない
ように配置して、金属板の周縁もしくはその近傍に非透
湿的に接合する工程を含む有機エレクトロルミネッセン
ス発光装置の製造方法にもある。

【００１５】上記本発明の有機エレクトロルミネッセン
ス発光装置の製造方法において、金属製枠体と金属板と
の接合を、溶接、超音波エネルギーの付与による接合、
および機械的接合からなる群より選ばれる接合方法によ
り行なうことが好ましい。

【００１６】上記の二つの本発明の有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置の製造方法において、非透湿性透明
板としては、ガラス板を用いることが好ましい。

【００１７】本発明はまた、透光性窓を有する非透湿性
筐体の内壁に、この筐体壁を基板として有機エレクトロ
ルミネッセンス発光装置を形成した発光装置において、
上記非透湿性筐体は、非透湿性透明板の周縁に非透湿的
に接合された金属製の枠体に、この枠体との間で金属接
触の接合領域を形成した封止構造を有する封止用蓋体部
材で非透湿性封止空間を形成するものであることを特徴
とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置にもあ
る。

【００１８】本発明はまた、周縁もしくはその近傍に金
属製枠体が非透湿的に接合された非透湿性透明板、およ
び前記金属製枠体と透明板の接合部位もしくは金属製枠
体内に絶縁性材料を介して、あるいは前記透明板に、前
記の接合部位、金属製枠体あるいは透明板を貫通するよ
うに備えられた一もしくは複数の電気的接続端子からな
る基板、基板の非透湿性透明板の一方の側の表面に形成
された、有機発光材料層と複数の電極層とを有する有機
エレクトロルミネッセンス発光積層体であって、その電
極層の一つが電気的接続端子に、別の電極層の一つが金
属製枠体に接続されている発光積層体、そして基板の有
機エレクトロルミネッセンス発光積層体が存在する側の
表面に、有機エレクトロルミネッセンス発光積層体と接
触しないようにして、その金属製枠体に非透湿的に接合
された金属製保護蓋もしくは金属製保護板を含む有機エ
レクトロルミネッセンス発光装置にもある。

【００１９】本発明はまた、周縁もしくはその近傍に金
属製枠体が非透湿的に接合された非透湿性透明板、およ
び前記金属製枠体と透明板の接合部位もしくは金属製枠
体内に絶縁性材料を介して、あるいは前記透明板に、前
記の接合部位、金属製枠体あるいは透明板を貫通するよ
うに備えられた複数の電気的接続端子からなる基板、基
板の非透湿性透明板の一方の側の表面に形成された、有
機発光材料層と複数の電極層とを有する有機エレクトロ
ルミネッセンス発光積層体であって、その各々の電極層
が各々の電気的接続端子に接続されている発光積層体、
そして基板の有機エレクトロルミネッセンス発光積層体
が存在する側の表面に、有機エレクトロルミネッセンス
発光積層体と接触しないようにして、その金属製枠体に
非透湿的に接合された金属製保護蓋もしくは金属製保護
板を含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置にもあ
る。

【００２０】本発明はまた、金属板に絶縁性材料を介し
て電気的接続端子を前記金属板を貫通するように一もし
くは複数付設してなる接続端子付き金属板、接続端子付
き金属板の一方の側の表面に形成された、有機発光材料
層と一層の電極層とを有する有機エレクトロルミネッセ
ンス発光積層体であって、有機発光材料層が前記金属板
側に位置するような配置にて形成され、その電極層が電
気的接続端子に接続されている発光積層体、そして上記
接続端子付き金属板の有機エレクトロルミネッセンス発
光積層体が存在する側の表面に、有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体と接触しないように配置された、周
縁もしくはその近傍に金属製枠体が非透湿的に接合され
た非透湿性透明板を含み、該金属製枠体が、金属板の周
縁もしくはその近傍に非透湿的に接合されている有機エ
レクトロルミネッセンス発光装置にもある。

【００２１】本発明はまた、金属板に絶縁性材料を介し
て複数の電気的接続端子を前記金属板を貫通するように
付設してなる接続端子付き金属板、接続端子付き金属板
の一方の側の表面に直接もしくは絶縁層を介して形成さ
れた、有機発光材料層と複数の電極層とを有する有機エ
レクトロルミネッセンス発光積層体であって、その各々
の電極層が各々の電気的接続端子に接続されている発光
積層体、そして上記接続端子付き金属板の有機エレクト
ロルミネッセンス発光積層体が存在する側の表面に、有
機エレクトロルミネッセンス発光積層体と接触しないよ
うに配置された、周縁もしくはその近傍に金属製枠体が
非透湿的に接合された非透湿性透明板を含み、該金属製
枠体が、金属板の周縁もしくはその近傍に非透湿的に接
合されている有機エレクトロルミネッセンス発光装置に
もある。

【００２２】上記五つの本発明の有機エレクトロルミネ
ッセンス発光装置においては、非透湿性透明板がガラス
板であることが好ましい。

【００２３】なお、本明細書において、「透明」とは、
可視光透過率が７０％以上であることを意味する。ま
た、「金属」には、合金組成物が含まれる。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の有機ＥＬ発光装置とその
製造方法を、添付の図面を用いて説明する。図１は、本
発明に従って製造された有機ＥＬ発光装置の一例の構成
を示す一部切り欠き斜視図である。図２は、図１に記入
した切断線Ｉ−Ｉ線に沿って切断した、有機ＥＬ発光装
置の断面図である。

【００２５】図１と図２に示す有機ＥＬ発光装置は、周
縁に金属製枠体１２が非透湿的に接合された非透湿性透
明板１１、および透明板１１に、透明板を貫通するよう
に備えられた二つの電気的接続端子２８からなる基板３
１、基板の非透湿性透明板１１の一方の側の表面に形成
され、有機発光材料層１６と二つの電極層１５及び１７
とを有する有機ＥＬ発光積層体１３、そして基板の有機
ＥＬ発光積層体１３が存在する側の表面に、有機ＥＬ発
光積層体１３と接触しないようにして、金属製枠体１２
に非透湿的に接合された金属製保護蓋１４などから構成
されている。

【００２６】有機ＥＬ発光積層体１３の有機発光材料層
１６から生ずる発光を、発光装置の外部に取り出すため
に、電極層１５は透明電極層とする。そして、有機ＥＬ
発光積層体１３の電極層１５及び１７のそれぞれは、各
々の電気的接続端子２８に接触するように形成されるこ
とにより、各々の電気的接続端子に電気的に接続されて
いる。

【００２７】図３は、図１の有機ＥＬ発光装置の製造方
法を説明する図である。先ず、図３（ａ）に示す非透湿
性透明板１１を用意する。図１の有機ＥＬ発光装置の場
合、非透湿性透明板１１としては、ガラス板を用いた。
次に、図３（ｂ）に示すように、非透湿性基板１１に、
電気的接続端子を付設するための孔３９を設ける。そし
て図３（ｃ）に示す様に、非透湿性透明基板１１に設け
られた孔３９に、金属などの導電性材料からなる電気的
接続端子２８を付設して溶着する。次いで、図３（ｄ）
に示すように、非透湿性透明基板１１の周縁に、金属製
枠体１２を、非透湿的に接合する。この様にして、非透
湿性透明板１１、金属製枠体１２、そして電気的接続端
子２８から構成される基板３１を用意する。

【００２８】非透湿性透明板１１と金属製枠体１２と
は、有機ＥＬ発光積層体を形成する前であるので、高温
で非透湿的に接合することができる。図１の有機ＥＬ発
光装置の場合、非透湿性透明板１１と金属製枠体１２と
は、溶接により非透湿的に接合されている。

【００２９】次に、図３（ｅ）に示す様に、基板３１の
非透湿性透明板１１の一方の側の表面に、透明電極層１
５、有機発光材料層１６、そして電極層１７をこの順に
積層することにより、有機ＥＬ発光積層体１３を形成す
る。透明電極層１５と電極層１７のそれぞれを、各電気
的接続端子２８に接触するようにして形成することによ
り、各々の電極層を、各々の電気的接続端子に電気的に
接続する。

【００３０】そして、図３（ｆ）に示すように、基板３
１の有機ＥＬ発光積層体１３が存在する側の表面に、金
属製保護蓋１４を、金属製保護蓋１４に有機ＥＬ発光積
層体１３が接触しないように配置する。そして金属製保
護蓋１４の周縁と金属製枠体１２とを、非透湿的に接合
することにより、図１に示す有機ＥＬ発光装置を製造す
ることができる。図１の発光装置においては、金属製保
護蓋１４と金属製枠体１２とは、超音波エネルギーの付
与による溶接によって、低温、そして短時間で接合され
る。

【００３１】金属製保護蓋１４と金属製枠体１２との接
合のような、金属と金属との接合については、低温、そ
して短時間で接合する方法が知られている。金属製保護
蓋と金属製枠体の接合方法の例としては、超音波溶接、
圧接、抵抗溶接、高周波誘導溶接、高周波抵抗溶接など
が挙げられる。このような溶接の方法については、「金
属便覧」改訂４版（丸善株式会社）などに詳しく記載さ
れている。また、金属製保護蓋と金属製枠体の接合は、
両者を隙間なく互いにはめ合わせるなどの機械的接合に
より行なうこともできる。機械的な接合方法の具体例に
ついては、後に記載する。金属製保護蓋１４と金属製枠
体１２を、低温、そして短時間で非透湿的に接合するこ
とにより、両者を接合する際に有機ＥＬ発光積層体が加
熱されることを防止できる。そして、従来のように低温
で硬化する接着剤を用いることもないので、金属製保護
蓋と金属製枠体の接合部位から侵入する水分の量を少な
くすることができ、発光特性に経時変化を生じ難い有機
ＥＬ発光積装置を製造することができる。

【００３２】以上のように、有機ＥＬ発光積層体を、金
属と金属の、低温、そして短時間での接合により封止す
ることには、下記の利点がある。（１）基板と保護蓋との接合部位から侵入する水分や酸
素の量を、接着剤を用いた接合と比較して、少なくする
ことができる。従って、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置は、発光特性に経時変化を生じ難く、発光
装置の寿命が長い。（２）基板と保護板との接合の際に、有機ＥＬ発光積層
体に大きな熱ストレスを与えない。従って、本発明に従
って製造された有機ＥＬ発光装置は、初期の発光特性も
良好である。（３）基板と保護蓋との接合に接着剤を用いないため
に、従来のように、有機ＥＬ発光装置の製造工程におい
て、接着剤の硬化時間や接着剤のはみ出し量などを細か
に管理する必要がない。（４）従来の有機ＥＬ発光装置のように、紫外線硬化型
接着剤を用いないために、接合の際に照射される紫外線
のエネルギーによる有機ＥＬ発光積層体の劣化がない。

【００３３】金属製保護蓋と金属製枠体とを接合する場
合、接合面の一方の面を凸面とし、他方の面を前記凸面
に対応する凹面とすることにより、接合面積を広くする
こともできる。

【００３４】図４は、本発明に従って製造された有機Ｅ
Ｌ発光装置の別の一例の構成を示す断面図である。図４
の発光装置においては、金属製保護蓋４４の接合面は凸
面とされ、金属製枠体４２の接合面は、前記凸面と対応
する凹面とされている。

【００３５】図５は、本発明に従って製造された有機Ｅ
Ｌ発光装置の別の一例の構成を示す断面図である。図５
の発光装置においては、金属製保護板５４の接合面は、
二つの山型の突起を備えた凸面とされ、金属製枠体５２
の接合面は、前記凸面と対応する凹面とされている。

【００３６】また、金属製保護蓋と金属製枠体とは、機
械的な接合方法によって、非透湿的に接合することもで
きる。

【００３７】図６は、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造
方法における、金属製保護蓋と金属製枠体との接合方法
の別の一例を説明する図である。図６（ａ）に示すよう
に、金属製保護蓋６４を加工して、その周縁に金属の弾
性を利用した弾性部位６８を形成し、そして金属製枠体
６２には、前記弾性部位の形状に対応する溝６９を形成
する。そして図６（ｂ）に示すように、金属製保護板６
４の弾性部位６８を、金属製枠体６２の溝６９にはめ込
むことにより、両者を機械的な接合方法によって非透湿
的に接合することができる。

【００３８】図７は、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造
方法における、金属製保護蓋と金属製枠体との接合方法
のさらに別の一例を説明する図である。図７に示すよう
に、金属製保護蓋６４と金属製枠体６２の接合部位から
侵入する水分の量を少なくするために、金属製枠体の溝
にはめ込まれた金属製保護蓋の弾性部位が、金属製枠体
の側に押し付けられるように、ゴムなどの弾性材料から
形成されたＯリング７９を付設することもできる。

【００３９】図８は、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造
方法における、金属製保護蓋と金属製枠体との接合方法
のさらに別の一例を説明する図である。図８に示すよう
に、金属製保護蓋８４を加工して、その周縁に溶接しろ
８９を設け、金属製保護蓋８４の溶接しろ８９と金属製
枠体８２とが接触する部位を、超音波溶接などの溶接に
より接合することもできる。

【００４０】また、非透湿性透明板、金属製枠体、およ
び金属製保護蓋から形成される空間を、真空空間もしく
は不活性気体を充填した空間とすることも好ましい。こ
のためには、金属製保護蓋と金属製枠体との接合を、真
空中もしくは不活性気体中で行えばよい。また、金属製
保護板などに予め排気管を設け、金属製保護板と金属製
枠体とを接合した後に、前記空間の内部にある、水分を
含む空気を排気した後に排気管を溶封するか、あるいは
同様に空気を排気し、次いでアルゴンや窒素などの不活
性ガスを充填した後に排気管を溶封してもよい。

【００４１】以上のように、有機ＥＬ発光積層体を形成
後に、金属製保護蓋と金属製枠体を、低温、そして短時
間で接合することにより、発光特性に経時変化を生じ難
い有機ＥＬ発光装置を製造することができる。

【００４２】他方、非透湿製透明板と金属製枠体とは、
有機ＥＬ発光積層体を形成する前に接合するので、公知
の方法により非透湿的に接合することができる。非透湿
性透明板としてガラス板を用いた場合には、非透湿性透
明板と金属製枠体とは、溶接などにより接合することが
できる。非透湿製透明板と金属製枠体との接合には、熱
硬化型の接着剤も用いることができる。非透湿性透明板
は、ガラス板に限定されず、金属などからなる非透湿性
の膜がコーティングされた樹脂板なども用いることがで
きる。

【００４３】金属製枠体は、非透湿性透明板と熱膨張係
数が近い値を示し、そして非透湿性透明板と濡れ性のよ
い金属から形成することが好ましい。非透湿性透明板と
してガラス板を用いる場合、非透湿性透明板と金属製枠
体とは、溶接により接合することが好ましい。金属製枠
体を形成する材料の例としては、Ｆｅ、Ｆｅ・Ｎｉ合
金、Ｆｅ・Ｎｉ・Ｃｒ合金、Ｆｅ・Ｎｉ・Ｃｏ合金など
が挙げらる。これらの材料から形成した金属製枠体の表
面には、銅の被膜を形成することも好ましい。また、ガ
ラスと金属などを、粉末ガラス（フリットガラスと呼ば
れている）を用いて溶接することもできる。ガラスと金
属などを接合する方法については、「ガラス光学ハンド
ブック」（株式会社朝倉書店、１９９９）などに詳しく
記載されている。

【００４４】本発明において、有機ＥＬ発光積層体は、
公知の文献の記載内容に従って形成することができる。
有機ＥＬ発光積層体を形成する材料や、有機ＥＬ発光積
層体を形成する材料などについては、「有機ＬＥＤ素子
の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんしん出版、１
９９９年）、及び「光・電子機能有機材料ハンドブッ
ク」（朝倉書店、１９９７年）などに詳しく記載されて
いる。有機ＥＬ発光積層体の形成方法については、その
代表的な例を説明する。

【００４５】本発明において、有機ＥＬ発光積層体は、
非透湿性透明板の側から、透明陽電極層、有機発光材料
層、そして陰電極層が順に積層された構成を有すること
が好ましい。

【００４６】透明陽電極層は、仕事関数の大きい（４ｅ
Ｖ以上）金属、導電性化合物、又はこれらの混合物など
から形成することが好ましい。透明陽電極層を形成する
材料の代表例としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウ
ム）及びＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）が挙げられ
る。

【００４７】透明陽電極層を形成する方法の例として
は、真空蒸着法、直流（ＤＣ）スパッタ法、高周波（Ｒ
Ｆ）スパッタ法、スピンコート法、キャスト法、および
ＬＢ法などが挙げられる。

【００４８】透明電極層の可視光透過率は、７０％以上
であることが好ましく、８０％以上であることがより好
ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。可視
光透過率は、電極層を形成する材料の選定や、電極層の
厚みを増減することにより調節できる。透明陽電極層の
厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００
ｎｍ以下であることがより好ましい。透明陽電極層の抵
抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。

【００４９】有機発光材料層は、有機発光材料から形成
するか、キャリア輸送性（正孔輸送性、電子輸送性、ま
たは両性輸送性）を示す有機材料（以下、ホスト材料と
記載する）に少量の有機発光材料を添加した材料から形
成される。有機発光材料層に用いる有機発光材料の選択
により、有機ＥＬ発光装置の発光色を容易に設定するこ
とができる。

【００５０】有機発光材料層を有機発光材料から形成す
る場合、有機発光材料としては、成膜性に優れ、膜の安
定性に優れた材料が選定される。このような有機発光材
料としては、Ａｌｑ₃（トリス（８−ヒドロキシキノリ
ナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェ
ニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導
体などが用いられる。ホスト材料と共に用いる有機発光
材料としては、添加量が少ないために、前記の有機発光
材料の他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素
なども用いることができる。蛍光色素の例としては、ク
マリン、ＤＣＭ誘導体、キナクリドン、ペリレン、およ
びルブレンなどが挙げられる。ホスト材料の例として
は、前記のＡｌｑ₃、ＴＰＤ（トリフェニルジアミ
ン）、電子輸送性のオキサジアゾール誘導体（ＰＢ
Ｄ）、ポリカーボネート系共重合体、およびポリビニル
カルバゾールなどが挙げられる。また、上記のように、
有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合にも、
発光色を調節するために、蛍光色素などの有機発光材料
を少量添加することもできる。

【００５１】有機発光材料層を形成する方法の例として
は、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、および
ＬＢ法などが挙げられる。実用的な発光効率の値を得る
ために、有機発光材料層の厚みは、２００ｎｍ以下であ
ることが好ましい。

【００５２】陰電極層は、仕事関数の小さい（４ｅＶ以
下）金属、合金組成物、導電性化合物、又はこれらの混
合物などから形成することが好ましい。陰電極層を形成
する材料の代表例としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、
Ｋ、Ｍｇ、Ｌｉ、希土類金属などの金属、Ｎａ・Ｋ合
金、Ｍｇ・Ａｇ合金、Ｍｇ・Ｃｕ合金、Ａｌ・Ｌｉ合金
などの合金組成物が挙げられる。

【００５３】陰電極層の厚みは、１μｍ以下であること
が一般的であり、２００ｎｍ以下であることがより好ま
しい。陰電極層の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であるこ
とが好ましい。陰電極層を形成する場合に、陰電極層を
形成する材料の分子が有機発光材料層に衝突して、発光
層にダメージを与える場合がある。このようなダメージ
から有機発光材料層を保護するために、電極層の有機発
光材料層側の面に、バッファ層を設けることもできる。
バッファ層を形成する材料の例としては、アセチルアセ
トナト錯体もしくはその誘導体が挙げられる。アセチル
アセトナト錯体の中心金属は、アルカリ金属、アルカリ
土類金属、または遷移金属であることが好ましい。バッ
ファ層を形成する材料としては、特にビスアセチルアセ
トナトニッケルを用いることが好ましい。バッファ層に
ついては、特開２００１−１７６６７０号公報などに記
載がある。

【００５４】また、有機ＥＬ発光積層体の発光効率を高
くし、発光層へのキャリア（正孔、電子）の注入効率を
向上させるために、有機発光材料層と陽電極層の間に正
孔輸送層を、有機発光材料層と陰電極層との間に電子輸
送層を付設することができる。

【００５５】正孔輸送層を形成する材料の代表例として
は、テトラアリールベンジシン化合物、芳香族アミン
類、ピラゾリン誘導体、およびトリフェニレン誘導体な
どの正孔輸送性材料が挙げられる。正孔輸送性材料の好
ましい例としては、テトラフェニルジアミン（ＴＰＤ）
が挙げられる。正孔輸送層の厚みは、２乃至２００ｎｍ
の範囲にあることが好ましい。正孔輸送層は、有機発光
材料層と同様の方法により形成することができる。

【００５６】正孔輸送性材料には、正孔移動度などの正
孔輸送性を改善するために、電子受容性アクセプタを添
加することが好ましい。電子受容性アクセプタの例とし
ては、ハロゲン化金属、ルイス酸、および有機酸などが
挙げられる。電子受容性アクセプタが添加された正孔輸
送層については、特開平１１−２８３７５０号公報に記
載がある。正孔輸送層を、電子受容性アクセプタが添加
された正孔輸送性材料から形成する場合、正孔輸送層の
厚みは、２乃至５０００ｎｍの範囲にあることが好まし
い。

【００５７】電子輸送層を形成する材料の代表例として
は、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘
導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレ
ンなどの複素環テロラカルボン酸無水物、カルボジイミ
ド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメ
タン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、
キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導
体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、およびスチル
ベン誘導体などの電子輸送性材料が挙げられる。また、
トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌ
ｑ）などのアルミキノリノール錯体を用いることもでき
る。電子輸送層の厚みは、５乃至３００ｎｍの範囲にあ
ることが好ましい。電子輸送層は、有機発光材料層と同
様の方法により形成することができる。

【００５８】有機ＥＬ発光装置には、有機ＥＬ発光積層
体の各電極層に電気的エネルギーを供給するための電気
的接続端子が備えられている。電気的接続端子は、公知
のＥＬ発光装置と同様に、あるいは電球のフィラメント
に電気的エネルギーを供給する電気的接続端子と同様に
して付設することができる。電気的接続端子は、金属製
枠体と透明板の接合部位もしくは金属製枠体内に絶縁性
材料を介して、あるいは該透明板に、前記の接合部位、
金属製枠体あるいは透明板を貫通するようにして付設さ
れる。

【００５９】図９は、本発明に従って製造された有機Ｅ
Ｌ発光装置のさらに別の一例の構成を示す一部切り欠き
斜視図である。図９に示すように、有機ＥＬ発光積層体
１３の各電極層１５及び１７に接続する電気的接続端子
９８は、金属製枠体９２内に絶縁性材料９８を介して、
金属製枠体を貫通するようにして付設されている。電気
的接続端子９８を金属製枠体９２に付設することによ
り、電気的接続端子の付設工程で非透湿性透明板９１の
表面に汚れが付着することを防止できる。電極層１５及
び１７のそれぞれと、各々の電気的接続端子９８とは、
ボンディングワイヤ９３により電気的に接続されてい
る。

【００６０】図１０は、図９の有機ＥＬ発光装置の製造
方法を説明する図である。先ず、図１０（ａ）に示す、
金属製枠体９２を用意する。次に、図１０（ｂ）に示す
ように、金属製枠体９２に、電気的接続端子を付設する
ための孔１０９を設ける。そして、図１０（ｃ）に示す
ように、孔１０９にフリットガラスなどの絶縁性材料９
９を介して電気的接続端子９８を付設する。電気的接続
端子９８は、予めその周囲にフリットガラスを溶着して
おき、これを孔１０９に差し込んで、フリットガラス９
９と金属製枠体９２とを溶接することにより、金属製枠
体９２に付設することもできる。フリットガラスに代
え、熱硬化型接着剤を用いることもできる。そして、図
１０（ｄ）に示すように、電気的接続端子９８が付設さ
れた金属製枠体９２を、非透湿性透明板９１の周縁に非
透湿的に接合する。図１０の有機ＥＬ発光装置において
は、金属製枠体９２と非透湿性透明板９１とは、溶接に
より非透湿的に接合されている。この様にして、非透湿
性透明板９１、金属製枠体９２、そして電気的接続端子
９８などから構成される基板１０１を用意する。

【００６１】次に、図１０（ｅ）に示すように、基板１
０１の非透湿性透明板９１の一方の側の表面に、透明電
極層１５、有機発光材料層１６、そして電極層１７をこ
の順に積層することにより、有機ＥＬ発光積層体１３を
形成する。そして図１０（ｆ）に示すように、透明電極
層１５と電極層１７のそれぞれを、ボンディングワイヤ
９３により、各々の電気的接続端子９８に電気的に接続
する。

【００６２】そして、図１０（ｇ）に示すように、基板
１０１の有機ＥＬ発光積層体１３が存在する側の表面
に、金属製保護蓋１４を、金属製保護蓋に有機ＥＬ発光
積層体１３が接触しないように配置する。そして金属製
保護蓋１４の周縁と、金属製枠体９２とを非透湿的に接
合することにより、図９の有機ＥＬ発光装置を製造する
ことができる。

【００６３】図１１は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図１１の有機ＥＬ発光装置の構成は、金属製枠体１
１２の形状が異なることと、平板状の金属製保護板１１
４を用いること以外は、図１の有機ＥＬ発光装置と同様
の構成である。

【００６４】図１２は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図１２の有機ＥＬ発光装置の構成は、有機ＥＬ発光
積層体１２３の電極層１２７に電気的エネルギーを供給
するための電気的接続端子の設け方が異なること以外
は、図１１の有機ＥＬ発光装置と同様である。図１２の
有機ＥＬ発光装置においては、有機ＥＬ発光積層体の透
明電極層１５は電気的接続端子２８に、そして電極層１
２７は金属製枠体１１２に電気的に接続されている。電
極層１２７と金属製枠体１１２とを電気的に接続するこ
とにより、金属製枠体１１２や金属製保護板１１４を、
電極層１２７の電気的接続端子として用いることができ
る。

【００６５】図１３は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図１３の有機ＥＬ発光装置の構成は、有機ＥＬ発光
積層体１３３の透明電極層１３５に電気的エネルギーを
供給するための電気的接続端子の設け方が異なること以
外は、図１１の有機ＥＬ発光装置と同様である。図１３
の有機ＥＬ発光装置においては、有機ＥＬ発光積層体の
電極層１７は電気的接続端子２８に、そして透明電極層
１３５は金属製枠体１１２に電気的に接続されている。
透明電極層１３５を金属製枠体１１２とを電気的に接続
することにより、金属製枠体１１２や金属製保護板１１
４を、透明電極層１３５の電気的接続端子として用いる
ことができる。

【００６６】図１４は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図１４の有機ＥＬ発光装置の構成は、非透湿性透明
板１４１と金属製枠体１４２の形状が異なること以外
は、図１１に示す有機ＥＬ発光装置と同様である。図１
４の有機ＥＬ発光装置において、金属製枠体１４２は、
非透湿性透明板１４１の周縁の近傍に、非透湿的に接合
されている。この様な構成は、非透湿性透明板１４１と
金属製枠体１４２とを接合する際に、接合部に圧力を加
え易い利点がある。また、金属製保護蓋１１４と金属製
枠体１４２とを、圧力を加えて接合した場合に、非透湿
性透明板１４１と金属製枠体１４２との接合部が剥離し
難い利点もある。

【００６７】図１５は、本発明に従って製造された有機
エレクトロルミネッセンス発光装置のさらに別の一例の
構成を示す断面図である。図１５の有機ＥＬ発光装置の
構成は、有機ＥＬ発光層積層体１３の透明電極層１５と
電極層１７に電気的エネルギーを供給する電気的接続端
子１５８の設け方と、非透湿性透明板１５１と金属製枠
体１５２の接合方法が異なること以外は、図１４の有機
ＥＬ発光装置と同様である。図１５の有機ＥＬ発光装置
において、金属製枠体１５２は、非透湿性透明板１５１
の周縁の近傍に、絶縁性材料であるフリットガラス９９
により非透湿的に接合されている。そして、非透湿性透
明板１５１と金属製枠体１５２を接合する際に、電気的
接続端子１５８は、両者の接合部位に絶縁性材料である
フリットガラスを介して、接合部位を貫通するように付
設される。

【００６８】図１６は、本発明に従って製造された有機
エレクトロルミネッセンス発光装置のさらに別の一例の
構成を示す断面図である。図１６の有機ＥＬ発光装置の
構成は、電気的接続端子１６８を付設する部位が異なる
こと以外は、図１５の有機ＥＬ発光装置と同様である。

【００６９】図１７は、本発明に従い製造された有機エ
レクトロルミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構
成を示す断面図である。図１７の有機ＥＬ発光装置にお
いては、有機ＥＬ発光積層体１７３の備える電極層１５
及び１７７の両方の電極層を透明電極層とする。そし
て、金属製保護蓋１７４を、その内側面が球面を含むよ
うな形状とする。このような構成により、有機ＥＬ発光
積層体１７３の有機発光材料層１６から生じた発光は、
金属製保護蓋１７４に反射されるので、有機ＥＬ発光装
置から取り出される光の指向性を調節することができ
る。金属製保護蓋１７４は、有機ＥＬ発光装置から取り
出される光の指向性を調節するためには、湾曲した形状
にあればよい。金属製保護板１７４は、その内側面が、
球面、楕円面、もしくは放物面の一部を含む形状にある
ことが好ましい。

【００７０】図１８は、本発明の有機ＥＬ発光装置の製
造方法のさらに別の一例を説明する図である。先ず、図
１８（ａ）に示す金属板１８４を用意する。次に、図１
８（ｂ）に示すように、金属板１８４に絶縁性材料９９
を介して、電気的接続端子９８を金属板を貫通するよう
に付設して、接続端子付き金属板１８０を作製する。

【００７１】そして、図１８（ｃ）に示すように、接続
端子付き金属板１８０の一方の側の表面に、絶縁層１８
９を形成する。絶縁層１８９を形成する材料の例として
は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、およびガラスなど
が挙げられる。そして、図１８（ｄ）に示すように、絶
縁層１８９の表面に、電極層１８５、有機発光材料層１
８６、そして透明電極層１８７を順に積層することによ
り、有機ＥＬ発光積層体１８３を形成する。電極層１８
５と透明電極層１８７のそれぞれは、各々の電気的接続
端子９８に接触するように形成されることにより、各々
の電気的接続端子に電気的に接続されている。

【００７２】そして、図１８（ｅ）に示すように、周縁
の近傍に金属製枠体１８２が非透湿的に接合された非透
湿性透明板１８１を用意する。そして図１８（ｆ）に示
すように、非透湿性透明板１８１に接合されている金属
製枠体１８２を、接続端子付き金属板１８０の有機ＥＬ
発光積層体１８３が存在する側の表面に対面するよう
に、かつ非透湿性透明板および金属製枠体と、有機ＥＬ
発光積層体とが互いに接触しないように配置して、金属
板１８４の周縁の近傍に非透湿的に接合することによ
り、有機ＥＬ発光装置を製造することができる。なお、
有機ＥＬ発光積層体は、その各層を、図１の有機ＥＬ発
光装置の場合とは逆の順に、即ち、金属板１８４の側か
ら、陰電極層１８５、有機発光材料層１８６、そして透
明陽電極層１８７の順に積層して形成することができ
る。

【００７３】図１９は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図１９の有機ＥＬ発光装置においては、有機ＥＬ発
光積層体１８３の一方の電極層１８５を、金属板１９４
の一方の側の表面に直接形成することにより、金属板１
９４を、電極層１８５の電気的接続端子として用いてい
る。

【００７４】図２０は、本発明に従って製造された有機
ＥＬ発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面図であ
る。図２０の有機ＥＬ発光装置においては、金属板２０
４の一方の側の表面に、有機ＥＬ発光材料層１８６と一
層の電極層１８７とを有する有機ＥＬ発光積層体２０３
が、有機発光材料層が金属板側に位置するような配置に
て形成されている。金属板２０４は、有機ＥＬ発光積層
体２０３の一方の電極層として機能する。さらに金属板
２０４は、有機ＥＬ発光積層体２０３の電気的接続端子
として機能する。金属板２０４を、有機ＥＬ発光積層体
２０３の電極層と電気的接続端子として機能させること
により、有機ＥＬ発光装置の構成を簡略にできる。

【００７５】なお、本発明において、非透湿性透明板も
しくは金属板に形成される有機ＥＬ発光積層体の数に特
に制限はない。非透湿性透明板もしくは金属板に有機Ｅ
Ｌ発光性積層体の複数個が整列形成され、表示装置が構
成されていてもよい。

【００７６】図２１は、本発明を応用して製造された有
機ＥＬ発光装置の一例の構成を示す断面図である。図２
１の有機ＥＬ発光装置は、以下のようにして製造するこ
とができる。先ず、周縁に金属製枠体１２が非透湿的に
接合された非透湿性透明板１１と、透明板１１に、透明
板１１を貫通するように備えられた電気的接続端子２８
とからなる基板を二枚用意する。各基板の非透湿性透明
板の一方の側の表面に、有機発光材料層１６と二つの電
極層１５及び１７とを有する有機ＥＬ発光積層体１３を
形成する。それぞれの有機ＥＬ発光積層体１３は、透明
板１１の側から、透明電極層、有機発光材料層、そして
電極層を順に積層して形成する。そして二枚の基板を、
基板上に形成された有機ＥＬ発光積層体１３が対面する
ように配置して、二枚の基板の金属製枠体を、金属製封
止材２１４を介して非透湿的に連結することにより、図
２１の有機ＥＬ発光装置を製造することができる。この
ような有機ＥＬ発光装置は、発光装置の両側から発光を
取り出すことができ、装置両面のそれぞれに、別々の発
光表示が可能である。

【００７７】

【発明の効果】本発明に従い、有機エレクトロルミネッ
センス発光積層体を、金属と金属との、低温、そして短
時間での接合によって封止することにより、発光特性に
経時変化を生じ難い有機エレクトロルミネッセンス発光
装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って製造された有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置の一例の構成を示す一部切り欠き斜
視図である。

【図２】図１に記入した切断線Ｉ−Ｉ線に沿って切断し
た、有機エレクトロルミネッセンス発光装置の断面図で
ある

【図３】図１の有機エレクトロルミネッセンス発光装置
の製造方法を説明する図である。

【図４】本発明に従って製造された有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置の別の一例の構成を示す断面図であ
る。

【図５】本発明に従って製造された有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置の別の一例の構成を示す断面図であ
る。

【図６】本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装
置の製造方法における、金属製保護蓋と金属製枠体との
接合方法の別の一例を説明する図である。

【図７】本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装
置の製造方法における、金蔵製保護蓋と金属製枠体との
接合方法のさらに別の一例を説明する図である。

【図８】本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装
置の製造方法における、金属製保護蓋と金属製枠体との
接合方法のさらに別の一例を説明する図である。

【図９】本発明に従って製造された有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す一部
切り欠き斜視図である。

【図１０】図９の有機エレクトロルミネッセンス発光装
置の製造方法を説明する図である。

【図１１】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１２】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１３】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１４】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１５】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１６】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図１７】本発明に従い製造された有機エレクトロルミ
ネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断面
図である。

【図１８】本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光
装置の製造方法のさらに別の一例を説明する図である。

【図１９】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図２０】本発明に従って製造された有機エレクトロル
ミネッセンス発光装置のさらに別の一例の構成を示す断
面図である。

【図２１】本発明を応用して製造された有機エレクトロ
ルミネッセンス発光装置の一例の構成を示す断面図であ
る。

【図２２】従来の有機エレクトロルミネッセンス発光装
置の構成とその製造方法の一例を説明する図である。

【符号の説明】

１１、９１、１２１、１３１、１４１、１５１、１６１
非透湿性透明板１２、４２、５２、６２、８２、９２、１１２、１４
２、１５２、１７４金属製枠体１３、１２３、１３３、１７３有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体１４、４４、５４、６４、８４、１１４金属製保護蓋
もしくは金属製保護板１５、１３５透明電極層１６有機発光材料層１７電極層２８、９８、１５８、１６８電気的接続端子３１、１０１基板６８弾性部位６９溝７９Ｏリング８９溶接しろ９３ボンディングワイヤ９９絶縁性材料１０９孔１７７透明電極層１８０接続端子付き金属板１８１非透湿性透明板１８２金属製枠体１８３有機エレクトロルミネッセンス発光積層体１８４、１９４金属板１８５電極層１８６有機発光材料層１８７透明電極層１８９絶縁層２０３有機エレクトロルミネッセンス発光積層体２０４金属板２１４金属製封止材２２１ガラス基板２２２紫外線硬化型接着剤２２３有機エレクトロルミネッセンス発光積層体２２４ガラス板２２５透明電極層２２６有機発光材料層２２７電極層２２８電源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者横溝雄二愛媛県今治市旭町５−２−１ハリソン東芝ライティング株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB11 BB01 CA01 CC05 DB03 FA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】周縁もしくはその近傍に金属製枠体が非
透湿的に接合された非透湿性透明板、および該枠体と透
明板の接合部位もしくは該枠体内に絶縁性材料を介し
て、あるいは該透明板に、該接合部位、該枠体あるいは
該透明板を貫通するように備えられた一もしくは複数の
電気的接続端子からなる基板を用意する工程、該基板の
非透湿性透明板の一方の側の表面に、有機発光材料層と
複数の電極層とを有する有機エレクトロルミネッセンス
発光積層体を形成し、かつその電極層の一つを電気的接
続端子に、そして別の電極層の一つを金属製枠体に接続
するか、あるいはその各々の電極層を各々の電気的接続
端子に接続する工程、そして上記基板の有機エレクトロ
ルミネッセンス発光積層体が存在する側の表面に金属製
保護蓋もしくは金属製保護板を、該保護蓋もしくは保護
板に有機エレクトロルミネッセンス発光積層体が接触し
ないように配置して、該保護蓋もしくは保護板の周縁も
しくはその近傍と金属製枠体とを非透湿的に接合する工
程を含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造
方法。
【請求項２】周縁もしくはその近傍に金属製枠体が非
透湿的に接合された非透湿性透明板を用意する工程、金
属板に絶縁性材料を介して一もしくは複数の電気的接続
端子を該金属板を貫通するように付設してなる接続端子
付き金属板の一方の側の表面に、有機発光材料層と一層
の電極層とを有する有機エレクトロルミネッセンス発光
積層体を、該有機発光材料層が該金属板側に位置するよ
うな配置にて形成し、かつその電極層を電気的接続端子
に接続するか、あるいは有機発光材料層と複数の電極層
とを有する有機エレクトロルミネッセンス発光積層体を
直接もしくは絶縁層を介して形成し、かつその各々の電
極層を各々の電気的接続端子に接続する工程、そして上
記非透湿性透明板に接合されている金属製枠体を、接続
端子付き金属板の有機エレクトロルミネッセンス発光積
層体が存在する側の表面に対面するように、かつ非透湿
性透明板および金属製枠体と、有機エレクトロルミネッ
センス発光積層体とが互いに接触しないように配置し
て、金属板の周縁もしくはその近傍に非透湿的に接合す
る工程を含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置の
製造方法。
【請求項３】金属製枠体と、金属製保護蓋もしくは金
属製保護板との接合を、溶接、超音波エネルギーの付与
による接合、および機械的接合からなる群より選ばれる
接合方法により行なう請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】金属製枠体と金属板との接合を、溶接、
超音波エネルギーの付与による接合、および機械的接合
からなる群より選ばれる接合方法により行なう請求項２
に記載の製造方法。
【請求項５】非透湿性透明板としてガラス板を用いる
請求項１もしくは２に記載の製造方法。
【請求項６】透光性窓を有する非透湿性筐体の内壁
に、この筐体壁を基板として有機エレクトロルミネッセ
ンス発光装置を形成した発光装置において、上記非透湿
性筐体は、非透湿性透明板の周縁に非透湿的に接合され
た金属製の枠体に、この枠体との間で金属接触の接合領
域を形成した封止構造を有する封止用蓋体部材で非透湿
性封止空間を形成するものであることを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項７】周縁もしくはその近傍に金属製枠体が非
透湿的に接合された非透湿性透明板、および該枠体と透
明板の接合部位もしくは該枠体内に絶縁性材料を介し
て、あるいは該透明板に、該接合部位、該枠体あるいは
該透明板を貫通するように備えられた一もしくは複数の
電気的接続端子からなる基板、該基板の非透湿性透明板
の一方の側の表面に形成された、有機発光材料層と複数
の電極層とを有する有機エレクトロルミネッセンス発光
積層体であって、その電極層の一つが電気的接続端子
に、別の電極層の一つが金属製枠体に接続されている発
光積層体、そして基板の有機エレクトロルミネッセンス
発光積層体が存在する側の表面に、有機エレクトロルミ
ネッセンス発光積層体と接触しないようにして、その金
属製枠体に非透湿的に接合された金属製保護蓋もしくは
金属製保護板を含む有機エレクトロルミネッセンス発光
装置。
【請求項８】周縁もしくはその近傍に金属製枠体が非
透湿的に接合された非透湿性透明板、および該枠体と透
明板の接合部位もしくは該枠体内に絶縁性材料を介し
て、あるいは該透明板に、該接合部位、該枠体あるいは
該透明板を貫通するように備えられた複数の電気的接続
端子からなる基板、該基板の非透湿性透明板の一方の側
の表面に形成された、有機発光材料層と複数の電極層と
を有する有機エレクトロルミネッセンス発光積層体であ
って、その各々の電極層が各々の電気的接続端子に接続
されている発光積層体、そして基板の有機エレクトロル
ミネッセンス発光積層体が存在する側の表面に、有機エ
レクトロルミネッセンス発光積層体と接触しないように
して、その金属製枠体に非透湿的に接合された金属製保
護蓋もしくは金属製保護板を含む有機エレクトロルミネ
ッセンス発光装置。
【請求項９】金属板に絶縁性材料を介して電気的接続
端子を該板を貫通するように一もしくは複数付設してな
る接続端子付き金属板、該接続端子付き金属板の一方の
側の表面に形成された、有機発光材料層と一層の電極層
とを有する有機エレクトロルミネッセンス発光積層体で
あって、該有機発光材料層が該金属板側に位置するよう
な配置にて形成され、その電極層が電気的接続端子に接
続されている発光積層体、そして上記接続端子付き金属
板の有機エレクトロルミネッセンス発光積層体が存在す
る側の表面に、有機エレクトロルミネッセンス発光積層
体と接触しないように配置された、周縁もしくはその近
傍に金属製枠体が非透湿的に接合された非透湿性透明板
を含み、該金属製枠体が、金属板の周縁もしくはその近
傍に非透湿的に接合されている有機エレクトロルミネッ
センス発光装置。
【請求項１０】金属板に絶縁性材料を介して複数の電
気的接続端子を該板を貫通するように付設してなる接続
端子付き金属板、該接続端子付き金属板の一方の側の表
面に直接もしくは絶縁層を介して形成された、有機発光
材料層と複数の電極層とを有する有機エレクトロルミネ
ッセンス発光積層体であって、その各々の電極層が各々
の電気的接続端子に接続されている発光積層体、そして
上記接続端子付き金属板の有機エレクトロルミネッセン
ス発光積層体が存在する側の表面に、有機エレクトロル
ミネッセンス発光積層体と接触しないように配置され
た、周縁もしくはその近傍に金属製枠体が非透湿的に接
合された非透湿性透明板を含み、該金属製枠体が、金属
板の周縁もしくはその近傍に非透湿的に接合されている
有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項１１】非透湿性透明板がガラス板である請求
項６乃至１０のうちのいずれかの項に記載の有機エレク
トロルミネッセンス発光装置。