WO2005002286A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルム - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2005002286A1
WO2005002286A1 PCT/JP2004/008995 JP2004008995W WO2005002286A1 WO 2005002286 A1 WO2005002286 A1 WO 2005002286A1 JP 2004008995 W JP2004008995 W JP 2004008995W WO 2005002286 A1 WO2005002286 A1 WO 2005002286A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
electrode
film
organic
material layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/008995
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshio Taniguchi
Masato Sugiyama
Shingo Hibino
Tetsuya Takeuchi
Ryo Minoshima
Original Assignee
Tokai Rubber Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Rubber Industries, Ltd. filed Critical Tokai Rubber Industries, Ltd.
Priority to US10/562,201 priority Critical patent/US20060145603A1/en
Publication of WO2005002286A1 publication Critical patent/WO2005002286A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescent device, a production method thereof, and an electrode film.
  • An organic electroluminescent device has a basic configuration in which a transparent electrode layer, an organic luminescent material layer, and an opaque electrode layer are laminated in this order on a surface of a transparent glass substrate.
  • the transparent electrode layer is formed from a transparent conductive material typified by ITO (tin-doped indium oxide), and is used as a positive electrode layer.
  • the opaque electrode layer is formed from a metal material typified by an Mg-Ag alloy, and is used as a negative electrode layer.
  • holes are injected from the positive electrode layer and electrons are injected from the negative electrode layer into the organic light emitting material layer, and holes and electrons are injected into the organic light emitting material layer.
  • the organic electroluminescent element is generally provided with an organic material layer including at least an organic light emitting material layer between the positive electrode layer and the negative electrode layer.
  • the negative electrode layer of the organic electroluminescent device is formed from an active metal material having a small work function (usually 4 eV or less) capable of efficiently injecting electrons into the organic material layer. It is easily oxidized and deteriorated when touched. For this reason, if moisture or oxygen existing in the air enters the organic electroluminescent device, the deterioration of the cathode layer will result. In some cases, the luminance of the light emitting element may be reduced, or a problem may occur such that the negative electrode layer and the organic material layer are separated to form a non-light emitting portion in the light emitting element.
  • a small work function usually 4 eV or less
  • a conventional organic electroluminescent device is, for example, a glass substrate on which a light emitting element is formed, and a glass plate (hereinafter referred to as a sealing glass) fixed at a peripheral portion of the substrate by a low moisture-permeable adhesive.
  • the board is air-tightly housed in a space consisting of a board and a board. Further, it is known that a moisture-absorbing material layer is provided on the inner surface of the sealing glass plate in order to absorb the moisture remaining in the space after the sealing.
  • Patent Document 1 discloses a moisture absorbing film made of an oxide of an alkaline earth metal. By providing this moisture absorbing film on the inner surface of the sealing glass plate, it is said that the intrusion of moisture into the organic electroluminescent device can be suppressed.
  • Patent Document 2 discloses a desiccant comprising an organometallic compound. A solution obtained by dissolving the drying agent in an organic solvent is applied to the inner surface of the sealing glass plate, and dried to form a hygroscopic material layer. It is said that intrusion can be suppressed.
  • Patent Document 3 discloses that, for example, an organic electroluminescent element is formed on a resin substrate via an inorganic polyimide film, and the surface thereof is further covered with an inorganic passivation film, so that the light emitting element can be formed inside the light emitting element.
  • a method for suppressing intrusion of moisture is disclosed. Specifically, a silicon nitride oxide film is used as the inorganic barrier film, and a silicon nitride film is used as the inorganic passivation film.
  • Patent Document 1 JP-A-2000-260562
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-144830
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-100469
  • the method in which the glass plate for sealing is attached to the organic electroluminescent device one by one to suppress the invasion of moisture into the inside of the light emitting device is said to have low productivity of the light emitting device.
  • the method of covering the surface of the organic electroluminescent device with an inorganic passivation film is to obtain a low moisture permeability equivalent to that of a glass plate for sealing. In such a case, it is necessary to increase the thickness of the inorganic passivation film, and there is a problem that the productivity of the light emitting element is low.
  • An object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device having an organic electroluminescent device in which the intrusion of water into a light emitting device is suppressed, and an efficient method for producing the device.
  • Another object of the present invention is to provide an electrode film that can be used for efficiently producing an organic electroluminescent device in which entry of moisture into a light-emitting device is suppressed.
  • the present invention provides an organic material layer including a transparent electrode layer and an organic light emitting material layer on a surface of a transparent substrate.
  • An opaque electrode layer an insulating layer, a metal layer, and a resin film in this order.
  • the organic electroluminescent device having such a configuration is referred to as a first organic electroluminescent device.
  • Preferred modes of the first organic electroluminescent device are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • the thickness of the insulating layer is in the range of 10 to 100Onm.
  • the insulating layer is made of a hygroscopic material.
  • a hygroscopic material layer is provided between the insulating layer and the metal layer.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also provides an electrode substrate having a transparent electrode layer laminated on the surface of a transparent substrate, and at least a metal layer, an insulating layer, and an opaque electrode layer laminated on the surface of a resin film in this order.
  • There is also a method of manufacturing an organic electroluminescent device including a step of applying pressure to a bonded electrode substrate and an electrode film and softening an organic material layer by heating to bond the organic material layer to each other.
  • a method for manufacturing such an organic electroluminescent device will be referred to as a first manufacturing method.
  • Preferred embodiments of the first production method are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • the thickness of the insulating layer is in the range of 10 to 100Onm.
  • the insulating layer is made of a hygroscopic material.
  • a hygroscopic material layer is provided between the metal layer and the insulating layer.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also resides in an electrode film in which at least a metal layer, an insulating layer, and an opaque electrode layer are laminated in this order on the surface of a resin film.
  • the electrode film having such a configuration is referred to as a first electrode film.
  • Preferred embodiments of the first electrode film are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • the thickness of the insulating layer is in the range of 10 to 100Onm.
  • the insulating layer is made of a hygroscopic material.
  • a hygroscopic material layer is provided between the metal layer and the insulating layer.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also resides in a roll-shaped electrode film obtained by winding the first electrode film in a roll shape.
  • the roll-shaped electrode film having such a configuration is referred to as a first roll-shaped electrode film. Put on.
  • the present invention also provides an organic electe having a configuration in which a transparent electrode layer, an organic material layer including an organic luminescent material layer, an opaque electrode layer, a resin film, and a metal layer are laminated in this order on the surface of a transparent substrate. There is also a mouth luminescence element.
  • the organic electroluminescent device having such a configuration is referred to as a second organic electroluminescent device.
  • Preferred embodiments of the second organic electroluminescent device are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • An insulating hygroscopic material layer is provided between the opaque electrode layer and the resin film.
  • An insulating layer and a hygroscopic material layer are provided between the opaque electrode layer and the resin film in this order from the side of the opaque electrode layer.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also provides an electrode substrate formed by laminating a transparent electrode layer on the surface of a transparent substrate, and an electrode film formed by laminating an opaque electrode layer on the surface of a resin film and a metal layer on the back surface.
  • An organic material layer including an organic light emitting material layer is formed on a surface of at least one of the transparent electrode layer and the opaque electrode layer; a step of preparing the electrode substrate and the electrode film; Superposing the organic material layer between the transparent electrode layer and the opaque electrode layer so that the organic material layer is disposed; and applying pressure to the superposed electrode substrate and the electrode film and heating the organic material layer by heating.
  • There is also a method of manufacturing an organic electroluminescent device including a step of bonding by softening.
  • a method for producing such an organic electroluminescent device will be referred to as a second production method.
  • Preferred embodiments of the second production method are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • An insulating hygroscopic material layer is provided between the resin film and the opaque electrode layer.
  • a hygroscopic material layer and an insulating layer are provided between the resin film and the opaque electrode layer in this order from the resin film side.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also resides in an electrode film formed by laminating an opaque electrode layer on the surface of a resin film and a metal layer on the back surface.
  • the electrode film having such a configuration is referred to as a second electrode film.
  • Preferred embodiments of the second electrode film are as follows.
  • the thickness of the metal layer is in the range of 10 to 500 nm.
  • An insulating hygroscopic material layer is provided between the resin film and the opaque electrode layer.
  • a hygroscopic material layer and an insulating layer are provided between the resin film and the opaque electrode layer in this order from the resin film side.
  • the hygroscopic material is an alkaline earth metal oxide.
  • the present invention also provides a roll-shaped electrode film obtained by winding the above-mentioned second electrode film into a roll shape.
  • the roll-shaped electrode film having such a configuration is referred to as a second roll-shaped electrode film.
  • transparent means that the transmittance of visible light is 60% or more, preferably 70% or more. Further, “opaque” means that the transmittance of visible light is 30% or less, preferably 20% or less.
  • the electrode film of the present invention has a basic structure in which a metal layer, an insulating layer, and an opaque electrode layer are laminated in this order on the surface of a resin film.
  • the metal film of the electrode film of the present invention suppresses the invasion of moisture from the resin film side, and can be wound into a roll to exhibit excellent flexibility.
  • By using such an electrode film or a roll-shaped electrode film it is possible to reduce the invasion of moisture from the side of the opaque electrode layer into the inside of the light-emitting element and to improve the durability of the organic electroluminescent element with excellent durability. Can be produced well.
  • the hygroscopic material can be used to reduce the moisture remaining inside the light emitting element.
  • the resulting organic to absorb and remove The durability of the electorum luminescence element can be further improved.
  • the first organic electroluminescent (EL) element of the present invention comprises a transparent electrode layer, an organic material layer including an organic luminescent material layer, an opaque electrode layer, It has a configuration in which an edge layer, a metal layer, and a resin film are laminated in this order.
  • the transparent electrode layer of the organic EL element is generally a positive electrode layer
  • the opaque electrode layer is generally a negative electrode layer.
  • the present invention will be described by taking as an example a case where the transparent electrode layer is a positive electrode layer and the opaque electrode layer is a negative electrode layer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of the first organic EL device of the present invention.
  • the first organic EL element 11 includes a transparent substrate 12, a positive electrode layer (transparent electrode layer) 15, an organic material layer including an organic light emitting material layer, a negative electrode layer (opaque electrode layer) 25, an insulating layer 24, It has a configuration in which a metal layer 23 and a resin film 22 are laminated in this order.
  • the organic material layer of the organic EL element 11 includes a hole transport layer 16 and an organic light emitting material layer 17. Light generated in the organic light emitting material layer 17 is extracted from the transparent substrate 12 side to the outside of the light emitting element. Arrow 10 in FIG. 1 indicates the direction of light extraction.
  • the transparent substrate 12 a substrate exhibiting low moisture permeability is used.
  • the transparent substrate 12 include a ceramic substrate such as a glass substrate, and a resin substrate (or a resin film) subjected to a moisture-proof treatment.
  • a method of moisture-proofing the resin substrate a method of providing a low moisture-permeable film on the surface of the resin substrate can be mentioned.
  • the low moisture permeable film include a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon nitride oxide film, and a metal film.
  • the thickness of the organic light emitting material layer needs to be small enough to transmit visible light in order to extract the light generated in the organic light emitting material layer to the outside of the light emitting element.
  • the thickness of the metal film used as the low moisture permeable film is preferably several tens nm or less.
  • the periphery of the organic EL element 11 is subjected to a moisture-proof treatment in order to suppress intrusion of moisture from the periphery into the light emitting element.
  • a moisture proofing method there is a method of forming a low moisture permeable resin layer on the periphery of the organic EL element.
  • the low moisture-permeable resin layer can be formed by applying a room-temperature-curable or ultraviolet-curable resin to the periphery of the light-emitting element and curing the resin.
  • Representative examples of resins include epoxy resins and resins. Krill resin. As these resins, for example, the same resins as those contained in the adhesive for bonding the substrate of the conventional organic EL element and the glass plate for sealing can be used.
  • the organic EL element 11 is characterized in that an insulating layer 24, a metal layer 23, and a resin film 22 are laminated on the surface of the negative electrode layer 25.
  • the metal layer 23 provided on the surface of the negative electrode layer 25 with the insulating layer 24 interposed therebetween is formed of a metal material and has low moisture permeability.
  • Intrusion of moisture into the light emitting element from the side of the negative electrode layer 25 can be suppressed.
  • the surface of the resin film 22 (the surface opposite to the side of the metal layer 23) is further added to the metal layer 23. Another metal layer can be laminated.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a first electrode film used for manufacturing the organic EL element 11 of FIG.
  • the first electrode film 21 has a configuration in which a metal layer 23, an insulating layer 24, and a negative electrode layer (opaque electrode layer) 25 are laminated in this order on the surface of a resin film 22.
  • Examples of the resin film 22 include a polyester film (eg, a polyethylene terephthalate film), a polycarbonate film, a polyimide film, a polyether sulfone phenol, a polyether imide film, a polyphenylene sulfide film, a polysulfone film, and a polyether film.
  • Examples include ether ketone films, polyamide phenolic films, poly (methyl methacrylate) films, polyethylene naphthalate films, polyarylate films, and cycloolefin polymer films.
  • the thickness of the resin film 22 is preferably in the range of 3 to 1000 zm, more preferably in the range of 10 to 500 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 to 300 ⁇ m. Even better.
  • the metal layer 23 is formed from a metal material. Metallic materials have both low levels, moisture permeability and excellent flexibility. In the first electrode film 21, the metal layer 23 suppresses the invasion of moisture from the resin film 22 side.
  • the electrode film 21 has a metal layer 2 Since 3 is flexible, it can be wound up in a roll. In order to further suppress intrusion of moisture from the side of the resin film 22, a metal layer different from the metal layer 23 is further laminated on the back surface of the resin film (the surface opposite to the metal layer 23 side). You can also.
  • Examples of the metal material forming the metal layer 23 include gold, silver, copper, aluminum, titanium, palladium, platinum, and an alloy composition containing at least one of the metal materials.
  • Typical examples of the method of forming the metal layer 23 include a dry film forming method such as a vacuum evaporation method and a sputtering method, and a wet film forming method such as a gravure printing method and a blade coating method.
  • the thickness of the metal layer 23 is preferably in the range of 5 to 500 nm S, and preferably in the range of 10 to 500 nm so that cracks do not occur when the electrode film 21 is formed into a roll. I like it.
  • the insulating layer 24 provided between the metal layer 23 and the negative electrode layer 25 prevents the metal layer and the negative electrode layer from being electrically connected.
  • a plurality of negative electrode layers for example, striped negative electrode layers
  • these negative electrode layers are electrically connected to each other through the metal layer 23. Prevent short circuit.
  • insulating material As a material of the insulating layer 24, a known insulating material can be used.
  • insulating materials include metal oxide materials such as Ti ⁇ , Al 2 O 3, Nb 2 O 3, Ta N, Si ⁇ , and SiN, as well as cold-setting, thermosetting, or light-curing (preferably ultraviolet Curable) resin material.
  • resin material include an epoxy resin and an acrylic resin.
  • Examples of a method for forming the insulating layer 24 include a dry film forming method such as a vacuum evaporation method and a sputtering method, and a wet film forming method such as a screen printing method, a gravure printing method, and an inkjet method.
  • a dry film forming method such as a vacuum evaporation method and a sputtering method
  • a wet film forming method such as a screen printing method, a gravure printing method, and an inkjet method.
  • the thickness of the insulating layer 24 is preferably in the range of 10 to 100Onm.
  • the thickness of the insulating layer is appropriately set according to the hardness of the material of the insulating layer so that cracks do not occur when the electrode film 21 is formed into a roll shape.
  • the thickness of the insulating layer 24 is preferably in the range of 10 to 500 nm, more preferably in the range of 10 to 180 nm, and even more preferably in the range of 10 to 150 nm.
  • the material and thickness of the negative electrode layer 25 are the same as those of the conventional organic EL device. The material and thickness of the negative electrode layer will be described later.
  • an adhesive layer may be provided between them.
  • the material of the adhesive layer for example, the insulating material forming the insulating layer 24 can be used.
  • the preferable range of the thickness of the adhesive layer is the same as that of the insulating layer 24 described above.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another configuration example of the first electrode film of the present invention.
  • another metal layer 33 and an insulating layer 34 are provided between the insulating layer 24 and the negative electrode layer (opaque electrode layer) 25 from the insulating layer 24 side. Except for this, it is the same as the electrode film 21 of FIG.
  • the two metal layers 23 and 33 included in the electrode film 31 can further suppress the entry of moisture and oxygen into the organic EL element.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing still another configuration example of the first electrode film of the present invention.
  • the electrode film 91 shown in FIG. 9 has a structure in which a metal layer 23, a hygroscopic material layer 29, an insulating layer 24, and a negative electrode layer 25 are laminated in this order on the surface of a resin film 22.
  • the configuration of the electrode film 91 is the same as that of the electrode film 21 of FIG. 2 except that a hygroscopic material layer 29 is provided between the metal layer 23 and the insulating layer 24.
  • hygroscopic material layer 29 As a material of the hygroscopic material layer 29, a known hygroscopic material that can be formed in a layer shape can be used. Representative examples of such hygroscopic materials include oxides of alkaline earth metals (Ca, Sr, Ba, Ra, Be, Mg) described in Patent Document 1 and aluminum oxides described in Patent Document 2 Organometallic compounds represented by peroxidic acid octylate are exemplified.
  • Examples of the method for forming the hygroscopic material layer 29 from an oxide of an alkaline earth metal include an electron beam evaporation method and a sputtering method.
  • the sputtering method it is preferable to use a target formed from an alkaline earth metal peroxide.
  • the hygroscopic material layer is made of an acid formed by sputtering using a strontium peroxide (SrS) target.
  • strontium halide (SrO) layer is particularly preferred.
  • the organometallic compound represented by the above-mentioned aluminum oxide octylate is prepared by adding toluene
  • a method of applying or printing a solution dissolved in an organic solvent such as silene is exemplified.
  • Still another example of the hygroscopic material includes a mixture of a desiccant and a resin material.
  • JP-A-2001-345175 discloses a method in which a mixture of a powdered solid desiccant and a resin material is applied in a layer on the surface of a glass plate for sealing, and a glass plate for sealing provided with this mixture layer is used.
  • a method for manufacturing an organic EL device is disclosed, and as an example of a method for forming a mixture layer, Ba ⁇ powder (a desiccant) is mixed and dispersed in a heated and melted ethylene monoacetate copolymer, and the mixture is dispersed in a doctor. It describes a method of applying to a sealing glass plate by a blade method.
  • JP-A-2001-57287 discloses an organic EL device provided with a sealing glass plate provided with a mixture layer of a desiccant and a resin material.As an example of a method for forming this mixture layer, CaH (desiccant ) And curable liquid silicone rubber are applied to the glass plate for sealing.
  • the electrode film of the present invention has a hygroscopic material layer made of a mixture of a desiccant and a resin material on the surface of the metal layer formed on the resin film, for example, in the same manner as described in each of the above publications. It can be manufactured by forming and then forming an insulating layer and a negative electrode layer.
  • the thickness of the hygroscopic material layer 29 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably in the range of 0.1 to 30 ⁇ m.
  • the invasion of moisture from the resin film 22 side into the light emitting device is suppressed by the metal layer 23. Furthermore, since the moisture remaining inside the light emitting element after the electrode substrate and the electrode film are bonded by the hygroscopic material layer 29 is absorbed, deterioration of the negative electrode layer 25 is more effectively suppressed, and excellent durability is achieved. Is shown.
  • a hygroscopic material layer is formed on the sealing glass as in the case of the conventional organic EL element, and then the organic EL element is used. Since it is not necessary to seal the light emitting elements one by one, the light emitting element can be manufactured efficiently.
  • the insulating layer 24 without providing the hygroscopic material layer 29 on the electrode film 91 may be formed of an insulating hygroscopic material.
  • Representative examples of the insulating hygroscopic material include the alkaline earth metal oxide described in Patent Document 1 and the organometallic compound described in Patent Document 2.
  • the thickness of the insulating layer 24 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 0.1 to 30 ⁇ ⁇ . .
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the first roll-shaped electrode film of the present invention.
  • the roll-shaped electrode film 20 shown in FIG. 4 winds an electrode film 21 in which a metal layer 23, an insulating layer 24, and a striped negative electrode layer 25 are laminated on the surface of a resin film 22 in a roll shape. It is composed of Thus, by winding the electrode film 21 in a roll shape, the negative electrode layer 25 is prevented from directly contacting the atmosphere, and the deterioration of the negative electrode layer 25 can be suppressed.
  • the roll-shaped electrode film 20 is formed by winding the electrode film 21 in a vacuum or in an inert gas (eg, nitrogen gas) in order to suppress the deterioration of the negative electrode layer 25. It is preferable to make the shape. It is more preferable that the roll-shaped electrode film 20 be entirely packaged under vacuum or packed with an inert gas.
  • an inert gas eg, nitrogen gas
  • the outermost periphery of the roll-shaped electrode film 20 has a configuration in which the metal layer 23 is laminated on the surface of the resin film 22.
  • the outermost periphery of the roll is covered with the metal layer 23 in a state where the entire film is wound up.
  • the deterioration of the negative electrode layer 25 due to the intrusion of moisture from the outer peripheral surface of the roll-shaped electrode film 20 is further reduced. Can be suppressed.
  • a configuration in which a metal layer is laminated on the surface of the resin film can be adopted for two or more turns outside the winding of the roll-shaped electrode film 20.
  • the electrode Fi Noremu, 2. while applying tension of 5 X 10 5 to 4. 0 X 10 7 [NZm 2 ] Certificates It is preferable to form a roll by scraping. By applying such tension, the electrode films adjacent to each other in a rolled state are sufficiently adhered to each other, so that the infiltration of moisture from the roll side surface of the rolled electrode film is further suppressed. .
  • the electrode film 21 is preferably wound into a core tube made of paper, resin, or metal to be in a roll shape.
  • a metal core tube or a core tube whose surface is covered with a metal film to suppress the ingress of moisture from the core tube side of the rolled electrode film.
  • the diameter of the core tube is more preferably in the range of 30 to 300 mm, more preferably in the range of 50 to 200 mm, and even more preferably in the range of 70 to 175 mm.
  • the organic EL element includes, for example, an electrode substrate having a configuration in which a transparent positive electrode layer and an organic material layer including an organic light emitting material layer are laminated on the surface of a transparent substrate, and the first electrode film described above. It is produced by overlapping the organic material layers so as to be arranged between the positive electrode layer and the negative electrode layer, and joining them together.
  • FIG. 5 is a view showing one example of a method for manufacturing an organic EL device (first manufacturing method) of the present invention.
  • first manufacturing method shown in FIG. 5
  • an electrode substrate 51 having a structure in which a positive electrode layer (transparent electrode layer) 55 and an organic material layer 56 are laminated on the surface of a glass substrate (transparent substrate) 52 is formed.
  • the roll-shaped electrode film 20 of FIG. 4 is prepared.
  • the description of the metal layer and the insulating layer of the rolled electrode film 20 is omitted.
  • the electrode substrate 51 is disposed on the surface of the substrate transport film 50.
  • the electrode substrate 51 and the electrode film 21 are formed by a pair of heating rolls 57a and 57b in a state where the organic material layer 56 is disposed between the positive electrode layer 55 and the negative electrode layer 25 so as to be overlapped with each other. Pass through.
  • the superposed electrode substrate 51 and electrode film 21 are pressurized and heated by the calorie heat loners 57a and 57b.
  • the organic material layer 56 is softened by this heating, and the electrode substrate 51 and the electrode film 21 are bonded to each other, whereby the organic EL element 58 is manufactured.
  • the organic EL element in which the invasion of moisture into the light-emitting element is suppressed continuously and efficiently without using a sealing glass plate as in the related art. It can be manufactured well.
  • the plurality of organic EL elements 58 continuously manufactured in this manner are cut for each light-emitting element, and the periphery thereof is subjected to the above-described moisture-proof treatment.
  • FIG. 6 is a view showing another example of the method for producing an organic EL device (first production method) of the present invention.
  • an electrode substrate 61 having a structure in which a transparent electrode layer 65 and an organic material layer 66 are laminated on the surface of a transparent film (transparent substrate) 62 is wound in a wool shape.
  • the rolled electrode substrate 60 having the above configuration and the rolled electrode film 20 of FIG. Be prepared.
  • the description of the metal layer and the insulating layer of the roll-shaped electrode film 20 is omitted.
  • a resin film having the above-mentioned low moisture permeable film is used as the transparent film 62 of the electrode substrate 61.
  • the electrode substrate 61 and the electrode film 21 are overlapped with each other so that the organic material layer 66 is disposed between the positive electrode layer 65 and the negative electrode layer 25. , Passing between 57b.
  • the overlapped electrode substrate 61 and electrode film 21 are pressurized and heated by the calorie heat loners 57a and 57b. By this heating, the organic material layer 66 is softened, and the electrode substrate 61 and the electrode film 21 are joined to each other, so that the organic EL element 68 is manufactured.
  • the plurality of organic EL elements 68 continuously manufactured in this manner are cut for each light emitting element, and the periphery thereof is subjected to a moisture proof treatment.
  • the second organic EL element has a configuration in which a transparent electrode layer, an organic material layer including an organic luminescent material layer, an opaque electrode layer, a resin film, and a metal layer are laminated in this order on the surface of a transparent substrate.
  • the second organic EL element will be described by taking as an example a case where the transparent electrode layer is a positive electrode layer and the opaque electrode layer is a negative electrode layer.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the second organic EL element.
  • the second organic EL element 71 includes a transparent substrate 12, a positive electrode layer (transparent electrode layer) 15, an organic material layer including an organic luminescent material layer, a negative electrode layer (opaque electrode layer) 25, and a resin film 22. , And the metal layer 23 is laminated in this order.
  • the organic material layer of the organic EL element 71 is composed of a hole transport layer 16 and an organic light emitting material layer 17.
  • the metal layer 23 that suppresses the intrusion of moisture from the resin film 22 side into the light emitting element is formed on the surface of the resin film (the opposite side to the negative electrode layer 25 side). This is the same as the organic EL element in FIG.
  • the metal layer 23 and the negative electrode layer 25 are electrically insulated by the resin film 22, so that it is not necessary to provide an insulating layer. .
  • the organic EL element 71 in FIG. 7 has a resin film on the side from which the light generated in the organic light emitting material layer 17 of the light emitting element is not taken out, that is, outside the negative electrode layer 25 that does not need to transmit light.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a second electrode film used for manufacturing the organic EL device of FIG.
  • the electrode finolem 81 has a configuration in which a negative electrode layer (opaque electrode layer) 25 is laminated on the surface of a resin film 22 and a metal layer 23 is laminated on the back surface.
  • a negative electrode layer opaque electrode layer
  • a metal layer 23 is laminated on the back surface.
  • the organic EL element includes, for example, an electrode substrate having a structure in which a positive electrode layer (transparent electrode layer) and an organic material layer including an organic light emitting material layer are laminated on the surface of a transparent substrate, and the second electrode film described above. Are overlapped so that the organic material layer is disposed between the positive electrode layer and the negative electrode layer, and are bonded to each other.
  • the second manufacturing method can be carried out in the same manner as in the first manufacturing method, except that the second electrode film is used.
  • An organic EL element in which intrusion of water is suppressed can be manufactured continuously and efficiently.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing another configuration example of the second electrode film of the present invention.
  • the electrode film 101 shown in FIG. 10 has a structure in which a hygroscopic material layer 29, an insulating layer 24, and a negative electrode layer 25 are laminated in this order on the surface of a resin film 22, and a metal layer 23 is laminated on the back surface.
  • the configuration of the electrode film 101 is as shown in FIG. 8 except that the hygroscopic material layer 29 and the insulating layer 24 are laminated in this order between the resin film 22 and the opaque electrode layer 25 from the resin film 22 side. This is the same as the electrode film 81.
  • the material and forming method of the hygroscopic material layer 29 of the electrode film of FIG. 10 are the same as those of the electrode film 91 of FIG.
  • the organic EL device manufactured by using the electrode film 101 having the hygroscopic material layer 29 in FIG. 10 is similar to the electrode film 91 in FIG. 22 is prevented from entering the inside of the light emitting element from the side of the light emitting element 22. Further, moisture remaining in the light emitting element after the electrode substrate and the electrode film are bonded to each other is absorbed by the hygroscopic material layer 29. Deterioration of the layer 25 is more effectively suppressed, showing excellent durability. Efficient production of organic EL devices by using an electrode film with a hygroscopic material layer The ability to do S.
  • the insulating layer 24 without attaching the hygroscopic material layer 29 of the electrode film 101 of FIG. 10 may be formed of an insulating hygroscopic material. it can.
  • the positive electrode layer, the organic material layer, and the negative electrode layer of the organic EL device of the present invention can be formed in the same manner as in the case of a known organic EL device.
  • the organic material layer of the organic EL element is composed of one or more layers including at least an organic light emitting material layer.
  • a hole transport layer is provided on the surface of the organic light emitting material layer on the positive electrode layer side, or an electron transport layer is provided on the surface of the organic material layer on the negative electrode layer side. It is known to attach Hereinafter, examples of the layer structure of the organic EL device of the present invention will be described.
  • Examples of the layer configuration of the first organic EL element are as follows.
  • the positive electrode layer and the negative electrode layer of the organic EL element in addition to the above-described hole transport layer and electron transport layer, various other elements are provided in order to improve the light emission characteristics of the light emitting element.
  • Layers for example, a hole injection layer or an electron injection layer provided on the surface of the positive electrode layer and the negative electrode layer on the organic material layer side
  • Materials for forming each of these layers will be described later in detail.
  • an organic material including an organic light emitting material layer may be provided on the surface of the positive electrode layer or may be provided on the surface of the negative electrode layer.
  • the organic material layer on one side obtained by dividing the organic material layer along the layer plane is attached to the surface of the positive electrode layer so that the split surface is the top surface, and the organic material layer on the other side is provided.
  • the layer may be provided on the surface of the negative electrode layer with the divided surface as the top surface.
  • the organic material layer may be divided at the interface between the layers, or may be divided along the plane of the layer at a position in the middle of a predetermined layer in the thickness direction (for example, In the case of the above layer configuration (a), the organic light emitting material layer may be divided into two along the plane of the layer).
  • the organic material layer provided on the surface of at least one of the positive electrode layer and the negative electrode layer is softened by heating.
  • the heating temperature of the organic material layer is more preferably in the range of the glass transition point of the layer to be softened by heating ⁇ 25 ° C, and more preferably in the range of ⁇ 20 ° C. .
  • the positive electrode layer is formed of a metal having a large work function (4 eV or more), a conductive compound, a mixture thereof, or the like.
  • Representative examples of materials for forming the positive electrode layer include IT ⁇ (tin-doped indium oxide) and ⁇ (indium zinc oxide).
  • the thickness of the positive electrode layer is generally 1 ⁇ m or less, and preferably 200 nm or less.
  • the resistance of the positive electrode layer is preferably several hundreds ⁇ / sq. Or less.
  • methods for forming the positive electrode layer include vacuum deposition, direct current (DC) sputtering, and radio frequency (RF) sputtering. Examples include the putter method, spin coating method, casting method, LB method, pyrosol method, and spray method.
  • Examples of the material of the hole transport layer include a tetraarylbendicine compound, an aromatic amine, a pyrazoline derivative, and a triphenylene derivative.
  • the thickness of the hole transport layer is preferably in the range of 2 to 200 nm.
  • Examples of the method for forming the hole transport layer include a vacuum deposition method, a spin coating method, a casting method, an LB method, and a printing method.
  • an electron-accepting receptor is preferably added to the hole transport layer.
  • electron-accepting acceptors include metal halides, Lewis acids, and organic acids.
  • a hole transport layer to which an electron-accepting receptor is added is known.
  • the organic light-emitting material layer is formed of an organic light-emitting material, or a small amount of an organic material having a carrier transporting property (hole transporting property, electron transporting property, or amphoteric transporting property) (hereinafter referred to as a host material). Formed from a material to which the organic light emitting material described above is added. The emission color of the organic EL element can be easily set by selecting the organic light emitting material used for the organic light emitting material layer.
  • a carrier transporting property hole transporting property, electron transporting property, or amphoteric transporting property
  • organic light emitting material layer is formed from an organic light emitting material
  • a material having excellent film forming properties and excellent film stability is used as the organic light emitting material.
  • organic light-emitting materials include metal complexes represented by Alq (tris- (8-hydroxyquinolinato) aluminum), polyphene, and the like.
  • a bilenvinylene (PPV) derivative, a polyfluorene derivative, or the like is used.
  • a fluorescent dye or the like which is difficult to form a stable thin film by itself, can be used in addition to the organic light-emitting material because the amount of addition is small.
  • fluorescent dyes include coumarin, DCM derivatives, quinacridone, perylene, and rubrene.
  • the host material include Alq, TPD (triphenyldiamine) described above,
  • Examples thereof include an oxadiazole derivative (PBD) having an electron transporting property, a polycarbonate-based copolymer, and polybutyral rubazole.
  • PBD oxadiazole derivative
  • a polycarbonate-based copolymer examples thereof include polybutyral rubazole.
  • a small amount of an organic light-emitting material such as a fluorescent dye can be added in order to adjust the emission color.
  • the thickness of the organic light emitting material layer is 200 nm or less in order to obtain a practical emission luminance. It is preferable.
  • the organic light emitting material layer can be formed by the same method as the hole transport layer.
  • Examples of the material for the electron transport layer include nitro-substituted fluorene derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyrandioxide derivatives, heterocyclic tetracarboxylic anhydrides such as naphthalenepyrylene, carbodiimide, and fluorenylidenemethane. Electron transporting materials such as derivatives, anthraquinodimethane and anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, quinoline derivatives, quinoxaline derivatives, perylene derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, and stilbene derivatives. Further, an aluminum quinolinol complex such as tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq) can also be used.
  • the thickness of the electron transport layer is preferably in the range of 5 to 300 nm.
  • the electron transporting layer can be formed by a method similar to that of the hole transporting layer.
  • the negative electrode layer is formed of a metal having a small work function (4 eV or less), an alloy composition, a conductive compound, or a mixture thereof.
  • negative electrode layer materials include metals such as Al, Ti, In, Na, K, Mg, Li, Cs, Rb, and rare earth metals, Na—K alloys, Mg—Ag alloys, Mg—Cu alloys, And alloy compositions such as A1-Li alloys.
  • the thickness of the negative electrode layer is generally 1 ⁇ m or less, and is more preferably 200 nm or less.
  • the resistance of the negative electrode layer is preferably several hundreds ⁇ / sq. Or less.
  • the negative electrode layer can be formed by the same method as the positive electrode layer.
  • a hole injection layer may be provided on the surface of the positive electrode layer on the organic material layer side.
  • an electron injection layer may be provided on the surface of the negative electrode layer on the organic material layer side.
  • These injection layers have a function of injecting more charges (holes or electrons) from the electrode layer into the organic material layer. Further, the injection layer has a function of alleviating the roughness of the surface of the electrode layer and a function of reducing the drive voltage of the organic EL device.
  • a typical example of the material of the hole injection layer is copper phthalocyanine (CuPc), and a typical example of the material of the electron injection layer is an alkali metal compound such as LiF (lithium fluoride).
  • the hole injection layer is also called an anode buffer layer, and the electron injection layer is also called a cathode buffer layer.
  • Example 1 While a roll-shaped PET film (film width: 25cm, thickness: 0.1mm) is run by rotating the take-up reel, a silver thin film (metal Layer), and a 20 nm thick titanium oxide thin film (insulating layer).
  • the silver thin film was formed using silver as a sputtering target and argon gas as a sputtering gas.
  • the titanium oxide thin film was formed using titanium as a sputtering target and a mixed gas of argon and oxygen as a sputtering gas.
  • a metal mask was placed on the surface of the titanium oxide thin film.
  • a 200 nm thick Mg-Ag alloy thin film was formed using a magnetron sputtering apparatus.
  • the Mg—Ag alloy thin film was formed using an Mg—Ag alloy as a sputtering target and an argon gas as a sputtering gas.
  • a striped Mg-Ag thin film (negative electrode layer) extending in the length direction of the film was formed.
  • an electrode film was produced.
  • a roll-shaped electrode film was produced by winding the produced electrode film into a roll in a vacuum while applying a tension of 1.37 X 10 6 N / m 2 using a take-up reel. did .
  • the outermost periphery of the roll of the roll-shaped electrode film was configured such that a metal layer was laminated on the PET film surface. With this configuration, penetration of moisture from the outer peripheral surface of the roll-shaped electrode film is suppressed.
  • the glass substrate on which the stripe-shaped ITO film (transparent positive electrode layer) was formed was washed.
  • a coating solution for forming a hole transport layer (a PEDOT / PSS aqueous solution, manufactured by Bayer AG Leverlusen) was spin-coated on the surface of the IT ⁇ film at 3500 rpm for 30 seconds, and the vacuum was applied at 130 ° C. By drying in an oven for 1 hour, a hole transport layer having a thickness of 50 nm was formed.
  • An organic light emitting material (Green K, manufactured by American Dye Source) was dissolved in xylene at a concentration of 1.5% by mass to prepare a coating solution for forming an organic light emitting material layer.
  • the coating liquid for forming the organic light-emitting material layer is spin-coated on the surface of the hole transport layer, and dried to form an organic light-emitting layer having a thickness of 50 nm. material A layer was formed.
  • the substrate (electrode substrate) on which the organic light emitting material layer was formed and the electrode film produced in Example 1 were placed between the positive electrode layer and the negative electrode layer by an organic material layer (a hole transport layer and a negative electrode layer).
  • An organic light-emitting material layer) was disposed, and the stripes of these electrode layers were overlapped such that they crossed each other. Then, the laminated glass substrate and the electrode film were passed through between two heating rolls set at a temperature of 140 ° C. and pressed to soften the organic light emitting material layer and join them together. Thus, an organic electroluminescent device was manufactured.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a 30-nm-thick titanium oxide thin film was formed on the surface of a PET film having a thickness of 30 nm by a magnetron sputtering apparatus while a roll-shaped PET film was run by rotating the take-up reel. A 20 nm silver thin film (metal layer) and a 30 nm thick titanium oxide thin film (insulating layer) were formed.
  • the running of the film was stopped, and a metal mask was arranged on the surface of the titanium oxide thin film.
  • a metal mask was arranged on the surface of the titanium oxide thin film.
  • an ITO thin film having a thickness of 160 nm was formed.
  • the ITO thin film was formed using ITO as a sputtering target and a mixed gas of argon and oxygen as a sputtering gas. And by removing the metal mask
  • the coating solution for forming a hole transport layer used in Example 2 was applied to the surface of the thin film by a microgravure coating method, and dried to form a hole transport layer having a thickness of 50 nm. A layer was formed.
  • the coating solution for forming the organic light emitting material layer used in Example 2 was applied to the surface of the hole transport layer by a microgravure coating method, and dried to form an organic light emitting material layer having a thickness of 50 nm. Formed. Thus, an electrode substrate was manufactured.
  • the produced electrode substrate was wound up under the same conditions as the electrode film of Example 1 to produce a roll-shaped electrode substrate.
  • the outer periphery of the winding of the roll-shaped electrode substrate was configured such that a metal layer was laminated on the PET film surface. With this configuration, entry of moisture from the outer peripheral surface of the roll-shaped electrode substrate is suppressed.
  • An organic material layer (a hole transport layer and an organic luminescent material layer) was disposed between the positive electrode layer and the negative electrode layer, and the prepared electrode substrate and the electrode film prepared in Example 1 were used. These The electrodes were overlapped so that the stripes of the electrode layers crossed each other. Then, the superposed electrode substrate and electrode film were passed through between two heating rolls set at a temperature of 140 ° C. and pressurized to soften the organic light emitting material layer and join them together. Thus, an organic electroluminescent device was manufactured.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, while a roll-shaped PET film was run by rotating the take-up reel, a silver thin film (metal layer) having a thickness of 100 nm was formed on its surface by a magnetron sputtering apparatus. A strontium oxide (SrO) thin film (hygroscopic material layer) having a thickness of ⁇ m and a titanium oxide thin film (insulating layer) having a thickness of 20 nm were formed.
  • SrO strontium oxide
  • the strontium oxide thin film is formed using a sintered body of strontium peroxide (SrO) powder as a sputtering target and argon gas as a sputtering gas.
  • SpO strontium peroxide
  • Example 2 a 200-nm-thick striped Mg—Ag thin film (negative electrode layer) was formed on the surface of the titanium oxide thin film in the same manner as in Example 1 to produce an electrode film. Then, the produced electrode film was wound under the same conditions as in Example 1 to produce a roll-shaped electrode film.
  • An organic electroluminescent device was manufactured by bonding an electrode substrate and an electrode film in the same manner as in Example 2 except that the manufactured roll-shaped electrode film was used.
  • Example 5
  • Example 6 An electrode substrate and an electrode film were attached to each other in the same manner as in Example 2 except that the produced roll-shaped electrode film was used, to produce an organic electroluminescent device.
  • Example 6
  • a silver thin film (metal layer) was formed on the surface of the PET film using a magnetron sputtering apparatus.
  • the PET film on which the silver thin film has been formed is taken out of the magnetron sputtering apparatus, and a solution containing a thermosetting acrylic resin is applied to the surface of the silver thin film by a microgravure method, dried, and heat-cured to obtain a 500 nm thick film.
  • a cured resin layer (insulating layer) was formed.
  • a striped Mg—Ag thin film was formed on the surface of the insulating layer in the same manner as in Example 1 to produce an electrode film.
  • An organic electroluminescent device was produced by bonding an electrode substrate and an electrode film to each other in the same manner as in Example 2 except that the obtained electrode film was used.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a first organic electroluminescent device of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a first electrode film of the present invention used for manufacturing the organic electroluminescent device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another configuration example of the first electrode film of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a configuration example of a first roll-shaped electrode film of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing one example of a method (first method) for producing an organic electroluminescent device of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing another example of the method (first method) for producing the organic electroluminescent device of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view showing a configuration example of a second organic electroluminescent device of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration example of a second electrode film of the present invention used for manufacturing the organic electroluminescent device of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing yet another configuration example of the first electrode film of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing another configuration example of the second electrode film of the present invention.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　透明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層、不透明電極層、絶縁層、金属層、そして樹脂フイルムがこの順に積層された構成の有機エレクトロルミネッセンス素子は、発光素子内部への水分の侵入が抑制されており、耐久性に優れている。                                                                         

Description

有機エレクト口ルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルム 技術分野
[0001] 本発明は、有機エレクト口ルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルムに関する 背景技術
[0002] 有機エレクト口ルミネッセンス素子は、透明なガラス基板の表面に、透明電極層、有 機発光材料層、そして不透明電極層が、この順に積層された基本構成を有する。通 常、透明電極層は、 ITO (錫ドープ酸化インジウム）に代表される透明導電性材料か ら形成され、陽電極層とされる。そして不透明電極層は、 Mg— Ag合金に代表される 金属材料から形成され、陰電極層とされる。
[0003] 有機エレクト口ルミネッセンス素子は、その陽電極層から正孔を、そして陰電極層か ら電子を有機発光材料層の内部に注入し、有機発光材料層の内部にて正孔と電子 とを再結合させることにより励起子 (エキシトン)を生成させ、この励起子が失活する際 の光の放出（蛍光、燐光）により発光する発光素子である。有機発光材料層の内部に て発生した光は、透明なガラス基板の側から発光素子の外部に取り出される。
[0004] 有機発光材料層の内部にて再結合させる正孔と電子とのそれぞれを、有機発光材 料層の内部に効率良く注入して、有機エレクト口ルミネッセンス素子の発光効率を高 くするために、有機発光材料層の陽電極層側の面に正孔輸送層を、あるいは有機材 料層の陰電極層側の面に電子輸送層を付設することが知られている。正孔輸送層と 電子輸送層とのそれぞれは、有機材料から形成される。このように、有機エレクトロル ミネッセンス素子は、通常、その陽電極層と陰電極層との間に、少なくとも有機発光 材料層を含む有機材料層を備えた構成とされる。
[0005] 有機エレクト口ルミネッセンス素子の陰電極層は、有機材料層に効率良く電子を注 入できる仕事関数の小さい（通常、 4eV以下）活性な金属材料から形成されるために 、水分や酸素に触れると酸化して劣化し易い。このため、有機エレクト口ルミネッセン ス素子の内部に、大気中に存在する水分や酸素が侵入すると、陰電極層の劣化によ り発光素子の輝度が低下したり、あるいは陰電極層と有機材料層とが剥離して発光 素子に非発光部が生成されたりするなどの問題を生じる場合がある。
[0006] 従来の有機エレクト口ルミネッセンス素子は、例えば、発光素子が形成されたガラス 基板と、この基板の周縁部にて低透湿性の接着剤により固定されたガラス板（以下、 封止用ガラス板という）とから構成される空間の内部に気密に収容され、外気から遮 断 (封止）される。さらに、封止の後に前記空間に残存する水分を吸収するために、 封止用ガラス板の内側面に吸湿性材料層を付設することは知られてレ、る。
[0007] 特許文献 1には、アルカリ土類金属の酸化物からなる吸湿膜が開示されている。そ してこの吸湿膜を封止用ガラス板の内側面に付設することにより、有機エレクト口ルミ ネッセンス素子内部への水分の侵入を抑制できるとされている。
[0008] 特許文献 2には、有機金属化合物からなる乾燥剤が開示されている。そしてこの乾 燥剤を有機溶媒に溶解した溶液を、封止用ガラス板の内側面に塗布、そして乾燥し て吸湿性材料層を形成することにより、有機エレクト口ルミネッセンス素子内部への水 分の侵入を抑制できるとされてレ、る。
[0009] 特許文献 3には、例えば、樹脂基板上に無機ノくリア膜を介して有機エレクトロルミネ ッセンス素子を形成し、さらにその表面を無機パッシベーシヨン膜で覆うことにより、発 光素子内部への水分の侵入を抑制する方法が開示されている。具体的には、無機 バリア膜としては窒化酸化シリコン膜が、そして無機パッシベーシヨン膜としては窒化 シリコン膜が用いられている。
特許文献 1：特開 2000 - 260562号公報
特許文献 2：特開 2003 - 144830号公報
特許文献 3：特開 2002 - 100469号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 上記のように、封止用のガラス板を一個ずつ有機エレクト口ルミネッセンス素子に付 設して発光素子内部への水分の侵入を抑制する方法は、発光素子の生産性が低レヽ という問題を有している。また、有機エレクト口ルミネッセンス素子の表面を無機パッシ ベーシヨン膜で覆う方法は、封止用のガラス板と同等の低い水分透過率を得るため には、無機パッシベーシヨン膜の厚みを大きくする必要があり、発光素子の生産性が 低いという問題を有している。
[0011] 本発明の目的は、発光素子内部への水分の侵入が抑制された有機エレクト口ルミ ネッセンス素子と、その効率の良い製法を提供することにある。
本発明の目的はまた、発光素子内部への水分の侵入が抑制された有機エレクト口 ノレミネッセンス素子を効率良く製造するために用いることのできる電極フィルムを提供 することに ある。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明は、透明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層
、不透明電極層、絶縁層、金属層、そして樹脂フィルムがこの順に積層された構成の 有機エレクト口ルミネッセンス素子にある。
[0013] 以下、このような構成の有機エレクト口ルミネッセンス素子を、第一の有機エレクト口 ノレミネッセンス素子と記載する。第一の有機エレクト口ルミネッセンス素子の好ましレヽ 態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
(2)絶縁層の厚みが、 10乃至 lOOOnmの範囲にある。
(3)樹脂フィルムの表面に、さらに上記とは別の金属層が積層されている。
(4)不透明電極層と絶縁層との間に、不透明電極層の側から上記とは別の絶縁層 、そして金属層がこの順に付設されている。
(5)絶縁層が吸湿性材料からなる。
(6)絶縁層と金属層との間に吸湿性材料層が備えられてレ、る。
(7)上記の吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0014] 本発明はまた、透明電極層を透明基板の表面に積層してなる電極基板、および少 なくとも金属層、絶縁層、そして不透明電極層をこの順に樹脂フィルムの表面に積層 してなる電極フィルムをそれぞれ用意する工程、但し、前記透明電極層および不透 明電極層のうちの少なくとも一方の層の表面には、有機発光材料層を含む有機材料 層が形成されている；前記電極基板と電極フィルムとを、その透明電極層と不透明電 極層との間に前記有機材料層が配置されるようにして重ね合わせる工程；および、重 ね合わされた電極基板と電極フィルムとを加圧し、かつ有機材料層を加熱により軟化 させて互いに接合する工程を含む有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法にも ある。
[0015] 以下、このような有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を、第一の製造方法 と記載する。第一の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
(2)絶縁層の厚みが、 10乃至 lOOOnmの範囲にある。
(3)樹脂フィルムの裏面に、上記とは別の金属層が積層されている。
(4)絶縁層と不透明電極層との間に、絶縁層の側から上記とは別の金属層、そして 絶縁層がこの順に付設されている。
(5)絶縁層が吸湿性材料からなる。
(6)金属層と絶縁層との間に吸湿性材料層が備えられている。
(7)上記の吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0016] 本発明はまた、樹脂フィルムの表面に、少なくとも金属層、絶縁層、そして不透明電 極層をこの順に積層してなる電極フィルムにもある。
[0017] 以下、このような構成の電極フィルムを、第一の電極フィルムと記載する。第一の電 極フィルムの好ましい態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
(2)絶縁層の厚みが、 10乃至 lOOOnmの範囲にある。
(3)樹脂フィルムの裏面に、上記とは別の金属層が積層されている。
(4)絶縁層と不透明電極層との間に、絶縁層の側から上記とは別の金属層、そして 絶縁層がこの順に付設されている。
(5)絶縁層が吸湿性材料からなる。
(6)金属層と絶縁層との間に吸湿性材料層が備えられている。
(7)吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0018] 本発明はまた、上記の第一の電極フィルムがロール状に卷き取られてなるロール状 電極フィルムにもある。
[0019] 以下、このような構成のロール状電極フィルムを、第一のロール状電極フィルムと記 載する。
[0020] 本発明はまた、透明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材 料層、不透明電極層、樹脂フィルム、そして金属層がこの順に積層された構成の有 機エレクト口ルミネッセンス素子にもある。
[0021] 以下、このような構成の有機エレクト口ルミネッセンス素子を、第二の有機エレクト口 ルミネッセンス素子と記載する。第二の有機エレクト口ルミネッセンス素子の好ましい 態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
( 2)不透明電極層と樹脂フィルムとの間に絶縁性の吸湿性材料層が備えられてレ、 る。
(3)不透明電極層と樹脂フィルムとの間に、前記不透明電極層の側から絶縁層、そ して吸湿性材料層がこの順に付設されている。
(4)上記の吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0022] 本発明はまた、透明電極層を透明基板の表面に積層してなる電極基板、および榭 脂フィルムの表面に不透明電極層を、そして裏面に金属層を積層してなる電極フィ ルムをそれぞれ用意する工程、但し、前記透明電極層および不透明電極層のうちの 少なくとも一方の層の表面には、有機発光材料層を含む有機材料層が形成されてい る；前記電極基板と電極フィルムとを、その透明電極層と不透明電極層との間に前記 有機材料層が配置されるようにして重ね合わせる工程；および、重ね合わされた電極 基板と電極フィルムとを加圧し、かつ有機材料層を加熱により軟ィ匕させて互いに接合 する工程を含む有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法にもある。
[0023] 以下、このような有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を、第二の製造方法 と記載する。第二の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
(2)樹脂フィルムと不透明電極層との間に絶縁性の吸湿性材料層が備えられてレ、 る。
(3)樹脂フィルムと不透明電極層との間に、前記の樹脂フィルムの側から吸湿性材 料層、そして絶縁層がこの順に付設されている。 (4)上記の吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0024] 本発明はまた、樹脂フィルムの表面に不透明電極層を、そして裏面に金属層を積 層してなる電極フィルムにもある。
[0025] 以下、このような構成の電極フィルムを、第二の電極フィルムと記載する。第二の電 極フィルムの好ましい態様は、下記の通りである。
(1)金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある。
(2)樹脂フィルムと不透明電極層との間に絶縁性の吸湿性材料層が備えられてレ、 る。
(3)樹脂フィルムと不透明電極層との間に、前記の樹脂フィルムの側から吸湿性材 料層、そして絶縁層がこの順に付設されている。
(4)上記の吸湿性材料がアルカリ土類金属の酸化物である。
[0026] 本発明はまた、上記の第二の電極フィルムがロール状に卷き取られてなるロール状 電極フィルムにもある。
[0027] 以下、このような構成のロール状電極フィルムを、第二のロール状電極フィルムと記 載する。
[0028] なお、本明細書において、「透明」とは、可視光の透過率が 60%以上、好ましくは 7 0%以上であることを意味する。また、「不透明」とは、可視光の透過率が 30%以下、 好ましくは 20%以下であることを意味する。
発明の効果
[0029] 本発明の電極フィルムは、樹脂フィルムの表面に、金属層、絶縁層、そして不透明 電極層がこの順に積層された基本構成を有してレ、る。そして本発明の電極フィルム は、その金属層により、樹脂フィルムの側からの水分の侵入が抑制され、そして優れ た柔軟性を示すためにロール状に卷き取ることもできる。このような電極フィルム、あ るいはロール状の電極フィルムを用いることにより、不透明電極層の側から発光素子 内部への水分の侵入が抑制された、耐久性に優れる有機エレクト口ルミネッセンス素 子を効率良く生産することができる。さらに、電極フィルムの絶縁層を吸湿性材料から 形成するか、あるレ、は金属層と絶縁層との間に吸湿性材料層を付設することにより、 吸湿性材料が発光素子内部に残存する水分を吸収除去するために、得られる有機 エレクト口ルミネッセンス素子の耐久性をさらに向上させることができる。 発明を実施するための最良の形態
[0030] 本発明の第一の有機エレクト口ルミネッセンス（以下、 ELと略する）素子は、透明基 板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層、不透明電極層、絶 縁層、金属層、そして樹脂フィルムがこの順に積層された構成を有する。通常、有機 EL素子の透明電極層は陽電極層とされ、そして不透明電極層は陰電極層とされる ことが一般的である。以下、本発明を、透明電極層が陽電極層であり、そして不透明 電極層が陰電極層である場合を例として説明する。
[0031] 図 1は、本発明の第一の有機 EL素子の構成例を示す断面図である。第一の有機 E L素子 11は、透明基板 12の表面に、陽電極層（透明電極層） 15、有機発光材料層 を含む有機材料層、陰電極層（不透明電極層） 25、絶縁層 24、金属層 23、そして樹 脂フィルム 22がこの順に積層された構成を有している。有機 EL素子 11の有機材料 層は、正孔輸送層 16及び有機発光材料層 17から構成されている。有機発光材料層 17にて発生した光は、透明基板 12の側から発光素子の外部に取り出される。図 1に 記入した矢印 10は、光の取り出し方向を示している。
[0032] 透明基板 12としては、低い透湿性を示す基板が用いられる。透明基板 12の例とし ては、ガラス基板などのセラミック基板、および防湿処理が施された樹脂基板 (もしく は樹脂フィルム)などが挙げられる。樹脂基板の防湿処理方法の例としては、樹脂基 板の表面に低透湿膜を付設する方法が挙げられる。低透湿膜の例としては、酸化シ リコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、および金属膜が挙げられる。金属膜 を用いる場合には、有機発光材料層にて発生した光を発光素子の外部に取り出す ために、その厚みを可視光を透過させる程度に薄い厚みとする必要がある。このこと から、低透湿膜として用いる金属膜の厚みは、数 10nm以下であることが好ましい。
[0033] 有機 EL素子 11の周縁部は、周縁部からの発光素子内部への水分の侵入を抑制 するために防湿処理が施される。防湿処理方法の代表例としては、有機 EL素子の 周縁部に低透湿性の樹脂層を形成する方法が挙げられる。低透湿性樹脂層は、常 温硬化型あるいは紫外線硬化型の樹脂を発光素子の周縁部に塗布、そして硬化さ せることにより形成すること力 Sできる。樹脂の代表例としては、エポキシ樹脂およびァ クリル樹脂が挙げられる。これらの樹脂としては、例えば、上記の従来の有機 EL素子 の基板と封止用ガラス板とを接合するための接着剤に含まれる樹脂と同様のものを 用いることができる。
[0034] 有機 EL素子 11は、その陰電極層 25の表面に、絶縁層 24、金属層 23、そして樹 脂フィルム 22が積層されていることを特徴とする。陰電極層 25の表面に絶縁層 24を 介して付設された金属層 23は、金属材料から形成され、低い透湿性を示す。このよう に、有機 EL素子 11の有機発光材料層 17にて発生した光を取り出さない側、すなわ ち光を透過させる必要のない陰電極層 25の外側に金属層 23を付設することにより、 陰電極層 25の側からの発光素子内部への水分の侵入を抑制することができる。また 、陰電極層 25の側からの発光素子内部への水分の侵入を抑制するために、樹脂フ イルム 22の表面 (金属層 23側とは逆の側の面）に、さらに上記金属層 23とは別の金 属層を積層することもできる。
[0035] 次に、図 1の有機 EL素子の製造に用いる電極フィルムについて説明する。図 2は、 図 1の有機 EL素子 11の製造に用いる第一の電極フィルムの構成を示す断面図であ る。第一の電極フィルム 21は、樹脂フィルム 22の表面に、金属層 23、絶縁層 24、そ して陰電極層（不透明電極層） 25がこの順に積層された構成を有している。
[0036] 樹脂フィルム 22の例としては、ポリエステルフィルム（例、ポリエチレンテレフタレート フィルム）、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルスルフォンフィ ノレム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフエ二レンサルファイドフィルム、ポリスルホンフ イルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリアミドフイノレム、ポリメタクリル酸メチ ノレフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフイルム、およびシクロォ レフインポリマーフィルムが挙げられる。
[0037] 樹脂フィルム 22の厚みは、 3乃至 1000 z mの範囲にあることが好ましぐ 10乃至 5 00 μ mの範囲にあることがより好ましぐ 10乃至 300 μ mの範囲にあることがさらに好 ましい。
[0038] 金属層 23は、金属材料から形成される。金属材料は、低レ、透湿性と優れた柔軟性 とを兼ね備えている。第一の電極フィルム 21は、その金属層 23により、その樹脂フィ ルム 22の側からの水分の侵入が抑制されている。電極フィルム 21は、その金属層 2 3が柔軟であるために、ロール状に卷き取ることも可能である。樹脂フィルム 22の側か らの水分の侵入をさらに抑制するために、樹脂フィルムの裏面（金属層 23側とは逆の 側の面）に、さらに上記金属層 23とは別の金属層を積層することもできる。
[0039] 金属層 23を形成する金属材料の例としては、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パ ラジウム、白金、および前記金属材料のうちの少なくとも一種類を含む合金組成物が 挙げられる。
[0040] 金属層 23を形成する方法の代表例としては、真空蒸着法ゃスパッタ法などの乾式 成膜法、およびグラビア印刷法やブレードコート法などの湿式成膜法が挙げられる。
[0041] 金属層 23の厚みは、電極フィルム 21をロール状にする場合にクラックが生じないよ うに、 5乃至 500nmの範囲にあること力 S好ましく、 10乃至 500nmの範囲にあること力 S さらに好ましレ、。
[0042] 金属層 23と陰電極層 25との間に付設された絶縁層 24は、金属層と陰電極層とが 電気的に接続されることを防止する。絶縁層 24は、その表面に複数の陰電極層（例 、ストライプ状の陰電極層）が形成された場合に、これらの陰電極層が金属層 23を介 して互いに電気的に接続されて短絡することを防止する。
[0043] 絶縁層 24の材料としては、公知の絶縁性材料を用いることができる。絶縁性材料 の例としては、 Ti〇 、 Al O 、 Nb O 、 Ta 〇 、 Si〇 、 Si Nなどの金属酸化物材 料、および常温硬化性、熱硬化性、あるいは光硬化性 (好ましくは紫外線硬化性）の 樹脂材料が挙げられる。樹脂材料の代表例としては、エポキシ樹脂およびアクリル樹 脂が挙げられる。
[0044] 絶縁層 24の形成方法の例としては、真空蒸着法ゃスパッタ法などの乾式成膜法、 およびスクリーン印刷法、グラビア印刷法、あるいはインクジェット法などの湿式成膜 法が挙げられる。
[0045] 絶縁層 24の厚みは、 10乃至 lOOOnmの範囲にあることが好ましレ、。絶縁層の厚み は、電極フィルム 21をロール状にする場合にクラックが生じないように、絶縁層の材 料の硬さに応じて適宜設定する。絶縁層 24の厚みは、 10乃至 500nmの範囲にある ことが好ましぐ 10乃至 180nmの範囲にあることがより好ましぐ 10乃至 150nmの範 囲にあることがさらに好ましい。 [0046] 陰電極層 25の材料や厚みなどは、従来の有機 EL素子の場合と同様である。陰電 極層の材料や厚みなどについては、後述する。
[0047] 樹脂フィルム 22と金属層 23との密着性を向上させるために、これらの間に接着層 を付設することもできる。接着層の材料としては、例えば、上記の絶縁層 24を形成す る絶縁性材料を用いることができる。接着層の好ましい厚みの範囲は、上記の絶縁 層 24の場合と同様である。
[0048] 図 3は、本発明の第一の電極フィルムの別の構成例を示す断面図である。図 3の電 極フィルム 31の構成は、絶縁層 24と陰電極層（不透明電極層） 25との間に、絶縁層 24の側から前記とは別の金属層 33と絶縁層 34とが付設されていること以外は、図 2 の電極フィルム 21と同様である。図 3に示すように、電極フィルム 31が備える二つの 金属層 23、 33により、有機 EL素子内部への水分や酸素の侵入をさらに抑制するこ とができる。
[0049] 図 9は、本発明の第一の電極フィルムのさらに別の構成例を示す断面図である。図 9の電極フィルム 91は、樹脂フィルム 22の表面に、金属層 23、吸湿性材料層 29、絶 縁層 24、そして陰電極層 25がこの順に積層された構成を有している。電極フィルム 9 1の構成は、金属層 23と絶縁層 24との間に吸湿性材料層 29が備えられてレ、ること以 外は、図 2の電極フィルム 21と同様である。
[0050] 吸湿性材料層 29の材料としては、層状に形成が可能な公知の吸湿性材料を用い ること力 Sできる。このような吸湿性材料の代表例としては、特許文献 1に記載のアル力 リ土類金属（Ca、 Sr、 Ba、 Ra、 Be、 Mg)の酸化物、および特許文献 2に記載のアル ミニゥムオキサイドォクチレートに代表される有機金属化合物が挙げられる。
[0051] 吸湿性材料層 29をアルカリ土類金属の酸化物から形成する方法の例としては、電 子ビーム蒸着法、およびスパッタ法が挙げられる。スパッタ法の場合には、アルカリ土 類金属の過酸化物から形成されたターゲットを用いることが好ましい。吸湿性材料層 は、過酸化ストロンチウム（Sr〇 ）ターゲットを用いてスパッタ法により形成された、酸
2
化ストロンチウム（SrO)層であることが特に好ましレ、。
[0052] 吸湿性材料層 29を有機金属化合物から形成する方法の例としては、例えば、上記 のアルミニウムオキサイドォクチレートに代表される有機金属化合物を、トルエンゃキ シレンなどの有機溶媒に溶解した溶液を塗布あるいは印刷する方法が挙げられる。
[0053] 吸湿性材料のさらに別の例としては、乾燥剤と樹脂材料との混合物が挙げられる。
例えば、特開 2001-345175号には、封止用ガラス板の表面に粉末固体状乾燥剤 と樹脂材料との混合物を層状に塗布し、この混合物層を備えた封止用ガラス板を用 いて有機 EL素子を製造する方法が開示され、そして混合物層の形成方法の例とし て、 Ba〇粉末 (乾燥剤）を加熱溶融したエチレン一酢酸ビュル共重合体中に混合分 散し、これをドクターブレード法によって封止用ガラス板に塗布する方法が記載され ている。特開 2001-57287号公報には、乾燥剤と樹脂材料との混合物層付きの封 止用ガラス板を備えた有機 EL素子が開示され、この混合物層の形成方法の例として 、 CaH (乾燥剤）と硬化性の液状シリコーンゴムとの混合液を封止用ガラス板に塗布
2
する方法が記載されている。本発明の電極フィルムは、樹脂フィルム上に形成された 金属層の表面に、例えば、上記各々の公報に記載の方法と同様にして乾燥剤と樹 脂材料との混合物からなる吸湿性材料層を形成し、次レ、で絶縁層及び陰電極層を 形成することによって製造すること力 Sできる。
[0054] 吸湿性材料層 29の厚みは 100 μ m以下であることが好ましぐ 0. 1乃至 30 μ mの 範囲にあることがさらに好ましい。
[0055] 吸湿性材料層 29を備えた電極フィルム 91を用いて製造された有機 EL素子は、そ の金属層 23により樹脂フィルム 22の側からの発光素子内部への水分の侵入が抑制 され、さらに吸湿性材料層 29により電極基板と電極フィルムとを貼り合わせた後に発 光素子内部に残存する水分が吸収されるため、陰電極層 25の劣化がより効果的に 抑制されて優れた耐久性を示す。そして吸湿性材料層を備えた電極フィルムを用い ることにより、従来の有機 EL素子の場合のように、封止用ガラスに吸湿性材料層を形 成したのちに、これを用いて有機 EL素子を一つずつ封止する必要がないため、発 光素子を効率良く製造することができる。
[0056] なお、吸湿性材料が絶縁性を示す場合には、電極フィルム 91に吸湿性材料層 29 を付設することなぐ絶縁層 24を絶縁性の吸湿性材料から形成することもできる。絶 縁性の吸湿性材料の代表例としては、上記の特許文献 1に記載のアルカリ土類金属 の酸化物、および特許文献 2に記載の有機金属化合物が挙げられる。 [0057] 絶縁層 24を絶縁性の吸湿性材料から形成する場合、絶縁層 24の厚みは 100 μ m 以下であることが好ましぐ 0. 1乃至 30 μ ΐηの範囲にあることがさらに好ましい。
[0058] 図 4は、本発明の第一のロール状電極フィルムの構成例を示す図である。図 4の口 ール状電極フィルム 20は、樹脂フィルム 22の表面に、金属層 23、絶縁層 24、そして ストライプ状の陰電極層 25が積層された電極フィルム 21を、ロール状に卷き取ること により構成される。このように、電極フィルム 21をロール状に卷き取ることにより、陰電 極層 25が直接大気に接触することが防止され、陰電極層 25の劣化を抑制すること ができる。
[0059] ロール状電極フィルム 20は、陰電極層 25の劣化を抑制するために、真空中もしく は不活性気体（例、窒素ガス）中にて電極フィルム 21を卷き取ることにより、ロール状 にすることが好ましレ、。ロール状電極フィルム 20は、その全体を真空包装、あるいは 不活性ガスを充填した状態で包装することがさらに好ましい。
[0060] また、図 4に示すように、ロール状電極フィルム 20の最外周を、樹脂フィルム 22の 表面に金属層 23が積層された構成とすることも好ましい。図 4に示すロール状電極フ イルム 20は、そのフィルムの全てが卷き取られた状態において、ロールの最外周が 金属層 23により覆われる。このように、ロールの卷きの外側の一周（例、最外周）を金 属層 23で覆うことにより、ロール状電極フィルム 20の外周面からの水分の侵入による 陰電極層 25の劣化をさらに抑制することができる。また、ロール状電極フィルム 20の 卷きの外側の二周以上を、樹脂フィルムの表面に金属層が積層された構成とするこ とちできる。
[0061] ロール状電極フィルム 20のロール側面からの水分の侵入を抑えるために、電極フィ ノレムを、 2. 5 X 105乃至 4. 0 X 107 [NZm2 ]の張力を付与しながら卷き取ってロー ル状にすることが好ましい。このような張力の付与により、ロール状に巻かれた状態で 互いに隣接している電極フィルム同士が十分に密着するために、ロール状電極フィ ルムのロール側面からの水分の侵入がさらに抑制される。
[0062] 電極フィルム 21は、紙製、樹脂製、あるいは金属製の芯管などに卷き取ってロール 状とされることが好ましい。ロール状電極フィルムの芯管の側からの水分の侵入を抑 制するために、金属製の芯管、あるいは表面が金属膜により被覆された芯管を用い ることが好ましい。芯管の直径は、 30乃至 300mmの範囲にあることが好ましぐ 50 乃至 200mmの範囲にあることがより好ましぐ 70乃至 175mmの範囲にあることがさ らに好ましい。
[0063] 次に、第一の電極フィルムを用いた有機 EL素子の製造方法について説明する。有 機 EL素子は、例えば、透明基板の表面に、透明陽電極層、そして有機発光材料層 を含む有機材料層が積層された構成の電極基板と、上記の第一の電極フィルムとを 、その陽電極層と陰電極層との間に前記有機材料層が配置されるようにして重ね合 わせ、そして互いに接合することにより作製される。
[0064] 図 5は、本発明の有機 EL素子の製造方法（第一の製造方法）の一例を示す図であ る。図 5に示す第一の製造方法においては、先ず、ガラス基板 (透明基板） 52の表面 に、陽電極層（透明電極層） 55、そして有機材料層 56が積層された構成の電極基板 51と、図 4のロール状電極フィルム 20とが用意される。図 5においては、ロール状電 極フィルム 20の金属層と絶縁層の記載は省略した。
[0065] 電極基板 51は、基板搬送用フィルム 50の表面に配置される。電極基板 51と電極 フィルム 21とは、その陽電極層 55と陰電極層 25との間に有機材料層が 56が配置さ れるようにして互いに重ね合わされた状態で一対の加熱ロール 57a、 57bの間を通 過する。このカロ熱ローノレ 57a、 57bにより、重ね合わされた電極基板 51と電極フィル ム 21とが加圧かつ加熱される。この加熱により有機材料層 56が軟化して、電極基板 51と電極フィルム 21とが互いに接合され、有機 EL素子 58が作製される。このように 、ロール状電極フィルム 20を用いることにより、従来のように封止用のガラス板を用い ることなぐ発光素子内部への水分の侵入が抑制された有機 EL素子を、連続的かつ 効率良く作製することができる。このようにして連続的に作製された複数個の有機 EL 素子 58は、発光素子毎に切断され、その周縁部には、上記のような防湿処理が施さ れる。
[0066] 図 6は、本発明の有機 EL素子の製造方法 (第一の製造方法）の別の一例を示す図 である。図 6の製造方法においては、先ず、透明フィルム（透明基板） 62の表面に、 透明電極層 65、そして有機材料層 66が積層された構成の電極基板 61が口ール状 に卷き取られた構成のロール状電極基板 60と、図 4のロール状電極フィルム 20とが 用意される。図 6においては、ロール状電極フィルム 20の金属層と絶縁層の記載は 省略した。
[0067] 電極基板 61の透明フィルム 62としては、上記の低透湿膜を備えた樹脂フィルムな どが用いられる。
[0068] 電極基板 61と電極フィルム 21とは、その陽電極層 65と陰電極層 25との間に有機 材料層 66が配置されるようにして互いに重ね合わされた状態で、一対の加熱ロール 57a、 57bの間を通過する。このカロ熱ローノレ 57a、 57bにより、重ね合わされた電極基 板 61と電極フィルム 21とが加圧かつ加熱される。この加熱により有機材料層 66が軟 化して、電極基板 61と電極フィルム 21とが互いに接合され、有機 EL素子 68が作製 される。このようにして連続的に作製された複数個の有機 EL素子 68は、発光素子毎 に切断され、その周縁部には防湿処理が施される。
[0069] 次に、本発明の第二の有機 EL素子について説明する。第二の有機 EL素子は、透 明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層、不透明電極層 、樹脂フィルム、そして金属層がこの順に積層された構成を有する。以下、第二の有 機 EL素子を、透明電極層が陽電極層であり、そして不透明電極層が陰電極層であ る場合を例として説明する。
[0070] 図 7は、第二の有機 EL素子の構成例を示す断面図である。第二の有機 EL素子 71 は、透明基板 12の表面に、陽電極層（透明電極層） 15、有機発光材料層を含む有 機材料層、陰電極層（不透明電極層） 25、樹脂フィルム 22、そして金属層 23がこの 順に積層された構成を有している。有機 EL素子 71の有機材料層は、正孔輸送層 1 6及び有機発光材料層 17から構成されてレ、る。
[0071] 図 7の有機 EL素子の構成は、樹脂フィルム 22の側からの発光素子内部への水分 の侵入を抑制する金属層 23が、樹脂フィルムの表面（陰電極層 25の側とは逆の側 の面）に積層されていること以外は、図 1の有機 EL素子と同様である。また、図 7の構 成の有機 EL素子の場合、金属層 23と陰電極層 25とは樹脂フィルム 22により電気的 に絶縁されてレ、るために、絶縁層を付設する必要はなレ、。
[0072] 図 7の有機 EL素子 71は、発光素子の有機発光材料層 17にて発生した光を取り出 さない側、すなわち光を透過させる必要のない陰電極層 25の外側に、樹脂フィルム 22を介して金属層 23を付設することによって、陰電極層 25の側からの発光素子内 部への水分の侵入が抑制されている。
[0073] 図 8は、図 7の有機 EL素子の製造に用いる第二の電極フィルムの構成を示す断面 図である。電極フイノレム 81は、樹脂フィルム 22の表面に陰電極層（不透明電極層） 2 5が、そして裏面に金属層 23が積層された構成を有している。この第二の電極フィル ム 81をロール状に卷き取ることにより、本発明の第二のロール状電極フィルムが構成 される。
[0074] 次に、第二の電極フィルムを用いた有機 EL素子の製造方法（第二の製造方法）に ついて説明する。有機 EL素子は、例えば、透明基板の表面に、陽電極層（透明電極 層）、そして有機発光材料層を含む有機材料層が積層された構成の電極基板と、上 記第二の電極フィルムとを、その陽電極層と陰電極層との間に前記有機材料層が配 置されるようにして重ね合わせ、そして互いに接合することにより作製される。第二の 製造方法は、第二の電極フィルムを用いること以外は、第一の製造方法と同様にして 実施することができ、そして第一の製造方法の場合と同様に、発光素子内部への水 分の侵入が抑制さた有機 EL素子を、連続的かつ効率良く作製することができる。
[0075] 図 10は、本発明の第二の電極フィルムの別の構成例を示す断面図である。図 10 の電極フィルム 101は、樹脂フィルム 22の表面に、吸湿性材料層 29、絶縁層 24、そ して陰電極層 25がこの順に積層され、そして裏面に金属層 23が積層された構成を 有している。電極フィルム 101の構成は、樹脂フィルム 22と不透明電極層 25との間 に、樹脂フィルム 22の側から吸湿性材料層 29、そして絶縁層 24がこの順に積層され ていること以外は、図 8の電極フィルム 81と同様である。図 10の電極フィルムの吸湿 性材料層 29の材料や形成方法は、図 9の電極フィルム 91の場合と同様である。
[0076] 図 10の吸湿性材料層 29を備えた電極フィルム 101を用レ、て製造された有機 EL素 子は、図 9の電極フィルム 91の場合と同様に、その金属層 23により樹脂フィルム 22 の側からの発光素子内部への水分の侵入が抑制され、さらに吸湿性材料層 29により 電極基板と電極フィルムとを貼り合わせた後に発光素子内部に残存する水分が吸収 されるため、陰電極層 25の劣化がより効果的に抑制されて優れた耐久性を示す。吸 湿性材料層を備えた電極フィルムを用いることにより、有機 EL素子を効率良く製造 すること力 Sできる。
[0077] また、図 9の電極フィルム 91の場合と同様に、図 10の電極フィルム 101の吸湿性材 料層 29を付設することなぐ絶縁層 24を絶縁性の吸湿性材料から形成することもで きる。
[0078] 次に、本発明の有機 EL素子の層構成や、陽電極層、有機材料層、および陰電極 層の材料などについて説明する。本発明の有機 EL素子の陽電極層、有機材料層、 そして陰電極層は、公知の有機 EL素子の場合と同様にして形成することができる。
[0079] 有機 EL素子の有機材料層は、少なくとも有機発光材料層を含む一層あるいは二 層以上の層から構成される。前記のように、有機 EL素子の発光効率を高くするため に、有機発光材料層の陽電極層側の面に正孔輸送層を、あるいは有機材料層の陰 電極層側の面に電子輸送層を付設することが知られている。以下に、本発明の有機 EL素子の層構成の例を示す。
[0080] 第一の有機 EL素子の層構成の例は、下記の通りである。
(a)透明基板/陽電極層/有機発光材料層/陰電極層/絶縁層/金属層/樹脂 フイノレム
(b)透明基板/陽電極層/正孔輸送層/有機発光材料層/陰電極層/絶縁層/ 金属層/樹脂フィルム
(c)透明基板/陽電極層/有機発光材料層/電子輸送層/陰電極層/絶縁層/ 金属層/樹脂フィルム
(d)透明基板/陽電極層/正孔輸送層/有機発光材料層/電子輸送層/陰電極 層/絶縁層/金属層/樹脂フィルム
[0081] 第二の有機 EL素子の層構成の例は、下記の通りである。
(a)透明基板 Z陽電極層 Z有機発光材料層 Z陰電極層 Z樹脂フィルム/金属層
(b)透明基板 Z陽電極層 Z正孔輸送層 Z有機発光材料層 Z陰電極層 Z樹脂フィ ルム/金属層
(c)透明基板 z陽電極層 Z有機発光材料層 Z電子輸送層 Z陰電極層 Z樹脂フィ ルム/金属層
(d)透明基板 Z陽電極層 Z正孔輸送層 Z有機発光材料層 Z電子輸送層 Z陰電極 層/樹脂フィルム/金属層
[0082] また、有機 EL素子の陽電極層と陰電極層との間には、発光素子の発光特性などを 改良するために、上記の正孔輸送層や電子輸送層の他にも様々な層（例えば、陽電 極層と陰電極層のそれぞれの有機材料層側の面に付設される正孔注入層や電子注 入層など）を付設することができる。これらの各々の層を形成する材料などは、後に詳 しく説明する。
[0083] 上記のように、本発明の有機 EL素子を、陽電極層を有する電極基板と、陰電極層 を有する電極フィルムとの貼り合わせにより作製する場合、有機発光材料層を含む有 機材料層は、陽電極層の表面に付設しても良いし、陰電極層の表面に付設しても良 レ、。また、有機材料層を層平面に沿って分割した一方の側の有機材料層を、その分 割面が頂面となるようにして陽電極層の表面に付設し、そして他方の側の有機材料 層を、その分割面を頂面として陰電極層の表面に付設しても良い。この場合、有機材 料層は、各々の層の界面にて分割されてもよいし、あるいは所定の一層の厚み方向 の途中の位置にて層の平面に沿って分割されてもよい（例えば、上記（a)の層構成 の場合、有機発光材料層が層の平面に沿って二つに分割されてもよい)。
[0084] 電極基板と電極フィルムとを貼り合わせる際には、陽電極層と陰電極層のうちの少 なくとも一方の層の表面に付設された有機材料層を、加熱により軟化させる。有機材 料層を加熱により軟化させる場合、加熱の温度が高すぎると、電極基板と電極フィル ムとを貼り合わせる際に軟化させた層の厚みが大きく変動する。逆に加熱の温度が 低すぎると、電極基板と電極フィルムとを互いに強固に接合することができない。この ため、有機材料層の加熱温度は、加熱により軟ィ匕させる層のガラス転移点 ± 25°Cの 範囲にあることが好ましぐガラス転移点 ± 20°Cの範囲にあることがさらに好ましい。
[0085] 陽電極層は、仕事関数の大きい（4eV以上)金属、導電性化合物、又はこれらの混 合物などから形成される。陽電極層を形成する材料の代表例としては、 IT〇（錫ドー プ酸化インジウム）及び ΙΖΟ (インジウム亜鉛酸化物）が挙げられる。
[0086] 陽電極層の厚みは、 1 μ m以下であることが一般的であり、 200nm以下であること が好ましい。陽電極層の抵抗は、数百 Ω /sq.以下であることが好ましい。陽電極層 を形成する方法の例としては、真空蒸着法、直流 (DC)スパッタ法、高周波 (RF)ス パッタ法、スピンコート法、キャスト法、 LB法、パイロゾル法、およびスプレー法などが 挙げられる。
[0087] 正孔輸送層の材料の例としては、テトラァリールべンジシン化合物、芳香族ァミン類 、ピラゾリン誘導体、およびトリフエ二レン誘導体などが挙げられる。
[0088] 正孔輸送層の厚みは、 2乃至 200nmの範囲にあることが好ましい。正孔輸送層を 形成する方法の例としては、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、 LB法、および 印刷法などが挙げられる。
[0089] 正孔輸送層には、その正孔移動度を改善するために、電子受容性ァクセプタを添 加することが好ましい。電子受容性ァクセプタの例としては、ハロゲン化金属、ルイス 酸、および有機酸などが挙げられる。電子受容性ァクセプタが添加された正孔輸送 層は、公知である。
[0090] 有機発光材料層は、有機発光材料から形成するか、キャリア輸送性 (正孔輸送性、 電子輸送性、または両性輸送性)を示す有機材料 (以下、ホスト材料と記載する）に 少量の有機発光材料を添加した材料から形成される。有機発光材料層に用いる有 機発光材料の選択により、有機 EL素子の発光色を容易に設定することができる。
[0091] 有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合、有機発光材料としては、成膜 性に優れ、膜の安定性に優れた材料が用いられる。このような有機発光材料としては 、 Alq (トリス- (8-ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフエ
3
二レンビニレン（PPV)誘導体、ポリフルオレン誘導体などが用いられる。ホスト材料と 共に用いる有機発光材料としては、添加量が少ないために、前記の有機発光材料の 他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素なども用いることができる。蛍光色 素の例としては、クマリン、 DCM誘導体、キナクリドン、ペリレン、およびルブレンなど が挙げられる。ホスト材料の例としては、前記の Alq 、 TPD (トリフエ二ルジァミン）、
3
電子輸送性のォキサジァゾール誘導体 (PBD)、ポリカーボネート系共重合体、およ びポリビュル力ルバゾールなどが挙げられる。また、上記のように有機発光材料層を 有機発光材料から形成する場合にも、発光色を調節するために、蛍光色素などの有 機発光材料を少量添加することもできる。
[0092] 有機発光材料層の厚みは、実用的な発光輝度を得るために、 200nm以下である ことが好ましい。有機発光材料層は、正孔輸送層と同様の方法により形成することが できる。
[0093] 電子輸送層の材料の例としては、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフヱ二ルキノン誘 導体、チォピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テトラカルボン 酸無水物、カルポジイミド、フルォレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びァ ントロン誘導体、ォキサジァゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリ レン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、およびスチルベン誘導体などの電子 輸送性材料が挙げられる。また、トリス（8—ヒドロキシキノリン)アルミニウム (Alq)など のアルミキノリノール錯体を用いることもできる。
[0094] 電子輸送層の厚みは、 5乃至 300nmの範囲にあることが好ましレ、。電子輸送層は 、正孔輸送層と同様の方法により形成することができる。
[0095] 陰電極層は、仕事関数の小さい (4eV以下)金属、合金組成物、導電性化合物、又 はこれらの混合物などから形成される。陰電極層の材料の例としては、 Al、 Ti、 In、 N a、 K、 Mg、 Li、 Cs、 Rbおよび希土類金属などの金属、 Na— K合金、 Mg— Ag合金、 Mg— Cu合金、および A1— Li合金などの合金組成物が挙げられる。
[0096] 陰電極層の厚みは、 1 μ m以下であることが一般的であり、 200nm以下であること 力 り好ましい。陰電極層の抵抗は、数百 Ω /sq.以下であることが好ましい。陰電 極層は、陽電極層と同様の方法により形成することができる。
[0097] 陽電極層の有機材料層側の面には、正孔注入層が付設されていてもよい。同様に 、陰電極層の有機材料層側の面には、電子注入層が付設されていてもよい。これら の注入層は、電極層からより多くの電荷（正孔もしくは電子）を有機材料層に注入す る機能を有している。また、注入層は、電極層表面の粗さを緩和したり、有機 EL素子 の駆動電圧を低下させる機能も有してレ、る。
[0098] 正孔注入層の材料の代表例としては、銅フタロシアニン（CuPc) そして電子注 入層の材料の代表例としては、 LiF (フッ化リチウム）などのアルカリ金属化合物が挙 げられる。正孔注入層は陽極バッファ層と、電子注入層は陰極バッファ層とも呼ばれ ている。
実施例 1 [0099] ロール状の PETフィルム（フィルム幅： 25cm、厚み： 0. 1mm)を、卷き取りリールの 回転駆動により走行させながら、その表面に、マグネトロンスパッタ装置により厚みが lOOnmの銀薄膜 (金属層）、そして厚みが 20nmの酸化チタン薄膜 (絶縁層）を成膜 した。
[0100] 上記の銀薄膜は、スパッタリングターゲットとして銀を、そしてスパッタリングガスとし てアルゴンガスを用いて成膜した。また、上記の酸化チタン薄膜は、スパッタリングタ 一ゲットとしてチタンを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンと酸素との混合ガスを 用いて成膜した。
[0101] 次に、フィルムの走行を停止させ、酸化チタン薄膜の表面にメタルマスクを配置した 。そしてマグネトロンスパッタ装置を用いて、厚みが 200nmの Mg— Ag合金薄膜を成 膜した。 Mg— Ag合金薄膜は、スパッタリングターゲットとして Mg— Ag合金を、そして スパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成膜した。そしてメタルマスクを取り除く ことにより、フィルムの長さ方向に伸びるストライプ状の Mg— Ag薄膜（陰電極層）を形 成した。このようにして、電極フィルムを作製した。
[0102] 作製した電極フィルムを、卷き取りリールにより 1. 37 X 106 N/m2の張力を付与し ながら、真空中にてロール状に卷き取ることにより、ロール状電極フィルムを作製した 。ロール状電極フィルムの卷きの最外周は、 PETフィルム表面に金属層が積層され た構成とした。この構成によりロール状電極フィルムの外周面からの水分の侵入が抑 制される。
実施例 2
[0103] ストライプ状の ITO膜 (透明陽電極層）が形成されたガラス基板を洗浄した。 IT〇膜 の表面に、正孔輸送層形成用の塗布液（PEDOT/PSS水溶液、 Bayer AG Leverlusen 社製）を、回転数 3500rpmで 30秒間の条件でスピンコートし、これを 130°Cの真空 オーブン中で 1時間乾燥することにより、厚みが 50nmの正孔輸送層を形成した。
[0104] 有機発光材料（Green K、 American Dye Source社製)を、キシレンに 1. 5質量％の 濃度で溶解して有機発光材料層形成用の塗布液を作製した。上記の正孔輸送層を 形成する場合と同様にして、作製した有機発光材料層形成用の塗布液を、正孔輸送 層の表面にスピンコート、そして乾燥することにより、厚みが 50nmの有機発光材料 層を形成した。
[0105] 有機発光材料層が形成された基板（電極基板）と、実施例 1で作製した電極フィル ムとを、陽電極層と陰電極層との間に有機材料層（正孔輸送層及び有機発光材料層 )が配置され、そしてこれらの電極層のストライプが互いに交差するようにして重ね合 わせた。そして重ね合わされたガラス基板と電極フィルムとを、温度が 140°Cに設定 された二本の加熱ロールの間を通過させて加圧し、有機発光材料層を軟化させて互 いに接合した。このようにして、有機エレクト口ルミネッセンス素子を作製した。
実施例 3
[0106] 実施例 1と同様にして、ロール状の PETフィルムを、卷き取りリールの回転駆動によ り走行させながら、その表面に、マグネトロンスパッタ装置により厚みが 30nmの酸化 チタン薄膜、厚みが 20nmの銀薄膜 (金属層）、そして厚みが 30nmの酸化チタン薄 膜 (絶縁層）を成膜した。
[0107] 次に、フィルムの走行を停止させ、酸化チタン薄膜の表面にメタルマスクを配置した 。そしてマグネトロンスパッタ装置を用いて、厚みが 160nmの ITO薄膜を成膜した。 I TO薄膜は、スパッタリングターゲットとして ITOを、そしてスパッタリングガスとしてァ ルゴンと酸素との混合ガスを用いて成膜した。そしてメタルマスクを取り除くことにより
、フィルムの幅方向に伸びるストライプ状の IT〇薄膜 (透明陽電極層）を形成した。
[0108] 次に、 ΙΤ〇薄膜の表面に、実施例 2で用いた正孔輸送層形成用の塗布液をマイク ログラビアコート法により塗布、そして乾燥をして、厚みが 50nmの正孔輸送層を形成 した。同様にして、正孔輸送層の表面に、実施例 2で用いた有機発光材料層形成用 の塗布液をマイクログラビアコート法により塗布、そして乾燥をして、厚みが 50nmの 有機発光材料層を形成した。このようにして電極基板を作製した。
[0109] 作製した電極基板を、実施例 1の電極フィルムと同様の条件で卷き取ることにより、 ロール状の電極基板を作製した。ロール状電極基板の卷き外側の一周は、 PETフィ ルム表面に金属層が積層された構成とした。この構成によりロール状電極基板の外 周面からの水分の侵入が抑制される。
[0110] 作製した電極基板と、実施例 1で作製した電極フィルムとを、陽電極層と陰電極層と の間に有機材料層（正孔輸送層及び有機発光材料層）が配置され、そしてこれらの 電極層のストライプが互いに交差するようにして重ね合わせた。そして重ね合わされ た電極基板と電極フィルムとを、温度が 140°Cに設定された二本の加熱ロールの間 を通過させて加圧し、有機発光材料層を軟化させて互いに接合した。このようにして 、有機エレクト口ルミネッセンス素子を作製した。
実施例 4
[0111] 実施例 1と同様にして、ロール状の PETフィルムを、卷き取りリールの回転駆動によ り走行させながら、その表面に、マグネトロンスパッタ装置により厚みが lOOnmの銀 薄膜 (金属層）、厚み力 μ mの酸化ストロンチウム（SrO)薄膜 (吸湿性材料層）、そ して厚みが 20nmの酸化チタン薄膜 (絶縁層）を成膜した。
[0112] 上記の酸化ストロンチウム薄膜は、スパッタリングターゲットとして過酸化ストロンチウ ム（SrO )粉末の焼結体を、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成
2
膜した。
[0113] 続けて、酸化チタン薄膜の表面に、実施例 1と同様にして厚みが 200nmのストライ プ状の Mg— Ag薄膜（陰電極層）を形成して電極フィルムを作製した。そして作製した 電極フィルムを、実施例 1と同様の条件で卷き取ってロール状電極フィルムを作製し た。
[0114] 作製されたロール状電極フィルムを用いること以外は実施例 2と同様にして、電極 基板と電極フィルムとを貼り合わせて有機エレクト口ルミネッセンス素子を作製した。 実施例 5
[0115] 実施例 1と同様にして、ロール状の PETフィルムを、卷き取りリールの回転駆動によ り走行させながら、その表面に、マグネトロンスパッタ装置により厚みが lOOnmの銀 薄膜 (金属層）を成膜し、これをロール状に巻き取った。
[0116] 得られたロール状のフィルムを、ドライボックス内に配置された卷き出し機に装着し、 そして卷き取り機によりフィルムを卷き取りながら、フィルムの金属層表面に、下記の 化学式で示されるアルミニウムオキサイドォクチレートの 48質量0 /0キシレン溶液を、 マイクログラビア法により塗布、そして乾燥して、厚みが 30 μ ΐηの吸湿性材料層を形 成し、これを卷き取り機によりロール状に卷き取った。 [0117] [化 1]
Figure imgf000025_0001
[0118] 次に、吸湿性材料層が形成されたロール状のフィルムを、卷き取りリールの回転駆 動により走行させながら、吸湿性材料層の表面に、マグネトロンスパッタ装置により厚 みが 20nmの酸化チタン薄膜（絶縁層）、そしてメタルマスクを介して厚みが 200nm の、フィルムの長さ方向に伸びるストライプ状の Mg— Ag薄膜（陰電極層）を形成して 電極フィルムを作製した。そして作製した電極フィルムを、実施例 1と同様の条件で卷 き取ってロール状電極フィルムを作製した。
[0119] 作製されたロール状電極フィルムを用いること以外は実施例 2と同様にして、電極 基板と電極フィルムを貼り合わせて有機エレクト口ルミネッセンス素子を作製した。 実施例 6
[0120] 実施例 1と同様にして、マグネトロンスパッタ装置を用いて、 PETフィルムの表面に 銀薄膜 (金属層）を形成した。銀薄膜が形成された PETフィルムをマグネトロンスパッ タ装置から取り出し、この銀薄膜の表面に熱硬化性のアクリル樹脂を含む溶液をマイ クログラビア法により塗布、乾燥、そして熱硬化させ、厚みが 500nmの硬化樹脂層 ( 絶縁層）を形成した。次いで、絶縁層の表面に、実施例 1と同様にしてストライプ状の Mg— Ag薄膜を形成して電極フィルムを作製した。得られた電極フィルムを用いること 以外は実施例 2と同様にして、電極基板と電極フィルムとを互いに接合することにより 有機エレクト口ルミネッセンス素子を作製した。 図面の簡単な説明
[図 1]本発明の第一の有機エレクト口ルミネッセンス素子の構成例を示す断面図であ る。
[図 2]図 1の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造に用いる、本発明の第一の電極 フィルムの構成を示す断面図である。
[図 3]本発明の第一の電極フィルムの別の構成例を示す断面図である。
[図 4]本発明の第一のロール状電極フィルムの構成例を示す斜視図である。
[図 5]本発明の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法（第一の方法）の一例を 示す図である。
[図 6]本発明の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法（第一の方法）の別の一 例を示す図である。
[図 7]本発明の第二の有機エレクト口ルミネッセンス素子の構成例を示す断面図であ る。
[図 8]図 7の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造に用いる、本発明の第二の電極 フィルムの構成例を示す断面図である。
[図 9]本発明の第一の電極フィルムのさらに別の構成例を示す断面図である。
[図 10]本発明の第二の電極フィルムの別の構成例を示す断面図である。
符号の説明
有機エレクト口ルミネッセ ス素子
12 透明基板
15 陽電極層
16 正孔輸送層
17 有機発光材料層
20 ロール状電極フィルム
21 電極フイノレム
22 樹脂フィルム
23 金属層 陰電極層
吸湿性材料層
電極フィルム
金属層
絶縁層
基板搬送用フィルム
電極基板
透明基板
陽電極層
有機材料層
a、 57b カロ熱ローノレ
有機エレクト口ルミネッセンス素子 電極フィルムの移動方向を示す矢印 ロール状電極基板
電極基板
樹脂フィルム
陽電極層
有機材料層
有機エレクト口ルミネッセンス素子 有機エレクト口ルミネッセンス素子 電極フィルム
電極フィルム
1電極フィルム

Claims

請求の範囲
[I] 透明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層、不透明電 極層、絶縁層、金属層、そして樹脂フィルムがこの順に積層された構成の有機エレク トロルミネッセンス素子。
[2] 金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある請求項 1に記載の有機エレクトロル ミネッセンス素子。
[3] 絶縁層の厚みが、 10乃至 lOOOnmの範囲にある請求項 1に記載の有機エレクト口 ノレミネッセンス素子。
[4] 樹脂フィルムの表面に、さらに上記とは別の金属層が積層されている請求項 1に記 載の有機エレクト口ルミネッセンス素子。
[5] 上記不透明電極層と絶縁層との間に、該不透明電極層の側から上記とは別の絶縁 層、そして金属層がこの順に付設されている請求項 1に記載の有機エレクト口ルミネッ センス素子。
[6] 絶縁層が吸湿性材料からなる請求項 1に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子。
[7] 絶縁層と金属層との間に吸湿性材料層が備えられてレ、る請求項 1に記載の有機ェ レクトロノレミネッセンス素子。
[8] 透明電極層を透明基板の表面に積層してなる電極基板、および少なくとも金属層、 絶縁層、そして不透明電極層をこの順に樹脂フィルムの表面に積層してなる電極フ イルムをそれぞれ用意する工程、但し、前記透明電極層および不透明電極層のうち の少なくとも一方の層の表面には、有機発光材料層を含む有機材料層が形成されて レ、る；該電極基板と電極フィルムとを、その透明電極層と不透明電極層との間に前記 有機材料層が配置されるようにして重ね合わせる工程；および、重ね合わされた電極 基板と電極フィルムとを加圧し、かつ有機材料層を加熱により軟化させて互いに接合 する工程を含む有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[9] 樹脂フィルムの表面に、少なくとも金属層、絶縁層、そして不透明電極層をこの順 に積層してなる電極フィルム。
[10] 金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある請求項 9に記載の電極フィルム。
[II] 絶縁層の厚みが 10乃至 lOOOnmの範囲にある請求項 9に記載の電極フィルム。
[12] 樹脂フィルムの裏面に、上記とは別の金属層が積層されている請求項 9に記載の 電極フイノレム。
[13] 上記絶縁層と不透明電極層との間に、該絶縁層の側から上記とは別の金属層、そ して絶縁層がこの順に付設されている請求項 9に記載の電極フィルム。
[14] 絶縁層が吸湿性材料からなる請求項 9に記載の電極フィルム。
[15] 金属層と絶縁層との間に吸湿性材料層が備えられてレ、る請求項 9に記載の電極フ イノレム。
[16] 透明基板の表面に、透明電極層、有機発光材料層を含む有機材料層、不透明電 極層、樹脂フィルム、そして金属層がこの順に積層された構成の有機エレクト口ルミ ネッセンス素子。
[17] 金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある請求項 16に記載の有機エレクト口 ノレミネッセンス素子。
[18] 不透明電極層と樹脂フィルムとの間に絶縁性の吸湿性材料層が備えられている請 求項 16に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子。
[19] 不透明電極層と樹脂フィルムとの間に、該不透明電極層側から絶縁層、そして吸湿 性材料層がこの順に付設されている請求項 16に記載の有機エレクト口ルミネッセンス 素子。
[20] 透明電極層を透明基板の表面に積層してなる電極基板、および樹脂フィルムの表 面に不透明電極層を、そして裏面に金属層を積層してなる電極フィルムをそれぞれ 用意する工程、但し、前記透明電極層および不透明電極層のうちの少なくとも一方 の層の表面には、有機発光材料層を含む有機材料層が形成されている；該電極基 板と電極フィルムとを、その透明電極層と不透明電極層との間に前記有機材料層が 配置されるようにして重ね合わせる工程；および、重ね合わされた電極基板と電極フ イルムとを加圧し、かつ有機材料層を加熱により軟化させて互いに接合する工程を 含む有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[21] 樹脂フィルムの表面に不透明電極層を、そして裏面に金属層を積層してなる電極 フイノレム。
[22] 金属層の厚みが、 10乃至 500nmの範囲にある請求項 21に記載の電極フィルム。 樹脂フィルムと不透明電極層との間に絶縁性の吸湿性材料層が備えられている請 求項 21に記載の電極フィルム。
樹脂フィルムと不透明電極層との間に、該榭脂フィルムの側から吸湿性材料層、そ して絶縁層がこの順に付設されている請求項 21に記載の電極フィルム。
PCT/JP2004/008995 2003-06-25 2004-06-25 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルム WO2005002286A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/562,201 US20060145603A1 (en) 2003-06-25 2004-06-25 Organic electroluminescence element, process for fabricating the same and electrode film

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003181666 2003-06-25
JP2003-181666 2003-06-25
JP2004-056606 2004-03-01
JP2004056606A JP4820536B2 (ja) 2003-06-25 2004-03-01 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005002286A1 true WO2005002286A1 (ja) 2005-01-06

Family

ID=33554446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/008995 WO2005002286A1 (ja) 2003-06-25 2004-06-25 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製法及び電極フィルム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7967654B2 (ja)
JP (1) JP4820536B2 (ja)
WO (1) WO2005002286A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4400371B2 (ja) * 2004-08-17 2010-01-20 Ｊｓｒ株式会社 有機ｅｌパネル用捕捉剤及び有機ｅｌパネル
JP4941297B2 (ja) * 2005-04-06 2012-05-30 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4894284B2 (ja) * 2006-02-10 2012-03-14 Ｊｓｒ株式会社 有機電子デバイス用捕捉剤シート及び有機電子デバイス
JP2007214015A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Kokusai Kiban Zairyo Kenkyusho:Kk 水及び酸素の捕捉剤、有機電子デバイス
JP4876609B2 (ja) * 2006-02-13 2012-02-15 Ｊｓｒ株式会社 有機電子デバイス用の捕捉剤及び有機電子デバイス
JP2008004290A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2009123690A (ja) * 2007-10-22 2009-06-04 Konica Minolta Holdings Inc 塗布層形成後或いは対電極層形成後に乾燥剤フィルムを貼合して巻き取る有機エレクトロニクス素子とその製造方法
JP5235113B2 (ja) * 2008-07-29 2013-07-10 ブラザー工業株式会社 表示装置の製造方法
EP2178133B1 (en) 2008-10-16 2019-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible Light-Emitting Device, Electronic Device, and Method for Manufacturing Flexible-Light Emitting Device
JP5326098B2 (ja) * 2009-02-05 2013-10-30 シャープ株式会社 基板表面の封止装置と有機ｅｌパネルの製造方法
US8137148B2 (en) * 2009-09-30 2012-03-20 General Electric Company Method of manufacturing monolithic parallel interconnect structure
US9000442B2 (en) * 2010-01-20 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device
TWI589042B (zh) * 2010-01-20 2017-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置，撓性發光裝置，電子裝置，照明設備，以及發光裝置和撓性發光裝置的製造方法
US8344389B2 (en) * 2010-01-29 2013-01-01 General Electric Company Optoelectronic device array
KR101663840B1 (ko) * 2010-03-01 2016-10-07 가부시키가이샤 제이올레드 유기 ｅｌ 장치 및 그 제조 방법
JP2013008515A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Nitto Denko Corp トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製法
JP5857765B2 (ja) * 2012-02-01 2016-02-10 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
KR102079188B1 (ko) 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
TW201429016A (zh) * 2013-01-09 2014-07-16 Ultimate Image Corp 應用於照明裝置之有機發光二極體元件
JP5961148B2 (ja) * 2013-08-02 2016-08-02 富士フイルム株式会社 発光装置の製造方法
WO2015136580A1 (ja) * 2014-03-12 2015-09-17 パナソニック株式会社 有機ｅｌ装置、有機ｅｌ装置の設計方法及び有機ｅｌ装置の製造方法
CN104538420A (zh) * 2014-12-12 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 柔性oled显示装置及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153571A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Dainippon Printing Co Ltd 有機薄膜ｅｌ素子
JP2002252080A (ja) * 2001-02-22 2002-09-06 Ricoh Co Ltd 電界発光素子
JP2003059646A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜表示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189405A (en) * 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
US5273608A (en) * 1990-11-29 1993-12-28 United Solar Systems Corporation Method of encapsulating a photovoltaic device
US5965979A (en) * 1995-04-18 1999-10-12 Cambridge Display Technology Limited Manufacture of organic light emitting devices
JP4253883B2 (ja) * 1998-11-24 2009-04-15 カシオ計算機株式会社 発光素子の製造方法
EP1524708A3 (en) * 1998-12-16 2006-07-26 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material and methods of making.
ID30404A (id) 1999-04-28 2001-11-29 Du Pont Perangkat elektronik organik yang fleksibel dengan daya tahan terhadap penguraian oksigen dan air yang lebih baik
TW556357B (en) * 1999-06-28 2003-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing an electro-optical device
JP4682390B2 (ja) * 2000-02-25 2011-05-11 凸版印刷株式会社 高分子ｅｌ素子
JP3840926B2 (ja) * 2000-07-07 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ表示体及びその製造方法、並びに電子機器
US6867539B1 (en) * 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
JP3902938B2 (ja) * 2000-10-31 2007-04-11 キヤノン株式会社 有機発光素子の製造方法及び有機発光表示体の製造方法、有機発光素子及び有機発光表示体
JP4765170B2 (ja) * 2001-01-24 2011-09-07 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP2002361742A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Pioneer Electronic Corp ラミネート方法およびラミネート装置
DE60208913T2 (de) * 2001-09-11 2006-09-14 DuPont Teijin Films U.S., Ltd. Partnership, Wilmington Wärmestabilisierte polyethylennaphthalatfolie für flexible elektronische und opto-elektronische bauelemente

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153571A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Dainippon Printing Co Ltd 有機薄膜ｅｌ素子
JP2002252080A (ja) * 2001-02-22 2002-09-06 Ricoh Co Ltd 電界発光素子
JP2003059646A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090023232A1 (en) 2009-01-22
JP2005038816A (ja) 2005-02-10
US7967654B2 (en) 2011-06-28
JP4820536B2 (ja) 2011-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7967654B2 (en) Organic electroluminescence element, process for preparation of the same, and electrode film
JP5296343B2 (ja) バリア層つき基板、表示素子および表示素子の製造方法
JP2000260572A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル
JP4544937B2 (ja) 有機機能素子、有機ｅｌ素子、有機半導体素子、有機ｔｆｔ素子およびそれらの製造方法
JP6111822B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置
US20120074398A1 (en) Organic el illuminant, organic el illuminating device, and method for fabricating organic el illuminant
WO2014119385A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
EP2408038B1 (en) Organic light-emitting apparatus and method of manufacturing the same
US20130334958A1 (en) Planar light emitting device and manufacturing method thereof
US20160315280A1 (en) Light-emitting device and method for fabricating light-emitting device
US20060145603A1 (en) Organic electroluminescence element, process for fabricating the same and electrode film
US20070170851A1 (en) Functional device
WO2013146350A1 (ja) 発光装置および発光装置の製造方法
JPWO2017056682A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル
JP2003317940A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
JP2005135648A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005166445A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP5732735B2 (ja) 発光装置
JP2007103093A (ja) 有機電界発光素子
JP6665856B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4945408B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスの製造方法および装置
JP2003317938A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
CN100531485C (zh) 有机电致发光元件、制备有机电致发光元件的方法和电极薄膜
WO2018131320A1 (ja) 有機デバイスの製造方法
JP2005251704A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480024473.X

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006145603

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10562201

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10562201

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase