CN104538420A - 柔性oled显示装置及其制造方法 - Google Patents

柔性oled显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104538420A
CN104538420A CN201410768215.8A CN201410768215A CN104538420A CN 104538420 A CN104538420 A CN 104538420A CN 201410768215 A CN201410768215 A CN 201410768215A CN 104538420 A CN104538420 A CN 104538420A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible
oled display
flexible oled
layer
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410768215.8A
Other languages
English (en)
Inventor
曾维静
吴泰必
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410768215.8A priority Critical patent/CN104538420A/zh
Priority to PCT/CN2015/072488 priority patent/WO2016090749A1/zh
Priority to US14/424,426 priority patent/US20160343969A1/en
Publication of CN104538420A publication Critical patent/CN104538420A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Abstract

本发明提供了一种柔性OLED显示装置及其制备方法，该柔性OLED显示装置包括柔性OLED基板(100)和柔性OLED封装盖板(200)，通过采用由阻隔层(201)、柔性金属层(202)和可卷曲硬涂层(203)组成的柔性封装盖板(200)进行封装，利用柔性金属层(202)优异的阻水阻氧能力和延展性，保护柔性OLED显示装置不与外界水氧反应，提升柔性OLED显示装置的发光效率，延长柔性OLED显示装置的使用寿命。

Description

柔性OLED显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED显示装置及其制造方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，具有十分优异的显示性能，以及自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。
OLED发光原理为有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。具体的，OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
由于有机材料易与水氧反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。为了实现商业化的应用，OLED元件要求达到使用寿命(lifetime)≧10,000小时，而要达到上述寿命要求需满足水汽穿透率≦10-6g/m2/day和氧气穿透率≦10-5cc/m2/day(1atm)的封装要求。
采用柔性衬底制成可弯曲、重量轻、便于携带的柔性OLED显示器件是目前显示技术的一个重要发展方向，而对柔性OLED显示器件而言其封装效果决定了其发光效率与使用寿命。现有技术中柔性OLED的封装方式一般为薄膜封装，即在OLED元件上，形成有机/无机重复叠加的保护层。但直接在OLED元件上完成薄膜封装，阻水阻氧能力不佳，容易对OLED元件造成损害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED显示装置，密封性好，阻水阻氧，防止有机OLED元件损坏，提升OLED显示装置的封装效果，延长OLED显示装置的使用寿命。
本发明的目的还在于提供一种柔性OLED显示装置的制造方法，制作方法简单，易操作，制得的一种柔性OLED显示装置密封性好，能阻水阻氧，提升柔性OLED显示装置的品质。
为实现上述目的，本发明提供了一种柔性OLED显示装置，包括：柔性OLED基板以及柔性封装盖板；
其中，所述柔性OLED基板包括透明基板、设于柔性基板上的阳极金属层、设于阳极金属层上的有机层、及设于有机层上的阴极金属层；
所述柔性封装盖板包括阻隔层、可卷曲硬涂层、及设于阻隔层和可卷曲硬涂层之间的柔性金属层；
所述柔性封装盖板层压于所述柔性OLED基板上，并且所述柔性封装盖板的阻隔层与所述柔性OLED基板的阴极金属层通过粘结胶粘接在一起。
所述柔性基板为透明TFT基板，所述阳极金属层为透明电极。
所述阴极金属层为反射电极。
所述阻隔层的材料为绝缘无机材料或绝缘有机聚合物材料。
所述柔性金属层的材料为铝、银、铜、钛其中的一种。
本发明还提供一种柔性OLED显示装置的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板，在所述透明基板上依次沉积阳极金属层、有机层、阴极金属层，制得柔性OLED基板；
步骤2、提供一柔性金属薄片作为柔性封装盖板的柔性金属层，在所述柔性金属层一侧制备阻隔层，在所述柔性金属层的另一侧设置可卷曲硬涂层，制得柔性封装盖板；
步骤3、将制备完成的柔性OLED基板的阴极金属层与柔性封装盖板的阻隔层在真空环境中通过粘结胶粘接起来，形成密封的柔性OLED显示装置。
所述步骤1中，柔性基板为透明TFT基板，阳极金属层为透明电极，阴极金属层为反射电极。
所述步骤2中阻隔层为绝缘无机材料，其通过溅射、化学沉积或热蒸镀的方式制备。
所述步骤2中阻隔层为绝缘有机聚合物材料，其通过在柔性金属层上涂布所述绝缘有机聚合物前体材料，经过烘烤固化工艺形成。
所述步骤2中柔性金属层的材料为铝、银、铜、钛其中的一种。。
本发明的有益效果：本发明提供了一种柔性OLED显示装置及其制造方法，通过采用由阻隔层、柔性金属层和可卷曲硬涂层组成的封装盖板进行封装，利用柔性金属层优异的阻水阻氧能力和延展性，保护柔性OLED显示装置不与外界水氧反应，提升柔性OLED显示装置的发光效率，延长柔性OLED显示装置的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的柔性OLED显示装置结构示意图；
图2为本发明的柔性OLED显示装置的制造方法的示意流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供了一种柔性OLED显示装置，包括：柔性OLED基板100以及柔性封装盖板200；
所述柔性OLED基板100包括柔性基板101、设于柔性基板101上的阳极金属层102、设于阳极金属层102上的有机层103、及设于有机层103上的阴极金属层104；
具体的，所述柔性基板101为透明TFT基板，该阳极金属层102为透明电极，阴极金属层104为反射电极；所述有机层103包括：设于阳极金属层102上的空穴传输层、设于所述空穴传输层上的发光层、设于所述发光层上的电子传输层，当在阳极金属层102与阴极金属层104之间施加一定的驱动电压后，电子和空穴分别从阴极金属层104和阳极金属层102注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。光线经过透明的阳极金属层102直接射出或者经过反射型的阴极金属层104反射后从透明的阳极金属层102射出。
所述柔性封装盖板200包括阻隔层201、可卷曲硬涂层203、及设于阻隔层201与可卷曲硬涂层203之间的柔性金属层202；
其中，所述阻隔层201采用绝缘材料制备，所述绝缘材料可以为SiO2，SiNx，Al2O3等绝缘无机材料，也可以为具有绝缘性的有机聚合物材料。该阻隔层201可防止柔性金属层202与阴极金属层104接触而造成短路，同时具备一定的阻水阻氧能力。
所述柔性封装盖板200层压于所述柔性OLED基板200上，具体的，所述柔性封装盖板200的阻隔层201与所述柔性OLED基板200的阴极金属层104通过粘接胶粘接在一起。
优选的，所述柔性金属层202的材料为铝、银、铜、钛其中的一种，柔性金属层202的材料需要具备良好的延展性和致密性，以实现柔性显示和阻水阻氧的功能。
请参阅图2，本发明还提供了一种柔性OLED显示装置的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板101，在所述柔性基板101上依次沉积阳极金属层102、有机层103、及阴极金属层104，制得柔性OLED基板100；
该步骤1中，所述柔性基板101为透明TFT基板，所述阳极金属层102选用ITO(氧化铟锡)等透明导电材料制备，用作透明电极；所述阴极金属层104选用铝、镁、银等金属材料制备，用作反射电极；所述有机层103包括：设于阳极金属层102上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、及设于发光层上的电子传输层。
步骤2、提供一柔性金属箔片作为柔性封装盖板的柔性金属层202，在所述柔性金属层202一侧制备阻隔层201，在所述柔性金属层202的另一侧设置可卷曲硬涂层203，制得柔性封装盖板200；
所述柔性金属层202采用具有延展性和良好致密性的金属材料，如铝、银、铜、或钛等，良好的延展性可使得柔性OLED基板实现柔性显示，良好的致密性可以阻水阻氧，保护柔性OLED显示装置中的有机材料。
阻隔层201选择的材料需具备绝缘性，防止柔性金属层202与阴极金属层104之间发生短路。具体的，所述步骤2中阻隔层201可以为绝缘无机材料，其通过溅射、化学沉积或热蒸镀的方式制备，也可以为绝缘有机聚合物材料，其通过在柔性金属层202上涂布有机聚合物前体材料，经过烘烤固化工艺形成。
所述可卷曲硬涂层203具有保护金属薄片不受损伤及绝缘的功能，可采用任意具备上述功能的柔性材料制备，例如，有机聚合物材料，所述有机聚合物材料通过在柔性金属层202上涂布有机聚合物前体材料，经过烘烤固化工艺形成。
步骤3、将制备完成的柔性OLED基板100的阴极金属层104与柔性封装盖板200的阻隔层201在真空环境中通过粘结胶粘接起来，形成密封的柔性OLED显示装置。
通过在真空环境下进行制备，可保证在制备完成时柔性OLED显示装置中没有残留的空气，保护柔性OLED显示装置中的有机材料。
综上所述，本发明提供的一种柔性OLED显示装置及其制造方法，通过采用由阻隔层、柔性金属层和可卷曲硬涂层组成的封装盖板进行封装，利用柔性金属层优异的阻水阻氧能力和延展性，保护柔性OLED显示装置不与外界水氧反应，提升柔性OLED显示装置的发光效率，延长柔性OLED显示装置的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性OLED显示装置，其特征在于，包括：柔性OLED基板(100)以及柔性封装盖板(200)；
其中，所述柔性OLED基板(100)包括柔性基板(101)、设于柔性基板(101)上的阳极金属层(102)、设于阳极金属层(102)上的有机层(103)、及设于有机层(103)上的阴极金属层(104)；
所述柔性封装盖板(200)包括阻隔层(201)、可卷曲硬涂层(203)、及设于阻隔层(201)与可卷曲硬涂层(203)之间的柔性金属层(202)；
所述柔性封装盖板(200)层压于所述柔性OLED基板(200)上，并且所述柔性封装盖板(200)的阻隔层(201)与所述柔性OLED基板(200)的阴极金属层(104)通过粘结胶粘接在一起。
2.如权利要求1所述的柔性OLED显示装置，其特征在于，所述柔性基板(101)为透明TFT基板，所述阳极金属层(102)为透明电极。
3.如权利要求1所述的柔性OLED显示装置，其特征在于，所述阴极金属层(104)为反射电极。
4.如权利要求1所述的柔性OLED显示装置，其特征在于，所述阻隔层(201)的材料为绝缘无机材料或绝缘有机聚合物材料。
5.如权利要求1所述的柔性OLED显示装置，其特征在于，所述柔性金属层(202)的材料为铝、银、铜、钛其中的一种。
6.一种柔性OLED显示装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性基板(101)，在所述柔性基板(101)上依次沉积阳极金属层(102)、有机层(103)、及阴极金属层(104)，制得柔性OLED基板(100)；
步骤2、提供一柔性金属薄片作为柔性封装盖板的柔性金属层(202)，在所述柔性金属层(202)一侧制备阻隔层(201)，在所述柔性金属层(202)的另一侧设置可卷曲硬涂层(203)，制得柔性封装盖板(200)；
步骤3、将制备完成的柔性OLED基板(100)的阴极金属层(104)与柔性封装盖板(200)的阻隔层(201)在真空环境中通过粘结胶粘接起来，形成密封的柔性OLED显示装置。
7.如权利要求6所述的柔性OLED显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤1中，柔性基板(101)为透明TFT基板，阳极金属层(102)为透明电极，阴极金属层(104)为反射电极。
8.如权利要求6所述的柔性OLED显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤2中阻隔层(201)为绝缘无机材料，其通过溅射、化学沉积或热蒸镀的方式制备。
9.如权利要求6所述的柔性OLED显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤2中阻隔层(201)为绝缘有机聚合物材料，其通过在柔性金属层(202)上涂布有机聚合物前体材料，经过烘烤固化工艺形成。
10.如权利要求6所述的柔性OLED显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤2中柔性金属层(202)的材料为铝、银、铜、钛其中的一种。
CN201410768215.8A 2014-12-12 2014-12-12 柔性oled显示装置及其制造方法 Pending CN104538420A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410768215.8A CN104538420A (zh) 2014-12-12 2014-12-12 柔性oled显示装置及其制造方法
PCT/CN2015/072488 WO2016090749A1 (zh) 2014-12-12 2015-02-09 柔性oled显示装置及其制造方法
US14/424,426 US20160343969A1 (en) 2014-12-12 2015-02-09 Flexible oled display device and manufacture method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410768215.8A CN104538420A (zh) 2014-12-12 2014-12-12 柔性oled显示装置及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104538420A true CN104538420A (zh) 2015-04-22

Family

ID=52853922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410768215.8A Pending CN104538420A (zh) 2014-12-12 2014-12-12 柔性oled显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160343969A1 (zh)
CN (1) CN104538420A (zh)
WO (1) WO2016090749A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105788459A (zh) * 2015-08-19 2016-07-20 广州奥翼电子科技有限公司 柔性显示器及其制备方法
CN106887412A (zh) * 2017-03-27 2017-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN106952582A (zh) * 2017-05-10 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 具有弯折行为反馈功能的柔性显示装置及反馈方法
CN108445671A (zh) * 2018-03-16 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种光路控制系统及显示装置
CN109378408A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 信利半导体有限公司 柔性oled器件制备方法、柔性oled器件及显示装置
WO2019075853A1 (zh) * 2017-10-17 2019-04-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的封装方法及封装结构
CN109713153A (zh) * 2018-11-21 2019-05-03 云谷（固安）科技有限公司 有机发光二极管单元、显示面板及其制备方法
CN110335968A (zh) * 2019-07-02 2019-10-15 深圳市华星光电技术有限公司 柔性基板及其制作方法与显示面板
CN110752308A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 Tcl集团股份有限公司 隔离膜、顶发射光电器件及其制造方法和应用
WO2020029365A1 (zh) * 2018-08-10 2020-02-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示器件的制备方法及有机发光显示器件
CN112002250A (zh) * 2020-08-06 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN112786802A (zh) * 2020-12-23 2021-05-11 乐金显示光电科技(中国)有限公司 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11787970B2 (en) 2017-12-08 2023-10-17 3M Innovative Properties Company Flexible hardcoat
CN111770976A (zh) 2018-02-28 2020-10-13 3M创新有限公司 包含(甲基)丙烯酸仲己酯的聚合单元的粘合剂
WO2020225703A1 (en) 2019-05-09 2020-11-12 3M Innovative Properties Company Flexible hardcoat
CN114072468A (zh) 2019-05-09 2022-02-18 3M创新有限公司 柔性硬质涂层
US11827802B2 (en) 2019-05-09 2023-11-28 3M Innovative Properties Company Flexible hardcoat
US11316121B2 (en) 2019-09-02 2022-04-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible light emitting display panel, flexible light emitting display panel manufacturing method and display apparatus
CN110707125A (zh) * 2019-09-02 2020-01-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性发光面板、柔性发光面板的制备方法及显示设备
CN110610979A (zh) * 2019-09-29 2019-12-24 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法、显示装置
CN110910767B (zh) * 2019-11-29 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示屏及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1602122A (zh) * 2004-09-30 2005-03-30 清华大学 一种有机电致发光器件
CN101728420A (zh) * 2008-10-16 2010-06-09 株式会社半导体能源研究所 柔性发光装置、电子设备及柔性发光装置的制造方法
US20110001146A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device, Lighting Device, and Electronic Device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189405A (en) * 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JP2003109773A (ja) * 2001-07-27 2003-04-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法
JP4820536B2 (ja) * 2003-06-25 2011-11-24 彬雄 谷口 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US20050269943A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Michael Hack Protected organic electronic devices and methods for making the same
KR101065318B1 (ko) * 2009-12-03 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
CN202145468U (zh) * 2011-05-06 2012-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性有机电致发光器件
TWI486335B (zh) * 2011-12-29 2015-06-01 Eternal Materials Co Ltd 鹼產生劑

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1602122A (zh) * 2004-09-30 2005-03-30 清华大学 一种有机电致发光器件
CN101728420A (zh) * 2008-10-16 2010-06-09 株式会社半导体能源研究所 柔性发光装置、电子设备及柔性发光装置的制造方法
US20110001146A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device, Lighting Device, and Electronic Device

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105788459A (zh) * 2015-08-19 2016-07-20 广州奥翼电子科技有限公司 柔性显示器及其制备方法
CN106887412A (zh) * 2017-03-27 2017-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN106952582A (zh) * 2017-05-10 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 具有弯折行为反馈功能的柔性显示装置及反馈方法
US10658614B2 (en) 2017-10-17 2020-05-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Method of encapsulating a flexible OLED panel and encapsulation structure
WO2019075853A1 (zh) * 2017-10-17 2019-04-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的封装方法及封装结构
CN108445671A (zh) * 2018-03-16 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种光路控制系统及显示装置
CN110752308A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 Tcl集团股份有限公司 隔离膜、顶发射光电器件及其制造方法和应用
WO2020029365A1 (zh) * 2018-08-10 2020-02-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示器件的制备方法及有机发光显示器件
CN109378408A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 信利半导体有限公司 柔性oled器件制备方法、柔性oled器件及显示装置
CN109713153A (zh) * 2018-11-21 2019-05-03 云谷（固安）科技有限公司 有机发光二极管单元、显示面板及其制备方法
CN110335968A (zh) * 2019-07-02 2019-10-15 深圳市华星光电技术有限公司 柔性基板及其制作方法与显示面板
WO2021000381A1 (zh) * 2019-07-02 2021-01-07 Tcl华星光电技术有限公司 柔性基板及其制作方法与显示面板
US11917896B2 (en) 2019-07-02 2024-02-27 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible substrate, method of manufacturing thereof, and display panel
CN112002250A (zh) * 2020-08-06 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN112786802A (zh) * 2020-12-23 2021-05-11 乐金显示光电科技(中国)有限公司 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160343969A1 (en) 2016-11-24
WO2016090749A1 (zh) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104538420A (zh) 柔性oled显示装置及其制造方法
CN105247701B (zh) 有机发光器件及其制备方法
Fukagawa et al. Highly efficient and air-stable inverted organic light-emitting diode composed of inert materials
US20160343963A1 (en) Flexible oled display device and manufacturing method thereof
EP3528299B1 (en) Manufacturing method of a transparent oled display
CN106654047A (zh) Oled显示面板及其制作方法
CN102544056A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
KR20040020673A (ko) 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법
CN104576697A (zh) 双面oled显示装置及其制作方法
CN105474425B (zh) 有机发光器件及其制备方法
CN103137649A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
CN106450029A (zh) Oled显示装置及其制作方法
KR20110050176A (ko) 유기전계발광소자 및 그 제조방법
CN106158911B (zh) 一种智能窗的制备方法
CN107732025A (zh) 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN106910766A (zh) 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN101510587A (zh) 一种柔性无源有机电致发光器件及其制备方法
CN105247698A (zh) 有机发光器件及其制备方法
CN106784361A (zh) 一种发光器件及其制作方法
CN204333041U (zh) 一种多层结构的有机发光二极管
US20140054553A1 (en) Active matrix organic light-emitting diode panel packaging structure
CN106489206A (zh) 触摸屏显示器的制造方法
KR20070050804A (ko) 오엘이디 디스플레이 패널
CN104576963A (zh) 一种多层结构的有机发光二极管
CN102790186A (zh) 有源矩阵式有机电致发光二极管面板的封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150422