CN106450029A - Oled显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED显示装置及其制作方法。本发明的OLED显示装置包括阵列基板、设于所述阵列基板上的OLED器件、及设于所述阵列基板及OLED器件上且覆盖所述OLED器件的薄膜封装层,薄膜封装层包括依次交替层叠设置的钝化层、及缓冲层,所述缓冲层包括有机材料、及掺杂于所述有机材料中的透明导热颗粒,通过在缓冲层的有机材料中掺杂透明导热颗粒,能够提升缓冲层的热传导速率,进而提升薄膜封装层的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示装置及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置,具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示装置。目前,从小尺寸的移动电话显示屏,到大尺寸高分辨率的平板电视,应用OLED显示面板都成为一种高端的象征。
OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED显示屏对封装的要求非常高,因此,通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性,尽可能的与外部环境隔离,对于OLED器件的稳定发光至关重要。
现有技术中常用的OLED器件封装方法有:干燥片贴覆加紫外光(UV)固化胶涂布、玻璃(Glass)封装、薄膜封装(Thin Film Encapsulation)、及面封装等方式。其中,为实现OLED显示装置的柔性显示,须使用薄膜封装方式。薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方依次交替形成采用无机材料的阻水性好的钝化层(barrier layer)、及采用有机材料的柔韧性好的缓冲层(buffer layer),通过无机的钝化层和有机的缓冲层交叠的方式,防止水汽和氧气的入侵,达到保护器件的目的。请参阅图1,为一种现有的采用薄膜封装方式的OLED显示装置,包括阵列基板10、设于所述阵列基板10上的OLED器件20、及设于所述阵列基板10及OLED器件20上且覆盖所述OLED器件20的薄膜封装层30,所述薄膜封装层30包括依次层叠设置的钝化层31及缓冲层32。由于OLED器件20在工作时的发光效率往往不能达到100%,其中有很大一部分电能会转化成为热能,但薄膜封装层30中采用有机材料制作的缓冲层32的热传导系数较低,不利于热量的传递,会使OLED器件20在工作时由于热量的累积而温度不断升高,导致OLED器件20材料的劣化速率加快,降低OLED显示装置的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示装置,具有较高的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种OLED显示装置的制作方法,能够提高OLED显示装置的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。
为实现上述目的,本发明首先提供一种OLED显示装置,包括阵列基板、设于所述阵列基板上的OLED器件、及设于所述阵列基板及OLED器件上且覆盖所述OLED器件的薄膜封装层;
所述薄膜封装层包括依次交替层叠设置的钝化层、及缓冲层;
所述缓冲层包括有机材料、及掺杂于所述有机材料中的透明导热颗粒。
所述透明导热颗粒的材料为氧化铝或氮化铝。
所述透明导热颗粒的尺寸为纳米级别。
所述缓冲层中的透明导热颗粒的体积总和为该缓冲层总体积的5%~20%。
本发明还提供一种OLED显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供阵列基板,在所述阵列基板上形成OLED器件;
步骤2、在所述阵列基板及OLED器件上依次交替形成层叠的钝化层、及缓冲层,得到覆盖所述OLED器件的薄膜封装层;
所述缓冲层包括有机材料、及掺杂于所述有机材料中的透明导热颗粒。
所述透明导热颗粒的材料为氧化铝或氮化铝。
所述透明导热颗粒的尺寸为纳米级别。
所述缓冲层中的透明导热颗粒的体积总和为该缓冲层总体积的5%~20%。
所述步骤2中通过喷墨打印的方法形成缓冲层。
本发明的有益效果:本发明提供的OLED显示装置,包括阵列基板、设于所述阵列基板上的OLED器件、及设于所述阵列基板及OLED器件上且覆盖所述OLED器件的薄膜封装层,薄膜封装层包括依次交替层叠设置的钝化层、及缓冲层,所述缓冲层包括有机材料、及掺杂于所述有机材料中的透明导热颗粒,通过在缓冲层的有机材料中掺杂透明导热颗粒,能够提升缓冲层的热传导速率,进而提升薄膜封装层的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。本发明提供的OLED显示装置的制作方法,能够提高OLED显示装置的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1为一种现有的采用薄膜封装方式的OLED显示装置的结构示意图;
图2为本发明的OLED显示装置的结构示意图;
图3为本发明的OLED显示装置的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2,本发明提供一种OLED显示装置,包括阵列基板100、设于所述阵列基板100上的OLED器件200、及设于所述阵列基板100及OLED器件200上且覆盖所述OLED器件200的薄膜封装层300;
所述薄膜封装层300包括依次交替层叠设置的钝化层310、及缓冲层320,所述钝化层310、及缓冲层320的层数均为至少一层;
所述缓冲层320包括有机材料321、及掺杂于所述有机材料321中的透明导热颗粒322。
具体地,所述阵列基板100包括衬底基板、及设于所述衬底基板上的薄膜晶体管(TFT)阵列。
具体地,所述OLED器件200包括由下至上依次设置的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、及阴极。
具体地,在本实施例中,所述薄膜封装层300包括依次交叠设置的一层钝化层310及一层缓冲层320,当然薄膜封装300也可为包括多层钝化层310及多层缓冲层320的多层结构。
本发明的OLED显示装置,由于在缓冲层320的有机材料321中掺杂有透明导热颗粒322,与现有技术中仅利用有机材料制作缓冲层相比,能够克服有机材料的热传导系数低的问题,大大提升缓冲层320的热传导率,进而提升薄膜封装层300整体的热传导率,使OLED器件20工作时产生的热量能够通过薄膜封装层300快速释放,降低OLED器件20在工作时的温度,避免OLED器件20温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命,同时由于透明导热颗粒322可透光,不会影响OLED显示装置的透光效果。
具体地,为满足薄膜封装层300阻隔水汽及氧气的功能,所述透明导热颗粒322的材料应选择化学性质稳定、不与水汽及氧气发生化学反应的材料,同时透明导热颗粒322的材料还应选择热膨胀系数小的材料,以使缓冲层320的结构稳定,提升OLED显示装置的可靠性。优选地,所述透明导热颗粒322的材料为氧化铝、或氮化铝,当然也可选择其他满足化学性质稳定、及热膨胀系数小的特性的材料,这均不会影响本发明的实现。
具体地,所述透明导热颗粒322的尺寸为纳米级别。
优选地,所述缓冲层320中的透明导热颗粒322的体积总和为该缓冲层320总体积的5%~20%。
具体地,所述缓冲层320的有机材料321可选择聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、及聚酰亚胺树脂中的一种或几种的组合。
请参阅图3,基于上述OLED显示装置,本发明还提供一种OLED显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供阵列基板100,在所述阵列基板100上形成OLED器件200。
具体地,所述阵列基板100包括衬底基板、及设于所述衬底基板上的TFT阵列。
具体地,所述OLED器件200包括由下至上依次设置的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、及阴极。
步骤2、在所述阵列基板100及OLED器件200上依次交替形成层叠的钝化层310、及缓冲层320,其中,所述钝化层310、及缓冲层320的层数均为至少一层,得到覆盖所述OLED器件200的薄膜封装层300;
所述缓冲层320包括有机材料321、及掺杂于所述有机材料321中的透明导热颗粒322。
具体地,所述步骤2中通过喷墨打印的方法形成缓冲层320。
具体地,所述步骤2中形成钝化层310的方法利用现有技术的形成无机物膜层的方法即可,在此不赘述。
具体地,在本实施例中,所述步骤2中,在所述阵列基板100及OLED器件200上依次交替形成一层钝化层310、及一层缓冲层320,得到覆盖所述OLED器件200的薄膜封装层300,也即薄膜封装层300包括一层钝化层310及一层缓冲层320,当然薄膜封装300也可为包括多层钝化层310及多层缓冲层320的多层结构,相应的在所述步骤2中重复交替形成钝化层310及缓冲层320的步骤即可。
本发明的OLED显示装置的制作方法,由于在缓冲层320的有机材料321中掺杂透明导热颗粒322,与现有技术中仅利用有机材料制作缓冲层相比,能够克服有机材料的热传导系数低的问题,大大提升缓冲层320的热传导率,进而提升薄膜封装层300整体的热传导率,使OLED器件20工作时产生的热量能够通过薄膜封装层300快速释放,降低OLED器件20在工作时的温度,避免OLED器件20温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命,同时由于透明导热颗粒322可透光,不会影响OLED显示装置的透光效果。
具体地,为满足薄膜封装层300阻隔水汽及氧气的功能,所述透明导热颗粒322的材料应选择化学性质稳定、不与水汽及氧气发生化学反应的材料,同时透明导热颗粒322的材料还应选择热膨胀系数小的材料,使缓冲层320的结构稳定,提升OLED显示装置的可靠性。优选地,所述透明导热颗粒322的材料为氧化铝或氮化铝,当然也可选择其他满足化学性质稳定、及热膨胀系数小的特性的材料,均不会影响本发明的实现。
具体地,所述透明导热颗粒322的尺寸为纳米级别。
优选地,所述缓冲层320中的透明导热颗粒322的体积总和为该缓冲层320总体积的5%~20%。
综上所述,本发明的OLED显示装置,包括阵列基板、设于所述阵列基板上的OLED器件、及设于所述阵列基板及OLED器件上且覆盖所述OLED器件的薄膜封装层,其中,薄膜封装层包括依次交替层叠设置的钝化层、及缓冲层,所述缓冲层包括有机材料、及掺杂于所述有机材料中的透明导热颗粒,通过在缓冲层的有机材料中掺杂透明导热颗粒,能够提升缓冲层热传导速率,进而提升薄膜封装层的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。本发明的OLED显示装置的制作方法,能够提高OLED显示装置的热传导速率,降低OLED器件在工作时的温度,避免OLED器件温度升高而导致的OLED材料劣化速率加快,延长OLED显示装置的使用寿命。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种OLED显示装置,其特征在于,包括阵列基板(100)、设于所述阵列基板(100)上的OLED器件(200)、及设于所述阵列基板(100)及OLED器件(200)上且覆盖所述OLED器件(200)的薄膜封装层(300);
所述薄膜封装层(300)包括依次交替层叠设置的钝化层(310)、及缓冲层(320);
所述缓冲层(320)包括有机材料(321)、及掺杂于所述有机材料(321)中的透明导热颗粒(322)。
2.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述透明导热颗粒(322)的材料为氧化铝或氮化铝。
3.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述透明导热颗粒(322)的尺寸为纳米级别。
4.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述缓冲层(320)中的透明导热颗粒(322)的体积总和为该缓冲层(320)总体积的5%~20%。
5.一种OLED显示装置的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供阵列基板(100),在所述阵列基板(100)上形成OLED器件(200);
步骤2、在所述阵列基板(100)及OLED器件(200)上依次交替形成层叠的钝化层(310)、及缓冲层(320),得到覆盖所述OLED器件(200)的薄膜封装层(300);
所述缓冲层(320)包括有机材料(321)、及掺杂于所述有机材料(321)中的透明导热颗粒(322)。
6.如权利要求5所述OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述透明导热颗粒(322)的材料为氧化铝或氮化铝。
7.如权利要求5所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述透明导热颗粒(322)的尺寸为纳米级别。
8.如权利要求5所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述缓冲层(320)中的透明导热颗粒(322)的体积总和为该缓冲层(320)总体积的5%~20%。
9.如权利要求5所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述步骤2中通过喷墨打印的方法形成缓冲层(320)。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170222 |