CN103797603B - 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及包括叠层的有机发光二级管（OLED），该叠层以以下顺序依次包括：基层（2）、第一电极（3）、有机层（4）、第二电极（5），其特征在于：叠层包括粘合剂（6）层和使用所述粘合剂（6）层固定到所述叠层上的盖子（7），盖子（7）包括至少一个贯通的开口（8），其中穿过所述开口（8）能够实现对电极（3,5）的电触及。更具体地，本发明可以用于具有屏幕的电子设备和照明中。
Description
技术领域
本发明的技术领域是有机发光二极管（OLED）的技术领域。
背景技术
本发明尤其在使用大尺寸OLED的照明领域得到应用。
在这样的有机发光二极管中，在阴极和阳极之间施加电压的作用下，执行来自电极的电荷载流子注入，电子来自阴极，正的空穴来自阳极。电荷载流子在包括有机发射体的发射层（也称作有机层）被匹配而形成激发。辐射复合允许光发射。
虽然有机层能够实现光发射，但是它对于与水或氧接触抵抗较弱。有机层与水或氧的接触产生氧化，并且导致化学性质和发光性质的损失。因此，OLED的服务寿命与保护其免于接触水或氧所需要的封装的质量直接相关。
OLED中水和氧的最大允许的渗透率分别是10-6克/(平方米·天·大气压)和10-4克/(平方米·天·大气压)。
为达到这些比值，当前已知制作OLED的一种密封封装，其通过用与基层相对侧的中空的盖子保护所述OLED，盖子与包括有机层的叠层上的粘性的周围密封件粘合。盖子和OLED之间的体积包括惰性气体。然而，为了操作OLED，需要触及电极来提供电接触。
为此目的，已知制作一种矮的盖子，电连接器通过该矮的盖子保持可以触及。这种技术非常昂贵而精密。
文献U.S.2005/0242721描述了一种OLED，该OLED设置有一种盖子和通过该盖子的连接器通道。然而，该构造对密封件的形成毫无优化。
在进行封装时，寻求触及OLED的电极的一种途径，使该封装为有机层提供有效的保护，免于其接触水和/或氧。
发明内容
本发明的目标是一种包括叠层的有机发光二级管（OLED），该叠层以以下顺序依次包括：基层、诸如阳极的第一电极、有机层、诸如阴极的第二电极、粘合剂层和利用所述粘合剂层被固定到所述叠层上的盖子，其中盖子包括至少一个贯通的开口，所述开口使得能够穿过所述开口而实现对电极的电触及。
根据一个有利的方面，选择盖子的材料性质和开口的尺寸，以产生以下令人惊讶的效果：粘合剂层相对于该开口不展开，至少不完全展开。因此，这仍提供最优化的对至少一个电极的电连接的触及。现有技术中没有这种效果。
根据本发明的另一个特性，盖子由玻璃或金属制成。
根据本发明的另一个特性，盖子是平面的。
根据本发明的另一个特性，盖子是透明的。
根据本发明的另一个特性，盖子包括至少一个第一开口和至少一个第二开口，所述第一开口使得能够实现对一个电极的电触及，所述第二开口使得能够实现对第二电极的电触及。
根据本发明的另一个特性，第一电极包括侧向地突出于有机层外的突出部分。
根据本发明的另一个特性，至少一个开口被形成为与第一电极的突出部分相对。
根据本发明的另一个特性，至少一个开口被形成为与第一电极的边缘相对。
根据本发明的另一个特性，第二电极包括侧向地突出于有机层外的突出部分。
根据本发明的另一个特性，至少一个开口设置为与突出于第二电极外的部分相对。
根据本发明的另一个特性，相对于第二电极的边缘设置至少一个第二开口。
根据本发明的另一个特性，开口的最小尺寸（在横交于叠层的厚度的方向上的剖面）至少为0.4mm，更具体地，开口具有至少0.4mm的宽度。
根据本发明的另一个特性，至少一个开口至少部分地，优选地仅仅是部分地，包括胶水。
根据本发明的另一个特性，一个开口与另一开口至少间隔4mm。
根据本发明的另一个特性，开口的宽度比包括第一电极、有机层、第二电极和粘合剂层的叠层的厚度至少大1000倍。
根据本发明的另一个特性，一个开口与有机层至少间隔2mm。
根据本发明的另一个特性，第一电极和第二电极分别包括用于实现电连接的电接触装置。
根据本发明的另一个特性，相对于电接触装置设置该至少一个开口。
根据本发明的另一个特性，粘合剂层在OLED的除了开口以外的整个表面连续。
根据本发明的另一个特性，粘合剂层在相对每个开口处断开。
根据本发明的另一个特性，盖子覆盖OLED的整个表面。
根据本发明的另一个特性，OLED包括布置在盖子上的聚亚安酯覆层。
根据本发明的另一个特性，OLED的最小尺寸为至少1厘米，优选超过5厘米。
本发明还涉及一种用于制造包括叠层的有机发光二极管（OLED）的方法，该叠层以以下顺序依次包括：基层、诸如阳极的第一电极、有机层、诸如阴极的第二电极、粘合剂层和借助所述粘合剂层固定到所述叠层上的盖子。该盖子包括至少一个贯通的开口，该开口能够实现穿过所述开口触及到电极，该方法包括以下步骤：在盖子中形成至少一个贯通的开口，该开口使得能够穿过所述开口而实现对电极的电触及，所述方法包括以下步骤：在所述盖子中形成至少一个贯通的开口，所述开口使得能够穿过所述开口实现对电极的电触及;将粘合剂层沉积到所述盖子上；在所述叠层的第二电极以上定位盖子；在所述叠层上挤压所述盖子，使得所述粘合剂在所述盖子与所述第二电极之间的移动至少部分地保持穿过所述开口的对所述至少一个电极的触及。
根据本发明的另一个特性，通过在盖子的内表面上沉积实现粘合剂层。
根据本发明的另一个特性，相对于电极的电接触装置形成至少一个开口。
根据本发明的另一个特性，通过向组件上施加100毫巴的最小压力执行挤压步骤，以获得小于20微米厚的粘合剂层。
根据本发明的另一个特性，该方法包括在盖子上沉积聚合物覆层的步骤。
本发明还涉及一种照明设备，其包括如上所述的至少一个OLED。
本发明还涉及一种灯，其包括如上所述的至少一个OLED。
附图说明
根据以下给出的详细描述所提供的信息结合附图，将会明白本发明的其它特征、细节和优势，其中：
图1示出在开口8a处沿OLED的厚度方向的局部剖面图。
图2示出在开口8d处沿OLED的厚度方向的局部横剖面图。
图3示出OLED板的顶视图，
图4示出根据本发明的盖子的顶视图，该盖子适合于图3中的OLED，
图5示出所述OLED板上的所述盖子组件的顶视图，
图6示出用于制造OLED的方法的流程图，
图7示出电连接的实施例。
具体实施方式
根据本发明的OLED旨在用于家庭、工业、城市照明领域，例如用于灯泡中。
OLED具有超过一厘米的尺寸，优选地具有数十厘米的量级。
图1示出在开口8a处沿有机发光二极管OLED的厚度方向的局部剖面图。OLED1包括形成叠层的连续排列的层。所述叠层按顺序并且以以下次序（图1中从底部到顶部）包括：基层2，第一电极3，有机层4，第二电极5。根据优选的实施例，第一电极3是阳极3，而第二电极5是阴极5。粘合剂层6和通过所述粘合剂层6固定在所述叠层上的盖子7附加地设置在该叠层上。优选地，第一电极3延伸超过该叠层。电极3侧向地突出于有机层4外。该突出部分使得能够实现穿过OLED上部的电触及，具体为穿过盖子。优选地，第二电极5至少部分地覆盖有机层4，电极5覆盖有机层4的表面的全部，但不接触电极3，以使不产生短路。优选地，第二电极5延伸超过有机层4，如图1所示。第二电极5侧向地突出于叠层之外。第二电极5的突出部分和第一电极3的突出部分不重叠也不接触，接触具有产生短路的风险。
基层2典型地是由透明材料（例如，玻璃）制成的平板。两个电极3、5（阳极3和阴极5）是导电层，典型地由金属材料制成。至于阳极3，它可以由氧化铟锡（ITO）制成。该材料在制造OLED中具有感兴趣的导电和透光性质。有机层4包括一个或多个子层，该子层促成电荷载流子在发射子层内匹配以实现能够实现光发射（OLED的目的）的辐射复合。
所述OLED的一侧由基层2封装，基层2形成连续的薄片（sheet）从而形成闭合的保护。在另一侧，通过盖子7和粘合剂层6实现封装，粘合剂层6使得能够将所述盖子固定到叠层7上。盖子7例如由玻璃、塑料或金属制成。盖子7透明或者不透明。盖子7优选为平面的。
有利的是，盖子7至少具有与待封装的OLED相同的尺寸。
根据本发明，OLED优选为刚性的。
为了OLED可操作，阳极3和阴极5必须电连接到电源，以提供所述电荷载流子。这种电接触典型地由来自盖子7外部并且连接到电极3和5的电导体（如导电线）提供。这要求来自电极3、5外部的连续的电导体提供接触。这要求穿过盖子7。
为此目的，根据本发明，盖子7包括至少一个贯穿的开口8。由于该开口8穿过盖子7的整个厚度，它使得能够实现对电极3、5的电触及。电导体因此可以通过所述开口8而穿过盖子7。
根据本发明的OLED尤其令人惊讶，因为本领域专家不会考虑形成由玻璃或金属制成的具有开口8的刚性盖子，对于专家们而言这种组件会太易碎。现在，显然，根据本发明的OLED尤其耐碎。优选地，盖子7的最小厚度为700微米，因此它在与粘合剂层组装之后保持刚性。有利的是，基层2的最小厚度为700微米，以便具有满意的硬度并耐碎。
开口8可以具有各种形状，例如圆形或平行六面体。
优选地，电极3、5包括电接触装置3a、3b、5a。这些电接触装置3a、3b、5a形成于电极3、5处，并且使得能够实现电连接。接触装置3a、3b优选地形成于电极3的突出部分，接触装置5a优选地形成于电极5的突出部分。
有利的是，开口8形成为与电极3、5的电接触装置3a、3b、5a相对。但这给定位开口8以很大的自由。
可以通过任何制造装置获得开口8。优选地，使用激光加工形成盖子7中的开口8。可以在组装OLED之前为盖子设置开口8。
还有利的是，至少一个开口8使得能实现对阳极3的触及，至少一个开口8使得能实现对阴极5的触及。
根据本发明，在OLED的相同侧并且优选地穿过盖子7触及电极3和5。这种布置方便OLED的制造。
如图1和2所示，根据优选的实施例，至少一个开口8a被布置为面向第二电极5的电接触装置5a，优选地与第二电极5的突出部分相对。更具体地，开口与所述电极5的边缘相对。这种布置方便通过胶水进行封装并且方便排干在开口8a处的多余的粘合剂而不造成堵塞。
同样，开口8d被布置为面向电极3，优选地面向所述电极3的突出部分。更具体地，该开口面向电极3的边缘。
应该理解，同样的情况适用于开口8b和8c。
图3是板的顶视图，包括支撑OLED1的四个像素的基层2。对于每个像素，具有阳极3，该阳极优选地可通过两个接触装置3a、3b触及。还具有阴极5，该阴极可通过接触装置5a触及。
阳极3的接触装置3a、3b和阴极5的接触装置5a有利地具有大的表面。接触装置3a、3b和5a优选地通过热蒸发沉积最大1微米的金属层来制成。
图4是适用于图2的OLED板的盖子7的顶视图。所述盖子7包括多个开口8，该开口分布为：两个开口8c和8d，以提供对两个阳极接触装置3a、3b的触及；以及两个开口8a、8b，它们在两个分开的位置中提供对阴极接触装置5的触及。
图5示出图3的盖子7，其与图2的OLED板重叠在组装位置。该重叠示出开口8a-8d重叠在接触装置3a、3b、5a上。
根据特定的有利的实施例，盖子7为平面的。这大大简化盖子7及OLED1的实现。粘合剂层6能够有利地吸收盖子7所粘合至的多个层的任何高度差。这以最优成本提供了良好的封装。
根据有利的实施例，盖子7透明。这种透明特性有利地使有机层产生的光能够根据OLED的功能被引到外部。
根据有利的特性，盖子7覆盖OLED1的整个表面。盖子7因此与基层2配合，增强了板的结构，以及除封装外，还给OLED板提供良好的机械抵抗力。
更具体地，当对像素进行金刚石切割时，盖子7/粘合剂6/基层2组件具有机械耐受性和均匀性，这方便安全切割，降低破裂风险。
为了不过于削弱盖子7，优选地，在距任何其它邻近开口8至少4mm的距离处形成开口8。该距离在OLED1的盖子7平面上被测量。
开口8优选地设置在盖子7上距有机层4充分远的距离处，以防止或至少大大地减少水和/或氧从开口8进入有机层4。至少2mm的距离是充分的。该距离在OLED1的盖子7平面上被测量。外部与有机层4之间的距离越大，水分子和氧扩散到有机层4时间就越长。
开口8的大小配置为仅允许电导体通过，保证OLED的紧密性。所述尺寸被有利地减小以限制为水和/或氧产生入口的风险。然而，得益于本发明，开口可以显著大，因为粘合剂6形成一个阻碍水和氧引入的令人满意的障碍。优选地，开口8具有最小0.4mm的尺寸，更具体地，具有至少0.4mm的宽度，例如，对于圆形，具有0.4mm的直径。开口8的更小的直径至少为0.4mm。例如，开口8a、8d具有15mm的长度和3mm的宽度。
如图3-5所示，电极的电接触装置3a、3b、5a与电导体通过所需要的开口尺寸相比较大。该特征有利地为开口8的定位提供了很大的自由性，使得可以根据集成OLED的要求和约束而定位开口8。
本发明还涉及用于制造OLED的方法。这种方法包括以下排过序的一系列步骤。该处理通过图6中的图来图示。
有利的是，第一步骤包括制作叠层10，叠层按顺序连续地包括：基层2，第一电极3（例如阳极），有机层4，第二电极5（例如阴极）。这可以通过现有技术的任何方法实现，例如通过热蒸发连续地沉积多个层，在此不详细说明。
在适用于所述叠层的盖子7的形成步骤11中，并行地形成一个或多个开口8。每个开口8被布置为使得能够实现对电极3、5的电触及。
重要的是，要注意，不同于现有技术（现有技术是在粘合之后在盖子7内形成开口8），本发明在粘合之前将开口8设置在盖子7内。
当叠层完成，盖子7被穿孔时，粘合剂层6能够被沉积12。所述层通过表面施加胶而获得，并且可以使用任何已知装置进行。因此，粘合剂可以通过例如喷施、辊式涂覆、旋转涂覆、使用刷等进行沉积。粘合剂典型地是环氧树脂或丙烯酸酯粘合剂，并具有10毫帕秒到10000毫帕秒之间的粘度。
粘合剂12可以沉积在叠层或者面向叠层的盖子7的内表面上。然而，粘合剂层优选地沉积在已穿孔的盖子7上，特别是沉积在旨在与叠层相对的，特别是与第二电极5相对的所谓的盖子7的内表面的面上。与第二电极相对或在第二电极上，意味着粘合剂层和/或盖子被布置在与基层2相对的叠层的自由侧。在该实施例中，粘合剂层覆盖第二电极5，但在具有突出部分的实施例中，粘合剂还覆盖第一电极3。事实上，粘合剂的流动性（当考虑开口8的大尺寸时）使得沉积或喷施的粘合剂流动通过开口8。因此在组装操作中，没有粘合剂沉积在与开口8相对的盖子7上。因此，粘合剂层6相对于每个开口8自动断开。实现这一点没有任何限制，只因为在沉积粘合剂之前制成开口8。
因为开口8不受限制，本发明有利地允许任何形式的OLED。此外，由于电压降被限制，实现了更好的生产性能，优化了热分布，并且改善了光的均匀性。粘合剂从用于全板封装的粘合剂中选择，例如环氧树脂或丙烯酸酯粘合剂。有利地粘合剂6选择为能承受OLED的工作温度，该工作温度可以达到90℃。这意味着粘合剂不会丧失其密封性质。
在挤压14步骤之后，需要的粘合剂的量根据粘合剂的粘度并依据所需要的粘合剂层6的厚度而确定。
当完成粘合剂层6的沉积时，可以在叠层上，优选地在第二电极5以上，对盖子7进行定位13。
然后执行组件的挤压14步骤。在挤压14步骤过程中，粘合剂6被挤压。这有利地导致被挤压的粘合剂6贴着开口8的边缘。有利的是，开口8相对于接触装置3a、3b、5a以及粘合剂的尺寸性质充分大，使得在挤压过程中，多出的粘合剂至少部分通过开口8被排干，而不会堵塞开口。优选地，粘合剂6覆盖的最大面积为开口8的20%，更优选地少于10%。
在优选的实施例中，一个开口8的最小尺寸，具体地，开口8的宽度至少比仅包括第一电极3、有机层4、第二电极5的叠层的厚度大100倍。更优选地，该尺寸关系为至少1000倍。例如，叠层具有大约300到400nm的厚度，而开口8具有0.4mm的最小宽度。因此，粘合剂6不在电极3、5的电接触装置3a、3b、5a上展开。所获得的封装完美，同时保护了电接触装置，电接触装置不接收或者仅仅部分地接收粘合剂。
根据优选的特性，通过向组件施加100毫巴（mbar）的最小压力执行挤压步骤14。当在此步骤中结合使用10μm到500μm之间的适当的粘合剂厚度时，获得具有优选地小于20微米的厚度的粘合剂层6。
根据一种实现方案，在挤压步骤之后，执行UV处理以使粘合剂6交链。
现在将结合图7描述借助于根据本发明设置的开口8的电接触的实施例。根据本发明设置的开口8使得能够实现对电极3、5的接触装置3a、3b和5a的电触及。导电的粘合剂15沉积进入所述开口8。该粘合剂15使得能够固定焊盘16（例如由铜制成）。可以使用锡17将导电线18焊接到焊盘16上，焊盘的厚度尺寸为与盖子7的外表面齐平。
有利的是，电接触不堵塞开口8。于是电接触仅部分地堵住开口8。优选地，根据本发明，使得能够实现对电极3-5的触及的开口8在定位电接触后保持开放。
根据本发明的一个替代实施方案，OLED1包括聚合物覆层，优选为聚亚安酯覆层，该覆层定位于盖子7以上并优选一旦电接触实现，就定位于盖子7以上。
该聚合物覆层有利地为柔性的。根据优选的选项，覆层通过喷施、滚卷、旋转涂覆、使用刷等被施加到盖子上。
覆层改善盖子7抵抗破裂。
覆层有利地配置为在盖子7上方铺平OLED1的表面。因此，覆层形成盖子7以上（包括在开口8以上）的平坦的层。根据一种实现方案，覆层填充开口8以铺平OLED。可替换地，覆层被配置为不进入开口8，覆层保持在开口8的表面上，基本处于盖子7的水平。
有利的是，覆层的厚度使得能够嵌入电接触装置（具体为导电线18），以便使OLED的表面平坦。覆层层可以透明或不透明。在透明覆层的情况下，光发射可以穿过覆层。
尽管以本发明当前优选的实施例描述了本发明，应该理解，本发明不限于这些实施例，在所附的权利要求的范围内，可以对其进行修改。
附图标记
1. OLED
2. 基层
3. 阳极
3a、3b 阳极电接触装置
4. 有机层
5. 阴极
5a. 阴极电接触装置
6. 粘合剂
7. 盖子
8. 开口
8a、8b 用于阴极接触装置的开口
8c、8d 用于阳极接触装置的开口
10. OLED叠层
11. 在盖子上创建开口
12. 沉积粘合剂
13. 定位盖子
14. 挤压
15. 导电粘合剂
16. 焊盘
17. 锡
18. 导电线
Claims (21)
1.一种有机发光二极管(1)，其包括叠层(10)，所述叠层以以下顺序依次包括：基层(2)、第一电极(3)、有机层(4)、第二电极(5)，其特征在于：所述叠层包括粘合剂(6)层和利用所述粘合剂(6)层在所述第二电极以上被固定到所述叠层上的盖子(7)，所述盖子(7)由玻璃或金属制成，并且包括至少一个贯通的开口(8)，粘合剂(6)层包括与贯通的开口(8)相对的形成腔体的通道，所述通道和所述贯通的开口(8)形成一直延伸到所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的孔，并且使得能够在组装所述盖子(7)之后从所述盖子(7)的外表面穿过所述开口(8)且穿过粘合剂(6)层的所述通道而实现对所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的电触及，所述开口(8)的最小尺寸至少为0.4mm。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管(1)，其中，所述盖子(7)包括至少一个第一开口(8c、8d)和至少一个第二开口(8a、8b)，所述第一开口使得能够实现对第一电极(3)的电触及，所述第二开口使得能够实现对第二电极(5)的电触及。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管(1)，其中，任何两个邻近开口(8)之间至少间隔4mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，至少一个开口(8)面向所述第二电极(5)的边缘。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，所述第一电极(3)包括侧向地突出于所述有机层(4)之外的突出部分。
6.根据权利要求5所述的有机发光二极管(1)，其中，至少一个开口(8)面向所述第一电极(3)的所述突出部分。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，开口(8)具有至少0.4mm的宽度。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，开口(8)的宽度比包括所述第一电极(3)、所述有机层(4)和所述第二电极(5)的所述叠层的厚度大至少1000倍。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，至少一个开口(8)至少部分地包括所述粘合剂(6)。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，一个开口(8)与所述有机层(4)间隔至少2mm。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，所述第一电极(3)和所述第二电极(5)分别包括用于实现电连接的电接触装置(3a，3b，5a)。
12.根据权利要求11所述的有机发光二极管(1)，其中，所述至少一个开口(8)面向所述电接触装置(3a，3b，5a)。
13.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，所述粘合剂(6)层在所述有机发光二极管(1)的除了所述开口(8)外的整个表面上连续。
14.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，其中，所述盖子(7)覆盖所述有机发光二极管(1)的整个表面。
15.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管(1)，所述有机发光二极管包括布置在所述盖子(7)上的聚亚安酯覆层。
16.一种用于制造有机发光二极管(1)的方法，所述有机发光二极管(1)包括叠层，所述叠层以以下顺序依次包括：基层(2)、第一电极(3)、有机层(4)、第二电极(5)，粘合剂(6)层和在所述第二电极以上的借助所述粘合剂(6)层固定到所述叠层上的盖子(7)，所述盖子(7)包括至少一个贯通的开口(8)，所述开口使得能够穿过所述开口(8)而实现对所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的电触及，其特征在于，所述方法依序包括以下步骤：
-在所述盖子(7)中形成(11)至少一个贯通的开口(8)，所述开口使得能够穿过所述开口(8)实现对所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的电触及，
-将粘合剂(6)层沉积(12)到所述盖子(7)的内表面上，使得粘合剂(6)层的一部分围绕所述至少一个贯通的开口(8)，
-在所述叠层(10)的第二电极以上定位(13)盖子(7)，并且所述盖子(7)的内表面面向所述第二电极；
-在所述叠层(10)上挤压(14)所述盖子(7)，使得所述粘合剂(6)在所述盖子(7)与所述第二电极(5)之间的移动至少部分地保持穿过粘合剂(6)层的形成腔体的通道，所述通道和所述开口(8)形成孔，能实现穿过所述开口(8)且穿过粘合剂(6)层对所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的触及；
-在所述孔内为所述第一电极(3)和第二电极(5)中的所述至少一个电极形成一个连接，所述连接接触所述第一电极(3)和第二电极(5)中的所述至少一个电极并且穿过所述通道和穿过所述开口(8)延伸。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，通过在所述盖子(7)的内表面上进行沉积执行沉积(12)粘合剂(6)层。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其中，至少一个开口(8)面向所述第一电极(3)和第二电极(5)中的至少一个电极的电接触装置(3a，3b，5a)。
19.根据权利要求16或17所述的方法，其中，通过施加最小100毫巴的压力到所述盖子(7)上执行挤压(14)步骤，以获得小于20微米厚的粘合剂(6)层。
20.根据权利要求16或17所述的方法，其包括将聚合物覆层沉积到所述盖子(7)上的步骤。
21.一种照明设备，所述照明设备包括根据权利要求1-15中任一项所述的至少一个有机发光二极管。
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