WO2012172059A1 - Delo encapsulée en colle pleine plaque avec un capot troué - Google Patents

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WO2012172059A1
WO2012172059A1 PCT/EP2012/061460 EP2012061460W WO2012172059A1 WO 2012172059 A1 WO2012172059 A1 WO 2012172059A1 EP 2012061460 W EP2012061460 W EP 2012061460W WO 2012172059 A1 WO2012172059 A1 WO 2012172059A1
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electrode
opening
cover
delo
glue
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PCT/EP2012/061460
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Bruno Dussert-Vidalet
Mohamed Khalifa
Claire Vacher
Original Assignee
Astron Fiamm Safety
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    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Definitions

  • the technical field of the invention is that of organic light-emitting diodes, DELOs.
  • the invention will find its application particularly in the field of lighting using OLEs large sizes.
  • the charge carriers pair in an emission layer comprising organic emitters, also called organic layer, to form excitons. Radiative recombination allows the emission of light.
  • the organic layer allows such light emission, it nevertheless has poor resistance to contact with water or oxygen.
  • Contact of the organic layer with water or oxygen produces a oxidation and results in loss of chemical properties and electroluminescent properties.
  • the life of an OLED is thus directly related to the quality of an encapsulation needed to protect it from contact with water and oxygen.
  • the maximum water permeation rate, or oxygen permissible, in an OLED is 10 -6 g / (m 2 ⁇ day-atmosphere), respectively 10 -4 cc / (m 2 ⁇ day-day atmosphere).
  • US 2005/0242721 discloses a OLED provided with a cover and a connector passage through the cover. However, this construction does not optimize the formation of a seal
  • a means of accessing the electrodes of a DEO is sought while providing encapsulation effectively protecting the organic layer against contact with water and / or oxygen.
  • An object of the present invention is an organic light-emitting diode, OLED, comprising a stack comprising successively and in order a substrate, a first electrode, such as an anode, an organic layer, a second electrode, such as a cathode, a layer of adhesive and a cover fixed on said stack by means of said adhesive layer, wherein the cover comprises at least one through opening allowing electrical access to an electrode through said opening.
  • the nature of the hood material and the dimensions of the opening are selected so as to produce a surprising effect by which the adhesive layer does not spread, at least not completely, to the right of the opening.
  • the latter thus always offers access optimized for electrical connection of at least one electrode. Such a result is excluded in the prior art.
  • the cover is made of glass or metal.
  • the hood is flat.
  • the cover is transparent. According to another characteristic of the invention, the cover comprises at least a first opening allowing electrical access to an electrode and at least a second opening allowing electrical access to a second electrode.
  • the first electrode comprises an overflowing portion projecting laterally from the organic layer.
  • At least one opening is made to the right of the protruding portion of the first electrode.
  • At least one opening is made to the right of a border of the first electrode.
  • the second electrode comprises an overflowing portion protruding laterally from the organic layer.
  • At least one opening is made to the right of the protruding portion of the second electrode.
  • At least one second opening is made in line with a border of the second electrode.
  • the smallest dimension of an opening (in section in a direction transverse to the thickness of the stack of layers) is at least 0.4 mm, more precisely, an opening has a width of at least 0.4mm.
  • At least one opening comprises at least partially glue, preferably only partially.
  • an opening is at least 4 mm distant from another opening.
  • the width of an opening is at least 1000 times greater than the thickness of the stack comprising the first electrode, the organic layer, the second electrode, and the adhesive layer.
  • an opening is at least 2 mm apart from the organic layer.
  • the first electrode and the second electrode respectively comprise electrical contact means intended to allow an electrical connection.
  • the at least one opening is made to the right of the electrical contact means.
  • the adhesive layer is continuous over the entire surface of the OLED with the exception of the openings.
  • the adhesive layer is interrupted at the right of each of the openings.
  • the cover covers the entire surface of the OLED.
  • the OLED comprises a polyurethane coating arranged over the hood
  • the smallest dimension of the OLED is at least one centimeter preferentially greater than 5 centimeters.
  • the invention also relates to a method for manufacturing an organic light-emitting diode, OLED, comprising a stack comprising successively and in order a substrate, a first electrode, such as an anode, an organic layer, a second electrode, such as a cathode , an adhesive layer and a cover fixed on said stack by means of said adhesive layer, the cover comprises at least one through opening allowing electrical access to an electrode through said opening, comprising the following steps: minus a through opening in the cover, allowing electrical access to an electrode through said opening, making a layer of adhesive on the cover, placing the cover over the second electrode of said stack, pressing the cover on said stack configured so that movement of the adhesive between the cover and the second electrode at least partially preserves access to at least one electrode through the opening.
  • the production of an adhesive layer is carried out by depositing on an internal face of the cover.
  • At least one opening is made to the right of the electrical contact means with an electrode.
  • the pressing step is carried out by applying a minimum pressure of 100 mm to the assembly, so as to obtain a neck of less than 20 mm. micrometers.
  • the method comprises a step of depositing a polymer coating on the hood
  • the invention also relates to a lighting device comprising at least one OLED as described above.
  • the invention also relates to a lamp comprising at least one OLED as described above.
  • Figure 1 shows a partial sectional view in the thickness of an OLED at an opening 8a.
  • Figure 2 shows a partial sectional view in the thickness of an OLED at an opening 8d.
  • FIG. 3 shows a top view of a DELOs plate
  • FIG. 4 shows a view from above of a hood according to the invention adapted to the DELOs of FIG. 3,
  • FIG. 5 shows a view from above of the assembly of said cover on said OLED plate
  • FIG. 6 presents a flowchart of a method for manufacturing an OLED
  • FIG. 7 illustrates an embodiment of an electrical connection.
  • the OLED according to the invention is intended to be used in the field of domestic, industrial or urban lighting for example in lamps.
  • the OLED has dimensions greater than one centimeter, preferably of the order of a few tens of centimeters.
  • FIG. 1 illustrates an organic light-emitting diode, OLED, in partial view in section along the thickness at an opening 8a.
  • a DELO 1 comprises an ordered succession of layers forming a stack. Said stack comprises successively and in order, from bottom to top in FIG. 1: a substrate 2, a first electrode 3, an organic layer 4, a second electrode 5.
  • the first electrode 3 is an anode 3, as the second electrode 5 is a cathode 5.
  • a layer of glue 6 and a cover 7 fixed to stack it by means of this layer of neck 6.
  • the first electrode 3 extends beyond the stack.
  • the electrode 3 protrudes from the organic layer 4 laterally.
  • the second electrode 5 at least partially covers the organic layer 4 preferentially, the electrode 5 covers the totality of the surface of the organic layer 4 without being in contact with the electrode 3 because it creates a short circuit.
  • the second electrode 5 extends beyond the organic layer 4 as illustrated in FIG.
  • the second electrode 5 protrudes laterally from the stack. The protruding portion of the second electrode 5 and the projecting portion of the first electrode 3 are not superimposed and are not in contact at the risk of forming a short circuit.
  • the substrate 2 is typically a flat plate made of transparent material, for example glass.
  • the two electrodes 3, 5, anode 3 and cathode 5, are electrically conductive layers typically made of metallic materials.
  • the anode 3 this can be made of indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • This material has electrical conductivity properties and optical transparency of interest for the manufacture of OLED.
  • the organic layer 4 comprises one or more sublayers contributing to a pairing of the charge carriers within an emission sub-layer in order to achieve a radiative recombination which allows light emission, object of the OLED.
  • Said OLED is encapsulated on one side by the substrate 2 which forms a continuous plate forming a closed protection. On the other side, the encapsulation is obtained by a cover 7 and an adhesive layer 6 which allows the attachment of said cover 7 on the stack.
  • the cover 7 is an example of glass, plastic or metal.
  • the cover 7 is transparent or opaque.
  • the cover 7 is preferably flat.
  • the cover 7 advantageously has at least the same dimensions as the OLED to encapsulate.
  • the OLED is preferably rigid.
  • the anode 3 and the cathode 5 must be electrically connected to a power supply in order to provide said charge carriers.
  • This electrical contact is typically made by an electrical conductor, such as a wire, coming from outside the cover 7 and connected to the electrode 3, 5.
  • an electrical conductor such as a wire
  • the cover 7 comprises at least one through opening 8.
  • This opening 8 traversing the entire thickness of the cover 7, allows electrical access to an electrode 3, 5.
  • the electrical conductor can pass through the cover 7 through said opening 8.
  • the OLED according to the invention is particularly surprising because the formation of a rigid cover, glass or metal having openings 8 would not have been considered by the skilled person for whom this assembly would have been too fragile. However, it has been found that the OLED according to the invention was particularly resistant to breakage.
  • the thickness of the cover 7 is 700 microns minimum and therefore remains rigid after assembly with the adhesive layer.
  • the substrate 2 also has a thickness of 700 microns minium so as to have a rigidity and a satisfactory resistance to breakage.
  • the openings 8 can take various forms, for example a circle or a parallelepiped.
  • the electrodes 3,5 com take means of electrical contact 3a, 3b, 5a.
  • These electrical contact means 3a, 3b, 5a are formed at the electrode 3, 5 and allow the electrical connection.
  • the contact means 3a, 3b are preferably formed at the protruding portion of the electrode 3 and the contact means 5a are preferably formed at the protruding portion of the electrode 5.
  • the opening 8 is made to the right of the electrical contact means 3a, 3b, 5a of an electrode 3, 5. This allows, however, a significant latitude for locating the openings 8.
  • An opening 8 is made by any means of manufacture.
  • a laser machining is used to form the openings 8 in the cover 7.
  • the cover can be formed with the openings 8 prior to the OLED assembly line.
  • At least one opening 8 allows access to the anode 3, and at least one opening 8 allows access to the cathode 5.
  • access to the two electrodes 3 and 8 is made on the same side of the OLED and advantageously through the cover 7. This arrangement facilitates the manufacture of OLED.
  • the at least one aperture 8a is arranged so as to be at the right side of the screen. rod 5, preferably to the right of the projecting portion of the second electrode 5. More precisely, the opening is at the right of a border of said electrode 5. This arrangement facilitates the encapsulation by glue and the evacuation excess glue in the opening 8a without obstructing it.
  • the opening 8d is arranged to be at the right of the electrode 3, preferably the overflowing portion of the said electrode 3. More precisely, the opening is at the right of a border of said electrode 3.
  • FIG. 3 illustrates, in plan view, a plate comprising a substrate
  • the contact means 3a, 3b of the anode 3 and 5a of the cathode 5 are advantageously large areas.
  • the contact means 3a, 3b, 5a are preferably made by a metal layer deposition by thermal evaporation of 1 micron maximum.
  • FIG. 4 illustrates, in plan view, a cover 7 adapted to the plate of
  • Said cover 7 comprises openings 8, divided into two openings 8c, 8d which allow access to two anode contact means 3a, 3b and two openings 8a, 8b which provide access to cathode contact means 5, in two separate places.
  • FIG. 5 illustrates the cover 7 of FIG. 3 superimposed in the assembly position with the OLED plate of FIG. 2. This superposition shows that the openings 8a-8d are superimposed with the contacts 3a, 3b, 5a.
  • the cover 7 is plane. This greatly simplifies the production of both the hood 7 and OLED 1.
  • the adhesive layer 6 advantageously makes it possible to absorb any differences in the level of the layers on which the cover 7 is bonded. This makes it possible to obtain good encapsulation at the best cost.
  • the cover 7 is transparent. This transparency characteristic advantageously allows the light produced within the organic layer to be extracted outwards, in accordance with the function of the OLED.
  • the cover 7 covers the entire surface of OLED 1.
  • the cover 7 reinforces, in collaboration with the substrate 2, the structure of the plate, and confer, in addition to encapsulation, a good mechanical resistance to the OLED plate.
  • the cover 7 / glue 6 / substrate 2 assembly is mechanically strong and uniform facilitating secure cutting limiting the risk of breakage.
  • an opening 8 is preferably formed at a distance of at least 4 mm from any other opening 8 adjacent. This distance is measured in the plane of the hood 7 of OLED 1.
  • An opening 8 is preferably disposed on the cover 7 at a distance from the organic layer 4 sufficient to prevent, or at least strongly reduce, any penetration of water and / or oxygen from the opening 8 to the organic layer 4.
  • a distance of at least 2 mm is sufficient. This distance is measured in the plane of the hood 7 of OLED 1. The greater the distance between the outside and the organic layer 4, the greater the diffusion of the water and oxygen molecules to the organic layer 4 is long.
  • an opening 8 is configured to allow the only passage of an electrical conductor while ensuring a seal of the OLED. Said dimension is advantageously reduced, in order to limit the risk of creating an entry door for water and / or oxygen.
  • the openings can be significant because the adhesive 6 forms a satisfactory barrier to the introduction of water and oxygen.
  • an opening 8 has a minimum dimension of 0.4 mm, more precisely a width of at least 0.4 mm, for example for a circle with a diameter of 0.4 mm.
  • the smallest extent of the opening 8 is at least 0.4 mm.
  • an opening 8a, 8d has a length of 15 mm and a width of 3 mm.
  • the electrical contact means 3a, 3b, 5a with an electrode is large in front of the size of an opening 8 necessary to ensure the passage of an electrical conductor. This feature advantageously allows a large latitude of position réelle openings 8, according to the needs and constraints of integration of OLEs.
  • the invention further relates to a method of manufacturing an OLED.
  • Such a method comprises the following sequence of following steps. Such a method is illustrated by the scheme of FIG. 6.
  • a first step consists in producing a stack comprising successively and in order: a substrate 2, a first electrode 3, such as an anode, an organic layer 4, a second electrode 5, such as a cathode.
  • a first electrode 3 such as an anode
  • an organic layer 4 such as an organic layer 4
  • a second electrode 5 such as a cathode.
  • one or more desired openings 8 are formed, during a forming step 1 1 in a cover 7 adapted to said stack. Each opening 8 is arranged to allow electrical access to an electrode 3, 5.
  • openings 8 are made in a cover 7 after its bonding, or openings 8 according to the invention are made in the cover 7, before its bonding.
  • the adhesive layer 6 can be made 12. Said layer is obtained by spreading glue on the surface and can be carried out by any known means. Thus, the deposition of the adhesive can be carried out for example by spraying, rolling, spin coating, brushing, etc.
  • the adhesive is typically an epoxy or acrylate glue and has a viscosity of between 10 mPa.s and 10,000 mPa.s.
  • the glue deposit 12 can be made optionally on the stack or on the inner face, facing the stack, of the cap 7.
  • the deposition of the glue layer is preferably carried out on the already drilled cap 7, plus precisely on a face intended to be facing the stack, more precisely facing the second electrode 5, referred to as the inner face of the cap 7.
  • the face or above the second electrode is meant that the adhesive layer and / or the bonnet are arranged on the free side of the stack opposite the substrate 2.
  • the adhesive layer covers in particular the second electrode 5 but also the first electrode 3 in the embodiment with an overflowing portion.
  • the glue has such a fluidity in view of the large size of the openings 8 that the deposited or sprayed glue flows through the openings 8. There is no glue on the cover 7 to the right openings 8 during assembly.
  • the adhesive layer 6 is thus automatically interrupted to the right of each of the openings 8. This is obtained without recourse to any savings, only because the openings 8 are made before the deposition of the glue.
  • the invention advantageously allows any form of OLED since the openings 8 are not limiting.
  • a better production yield is achieved because the voltage drops are limited, the thermal distribution is optimized, the luminous homogeneity is improved.
  • the adhesive is chosen from adhesives for full plate encapsulation, for example epoxy or acrylate adhesives.
  • the adhesive 6 is advantageously chosen to withstand OLED operating temperatures which may be of the order of 90 ° C. That is, the glue does not lose these sealing properties.
  • the quantity of adhesive required is determined as a function of the viscosity of the adhesive and as a function of the desired thickness of the adhesive layer 6, after the pressing step 14.
  • the cover 7 can be put in place 13, on the stack, preferably on the second electrode 5.
  • the glue 6 is crushed. It follows advantageously that the glue 6 thus crushed follows the edges of the openings 8.
  • the openings 8 are of sufficient size relative to the dimensions of the contact means 3a, 3b, 5a and properties of the glue for that during pressing the excess glue is evacuated at least partially through the openings 8 without obstructing them.
  • the adhesive 6 represents a maximum of 20% of the area of the opening 8, more preferably less than 10%.
  • the smallest dimension of u is open 8, more precisely its width is at least 100 times greater than the thickness of the stack comprising only the first electrode 3, the organic layer 4, the second electrode 5. More preferably, the aspect ratio is at least 1000.
  • such a stack has a thickness of the order of 300 to 400 nm whereas an opening 8 has a minimum width of 0, 4mm.
  • the glue 6 does not spread over the electrical contact means 3a, 3b, 5a with the electrodes 3, 5. The encapsulation obtained is thus perfectly achieved, at the same time that the electrical contact means are spared and do not receive not or only partially glue.
  • the pressing step 1 4 is performed by applying a minimum pressure of 100 mbar on the assembly. This combined with a suitable thickness of glue between 1 0 ⁇ and 500 ⁇ , perm and o bte n i r u n e co u ch e of 6 d co nd e s pa e s preferably less than 20 micrometers.
  • a UV treatment is realisé after the pressing step to crosslink the glue 6.
  • An opening 8 made according to the invention allows electrically access to the contact means 3a, 3b, 5a, an electrode 3, 5.
  • electrically conductive glue 15 allows to fix a pellet 16, for example copper.
  • a conductor wire 18 may be soldered by means of, for example, tin 17.
  • the electrical contact does not advantageously clog the opening 8.
  • the opening 8 is then only partially obstructed by the electrical contact.
  • the openings 8 for access to the electrodes 3-5 remain open after placement of the electrical contact.
  • the DELO 1 comprises a polymer coating, preferably polyurethane disposed over the cover 7 and preferably once the electrical contacts made.
  • This polymer coating is advantageously flexible. According to a preferred possibility, this coating is deposited on the hood by spraying, rolling, spin coating, brushing, etc.
  • the coating improves the strength of the hood 7 to breakage.
  • the coating is advantageously configured to flatten the surface of the DELO 1 above the cover 7.
  • the coating thus forms a flat layer above the cover 7 including above the openings 8.
  • the coating fills the openings 8 to smooth OLED.
  • the coating is configured not to penetrate the openings 8; the coating remains on the surface of the openings 8 substantially at the plane of the cover 7.
  • the thickness of the coating is such that it allows to encase the electrical contacts more particularly the conductive wire 18 so as to flatten the surface of the OLED.
  • the coating layer may be transparent or opaque. In the case of a transparent coating, the light emission may be through this coating layer.

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Abstract

Diode électroluminescente organique, DELO, comprenant un empilage comprenant successivement et dans l'ordre un substrat (2), une première électrode (3), une couche organique (4), une deuxième électrode (5), caractérisée en ce que une couche de colle (6) et un capot (7) fixé sur ledit empilage au moyen de ladite couche de colle (6), le capot (7) comprend au moins une ouverture (8) traversante permettant un accès électrique à une électrode (3, 5) au travers de ladite ouverture (8). La présente invention trouvera plus particulièrement son application dans des dispositifs électroniques dont les écrans et les éclairages.

Description

« DELO encapsulée en colle pleine plaque avec un capot troué »
Le domaine technique de l'invention est celui des diodes électroluminescentes organiques, DELOs.
L'invention trouvera tout particulièrement son application dans le domaine de l'éclairage utilisant des DELOs de grandes tailles.
Dans une telle diode électroluminescente organique, une injection de porteurs de charge depuis les électrodes, électrons depuis une cathode ou trous positifs depuis une anode, est produite sous l'effet de l'application d'une tension électrique entre ces électrodes. Les porteurs de charges s'apparient dans une couche d'émission comprenant des émetteurs organiques, encore dénommée couche organique, afin de former des excitons. Une recombinaison radiative permet l'émission de lumière.
Si la couche organique permet une telle émission de lumière, elle présente cependant une mauvaise tenue au contact de l'eau ou de l'oxygène. Un contact de la couche organique avec de l'eau ou de l'oxygène produit une oxydation et entraîne une perte des propriétés chimiques et des propriétés électroluminescentes. La durée de vie d'une DELO est ainsi directement liée à la qualité d'une encapsulation nécessaire pour la protéger d'un contact avec l'eau et l'oxygène.
Le taux de pénétration d'eau, respectivement d'oxygène, maximum admissible dans une DELO est de 10"6 g/(m2.jour.atmosphère), respectivement 10"4 cc/(m2.jour.atmosphère).
Afin d'atteindre de tels taux, il est connu actuellement de réaliser une encapsulation étanche d'une DELO, en protégeant ladite DELO par un capot creux collé par un joint périphérique adhésif sur un empilage de couches comprenant la couche organique, du côté opposé au substrat. Le volume entre le capot et la DELO comprend un gaz inerte. Cependant pour le fonctionnement de la DELO il est nécessaire d'accéder aux électrodes afin de réaliser les contacts électriques.
Pour cela il est connu de réaliser un capot court laissant les connecteurs électriques accessibles. Cette technique s'avère très coûteuse et délicate.
Le document US 2005/0242721 décrit une DELO pourvue d'un capot et un passage de connecteurs au travers du capot. Cependant, cette construction n'optimise en rien la formation d'un joint d'étanchéité
II est recherché un moyen d'accéder aux électrodes d'une DELO tout en réal isant une encapsulation protégeant efficacement la couche organique contre un contact avec de l'eau et/ou de l'oxygène.
Un objet de la présente invention est une diode électroluminescente organique, DELO, comprenant un empilage comprenant successivement et dans l'ordre un substrat, une première électrode, telle une anode, une couche organique, une deuxième électrode, telle une cathode, une couche de colle et un capot fixé sur ledit empilage au moyen de ladite couche de colle, où le capot comprend au moins une ouverture traversante permettant un accès électrique à une électrode au travers de ladite ouverture.
Suivant un aspect avantageux, la nature du matériau du capot et les dimensions de l'ouverture sont sélectionnées de sorte à produire un effet surprenant par lequel la couche de colle ne se répand pas, au moins pas totalement, au droit de l'ouverture. Cette dernière offre ainsi toujours un accès optimisé pour un raccordement électrique de au moins une électrode. Un tel résultat est exclu dans l'art antérieur.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le capot est en verre ou en métal.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le capot est plan.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le capot est transparent. Selon une autre caractéristique de l'invention le capot comprend au moins une première ouverture permettant un accès électrique à une électrode et au moins une deuxième ouverture permettant un accès électrique à une deuxième électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention la première électrode comprend une portion débordante dépassant latéralement de la couche organique.
Selon une autre caractéristique de l'invention au moins une ouverture est réalisée au droit de la partie débordante de la première électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention au moins une ouverture est réalisée au droit d'une bordure de la première électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention la deuxième électrode comprend une portion débordante dépassant latéralement de la couche organique.
Selon une autre caractéristique de l'invention au moins une ouverture est réalisée au droit de la partie débordante de la deuxième électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention au moins une deuxième ouverture est réalisée au droit d'une bordure de la deuxième électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention la plus petite dimension d'une ouverture (en section suivant une direction transversale à l'épaisseur de l'empilement des couches) est d'au moins 0,4 mm, plus précisément, une ouverture possède une largeur d'au moins 0,4mm.
Selon une autre caractéristique de l'invention au moins une ouverture comprend au moins partiellement de la colle, préférentiellement que partiellement.
Selon une autre caractéristique de l'invention, une ouverture est distante d'au moins 4 mm d'une autre ouverture. Selon une autre caractéristique de l'invention, la largeur d'une ouverture est au moins 1000 fois supérieure à l'épaisseur de l'empilage comprenant la première électrode, la couche organique, la deuxième électrode, et la couche de colle.
Selon une autre caractéristique de l'invention, une ouverture est distante d'au moins 2 mm de la couche organique.
Selon une autre caractéristique de l'invention la première électrode et la deuxième électrode comprennent respectivement des moyens de contact électrique destinés à permettre une connexion électrique.
Selon une autre caractéristique de l'invention la au moins une ouverture est réalisée au droit des moyens de contact électriques.
Selon une autre caractéristique de l'invention la couche de colle est continue sur la totalité de la surface de la DELO à l'exception des ouvertures.
Selon une autre caractéristique de l'invention, la couche de colle est interrompue au droit de chacune des ouvertures.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le capot recouvre la totalité de la surface de la DELO.
Selon une autre caractéristique de l'invention, la DELO comprend un revêtement en polyuréthane agencé par-dessus le capot
Selon une autre caractéristique de l'invention, la plus petite dimension de la DELO est d'au moins un centimètre préférentiellement supérieure à 5 centimètres.
L'invention concerne encore un procédé de fabrication d'une diode électroluminescente organique, DELO, comprenant un empilage comprenant successivement et dans l'ordre un substrat, une première électrode, telle une anode, une couche organique, une deuxième électrode, telle une cathode, une couche de colle et un capot fixé sur ledit empilage au moyen de ladite couche de colle, le capot comprend au moins une ouverture traversante permettant un accès électrique à une électrode au travers de ladite ouverture, comprenant les étapes suivantes : formation d'au moins une ouverture traversante dans le capot, permettant un accès électrique à une électrode au travers de ladite ouverture, réalisation d'une couche de colle sur le capot, mise en place du capot au dessus de la deuxième électrode dudit empilage, pressage du capot sur ledit empilage configuré pour que le déplacement de la colle entre le capot et la deuxième électrode préserve au moins partiellement l'accès à au moins une électrode par l'ouverture.
Selon une autre caractéristique de l'invention, la réalisation d'une couche de colle est réalisée par dépôt sur une face interne du capot.
Selon une autre caractéristique de l'invention, au moins une ouverture est réalisée au droit des moyens de contact électrique avec une électrode.
Selon une autre caractéristique de l'invention, l'étape de pressage est réalisée en appliquant une pression minimale de l OOmbars l'assemblage, de sorte à obten i r u ne cou che d e col le d 'u ne épa isseu r i nférieu re à 20 micromètres.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le procédé comprend une étape de dépôt d'un revêtement en polymère sur le capot
L'invention concerne encore un dispositif d'éclairage comprenant au moins une DELO telle que décrite ci-dessus.
L'invention concerne encore une lampe comprenant au moins une DELO telle que décrite ci-dessus.
D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront plus clairement de la description détaillée donnée ci-après à titre indicatif en relation avec des dessins sur lesquels :
la figure 1 présente une vue partielle en coupe dans l'épaisseur d'une DELO au niveau d'une ouverture 8a.
la figure 2 présente une vue partielle en coupe dans l'épaisseur d'une DELO au niveau d'une ouverture 8d.
- la figure 3 présente une vue de dessus d'une plaque de DELOs, la figure 4 présente une vue de dessus d'un capot selon l'invention adapté aux DELOs de la figure 3,
la figure 5 présente une vue de dessus de l'assemblage dudit capot sur ladite plaque de DELOs,
- la figure 6 présente un organigramme d'un procédé de fabrication d'une DELO,
la figure 7 illustre un mode de réalisation d'une connexion électrique. La DELO selon l'invention est destinée à être utilisée dans le domaine de l'éclairage domestique, industriel ou urbain par exemple dans des lampes.
La DELO présente des dimensions supérieures au centimètre préférentiellement de l'ordre de quelques dizaines de centimètres.
La figure 1 , illustre une diode électroluminescente organique, DELO, en vue partielle en coupe selon l'épaisseur au niveau d'une ouverture 8a. Une DELO 1 comprend une succession ordonnée de couches formant un empilage. Ledit empilage comprend successivement et dans l'ordre, de bas en haut sur la figure 1 : un substrat 2, une première électrode 3, une couche organique 4, une deuxième électrode 5. Selon un mode de réalisation préférentiel, la première électrode 3 est une anode 3, tand is que la deuxième électrode 5 est une cathode 5. Sur cet empilage est encore disposé, une couche de colle 6 et un capot 7 fixé su r led it empilage au moyen de lad ite couche de col le 6. Préférentiellement, la première électrode 3 s'étend au-delà de l'empilage. L'électrode 3 dépasse de la couche organique 4 latéralement. Cette partie débordante permet un accès électrique par la partie supérieure de la DELO, notam ment par le capot. La deuxième électrode 5 recouvre au moins partiellement la couche organique 4 préférentiellement, l'électrode 5 recouvre la total ité de la surface de la couche organique 4 sans être en contact avec l'électrode 3 faute de créer un court circuit. Préférentiellement, la deuxième électrode 5 s'étend au-delà de la couche organique 4 tel qu'illustré en figurel . La deuxième électrode 5 dépasse latéralement de l'empilage. La partie débordante de la deuxième électrode 5 et la partie débordante de la première électrode 3 ne sont pas superposées et ne sont pas en contact au risque de former un court circuit.
Le substrat 2 est typiquement une plaque plane réalisée en matériau transparent, par exemple en verre. Les deux électrodes 3, 5, anode 3 et cathode 5, sont des couches conductrices électriques typiquement réalisées en matériaux métalliques. Pour ce qui est de l'anode 3, celle-ci peut être réalisée en oxyde d'indium étain (ITO en anglais). Ce matériau possède des propriétés de conductivité électrique et une transparence optique intéressante pour la fabrication de DELO. La couche organique 4 comprend une ou plusieurs sous- couches contribuant à un appariement des porteurs de charges au sein d'une sous couche d'émission afin de réaliser une recombinaison radiative qui permet l'émission de lumière, objet de la DELO.
Ladite DELO est encapsulée d'un côté par le substrat 2 qui forme une plaque continue formant une protection fermée. De l'autre côté, l'encapsulation est obtenue par un capot 7 et une couche de colle 6 qui permet la fixation dudit capot 7 sur l'empilage. Le capot 7 est à titre d'exemple en verre, en matière plastique ou en métal. Le capot 7 est transparent ou opaque. Le capot 7 est préférentiellement plan.
Le capot 7 présente avantageusement au moins les mêmes dimensions que la DELO à encapsuler.
Selon l'invention, la DELO est préférentiellement rigide.
Pour que la DELO puisse fonctionner, il faut que l'anode 3 et la cathode 5 soient reliées électriquement à une alimentation électrique afin d'apporter lesdits porteurs de charges. Ce contact électrique est typiquement réalisé par un conducteur électrique, tel un fil, venant de l'extérieur du capot 7 et connecté à l'électrode 3, 5. Pour cela il convient qu'un contact soit établ i par un conducteur électrique continu, depuis l'extérieur jusqu'à l'électrode 3, 5. Ceci nécessite une traversée du capot 7.
Pour cela, selon l'invention le capot 7 comprend au moins une ouverture 8 traversante. Cette ouverture 8 traversant la totalité de l'épaisseur du capot 7, permet un accès électrique à une électrode 3, 5. Ainsi le conducteur électrique peut traverser le capot 7 en passant au travers de ladite ouverture 8.
La DELO selon l'invention est particulièrement surprenante car la formation d'un capot rigide, en verre ou métal présentant des ouvertures 8 n'aurait pas été envisagée par l'homme du métier pour qui cet assemblage aurait été trop fragile. Or, on a pu s'apercevoir que la DELO selon l'invention était particulièrement résistante à la casse. Préférentiellement, l'épaisseur du capot 7 est de 700 micromètres minimum et par conséquent reste rigide après assemblage avec la couche de colle. Avantageusement, le substrat 2 a également une épaisseur de 700 micromètres minium de sorte à présenter une rigidité et une résistance à la casse satisfaisante.
Les ouvertures 8 peuvent prendre diverses formes, par exemple un cercle ou un parallélépipède.
Préférentiellement, les électrodes 3,5 com prennent des moyens de contact électrique 3a, 3b, 5a. Ces moyens de contact électriques 3a, 3b, 5a sont formés au niveau de l'électrode 3, 5 et permettent la connexion électrique. Les moyens de contact 3a, 3b sont préférentiellement formés au niveau de la partie débordante de l'électrode 3 et les moyens de contact 5a sont préférentiellement formés au niveau de la partie débordante de l'électrode 5.
Avantageusement, l'ouverture 8 est réalisée au droit des moyens de contact électrique3a, 3b, 5a d'une électrode 3, 5. Ceci permet cependant une latitude importante de localisation des ouvertures 8.
Une ouverture 8 est réalisée par tout moyen de fabrication. De manière préférentielle, un usinage laser est employé pour former les ouvertures 8 dans le capot 7. Le capot peut être formé avec les ouvertures 8 préalablement à la chaîne de montage de la DELO.
Avantageusement encore au moins une ouverture 8 permet un accès à l'anode 3, et au moins une ouverture 8 permet un accès à la cathode 5.
Selon l'invention, l'accès aux deux électrodes 3 et 8 est réalisé du même côté de la DELO et avantageusement au travers du capot 7. Cette disposition facilite la fabrication de la DELO.
Comme représenté en figures 1 et 2 et selon un mode de réal isation préféré, la au moins une ouverture 8a est agencée de sorte à être au droit des m oye n s d e co n ta ct é l e ct ri q u e s 5a d e l a d e u x i è m e é l ect rod e 5, préférentiellement au droit de la partie débordante de la deuxième électrode 5. Plus précisément, l'ouverture est au droit d'une bordure de ladite électrode 5. Cette disposition, facilite l'encapsulation par la colle ainsi que l'évacuation du surplus de colle dans l'ouverture 8a sans l'obstruer.
De même, l'ouverture 8d est agencée pour être au droit de l'électrode 3, préférentiel lement de la partie débordante de lad ite électrode 3. Plus précisément, l'ouverture est au droit d'une bordure de ladite électrode 3.
Il est entendu que les mêmes dispositions s'applique respectivement à l'ouverture 8b et 8c.
La figure 3 illustre, en vue de dessus, une plaque, comprenant un substrat
2 portant quatre pixels d'une DELO 1 . Pour chaque pixel, on trouve une anode
3 accessible préférentiellement via deux moyens de contact 3a, 3b. On trouve encore une cathode 5 accessible par des moyens de contact 5a. Les moyens de contact 3a, 3b de l'anode 3 et 5a de la cathode 5 sont avantageusement de grandes surfaces. Les moyens de contact 3a, 3b, 5a sont préférentiellement réalisées par un dépôt de couche métallique par évaporation thermique de 1 micron maximum.
La figure 4 illustre, en vue de dessus, un capot 7 adapté à la plaque de
DELOs de la figure 2. Ledit capot 7 comprend des ouvertures 8, se répartissant en deux ouvertures 8c, 8d qui permettent d'accéder à deux moyens de contacts d'anode 3a, 3b et deux ouvertures 8a, 8b qui permettent d'accéder aux moyens de contact de cathode 5, en deux endroits distincts.
La figure 5 illustre le capot 7 de la figure 3, superposé en position d'assemblage, avec la plaque de DELOs de la figure 2. Cette superposition montre que les ouvertures 8a-8d se superposent avec les contacts 3a, 3b, 5a.
Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, le capot 7 est plan. Ceci simplifie grandement la réalisation tant du capot 7 que de la DELO 1 . La couche de colle 6 permet avantageusement d'absorber les éventuelles différences de niveau des couches sur lesquelles est collé le capot 7. Ceci permet d'obtenir une bonne encapsulation au meilleur coût.
Selon un mode de réalisation avantageux, le capot 7 est transparent. Cette caractéristique de transparence permet avantageusement à la lumière produite au sein de la couche organique, d'être extraite vers l'extérieur, conformément à la fonction de la DELO.
Selon une caractéristique avantageuse, le capot 7 recouvre la totalité de la surface de la DELO 1 . Ainsi le capot 7 vient renforcer, en collaboration avec le substrat 2, la structure de la plaque, et conférer, en plus de l'encapsulation, une bonne résistance mécanique à la plaque de DELOs.
Notamment, lors d'une découpe des pixels par diamant, l'ensemble capot 7 / colle 6 / substrat 2 est mécaniquement solide et uniforme facilitant une découpe sécurisée limitant les risques de casse.
Afin de ne pas fragiliser outre mesure le capot 7, une ouverture 8 est de préférence formée à une distance d'au moins 4 mm de toute autre ouverture 8 voisine. Cette distance est mesurée dans le plan du capot 7 de la DELO 1 .
Une ouverture 8 est de préférence disposée sur le capot 7 à une distance de la couche organique 4 suffisante pour empêcher, ou au moins fortement réduire, toute pénétration d'eau et/ou d'oxygène depuis l'ouverture 8 jusqu'à la couche organique 4. Une distance d'au moins 2 mm est suffisante. Cette distance est mesurée dans le plan du capot 7 de la DELO 1 . Plus la distance entre l'extérieur et la couche organique 4 est grande, plus la diffusion des molécules d'eau et d'oxygène jusqu'à la couche organique 4 est longue.
La dimension d'une ouverture 8 est configurée pour permettre le seul passage d'un conducteur électrique tout en assurant une étanchéité de la DELO. Ladite dimension est avantageusement réduite, afin de limiter le risque de création d'une porte d'entrée pour l'eau et/ou l'oxygène. Toutefois, grâce à l'invention, les ouvertures peuvent être significatives car la colle 6 forme une barrière satisfaisante à l'introduction d'eau et d'oxygène. Préférentiellement, une ouverture 8 a une dimension minimale de 0,4 mm, plus précisément une largeur d'au moins 0,4mm, par exemple pour un cercle un diamètre de 0,4mm. La pl us petite d imension de l 'ouverture 8 est d'au moins 0,4mm , A titre d'exemple, une ouverture 8a, 8d a une longueur de 15 mm pour une largeur de 3mm.
Comme illustré aux figures 3-5, les moyens de contact électrique 3a, 3b, 5a avec une électrode est grande devant la taille d'une ouverture 8 nécessaire pour assurer le passage d'un conducteur électrique. Cette caractéristique permet avantageusement une g rande latitude de position nement des ouvertures 8, en fonction des besoins et contraintes d'intégration des DELOs.
L'invention concerne encore un procédé de fabrication d'une DELO. Un tel procédé comprend la suite ordonnée d'étapes suivantes. Un tel procédé est illustré par le schéma de la figure 6.
Avantageusement, une première étape consiste à réaliser 10 un empilage comprenant successivement et dans l'ordre : un substrat 2, une première électrode 3, telle une anode, une couche organique 4, une deuxième électrode 5, telle une cathode. Ceci peut être réalisé par toute méthode connue de l'art antérieur, tel un dépôt successif de couches par évaporation thermique, et n'est pas détaillé ici.
Parallèlement, une ou plusieurs ouvertures 8 souhaitées sont formées, au cours d'une étape de formation 1 1 dans un capot 7 adapté audit empilage. Chaque ouverture 8 est disposée de manière à permettre un accès électrique à une électrode 3, 5.
Il est important de remarquer que, contrairement à l'art antérieur, où une ouverture 8 est pratiquée dans un capot 7 après son collage, la ou les ouvertures 8 selon l'invention sont réalisées dans le capot 7, avant son collage.
Une fois l'empilage réalisé et le capot 7 troué, la couche de colle 6 peut être réalisée 12. Ladite couche est obtenue par épandage de colle en surface et peut être réalisée par tout moyen connu. Ainsi, le dépôt de la colle peut être effectué par exemple par pulvérisation, au rouleau , par spin coating, au pinceau, etc. La colle est typiquement une colle époxy ou acrylate et présente une viscosité comprise entre 10 mPa.s et 10000 mPa.s.
Le dépôt de colle 12 peut être réalisé au choix sur l'empilage ou sur la face interne, faisant face à l'empilage, du capot 7. Cependant le dépôt de la couche de colle est préférentiellement réalisé sur le capot 7 déjà troué, plus précisément sur une face destinée à être au regard de l'empilage, plus précisément face à la deuxième électrode 5, dénommée face interne du capot 7. On entend par face ou au dessus de la deuxième électrode que la couche de colle et/ou le capot sont disposés du coté libre de l'empilage à l'opposé du substrat 2. La couche de colle recouvre notamment la deuxième électrode 5 mais également la première électrode 3 dans le mode de réalisation avec une partie débordante. En effet, la colle a une fluidité telle au regard de la taille importante des ouvertures 8 que la colle déposée, ou pulvérisée, coule au travers des ouvertures 8. Il n'y a ainsi pas de colle sur le capot 7 au droit des ouvertures 8 lors de l'assemblage. La couche de colle 6 se trouve ainsi automatiquement interrompue au droit de chacune des ouvertures 8. Ceci est obtenu sans recours à aucune épargne, uniquement du fait que les ouvertures 8 sont réalisées avant le dépôt de la colle.
L'invention permet avantageusement toute forme de DELO puisque les ouvertures 8 ne sont pas limitatives. En outre, un meilleur rendement en production est atteint car les chutes de tension sont limitées, la distribution thermique est optimisée, l'homogénéité lumineuse est améliorée. La colle est choisie parmi les colles pour encapsulation pleine plaque par exemple des colles époxy ou acrylate. La colle 6 est choisie avantageusement pour résister à des températures de fonctionnement de la DELO pouvant être de l'ordre de 90°C. C'est-à-dire que la colle ne perd pas ces propriétés d'étanchéité.
La quantité de colle nécessaire est déterminée en fonction de la viscosité de la colle et en fonction de l'épaisseur souhaitée de la couche de colle 6, après l'étape de pressage 14.
La couche de colle 6 étant réalisée, le capot 7 peut être mis en place 13, sur l'empilage, préférentiellement sur la deuxième électrode 5.
Il est ensuite procédé à une étape de pressage 14 de l'ensemble. Durant l'étape de pressage 14, la colle 6 est écrasée. Il s'ensuit avantageusement que la colle 6 ainsi écrasée suit les bords des ouvertures 8. Avantageusement, les ouvertures 8 sont de dimensions suffisantes relativement aux dimensions des moyens de contact 3a, 3b, 5a et des propriétés de la colle pour que lors du pressage le surplus de colle s'évacue au moins partiellement par les ouvertures 8 sans les obstruer. Préférentiellement, la colle 6 représente maximum 20% de la surface de l'ouverture 8, plus préférentiellement moins de 10%.
A titre préféré, la plus petite d imension d'u ne ouvertu re 8, plus précisément sa largeur est au moins 100 fois plus grande que l'épaisseur de l'empilage comprenant uniquement la prem ière él ectrode 3, l a couche organique 4, la deuxième électrode 5. Plus préférentiellement, le rapport des dimensions est d'au moins 1000. Par exemple, un tel empilage possède une épaisseur de l'ordre de 300 à 400 nm alors qu'une ouverture 8 possède une largeur minimale de 0,4mm. Aussi la colle 6 ne s'étale pas sur les moyens de contact électrique 3a, 3b, 5a avec les électrodes 3, 5. L'encapsulation obtenue est ainsi parfaitement réalisée, en même temps que les moyens de contact électrique sont épargnés et ne reçoivent pas ou que partiellement de la colle.
Selon une caractéristique préférentielle, l'étape de pressage 1 4 est réalisée en appliquant une pression minimum de 100 mbar sur l'assemblage. Ceci combiné à une épaisseur de colle adaptée comprise entre 1 0μηη et 500μηη, perm et d 'o bte n i r u n e co u ch e d e co l l e 6 d ' u n e é pa i s se u r préférentiellement inférieure à 20 micromètres.
Selon une possibilité, un traitement UV est réal isé après l'étape de pressage pour réticuler la colle 6.
Il va maintenant être décrit, en relation avec la figure 7, un mode de réalisation d'un contact électrique, au moyen d'une ouverture 8 réalisée selon l'invention. Une ouverture 8 réalisée selon l'invention permet d'accéder électriquement aux moyens de contact 3a, 3b, 5a, d'une électrode 3, 5. Dans ladite ouverture 8 est déposée de la colle électriquement conductrice 15. Cette colle 15 permet de fixer une pastille 16, par exemple en cuivre. Sur cette pastille 16 dimensionnée en épaisseur pour affleurer à la surface extérieure du capot 7, un fil conducteur 18 peut être soudé au moyen par exemple d'étain 17.
Le contact électrique ne bouche avantageusement pas l'ouverture 8. L'ouverture 8 est alors seulement partiellement obstruée par le contact électrique. Préférentiellement selon l'invention, les ouvertures 8 pour l'accès aux électrodes 3-5 restent ouvertes après mises en place du contact électrique.
Selon une variante de l'invention, la DELO 1 comprend un revêtement en polymère, de préférence du polyuréthane disposé par-dessus le capot 7 et préférentiellement une fois les contacts électriques effectués.
Ce revêtement en polymère est avantageusement souple. Selon une possibilité préférée, ce revêtement est déposé sur le capot par pulvérisation, au rouleau, par spin coating, au pinceau, etc
Le revêtement améliore la résistance du capot 7 à la casse.
Le revêtement est avantageusement configuré pour aplanir la surface de la DELO 1 au dessus du capot 7. Le revêtement forme ainsi une couche plane au dessus du capot 7 y compris au dessus des ouvertures 8. Selon une possibilité, le revêtement comble les ouvertures 8 pour aplanir la DELO. Selon une autre possibilité, le revêtement est configuré pour ne pas pénétrer dans les ouvertures 8 ; le revêtement reste en surface des ouvertures 8 sensiblement au niveau du plan du capot 7.
Avantageusement, l'épaisseur du revêtement est telle qu'elle permet d'enchâsser les contacts électriques plus particulièrement le fil conducteur 18 de sorte à aplanir la surface de la DELO. La couche de revêtement peut être transparente ou opaque. Dans le cas d'un revêtement transparent, l'émission de lumière pourra être à travers cette couche de revêtement.
Bien qu'il soit décrit dans la présente des modes de réalisation préférés de l'invention, il doit être bien compris que l'invention n'est pas limitée à ces modes, et que des variations peuvent être apportées à l'intérieur de la portée des revendications suivantes. REFERENCES
1 . DELO
2. Substrat
3. Anode
3a. 3b. Moyens de contact électrique anode
4. Couche organique
5. Cathode
5a. . Moyens de contact électrique cathode
6. Colle
7. Capot
8. Ouverture
8a. 8b. Ouverture pour contact cathode
8c. 8d. Ouverture pour contact anode
10. Empilage de la DELO
1 1 . Formation d'ouverture dans le capot
12. Dépôt de colle
13. Mise en place du capot
14. Pressage
15. Colle conductrice
16. Pastille
17. Etain
18. Fil conducteur

Claims

REVENDICATIONS Diode électroluminescente organique, DELO (1 ), comprenant un empilage (10) comprenant successivement et dans l'ordre un substrat
(2), une première électrode
(3), une couche organique
(4), une deuxième électrode
(5), caractérisée en ce qu'elle comprend une couche de colle (6) et un capot (7) fixé sur ledit empilage au moyen de ladite couche de colle
(6) au dessus de la deuxième électrode, le capot (7) étant en verre ou en métal comprend au moins une ouverture (8) traversante permettant un accès électrique à une électrode (3, 5) au travers de ladite ouverture (8), dont la plus petite dimension de l'ouverture (8) est d'au moins 0,4 mm.
DELO (1 ) selon la revendication précédente dans laquelle le capot (7) comprend au moins une première ouverture (8) permettant un accès électrique à une électrode (3) et au moins une deuxième ouverture (8) permettant un accès électrique à une deuxième électrode (5).
DELO (1 ) selon la revendication précédente où une ouverture (8) est distante d'au moins 4 mm d'une autre ouverture (8).
DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel au moins ouverture (8) est réalisée au droit d'une bordure de la deuxième électrode (5)
DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la première électrode (3) comprend une portion débordante dépassant latéralement de la couche organique (4).
DELO (1 ) selon la revendication précédente dans laquelle au moins une ouverture (8) est réalisée au droit de la partie débordante de la première électrode (3).
7. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel une ouverture (8) possède une largeur d'au moins 0.4mm.
8. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la largeur d'une ouverture (8) est au moins 1000 fois supérieure à l'épaisseur de l'empilage comprenant la première électrode (3), la couche organique (4) et la deuxième électrode (5).
9. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel au moins une ouverture (8) comprend au moins partiellement de la colle (6).
10. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes, où une ouverture (8) est distante d'au moins 2 mm de la couche organique
(4).
1 1 . DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la première électrode (3) et la deuxième électrode (5) comprennent respectivement des moyens de contact électrique (3a, 3b,
5a) destinés à permettre une connexion électrique.
12. DELO (1 ) selon la revendication précédente dans laquelle la au moins une ouverture (8) est réalisée au droit des moyens de contact électriques (3a, 3b, 5a).
13. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la couche de colle (6) est continue sur la totalité de la surface de la DELO (1 ) à l'exception des ouvertures (8).
14. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, où le capot (7) recouvre la totalité de la surface de la DELO (1 ).
15. DELO (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant un revêtement en polyuréthane agencé par-dessus le capot (7).
16. Procédé de fabrication d'une diode électroluminescente organique, DELO (1 ), comprenant un empilage (10) comprenant successivement et dans l'ordre un substrat (2), une première électrode (3), une couche organique (4), une deuxième électrode (5), une couche de colle (6) et un capot (7) fixé sur ledit empilage au moyen de ladite couche de colle (6) au dessus de la deuxième électrode, le capot (7) comprend au moins une ouverture (8) traversante permettant un accès électrique à une électrode (3, 5) au travers de ladite ouverture (8), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
formation (1 1 ) dans le capot (7), d'au moins une ouverture (8) traversante, permettant un accès électrique à une électrode (3, 5) au travers de ladite ouverture (8),
réalisation (12) d'une couche de colle (6) sur le capot (7),
mise en place (13) du capot (7) au dessus de la deuxième électrode dudit empilage (10),
pressage (14) du capot (7) sur ledit empilage (10) configuré pour que le déplacement de la colle (6) entre le capot (7) et la deuxième électrode (5) préserve au moins partiellement l'accès à au moins une électrode (3-5) par l'ouverture (8).
17. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la réalisation (12) d'une couche de colle (6) est réalisée par dépôt sur une face interne du capot (7),
18. Procédé selon l'une quelconque des deux revendications précédentes où au moins une ouverture (8) est réalisée au droit des moyens de contact électrique (3a, 3b, 5a) avec une électrode (3, 5).
19. Procédé selon l'une quelconque des trois revendications précédentes où l'étape de pressage (14) est réalisée en appliquant une pression minimale de 100 mbar sur le capot (7), de sorte à obtenir une couche de colle (6) d'une épaisseur inférieure à 20 micromètres.
20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 16 à 19 comprenant une étape de dépôt d'un revêtement en polymère sur le capot (7).
21 . Dispositif d'éclairage comprenant au moins une DELO selon l'une quelconque des revendications 1 à 15.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014206965A1 (fr) * 2013-06-25 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Diode électroluminescente organique et procédé de fabrication d'une diode électroluminescente organique
WO2015067509A1 (fr) * 2013-11-07 2015-05-14 Osram Oled Gmbh Composant optoélectronique, ensemble de composants et procédé permettant de produire un composant optoélectronique

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014112879A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Osram Oled Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120838A2 (fr) * 2000-01-27 2001-08-01 General Electric Company Dispositif organique électroluminescente et et procédé de montage
JP2002299047A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
US20050242721A1 (en) 2002-12-20 2005-11-03 Foust Donald F Large organic light-emitting diodes and methods of fabricating large organic light-emitting diodes
WO2008012460A2 (fr) * 2006-07-28 2008-01-31 Saint-Gobain Glass France Dispositif électroluminescent encapsulé
US20100294526A1 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 General Electric Company Hermetic electrical package

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10005296A1 (de) * 2000-02-07 2001-08-16 Infineon Technologies Ag Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu deren Herstellung
US20060087224A1 (en) * 2002-04-25 2006-04-27 Harison Toshiba Lighting Corporation Organic electroluminescence light-emitting device
DE102009046755A1 (de) * 2009-11-17 2011-05-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Organisches photoelektrisches Bauelement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120838A2 (fr) * 2000-01-27 2001-08-01 General Electric Company Dispositif organique électroluminescente et et procédé de montage
JP2002299047A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
US20050242721A1 (en) 2002-12-20 2005-11-03 Foust Donald F Large organic light-emitting diodes and methods of fabricating large organic light-emitting diodes
WO2008012460A2 (fr) * 2006-07-28 2008-01-31 Saint-Gobain Glass France Dispositif électroluminescent encapsulé
US20100294526A1 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 General Electric Company Hermetic electrical package

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2721659A1

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014206965A1 (fr) * 2013-06-25 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Diode électroluminescente organique et procédé de fabrication d'une diode électroluminescente organique
WO2015067509A1 (fr) * 2013-11-07 2015-05-14 Osram Oled Gmbh Composant optoélectronique, ensemble de composants et procédé permettant de produire un composant optoélectronique

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