CN101517771A

CN101517771A - 封装发光器件

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Publication number: CN101517771A
Application number: CNA2007800356974A
Authority: CN
Inventors: S·恰库罗夫; D·茹斯
Original assignee: Saint Gobain Glass France SAS
Current assignee: Saint Gobain Glass France SAS; Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date: 2006-07-28
Filing date: 2007-07-20
Publication date: 2009-08-26
Anticipated expiration: 2027-07-20
Also published as: CN101517771B; US20090302760A1; KR20090039817A; JP5372752B2; JP2009545113A; WO2008012460A2; WO2008012460A3; KR101409885B1; FR2904508B1; US8395319B2; FR2904508A1; EP2047540A2

Abstract

本发明涉及一种封装发光器件(100)，其包括：发光系统(1)，包括安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13)之间的电致发光有源层(12)；用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；用于密封以防止液态水和水蒸气的装置；所述器件的周边之上的围绕物(50’)，所述围绕物由至少一个部件制成，所述围绕物(50)由至少一个金属部件(5a、5b)制成或由至少一个具有金属部分的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者封装发光器件(100)包括至少一个导电层，所述导电层沉积于所述基底或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物和所述基底或所述盖之间突出以用于至所述电极之一的第一电连接。

Description

封装发光器件

本发明涉及封装发光器件。

在已知方式中，有机发射器件(OED)，具体是基于有机电致发光层的发光二极管(OLED代表“有机发光二极管”)，是对氧和液体或蒸气形式的水非常敏感的电子组件。

文献US 2002/0068191提出了具有发光系统的封装发光器件，该发光系统在两个电极之间包括有机电致发光层。有机电致发光层处于OLED的承载基底和诸如玻璃的保护盖上，该电致发光层通过该层下面的由热固环氧粘接剂制成的覆盖粘接剂膜密封至基底。在该器件的外围附加地设置有含有吸氧元素的环氧粘接剂(脱氧剂)和在所述盖和所述基底的周边和外边缘之上的由铝制成的围绕物。在此围绕物和基底的边缘之间布置有两个弯曲的导电带，用于电连接。对于每个带，第一端(经由活动间隔物)插入由粘接剂膜制成的沟槽中，且此第一端在关联的电极上。第二端自己延伸到器件的外部。

本发明的目的是提供一种封装发光器件，其具有较简单的电连接系统，而不会牺牲其耐用性，或甚至提高其耐用性，并且具体是提供一种与工业需求更兼容的器件(生产规模和可靠性易于获得)，甚至是对大面积的工业需求。

为此目的，本发明提供一种封装发光器器件，其包括：

-发光系统，所述发光系统包括安置于保护基底上并在两个电极之间的电致发光有源层；

-用于所述有源层的保护盖，联接至所述基底；

-用于密封以防止液态水和/或水蒸气的装置；

-所述器件的周边之上的围绕物，由至少一个金属部件制成，或由至少一个具有金属部分的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接；或所述器件周边之上的围绕物，由至少一个部件和至少一个导电层制成，所述导电层沉积于所述基底或所述盖的侧面的边缘之一上，并突出所述围绕物和所述基底或所述盖之间，用于至所述电极之一的第一电连接。

通过用于至少一个电连接，由金属或利用金属部分制成的围绕物通过限制或甚至避免使用现有技术的悬垂导电带而促进了连接点，围绕物还提供保护以免受可能的内部电连接的影响并使得可能限制或甚至消除由这些悬垂带生成的水的传导路径。

通过代替至少一个粘结的增加的现有技术的悬垂导电带，本发明还提出利用悬垂导电层(单层或多层)来涂覆与电极之一关联的盖或基底(至少一个侧边缘和外边缘)，导电层优选地是薄的并由任何已知方式沉积。此层可以是电极的部件或电极之一，可以是例如导电釉。在此配置中，围绕物可以由一个或两个部件制成、完全由金属制成或(主要)是电介质，具体是由玻璃或塑料制成，然而优选地至少具有外金属衬垫。

这些类型的封装能够经受极端的气候状况和保证足够长期的保护，极端的气候状况具体是高程度的湿度和/或高温。

从而，根据本发明的封装发光器件简单、紧凑和可靠、耐用，能够容易地处理而不会有打破基底或盖或损坏连接的风险。

围绕物可以形成例如安装框架(在机动交通工具玻璃单元的情况下的主体)或被作为用于建筑物的双层玻璃安装。

围绕物(至少主要)在基底和盖的周边之上延伸。围绕物没有布置在基底和盖之间，也不由基底的内表面支撑。其装配是简单的。

此围绕物可以是不透明的，因为其不能干扰发光系统的性质，例如经由基底和/或盖的表面的照明。

围绕物适于基底与盖的任何类型的装配，具体是通过叠层、通过覆盖铸塑树脂、或基底和盖之间的外围处的任何其它装置，该其它装置具体是顶部有粘接剂、环氧粘接剂、聚合密封物的支柱。

根据本发明的围绕物适于任何类型或任何几何结构的器件。基底可以是任何形状(矩形、圆形等)。器件可以是任何大小，具体是具有超过1m²的表面积。

根据本发明的围绕物提供对各种气体类型的腐蚀、对液体、对灰尘的唯一的或补充的隔离(加强用于密封以防止盖和基底之间的液态水和/或水蒸气的可选装置)，和/或用于确保机械加强。

围绕物可以是中空的或实心的、弯曲的、平的，可以遵循或可以不遵循器件的轮廓，具体是基底的侧边缘。围绕物优选地可以具有称作侧面部分的部分，通过经由其内表面紧压于基底的侧边缘上并通过装配装置保持固定而围绕所述周边。

为了围绕整个周边，围绕物的自由端可以成对地交叠，或具有互补形状，互补形状适于相互协作以作为对接接头来装配它们。端也可以由玻璃间隔物分开。

围绕物可以是薄的。围绕物可以由至少一种由铝或不锈钢制成的金属片制成，铝优选地具有约200μm的最小厚度，不锈钢优选地具有约500μm的最小厚度。

围绕物可以更厚，具体是考虑其联接，例如至轨线，具体是壁轨线。

围绕物可以是约1mm厚的基本平的部分的形式和基本平行六面体的横截面的形式。此部分有利地具有低的机械惯性，也就是说可以以例如10cm的小的缠绕半径容易地将其卷起来。

围绕物可以被执行(铸模、模制、模压等)，由折叠系统折叠于盖和基底之上。从而，在处理过程中，通过例如使用本领域技术人员所公知的用于转换材料的机器来进行弯曲而给角加了边，材料例如是金属材料。

围绕物可以是足够刚性的，以实现机械上支撑基底和盖的功能。在此配置中，其刚度由其组成材料的性质规定，该组成材料的线性屈曲强度至少为400N/m。

围绕物可以作为侧边缘之上的带子来布置并借助于装配装置来保证器件的机械装配，装配装置确保围绕物完全粘接至盖和基底。

围绕物可以是合成物，也就是说具有至少一个由塑料或玻璃制成的部分和金属部分或金属化的玻璃，该塑料可选地是加强的，具体是通过纤维加强的。例如，例如丁基的塑料可以用作用于可选地与内和/或外壁上的合成材料混合的金属的或基于金属的膜的加强物和/或支撑物。

此保护膜是基于金属的或完全是金属的，具体是铝或不锈钢带类型，其用于获得更好的不渗透性，具体是对水蒸气的不渗透性，和/或用于电连接或电连接之一。此膜可以例如是从2至50μm厚或更厚。此带可以附加地保护塑料围绕物免受摩擦，例如当对其进行处理和运输时，并在制造期间必需对其进行软化时有助于与热性塑料的热交换。

外金属膜也可以是足够宽的，以折叠于基底和/或盖的主外边缘之上或折叠回紧靠内表面。

塑料的内表面上的金属膜(膜的端部或端部之一悬垂于塑料的边缘上)可以用于电连接。

内表面上的悬垂的金属膜可以与导电装配装置关联，以用于电连接。

塑料围绕物本身可以非常有利地部分或完全结合粉末或颗粒形式的干燥剂。干燥剂可以是诸如沸石粉的分子筛，其重量比例可以达到20％，或体积比可以达到10％。干燥剂的量可以是预期归因于器件的使用寿命的函数。

围绕物和用于将围绕物与盖和基底装配的装置可以形成包括(粘接剂)膜片的单个元件，该膜片由基于聚异丁烯的材料块体(in bulk)构成，该膜片的外表面覆盖有由金属和合成材料构成的膜。在此配置中，优选地选择悬垂层用于电连接。

围绕物可以主要或甚至完全是金属，具体是由铝或不锈钢制成的金属，铝优选地具有约0.2mm的最小厚度，不锈钢优选地具有约0.5mm的最小厚度。

金属围绕物或合成物围绕物的金属带本身可以由防腐蚀装置覆盖，优选地由多硫化物或聚酰亚胺覆盖，具体用于室外使用。

可以经由平的基底的侧边缘和/或该的侧面(如果盖是平的，则其侧边缘)和/或经由(平的或弯曲的)盖和/或基底的主外表面来装配围绕物。

例如，在易于实现的一种形式中，围绕物可以具有U形横截面。

在一个有利的模式中，至少部分地经由基底的侧边缘和/或经由选择的平的盖的侧边缘来装配围绕物。

自然地，在此模式中，基底和/或选择的平的盖足够厚，以支撑围绕物。例如，基底和/或盖的厚度可以在1mm和10mm之间，优选地至少为2mm，更优选地在4mm和6mm之间。

在易于实现的形式中，围绕物可以具有矩形横截面(由基底的侧边缘和盖的边缘支撑围绕物)或L形横截面(由基底的侧边缘和盖的边缘支撑围绕物)。

装配装置可以至少部分地选自以下装置或以下装置之一：

-粘接剂，具体是双面胶；经由化学反应设置的粘接剂，该化学反应可以或不可以由热或压力或冷却激活，具体是UV可交联的、或优选地可红外(IR)交联的粘接剂；单组分或双组分粘接剂，具有或不具有溶剂(不放气)，例如环氧粘接剂；

-不渗透水蒸气且基于热熔聚合物的材料，所述热熔聚合物选自以下聚合物族中的至少之一：乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺，可选地由诸如多硫化物、聚氨酯或硅树脂的不渗透液态水的材料覆盖；

-不渗透水蒸气和液态水的诸如热熔聚氨酯的胶类型的粘接剂；

-至少一焊料，如果需要，以超声或焊接来施加。

前述热熔聚合物也可以是共聚物或支聚物形式。此三个热熔聚合物族具体地至少在两个方面是有利的：它们内在地提供高的密封性，并且它们具体地对蒸气形式的水是非常不渗透的。作为热熔聚合物，它们还特别易于以低成本来处理：能够经由已知的工业装置以液体或半液体形式将它们容易地注入期望的位置。这些聚合物优选地构成密封物的构成材料的重量的40％至98％。特别是，向其增加具体具有三个不同功能的添加剂是可能的。

一方面，增加至少一种交联剂是可能的，例如异氰酸酯和/或环氧类型的交联剂。另一方面，增加一定数量的矿物过滤器是可能的，优选地粉末形式的，并且例如由氧化镁或铝、硅砂、石英、硅藻土、热解硅石(也叫做气相白炭黑)或非气相白碳黑制成。它们可以是硅酸盐，诸如滑石、云母或高岭土、玻璃微球、或诸如碳化钙的其它矿物粉末、或矿物纤维。

最后，增加一种或多种称作“黏性”或“粘结”树脂的树脂是可能的，它们的功能是提高密封物与要与其接触的材料的粘附性。具体地，它们可以是具有非常低的摩尔质量的化合物，该摩尔质量最大10000，具体是小于5000，或在500和2000之间，并且它们具有的软化点优选地在50和130℃之间，具体在90和100℃之间。一个例子是基于饱和碳氢化合物的脂肪族树脂。

特别是，不仅选择内在地不渗透的聚合物是重要的，而且选择跟与其接触的材料粘接非常好的聚合物也是重要的，以避免在密封物和要密封的材料之间的界面处产生扩散路径，并避免密封物的任何分层。

代替使用该粘接剂或附加于使用该粘接剂，热熔聚合物中存在的摩尔质量的分布也可以变化，更具体是在聚异丁烯的情况下。通过混合数种摩尔质量，实现对温度的好的蠕变阻力(对于高的摩尔质量)并实现对要密封的材料的好的粘附性和好的“粘性”(在低摩尔质量的情况下)是可能的。

总体来说，这些热熔聚合物密封物有利地具有：

-小于或等于3g/m²/24h的对蒸气形式的水的渗透性，具体是小于或等于1g/m²/24h，根据ASTM E 9663T标准：这意味着它们具体是不渗透水的；

-70和180℃之间的软化点，具体地在90和100℃或在145和170℃之间：因此，液化它们以在工业可接受的温度敷设/形成它们是可能的；

-0.8和8Pa.s之间的粘度，在190℃测得。

有利地，如果需要，前述密封物可以与至少一种其它密封物组合，该其它密封物补充前述密封物的密封功能(具体是对液态水)，在该意义上，该其它密封物是“补充的”。从而，这可以是多硫化物、聚氨酯或硅树脂类型的第二密封物，通过以已知方式，或通过两个密封物的同时挤压和/或共挤压来涂覆第一密封物，其紧靠第一密封物设置。

为了实现密封，具体是对液态水，形成覆盖不渗透水蒸气的装配装置的密封物是可能的：

-通过挤压聚氨酯(PU)或任何热塑弹性体(TPE)聚合物；

-通过PU的反应注模(RIM)；

-通过PVC(聚氯乙烯)/TPE混合物的热塑注模；

-通过乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)三元共聚物的注模和硫化；

尤其优选的是基于聚氨酯的热熔粘接剂类型的粘接剂，具体是能够与空气中的湿气交联并能够确保对水蒸气和液态水的良好的不渗透性的粘接剂。它们对蒸气形式的水的渗透性典型地小于或等于3g/m²/24h，或甚至接近2g/m²/24h。

自然地，粘接剂必需优选地也能够经受液态水引起的脱胶、紫外辐射引起的脱胶，以及还有垂直施加于玻璃单元的表面的通常称作剪应力的拉力引起的脱胶，以及施加的平行于玻璃单元的重力的拉力引起的脱胶。满意的粘接剂必需优选地具有至少0.45MPa的抗撕强度。

优选地，粘接剂可以具有迅速的粘结性质，在数秒的量级的时间中粘结。粘接剂的凝固也可以是慢的，以确证电连接或甚至重新实现该电连接。

装配装置的水蒸气渗透系数可以优选地小于5g/24h·m²，更优选地小于1g/24h·m²。

装配装置的选择可以依赖于：

-用于将盖装配至基底的覆盖或外围装置的密封性能；

-和/或用于围绕物和覆盖或外围装置之间的密封的附加材料的可选存在和/或干燥剂的可选存在。

装配装置可以选择为电绝缘体，并优选地具有小于10^-4ohm^-1·cm^-1的电导率。

替代地，具体地，为了促进通过围绕物的电连接，可以至少部分地通过在盖或基底的周边的大部分之上或整个周边之上或主外边缘之上的导电装配装置来装配金属部件或金属部分，导电装配装置选自以下装配装置之一：焊料、焊接物、导电粘接剂，导电粘接剂具体是填充有银的环氧类型的粘接剂。

为了实现这个，器件可以包括以下针对连接描述的至少一个(组合的或替代的)特征。

至少对于第一电连接，并且优选地对于每个电连接，其包括至少一个以下装置：

-一个优选地薄的内部电连接装置，具体地选自结合至围绕物的以下电连接装置中的至少一个：

-至少一个导电线，例如金属线，例如由铜、金、银、铝或钨制成；

-至少一个箔类型的可选地(自)粘接剂型导电带，具体是金属带，例如具有约50μm和100μm之间的厚度，可选地，其优选地沿基底或盖的主内边缘延伸，用于更好的电流分布；

-导电填充材料，具体是泡沫材料，通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的可选粘结材料；

-导电釉，约10μm至100μm厚，可选地，优选地沿基底或盖的主内边缘延伸，用于更好的电流分布；

-导电粘接剂，例如填充有银的环氧粘接剂；

-至少一种可选地掺有一或更多种装配焊料的焊料。

一种已知的箔是薄铜带，其具有50至100μm的厚度和1与100mm之间、优选地3与5mm之间的宽度。由镀锡覆盖铜带，镀锡例如基于锡或基于锡/铅合金，以限制腐蚀并促进电接触，例如通过焊料。

为了简化通过围绕物的电连接，至少对于第一电连接，器件可以包括突出所述基底或所述盖的侧面的至少一个边缘之上的内部连接装置，并选自以下装置之一：

-箔类型的导电带；

-导电釉；

-导电粘接剂；

-可选地透明的薄导电层(单层或多层)；

这些装置优选地经由盖或基底的侧边缘与用于装配的焊料组合，

-和/或从电极之一突出的部分，具体是在用于装配盖或基底的侧边缘的焊料之下。

增加至基底的另一电极可以相反地不突出、限制于基底的主内表面。

根据一个特征，电极之一可以包括两个突出基底或盖的侧面的两个可能相对的边缘的部分，一个突出的部分与另一突出的部分电绝缘(通过机械的、化学的或激光处理方式)并用于另一电极的电连接。

围绕物可以至少由两个基于金属的部件制成，该两个部件用于分开的电连接，该部件通过以下装置的至少之一联接并由其进行电绝缘：

-基于选自以下聚合物族的至少之一的热熔聚合物的材料：乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺，可选地由诸如多硫化物、聚氨酯或硅树脂的不渗透液态水的材料覆盖；

-诸如聚氨酯的热熔胶类型的不渗透水蒸气或液态水的粘接剂。

优选地，选择与不导电装配装置相同的装置。

围绕物也可以是用于第一连接的单个基于金属的部件，并且优选地，通过优选地形成于所选择的电介质盖中的通孔来产生第二电连接，孔由焊料和/或另外的导电材料(泡沫材料等)填充。孔可以具有5mm量级的尺寸。

此外，覆盖金属颗粒可以焊接在孔的附近。

称作下电极的电极最靠近基底(或甚至是导电基底的实际部件)，称作上电极的电极离基底最远。

盖可以通过围绕层的称作外围装置的装置或通过有源系统之上的称作覆盖装置的装置联接至基底(通过热塑片类型的叠层夹层、通过环氧类型的铸塑树脂等)。

间隔或外围连接装置可以避免损坏发光系统(污染、短路风险等)并易于安置和/或经济。外围装置也可以使得防止盖接触系统成为可能，甚至在盖是平的时。

此外围装置可以是：

-粘接剂，具体是UV固化粘接剂，诸如例如来自Addision Clear Wave的商业粘接剂AC-A1438，或来自Nagase的粘接剂XNR4416L，或红外(IR)固化粘接剂，单组分或双组分无溶剂粘接剂，例如环氧粘接剂，或甚至丙烯酸粘接剂；

-在其支承表面上具有粘接剂的玻璃间隔物；

-或熔化玻璃粉。

优选地，此外围装置可以不渗透液态水，更优选地不渗透水蒸气，诸如特别是玻璃粉。

外围装置的选择可以依赖于以下情况：

-围绕物和装配装置的密封性能；

-围绕物和外围装置之间的干燥剂或另外的不渗透材料的可选存在；

-制造器件的方法(连续地执行还是在数步中执行)。

外围装置的位置自然取决于基底上的有源层的面积和布置以及盖的大小。外围装置可以在主边缘之上或在最靠近盖的中心的边缘之上。

器件还可以形成叠层玻璃单元。叠层玻璃单元通常由两个刚性基底构成，两个基底之间安置有热塑聚合物片或这种片的叠加。本发明还包括称作“不对称”叠层玻璃单元的单元，该玻璃单元使用与数个保护聚合物片组合的玻璃类型的单个刚性保护基底。

本发明还包括叠层玻璃单元，其具有至少一个基于弹性体类型的单面或双面胶聚合物的夹层片(即在术语的常规意义上，不需要叠层操作的夹层片，即叠层需要通常在压力下的加热，以软化热塑夹层片并使其粘附)。

在此配置中，用于联接盖和基底的装置于是可以是叠层夹层，具体是热塑片，例如聚氨酯(PU)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)、或热固化(环氧树脂、PU)或紫外固化(环氧树脂、丙烯酸树脂)多组分或单组分树脂。其优选地具有与盖和基底(基本)相同的尺寸。

叠层夹层可以使得防止盖弯曲成为可能，尤其是对于大的器件，例如具有大于0.5m²的面积。

具体地，EVA提供许多优点：

-就体积来说其含有少的水或不含有水；

-不需要高的压力来对它进行处理。

热塑叠层夹层对于铸塑树脂制成的覆盖物可以是优选的，因为热塑叠层夹层较易于实施并更经济并可能更不渗透。

夹层可选地包括设置于其内表面中的面对一个电极的导电线网络，和/或所述内表面上的导电层或导电带。

并且在以后的设计中，其可以优选地包括与电极的一个或另一个关联的以下电连接装置中的一个：

-箔类型的导电带，具体是U形的，固定于所述叠层夹层的至少一个边缘(优选地通过热塑材料的软化)并与金属围绕物的内壁接触(优选地通过焊接)；

-箔类型的导电带，尤其是U形的，第一端接合至所述电极(优选地通过焊接)，而第二端与电介质盖的填充有金属材料的通孔接触，并且这些端之间有穿过被切开的所述夹层的部分。

当外围或覆盖连接装置在短期内足够不渗透时，这使得存储和/或运输该密封的器件成为可能。特别是，围绕物的装配不必在产生系统的地方执行，而是为了制造的灵活性可以延迟此装配。

当连续地生产完整的器件时，如果围绕物(一旦被装配)获得足够的保护阈值，则不必提供(具体地)不渗透的、特别是对水蒸气不渗透的连接装置，和/或干燥剂。在此情况下，外围类型的连接装置具有基底和盖之间的间隔物的角色。

根据本发明的器件可以包括优选地安置于基底上、外围的外边缘上或甚至覆盖装置上的干燥剂和/或与此装置混合的干燥剂。

这样安置的围绕密封物的干燥剂的量小。其在水的传导路径上并可能最靠近设置的背外围或覆盖连接装置。甚至在发射系统从两侧发射的配置中，此干燥剂可以是不透明的，其比透明干燥剂便宜。

干燥剂可以是带子(具体是胶带)或粉末(诸如氧化钙或其它碱金属或碱土金属氧化物)。优选地由围绕物的压力和可选地边饰填充材料的压力压实此粉末。此压实使得进一步提高其干燥性质成为可能。

当盖是平的，并具有比基底小的大小时，选择例如3mm的厚的盖来安置干燥剂是可能的。

当盖是平的，并与基底具有基本上相等大小时，选择具有减薄的外围区(例如倾斜的边缘)的厚的盖以安置干燥剂是可能的。

此外，器件可以包括在围绕物和覆盖或外围装置之间形成珠子或密封物的填充材料。

填充材料密封物可以具有以下特征之一：

-黏性的(具体是无溶剂粘接剂)；

-不渗透蒸气形式的水；

-不导电。

不渗透蒸气形式的水的密封物特别可以是基于选自上述三种聚合物族的至少之一的热熔聚合物，特别是对于联接装置。

优选地，此填充材料可以具有比至少10^-4ohm^-1·cm^-1小的导电率，具体是小于10^-5ohm^-1·cm^-1，并且甚至小于10^-7ohm^-1·cm^-1或10^-9ohm^-1·cm^-1(可选地如同装配装置(如果需要的话))。通过选择主要是电绝缘的密封物，确保了不存在经由密封物从一个导电层至另一导电层的短路的风险。选择例如专利EP 0836932中描述的密封物是可能的。这些是由基于热塑或热固聚合物、优选地基于弹性体(A)的聚合物基制成的密封物，弹性体具体是基于主要是饱和碳氢化合物的弹性体类型，优选地选自基于以下材料的橡胶：诸如异丁烯或乙烯-丙烯的单烯烃或由茂金属催化剂催化的聚烯烃；或乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)；或乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB)；或硅树脂或聚氨酯。

此类型的密封物可以部分或完全是交联的，具体是使用异氰酸酯或环氧化物类型的交联剂。优选地是基于弹性体的聚合物。特别是，后一种类型的聚合物在其具有玻璃化温度的意义上来说是有利的，该玻璃化温度显著低于通常的使用温度；在其特征是容许使用良好受控的自动技术将其并入有源玻璃单元的意义上来说是有利的，自动技术诸如是挤压技术；并且在其呈现出对基底的良好的粘附性的意义上来说是有利的，基底具体是玻璃基底。

优选的弹性体例如是选自基于主要是饱和碳氢化合物的聚合物(基于碳氢化合物的聚合物、硅树脂)，优选地选自诸如异丁烯或乙烯-丙烯的基于单烯烃的聚合物，或由茂金属催化剂催化的聚烯烃，具体是聚乙烯类型。

也可以使用聚乙烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丙烯/丁烯共聚物、聚甲基戊烯、丙烯、异丁烯/异戊二烯、乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)或乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB)类型的聚烯烃。使用聚氨酯族的聚合物或如上述的硅树脂族的聚合物也是可能的，更具体是具有单元的那些：其中R1和R2可以具体是氯类型的卤素、饱和类型的碳氢化合物基团(诸如甲基或乙基基团)、或芳族类型的碳氢化合物基团(诸如苯酚)、或最后是氢。

聚合物基不是由弹性体类型的单个聚合物构成，而是由具有不同摩尔质量的多个(具体至少是三个)弹性体类型的聚合物构成的是有利的。优选地，这些选自至少2×10⁴的摩尔质量范围，例如在3×10⁴和2×10⁶之间。

密封物的聚合物基也可以含有粘结剂、填充剂，具体地其选择为几乎不导电或完全不导电的，优选地是无机的和粉末形式的。基中填充剂的存在可以有助于给予其期望的机械强度。这些填充剂可以是诸如氧化铝或氧化镁的金属氧化物类型、砂类型，砂类型诸如是硅砂、石英、硅藻土、热解硅石(也叫做气相白炭黑)或非气相白碳黑。它们也可以是硅酸盐，诸如滑石、云母或高岭土、玻璃微球或球、或诸如碳化钙的其它无机粉末。

此外，预期例如利用异氰酸酯和/或环氧化物类型的交联剂来交联密封物的聚合物基是可能的。

这些前述密封物也可以用作优选地与悬垂层组合的电绝缘的装配装置，和/或用作用于将两个金属部件电绝缘地联接的装置。

基底和保护盖可以是任何性质的(矿物，具体是玻璃；或有机物，具体是塑料)，只要它们足够不渗透灰尘、液体和气体。

优选地，保护盖可以是平的、恒定厚度的，可选地具有倾斜的侧边缘或与基底相对的形成有沟槽和/或穿有孔的主边缘，沟槽和孔具体是为了产生用于连接系统的空间，或为了增加密封物和/或干燥剂。

基底和保护盖可以优选地是刚性的或半刚性的。措辞“刚性的或半刚性的”理解为意指一元件，该元件特别是基于玻璃或基于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)类型的聚合物。

基底和保护盖可以具体是平的、弯曲的或韧化玻璃片，例如碱石灰硅酸盐玻璃片，可选地与聚合物(PET等)片关联。保护盖的大小可以比基底小、大或与之相等。

盖和基底可以是透明的、半不透明的或不透明的，取决于发射配置。基底也可以优选地是玻璃片。

基底和盖之间的距离可以优选地尽可能小。其通常大致对应于连接装置的高度，即典型地对于胶类型的粘接剂为数个微米，对于玻璃粉为数百微米，对于热塑叠层为数十mm。

发光系统本身可以是超薄的，例如不超过数微米，或甚至约500nm。

此外，外围或覆盖装置和盖的侧边缘之间的距离和/或盖的侧边缘和选择的较小大小的基底的侧边缘之间的距离可以至少是1mm，以促进电连接和/或安置干燥剂和/或附加的密封珠子。

盖和围绕物可以在装配区具有互补的织构或粗糙度，以减慢水的渗透。这优选地是盖或基底的主边缘的问题。

特别是在经由侧边缘的装配的情况下，基底可以具有平滑的侧边缘以进行更好的装配。

系统电致发光可以是各种设计的：

-或者是由基底支承的系统且优选地电致发光层是薄的和有机的或无机的；

-或者是电极之一(称作下电极)与基底关联(具体是沉积在基底上)，另一电极(称作上电极)至少部分地与盖关联(具体是沉积在盖上)并且优选地电致发光层是无机的且是厚的。

前述连接方法是合适的，而不管电极配置怎样。

在第一配置中，下电极是导电层，比有源层宽，并且在例如基底的一个边缘之上延伸。上电极是在基底之上延伸的导电层，并且在例如相对的边缘之上延伸。在基底的内表面和/或在其侧边缘(悬垂电极等)之上进行连接。

在第二配置中，上电极没有增加到基底上，并且其如下进行电连接：

-经由基底顶部的侧面(例如经由内部线和/或经由粘接剂、箔等)；

-和/或经由顶部，例如经由穿有孔的盖或经由导电装配装置，和/或经由设置于形成所述覆盖装置的叠层夹层的表面中的导电线的网状物。

器件不必是对称的。从而提供针对两个电极的不同电连接方法或不对称装配方法是可能的。

电极可以有利地选自金属氧化物的导电层，特别是以下材料：

-掺杂的氧化锡，具体是掺杂有氟，SnO₂:F，或掺杂有锑，SnO₂:Sb(在CVD沉积的情况下能够使用的前体可以是锡的金属有机化合物或与氢氟酸或三氟乙酸类型的氟前体组合的卤化物)；

-掺杂的氧化锌，具体是掺杂有铝，ZnO:Al(在CVD沉积的情况下能够使用的前体可以是锌和铝的有机金属化合物或卤化物)，或掺杂有镓，ZnO:Ga；

-或掺杂的氧化铟，具体是掺杂有锡，ITO(在CVD沉积的情况下能够使用的前体可以是锡和铟的有机金属化合物或卤化物)，或掺杂锌的氧化铟(IZO)。

更一般地，使用任何类型的透明导电层是可能的，例如称作‘TCO’(透明导电氧化物)，例如具有20和1000nm之间的厚度。

使用称作‘TCC’(透明导电涂层)的薄的金属层也是可能的，例如由Ag、Al、Pd、Cu、Pd、Pt、In、Mo、Au制成并典型地具有2和50nm之间的厚度。电极不必是连续的。

所有前述电极材料可以用于悬垂导电层。

电极可以沉积在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)类型的柔性基底上，该基底安置于例如由PVB(聚乙烯醇缩丁醛)类型的热塑聚合物制成的两个片之间，该片装配两个玻璃类型的刚性保护元件。

电致发光层可以是无机的或有机的或混合有机/矿物的，并且具体是薄的。

薄的无机电致发光层称作TFEL(薄膜电致发光)。此系统一般包括两个电介质层之间的称作荧光层的层。

电介质层包括以下材料(非穷举的)：Si₃N₄、SiO₂、Al₂O₃、AIN、BaTiO₃、SrTiO₃、HfO、TiO₂。

荧光(薄的或厚的无机电致发光)层可以由例如以下材料构成：ZnS:Mn、ZnS:TbOF、ZnS:Tb、SrS:Cu、Ag、SrS:Ce。

在例如文献US 6358632中描述了由无机电致发光层构成的叠置体的范例。

有机电致发光层一般称作OLED。更精确地，取决于使用的有机材料，OLED一般分成两个宽的族。

当有机电致发光层是聚合物时，它们称作PLED(聚合物发光二极管)。当电致发光层是小分子时，它们称作SM-OLED(小分子有机发光二极管)。

PLED的一个范例由以下叠置体构成：

-50nm的掺杂有聚(苯乙烯磺酸酯)的聚(2，4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT：PSS)的层；以及

-50nm的苯基聚对苯乙炔(Ph-PPV)层。

上电极可以是Ca层。

一般地，SM-OLED的结构由空穴注入层、空穴传输层、发射层以及电子传输层的叠置体构成。

空穴注入层的范例是铜酞菁染料(CuPC)，而空穴传输层可以例如是N，N’-二(萘基-1-基)-N，N’-二(苯基)联苯胺(α-NPB)。

发射层可以例如是掺有fac-三(2-苯基吡啶)铱)[Ir(ppy)₃]的4，4’，4”-三(N-咔唑)三苯胺(TCTA)。

电子传输层可以由三(8-羟基喹啉)铝(Alq₃)或红菲绕啉(BPhen)构成。

上电极可以是Mg/Al或LiF/Al层。

在例如文献US 6645645中描述了有机发光叠置体的范例。

在一个具体实施例中，电致发光层是无机的，并且第一电极基于高温沉积(优选地通过具体是在气相的高温分解)在电致发光层上的掺杂和/或未掺杂的矿物氧化物，而第二电极是金属，例如基于银或铝。

器件还可以集成玻璃领域中已知的任何单个功能性或多个功能性。在这些功能性中，可以提到以下功能性：疏水/疏油层、亲水/亲油层、光催化防污层、反射热辐射(太阳能保护)或红外辐射(低发射率)的叠置体、抗反射层以及用于镜面效应的反射层。

虽然不是必需的，然而，在电致发光层和盖之间设想保护层是可能的，诸如例如特别是在文献US 2005/248270中描述的薄的有机层，例如薄玻璃层、Si₃N₄层、Al₂O₃层、或SiO₂层。

器件可以形成(替代或组合选择)装饰的或建筑的照明系统、发信号或显示系统，例如放置在外侧和内侧上的字母数字式标记、标识或图画类型。

器件可以用于建筑物、可选地作为双层玻璃安装，形成正面(具体是照明正面)、(落地)窗(具体是照明(落地)窗)。

器件可以用于运输交通工具，诸如机动交通工具后视窗、侧窗或照明顶篷、后视镜、挡风板部分或挡风板，或用于任何其它陆上、水中或空中交通工具，具体是舷窗或驾驶舱。

器件可以用于城市设备，诸如公共汽车车站、陈列橱柜、珠宝陈列、铺面橱窗、或温室。

器件可以用于内部装饰，特别是搁架元件、镜子、橱柜的照明正面、水族箱壁、铺路石(具体是照明铺路石)，用于壁或地面或天花板覆盖物。

阅读以下非限制性范例实施例的详细描述和以下附图1至12后，将能够更好地理解本发明，附图1至12示意性地描绘本发明的各个实施例中的封装发光器件的局部视图。

为了清楚起见，附图中的元件不是按比例示出的。

图1a至1d描绘本发明第一实施例中的封装发光器件100的局部示意性横截面视图和底视图。

此封装发光器件100首先由发光系统1(即发射UV和/或可见辐射的系统)构成，其包括：

-透明或反射导电层形式的下电极11，其沉积在平的保护基底2的第一区上(图1中的左边)，基底2优先地是刚性和透明的(当系统经由基底发射的时候)电介质，诸如是玻璃片2；

-电致发光层12，其可以是连续的或不连续的，例如是正方形或其它均匀分布的几何图案的形式，或者形成标志图样；

-透明或反射导电层形式的上电极13，其突出于基底2的第二区之上(图1中的右边)；

-可选无机层(未示出)，例如Si₃N₄或SiO₂层，其使得上电极13的边缘暴露以用于电连接。

发光器件可以是有机的，例如OLED类型。内表面21按如下顺序涂覆有：

-诸如TCO层的第一(单层或多层)透明电极11；

-有机发光系统12(OLED)，其典型地由如下层形成：

-阿尔法NPB层；

-TCTA+Ir(ppy)₃层；

-BPhen层；或

-LiF层；以及

-第二反射电极13，具体是金属电极，优选地是导电层形式，具体是基于银或铝的导电层。

发光器件(对于所有实施例)可以是薄的和无机的。内表面21按如下顺序涂覆有：

-具有(单层或多层)透明导电层的电极；

-无机电致发光系统(TFEL)，其典型地由如下层形成：

-Si₃N₄层；

-ZnS:Mn层；

-Si₃N₄层；

-导电层形式的反射电极，其具体是金属导电层，并且优选地是基于银或铝的导电层。

发光器件可以是无机的并且是厚的，并包括：

-导电TCC或TCO层；

-通过丝网印刷沉积的厚的ZnS:Mn层；

-BaTiO₃层；

-反射导电层，可选地其顶部设有TCC或TCO层。

玻璃片2约为3至10mm厚，可选地是特别光亮的，其面积在m²的量级，并具有主外边缘22和主内边缘23。其侧边缘21优选地是平滑的。可选地热或化学增韧和弯曲片2。

器件100还包括用于电致发光层12的保护盖3，该盖不渗透灰尘、空气、液态水和气体。此盖3优选地是玻璃片，其具有厚度在0.5mm和10mm之间的侧边缘31，该厚度具体是在mm量级，该玻璃前还具有主外边缘32和主内边缘33。可选地热或化学增韧和弯曲片3。

在照明瓦或照明盖瓦的一个应用中，调节盖2的厚度以使得器件100与围绕的(底面或壁)瓦或盖瓦处于相同的水平面。

保护盖3例如与基底2有相同形状，例如为矩形。在此实施例中，其大小比基底2的小。

通过外围连接装置将保护盖3密封至基底，使保护盖3尽可能紧密地围绕有源层12并优选地保证不渗透空气、灰尘和水。

例如，选择UV固化的环氧粘接剂41，或者甚至在层12能够经受热时选择IR固化的环氧粘接剂41。厚度为约10μm的此粘接剂41挡住盖系统并沉积在例如1至5mm的宽度之上。例如将此粘接剂41直接沉积在电极11、13上，或可选地沉积在保护无机层上。

作为连接装置的变形，选择玻璃间隔物是可能的，其在支承面上具有粘接剂或热塑片形式的层叠的夹层，具体是PU、PVB或EVA类型的热塑片。

还在器件100的周边之上给器件100设置有围绕物50，这提供了改善的对空气、灰尘、液态水以及气体的不渗透性，并提供了更好的机械强度。

此围绕物50优选地是刚性的，最具体是金属，例如由不锈钢或铝制成。

此围绕物50例如是厚的，具体具有约1mm的厚度，以促进其联接并加强器件。

围绕物也可以是薄的，具有约0.1mm的厚度。

此围绕物50例如由多个部件构成，例如两个部件5a、5b，每个部件形成L形横截面。每个部件5a、5b包括：

-侧边部分51、53，紧靠基底2的侧边21的一个边缘或多个边缘；

-平的覆盖部分52、54，其与侧边部分51、53成90°并经由盖3的一个或多个主外边缘32结合至基底3。

为清楚起见，图1a中没有描绘两个部件5a和5b的整体。

如图1b中所示，这些侧边部分51、53可以形成“U”形，或未示出的变形，两个“L”形。

可以通过弯曲将侧边部分51、53压于周边之上。可以通过弯曲将覆盖部分52、54折叠在盖3之上。

通过装配装置来实现至基底2的侧边部分51、53和至盖3的覆盖部分52、54的相应的装配，装配装置优选地不渗透灰尘、空气和水，例如为IR固化的环氧粘接剂61、62、诸如聚氨酯热熔聚合物的不渗透液态水和水蒸气的聚合物材料、或选自如下聚合物族的至少之一的热熔聚合物：乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺，可选地与诸如多硫化物、聚氨酯或硅树脂的防水聚合物组合。

为了减慢水的渗透，覆盖部分52、54的内表面和盖3的主外边缘32在装配区可以具有互补的织构。

侧边部分51、53(相应于覆盖部分52、54)的自由端邻接在一起，例如在基底的(相应地盖的)两个相对边缘的中间处。

在图1c中所示的变形中，侧边部分51、53(以及覆盖部分)是交叠的片。

在图1d中所示的变形中，这些侧边部分51、53(以及覆盖部分)配合到一起。

经由联接装置610来执行两个部件5a、5b的彼此联接，联接装置选择为电绝缘的，并可以与前述装配装置61、62相同。

可以保护围绕物免受例如多硫化物或聚酰亚胺类型的塑料620的腐蚀。后者还保护密封物610免受液态水的影响。

内边缘23和每个覆盖部分52、54的内壁之间的距离至少为数个mm，且侧边缘21和31之间的距离11至少为数个mm，以通过安置为改善密封的目的而设置的材料来改善密封和/或以促进连接。

从而，在由基底2、盖3、围绕物50以及外围密封物41界定的内部空间中，优选地安置以下部件：

-尽可能靠近连接装置41的、围绕此密封物的粉末71形式的干燥剂，或者此干燥剂也可以可选地为自粘接的颗粒；

-以及密封物81，其不渗透围绕干燥剂71的水蒸气，并受到电绝缘围绕物5的保护，例如Teroson销售的名字为Terostat-969G的灰聚异丁烯。

在前述范例中，密封物是热熔性的。其在环境温度是软的，或可能将其熔化，然后在压力下将其注入。也可以将其放置在玻璃的外围。安置围绕物50的操作将其在压力的作用下校准至期望的横截面。

替代地，可以由不放气的粘接剂珠子替代密封物81。

为了电力供应，将第一和第二电线91、92或箔连接至围绕物50的外壁(穿过可选的抗腐蚀涂层620)。围绕物的每个部件5a、5b通过内连接装置相应地连接至下电极11和上电极13。这些是电线，该电线是通过焊接或导电粘结至内壁而固定的和通过直接焊接或导电粘结至电极或导电带110、130而固定的，导电带110、130基底的主内边缘23伸展，以确保最佳的电流分布。

形成母线的这些导电带110、130优选地可以由银釉制成，例如通过丝网印刷沉积，而且约10μm至100μm厚，或者由通过喷墨沉积的填充有银或铜类型金属(纳米)粒子的材料制成。

基底2上的电极11、13的布置可以不同。例如，上电极13可以存在于内边缘23的四个角中，而下电极11沿这些角之间的这些内边缘23延伸。因此，相应地选择内连接部的位置和系统。

器件100可以具有下述的其它修改。

可以修改干燥剂71和密封物81的位置。例如，盖2的大小基本等于基底的大小，并且是厚的，具体是在4和6mm之间，并且在其所有边缘之上具有倾斜的边缘。此斜面使得产生足够的空间以在边界上安置干燥剂71和/或填充材料81是可能的。也可以在主内边缘32中形成宽度为数个mm的沟槽。可以扩大用于装配覆盖部分与主外边缘33的区，另外该区改善器件100的密封和坚固性。

连接密封物可以是玻璃粉，该玻璃粉是足够不渗透的，以不使用干燥剂71、或填充材料81，并且以利用普通粘接剂来替代环氧粘接剂61、62，普通粘接剂例如是丙烯酸粘接剂或双面胶。

图2a和2b描绘本发明第二实施例中的封装发光器件200的局部示意性横截面视图和底视图。

此器件200在以下陈述的与电连接相关的特征方面与第一器件100不同。

用于与基底2装配的粘接剂的一部分选择为导电物61’，例如基于填充有银的IR固化环氧树脂。器件200于是不必包括内电线或母线。

为了避免短路，就金属部件5a、5b联接至围绕物50来说，利用电绝缘装置610a至610d来进行装配，电绝缘装置610a至610d例如为先前所述的不渗透液态水和水蒸气的多个聚合物材料或其之一。如图2b中所示，可以在角处执行联接。

导电粘接剂61’也可以仅设置在限定区中。在此配置中，优选地向电极增加母线以获得更好的电流分布。

导电粘接剂61’可以覆盖内壁(于是消除了粘接剂62)。

导电粘接剂61’(和粘接剂62)可以附加地由焊料或焊接物局部或完全替代。

第二器件200自然可以结合已针对第一实施例描述的其它特征，尤其是在其变形中描述的特征(通过玻璃粉进行连接、叠层、无干燥剂、倾斜的盖、直截面的围绕物等)。

图3描绘本发明第三实施例中的封装发光器件300的示意性横截面视图。

器件300在以下陈述的特征方面与第二器件200不同。

连接密封物是熔化的玻璃粉(glass frit)42，其厚度为100μm的量级。玻璃料(frit)42是足够不渗透的，以不在边界上使用干燥剂或密封物和以普通粘接剂替代装配装置和联接装置，普通粘接剂例如是丙烯酸粘接剂或双面胶。

基底2和盖3具有相同的尺寸。盖3与基底2类似，可以是薄的，例如为0.3mm厚。

围绕物50包括与基底2的主外边缘22关联的两个补充的覆盖部分55、55’。

经由主外边缘和侧边缘21、31来装配围绕物50。经由电介质粘接剂62将侧边部分51、53装配至盖3。经由导电粘接剂61’和诸如粘接剂环氧树脂或前述不渗透聚合物的电绝缘装置61或仅经由导电粘接剂来将侧边部分51、53装配至基底2。覆盖部分52、54、55、55’的装配区是宽的。

导电粘接剂61’可以覆盖内壁(于是消除了粘接剂62)。

导电粘接剂61’可以附加地由焊料局部或完全替代。

第三器件300自然可以结合已针对其它实施例描述的其它特征(通过叠层、玻璃框、或环氧粘接剂进行连接、倾斜的盖等)。

为了制造器件300，在密封之前将导电粘接剂61’的部分放置在电极11、13的表面上是可能的。

图4描绘本发明第四实施例中的封装发光器件400的示意性横截面视图。

此器件400在以下陈述的特征方面与第三器件300不同，这些特征主要与围绕物向联系。

围绕物50’的每个部件5a、5b包括：

-塑料部分51”、53”，该部分是可选地加强的，具体是通过纤维加强的；

-铝或不锈钢带类型的金属内保护膜51’、53’，以对水蒸气有更好的不渗透性，其突出于塑料部分的至少一个边缘或多个边缘之上，用于与外部的电连接。

在制造期间，每个金属膜51’、53’是足够宽的，以折叠于基底和盖的主外边缘之上。

导电粘接剂61’与部分56、56’接触，用于经由带进行电连接。导电粘接剂61’可以附加地由焊料局部或完全替代。

此外，如果连接密封物是环氧粘接剂41，优选地选择具有斜面33’的厚盖，以安置另外的干燥剂71和另外的密封物81。

第四器件400自然可以结合已经针对其它实施例描述的其它特征(小尺寸的不倾斜的盖、玻璃粉、无干燥剂和边界密封物、通过叠层进行连接等)。

图5描绘本发明第五实施例中的封装发光器件500的示意性横截面视图。

此器件500在以下陈述的特征方面与第二器件200不同，这些特征主要与围绕物和密封物81及干燥剂72的布局相联系。

基底2和盖3具有相同的尺寸。经由基底2和盖3的侧边缘来组装围绕物50，盖例如具有5mm量级的厚度。

围绕物50例如由邻接一起的四个部件(示出了两个部件)制成。每个部件5a、5b的横截面由形成U形的三个部分构成。侧面部分57、57’平行于侧边缘。在彼此间隔开2mm的垂直部分58a至58’b之间，安置干燥剂72和密封物81，干燥剂例如是自粘接的粘接剂。

第五器件自然可以结合已经针对先前实施例描述的其它特征(通过叠层、通过玻璃粉、或通过玻璃框进行连接、使用内连接装置等)。

图6a至6c描绘本发明第六实施例中的封装发光器件600的局部示意性横截面视图。

器件600在以下陈述的特征方面与第一器件100不同。

侧面和覆盖部分51至54的内壁焊接至盖的侧边缘31和基底的内边缘23。焊料63、63’也在金属围绕物50和两个电极11、13之间形成内电连接。优选地在基底和/或盖上进行超声镀锡工艺，以确保玻璃和焊料材料之间的可沾性。器件600不必包括母线。

侧面和覆盖部分51至54的内壁也焊接至外边缘33和侧边缘21，或作为变形为粘结的。

围绕物50使得成形焊料63、63’并保护电极11、13免受可能的氧化成为可能。

为避免短路，由玻璃间隔物59将焊料和金属部件分开(如图6b和6c中所示)，玻璃间隔物59优选地通过不导电热熔聚合物610’粘结至部件5a、5b，热熔聚合物610’例如是Teroson销售的名字为Terostat-969G的灰聚异丁烯。

作为变形，每个部件仅包括矩形横截面的一个侧面部分。

此器件600不包括干燥剂或附加的密封物，且在连续生产器件600时，连接密封物41可以是简单的丙烯酸酯粘接剂。

第六器件600自然可以结合针对其它实施例描述的其它特征(通过叠层、通过玻璃粉进行连接、相同尺寸的倾斜的盖、使用补充内连接装置等)。

图7a描绘本发明第七实施例的封装发光器件700的局部示意性横截面视图。

器件700在以下陈述的特征方面与第六器件600不同。

盖和基底具有相同尺寸。直截面的围绕物50经由彼此通过联接装置隔离的两个焊料63、63’装配，联接装置诸如是先前描述的聚合物。

连接密封物42是玻璃粉，以便能更好地耐热。

第七器件700自然可以结合已经针对其它实施例描述的其它特征。

作为变形，除密封器件外，焊料63、63’可以仅存在于多个限制区中。在此配置中，优选地将银釉类型的‘母线’或箔增加至电极11、13以得到更好的电流分布。

图7b至7d描绘了本发明第七实施例的变形中的封装发光器件710至730的局部示意性横截面视图。

第一变形在以下陈述的特征方面与第七器件700不同。

首先，器件710包括悬于基底的侧边缘21之上的电极11’、13’。例如通过沉积电极的方法直接获得的这些布置促进了与焊料63、63’的电连接。

接下来，使用叠层夹层43来层叠器件710，夹层例如具有0.4mm量级的厚度，例如由EVA制成。

最后，围绕物50的每个金属部件5a、5b具有L形横截面。

第二变形720在以下陈述的特征方面与两个前述器件700和710不同。

上电极13不在基底之上延伸。施加至上电极13(可选地由一个或多个其它导电层覆盖)的是导电线93的网状物(平行的、格栅形状的等)，该网状物设置于用作叠层夹层的热塑聚合物的片43的表面中。其它导电元件可以可选地用于将电极接合至例如比此电极更导电的层和/或多个导电带或线。可以参照专利WO 00/57243以获得该多组件电极的使用上的进一步的细节。

线93的网状物的端部94使得将上电极13经由导电区连接至焊料63’成为可能，导电区优选地为母线类型的带130，其例如由导电釉制成，或由通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料或一端预装配至夹层的箔或银环氧类型的导电粘接剂制成。此区130以直角悬于侧边缘21的边缘之一上。

作为另一变形，电极11’悬于侧边缘21的两个边缘(这里是相对的边缘)上。一个悬垂部分于是与线94的网状物接触，从而可选地替代母线130，该悬垂部分是绝缘的。

将网状物93和母线130布置为均不接触下电极11’是自然的。

作为变形，由至少一个导电层和/或一个或多个增加的导电带来替代线93的网状物。

器件720自然可以结合已经针对先前实施例描述的其它特征(经由盖和/或基底的外边缘的装配、以导电粘接剂局部或完全替代焊料等)。

自然地，可以接合焊料63和64或63’和64’。

第三变形730在以下陈述的特征方面与前述器件720不同。

线93的网状物的端部94使得可能经由箔130’将上电极13连接至盖3的焊料64’之一。此箔130具有：

-一部分，其例如通过将夹层软化而紧靠夹层43(预)固定至基底的内边缘23和例如经由焊料或导电粘接剂或通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料而被压或固定至基底的内边缘23，导电粘接剂具体是银环氧导电粘接剂；

-一部分，其例如通过将夹层软化而紧靠夹层43的侧边缘(预)固定至盖的侧边缘31和例如经由焊料或导电粘接剂或通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料而被压或固定至盖的侧边缘31，导电粘接剂具体是银环氧导电粘接剂；以及

-一部分，例如经由焊料或通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料被压或固定至盖3的外边缘32。

将网状物93和箔130’布置成均不接触下电极11’是自然的。

图8a和8b描绘本发明第八实施例中的封装发光器件800的局部示意性横截面和纵截面视图。

器件800在以下陈述的特征方面与器件710不同。

围绕物50由矩形横截面的单个金属部件5a形成。连接装置是熔化的玻璃粉42。

为了上电极13的电力供应，盖包括与此电极相对的通孔311。注射导电材料650(例如填充有银的环氧树脂)并在盖和电极11、13之间的相应的空间中形成与导电区(例如为银釉母线带130)接触的导电柱。优选地，经由颗粒312的边缘对颗粒312进行焊接以密封孔311。此孔为1至10mm宽，优选地3至7mm宽。

因为围绕物50仅用于第一电连接，其可以由经由一个或多个焊料63、64装配至整个周边(见图8b)的单个金属部件5a(或具有金属部分的部件)制成。

图8c描绘本发明第八实施例的一个变形中的封装发光器件810的局部示意性横截面视图。

此装置810在以下陈述的特征方面与前述器件800不同，该特征具体其是以内连接装置为目标。

盖和基底由叠层夹层43连接。

为了下电极11的电力供应，其包括第一U形的箔类型的带110’，该带例如通过将夹层软化而紧靠夹层43(预)固定至部件5a的内壁、非悬垂电极11以及盖3的主内边缘和例如经由焊料或导电粘接剂被压或固定至部件5a的内壁、非悬垂电极11以及盖3的主内边缘。

为了上电极13的电力供应，其包括第二U形的箔类型的带130’，带130’穿过夹层43，为此目的夹层43被切开，带130’例如通过将夹层软化而紧靠夹层43(预)固定。该箔130’一方面例如经由焊料、导电粘接剂(具体是银环氧导电粘接剂)或通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料被压或固定至部件5a的内壁、非悬垂电极13，并且覆盖填充有金属材料、优选地填充有焊料630’的通孔311。孔为1至10mm宽，优选地为3至7mm宽。

因为围绕物50仅用于第一电连接，其可以由经由一个或多个焊料63、64装配至整个周边的单个金属部件5a制成。

图9描绘本发明第九实施例中的封装发光器件900的示意性横截面视图。

此装置900在以下陈述的特征方面与前述器件不同。

围绕物50’由两个基于金属的复合部件形成。

围绕物50’的每个片51”、53”包括：

-一部分51”、53”，其由塑料制成，并可选地被加强，具体是通过纤维加强，或者其由玻璃制成；

-铝或不锈钢带类型的金属外保护膜51’、53’，以获得对水蒸气的更好的不渗透性，该膜紧靠塑料内表面折叠。

部件5a、5b经由焊料63至64’装配至侧边缘21、31，用于与围绕物50的外部的电连接。

图10描绘本发明第十实施例中的封装发光器件1000的示意性横截面视图。

此器件1000在以下陈述的特征方面与第二器件200不同。

每个侧面部件51、53在其内壁上装备有一个或多个压于电极11、13上以实现电连接的突出部69、69’，这通过替代装配导电粘接剂61’来实现，装配导电粘接剂61’可以是环氧粘接剂61。

这些突出部也可以用作定围绕物50的中心和位置的装置。

作为变形，装配装置是通过不导电灰丁基密封物分开的焊料，且用于联接部件的装置也由不导电灰丁基密封物制成。

图11描绘本发明第十一实施例中的封装发光器件1100的示意性横截面视图。

此器件1100在以下陈述的特征方面与前述器件不同。

作为对现有技术的附加的悬垂导电带的替代，选择悬垂导电层。为了实现这个，在围绕物的装配之前，在形成电极后的最早时刻，将基底的侧面的两个相对边缘相继浸入锡或银浴中，以形成这些悬垂层66、66’。

围绕物50’可以是电介质、由单个或两个部件制成，例如由具有金属外部保护膜51’、53’的塑料51”、53”制成。

装配装置是以下类型的电绝缘装置：先前所述的对水蒸气和/或液态水不渗透的聚合物(乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺热熔聚合物、热熔聚氨酯聚合物)。

作为变形，围绕物和用于将围绕物与盖和基底进行装配的装置可以形成基于金属的粘接剂带类型的单个元件，其包括粘接剂膜片，该粘接剂膜片由基于聚异丁烯的材料(塑料/弹性丁基、丁基橡胶)块体构成，该膜片外表面由不能撕开的膜覆盖，该不能撕开的膜耐UV辐射和不利天气状况并且由例如铝的金属和合成材料构成。

图12描绘本发明第十二实施例中的封装发光器件1200的示意性横截面视图。

此器件1200在以下陈述的特征方面与前述器件不同。

系统12’包括厚的无机电致发光层，该无机电致发光层顶上有电介质层和反射层。

上电极13为多组件，因为其包括诸如厚的银层的反射层和沉积于盖3上的TCC或TCO导电层。

外围装置例如是具有或不具有粘接剂的玻璃间隔物44。

下电极12经由U形箔类型的带110’连接至基底的焊料之一63。此箔包括：

-经由导电粘结或焊接压至或甚至固定至盖的内边缘33的部分；

-经由导电粘结或焊接压至或均匀固定至盖的侧边31的边缘之一的部分；

-可选地经由导电粘结或焊接压至盖3的外边缘32的部分。

类似地，上电极13经由U形箔类型的带130’连接至盖的焊料之一64’。

将每个电极11’、13’布置成不与焊料63’、64的另一个接触。

作为变形，为了优选地替代多个箔或其之一，一个或两个电极突出(基底或盖的)侧面的一个边缘之上，或利用一个或一些导电釉带(例如丝网印刷的银导电釉带)或通过喷墨沉积的填充有银或铜类型的金属(纳米)粒子的材料或导电粘接剂或其它导电层。

在所有范例中，如果连续地生产器件，则用于将盖连接至基底的装置可以是丙烯酸粘接剂、或双面胶。

先前描述的器件具有许多应用。

发光器件100至1200可以用于建筑物，从而形成照明正面、窗户或照明落地窗。

器件100至1200可以用于运输交通工具，诸如照明后窗、照明侧窗或照明机动交通工具顶篷、后视镜、挡风板部分或用于任何其它陆上、水中或空中交通工具，具体是舷窗或驾驶舱。

发光器件100至1200可以用于城市设备，诸如公共汽车车站、陈列橱柜、珠宝陈列、铺面橱窗、搁架元件、水族箱壁或温室。

发光器件100至1200可以用于内部装饰、橱窗的正面、用于壁或地面覆盖物的照明铺路石(具体是由玻璃制成的)、用于厨房碗柜或浴室的照明天花板瓦。

发光器件可以用于装饰、建筑、发信号或显示发光系统。

Claims

1、一种封装发光器件(100至1200)，包括：

-发光系统(1、1’)，包括安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13’)之间的电致发光有源层(12、12’)；

-用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；

-用于密封以防止液态水和/或水蒸气的装置；

-所述器件的周边之上的围绕物(50、50’)，由至少一个部件制成，

其特征在于，所述围绕物(50、50’)由至少一个金属部件(5a)制成或由至少一个具有金属部分(51’至53’)的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者其特征在于，所述封装发光器件(100至1200)包括至少一个导电层(66、66’)，所述导电层(66、66’)沉积于所述基底(2)或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物(50)和所述基底(2)或所述盖之间突出以用于至所述电极之一(11)的第一电连接。

2、根据前述权利要求所述的封装发光器件(100至1200)，其特征在于，所述围绕物(50、50’)至少部分地通过所述基底的侧边缘(21)和/或所述盖的侧边缘(31)来装配。

3、根据任一前述权利要求所述的封装发光器件(100至1200)，其特征在于，所述围绕物(50、50’)通过选自以下装置或其之一的装配装置(61至64’)来装配：

-环氧类型的粘接剂；

-由基于热塑或热固聚合物的聚合物基制成的密封物，聚合物基优选地基于弹性体，具体是主要基于饱和碳氢化合物的弹性体类型的弹性体，优选地选自基于诸如异丁烯或乙烯-丙烯、或茂金属催化剂催化的聚烯烃的单烯烃的橡胶，或基于乙烯/乙烯基醋酸脂(EVA)的橡胶，或基于乙烯/乙烯基丁酸脂(EVB)的橡胶，或基于硅树脂或聚氨酯的橡胶；

-至少不渗透水蒸气的基于选自以下聚合物族中的至少之一的热熔聚合物的装置(610)：乙烯/乙烯基醋酸脂、聚异丁烯、聚酰胺，任选地与诸如多硫化物、聚氨酯或硅树脂的防水聚合物组合，与诸如聚氨酯热熔聚合物的不渗透液态水和水蒸气的聚合物材料组合。

4、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物(50、50’)通过不渗透液态水和水蒸气的装配装置来装配，优选地主要通过一个或多个焊料(63至64’)来装配。

5、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述金属部件(5a、5b)或所述金属部分(51’、53’)至少部分地通过选自以下装配装置中的至少之一的导电装配装置来装配：焊料(63、63’、64、64’)、导电粘接剂(61’)、焊接物，所述导电粘接剂(61’)具体是填充有银的环氧粘接剂。

6、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，其包括内部电连接装置，具体是至少用于所述第一电连接，优选地选自接合至所述围绕物(50、51’、5a、5b)的以下电连接装置中的至少之一：

-至少一导电线(93)；

-至少一箔型的导电带(110’、130’)，具体是金属带；

-导电填充材料(65)；

-导电釉(110、130、130b)；

-导电粘接剂；

-至少一焊料(63)。

7、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，具体是至少对于所述第一电连接，其包括：

-内部连接装置，其突出于所述基底或所述盖的侧面(21、31)的至少一个边缘之上，并且选自以下装置或以下装置之一：箔型的导电带(110’、130’)、导电釉(110、130、130b)、导电薄层、导电粘接剂、和/或从所述电极(11’、13’)之一突出的部分。

8、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述电极之一包括两个突出于所述基底或所述盖的侧面的两个可能相对的边缘之上的部分，突出的所述部分之一与突出的另一部分电绝缘并用于另一电极的电连接。

9、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物和用于将所述围绕物与所述盖装配的所述装置形成单个元件，所述单个元件包括膜片，所述膜片由基于聚异丁烯的材料块体构成，所述膜片具体是粘接剂膜片，所述膜片外表面由金属和合成材料构成的膜覆盖。

10、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物(50、50’)至少由用于分开的电连接的两个部件(5a、5b、51’、53’)制成，所述部件通过以下联接装置(610)中的至少之一联接并由其进行电绝缘：

-由基于热塑或热固聚合物的聚合物基制成的密封物，优选地基于弹性体，具体是主要基于饱和碳氢化合物的弹性体类型的弹性体，优选地选自基于诸如异丁烯或乙烯-丙烯、或茂金属催化剂催化的聚烯烃的单烯烃的橡胶，或基于乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)的橡胶，或基于乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB)的橡胶，或基于硅树脂或聚氨酯的橡胶；

-基于选自以下聚合物族中的至少之一的热熔聚合物的材料：乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺，任选地由诸如多硫化物、聚氨酯的不渗透液态水的材料覆盖；

-诸如热熔聚氨酯的胶型的不渗透水蒸气和液态水的粘接剂。

11、根据权利要求1至9之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述围绕物(50)由单个部件(5a)制成，并且优选地，通过优选地形成于所选择的电介质盖(3)中的通孔(510、511、911)来产生(91、92、630’、650)第二电连接，所述孔由焊料和/或另外的导电材料(630’、65)填充。

12、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述盖通过优选地选自以下连接装置中的至少之一的外围装置联接至所述基底：玻璃粉(42)或诸如环氧树脂的粘接剂(41)。

13、根据权利要求1至12之一所述的封装发光器件，其特征在于，其形成层叠的玻璃单元，并且其特征在于所述盖联接至所述基底、叠层夹层(43)，所述叠层夹层(43)具体是由PU、PVB制成的热塑性片，优选地由EVA制成，优选地基本与所述盖和所述基底有相同的尺寸，任选地，具有设置于与一个电极相对的称作所述叠层夹层(43、43’)的内表面的表面中的导电线(93)的网状物和/或于所述内表面上具有导电层或导电带。

14、根据权利要求13所述的封装发光器件，其特征在于，其包括与所述电极(11至13’)中的一个或另一个关联的以下电连接装置中的一种：

-箔型的导电带(110’、130’)，具体是U形的导电带，固定于所述叠层夹层的至少一个边缘并与金属围绕物的内壁接触；

-箔型的导电带(110’、130’)，具体是U形的导电带，第一端接合至所述电极，而第二端与电介质盖的填充有金属材料的通孔接触，并且这些端之间有穿过被切开的所述夹层的部分。

15、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，其在所述基底(2)上在用于联接所述盖和所述基底的覆盖或外围装置的外边缘上包括干燥剂(71、72)，所述干燥剂(71)优选为粉末。

16、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，其在所述围绕物(50)和所述覆盖或外围装置(41)之间包括诸如焊料的不渗透水蒸气和液态水的填充材料(81)，或包括不渗透水蒸气的聚合物材料，该聚合物材料具体是电绝缘的聚合物材料，优选地基于选自以下聚合物族中的至少之一的热熔聚合物：乙烯/乙烯基醋酸酯、聚异丁烯、聚酰胺，或由基于热塑或热固聚合物的聚合物基制成的密封物，优选地基于弹性体，具体是主要基于饱和碳氢化合物的弹性体类型的弹性体，优选地选自基于诸如异丁烯或乙烯-丙烯、或茂金属催化剂催化的聚烯烃的单烯烃的橡胶，或基于乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)的橡胶，或基于乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB)的橡胶，或基于硅树脂或聚氨酯的橡胶。

17、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述盖(3)是平的、弯曲的或韧化玻璃的片，具有任选倾斜的侧边缘(31)和/或具有被开槽的和/或贯穿的主边缘，并且其特征在于，所述盖(3)的主外边缘和接合至所述围绕物(50)的边缘任选地具有互补的织构。

18、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，所述电致发光层是有机的(11)，具体是薄的。

19、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，优选地通过多硫化物(620)或聚酰亚胺来保护所述围绕物免受腐蚀。

20、根据前述权利要求之一所述的封装发光器件，其特征在于，由所述基底支承的系统，即所述电极中称作下电极的所述电极之一，与所述基底关联，具体是沉积在所述基底上，所述电极中称作上电极的另一个电极部分与所述盖关联，具体是沉积在所述盖上，并且优选地，所述电致发光层是无机的和厚的。

21、根据任一前述权利要求所述的封装发光器件，其特征在于，其形成装饰的或建筑的发光系统、发信号或显示系统；和/或用于建筑物，具体是作为双层玻璃窗来进行安装，从而具体是正面、窗户或落地窗；和/或用于运输交通工具，诸如机动车辆的后窗、侧窗或顶篷、后视镜，或用于任何其它陆上、水上或空中交通工具，具体是舷窗或驾驶舱；和/或用于城市设备或内部装饰，诸如公共汽车车站、陈列橱柜、珠宝陈列、铺面橱窗、搁架元件、水族箱壁、温室、照明镜、橱窗的正面、铺路石，具体是用于壁或地面或天花板覆盖物的照明铺路石。