JP2011192567A - 有機ｅｌ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】基板フィルム１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層１４と、有機ＥＬ層１４上に配置された第２電極層１６と、基板フィルム１０上に配置され、第１電極層１２に接続された第１端子電極３０ａと、基板フィルム１０上に配置され、第２電極層１６に接続された第２端子電極３０ｋと、基板フィルム１０上に接着層２１を介して配置され、基板フィルム１０と同一形状を有する封止フィルム２０とを備え、封止フィルム２０は、基板フィルム１０上に端面が面一に配置され、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止される。
【選択図】図４

Description

本発明は、有機ＥＬ装置に関し、特に、折り曲げ時の応力集中を防止し、信頼性を向上した有機ＥＬ装置に関する。

近年、有機発光素子として有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。従来、有機ＥＬ素子は、水分により劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機ＥＬ素子を封止板等で封止している。

従来、有機ＥＬ素子を封止する方法として、例えば、有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。或いは有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間にシリコーンオイル等の液体からなる充填材を充填する液体封止技術が知られている（例えば、特許文献２参照。）また、樹脂などの流動性のある封止剤を基板面に適用し、ガラス板等を重ねてＵＶ光照射や加熱などの方法により封止剤を硬化させて封止する固体封止技術が知られている（例えば、特許文献３および特許文献４参照。）。

また、フレキシブルプリンテッドコネクタ（ＦＰＣ：Flexible Printed Connector）を適用した表示装置の例も既に開示されている（例えば、特許文献５参照。）。

また、基板を封止する封止キャップの内側に導電パターンが形成され、この導電パターンと基板上の陰極端子とが電気的に接続され、かつ基板と封止キャップとが光硬化性絶縁樹脂により固定され、封止と接続を一度に実行する有機薄膜ＥＬパネルについても、開示されている（例えば、特許文献６参照。）。

しかしながら、特許文献１〜６に開示された技術には、フレキシブル基板を用いて形成された有機ＥＬ装置を折り曲げた時に発生する、応力集中に伴う信頼性の低下およびその解決方法については、開示されていない。

一方、異方性導電性フィルムによるガラス基板上の有機ＥＬ素子用引き出し電極と、フレキシブルプリント基板との接続部を、ガラス基板と封止基板とで挟み込むことで、有機ＥＬディスプレイのＥＬ素子駆動引き出し電極と外部駆動回路接続用フレキシブルプリント基板との接続部におけるフレキシブルプリント基板の折り曲げに基づく剥がれ現象を防止する構造を有する有機ＥＬディスプレイ素子も開示されている（例えば、特許文献７参照。）。

しかしながら、特許文献７の技術は、封止フィルムによる固体封止構造ではなく、座グリのあるガラス基板の封止構造を採用している。このため、有機ＥＬ装置を折り曲げた時に発生する、応力集中に伴う信頼性の低下およびその解決方法については、開示されていない。

特開平１１−２１４１５２号公報 特開２００３−１７３８６８号公報 特開２００５−３２６８２号公報 特開２０００−１９５６６０号公報 特開２００５−１７３５７９号公報 特開平１１−３５４２７２号公報 特開２００１−２９１５８１号公報

本発明者は、有機ＥＬ装置を折り曲げた時に発生する、基板フィルムと封止フィルムとの剥がれ現象に伴う信頼性の低下は、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中が、端面が不揃いの時に発生し易いことを見出した。また、このような応力集中は、特に、端子部近傍の端面が不揃いの時に発生し易いことも見出した。

本発明の目的は、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することにある。

本発明の一態様によれば、基板フィルムと、前記基板フィルム上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、前記基板フィルム上に配置され、前記第１電極層に接続された第１端子電極と、前記基板フィルム上に配置され、前記第２電極層に接続された第２端子電極と、前記基板フィルム上に接着層を介して配置され、前記基板フィルムと同一形状を有する封止フィルムとを備え、前記封止フィルムは、前記基板フィルム上に端面が面一に配置され、前記封止フィルムと前記基板フィルム間の応力集中が防止される有機ＥＬ装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、基板フィルムと、前記基板フィルム上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、前記基板フィルム上に配置され、前記第１電極層に接続された端子電極と、前記端子電極に接続されたフレキシブルプリント配線層と、前記基板フィルムおよび前記フレキシブルプリント配線層上に接着層を介して配置され、前記基板フィルムと同一形状を有する封止フィルムとを備え、前記封止フィルムは、前記基板フィルム上に端面が面一に配置され、前記封止フィルムと前記基板フィルム間の応力集中が防止された有機ＥＬ装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、基板フィルム上に第１電極層を形成する工程と、前記第１電極層上に有機ＥＬ層を形成する工程と、前記有機ＥＬ層上に第２電極層を形成する工程と、前記基板フィルム上に、前記第１電極層に接続された第１端子電極を形成する工程と、前記基板フィルム上に、前記第２電極層に接続された第２端子電極を形成する工程と、前記基板フィルム上に接着層を介して、前記基板フィルムと同一の形状の封止フィルムを接着する工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、基板フィルム上に第１電極層を形成する工程と、前記第１電極層上に有機ＥＬ層を形成する工程と、前記有機ＥＬ層上に第２電極層を形成する工程と、前記基板フィルム上に、前記第１電極層に接続された端子電極を形成する工程と、前記端子電極上に前記端子電極に接続されたフレキシブルプリント配線層を形成する工程と、前記基板フィルムおよび前記フレキシブルプリント配線層上に接着層を介して、前記基板フィルムと同一形状を有する封止フィルムを形成する工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。 本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）端子部を封止フィルムが被覆していない状態の模式的鳥瞰構造図、（ｂ）図２（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造図。 （ａ）図２（ａ）の有機ＥＬ装置を曲面形状に湾曲させた状態を示す模式的断面構造図、（ｂ）図３（ａ）の発光部近傍の拡大された模式的断面構造図、（ｃ）図３（ａ）の端子部近傍の拡大された模式的断面構造図。 本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）封止フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｂ）基板フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｃ）封止フィルムと基板フィルムを貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造図。 図４（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造図。 本発明の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）封止フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｂ）基板フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｃ）封止フィルムと基板フィルムを貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造図。 図６のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造図。 本発明の第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）封止フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｂ）基板フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｃ）封止フィルムと基板フィルムを貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造図、（ｄ）レーザトリミング技術によって、アノード開口部３２ａおよびカソード開口部３２ｋを形成した状態の模式的鳥瞰構造図、（ｅ）レーザトリミング技術によって、アノード開口端３１ａおよびカソード開口端３１ｋを形成した状態の模式的鳥瞰構造図。 本発明の第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）封止フィルムの模式的鳥瞰構造図、（ｂ）基板フィルムの模式的鳥瞰構造図。 図９（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造図。 本発明の第４の実施の形態の変形例に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。 本発明の第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置であって、表面型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。 本発明の第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置であって、投影型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。 本発明の第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置であって、抵抗膜方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。

次に、図面を参照して、本発明の第１〜第７の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。

又、以下に示す第１〜第７の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

尚、以下の説明において、「フレキシブル」とは、「可暁性を有すること」、或いは「折り曲げられること」を云う。

[第１の実施の形態]
（有機ＥＬ装置）
本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の模式的断面構造は、図１に示すように表される。

第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１に示すように、基板フィルム１０と、基板フィルム１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層１４と、有機ＥＬ層１４上に配置された第２電極層１６と、基板フィルム１０上に配置され、第１電極層１２に接続された第１端子電極３０ａと、基板フィルム１０上に配置され、第２電極層１６に接続された第２端子電極３０ｋと、基板フィルム１０上に接着層２１を介して配置され、基板フィルム１０と同一形状を有する封止フィルム２０とを備える。ここで、後述する図４（ｃ）に示すように、封止フィルム２０は基板フィルム１０上に端面が面一に配置され、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止されている。

さらに、図１に示すように、基板フィルム１０上には、無機層１１が配置されていても良い。無機層１１は、例えば、厚さ約５０μｍの超薄板ガラス、或いは、例えば、シリコン窒化膜などで形成された厚さ約数μｍの無機膜などで形成される。

基板フィルム１０は、光を透過する透明基板として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどの透明な樹脂を用いてフレキシブル性を持たせることができる。例えば、基板フィルムの厚さは、約１００μｍである。

第１電極層１２は、厚さが、例えば、約１５０〜１６０ｎｍ程度のＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）の透明電極で形成することができる。また、第１電極層１２は、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、ＡＴＯ（アンチモンースズ酸化物）、或いはＰＥＤＯＴ−ＰＳＳで形成することもできる。

有機ＥＬ層１４は、基板フィルム１０側から、例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層が順次積層されている。

正孔輸送層は、第１電極層１２から注入された正孔を円滑に発光層に輸送するための層であり、例えば、厚さが約６０ｎｍ程度のＮＰＢ（Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタリル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ベンジデン）で形成することができる。

電子輸送層は、第２電極層１６から注入された電子を円滑に発光層に輸送するための層であり、例えば、厚さが約３５ｎｍ程度のＡｌｑ_３（アルミニウムキノリノール錯体）で形成することができる。

発光層は、注入された正孔および電子が再結合して発光するための層であり、例えば、発光種であるクマリン化合物（Ｃ５４５Ｔ）が約１％程度ドーピングされ、厚さが約３０ｎｍ程度のＡｌｑ_３で形成することができる。

なお、有機ＥＬ層１４は、上記、正孔輸送層、電子輸送層以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。

第２電極層１６は、例えば、厚さが約１５０ｎｍ程度で、材質が、例えば、ＭｇＡｇ、或いはアルミニウム（Ａｌ）の蒸着膜で形成することができる。なお、後述するトップエミッション構成の場合には、第１電極層１２と同様の透明電極で構成する。ここで、第１電極層１２、有機ＥＬ層１４および第２電極層１６の積層構造の厚さは、０．３〜１μｍ程度である。

接着層２１の材質としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いはＵＶ硬化樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、好ましくは、加熱により軟化させた状態において、有機ＥＬ層１４よりも流動性を有するのがよい。熱可塑性樹脂の粘度は、例えば、加熱により軟化させた状態において、約１×１０^４Ｐａ・ｓ(パスカル・セカンド)未満であるのがよい。好ましくは、約１×１０〜１×１０^４Ｐａ・ｓ程度の範囲であるのがよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。

また、接着層２１としては、素子の封止に高いガスバリア性（１０^-6ｇ／ｍ²ｄａｙ）を有するガスバリア層を適用しても良い。ガスバリア層としては、ポリマー層と無機層を交互に積層した交互積層型構造、分散型ポリマー層構造、ゾルゲル型ポリマー層構造などを適用することができる。接着層２１の厚さは、約１０μｍである。

保護膜として機能する封止フィルム２０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ステンレススチール（ＳＵＳ）などを適用することができる。封止フィルム２０の厚さは、約５０μｍ〜１００μｍである。

（エミッション構成）
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１に示すように、基板フィルム１０が発光面２４を有する透明基板で形成され、第２電極層１６が金属層で形成されたボトムエミッション構成を備えている。第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２においては、第１電極層１２から正孔輸送層を介して発光部に正孔が注入されるとともに、第２電極層１６から電子輸送層を介して発光部に電子が注入される。発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、基板フィルム１０を介して基板フィルム１０の発光面２４から外部に出射される。

また、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、基板フィルム１０が透明基板で形成され、第１電極層１２および第２電極層１６が透明電極で形成されたトップエミッションおよびボトムエミッション構成を備えていても良い。ここで、基板フィルム１０は、例えば、プラスチック基板で形成され、第１電極層１２および第２電極層１６は、例えば、ＩＴＯで形成され、封止フィルム２０は、例えば、プラスチック基板などで形成される。

また、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、基板フィルム１０が不透明基板で形成され、第１電極層１２が金属層で形成され、第２電極層１６は透明電極で形成されたトップエミッション構成を備えていても良い。ここで、基板フィルム１０は、例えば、表面に絶縁層を有したステンレスフィルムで形成され、第１電極層１２は、例えば、アルミニウム蒸着膜で形成され、第２電極層１６は、例えば、ＩＴＯで形成され、封止フィルム２０は、例えば、プラスチック基板などで形成される。

第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、端子部を封止フィルム２０が被覆していない状態の模式的鳥瞰構造は、図２（ａ）に示すように表され、図２（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造は、図２（ｂ）に示すように表される。

また、図２（ａ）に示された有機ＥＬ装置２を曲面形状に湾曲させた状態を示す模式的断面構造は、図３（ａ）に示すように表され、図３（ａ）の発光部近傍の拡大された模式的断面構造は、図３（ｂ）に示すように表され、図３（ａ）の端子部近傍の拡大された模式的断面構造は、図３（ｃ）に示すように表される。

発光面２４を凹に曲げたとき、丸印Ａで表される発光部の応力は、図３（ｂ）に示すように、無機層１１の略中央部に中心面Ｌ１―Ｌ１を有し、封止フィルム２０内では、中心面Ｌ１―Ｌ１に平行に、伸びる応力Ｅ１、Ｅ２が発生し、基板フィルム１０内では、中心面Ｌ１―Ｌ１に平行に、圧縮する方向に応力Ｃ１、Ｃ２が発生している。応力Ｅ１、Ｅ２、Ｃ１、Ｃ２の大きさは、中心面Ｌ１―Ｌ１からの距離が遠いほど大きくなる。

一方、図３（ａ）において丸印Ｂで表される端子部の応力は、図３（ｃ）に示すように、無機層１１の略中央部からずれた位置に中心面Ｌ２―Ｌ２を有し、封止フィルム表面では、中心面Ｌ２―Ｌ２に平行に、伸びる応力Ｆ１、Ｆ２が発生し、基板フィルム１０内では、中心面Ｌ２―Ｌ２に平行に、圧縮する方向に応力Ｇ１、Ｇ２が発生している。同様に、応力Ｆ１、Ｆ２、Ｇ１、Ｇ２の大きさは、中心面Ｌ２―Ｌ２からの距離が遠いほど大きくなる。

このように応力の中心面は、丸印Ａで表される発光部と丸印Ｂで表される端子部において大きくずれているため、図３（ａ）に示すように、封止フィルム２０と基板フィルム１０の段差部において、大きな引っ張り応力Ｄ１、Ｄ２が無機層１１に加わる。有機ＥＬ装置２を曲げた時に、封止フィルム２０と基板フィルム１０の段差部に応力が集中する。

第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２において、封止フィルム２０の模式的鳥瞰構造は、図４（ａ）に示すように表され、基板フィルム１０の模式的鳥瞰構造は、図４（ｂ）に示すように表され、封止フィルム２０と基板フィルム１０を貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造は、図４（ｃ）に示すように表される。

また、図４（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図５に示すように表される。

第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図４に示すように、端子電極３０ａ上の封止フィルム２０に開口された開口部３２ａと、端子電極３０ｋ上の封止フィルム２０に開口された開口部３２ｋとを備える。

第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図４（ｃ）に示すように、基板フィルム１０上に接着層２１を介して基板フィルム１０と同一形状で、端子電極３０ａ、３０ｋ上にのみ開口部３２ａ、３２ｋを有する封止フィルム２０が配置されている。しかも、封止フィルム２０は基板フィルム１０上に端面が、Ｈ−Ｈで示すように、面一に配置されており、封止フィルム２０と基板フィルム１０の接続端面に段差構造がないため、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止されている。

また、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図５に示すように、開口部３２ａに埋め込まれて端子電極３０ａに接続され、かつ封止フィルム２０上に引き出された引き出し配線層４０ａとを備えていても良い。図示は省略されているが、開口部３２ｋに埋め込まれて端子電極３０ｋに接続され、かつ封止フィルム２０上に引き出された引き出し配線層とを備えていても良い。このような引き出し配線層４０ａの材料としては、例えば、スパッタリング技術、真空蒸着技術などを用いて形成された金属膜、或いは、はんだ材、Ａｇペーストなどを用いることができる。

（製造方法）
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法は、図１および図４〜図５に示すように、基板フィルム１０上に第１電極層１２を形成する工程と、第１電極層１２上に有機ＥＬ層１４を形成する工程と、有機ＥＬ層１４上に第２電極層１６を形成する工程と、基板フィルム１０上に、第１電極層１２に接続された第１端子電極３０ａを形成する工程と、基板フィルム１０上に、第２電極層１６に接続された第２端子電極３０ｋを形成する工程と、基板フィルム１０上に接着層２１を介して、基板フィルム１０と同一の形状で、予め開口部３２ａおよび開口部３２ｋを有する封止フィルム２０を接着する工程とを有する。

さらに、図５に示すように、開口部３２ａに埋め込まれ、第１端子電極３０ａに接続され、かつ封止フィルム２０上に引き出された第１引き出し配線層４０ａを形成する工程を備えていても良い。

第１の実施の形態によれば、端子電極上にのみ開口部を有するため、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することができる。

[第２の実施の形態]
（有機ＥＬ装置）
第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２において、封止フィルム２０の模式的鳥瞰構造は、図６（ａ）に示すように表され、基板フィルム１０の模式的鳥瞰構造は、図６（ｂ）に示すように表され、封止フィルム２０と基板フィルム１０を貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造は、図６（ｃ）に示すように表される。

また、図６のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図７に示すように表される。

第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図６〜図７に示すように、第１端子電極３０ａ上の封止フィルム２０に開口された第１開口端３１ａと、第２端子電極３０ｋ上の封止フィルム２０に開口された第２開口端３１ｋとを備える。

また、第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図７に示すように、第１開口端３１ａに配置され、第１端子電極３０ａに接続された第１フレキシブルプリント配線層４２ａと、図示は省略されているが、第２開口端３１ｋに配置され、第２端子電極３０ｋに接続された第２フレキシブルプリント配線層とを備える。

第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図６（ｃ）に示すように、基板フィルム１０上に接着層２１を介して基板フィルム１０と同一形状で、端子電極上にのみ開口端を有する封止フィルム２０が配置されている。しかも、封止フィルム２０は基板フィルム１０上に端面が、面一に配置されており、封止フィルム２０と基板フィルム１０
の接続端面には、開口端３１ａ、３１ｋを除き、段差構造がないため、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止されている。

第１フレキシブルプリント配線層４２ａは、図７に示すように、第１端子電極３０ａに接続される異方性導電層４４ａと、異方性導電層４４ａ上に配置されるフレキシブル導電層４６ａと、フレキシブル導電層４６ａ上に配置されるフレキシブル絶縁層４８ａとを備える。

ここで、異方性導電層４４ａは、例えば、ＡＣＦなどで形成される。フレキシブル導電層４６ａは、例えば、銅（Ｃｕ）箔などで形成される。フレキシブル絶縁層４８ａは、例えば、ポリイミドなどで形成可能である。

その他の構成は、第１の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の発光部の構成は、図１の模式的断面構造と同様である。

（製造方法）
第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法は、図６〜図７および図１に示すように、基板フィルム１０上に第１電極層１２を形成する工程と、第１電極層１２上に有機ＥＬ層１４を形成する工程と、有機ＥＬ層１４上に第２電極層１６を形成する工程と、基板フィルム１０上に、第１電極層１２に接続された第１端子電極３０ａを形成する工程と、基板フィルム１０上に、第２電極層１６に接続された第２端子電極３０ｋを形成する工程と、基板フィルム１０上に接着層２１を介して、基板フィルム１０と同一の形状で、予め第１開口端３１ａおよび第２開口端３１ｋを形成した封止フィルム２０を接着する工程とを有する。

さらに、図６（ｃ）および図７に示すように、第１開口端３１ａに、第１端子電極３０ａに接続されたフレキシブルプリント配線層を４２ａ形成する工程を有する。

第２の実施の形態によれば、端子電極３０ａ、３０ｋ上にのみ開口端３１ａ、３１ｋを有するため、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することができる。

（第３の実施の形態）
（有機ＥＬ装置）
第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、封止フィルム２０の模式的鳥瞰構造は、図８（ａ）に示すように表され、基板フィルム１０の模式的鳥瞰構造は、図８（ｂ）に示すように表され、封止フィルム２０と基板フィルム１０を貼り合せた状態の模式的鳥瞰構造は、図８（ｃ）に示すように表される。

さらに、レーザトリミング技術によって、封止フィルム２０に対して開口部３２ａおよび開口部３２ｋを形成した状態の模式的鳥瞰構造は、図８（ｄ）に示すように表され、同様に、レーザトリミング技術によって、封止フィルム２０に対して開口端３１ａおよび開口端３１ｋを形成した状態の模式的鳥瞰構造は、図８（ｅ）に示すように表される。

第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の発光部の構成は、図１の模式的断面構造と同様である。

第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、製造方法が異なるのみで、最終的な構造は、第１の実施の形態、或いは第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２と同様である。

（製造方法）
第１の実施の形態においては、予め封止フィルム２０の開口部３２ａ、３２ｋを加工しており、第２の実施の形態においては、予め、開口端３１ａ、３１ｋの封止フィルム２０を加工している。これに対して、第３の実施の形態においては、封止フィルム２０と基板フィルム１０を貼付け後に開口部３２ａ、３２ｋ或いは開口端３１ａ、３１ｋを加工している。

第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法は、図８および図１に示すように、基板フィルム１０上に第１電極層１２を形成する工程と、第１電極層１２上に有機ＥＬ層１４を形成する工程と、有機ＥＬ層１４上に第２電極層１６を形成する工程と、基板フィルム１０上に、第１電極層１２に接続された第１端子電極３０ａを形成する工程と、基板フィルム１０上に、第２電極層１６に接続された第２端子電極３０ｋを形成する工程と、基板フィルム１０上に接着層２１を介して、基板フィルム１０と同一の形状の封止フィルム２０を接着する工程とを有する。

さらに、図８（ｄ）に示すように、レーザトリミング技術によって、第１端子電極上の封止フィルムに第１開口部を形成する工程を有する。また、レーザトリミング技術によって、第２端子電極上の封止フィルムに第２開口部を形成する工程を有していても良い。

或いは、レーザトリミング技術によって、第１端子電極上の封止フィルムに第１開口端を形成する工程を有していても良い。また、レーザトリミング技術によって、第２端子電極上の封止フィルムに第２開口端を形成する工程を有していても良い。

第３の実施の形態によれば、端子電極３０ａ、３０ｋ上にのみ開口部３２ａ、３２ｋ若しくは開口端３１ａ、３１ｋを有するため、基板フィルムと封止フィルムとの折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することができる。

（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２において、封止フィルム２０の模式的鳥瞰構造は、図９（ａ）に示すように表され、基板フィルム１０の模式的鳥瞰構造は、図９（ｂ）に示すように表される。また、図９（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造は、図１０に示すように表される。

第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１０に示すように、端子電極３０に接続されたフレキシブルプリント配線層５０を封止フィルム２０と基板フィルム１０で上下から挟み込み、接着層２１で固定した固体封止構造を備える。

第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１０に示すように、基板フィルム１０上に接着層２１を介して基板フィルム１０と同一形状の封止フィルム２０が配置されている。しかも、封止フィルム２０は基板フィルム１０上に端面が、面一に配置されており、封止フィルム２０と基板フィルム１０の接続端面には、段差構造がないため、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止されている。

その他の構成は、第１の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の発光部の構成は、図１の模式的断面構造と同様である。

第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２は、図９〜図１０の示すように、基板フィルム１０と、基板フィルム１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層１４と、有機ＥＬ層１４上に配置された第２電極層１６と、基板フィルム１０上に配置され、第１電極層１２に接続された端子電極３０と、端子電極３０に接続されたフレキシブルプリント配線層５０と、基板フィルム１０、フレキシブルプリント配線層５０上に接着層２１を介して配置され、基板フィルム１０と同一形状を有する封止フィルム２０とを備える。

また、第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２において、フレキシブルプリント配線層５０は、第１端子電極３０に接続される異方性導電層５４と、異方性導電層５４上に配置されるフレキシブル導電層５６と、フレキシブル導電層５６上に配置されるフレキシブル絶縁層５８とを備える。

（製造方法）
第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法は、図９〜図１０および図１に示すように、基板フィルム１０上に第１電極層１２を形成する工程と、第１電極層１２上に有機ＥＬ層１４を形成する工程と、有機ＥＬ層１４上に第２電極層１６を形成する工程と、基板フィルム１０上に、第１電極層１２に接続された端子電極３０を形成する工程と、端子電極３０上に端子電極３０に接続されたフレキシブルプリント配線層５０を形成する工程と、基板フィルム１０およびフレキシブルプリント配線層５０上に接着層２１を介して、基板フィルム１０と同一形状を有する封止フィルム２０を形成する工程とを有する。

また、第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法において、第１フレキシブルプリント配線層５０を形成する工程は、端子電極３０上に異方性導電層５４を形成する工程と、異方性導電層５４上にフレキシブル導電層５６を形成する工程と、フレキシブル導電層５６上にフレキシブル絶縁層５８を形成する工程とを有する。

ここで、異方性導電層５４は、例えば、ＡＣＦなどで形成される。フレキシブル導電層５６は、例えば、銅（Ｃｕ）箔などで形成される。フレキシブル絶縁層５８は、例えば、ポリイミドなどで形成可能である。

（変形例）
第４の実施の形態の変形例に係る有機ＥＬ装置２の模式的断面構造は、図１１に示すように、封止フィルム２０と基板フィルム１０の端面に配置され、フレキシブル導電層５６と接続された端面電極層６０を備えていても良い。

また、図１１に示すように、端面電極層６０は、封止フィルム２０上に延在されていても良い。

第４の実施の形態およびその変形例によれば、封止フィルム２０と基板フィルム１０の接続端面には、段差構造がないため、基板フィルム１０と封止フィルム２０との折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した有機ＥＬ装置を提供することができる。

（第５の実施の形態）
第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４であって、表面型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４の模式的断面構造は、図１２に示すように表される。

第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４において、有機ＥＬ装置部は第１の実施の形態と同様の有機ＥＬ装置で構成され、封止フィルム２０は、基板フィルム１０上に端面が面一に配置され、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止される点は、第１の実施の形態と同様である。

また、表面型静電容量方式タッチパネル部は、基板フィルム１０の発光面上に配置された透明電極６６と、透明電極６６上に粘着層６８を介して配置された接触層７０とを備える。

接触層７０には、カバーガラス若しくはＰＥＴフィルムを用いることができる。

第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４は、タッチパネルユニットの四隅にセンサ（図示省略）が設けられており、接触層７０の発光面２５に接触手段７２により接触すると、接触手段７２によるシングルタッチをセンシングすることができる。

なお、第２〜第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を用いても、表面型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４を構成することができる。

第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４は、基板フィルム１０と封止フィルム２０との折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した、表面型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置を提供することができる。

（第６の実施の形態）
第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４であって、投影型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４の模式的断面構造は、図１３に示すように表される。

第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４において、有機ＥＬ装置部は第１の実施の形態と同様の固体封止構成の有機ＥＬ装置で構成され、封止フィルム２０は、基板フィルム１０上に端面が面一に配置され、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止される点は、第１の実施の形態と同様である。

また、投影型静電容量方式タッチパネル部は、基板フィルム１０の発光面上に粘着層６８ａを介して配置された透明電極６６ａと、透明電極６６ａ上に配置された支持基板６４と、支持基板６４上に配置された透明電極６６ｂと、透明電極６６ｂ上に粘着層６８ｂを介して配置された接触層７０とを備える。

支持基板６４には、ガラスまたはＰＣ板を適用することができる。接触層７０には、カバーガラス若しくはＰＥＴフィルムを用いることができる。

第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４は、上下２枚の透明電極６６ｂ，６６ａがパターンを組んで構成され、接触層７０の発光面２５に接触手段７２により接触すると、接触手段７２によるマルチタッチをセンシングすることができる。

なお、第２〜第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を用いても、表面型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４を構成することができる。

第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４は、基板フィルム１０と封止フィルム２０との折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した、投影型静電容量方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置を提供することができる。

（第７の実施の形態）
第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４であって、抵抗膜方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４の模式的断面構造は、図１４に示すように表される。

第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４において、有機ＥＬ装置部は第１の実施の形態と同様の固体封止構成の有機ＥＬ装置で構成され、封止フィルム２０は、基板フィルム１０上に端面が面一に配置され、封止フィルム２０と基板フィルム１０間の応力集中が防止される点は、第１の実施の形態と同様である。

また、抵抗膜方式タッチパネル部は、基板フィルム１０の発光面上に粘着層６８ａを介して配置された下部電極板７４と、下部電極板７４上に配置された透明電極６６ａと、透明電極６６ａ上に配置されたスペーサ７６と、スペーサ７６上に離隔され、かつ透明電極６６ａ上に貼り合せ剤７８を介して配置された透明電極６６ｂと、透明電極６６ｂ上に配置された上部電極板８０と、上部電極板８０上に粘着層６８ｂを介して配置された接触層７０とを備える。

下部電極板７４および上部電極板８０には、ＰＥＴフィルムまたはガラスを適用することができる。接触層７０には、カバーガラス若しくはＰＥＴフィルムを用いることができる。

第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４は、上下２枚の透明電極６６ｂ，６６ａがパターンを組んで構成され、接触層７０の発光面２５に接触手段７２により接触すると、接触手段７２によるタッチを抵抗膜の抵抗値によりセンシングすることができる。

なお、第２〜第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を用いても、抵抗膜方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置４を構成することができる。

第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置４によれば、基板フィルム１０と封止フィルム２０との折り曲げた時に発生する応力集中を防止し、信頼性の向上した、抵抗膜方式タッチパネルを備える有機ＥＬ装置を提供することができる。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第７の実施の形態、および第４の実施の形態の変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

第１〜第７の実施の形態、および第４の実施の形態の変形例においては、四角形を基本パターンとする平面構造の有機ＥＬパネルについて主として開示したが、これらに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル本体は、円筒構造、球体構造、フラーレン構造などであっても良い。また、有機ＥＬパネルの基本パターンも四角形に限定されるものではなく、５角形、６角形、多角形、円形、楕円形、若しくはこれらの組み合わせパターンなどであっても良い。また、有機ＥＬパネルは、ペンローズタイルのようなパターン構造として、配置されていても良い。

また、第１〜第７の実施の形態、および第４の実施の形態の変形例においては、主として、第１電極層１２を有機ＥＬ層のアノードに接続された透明電極、第２電極層１６を有機ＥＬ層のカソードに接続された金属電極で形成する例を説明したが、第１電極層１２と第２電極層の役割を反対にしても良い。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬディスプレイ分野、有機ＥＬ照明パネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）照明パネルなどの分野に適用可能である。

２、４…有機ＥＬ装置
１０…基板フィルム
１１…無機層
１２…第１電極層（アノード電極層）
１４…有機ＥＬ層
１６…第２電極層（カソード電極層）
２０…封止フィルム
２１…接着層（ガスバリア層）
２４、２５…発光面
３０、３０ａ、３０ｋ…端子電極
３１ａ、３１ｋ…開口端
３２ａ、３２ｋ…開口部
４０ａ…引き出し配線層
４２ａ、４２ｋ、５０…フレキシブルプリント配線層
４４ａ、５４…異方性導電層
４６ａ、５６…フレキシブル導電層
４８ａ、５８…フレキシブル絶縁層
６０…端面電極層
６４…支持基板
６６、６６ａ、６６ｂ…透明電極
６８、６８ａ、６８ｂ…粘着層
７０…接触層
７２…接触手段
７４…下部電極板
７６…スペーサ
７８…貼り合せ剤
８０…上部電極板

Claims (16)

1. 基板フィルムと、
   前記基板フィルム上に配置された第１電極層と、
   前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、
   前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、
   前記基板フィルム上に配置され、前記第１電極層に接続された第１端子電極と、
   前記基板フィルム上に配置され、前記第２電極層に接続された第２端子電極と、
   前記基板フィルム上に接着層を介して配置され、前記基板フィルムと同一形状を有する封止フィルムと
   を備え、前記封止フィルムは、前記基板フィルム上に端面が面一に配置され、前記封止フィルムと前記基板フィルム間の応力集中が防止されることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記第１端子電極上の前記封止フィルムに開口された第１開口部を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 前記第１開口部に埋め込まれて前記第１端子電極に接続され、かつ前記封止フィルム上に引き出された第１引き出し配線層を備えることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記第１端子電極上の前記封止フィルムに開口された第１開口端を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
5. 前記第１開口端に配置され、前記第１端子電極に接続された第１フレキシブルプリント配線層を備えることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置。
6. 前記第１フレキシブルプリント配線層は、前記第１端子電極に接続される異方性導電層と、前記異方性導電層上に配置されるフレキシブル導電層と、前記フレキシブル導電層上に配置されるフレキシブル絶縁層とを備えることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置。
7. 前記第２端子電極上の前記封止フィルムに開口された第２開口部を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
8. 前記第２開口部に埋め込まれて前記第２端子電極に接続され、かつ前記封止フィルム上に引き出された第２引き出し配線層を備えることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置。
9. 前記第２端子電極上の前記封止フィルムに開口された第２開口端を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
10. 前記第２開口端に配置され、前記第２端子電極に接続された第２フレキシブルプリント配線層を備えることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ装置。
11. 前記第２フレキシブルプリント配線層は、前記第２端子電極に接続される異方性導電層と、前記異方性導電層上に配置されるフレキシブル導電層と、前記フレキシブル導電層上に配置されるフレキシブル絶縁層とを備えることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ装置。
12. 基板フィルムと、
    前記基板フィルム上に配置された第１電極層と、
    前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、
    前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、
    前記基板フィルム上に配置され、前記第１電極層に接続された端子電極と、
    前記端子電極に接続されたフレキシブルプリント配線層と、
    前記基板フィルムおよび前記フレキシブルプリント配線層上に接着層を介して配置され、前記基板フィルムと同一形状を有する封止フィルムと
    を備え、前記封止フィルムは、前記基板フィルム上に端面が面一に配置され、前記封止フィルムと前記基板フィルム間の応力集中が防止されたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
13. 前記フレキシブルプリント配線層は、前記端子電極に接続される異方性導電層と、前記異方性導電層上に配置されるフレキシブル導電層と、前記フレキシブル導電層上に配置されるフレキシブル絶縁層とを備えることを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬ装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置と、
    前記基板フィルムの発光面上に配置された透明電極と、前記透明電極上に配置された接触層とを有するタッチパネルと
    を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
15. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置と、
    前記基板フィルムの発光面上に配置された第１透明電極と、前記第１透明電極上に配置された支持基板と、前記支持基板上に配置された第２透明電極と、前記第２透明電極上に配置された接触層とを有するタッチパネルと
    を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
16. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置と、
    前記基板フィルムの発光面上に配置された下部電極板と、前記下部電極板上に配置された第１透明電極と、前記第１透明電極上に配置されたスペーサと、前記スペーサ上に離隔して配置された第２透明電極と、前記第２透明電極上に配置された上部電極板と、前記上部電極板上に配置された接触層とを有するタッチパネルと
    を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。

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