JP6150492B2 - 有機ｅｌ装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。

また、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。

上記したように有機ＥＬ装置は、面発光であるため、面全体に均等に電流が流れないと、面内に輝度むらが生じることがある。そこで、輝度ムラをなくす方策として、特許文献１に開示された技術がある。
特許文献１の照明装置（有機ＥＬ装置）は、陽極と陰極の間に有機層を介在しており、陽極の近傍及び／又は陰極の近傍で電圧降下をさせることによって有機発光層に印加される電圧を小さくし、輝度むらを無くしている。

特開２０１２−０５９５４６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の照明装置は、電圧降下を起こすことによって、輝度むらを生じなくしている反面、輝度が低く、照明器具としての機能が低い。また、電圧降下が大きいため、消費電力が大きく、省エネルギーに反する。また、熱が発生して有機発光層が劣化しやすいという問題もあった。

そこで、本発明は、輝度を低下させることなく、輝度むらを抑制可能な有機ＥＬ装置を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、発光領域と、発光領域への給電に寄与する給電領域を有する有機ＥＬ装置において、前記給電領域は、陽極又は陰極の一方を担う外側給電領域と、前記外側給電領域と異なる極を担う内側給電領域からなり、前記外側給電領域は、発光領域の外側を囲むように位置するものであって、かつ、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分を囲んでおり、前記発光領域は、前記内側給電領域の周りを囲むように位置するものであり、前記内側給電領域は、前記第１電極層の一部であって、かつ他の第１電極層から物理的に切り離された第１分離層を有し、第１導電部材を有し、前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域の全部を覆い、さらに前記発光領域に跨がって配されており、前記第１導電部材は、前記内側給電領域で第１分離層と電気的に接続されており、前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域からずれた位置で外部電源と電気的に接続された第１電極端子と接続可能であり、点灯時に、前記第１電極端子から前記内側給電領域の第１分離層を経由して、有機発光層に給電されるものであり、前記外側給電領域及び内側給電領域は、点灯時に非発光状態になることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
すなわち、本発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、発光領域と、発光領域への給電に寄与する給電領域を有する有機ＥＬ装置において、前記給電領域は、陽極又は陰極の一方を担う外側給電領域と、前記外側給電領域と異なる極を担う内側給電領域からなり、前記外側給電領域は、発光領域の外側を囲むように位置するものであって、かつ、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分を囲んでいることに関連する。

本発明の構成によれば、前記給電領域は、陽極又は陰極の一方を担う外側給電領域と、前記外側給電領域と異なる極を担う内側給電領域からなり、前記外側給電領域は、発光領域の外側を囲むように位置するものである。すなわち、外側給電領域は、発光領域の外側に位置し、内側給電領域は、発光領域の内側に位置する。そして、内外方向に電流が流れることによって少なくとも発光領域が発光する。
このとき、外側給電領域は、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分を囲んでいる。すなわち、発光領域の殆どの周囲が外側給電領域に囲まれているため、内側給電領域の外側境界と外側給電領域の内側境界を結ぶように、外側給電領域から内側給電領域、又は、内側給電領域から外側給電領域に向かって電流が流れ、発光領域全体に均等に電流を流すことができる。それ故に、従来の有機ＥＬ装置に比べて、輝度を低下させずに輝度むらなく発光させることができる。
なお、本発明では、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分を囲んでいればよい。つまり、必ずしも連続して囲む必要はなく、断続的に囲んでいてもよい。
請求項２に記載の発明は、前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域及び前記発光領域の全部と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。

請求項１に記載の発明は、前記外側給電領域及び内側給電領域は、点灯時に非発光状態をなる。

本発明の構成によれば、前記外側給電領域及び内側給電領域は、点灯時に非発光状態をなるため、環状の光を取り出すことができる。すなわち、出射光の広がり（拡散光）を利用できるため、有機ＥＬ装置の全面を発光させる必要がなく、消費電力を低減させることができる。

上記した発明は、外側給電領域の第１電極層及び内側給電領域の第１電極層を経由して、有機発光層に給電することに関連する。

この構成によれば、外側給電領域の第１電極層及び内側給電領域の第１電極層を経由して、有機発光層に給電する。すなわち、外側給電領域及び内側給電領域では、第２電極層から基材側に位置する第１電極層を経由して有機発光層に電圧が印加される。そのため、ノイズが入りにくく、安定して電気を供給することができる。

上記した発明は、発光領域と外側給電領域の投影面上又は、発光領域と内側給電領域の投影面上に跨がって配される第１導電部材を有し、第１導電部材は外部電源と電気的に接続された第１電極端子と接続可能であり、当該第１電極端子から第１導電部材を介して外側給電領域又は内側給電領域に給電可能であることに関連する。

この構成によれば、第１導電部材が発光領域と外側給電領域の投影面上又は、発光領域と内側給電領域の投影面上に跨がって配されているため、第１導電部材が、発光領域内の有機発光層への伝熱部材として機能し、点灯時において発生する発光領域内の有機発光層の熱を発光領域から外側給電領域又は発光領域から内側給電領域に逃がすことができる。
また、この構成によれば、第１導電部材は外部電源と電気的に接続された第１電極端子と接続可能であり、当該第１電極端子から第１導電部材を介して外側給電領域又は内側給電領域に給電可能である。すなわち、第１導電部材は、第１電極端子と外側給電領域又は内側給電領域とを電気的に接続する給電部材として機能するため、フレキシブル基板等の高価な配線構造を必要としない。それ故に、コストを低減することができる。

請求項３に記載の発明は、少なくとも外側給電領域に配される第２導電部材を有し、第２導電部材は外部電源と電気的に接続された第２電極端子と接続可能であり、当該第２電極端子から第２導電部材を介して外側給電領域に給電可能であり、点灯時に当該第２電極端子から外側給電領域の第１電極層を経由して、有機発光層に給電することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
すなわち、本発明は、少なくとも内側給電領域又は、外側給電領域に配される第２導電部材を有し、第２導電部材は外部電源と電気的に接続された第２電極端子と接続可能であり、当該第２電極端子から第２導電部材を介して内側給電領域又は外側給電領域に給電可能であることに関連する。

本発明の構成によれば、第２導電部材は外部電源と電気的に接続された第２電極端子と接続可能であり、当該第２電極端子から第２導電部材を介して内側給電領域又は外側給電領域に給電可能である。すなわち、第１導電部材と第２導電部材は、一方が正極側給電部材として機能し、他方は負極側給電部材として機能するため、有機ＥＬ装置の薄いという特長を活かしつつ、給電することができる。
請求項４に記載の発明は、前記第１分離層上に、前記第１分離層よりも電気伝導率が大きい内側電極層が積層されており、前記第１導電部材は、前記内側電極層と接触していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。

請求項５に記載の発明は、前記第１導電部材と絶縁部材が重ね合わせられた導電性基材を有し、前記導電性基材は、前記絶縁部材を貫通し前記第１導電部材を底部とした第１給電穴を有しており、前記第１電極端子は、前記第１給電穴を経由して前記第１導電部材と接続可能であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
本発明は、第１導電部材又は第２導電部材は、開口を有し、外部電源に接続される第２電極端子又は第１電極端子は、当該開口を経由して第２導電部材又は第１導電部材に接続可能であることに関連する。

この発明の構成によれば、外部電源に接続される第２電極端子又は第１電極端子は、当該開口を経由して第２導電部材又は第１導電部材に接続可能であるため、配線等を迂回して接続する必要がなく、有機ＥＬ装置の薄いという特長を活かしつつ給電できる。

請求項６に記載の発明は、前記基材は、平面視したときに、円形をしており、中心に内側給電領域が位置しており、その周りを発光領域が囲む様に円環状の発光領域が配されており、さらに外側に当該発光領域を囲む様に円環状の外側給電領域が配されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、周方向のいずれの位置においても内側給電領域と外側給電領域の距離が等しいため、輝度に分布を生じさせずに発光させることができる。

請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、外側給電領域は、陽極を担うものであり、内側給電領域は、陰極を担うものであることが好ましい（請求項７）。

上記した発明は、前記外側給電領域及び／又は内側給電領域は、点灯時に発光状態をなることに関連する。

この発明の構成によれば、発光領域だけではなく、外側給電領域及び／又は内側給電領域が発光するため、発光面積を大きくすることができる。

本発明の構成によれば、従来の有機ＥＬ装置に比べて、輝度を低下させずに輝度むらなく発光させることができる。

本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。 図２の有機ＥＬ素子の分解斜視図である。 図２の有機ＥＬ装置の各領域の説明図であり、（ａ）は有機ＥＬ素子の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各領域の境界を太線で示した図である。 図１の有機ＥＬ装置の別方向から見た斜視図であり、（ａ）は非点灯時の説明図であり、（ｂ）は点灯時の説明図である。 図６の有機ＥＬ装置の点灯時の電流の流れを表す説明図である。 図１の有機ＥＬ装置から導電性基材を分解した分解斜視図である。 図７の導電性基材を別の方向からみた斜視図である。 図７の導電性基材の分解斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置の無機封止層を形成するまでの各工程の説明図であり、（ａ）〜（ｈ）は各手順における平面図である。 図１の有機ＥＬ装置の点灯時における電流の流れを表す説明図であり、電流の流れを矢印で表している。 第２実施形態の有機ＥＬ装置の縦断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。 図１２の有機ＥＬ装置の点灯時における電流の流れを表す説明図であり、電流の流れを矢印で表している。 第３実施形態の有機ＥＬ装置の縦断面図である。 第４実施形態の有機ＥＬ装置の縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬ装置１の上下の位置関係は、図１の姿勢を基準に説明する。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に記載している。

本実施形態の有機ＥＬ装置１は、主に照明装置として使用される有機ＥＬ装置であり、特に浴室照明として好適に使用可能な有機ＥＬ装置である。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１，図２のように円盤状の基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止している。さらに無機封止層７の上に、導電性基材２０を載置し、軟質接着層８、外側硬質接着層１１、並びに，内側硬質接着層１２で接着させたものである。
有機ＥＬ素子１０は、図３のように透光性を有した基板２側から順に第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が積層されたものである。
本実施形態の有機ＥＬ装置では、基板２側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション方式を採用している。

そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように基板２を平面視したときに、その面内において、発光領域３０と、給電領域３１とを有している。
発光領域３０は、図２のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位に当たる領域であり、基板２の周方向に連続した円環状の領域である。すなわち、発光領域３０は、点灯時において、図５のように実際に発光する領域である
給電領域３１は、発光領域３０への給電する際に、陽極機能を担う外側給電領域３３と、陰極機能を担う内側給電領域３２から形成されている。外側給電領域３３は、図２のように発光領域３０内の第１電極層３と電気的に接続されており、内側給電領域３２は、発光領域３０内の第２電極層６と電気的に接続されている。
有機ＥＬ装置１は、図４のように基板２を平面視したときに、基板２の中央に内側給電領域３２が位置しており、内側給電領域３２の周りを囲むように環状の発光領域３０が位置しており、発光領域３０の周りを囲むように環状の外側給電領域３３が位置している。
内側給電領域３２の直径は、基板２の直径の１／１００以上１／１０以下であることが好ましい。外側給電領域３３の幅は、基板２の直径の１／１００以上１／１０以下であることが好ましい。

そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、点灯時には、図５のように発光領域３０が発光し、上記したように発光領域３０の周囲の大部分を囲む外側給電領域３３から発光領域３０を経由して内側給電領域３２に電気が流れるため、発光領域３０は、図６のように周方向に均等に電流が流れ込んで発光することに特徴を有している。なお、ここでいう「大部分」とは、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分であり、発光領域の全周囲の９５パーセント以上１００パーセント以下の部分であることが好ましく、発光領域の全周囲の９８パーセント以上１００パーセント以下の部分であることが特に好ましい。本実施形態では、外側給電領域３３は、発光領域の全周囲（１００パーセント）を囲んでいる

このことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明し、有機ＥＬ装置１の各層構成については後述する。
上記したように、有機ＥＬ装置１は、基板２上に有機ＥＬ素子１０の大部分が積層されており、有機ＥＬ素子１０を覆うように無機封止層７（封止層）を積層しており、図２にように深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、図３，図４のように基板２の中心側から順に部分的に第１電極層３を除去した第１電極分離溝２１と、部分的に第２電極層６と機能層５の双方を除去した領域分離溝２３と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝２２と、部分的に第２電極層６を除去した第２電極分離溝２４と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。

各溝について詳説すると、第１電極分離溝２１は、図３，図４のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であって、内側給電領域３２と発光領域３０に分離する溝である。
第１電極分離溝２１は、図３のように基板２の中央を中心として円環状に形成されており、内側（中心側）に島状の第１電極層３（以下、第１分離層１５ともいう）が形成されている。
また、第１電極分離溝２１内には、図２のように発光領域３０と内側給電領域３２に跨った機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極分離溝２１の底部で基板２と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第１電極層３と内側給電領域３２の第１電極層３（第１分離層１５）を機能層５によって電気的に切り離している。つまり、第１分離層１５は、他の第１電極層３と物理的にも切り離されている。

領域分離溝２３は、図２，図４のように機能層５と第２電極層６の双方を複数の領域に分離する溝であって、発光領域３０と外側給電領域３３に分離する溝である。
領域分離溝２３は、第１電極分離溝２１の外側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、第１電極分離溝２１と同心円上に形成されている。

また、領域分離溝２３内には、図２のように発光領域３０と外側給電領域３３に跨った無機封止層７の一部が進入しており、無機封止層７は領域分離溝２３の底部で発光領域３０と外側給電領域３３に跨った第１電極層３と直接接触している。すなわち、発光領域３０の第２電極層６と外側給電領域３３の第２電極層６（以下、外側電極層１７ともいう）を無機封止層７によって電気的に切り離している。つまり、外側電極層１７は、発光領域３０の第２電極層６と物理的にも切り離されている。

電極接続溝２２は、図２，図３のように機能層５のみを複数の領域分離する溝であって、外側給電領域３３内の第１電極層３と外側給電領域３３の第２電極層６（外側電極層１７）を直接的に接続する溝である。
電極接続溝２２は、図４のように領域分離溝２３の外側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、領域分離溝２３と同心円上に形成されている。

また、電極接続溝２２内には、図２のように外側電極層１７の一部が進入しており、無機封止層７は電極接続溝２２の底部で発光領域３０と外側給電領域３３に跨った第１電極層３と直接接触している。すなわち、発光領域３０の第１電極層３と外側電極層１７は電気的に接続されている。つまり、電極接続溝２２に進入した外側電極層１７は、第１電極層３への電気伝導を補助する補助電極として機能する。

電極接続溝２２は、図４のように周方向に基板２の縁と平行に延びており、外側電極層１７と発光領域３０と外側給電領域３３に跨った第１電極層３との接触する部位を同電位にすることが可能となっている。
電極接続溝２２の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。

第２電極分離溝２４は、図２，図３のように第２電極層６を複数の領域に分離する溝であって、発光領域３０から連続する第２電極層６を複数の領域に分離する溝である。
第２電極分離溝２４は、第１電極分離溝２１の内側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、第１電極分離溝２１と同心円上に形成されている。

また、第２電極分離溝２４内には、図２のように無機封止層７の一部が進入しており、無機封止層７は第２電極分離溝２４の底部で第１分離層１５と直接接触している。すなわち、発光領域３０から連続する第２電極層６の一部を切り離して、第１分離層１５を経由する導電経路を形成している。具体的には、第２電極層６と内側電極層１６を無機封止層７によって電気的に切り離すことによって、発光領域３０から連続する第２電極層６から第１分離層１５を経由して第１分離層１５の中央に積層する第２電極層６（内側電極層１６）に繋がる導電経路を形成している。

以上のように、有機ＥＬ装置１は、内側（基板２の中心側）から順に、環状の第２電極分離溝２４、第１電極分離溝２１、領域分離溝２３、電極接続溝２２が同心円状に形成されている。

また、有機ＥＬ装置１は、内側給電領域３２において、図２，図３のように第１電極層３（第１分離層１５）上に直接第２電極層６（内側電極層１６）が積層されている。第１分離層１５の端部では、図２のように発光領域３０の機能層５がオーバーラップしている。
さらに当該機能層５の被覆部位を覆い被さるように第１分離層１５の一部にかけて第２電極層６の一部が積層している。さらに、当該第２電極層６の被覆部位を覆い被さるように第１分離層１５及び内側電極層１６にかけて無機封止層７が積層している。

有機ＥＬ装置１は、上記したように無機封止層７上に導電性基材２０が載置されており、軟質接着層８、外側硬質接着層１１、並びに，内側硬質接着層１２で接着されている。
軟質接着層８は、図７のように、板状又はシート状の接着材によって形成されるものであり、導電性基材２０と無機封止層７を接着するものである。軟質接着層８は、少なくとも発光領域３０の大部分を覆っており、発光領域３０の全面を覆っていることが好ましい。

外側硬質接着層１１は、図７のように流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものであり、基板２と導電性基材２０を接着するものである。外側硬質接着層１１は、図２のように、基板２の外周縁に沿って設けられており、有機ＥＬ素子１０の内外方向の端面を覆うように形成されている。すなわち、外側硬質接着層１１は、有機ＥＬ素子１０の各層間の隙間に基板２の外側から水等が進入することを防止するものである。

内側硬質接着層１２は、図７のように流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものであり、内側電極層１６と導電性基材２０を接着し、かつ、導電性基材２０の第２導電フィルム２８の一部を挿入可能な空間を形成するものである。内側硬質接着層１２は、無機封止層７の内外方向の端面を覆うように円筒状に形成されている。

導電性基材２０は、図７，図８，図９のように第１導電フィルム２６（第１導電部材）と、絶縁フィルム２７（絶縁部材）と、第２導電フィルム２８（第２導電部材）がこの順に重ね合わされて形成されている。
導電性基材２０の一方の面（基板２と逆側）には、図７，図９のように第１導電フィルム２６が露出した部位が存在する。具体的には、導電性基材２０は、絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８とを貫通した第１給電穴３５を有している。すなわち、第１給電穴３５は、図２のように第１導電フィルム２６を底部とした有底穴である。

また、第１給電穴３５の内壁には、図２のように封止接着層３６があり、封止接着層３６は導電性基材２０の積層方向に水等の進入を防止する防湿壁として機能している。すなわち、絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８は露出しておらず、第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７との重なり部位、絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８との重なり部位がともに封止接着層３６によって被覆されている。
換言すると、第１給電穴３５に沿った円筒状の穴が形成されており、当該穴の内部を経由して第１導電フィルム２６と外部電源端子４０の第１電極端子３８（図１参照）を接続可能となっている。封止接着層３６は、流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものである。
第１給電穴３５は、図１，図９のように基板２の中心からずれた位置に設けられている。具体的には、発光領域３０の天地方向の投影面上に形成されている。
また、導電性基材２０の天面には、第２導電フィルム２８が露出しており、第２導電フィルム２８と外部電源端子４０の第２電極端子３９（図１参照）を接続可能となっている。

導電性基材２０の他方の面（基板２側）には、図８のように第２導電フィルム２８が露出した部位が存在する。具体的には、導電性基材２０は、第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７とを貫通した第２給電穴３７を有している。すなわち、第２給電穴３７は、図２のように第２導電フィルム２８を底部（図２では天面）とした有底穴である。
また、図１のように有機ＥＬ装置１を組み立てた場合において、第２給電穴３７の内壁は、内側硬質接着層１２で被覆されており、内側硬質接着層１２は導電性基材２０の重なり方向に水等の進入を防止する防湿壁として機能している。すなわち、第２給電穴３７に沿った円筒状の穴が形成されており、当該穴の内部を経由して第２導電フィルム２８と内側電極層１６が接触可能となっている。なお、図２等では、作図の関係上、極端に描写しているため、第２導電フィルム２８の一部が突起となっているように見えるが、実際には第１導電フィルム２６や第２導電フィルム２８は、平滑な部材である。

続いて、有機ＥＬ装置１の各層構成について説明する。

基板２は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、正多角形又は円形をしており、円形であることが好ましい。本実施形態では、円形状のガラス基板を採用している。

第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

また、これらの機能層５を構成する層は、真空蒸着法やスパッタ法、ＣＶＤ法、ディッピング法、ロールコート法（印刷法）、スピンコート法、バーコート法、スプレー法、ダイコート法、フローコート法など適宜公知の方法によって成膜できる。

第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。

無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
また、無機封止層７は、所定の条件で有機ＥＬ素子１０と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
ここでいう「所定の条件」とは、有機ＥＬ素子１０の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。

そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
具体的には、無機封止層７は、図２のように有機ＥＬ素子１０側から乾式法によって形成される第１無機封止層４７と、湿式法によって形成される第２無機封止層４８がこの順に積層されて形成されている。

第１無機封止層４７は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層４７は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１０の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。

第２無機封止層４８は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層４８は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層４８はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層４８を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができるという利点を有する。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。

また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。

第２無機封止層４８は、第１無機封止層４７とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することにより、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。

また、無機封止層７の成膜位置は、図２のように少なくとも第２電極分離溝２４の内側から領域分離溝２３の外側まで成膜されている。すなわち、無機封止層７は、内側給電領域３２から発光領域３０を超えて外側給電領域３３まで至っている。

無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍから５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層４７の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層４８の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。

軟質接着層８に目を移すと、軟質接着層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた軟質接着層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、導電性基材２０として例えばフィルム等の剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、導電性基材２０の形状を維持できない。
軟質接着層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

軟質接着層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
また、軟質接着層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。本実施形態の軟質接着層８は、上記したようにシート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。

外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６は、いずれも軟質接着層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。
具体的には、外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６は、いずれも、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、即ち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。

また、外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６は、いずれも防水性及び接着性（粘着性）を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６は、いずれも溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが採用できる。なお、本実施形態の外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２、封止接着層３６では、いずれもエポキシ樹脂（エポキシ接着材）を採用している。

導電性基材２０は、防湿性及び導電性を有した板状又はシート状の部材であり、電流の導電経路を備えた基材である。すなわち、導電性基材２０は、有機ＥＬ素子１０への給電部材として機能する部材である。
導電性基材２０は、上記したように箔状の絶縁フィルム２７の両面を箔状の第１導電フィルム２６及び箔状の第２導電フィルム２８で覆ったものである。
絶縁フィルム２７の表面は、第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８によってあらかじめラミネート加工されていてもよい。

導電性基材２０の平均厚みは２μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましく、２０μｍ以上６０μｍ以下とすることが特に好ましい。
第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８のそれぞれの厚みは、上記した導電性基材２０の平均厚みの範囲内であれば、特に限定されない。
第１導電フィルム２６と第２導電フィルム２８の厚みの組み合わせとしては、例えば、２μｍ〜２０μｍの厚みの第１導電フィルム２６と、１０μｍ〜１００μｍの厚みの第２導電フィルム２８を併用することが可能である。
また、導電性基材２０（第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８）のトータル厚みが、この範囲（２μｍ以上２００μｍ以下）であればよいため、複数の絶縁部材等を介在させて３以上の導電部材から構成することもでき、１つの導電部材から構成することもできる。

第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８の材質は、均熱性又は放熱性と、水蒸気バリア性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。そのため、本実施形態では第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８としてアルミニウムを採用している。

絶縁フィルム２７の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうちいずれかであることが好ましい。
絶縁フィルム２７の平均厚みは、５μｍから１００μｍであり、１０μｍから５０μｍであることが好ましい。

本実施形態では、導電性基材２０は、図２のように少なくとも発光領域３０を覆っており、さらに、内側給電領域３２及び外側給電領域３３の一部又は全部を覆っている。本実施形態では、導電性基材２０は、図２のように基板２全面に敷設されている。
そのため、導電性基材２０は、第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８の均熱機能によって発光領域３０全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０の輝度ムラを防止することができる。また、導電性基材２０は、内側給電領域３２及び外側給電領域３３（給電領域３１）まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０内への水等の進入を効果的に防止することができる。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

まず、有機ＥＬ素子１０を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の大部分に第１電極層３を成膜する（図１０（ａ））。
このとき、本実施形態では、基板２の外周縁の近傍には、第１電極層３を積層していない。

その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極分離溝２１を形成する（図１０（ａ）から図１０（ｂ））。
このとき、第１電極分離溝２１は、第１電極層３の外周と平行に形成されており、基板２の中心と同心円弧上に形成されている。第１電極分離溝２１は、有機ＥＬ装置１が形成された際に内側給電領域３２と発光領域３０との境界部位（図４参照）に形成されており、第１分離層１５が形成されている。

次に、内側給電領域３２の一部をマスクで隠し、真空蒸着装置によって、この基板に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図１０（ｂ）から図１０（ｃ））。
このとき、第１電極分離溝２１内に機能層５が積層されて満たされる。なお、基板２の外周縁の近傍には、機能層５を積層していない。
また、基板の中心近傍では、第１分離層１５の一部が露出している。

その後、機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝２２を形成する（図１０（ｃ）から図１０（ｄ））。
このとき、電極接続溝２２は、基板２の中心と同心円弧上に形成されている。電極接続溝２２は、有機ＥＬ装置１が形成された際に外側給電領域３３に形成されている。

その後、機能層５が成膜された基板に対して、真空蒸着装置によってほぼ全面に第２電極層６を成膜する（図１０（ｄ）から図１０（ｅ））。
このとき、第１分離層１５上に第２電極層６が接触した状態で固着し、第１分離層１５と第２電極層６（内側電極層１６）が電気的に接続される。
また、電極接続溝２２内に第２電極層６が積層されて満たされる。

その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、領域分離溝２３及び第２電極分離溝２４を形成する（図１０（ｅ）から図１０（ｆ））。
このとき、領域分離溝２３及び第２電極分離溝２４は、第１電極分離溝２１と平行に形成されており、いずれも同心円弧上に形成されている。
領域分離溝２３は、第１電極分離溝２１の外側に形成されており、電極接続溝２２の内側に形成されている。領域分離溝２３は、有機ＥＬ装置１が形成された際に外側給電領域３３と発光領域３０との境界部位に形成されており、第２電極分離溝２４は、内側給電領域３２内に形成されている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
まず、基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層４７を成膜する（図１０（ｆ）から図１０（ｇ））。
このとき、第１無機封止層４７は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６を覆っており、さらに、領域分離溝２３及び第２電極分離溝２４の部材厚方向の投影面上まで延びている。すなわち、領域分離溝２３及び第２電極分離溝２４内に、第１無機封止層４７が積層されて満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。

その後、第１無機封止層４７を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層４８の原料を塗布し、第２無機封止層４８を形成し、無機封止層７が形成される（図１０（ｇ）から図１０（ｈ））。
このとき、第１無機封止層４７上の全面を第２無機封止層４８が覆っている。
このようにして、第１無機封止層４７上に第２無機封止層４８が積層されて無機封止層７が形成される。

続いて、上記した手順によって形成された無機封止層７に導電性基材２０を接着する導電性基材接着工程を行う。
導電性基材接着工程では、軟質接着層８を形成するとともに、無機封止層７に導電性基材２０を接着する。
具体的には、図７のように無機封止層７上に軟質接着層８を真空ラミネーターで貼り合わせて、内側硬質接着層１２及び外側硬質接着層１１の原料をディスペンサーによって塗布する。そして、第１導電フィルム２６、絶縁フィルム２７、第２導電フィルム２８を取り付けていき、絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８によって形成された第１給電穴３５に封止接着層３６の原料をディスペンサーによって塗布する。
このとき、第１導電フィルム２６は、外側電極層１７と電気的に接続されており、第２導電フィルム２８は、第２給電穴３７を通過して内側電極層１６と電気的に接続されている。

このようにして導電性基材接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。

最後に、有機ＥＬ装置１に外部電源端子４０を接続して有機ＥＬ装置１を点灯させた場合の電流の流れについて説明する。なお、ここでは、外部電源端子４０の第１電極端子３８は正極となっており、第２電極端子３９は負極となっている。
上記したように有機ＥＬ装置１は内外に向けて電流が流れて発光領域３０が発光する。具体的には、図１１のように外部電源端子４０を有機ＥＬ装置１に接続した場合、外部電源端子４０の第１電極端子３８から供給された電流は、導電性基材２０の第１導電フィルム２６を伝わり、外側電極層１７に至る。また、外側電極層１７に至った電流は、電極接続溝２２を通過して第１電極層３に伝わり、発光領域３０内で機能層５が発光する。機能層５を通過した電流は、第２電極層６に伝わり、第１分離層１５に至る。第１分離層１５に至った電流は、内側電極層１６に伝わり、導電性基材２０の第２給電穴３７を通過して第２導電フィルム２８に至り、外部電源端子４０の第２電極端子３９に戻る。
このように、有機ＥＬ装置１は、図６のような周方向に無数の内外の導電経路を有しており、導電経路に電流が流れることによって発光領域３０全体が発光する。そのため、有機ＥＬ装置１は、輝度ムラがなく、均一に発光することが可能である。

本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、無機封止層７と導電性基材２０と各接着層によって封止されているため、封止機能が高い。そのため、たとえ浴室照明として使用した場合であっても、水等が進入せず、短絡しない。

続いて、第２実施形態の有機ＥＬ装置６０について説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

第２実施形態の有機ＥＬ装置６０の基本構造は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１とほぼ同じである。第２実施形態の有機ＥＬ装置６０の導電性基材７０は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１の導電性基材２０と形状が異なる。具体的には、導電性基材７０は、第２給電穴３７が設けられていない。
また、有機ＥＬ装置６０は、無機封止層７上に導電性基材７０が載置されており、軟質接着層８、外側硬質接着層１１、並びに，内側硬質接着層１２に加えて、さらに第２封止接着層６１で接着されている。

第２封止接着層６１は、流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものであり、外側電極層１７と導電性基材７０を接着するものである。第２封止接着層６１は、無機封止層７の外側縁に沿って設けられており、有機ＥＬ素子１０と無機封止層７と軟質接着層８の界面を覆うように形成されている。すなわち、第２封止接着層６１は、有機ＥＬ素子１０と無機封止層７と軟質接着層８の各層間の隙間に水等が進入することを防止するものである。
第２封止接着層６１は、導電性基材接着工程において、内側硬質接着層１２とほぼ同時に形成される。

第１導電フィルム２６は、内側硬質接着層１２によって形成された空間内を通過して、内側電極層１６と接触しており、第１導電フィルム２６と内側電極層１６は電気的に接続されている。
第２導電フィルム２８は、基板２の縁近傍で、外側電極層１７と接触しており、第２導電フィルム２８と外側電極層１７は電気的に接続されている。

続いて、有機ＥＬ装置６０に外部電源端子４０を接続して有機ＥＬ装置１を点灯させた場合の電流の流れについて説明する。なお、ここでは、外部電源端子４０の第１電極端子３８は負極となっており、第２電極端子３９は正極となっている。
図１３のように外部電源端子４０を有機ＥＬ装置６０に接続した場合、外部電源端子４０の第２電極端子３９から供給された電流は、導電性基材７０の第２導電フィルム２８を伝わり、外側電極層１７に至る。また、外側電極層１７に至った電流は、電極接続溝２２を通過して第１電極層３に伝わり、発光領域３０内で機能層５が発光する。機能層５を通過した電流は、第２電極層６に伝わり、第１分離層１５に至る。第１分離層１５に至った電流は、内側電極層１６に伝わり、導電性基材７０の第１導電フィルム２６に至り、外部電源端子４０の第１電極端子３８に戻る。
このように、有機ＥＬ装置６０は、有機ＥＬ装置１と同様、図６のような周方向に無数の内外の導電経路を有しており、導電経路に電流が流れることによって発光領域３０全体が発光する。そのため、輝度ムラがなく、均一に発光することが可能である。

また、第２実施形態の有機ＥＬ装置６０であれば、第２給電穴３７が設けられていないため、水等の進入経路が少なく、封止性が高い。

続いて、第３実施形態の有機ＥＬ装置８０について説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

第３実施形態の有機ＥＬ装置８０は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、円盤状の基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止したものである。そして、有機ＥＬ装置８０は、無機封止層７の上に、導電性基材９０を載置し、外側導電性粘着層８１と内側導電性粘着層８２で接着させたものである。
本実施形態の無機封止層７には、第２電極層６が露出した接続開口９１が形成されている。接続開口９１は、基板２の中央に設けられている。
外側導電性粘着層８１は、粘着性と導電性を有した部位であり、第１電極層３と導電性基材９０を接着するものである。外側導電性粘着層８１は、図１４のように、基板２の外周縁に沿って設けられている。
内側導電性粘着層８２は、粘着性と導電性を有した部位であり、第２電極層６と導電性基材９０を接着し、かつ、導電性基材９０と第２電極層６との間に形成される空間を埋めるものである。
導電性基材９０は、第１実施形態の導電性基材２０の第１給電穴３５が設けられていない。また、導電性基材９０は、第２給電穴３７の内壁に絶縁フィルム２７が被覆している。すなわち、第２給電穴３７の内壁の表面には、第１導電フィルム２６は露出していない。

本実施形態の有機ＥＬ装置８０は、基板２を平面視したときに、その面内において、図１４のように発光領域８３と、内側給電領域８４と、外側給電領域８５を有している。
発光領域８３は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１の発光領域３０に対応する領域である。発光領域８３は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位に当たる領域であって、内側給電領域８４以外の領域である。発光領域８３は、基板２の周方向に連続した円環状の領域である。
内側給電領域８４は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１の内側給電領域３２に対応する領域である。内側給電領域８４は、内側導電性粘着層８２の部材厚方向の投影面上に位置する領域であって、発光領域８３と同様、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位に当たる領域である。
外側給電領域８５は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１の外側給電領域３３に対応する領域である。外側給電領域８５は、発光領域８３及び内側給電領域８４以外の領域である。

有機ＥＬ装置８０は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、基板２を平面視したときに、基板２の中央に内側給電領域８４が位置しており、内側給電領域８４の周りを囲むように環状の発光領域８３が位置しており、発光領域８３の周りを囲むように環状の外側給電領域８５が位置している。

有機ＥＬ装置８０を組み立てた場合において、図１４のように内側給電領域８４に位置する第２給電穴３７の内部には、内側導電性粘着層８２が充填されている。すなわち、第２給電穴３７の内部には、第２給電穴３７の内壁に沿った略円柱状の内側導電性粘着層８２が形成されており、当該内側導電性粘着層８２は無機封止層７の接続開口９１を通過して第２電極層６と第２導電フィルム２８を繋いでいる。すなわち、第２電極層６と第２導電フィルム２８は、内側導電性粘着層８２を介して電気的に接続されている。

一方、外側給電領域８５では、第１電極層３と第１導電フィルム２６が外側導電性粘着層８１によって接着されており、第１電極層３と第１導電フィルム２６は、外側導電性粘着層８１を介して電気的に接続されている。
このように、有機ＥＬ装置８０は、内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１を介して有機ＥＬ素子１０に給電する導電経路を形成されており、この導電経路は、周方向に無数に形成されている。これらの導電経路に電流が流れることによって発光領域８３及び内側給電領域８４の機能層５全体が発光する。そのため、有機ＥＬ装置８０は、輝度ムラがなく、均一に発光することが可能である。

内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１は、粘着性、柔軟性、並びに導電性を有する層である。
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１の具体的な材質としては、異方性導電膜（ＡＣＦ）、アクリル系導電性粘着剤、シリコーン系導電性粘着剤、及び導電性接着剤からなる群から選ばれる１種以上のものが好ましい。
前記アクリル系導電性粘着剤としては、必要に応じてイオン導電性高分子を添加した、アクリル系粘着剤に、導電性付与材料を混合して製造したものが好ましい。
この導電性付与材料としては、カーボン繊維、カーボン微粒子、樹脂の微粒子に金属を被覆したもの、並びに、ニッケル、銀、及び銅からなる群から選ばれる１種以上の金属微粒子、からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
前記シリコーン系導電性粘着剤は、必要に応じてイオン導電性高分子を添加した、シリコーンをベース樹脂とし、前記導電性付与材料を混合して製造したものであり、耐熱性を高める観点から好ましい。
前記導電性接着剤は、ポリマー中に銀やニッケル等の金属微粒子を含有させたものであり、銀微粒子を含有するタイプでは銅製の部材を腐食させるという不具合が発生する場合もあるが、変性シリコーンをベース材料とした導電性接着剤は銀微粒子を含有するタイプであっても銅製の部材を腐食させず、かつ、高性能であるので好ましい。

本実施形態の有機ＥＬ装置８０によれば、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と異なり、発光領域８３だけではなく、内側給電領域８４も発光できるため、有機ＥＬ装置８０の大部分を発光させることが可能であり、発光面積が大きい。

続いて、第４実施形態の有機ＥＬ装置１００について説明する。なお、第１〜３実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

第４実施形態の有機ＥＬ装置１００は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、図１５のように円盤状の基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止したものである。
そして、有機ＥＬ装置１００は、無機封止層７の上に、導電性基材１１０を載置し、軟質接着層８と外側導電性粘着層８１と内側導電性粘着層８２で接着させたものである。
本実施形態の無機封止層７には、第３実施形態の無機封止層７と同様、第２電極層６が露出した接続開口９１が形成されている。接続開口９１は、基板２の中央に設けられている。

本実施形態の外側導電性粘着層８１は、第１実施形態の外側硬質接着層１１と同様、基板２の外周縁に沿って設けられている。
本実施形態の内側導電性粘着層８２は、第２電極層６と導電性基材１１０の第１導電フィルム２６を接着し、かつ、導電性基材１１０と第２電極層６との間に形成される空間を埋めるものである。

導電性基材１１０は、導電性基材１１０の中心近傍に第１給電穴１０１を有している。
第１給電穴１０１は、絶縁フィルム２７に形成された絶縁穴１０２と、第２導電フィルム２８に形成された第２導電穴１０３によって形成される穴であり、絶縁穴１０２の内壁を介して段状に連続している。第１給電穴１０１は、内側給電領域８４に位置しており、第１給電穴１０１に外部電源端子４０の第１電極端子３８を接続することによって、導電性基材１１０に給電可能となっている。

本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、第３実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、基板２を平面視したときに、その面内において、発光領域８３と、内側給電領域８４と、外側給電領域８５を有している。

図１５のように有機ＥＬ装置１００の組み立てた場合において、発光領域８３内では、無機封止層７と第１導電フィルム２６との間には、軟質接着層８が介在している。

内側給電領域８４では、内側導電性粘着層８２が無機封止層７の接続開口９１を通過して第２電極層６と第１導電フィルム２６を繋いでいる。すなわち、第２電極層６と第１導電フィルム２６は、内側導電性粘着層８２を介して電気的に接続されている。

一方、外側給電領域８５では、絶縁フィルム２７の外側で第１電極層３と第２導電フィルム２８が外側導電性粘着層８１によって接着されており、第１電極層３と第２導電フィルム２８は、外側導電性粘着層８１を介して電気的に接続されている。
このように、有機ＥＬ装置１００は、内側導電性粘着層８２及び外側導電性粘着層８１を介して有機ＥＬ素子１０に給電する導電経路を形成されており、この導電経路は、周方向に無数に形成されている。これらの導電経路に電流が流れることによって発光領域８３及び内側給電領域８４の機能層５全体が発光する。そのため、輝度ムラがなく、均一に発光することが可能である。

上記した第４実施形態では、第２電極層６と第１導電フィルム２６との接続に内側導電性粘着層８２を介して電気的に接続していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の部材によって接続してもよい。例えば、導電性を有した導電層を介在させることで、電気的に接続してもよい。

上記した第３，４実施形態では、発光領域８３及び内側給電領域８４の双方が発光する構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発光領域８３及び外側給電領域８５の双方を発光させてもよいし、発光領域８３と内側給電領域８４と外側給電領域８５のすべて（全面）を発光させてもよい。

上記した実施形態では、基板２として円形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく楕円形状であってもよい。

上記した実施形態では、内側電極層と外側電極層として有機ＥＬ素子１０内の第２電極層６の一部を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内側電極層と外側電極層として別の物質を使用してもよい。特に、内側電極層と外側電極層は、アルミニウム、銀、ニッケル、モリブデンの中から選ばれる少なくとも１種以上の金属から形成されているが好ましい。

上記した実施形態では、外側給電領域３３が陽極機能を担い、内側給電領域３２が陰極機能を担うものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、外側給電領域３３と内側給電領域３２とで担う極が異なればよい。すなわち、外側給電領域３３が陰極機能を担い、内側給電領域３２が陽極機能を担うものであってもよい。

１ 有機ＥＬ装置
２ 基板（基材）
３ 第１電極層
５ 機能層（有機発光層）
６ 第２電極層
７ 無機封止層（封止層）
２０，７０，９０，１１０ 導電性基材
２６ 第１導電フィルム（第１導電部材）
２８ 第２導電フィルム（第２導電部材）
３０，８３ 発光領域
３１ 給電領域
３２，８４ 内側給電領域
３３，８５ 外側給電領域
３５，１０１ 第１給電穴（開口）
３８ 第１電極端子
３９ 第２電極端子

Claims (7)

1. 面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、発光領域と、発光領域への給電に寄与する給電領域を有する有機ＥＬ装置において、
   前記給電領域は、陽極又は陰極の一方を担う外側給電領域と、前記外側給電領域と異なる極を担う内側給電領域からなり、
   前記外側給電領域は、発光領域の外側を囲むように位置するものであって、かつ、発光領域の全周囲の９０パーセント以上１００パーセント以下の部分を囲んでおり、
   前記発光領域は、前記内側給電領域の周りを囲むように位置するものであり、
   前記内側給電領域は、前記第１電極層の一部であって、かつ他の第１電極層から物理的に切り離された第１分離層を有し、
   第１導電部材を有し、
   前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域の全部を覆い、さらに前記発光領域に跨がって配されており、
   前記第１導電部材は、前記内側給電領域で第１分離層と電気的に接続されており、
   前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域からずれた位置で外部電源と電気的に接続された第１電極端子と接続可能であり、
   点灯時に、前記第１電極端子から前記内側給電領域の第１分離層を経由して、有機発光層に給電されるものであり、
   前記外側給電領域及び内側給電領域は、点灯時に非発光状態になることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記第１導電部材は、平面視したときに前記内側給電領域及び前記発光領域の全部と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 少なくとも外側給電領域に配される第２導電部材を有し、
   第２導電部材は外部電源と電気的に接続された第２電極端子と接続可能であり、
   当該第２電極端子から第２導電部材を介して外側給電領域に給電可能であり、
   点灯時に当該第２電極端子から外側給電領域の第１電極層を経由して、有機発光層に給電することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記第１分離層上に、前記第１分離層よりも電気伝導率が大きい内側電極層が積層されており、
   前記第１導電部材は、前記内側電極層と接触していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
5. 前記第１導電部材と絶縁部材が重ね合わせられた導電性基材を有し、
   前記導電性基材は、前記絶縁部材を貫通し前記第１導電部材を底部とした第１給電穴を有しており、
   前記第１電極端子は、前記第１給電穴を経由して前記第１導電部材と接続可能であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
6. 前記基材は、平面視したときに、円形をしており、
   中心に内側給電領域が位置しており、その周りを発光領域が囲む様に円環状の発光領域が配されており、
   さらに外側に当該発光領域を囲む様に円環状の外側給電領域が配されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
7. 外側給電領域は、陽極を担うものであり、
   内側給電領域は、陰極を担うものであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。

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