JP2017204488A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】面上に広がりをもった基板2上に第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6がこの順に積層されて形成された有機EL素子12と、当該有機EL素子12の少なくとも発光領域30を封止する無機封止層7を有し、無機封止層7上に直接的に面上に広がりをもって軟質樹脂層8が積層されており、軟質樹脂層8は、樹脂製であって、柔軟性を有している構成とする。
【選択図】図3
Description
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
すなわち、有機EL装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機EL素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
具体的には、試作した有機EL装置100は、図14(a)のように、ガラス基板102上に順次、透明電極層103と有機発光層105と裏面電極層106とを積層した構造を有する有機EL素子120を積層し、この裏面電極層106の上に、シリコン合金層107を積層し、さらにその外側を硬質のエポキシ樹脂層108で封止した。
この試作した有機EL装置100は、旧来のものに比べて、封止性能が各段に向上するはずであり、本発明者らは、ダークスポットの発生個数や、その成長が大幅に低減されて装置の信頼性や寿命が大幅に向上するものと期待した。
しかしながら、試作した有機EL装置100は、予想したほどの効果は得られなかった。すなわち、試作した有機EL装置100は、旧来のものに比べて、ダークスポットの成長は抑制されるものの、短絡によるとみられる不点灯を引き起こすものが多数発生した。
そこで、この原因を検討した結果、有機EL装置100の内部で発生する局所的な熱膨張、破損等によって、電極層103,106や、有機発光層105が変形するのではないかと考えた。
すなわち、初期不良や環境、外的要因等の原因によって、有機EL素子120の一部が膨張したり、破損して飛散したりした場合、シリコン合金層107は、図14(b)のように、その圧力や衝撃を受けて外側(有機EL素子120と反対側)に向けて応力が逃げるので、有機EL素子120側には応力がかかりにくい。
ところが、この試作した有機EL装置100の場合、シリコン合金層106の外側に覆われたエポキシ樹脂層107の剛性によって、図14(c)のようにシリコン合金層106が有機EL素子120側に押し返されてしまう。そのため、シリコン合金層106が有機EL素子120の膨張部位を圧迫し、透明電極層103と裏面電極層106との距離が近接するため、新たな短絡を引き起こす。すなわち、この試作した有機EL装置100の構造では、封止性能は向上するが、一度ダークスポットが発生すると、それに付随してダークスポットが増加してしまったのではないかと考察した。また、ダークスポットの増加が引き金となり、有機EL装置100全体が不点灯になってしまったのではないかと考察した。
本発明者らは、上記した仮説に基づき、シリコン合金層106とエポキシ樹脂層107との間に緩衝層を介在させ、緩衝層内部で、応力を緩和させる構造を試作した。その結果、予想を上回るダークスポットの発生個数の減少や、その成長の大幅な低減が見られた。また、この緩衝層を介在した有機EL装置は不点灯になりにくいこともわかった。
本発明は、基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備えた有機EL装置において、さらに封止層に対して直接的又は間接的に緩衝層が積層されており、当該緩衝層は、樹脂製であって、柔軟性を有している有機EL装置に関連する。
なお、間接的に積層される場合に封止層と緩衝層との間に介在できるものは、変形しやすいものや破壊されやすいもの、封止層の変形に応じて同時に変形するものであり、実質的に無視できるものに限られる。
また、緩衝層は、樹脂製であって柔軟性を有しているため、たとえ、外部要因等の原因によって、積層体内部で短絡が起こり、当該短絡箇所が膨張したり、破損して飛散したりする場合であっても、その衝撃を緩衝層によって吸収できるため、緩衝層によって封止層が押し返しにくく、積層体を圧迫することがない。そのため、押し返しによって第1電極層と第2電極層との近接し、連鎖的に短絡することを防止できる。それ故に、耐久性が高く、信頼性も高い。また、不点灯にもなりにくい。
請求項2に記載の発明は、前記シート部材は、均熱機能をもつ部材と、絶縁性樹脂膜を有し、前記絶縁性樹脂膜は、前記均熱機能をもつ部材の片面をコーティングしていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置である。
本発明は、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域があり、当該発光領域全体に緩衝層が位置している有機EL装置に関連する。
上記の発明は、前記緩衝層は、シート状又は板状の部材であって表面に粘着性加工を施されていることに関連する。
すなわち、上記の発明は、前記緩衝層は、JIS K 6253に準じたショア硬さがA30以上、A70以下であってもよい。
上記した有機EL装置において、前記封止層は、1又は複数の層が積層されて形成されており、少なくとも1層は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた1種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されることが好ましい。
そして、本実施形態の有機EL装置1は、無機封止層7上に軟質樹脂層8を積層することによって、ダークスポットの発生や発光不能状態(不点灯)に陥ることを防止する特徴を有している。
有機EL装置1は、図2,図3のように駆動時において実際に発光する発光領域30と、発光領域30内の有機EL素子12に給電する給電領域31,32を有している。
発光領域30は、図3のように第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が重畳した部位である。発光領域30は、図2,図5のように長手方向l及び短手方向w(長手方向lに直交する方向)の中央に位置しており、その長手方向lの両外側に給電領域31,32が位置している。
給電領域31,32の短手方向w(長手方向lに直交する方向)の中央には、図5のように島状の取出部35,36を有している。取出部35,36は、平面視すると四角形状をしており、基板2の短辺(短手方向に延びる辺)に沿って形成されている。取出部35,36は、図2,図3のように導電性の接着部材27,28によって、電極部材25,26と接着されている。
軟質樹脂層8の縁には図2,図3,図4のように、硬質樹脂層10の一部が庇状に覆い被さっていることが好ましい。すなわち、硬質樹脂層10は、無機封止層7から軟質樹脂層8に跨がって覆っていることが好ましい。軟質樹脂層8の4縁から所定の範囲まで硬質樹脂層10が内側(発光領域30側)に延伸していることが好ましい。この場合、軟質樹脂層8は、本発明に係る緩衝機能を保持しつつ硬質樹脂層10によって押さえつけられていることとなり、本発明の効果を奏しつつ、より信頼性が高い有機EL装置となる。軟質樹脂層8の4縁からの硬質樹脂層10の被覆長さ(重なり幅)は、非発光の額縁領域を減らして発光領域を増やす観点から、前記庇状の領域が無く、すなわち、重なり幅が無い場合を含んで、−1mm〜10mmとなっており、高い信頼性の有機EL装置とする観点から、0mm〜5mmとすることが好ましく、0.05mm〜2mmとすることがより好ましく、さらに好ましくは0.1mm〜1mmとすることである。
ここでいう「充填」とは、空間の90パーセント以上の領域を占める状態をいう。空間の95パーセント以上を占める状態であることが好ましく、99パーセント以上を占める状態であることが特に好ましい。なお、本実施形態では、シート状の軟質樹脂層8を形成し、その周囲を硬質樹脂層10で覆っているため、充填率はほぼ100パーセントとなっている。
具体的には、有機EL装置1は、図3のように部分的に第1電極層3を除去した第1電極層分離溝15と、部分的に機能層5を除去した電極接続溝16,17及び取出電極固定溝18,20と、部分的に機能層5と第2電極層6の双方を除去した有機EL素子分離溝21及び取出電極分離溝22,23を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
また、第1電極層分離溝15内には図6のように機能層5の一部が進入しており、機能層5は第1電極層分離溝15の底部で基板2と直接接触している。すなわち、発光領域30内の第1電極層3と給電領域32内の第1電極層3を、絶縁性を有した機能層5によって電気的に切り離している。
すなわち、電極接続溝17は、給電領域32内であって、第1電極層分離溝15の長手方向外側に位置しており、電極接続溝16は、給電領域31内であって、有機EL素子分離溝21の長手方向外側に位置している。
具体的には、取出電極固定溝18,20は、図6のようにその周囲が取出電極分離溝22,23に囲まれるように形成されており、取出部35,36を長手方向に2等分するようにそれぞれ形成されている。
取出電極分離溝22,23は、図3,図5のように第1電極層3上に積層された機能層5及び第2電極層6を分離して、島状の取出部35,36の外形を形成する溝である。
具体的には、取出電極分離溝22,23は、平面視すると、「コ」の字状をした溝であり、その内側に取出電極固定溝18,20が位置している。すなわち、取出電極分離溝22,23は、基板2の短辺に対して平行な部位と、直交する部位(長辺に対して平行)から形成されている。
上記したように、有機EL装置1は、図3のように基板2上に、第1電極層3と機能層5と第2電極層6とがこの順に積層し、その上に、無機封止層7、軟質樹脂層8及び/又は硬質樹脂層10、防湿部材11が順に積層したものである。また、取出部35,36に接着部材27,28を介して電極部材25,26が固定されている。
基板2は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
本実施形態では、機能層5は、図12に示すように、第2電極層6側から第1電極層3側に向けて順に、電子注入層60、電子輸送層61、発光層62、正孔輸送層63、正孔注入層64がこの順番に積層された構造を有している。電子注入層60、電子輸送層61、発光層62、正孔輸送層63、正孔注入層64のいずれも公知の材料を採用している。
また、第2電極層6の電気伝導率及び熱伝導率は、第1電極層3よりも大きい。言い換えると、第2電極層6は、第1電極層3よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
また、無機封止層7は、所定の条件で有機EL素子と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
ここでいう「所定の条件」とは、有機EL素子12の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。
そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
具体的には、無機封止層7は、図3のように有機EL素子12側から乾式法によって形成される第1無機封止層50と、湿式法によって形成される第2無機封止層51がこの順に積層されて形成されている。
第1無機封止層50は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマCVD法で成膜される層である。第1無機封止層50は、後述するように有機EL装置1の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機EL素子12の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si3N4、及び両者の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
無機封止層7の一部を担う第1無機封止層50の厚みは、1μm〜5μmであることが好ましく、1μm〜2μmであることがより好ましい。
また、無機封止層7の一部を担う第2無機封止層51の厚みは、好ましくは1μm〜ら5μmであることが好ましく、1μm〜3μmであることがより好ましい。
JIS K 6253に準じた軟質樹脂層8のショア硬さは、ショア硬さがA30以上A70以下であり、A40以上A65以下であることが好ましく、A45以上A63以下であることがより好ましい。
緩衝層のショア硬さがA70より大きい場合、緩衝層の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、防湿部材11として例えばフィルム等の剛性が低いものを採用する際に、軟質樹脂層8のショア硬さがA30より小さい場合には、防湿部材11の形状を維持できない。
軟質樹脂層8の曲げ弾性率は、3MPa以上、30MPa以下であることが好ましく、3MPa以上、25Pa以下であることがより好ましく、3.9MPa以上23MPa以下であることが特に好ましい。
軟質樹脂層8の具体的な材質としては、アクリルゴム(ACM)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、シリコーンゴム(Q)、ブチルゴム(IIR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、フッ素ゴム(FKM)、ニトリルゴム(NBR)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、クロロプレンゴム(CR)等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
また、本実施形態の軟質樹脂層8は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質樹脂層8は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
また、本実施形態の硬質樹脂層10は、防水性及び接着性(粘着性)を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質樹脂層10は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質樹脂層10の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが採用できる。なお、本実施形態では、エポキシ樹脂を採用している。
防湿部材11の材質は、防湿性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、アルミ箔によって形成された層やポリテトラフルオロエチレン(PTFE)によって形成された層、SiaAlbOcNd(サイアロン)によって形成された層などが採用できる。
また、防湿部材11は、複数層によって形成されていてもよい。具体的には、防湿部材11は、図3のように金属箔55と、金属箔55の少なくとも無機封止層7側の片面全体をコーティングする絶縁性樹脂膜52又は絶縁性樹脂膜53から形成されている。本実施形態では、金属箔55の両面に絶縁性樹脂膜52,53がコーティングされている。
金属箔55の表面は、絶縁性樹脂膜52,53によってあらかじめラミネート加工されていてもよい。
金属箔55の平均厚みは2μm以上、200μm以下とすることが好ましく、トータル厚みがこの範囲であれば、複数の樹脂層等を介在させて複数の金属箔から構成することもできる。例えば、2μm〜20μmの厚みの金属箔と、10μm〜100μmの厚みの金属箔を併用することが考えられる。トータル厚みのより好ましい範囲は、5μm〜100μmであり、より好ましい範囲は、20μm〜60μmである。
金属箔55の材質は、均熱性又は放熱性と、水蒸気バリア性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。そのため、本実施形態では金属箔55としてアルミニウムを採用している。
絶縁性樹脂膜52,53の平均厚みは、5μmから100μmであり、10μmから50μmであることが好ましい。
そのため、金属箔55の均熱機能によって発光領域30全体の熱を均等にすることができ、発光領域内の有機EL素子12の輝度ムラを防止することができる。また、給電領域31,32まで延在しているため、外部と、発光領域内の有機EL素子12との距離を遠くすることができ、発光領域30内の有機EL素子12内への水等の進入を効果的に防止することができる。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
具体的には、まず、スパッタ法やCVD法によって基板2の一部又は全部に第1電極層3を成膜する(図7(a)から図7(b))。
このとき、本実施形態では、基板2の長辺(長手方向に延伸する辺)の近傍には第1電極層3を積層していない。ここでいう「長辺近傍」とは、長辺からの距離が1mm以下のものを表し、500μm以下であることが好ましい。
また、形成される第1電極層3の平均厚さは、50nmから800nmであることが好ましく、100nmから400nmであることがより好ましい。
このとき、第1電極層分離溝15は、基板2の短辺に平行に形成されており、短手方向全体に亘っている。
第1電極層分離溝15は、有機EL装置1が形成された際に給電領域32と発光領域30との境界部位に形成されている。すなわち、第1電極層分離溝15は、長手方向において、第1電極層3を2つの領域に分割している。
また、この基板上には第1電極層分離溝15を除いてほぼ全面に第1電極層3が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第1電極層3を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、第1電極層分離溝15内に機能層5が積層され、第1電極層分離溝15内に機能層5が満たされるとともに、この基板のほぼ全面に機能層5が積層される。
このとき、電極接続溝16,17は、基板の短辺に平行になるように形成されており、基板の短手方向全体に亘って形成されている。すなわち、第1電極層分離溝15と平行となっている。また、電極接続溝16,17は、基板上の機能層5を少なくとも3つの領域に分離している。
取出電極固定溝18,20は、有機EL装置1が完成した時の取出部35,36の中央に形成されており、長手方向に均等に2分割するように設けられている。
そして、この基板上には電極接続溝16,17及び取出電極固定溝18,20を除いて機能層5が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層5を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、電極接続溝16,17及び取出電極固定溝18,20内に第2電極層6が積層され、電極接続溝16,17及び取出電極固定溝18,20内に第2電極層6が満たされるとともに、この基板全面に第2電極層6が積層される。すなわち、電極接続溝16,17及び取出電極固定溝18,20の底部で第1電極層3と第2電極層6が接触した状態で固着し、第1電極層3と第2電極層6が電気的に接続される。
そのため、第1電極層3と第2電極層6の間に機能層5が介在する場合に比べて、当該3つの層間の剥離強度を向上させることができる。
このとき、有機EL素子分離溝21は、電極接続溝16,17と平行に形成されており、第2電極層6が積層された領域の短手方向全体に亘って形成されている。すなわち、有機EL素子分離溝21は、第1電極層分離溝15とも平行の関係になっている。
有機EL素子分離溝21は、有機EL装置1が形成された際に給電領域31と発光領域30との境界部位に形成されている。すなわち、有機EL素子分離溝21は、長手方向において、機能層5及び第2電極層6を2つの領域に分割している。
具体的には、有機EL素子分離溝21は、第2電極層6を、発光領域30内の第2電極層6と、給電領域31内の第2電極層6とに分割している。
また、取出電極分離溝22,23は、機能層5と第2電極層6を島状に切り離しており、取出部35,36を形成している。
この基板上には有機EL素子分離溝21及び取出電極分離溝22,23を除いて第2電極層6が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第2電極層6を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
以上が、有機EL素子形成工程である。
具体的には、まず、この基板の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、第1無機封止層50を成膜する(図7(g)から図7(h))。
このとき、第1無機封止層50は、少なくとも発光領域30内の第2電極層6を覆っており、さらに、電極接続溝16,17の部材厚方向の投影面上まで延伸している。すなわち、有機EL素子分離溝21内に第1無機封止層50が積層され、有機EL素子分離溝21内に第1無機封止層50が満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
さらに、本実施形態の第1無機封止層50は、長手方向においては、取出電極分離溝22,23まで延伸しており、短手方向においては、基板の長辺まで至っている。そのため、伝熱性及び封止性をさらに向上させることができる。
このとき、第1無機封止層50上の全面を第2無機封止層51が覆っている。
このようにして、第1無機封止層50上に第2無機封止層51が積層されて無機封止層7が形成される。
このとき、導電性の接着材が塗布した取出部35,36上に電極部材25,26を載置した後、真空ラミネーターで、接着部材27,28を形成する。
また、導電性の接着材が塗布される領域は、長手方向においては取出電極固定溝18,20の部材厚方向の投影面上を含み、取出部35,36の露出部位全面となっている。
導電性の接着材の塗布量は、固化後に形成される接着部材27,28の厚みが500nm以上50μm以下となっており、1μm以上30μm以下であることが好ましく、10μm以上20μm以下であることが特に好ましい。
以上が、封止層積層工程の説明である。
防湿部材接着工程では、無機封止層7に防湿部材11を接着するとともに、軟質樹脂層8及び硬質樹脂層10を形成する。
具体的には、無機封止層7上に軟質樹脂層8を真空ラミネーターで貼り合わせる(図8(a)から図8(b))。
このとき、軟質樹脂層8を形成するに当たって、軟質樹脂層8の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質樹脂層8の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層7上に貼り合わせる。
そして、この貼り合わせた状態では、軟質樹脂層8は発光領域30全体を覆っており、さらに、電極接続溝16,17まで延伸している。軟質樹脂層8は、取出電極分離溝22,23まで至っていない。すなわち、電極接続溝16,17から外側には、軟質樹脂層8が被覆しておらず、無機封止層7が露出している。言い換えると、無機封止層7上には、無機封止層7が露出した部位と、軟質樹脂層8が被覆した部位が混在し、軟質樹脂層8が被覆した部位は短手方向及び長手方向の中央に位置している。
硬質樹脂層10は、軟質樹脂層8の一部又は全面を覆っている。なお、本実施形態では、硬質樹脂層10は、軟質樹脂層8の一部を覆っており、図11のように軟質樹脂層8と無機封止層7に跨がって塗布されて形成されている。発光領域30に位置する軟質樹脂層8の大部分は、硬質樹脂層10が覆われていない。すなわち、軟質樹脂層8が露出する開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域30の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質樹脂層8の形成面積の90パーセント以上98パーセント以下となっており、95パーセント以上98パーセント以下であることが好ましい。
また、硬質樹脂層10は、電極部材26,27の一部(基板2の部材厚方向の投影面)を覆っている。言い換えると、電極部材26,27の一部は、硬質樹脂層10内に埋没している。すなわち、共に接着性を有した軟質樹脂層8と硬質樹脂層10が被っており、オーバーラップしている。
外的要因等によって、有機EL素子12が破損し、その一部が飛散した場合について説明する。なお、本実施形態の有機EL装置1は、無機封止層7と軟質樹脂層8と硬質樹脂層10と防湿部材11によって水等の進入を防止しているため、封止機能が高く、基本的には、ダークスポットが発生しないが、外的要因等によって、短絡等が発生し、ダークスポットが発生したものとして説明する。
図13のように、外的要因等の理由により、有機EL素子12内で短絡し、有機EL素子12が破損して飛散すると、無機封止層7を介して軟質樹脂層8が押圧され、塑性変形する。この押圧力は、軟質樹脂層8の弾性変形又は塑性変形によって受け流されて分散される。そのため、この押圧力は硬質樹脂層10にほとんど伝わらない。それ故に、硬質樹脂層10からの剛性によって、軟質樹脂層8が押し返されず、有機EL素子12がストレスを受けにくい。すなわち、第1電極層3と第2電極層6との間隔が狭まりにくく、ストレスによる短絡が起こりにくい。
また、硬質樹脂層10と防湿部材11によって、封止機能を維持しているため、たとえ、無機封止層7が破損しても、水等の進入を防止でき、水等の進入に伴うダークスポットの発生も抑制できる。
有機EL装置を形成するための基板としては、縦60mm×横60mmの基板を用い、片面である一方の面の全面に第1電極層3としてITO(インジウム・錫酸化物、膜厚150nm)が積層されている無アルカリガラス(厚さ0.7mm)を用いた。
次に、この基板を真空蒸着装置に移動させ、真空中で以下のように材料を成膜した。
このように機能層5を形成した。
この基板にレーザースクライブ装置を用いて、電極接続溝16,17を形成した。具体的には、基板の他方の面側からYAGレーザーの第2高調波(532nm)のレーザー光を照射して溝幅60μmで電極接続溝16,17を形成した。また同時に溝幅60μmで取出電極固定溝18,20も形成した。
この基板にレーザースクライブ装置を用いて、有機EL素子分離溝21及び取出電極分離溝22,23を形成した。具体的には、基板の他方の面側からYAGレーザーの第2高調波(532nm)のレーザー光を照射して溝幅40μmで有機EL素子分離溝21及び取出電極分離溝22,23を形成した。
実施例1において、軟質樹脂層として厚みが100μmのアクリルゴム系樹脂粘着樹脂(ショアA55、曲げ弾性率23MPa)を用いたこと以外は同様として有機EL装置を作製し実施例2とした。
実施例1において、軟質樹脂層として厚み50μmのブチルゴム系樹脂フィルム(ショアA60、曲げ弾性率25MPa)を用いたこと以外は同様として有機EL装置を作製し実施例3とした。
実施例1において、軟質樹脂層8を形成した後、その全面に、熱硬化型エポキシ樹脂(硬化後の硬さショアD88、曲げ弾性率3800MPa)を塗布したこと以外は同様として有機EL装置を作製し実施例4とした。
実施例1において、軟質樹脂層8を形成した後、熱硬化型エポキシ樹脂を塗布しなかったこと以外は同様として有機EL装置を作製し実施例5とした。すなわち、実施例5の有機EL装置は、CVD装置によって形成された第1無機封止層50、シリカ転移によって形成された第2無機封止層51によって形成された無機封止層7を有し、さらに中央に厚み25μmのブチルゴム系樹脂フィルム(ショアA60、曲げ弾性率25MPa)が配されている。
実施例1において、第2無機封止層を形成せず、また、軟質樹脂層を形成せず、さらに、第1無機封止層の全面に熱硬化型エポキシ樹脂(硬化後の硬さショアD88、曲げ弾性率3800MPa)を塗布したこと以外は同様として有機EL装置を作製し比較例1とした。
実施例1において、軟質樹脂層を形成せず、熱硬化エポキシ樹脂を塗布せず、さらに、防湿部材11の代わりに接着剤が塗布された厚み50μmのPETフィルムを接着したこと以外は同様として有機EL装置を作成し比較例2とした。
なお、ダークスポットの個数及びサイズの評価方法、加速試験の方法は、以下の通りである。
作製した有機EL装置を、下記(加速試験の方法)により1〜1600時間加速試験した後のダークスポットの個数及びサイズをNikon顕微鏡Eclipse L300にて測定した。
作製した有機EL装置を、恒温恒湿槽にて60℃、相対湿度85%に維持しつつ、YOKOGAWA製ソースメジャーユニットGS610にて250mA(1000cd/m2相当)の電流を流した。
ここで後述する表1〜表7中の、ダークスポットの種類の、「NDS(円)」は円のダークスポット(NDS)、「BDS(焼)」は焼けのダークスポット(BDS)を表す。ダークスポットの各々の顕微鏡写真、及び当該写真をスケッチした図面を図16及び図17に示す。
NDS(円)は、非点灯時には確認できず、点灯時に不点灯部位として確認できるダークスポットである。BDS(焼)は、非点灯時にも黒点として確認でき、中央に焼けた跡が観察され、通電時に突然発生するダークスポットである。
図16に示されるNDSは、非点灯時には確認できず、点灯時に不点灯部位として確認できるダークスポットである。
図17に示されるBDSは、非点灯時にも黒点として確認でき、中央に焼けた跡が観察され、通電時に突然発生するダークスポットである。
なお、測定数を増やすと、CVD後にポリシラザン無しで発光領域全面にエポキシ樹脂を塗布した後、圧延アルミフィルムで封止した装置では、33装置中、22装置で装置全体が不点灯となった。
上記で、圧延アルミフィルムの代わりに、ガラス基板で封止した装置では、33装置、全部の33装置で装置全体が不点灯となった。
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 無機封止層(封止層)
8 軟質樹脂層(緩衝層)
10 硬質樹脂層
11 防湿部材
12 有機EL素子(積層体)
30 発光領域
Claims (3)
- 基材上に、有機EL素子と、無機封止層と、緩衝層と、シート部材とを有し、
前記有機EL素子は、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えており、
前記無機封止層は、前記有機EL素子の全部又は一部を封止するものであり、
前記緩衝層は、樹脂製であって柔軟性を有し、かつ前記無機封止層に対して直接積層されており、
前記基材を平面視したときに、前記第1電極層と、前記有機発光層を含む機能層と、前記第2電極層が重畳した部位であって、実際に発光する発光領域があり、
前記発光領域には、前記第1電極層と、前記機能層と、前記第2電極層と、無機封止層と、緩衝層と、前記シート部材がこの順に積層された断面構造があり、
前記緩衝層は、シート状又は板状の部材であって表面に粘着性加工を施されて接着機能を備えており、
前記シート部材は、前記緩衝層上に載置され、前記緩衝層の接着機能によって前記無機封止層と一体化されていることを特徴とする有機EL装置。 - 前記シート部材は、均熱機能をもつ部材と、絶縁性樹脂膜を有し、
前記絶縁性樹脂膜は、前記均熱機能をもつ部材の片面をコーティングしていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。 - 前記発光領域は、前記基材を平面視したときに、連続する一つの領域であり、
前記発光領域全体に前記緩衝層が位置していることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL装置。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236271A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Mitsubishi Chem Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JPH11204808A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
JP2004079292A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機電界発光素子用封止部材 |
JP2004119317A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toshiba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2008226471A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2009218117A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2010080292A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面発光型有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
WO2011114882A1 (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP2012119237A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Kaneka Corp | 有機el発光装置 |
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017160450A patent/JP2017204488A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236271A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Mitsubishi Chem Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JPH11204808A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
JP2004079292A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機電界発光素子用封止部材 |
JP2004119317A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toshiba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2008226471A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2009218117A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2010080292A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面発光型有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
WO2011114882A1 (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP2012119237A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Kaneka Corp | 有機el発光装置 |
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