JP6078295B2 - 有機el装置 - Google Patents
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Description
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
特許文献1の有機ELパネルでは、有機EL装置の電極と外部電源とを電気的に接続する導電部材として電極に異方性導電膜(異方性導電フイルム)(ACF)を低温の熱で熱圧着させ、フレキシブル配線基板(FPC)に接続することで、外部電源と有機ELパネルを電気的に接続している。すなわち、特許文献1では、ACFをFPCと電極との接着材として用い、FPCを介して外部電源から有機ELパネルに給電する方法が採用されている。
また、面発光という有機EL装置の特長を活かすためには、できる限り実際に発光する発光領域の面積を大きく確保することが好ましい。同一の基板上に発光領域と発光領域への給電に寄与する給電領域が形成されている場合には、基板上の発光領域の面積が拡大するに伴い、基板上の給電領域の面積が小さくなる。そのため、面状に接着するACFを使用する場合、十分な接着面積を確保する必要であり、給電領域の接着面積が所定の面積を下回ると使用できないという問題があった。
すなわち、本発明は、多角形又は円形の基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機EL装置において、当該給電領域は、発光領域の周囲であって、かつ、辺又は周から基材の短辺又は短軸の1/10以下の範囲に形成されており、前記第2電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、給電部材と給電領域は、少なくとも3本以上のボンディングワイヤーによって接続されていることに関連する。
本発明の構成によれば、給電部材と給電領域は、少なくとも3本以上のボンディングワイヤーによって接続されている。すなわち、複数本のボンディングワイヤーを使用しており、給電時における1本当たりのボンディングワイヤーにかかる負荷を分散させることが可能であるため、ボンディングワイヤーに過負荷がかかりにくく断線しにくい。
本発明は、給電領域は、前記発光領域内の積層体の第1電極層に接続される第1電極給電領域と、前記発光領域内の積層体の第2電極層に接続される第2電極給電領域からなり、前記給電部材は、2枚の板状又は箔状の導電部材が重ねられて形成されており、前記第1電極給電領域には、一方の導電部材が接続され、第2電極給電領域には、他方の導電部材が接続されていることに関連する。
請求項7に記載の発明は、面状に広がりをもった基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機EL装置において、当該給電領域は、発光領域の周囲に前記基材の幅の1/10以下の領域として形成されており、前記第2電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、給電部を有し、前記給電部は、前記給電領域に位置するものであって、前記第1電極層を含むものであり、給電部材と前記給電部は、少なくとも3本以上のボンディングワイヤーによって接続されており、前記ボンディングワイヤーは、前記給電領域と前記発光領域の境界部位を跨って給電部材に接着されており、前記ボンディングワイヤーと給電部材との接着部位は、平面視したときに、第1電極層と有機発光層と第2電極層の重畳部位と重なっていることを特徴とする有機EL装置である。
有機EL素子10は、図6のように透光性を有した基板2側から順に第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が積層されたものである。
本実施形態の有機EL装置では、基板2側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型の有機EL装置を採用している。
図7に示される給電領域31,32の幅L3,L4は、基板2の幅(幅方向w又は長手方向lの長さ)の1/10以下の領域となっており、1/12以下となっていることが好ましい。
被覆領域25は、基板2の幅方向及び長手方向(幅方向に直交する方向であって、かつ、部材厚方向に直交する方向)中央に位置しており、額縁領域26,27は、基板2の各縁に沿って形成されている。被覆領域25は、図4,図5,図6のように発光領域30から給電領域31,32に跨がって形成されており、有機EL装置1の製造時において、ワイヤー50,51を取り付け可能な領域となっている。
被覆領域25の面積は、額縁領域26,27の面積に比べてかなり大きくなっている。額縁領域26,27の面積は、基板2の面積の1/10以下となっている。
図2に示される額縁領域26,27の幅L1,L2は、基板2の幅(幅方向又は長手方向の長さ)の1/10以下の領域となっており、1/15以下となっていることが好ましい。
額縁領域26,27の幅L1,L2(基板2の縁からの距離)は、それぞれ50μm以上3mm以下となっていることが好ましく、50μm以上1mm以下となっていることがより好ましい。
図2に示される額縁領域26,27の幅L1,L2は、給電領域31,32の幅L3,L4(図7参照)の1/2以上1以下であることが好ましい。
給電部材8は、防湿性及び導電性を有した箔状又は板状の部材であり、図9のように第1導電部材52と、絶縁部材53と、第2導電部材55から形成されており、第1導電部材52と第2導電部材55との間に絶縁部材53が介在している。
なお、本実施形態では、第1導電部材52と第2導電部材55は共に銅板を採用し、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせている。
本体部47は略長方形状の部位であり、無機封止層7の上面を覆うことが可能となっている。具体的には、本体部47は、少なくとも発光領域30全面を覆うことが可能となっており、本実施形態では、被覆領域25全体を覆うことが可能となっている。
取出部48は、舌状の部位であり、外部電源と繋がる配線端子を接続可能となっている。すなわち、取出部48は、外部電源との接続するためのコネクターとして機能する部位である。
接続するワイヤー50,51の本数は、基板2の大きさに合わせて適宜本数を変更するが、それぞれ5本以上100本以下であることが好ましく、10本以上50本以下であることが特に好ましい。また、隣接するワイヤー50,50間、隣接するワイヤー51,51間の間隔はそれぞれ200μm以上1cm以下であることが好ましく、500μm以上10mm以下であることが特に好ましい。
本実施形態では、ワイヤー50,51は、幅方向w及び長手方向lに等間隔に配されている。
ワイヤー50,51の材質は、電気伝導性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、銅、金、アルミニウムなどが採用できる。
なお、以下の説明においては、発光領域30に位置する有機EL素子10(第1電極層3と機能層5と第2電極層6の重畳部分)を発光素子65とも称する。
また、第1電極給電領域35,36は、それぞれ基板2の対向する辺(本実施形態では長辺)近傍に位置している。換言すると、第1電極給電領域35,36は、それぞれ幅方向端部近傍に位置している。
第1電極給電領域35,36の一部は、図4のように無機封止層7が被覆している。すなわち、無機封止層7は、発光領域30から第1電極給電領域35,36に跨がって被覆している。
また、第2電極給電領域33,34は、それぞれ基板2の対向する辺(本実施形態では短辺)近傍に位置している。換言すると、第2電極給電領域33,34は、それぞれ長手方向端部近傍に位置している。また、第2電極給電領域33と第2電極給電領域34は、発光領域30を介して対称の関係となっている。また、第2電極給電領域33,34は、幅方向に第1電極給電領域35,36の一部によって挟まれている。
第2電極給電領域33,34の一部は、図5のように無機封止層7が被覆している。すなわち、無機封止層7は、発光領域30から第2電極給電領域33,34に跨がって被覆している。
第2電極給電領域33,34に位置する第2電極層6,6は、図5のように発光領域30内の第2電極層6と電気的に接続され(本実施形態では、発光領域30内の第2電極層6と第1電極層3を介して接続されており)、当該発光領域30内の第2電極層6に給電可能となっており、第2給電部58,59(給電部)として機能する。
なお、以下の説明においては、第1電極給電領域35,36の第2電極層6,6を第1給電部56,57とも称し、第2電極給電領域33,34の第2電極層6,6を第2給電部58,59とも称する。
具体的には、有機EL装置1は、図10のように部分的に第1電極層3を除去した取出電極分離溝11,12と、部分的に第2電極層6と機能層5の双方を除去した領域分離溝60〜63と、部分的に機能層5を除去した第1電極接続溝20,21、第2電極接続溝17,18並びに取出電極固定溝15,16と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
また、領域分離溝61,62の幅方向wの端部は、領域分離溝63,64の中間部と連続している。
領域分離溝60〜63は、機能層5と第2電極層6の双方を複数の領域分離する溝である。また、領域分離溝60〜63は、有機EL装置1内を発光領域30、第2電極給電領域33,34、第1電極給電領域35,36に区分けしている。
領域分離溝60,61は、図8のように幅方向に延伸して発光領域30の縁を形成しており、発光領域30と第2電極給電領域33,34とのそれぞれの境界部位に形成されている。
領域分離溝62,63は、長手方向にそれぞれ延伸して発光領域30の縁を形成しており、発光領域30と第1電極給電領域35,36とのそれぞれの境界部位、発光領域30と第2電極給電領域33,34とのそれぞれの境界部位に形成されている。
領域分離溝63,64の外側(給電領域32側)には第1電極接続溝20,21が位置している。
第2電極接続溝17,18の溝幅は、30μm以上80μm以下であり、40μm以上70μm以下であることが好ましく、45μm以上60μm以下であることが特に好ましい。
第1電極接続溝20,21の溝幅は、30μm以上80μm以下であり、40μm以上70μm以下であることが好ましく、45μm以上60μm以下であることが特に好ましい。
無機封止層7は、図4,図6のように長手方向において、さらにその外側に位置する第2電極給電領域33,34の一部まで至っている。具体的には、無機封止層7は、領域分離溝63,64を超えて外側に至っており、第1電極接続溝20,21の手前まで至っている。
上記したように、有機EL装置1の基本構造は、基板2上に有機EL素子10が積層し、その上に、無機封止層7の順に積層したものである。
基板2は、面状に広がりを持っており、円形又は多角形状をしている。本実施形態では、4角形状であり、具体的には長方形状をしている。
第2電極層6の電気伝導率及び熱伝導率は、第1電極層3よりも大きい。言い換えると、第2電極層6は、第1電極層3よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
具体的には、無機封止層7は、有機EL素子10側から乾式法によって形成される第1無機封止層と、湿式法によって形成される第2無機封止層がこの順に積層されて形成されていることが好ましい。
第1無機封止層は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマCVD法で成膜される層である。第1無機封止層は、有機EL装置の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機EL素子の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第2無機封止層は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第2無機封止層は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第2無機封止層はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第2無機封止層を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時(固化時)に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができるという利点を有する。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si3N4、および両者の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。第2無機封止層は、第1無機封止層に比べて緻密な層が形成できるため、封止性が高く、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
このとき、取出電極分離溝11,12は、平面視して「コ」の字状に形成されており、基板の短辺と取出電極分離溝11,12によって島状の取出領域が形成されている。すなわち、取出電極分離溝11,12は、基板2の短辺に平行な部位と、基板2の長辺(短辺に対して直交する辺)に平行な部位からなる。
また、この基板上には取出電極分離溝11,12を除いて第1電極層3が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第1電極層3を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、取出電極分離溝11,12内に機能層5が積層され、取出電極分離溝11,12内に機能層5が満たされるとともに、この基板の全面に機能層5が積層される。
このとき、取出電極固定溝15,16及び第2電極接続溝17,18は、それぞれ基板の短辺に平行になるように延びており、第1電極接続溝20,21は、基板の短辺に対して直交する方向(長辺と平行となる方向)に延びている。すなわち、取出電極固定溝15,16及び第2電極接続溝17,18はそれぞれ互いに平行となっており、第1電極接続溝20,21は、取出電極固定溝15,16及び第2電極接続溝17,18に対して直交している。
第1電極接続溝20,21は、基板の長辺近傍に長手方向全体に亘って形成されており、取出電極固定溝15,16及び第2電極接続溝17,18を挟むように形成されている。
また、取出電極固定溝15と第2電極接続溝17は所定の間隔を空けて形成されており、取出電極固定溝16と第2電極接続溝18も所定の間隔を空けて形成されている。そして、1辺側から順に取出電極固定溝15、第2電極接続溝17、第2電極接続溝18、取出電極固定溝16に並設されている。
そして、取出電極固定溝15,16、第2電極接続溝17,18並びに第1電極接続溝20,21はいずれも互いに連続していない。
なお、この基板上には取出電極固定溝15,16、第2電極接続溝17,18並びに第1電極接続溝20,21を除いて機能層5が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層5を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、取出電極固定溝15,16、第2電極接続溝17,18並びに第1電極接続溝20,21内に第2電極層6が積層され、取出電極固定溝15,16、第2電極接続溝17,18並びに第1電極接続溝20,21内に第2電極層6が満たされるとともに、この基板全面に第2電極層6が積層される。すなわち、取出電極固定溝15,16、第2電極接続溝17,18並びに第1電極接続溝20,21のそれぞれの底部で第1電極層3と第2電極層6が接触した状態で固着し、第1電極層3と第2電極層6が電気的に接続される。
そのため、第1電極層3と第2電極層6の間に機能層5が介在する場合に比べて、剥離強度を向上させることができる。
このとき、領域分離溝63,64は、第1電極接続溝20,21と平行に形成されており、第2電極層6が積層された領域の長手方向全体に亘って形成されている。
領域分離溝61,62は、取出電極固定溝15,16と第2電極接続溝17,18との間に介在するように形成されている。すなわち、領域分離溝23は、取出電極固定溝15と第2電極接続溝17とによって挟まれており、領域分離溝24は、取出電極固定溝16と第2電極接続溝18とによって挟まれている。また、領域分離溝61,62と、取出電極固定溝15,16及び第2電極接続溝17,18はそれぞれ平行に並設されている。取出電極固定溝15,16と領域分離溝61,62、領域分離溝61,62と第2電極接続溝17,18はそれぞれ所定の間隔を空けて配されている。領域分離溝63,64は、領域分離溝61,62を介して連続している。
領域分離溝61,62は、発光領域30と第2電極給電領域33,34との境界部位に形成されており、領域分離溝63,64は、発光領域30と第1電極給電領域35,36との境界部位に形成されている。すなわち、領域分離溝61,62は、長手方向に機能層5及び第2電極層6を3つの領域に分割しており、領域分離溝63,64は、幅方向に機能層5及び第2電極層6を3つの領域に分割している。
また、この基板上には領域分離溝60〜63を除いて第2電極層6が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第2電極層6を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、無機封止層7は、少なくとも発光領域30内の第2電極層6を覆っており、さらに領域分離溝60〜63を跨がって給電領域31,32の一部も覆っている。すなわち、領域分離溝60〜63内に無機封止層7が積層され、領域分離溝60〜63内に無機封止層7が満たされる。そのため、発光素子65への封止機能を十分に確保することができる。
第1導電部材52と第1電極給電領域35,36を複数本のワイヤー50でボンディングする。第2導電部材55と第2電極給電領域33,34を複数本のワイヤー51でボンディングする。
このとき、ワイヤー50は、第1電極接続溝20,21の部材厚方向の投影面上に位置しており、ワイヤー51は、取出電極固定溝15,16の部材厚方向の投影面上に位置している。ワイヤー50は、第1電極層3と第1給電部56,57とが直接接した部位に接続され、ワイヤー51は、第1電極層3と第2給電部58,59とが直接接した部位に接続されている。そのため、接着強度が高く、ワイヤー50,51の引っ張りに対して、第2電極層が剥がれにくい。それ故に、信頼性も高い。
このように、電流の流れは、一方方向から交差する方向に方向転換をして全体に伝わる。
本実施形態の有機EL装置1によれば、ワイヤー50,51は、それぞれ幅方向又は長手方向に等間隔に配されている。すなわち、給電部材8の第1導電部材52とワイヤー50の接着部位及び給電部材8の第2導電部材55とワイヤー51の接着部位を面上に分布させて形成している。同様に、ワイヤー50と第1電極給電領域35,36の第1給電部56,57の接着部位及びワイヤー51と第2電極給電領域33,34の第2給電部58,59の接着部位を面上に分布させて形成している。そのため、給電部材8と給電部56〜59との接続強度が高い。
そして、有機EL装置100では、図17のように、さらに無機封止層7の上方に給電部材110が載置されており、無機封止層7と給電部材110が軟質樹脂層101によって接着されている。
また、有機EL装置100は、図15のように給電部材110と第1電極層3がワイヤー111,112によって接続されており、図14のようにワイヤー111,112が硬質壁部106内に埋没するように接着されている。
発光領域130は、第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6の重畳部位に当たる領域であり、点灯時に実際に発光する領域である。また発光領域130は、基板2の形状と相似した形状を有しており、基板2の中央にあって大部分を占めている。本実施形態では、発光領域130は、正方形状を成している。
額縁領域131の幅は、発光領域130が占める面積を大きくする観点から、基板2の幅(横方向s又は縦方向pの長さ)の1/10以下の領域となっており、1/12以下となっていることが好ましい。
第2電極給電領域133は、図20(b)のように発光領域130の外側であって、発光領域130の第2電極層6と電気的に接続された領域であり、発光領域130内の有機EL素子10に給電する場合に、陰極を担う領域である。第2電極給電領域133は、それぞれ各辺と平行に延びた長方形状の領域である。
第1電極給電領域132と第2電極給電領域133は、額縁領域131内を周方向(各辺に沿った方向)に1列に並んで配置されている。有機EL装置100の一辺に注目すると、一方の角部側から順に、第2電極給電領域133、第1電極給電領域132、第2電極給電領域133が当該辺に対して平行に交互に並んでいる。
第1分離部135は、図20のように発光領域130と第2電極給電領域133を分離する部位である。それぞれの第1分離部135は、縦方向p又は横方向sに同一直線上に並んでおり、発光領域130の縁を形成している。言い換えると、第1分離部135は、各辺に平行に並んでいる。本実施形態では、第1分離部135は、第2電極給電領域133以外の部位に設けられており、1つの環状(四角環)を形成している。
また、第1電極給電領域132では、図18,図19のように、機能層5は、発光領域130に位置する第2電極層6から外側に張り出しており、機能層5によって発光領域130内の第2電極層6と第1給電部125が電気的に接続されることを妨げている。
また、機能層5は、第1電極分離溝107の第1分離部135に進入しており、基板2に固着している。すなわち、発光領域130内の第1電極層3と第2給電部126は、機能層5によって電気的に切り離されている。
給電穴115は、図15,図17のように第1導電部材102を底部とする有底穴であって、絶縁部材103に設けられた第1貫通孔116と、第2導電部材105に設けられた第2貫通孔117が連通して形成された連通穴である。
第1貫通孔116の開口形状は正方形状であり、第2貫通孔117の開口形状は、第1貫通孔116の開口形状の相似形状(正方形状)である。
また、第1貫通孔116の開口面積は、第2貫通孔117の開口面積よりも大きい。すなわち、給電穴115の内壁は、絶縁部材103の天面を介して段状に連続している。
言い換えると、図16のように給電穴115を平面視した場合では、第1導電部材102の天面と絶縁部材103の天面が露出しており、第1導電部材102の天面の周りを絶縁部材103の天面が囲んでいる。
このように、給電穴115を通過させて第1導電部材102に外部電源の一方の電極を接続し、第2導電部材105に外部電源の他方の電極を接続することで、第1導電部材102と第2導電部材105に異なる電極として機能させることができる。
露出領域138は、有機EL装置100の組み立てた状態において、ワイヤー111が接着される領域である。
露出領域138は、図22のように平面視して「L」字状の領域であり、給電部材110の四角に沿って設けられている。すなわち、露出領域138は、給電部材110の角部を形成する2辺に沿って形成されている。
本実施形態では、給電部材110の平均厚み(膜厚)は、有機EL装置100の薄いという特長を活かす観点から1μm以上10μm以下であることが好ましい。
絶縁部材103は、図17に示されるように、組み立てた際に発光領域130全体を覆う本体部121と、本体部121から第2電極給電領域133の一部まで延びる延長部122から形成されている。本体部121は、発光領域130の面積よりもやや大きくなっている。
なお、本実施形態では、第1導電部材102と第2導電部材105は共に銅箔を採用し、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせている。
延長部122の中央側に第2導電部材105は位置している。すなわち、第2導電部材105の両側に絶縁部材103が張り出しており、第1導電部材102と第2導電部材105が接触することを防止している。
ワイヤー112は、第1電極給電領域132に位置する第1電極層3(第1給電部125)と第2導電部材105の先端近傍(外側方向端部)を直接接続し、第1給電部125と第2導電部材105を電気的に接続する部材である。
ワイヤー111は、第2電極給電領域133に位置する第1電極層3(第2給電部126)と第1導電部材102の露出領域138を直接接続し、第2給電部126と露出領域138を電気的に接続する部材である。
また、ワイヤー111は、第1分離部135の部材厚方向の投影面上を跨がって接続されている。
ワイヤー112は、縦方向p又は横方向sに隣接するワイヤー112と所定の間隔を空けて配されており、1つの第1電極給電領域132に配設されるワイヤー112はそれぞれ等間隔に配されている。本実施形態の有機EL装置100では、1つの第1電極給電領域132につき、3本以上のワイヤー111が接続されている。
軟質樹脂層101は、図17,図18のように無機封止層7上であって、少なくとも、発光領域130の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。軟質樹脂層101は、面状に広がりをもって、無機封止層7の大部分を覆っている。
JIS K 6253に準じた軟質樹脂層101のショア硬さは、ショア硬さがA30以上、A70以下であり、A40以上、A65以下であることが好ましく、A45以上、A63以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層101のショア硬さがA70より大きい場合、軟質樹脂層101の剛性が大きすぎて、ふくらみや衝撃を十分吸収できない。また、ショア硬さがA30より小さい場合には、防湿部材の形状を維持できない。
軟質樹脂層101の具体的な材質としては、アクリルゴム(ACM)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、シリコーンゴム(Q)、ブチルゴム(IIR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、フッ素ゴム(FKM)、ニトリルゴム(NBR)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、クロロプレンゴム(CR)等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
また、硬質壁部106の硬度によってワイヤー111,112の強度を補足することが可能であり、ワイヤー111,112が断線しにくい。また、共通の硬質壁部106によって複数のワイヤー111,112が覆われており、当該硬質壁部106が辺方向に広がりを持っているため、外力の影響を受けにくく、断線しにくい。
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 無機封止層
8 給電部材
30 発光領域
31,32 給電領域
33,34,133 第2電極給電領域
35,36,132 第1電極給電領域
56,57 第1給電部(金属層)
58,59 第2給電部(金属層)
50,51 ワイヤー(ボンディングワイヤー)
52,102 第1導電部材
55,105 第2導電部材
60〜63 領域分離溝(溝)
Claims (7)
- 多角形又は円形の基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機EL装置において、
当該給電領域は、発光領域の周囲であって、かつ、辺又は周から基材の短辺又は短軸の1/10以下の範囲に形成されており、
前記第2電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、
給電部材と給電領域は、少なくとも3本以上のボンディングワイヤーによって接続されており、
前記給電領域と発光領域は、基材の少なくとも1つの辺又は周に平行に形成された第1分離部を有した溝によって分離されるものであり、
前記ボンディングワイヤーは、当該第1分離部を跨って給電部材に接着されていることを特徴とする有機EL装置。 - 前記給電部材と、前記給電領域の内、前記発光領域内の積層体の第1電極層と電気接続されている第1電極層給電領域とが、互いに直交する少なくとも2方向から、前記ボンディングワイヤーによって接続されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記給電領域は、少なくとも第1電極層又は第2電極層のいずれか一方に金属層が直接積層した積層構造を有し、
前記ボンディングワイヤーは、当該金属層に接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL装置。 - 前記ボンディングワイヤーの直径は50μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の有機EL装置。
- 前記ボンディングワイヤーは、銅、金、アルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種以上の金属から形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の有機EL装置。
- 給電領域は、前記発光領域内の積層体の第1電極層に接続される第1電極給電領域と、前記発光領域内の積層体の第2電極層に接続される第2電極給電領域からなり、
前記給電部材は、板状又は箔状の導電部材を有し、
前記導電部材は、前記ボンディングワイヤーによって前記第1電極給電領域又は前記第2電極給電領域と接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の有機EL装置。 - 面状に広がりをもった基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機EL装置において、
当該給電領域は、発光領域の周囲に前記基材の幅の1/10以下の領域として形成されており、
前記第2電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、
給電部を有し、
前記給電部は、前記給電領域に位置するものであって、前記第1電極層を含むものであり、
給電部材と前記給電部は、少なくとも3本以上のボンディングワイヤーによって接続されており、
前記ボンディングワイヤーは、前記給電領域と前記発光領域の境界部位を跨って給電部材に接着されており、
前記ボンディングワイヤーと給電部材との接着部位は、平面視したときに、第1電極層と有機発光層と第2電極層の重畳部位と重なっていることを特徴とする有機EL装置。
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