WO2010106637A1 - 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ表示電極、発光層及び背面電極を含む有機ＥＬ素子が配置された発光領域を有しかつ発光領域の周りに引出端子を有する有機ＥＬパネルと、封止基板の透光基板反対側主面上に配置されかつ引出端子を介して有機ＥＬ素子を制御する駆動ＩＣと、を有する有機ＥＬモジュールの製造方法であって、駆動ＩＣが封止基板の透光基板反対側主面上に配置されかつ、表示電極及び背面電極に接続された引出端子が発光領域から透光基板の封止基板側主面上にて露出するように、有機ＥＬパネルを形成する有機ＥＬパネル形成工程；引出端子と駆動ＩＣとをワイヤボンディングにより配線で電気的に接続するワイヤボンディング工程；並びに、配線、駆動ＩＣおよび封止基板を流動体状態の樹脂で埋設して硬化せしめ、硬化した樹脂表面が透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する樹脂部形成工程；を含むことを特徴とする。
Description
本発明は表示モジュールに関し、特に、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）モジュールおよびその製造方法に関する。
従来、大型の表示システム装置として、単位となる小型表示モジュールの複数をマトリクス状にタイル張りによって互いに取り付け、１つの大型表示装置を構成することが提案されている。１枚の大型ガラス板による大型表示装置の製造は高度な技術と製造ラインの投資に多額の費用を有するが、小型表示モジュールのタイル張り構成は現行の製造ラインを活用できるなど費用や技術的なハードルが低くなる点で有効である。
一般に、小型表示モジュールのタイル張り構成の場合、互いに隣接する小型表示モジュールの表示領域（発光領域とも呼ぶ）同士の間にギャップ領域の発生が必至あり、かかるギャップ領域が大きいほど観察者に継ぎ目を認識されやすくなり、満足のいく画像表示を実現しずらくなる。つまり、複数の表示モジュールを継ぎ合わせて造られた表示装置の場合には、表示モジュール同士を継ぎ合わせた継ぎ目部分が目立ってしまう。表示モジュールには、表示領域の周りに表示に関係のないいわゆるギャップ領域と呼ばれている部分がそれぞれにあり、このギャップ領域が有機ＥＬモジュールの継ぎ目部分において連続してしまうためである。
例えば、ディスプレイ装置のマトリクスアレイにおいて、ディスプレイ装置間のギャップ領域を縮小するために、ディスプレイのバックプレート上の構成要素にディスプレイのアクティブ領域への電気的接続を与えるためにワイヤボンディングを使用することによって、相互接続されたマトリクスアレイにおけるディスプレイ装置間の出っ張り領域およびギャップ領域を縮小する方法が提案されている（特許文献１、参照）。さらに、かかるギャップ領域を小型表示モジュールの縮小出っ張り部分（例えば、ワイヤボンド領域または電気的接続領域）として、１．５ｍｍ以下の幅、例えば、０．０００１～１．２５ｍｍの幅が提案されている。
なお、油浸タイプのＥＬディスプレイパネルなどの表示モジュールの封止缶内部の電気的接続にワイヤボンドを用いることは公知であるが（特許文献２、３、参照）、表示モジュール間のギャップ領域幅は表示画像品質に直結するので、ワイヤボンディングを用いたとしても、ギャップ領域幅のさらなる減縮は重要である。
特開２００６－０９９０９３
特開昭６３－０１９７９５
特公平０７－０９３１９５
上述したように、発光領域の縁部からパネルの非発光端部（たとえば表示モジュールの四辺）までの領域（以下、額縁と呼ぶ）を狭くするすなわちギャップ領域の減縮技術（以下、狭額縁化と呼ぶ）はディスプレイ市場で求められている。例えば、携帯電話用またはデジタルカメラ用等の中小型の有機ＥＬモジュールは、薄型化と狭額縁化の要求が強く、装置の内部もそれに適した構造が求められている。しかし、特許文献１に示されているようなモジュールは縮小出っ張り部分幅１ｍｍ未満の要求があるが、アクティブ領域を画定する非発光の封止リング（封止代領域）の幅は１．３～１．５ｍｍもあり、狭額縁化を確保できているとは言えない。
一方、一般的な表示モジュールの複数を配列するマトリクスアレイ工程では、各モジュールとを組み合わせる工程が必要であり、モジュールの額縁間に両面テープ等の接着手段を配設する煩雑な工程が必要であったり、製造時間に長時間を要したりする。また、組立工程時にモジュールの額縁（例えば、特許文献１でいう縮小出っ張り部分のワイヤボンド領域または電気的接続領域）が組立装置内で破損したり、額縁の形状によってはガラス製の透光基板の割れ、欠けにより組立作業者を傷つけてしまう場合もある。さらに、狭額縁化は額縁自体の強度や有機ＥＬパネルの封止性能を低下させるという問題があり、額縁強度の低下による有機ＥＬモジュールの輸送中または装置に組み込み中に破損、有機ＥＬパネルの寿命を短くするなどの可能性が大きくなる。
特に、ワイヤボンド領域の破損は、そのモジュール交換を要するので、組み合わせる工程を大幅に遅延させ、歩留まりの低下を招来する。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができ、製造工程数を抑え歩留を向上させ得る有機ＥＬモジュールおよびその製造方法を提供すること、等が本発明の目的の一例である。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法は、透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ表示電極、発光層および背面電極を含む有機ＥＬ素子が配置された発光領域を有しかつ前記発光領域の周りに引出端子を有する有機ＥＬパネルと、前記封止基板の透光基板反対側主面上に配置されかつ前記引出端子を介して前記有機ＥＬ素子を制御する駆動ＩＣと、を有する有機ＥＬモジュールの製造方法であって、
前記駆動ＩＣが前記封止基板の透光基板反対側主面上にされかつ、前記表示電極および背面電極に接続された引出端子が前記発光領域から前記透光基板の封止基板側主面上にて露出するように、前記有機ＥＬパネルを形成する有機ＥＬパネル形成工程；
前記引出端子と前記駆動ＩＣとをワイヤボンディングにより配線で電気的に接続するワイヤボンディング工程；並びに、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板を流動体状態の樹脂で埋設して硬化せしめ、硬化した樹脂表面が前記透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する樹脂部形成工程；を含むことを特徴とする。
前記駆動ＩＣが前記封止基板の透光基板反対側主面上にされかつ、前記表示電極および背面電極に接続された引出端子が前記発光領域から前記透光基板の封止基板側主面上にて露出するように、前記有機ＥＬパネルを形成する有機ＥＬパネル形成工程；
前記引出端子と前記駆動ＩＣとをワイヤボンディングにより配線で電気的に接続するワイヤボンディング工程；並びに、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板を流動体状態の樹脂で埋設して硬化せしめ、硬化した樹脂表面が前記透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する樹脂部形成工程；を含むことを特徴とする。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記有機ＥＬパネル形成工程は、それぞれが前記透光基板および封止基板の複数分の面積を有するマザー透光基板およびマザー封止基板を、各々の前記発光領域の周りを囲む所定幅の封止代領域にて供給されかつ前記露出する引出端子および分断領域を覆わずに空間を画定する接着手段によって、固着された前記貼着体を形成する工程と、前記分断領域にて少なくとも前記マザー封止基板を切断して、前記マザー透光基板上にて前記封止基板の複数に分割する工程と、を含むこととすることができる。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記分断領域にて前記マザー透光基板をも切断して、各々が前記接着手段にて接合された封止基板および透光基板からなる前記有機ＥＬパネルの複数に個片化する工程と、を含むこととすることができる。
具体的には、本発明は、有機ＥＬパネルとこれの表示を制御する駆動ＩＣを一つのモジュールとして実装した有機ＥＬモジュールの製造方法であって、一例として、順次、行われる以下の工程を含む。
上記有機ＥＬパネル形成工程としては、前処理（一つのマザー透光基板上に有機ＥＬ素子の陽極（または陰極）の表示電極と引出端子を形成する工程）；成膜（前記表示電極上に発光層を含む有機ＥＬ層を成膜（蒸着でも塗布でも印刷でもよい）する工程）；背面電極形成（有機ＥＬ層上に表示電極の対向電極（陰極（または陽極））を形成する工程）；封止（マザー透光基板とマザー封止基板を接着手段により封止接合する工程）；分断（マザー透光基板を有機ＥＬパネル毎に分断する個片化工程）；を順次行う。
上記有機ＥＬパネル形成工程の後に、実装工程（有機ＥＬパネルを駆動する駆動ＩＣを封止基板上に形成する工程）を行う。
上記実装工程の後に、ワイヤボンディング工程（透光基板上の引出端子と封止基板背面の駆動ＩＣと電気的に接続をワイヤボンディングにより行う工程）を行う。
上記ワイヤボンディング工程の後に、樹脂成形工程（有機ＥＬパネルを型に入れ、ワイヤボンドを埋設するように流動性樹脂を充填し硬化する工程）を行う。これによって透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する。
すなわち、本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記樹脂部形成工程において、前記有機ＥＬパネルを、前記樹脂部を形成する空洞を画定する型枠に入れて、前記樹脂を前記型枠に充填して硬化せしめ、前記有機ＥＬパネルを前記型枠から離型することとすることができる。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記型枠は、前記駆動ＩＣの表面の一部または全部が前記樹脂部の一部から露出するような空洞を画定することとすることができる。
さらなる具体例としては、本発明では、有機ＥＬパネルとこれを制御する駆動ＩＣを一つのモジュールとして実装した有機ＥＬモジュールの製造方法であって、以下の工程を順次行うことができる。
上記有機ＥＬパネル形成工程としては、前処理（一つのマザー透光基板上に有機ＥＬ素子の陽極（または陰極）の表示電極と引出端子を形成する工程）；成膜（前記表示電極上に発光層を含む有機ＥＬ層を成膜（蒸着でも塗布でも印刷でもよい）する工程）；背面電極形成（有機ＥＬ層上に表示電極の対向電極（陰極（または陽極））を形成する工程）；封止（マザー透光基板とマザー封止基板を接着手段により封止接合する工程）；溝形成（マザー透光基板上のマザー封止基板のみを封止基板の複数に分割する工程）；を順次行う。
上記有機ＥＬパネル形成工程の後に、実装工程（有機ＥＬパネルを駆動する駆動ＩＣを封止基板上に形成する工程）を行う。
上記実装工程の後に、ワイヤボンディング工程（マザー透光基板上の引出端子と封止基板背面の駆動ＩＣと電気的に接続をワイヤボンディングにより行う工程）を行う。
上記ワイヤボンディング工程の後に、樹脂成形工程（少なくともマザー透光基板上の封止基板の間の溝にてワイヤボンドを埋設するように流動性樹脂を充填し硬化する工程）を行う。
上記樹脂成形工程の後に、有機ＥＬモジュール分断工程（硬化樹脂とマザー透光基板をスクライバにより分断する工程）を行う。これによって透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する。
すなわち、本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記樹脂部形成工程において、前記マザー透光基板上の前記封止基板同士の間隙にて、少なくとも前記配線および前記引出端子を覆うように前記樹脂を塗布し硬化せしめた後、硬化した樹脂とともに前記マザー透光基板を、前記分断領域にて切断して、各々が前記接着手段にて接合された封止基板および透光基板からなる前記有機ＥＬパネルの複数に個片化する工程と、を含み、前記切断により、硬化した樹脂表面において前記透光基板の側面と面一となる側面を形成することとすることができる。換言すれば、この例では、前記封止基板の複数に分割する工程は、前記貼着体の前記マザー透光基板に達しない溝を形成（ハーフカット）し、前記溝に樹脂を充填して硬化させ樹脂層を形成し、前記溝より狭い幅で前記樹脂層を切断（フルカット）することにより、前記樹脂層を、前記透光基板の側面と面一として前記封止基板の側面に設ける工程と、含む。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記樹脂部形成工程は、前記マザー透光基板を、前記駆動ＩＣの表面の一部または全部が前記樹脂部の一部から露出するような空洞を画定する型枠に入れて実行することとすることができる。
本発明による有機ＥＬモジュールの製造方法においては、前記有機ＥＬパネル形成工程は、前記駆動ＩＣを前記封止基板上にチップオングラス形態で形成する工程を含むこととすることができる。
さらにまた、本発明による有機ＥＬモジュールは、上記の有機ＥＬモジュールの製造方法により製造した有機ＥＬモジュールであって、
透光基板；封止基板；透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ表示電極、発光層および背面電極を含む少なくとも１つの有機ＥＬ素子が配置された発光領域；並びに、前記表示電極および背面電極にそれぞれ個別に電気的に接続されかつ前記発光領域の周りに配置された引出端子；を有する有機ＥＬパネルと、
前記有機ＥＬパネルの前記封止基板の透光基板反対側主面上に配置された駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣおよび前記引出端子の間を電気的に接続するワイヤボンディングによる配線と、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板を埋設しかつ前記透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部と、を有することを特徴とする。換言すれば、有機ＥＬモジュールは、発光部の有機ＥＬ素子が形成され出射光を透過させる透光基板と、これに接着手段で貼り付けられた、かつ有機ＥＬ素子を気密的に封止する封止基板とで構成され、封止基板周囲の透光基板の縁部すなわち額縁部にある引出端子から封止基板上の駆動ＩＣまでのワイヤボンディング配線を面一となる樹脂部で埋設したことを特徴とする。
透光基板；封止基板；透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ表示電極、発光層および背面電極を含む少なくとも１つの有機ＥＬ素子が配置された発光領域；並びに、前記表示電極および背面電極にそれぞれ個別に電気的に接続されかつ前記発光領域の周りに配置された引出端子；を有する有機ＥＬパネルと、
前記有機ＥＬパネルの前記封止基板の透光基板反対側主面上に配置された駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣおよび前記引出端子の間を電気的に接続するワイヤボンディングによる配線と、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板を埋設しかつ前記透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部と、を有することを特徴とする。換言すれば、有機ＥＬモジュールは、発光部の有機ＥＬ素子が形成され出射光を透過させる透光基板と、これに接着手段で貼り付けられた、かつ有機ＥＬ素子を気密的に封止する封止基板とで構成され、封止基板周囲の透光基板の縁部すなわち額縁部にある引出端子から封止基板上の駆動ＩＣまでのワイヤボンディング配線を面一となる樹脂部で埋設したことを特徴とする。
本発明によれば、駆動ＩＣとのワイヤボンディングを利用した有機ＥＬモジュールにおいて、ワイヤボンディング配線を樹脂部で埋設するので、上記の課題を解決することができ、有機ＥＬパネルの信頼性を確保し、狭額縁化を実現することができる。
このような狭額縁を実現することで、複数の有機ＥＬモジュールをタイリングした表示デバイスを実現可能である。
特に、本発明による、透光基板の側面と樹脂部の側面が面一となることを特徴とする有機ＥＬモジュールによれば、表示機器（携帯電話や車載音響装置などの電子機器）に組み込む際の取扱いを簡易化する効果を奏する。樹脂部と一体化する際にガラス透光基板の側端面が破損をする不具合を解決することができるからである。
更に、駆動ＩＣ、樹脂部の一部が透光基板背面側を覆っており、本発明では透光基板の表示側表面の一部を覆うものはなく、表示面積を少なくすることなく、より広い表示面積を確保できる。
１０ 有機ＥＬモジュール
１１ 有機ＥＬパネル
１２ 駆動ＩＣ
１３ 透光基板
１３Ｍ マザー透光基板
１４ 封止基板
１４Ｍ マザー封止基板
１５ 接着手段
１６ 表示電極
１７ 有機ＥＬ層
１８ 背面電極
１９ 有機ＥＬ素子
２０発光領域
３１ 引出端子
３２ ワイヤボンディングによる配線
４１ 溝
ＤＲ 分断領域
ＭＲ 樹脂部
ＲＥＳ 封止用凹部
ＲＥＳ２ 分割用凹部
Ｓ 封止領域
１１ 有機ＥＬパネル
１２ 駆動ＩＣ
１３ 透光基板
１３Ｍ マザー透光基板
１４ 封止基板
１４Ｍ マザー封止基板
１５ 接着手段
１６ 表示電極
１７ 有機ＥＬ層
１８ 背面電極
１９ 有機ＥＬ素子
２０発光領域
３１ 引出端子
３２ ワイヤボンディングによる配線
４１ 溝
ＤＲ 分断領域
ＭＲ 樹脂部
ＲＥＳ 封止用凹部
ＲＥＳ２ 分割用凹部
Ｓ 封止領域
本発明による実施形態の有機ＥＬモジュールについて添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図において、同一の構成要素については別の図に示している場合でも同一の符号を与え、その詳細な説明を省略する。さらに、実施形態は例示に過ぎずこれらに本発明は制限されないことはいうまでもない。
＜有機ＥＬモジュールの構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュール１０の表示面側ＦＳから見た斜視図を示す。図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュール１０の背面側ＢＳから見た斜視図を示す。図３は、図２の線Ａ－Ａにおける有機ＥＬモジュール１０の模式的概略部分断面図を示す。図４は、有機ＥＬモジュール１０における有機ＥＬパネル１１の透光基板１３の部分平面図を示す。
図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュール１０の表示面側ＦＳから見た斜視図を示す。図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュール１０の背面側ＢＳから見た斜視図を示す。図３は、図２の線Ａ－Ａにおける有機ＥＬモジュール１０の模式的概略部分断面図を示す。図４は、有機ＥＬモジュール１０における有機ＥＬパネル１１の透光基板１３の部分平面図を示す。
図示するように、有機ＥＬモジュール１０は、有機ＥＬパネル１１と、その背面に接着固定された駆動ＩＣ１２等と、有機ＥＬパネル１１の側面とその側面が面一となるように一体的に成形された樹脂部ＭＲと、により構成されている。面一（コプレーナ：ｃｏｐｌａｎａｒ）となるとは、図１や図３に示す有機ＥＬパネル１１、特に透光基板１３の側面１１ＳＦと樹脂部ＭＲの側面ＭＲＳＦが同一平面に存在することを意味する。
図２に示すように、有機ＥＬパネル１１の背面固着の駆動ＩＣ１２はフレキシブル配線基板（単に、フレキシともいう）１２ｂが外部との電気接続のために接続されている。図示する有機ＥＬモジュール１０では、その３辺が透光基板１３と樹脂部ＭＲの側面が面一となっているが、フレキシの引き出しのため１辺を切り欠いているためであり、有機ＥＬモジュールの４辺を面一の透光基板１３と樹脂部ＭＲの側面とすることが好ましい。また、必要であれば、１辺又は３辺を切り欠いた有機ＥＬモジュールとすることもできる。
図３の有機ＥＬモジュール１０の断面図のように、有機ＥＬパネル１１は、透光性の平板ガラスである透光基板１３と封止用凹部を有する封止基板１４とが凹部（封止領域Ｓ）を内側にして接着手段１５を介して気密的に貼り合わされている実施形態である。該凹部を内側透光基板１３上には、各々が透明な表示電極１６、有機ＥＬ層１７および背面電極１８が積層されてなる複数の有機ＥＬ素子１９（発光領域２０）が形成されている。封止基板１４は前記有機ＥＬ素子１９を水分や酸素等の劣化因子から防ぐ機能を有する。よって、封止基板１４の凹部には乾燥手段１４ｂが設けられる。本願の有機ＥＬパネルは、複数の有機ＥＬ素子を一つの画素として利用し、その画素の発光／非発光を利用して情報表示を行うものである。有機ＥＬ素子１９の発光／非発光を制御する駆動ＩＣ１２は、封止基板１４側に搭載されている。また、駆動ＩＣ１２およびパッドなど必要配線ＥＷを封止基板１４上に直接形成できるが、ガラス基板に必要配線とともに駆動ＩＣ１２が形成されたチップオングラス（ＣＯＧ：Chip On Glass）形態として背面に実装してもよい。封止基板１４の表面の面積が透光基板１３の面積より小さく形成されているため、透光基板１３の表面の縁部には、所定の幅の露出部が形成されている。
有機ＥＬパネルは、図４に示すように、透光基板１３上にパッシブ駆動方式ドットマトリックス状に有機ＥＬ素子１９をパターニングしたものでもよく、或いはアイコン、セグメントのパターニングでもよい。有機ＥＬパネル１１は、透光基板１３および封止基板１４の間に少なくとも１つの発光画素として有機ＥＬ素子１９が配置されていればよい。有機ＥＬ素子１９は、陽極、発光層を含む有機ＥＬ層、陰極を積層し、陽極と陰極間に電流を流す際に発光層にて発生する励起子が、励起状態から基底状態に遷移する際に生じる発光を利用する自発光素子である。
いずれの場合でも、接着剤としての接着手段１５の幅例えば、０．２ｍｍと狭いため有機ＥＬモジュール１０の額縁部分を狭くすることができる。さらに、有機ＥＬモジュール１０を継ぎ合わせる側において接着手段１５と発光領域２０との間に０．１ｍｍ幅の緩衝空間が形成されているため、接着剤としての接着手段１５が発光領域２０に流入するのを防ぐことができる。よって、有機ＥＬモジュール１０を継ぎ合わせて表示装置を造ったとしても、有機ＥＬモジュール１０同士の継ぎ目が目立たず表示品位の高い表示装置を提供することができる。
なお、発光領域２０の隣接する有機ＥＬ素子１９同士の間には、隔壁（図示せず）を形成してもよい。隔壁により、封止基板１４と対向することとなる透光基板１３との距離を一定に保つことができる。
図１～図３に示すように、駆動ＩＣ１２からの必要配線ＥＷに接続される配線３２は、封止基板１４外側の引出端子３１（透光基板１３上の有機ＥＬ素子１９の表示電極１６に接続されている）までワイヤボンディングにより接続されている。ワイヤボンディングによる配線３２は、有機ＥＬパネル１１と駆動ＩＣ１２との間に、有機ＥＬパネル１１の発光領域２０を囲むように、封止基板１４の周縁の側面に沿って環状に並設されている。ワイヤボンディングによる配線３２は、透光基板１３の表面のパッド（引出端子３１）と駆動ＩＣ１２のパッドとを直接接続されている。ワイヤボンディングによる配線３２の高さは制限されないが、充填される樹脂部ＭＲの接着力を増大させるため、透光基板１３から封止基板１４の表面に離間して沿うように設けられることが好ましい。樹脂部ＭＲによる透光基板１３と封止基板１４の間の封止の補強を達成できる。
樹脂部ＭＲは封止基板１４と駆動ＩＣ１２、ワイヤボンディングによる配線３２を樹脂で埋設して、一体成形された有機ＥＬモジュール１０を構成している。本実施例において、額縁部分幅Ｗは約０．５ｍｍとなっている。樹脂部ＭＲは、透光基板１３の側面と面一となっている側面を有していれば、面一となっている両側面はパネル表示面に対して直交する必要はない。モジュールの複数を並べタイリングする場合に、パネル表示面に対して直交する面一側面では一つのスクリーンの表示デバイスとして、平面を構成できるが、パネル表示面に対して直交しない面一側面では曲面スクリーンを形成することができる。
さらに、有機ＥＬモジュールの構成要素を以下に詳述する。
ワイヤボンディングによる配線３２として、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕがあるが、Ａｌは常温プロセスで使用できるので、有機ＥＬパネル１１に採用することが好ましい。
樹脂部ＭＲとして、アクリル系材料、エポキシ系材料、シリコーン系材料があるが、アクリル系材料を採用することが好ましい。これは、熱収縮が少ないこと、流動性がよいことが上げられる。樹脂部ＭＲの硬化時の熱収縮による有機ＥＬパネル１１の封止剥がれを防止することができる。
表示電極１６、背面電極１８は、陽極側、陰極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐｔ等の遷移金属の膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、またはそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｍｎ2Ｏ5等の酸化物を使用できる。また上記実施形態とは逆に、表示電極１６および背面電極１８を陰極側および陽極側に設定した構成にすることもできる。
表示電極１６および背面電極１８に接続される引出端子３１には、有機ＥＬパネル１１を駆動する駆動ＩＣ１２に接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ、Ｃｒ、Ａｌ等の低抵抗金属やその合金で電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
有機ＥＬ層１７は、少なくとも発光層を含む単層または多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていてもよい。一般には、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層、発光層、電子輸送層を積層させたものを用いることができるが、発光層、正孔輸送層、電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層、電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略してもよい。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層、発光層、電子輸送層は従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。また、発光層を形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用し、混合、或いはドープして構成してもよい。
また、上記のような封止用凹部を有する封止基板１４により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用してもよく、封止領域Ｓ内に例えば樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば樹脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１９を封止する膜封止法でもよい。
接着手段１５を構成する接着剤は、熱硬化型、化学硬化型（２液混合）、光（紫外線）硬化型、ガラス等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
乾燥手段１４ｂは、ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等の物理吸着タイプの乾燥剤、アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化物、過酸化塩素等の化学吸着タイプの乾燥剤、有機金属錯体をトルエン、キシレン、脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン、ポリイソプレン、ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１１としては、単色表示であっても複数色表示であってもよく、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機ＥＬ素子を単数または複数備える有機ＥＬパネル１１にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（積層ＯＬＥＤ方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、実施の態様ではパッシブ駆動方式を示しているが、透光基板１３としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に表示電極１６を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
＜第１実施例＞
第１の実施例である有機ＥＬモジュール１０の製造方法の概略プロセスを図に基づいて説明する。
第１の実施例である有機ＥＬモジュール１０の製造方法の概略プロセスを図に基づいて説明する。
第１実施例は、以下の工程を順次実行して、マザー透光基板のための一つのマザー透光基板（いわゆる大判ガラス板）から複数の有機ＥＬパネルを形成して、個別の有機ＥＬパネル毎にモールドすることを特徴とする。
＜マザー透光基板側作製工程＞
図５はマザー透光基板１３Ｍの模式的な概略斜視図である。例えば、マザー透光基板１３Ｍの主面上に、有機ＥＬ素子のＩＴＯなどの表示電極１６と、それらの端部に接続された引出端子３１を形成する。複数の表示電極１６が平行に配列されたものが１つのアレイとなり、後の工程を経て表示領域となるが、この前処理工程Ｐ１で、複数のアレイがマトリクス状に形成される。図５に示すように、表示電極１６のアレイは、後の分断工程の分断領域ＤＲを含む格子状の間隙を空けて配列される。図において４つの矩形の表示電極１６のアレイで表しているが、これは概略であり、その形状や個数に限定されない。
図５はマザー透光基板１３Ｍの模式的な概略斜視図である。例えば、マザー透光基板１３Ｍの主面上に、有機ＥＬ素子のＩＴＯなどの表示電極１６と、それらの端部に接続された引出端子３１を形成する。複数の表示電極１６が平行に配列されたものが１つのアレイとなり、後の工程を経て表示領域となるが、この前処理工程Ｐ１で、複数のアレイがマトリクス状に形成される。図５に示すように、表示電極１６のアレイは、後の分断工程の分断領域ＤＲを含む格子状の間隙を空けて配列される。図において４つの矩形の表示電極１６のアレイで表しているが、これは概略であり、その形状や個数に限定されない。
そして、この前処理工程Ｐ１において、マザー透光基板１３Ｍ上の表示電極１６の有機ＥＬ素子を形成すべき部分を露出させる開口を有する絶縁膜（図示せず）を形成する。
次に、図６に示すように、表示電極１６表面に有機ＥＬ層１７を蒸着する（成膜工程Ｐ２）。
次に、図７に示すように、有機ＥＬ層１７上に複数の背面電極１８を形成する（背面電極形成工程Ｐ３）。複数の平行な背面電極１８の各々が表示電極１６に直交するように背面電極１８を形成する。この背面電極形成工程Ｐ３において、背面電極１８のそれぞれの端部に接続された引出端子３１を形成してもよく、前処理工程Ｐ１の引出端子３１の形成と同時に行っても良い。
＜マザー封止基板作製工程＞
次に、図８に示すような有機ＥＬ素子１９を気密的に封止するための封止基板１４の複数のためのマザー封止基板１４Ｍ（マザー透光基板とほぼ同じサイズの大判ガラス板）を作成する。すなわち、図８（Ａ）に示すようなマザー封止基板１４Ｍの主面上に複数の封止用凹部ＲＥＳ（表示電極アレイ又は表示領域に対応するもの）を形成する。材料としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形、エッチング、サンドブラスト処理等の加工によって、封止用凹部を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでもよい）製のスペーサ（接着手段と同じ面積）により透光基板との間に封止領域を形成するようにする。すなわち、図８（Ｂ）に示すように、後の溝形成工程で用いる分断領域ＤＲを含む格子状の間隙の部分をも分割用凹部ＲＥＳ２として封止基板１４に形成しておくこともできる。分割用凹部ＲＥＳ２により、ハーフカット時に、マザー透光基板１３Ｍ上の引出端子３１を損傷させずに露出させることを容易にできる。
次に、図８に示すような有機ＥＬ素子１９を気密的に封止するための封止基板１４の複数のためのマザー封止基板１４Ｍ（マザー透光基板とほぼ同じサイズの大判ガラス板）を作成する。すなわち、図８（Ａ）に示すようなマザー封止基板１４Ｍの主面上に複数の封止用凹部ＲＥＳ（表示電極アレイ又は表示領域に対応するもの）を形成する。材料としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形、エッチング、サンドブラスト処理等の加工によって、封止用凹部を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでもよい）製のスペーサ（接着手段と同じ面積）により透光基板との間に封止領域を形成するようにする。すなわち、図８（Ｂ）に示すように、後の溝形成工程で用いる分断領域ＤＲを含む格子状の間隙の部分をも分割用凹部ＲＥＳ２として封止基板１４に形成しておくこともできる。分割用凹部ＲＥＳ２により、ハーフカット時に、マザー透光基板１３Ｍ上の引出端子３１を損傷させずに露出させることを容易にできる。
＜封止工程＞
次に、図９に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の各々の発光領域と成るべき部位の周りを囲む所定幅の封止代領域ＳＭＲに接着手段１５を供給する。封止代領域ＳＭＲの周りには表示電極１６および背面電極１８の端部に接続された引出端子３１が露出している。
次に、図９に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の各々の発光領域と成るべき部位の周りを囲む所定幅の封止代領域ＳＭＲに接着手段１５を供給する。封止代領域ＳＭＲの周りには表示電極１６および背面電極１８の端部に接続された引出端子３１が露出している。
なお、図示しないが、後の分断工程の分断領域を含む格子状の間隙の部分の封止用凹部の縁部に封止基板側に接着手段を形成しておくこともできる。すなわち、接着手段はマザー透光基板とマザー封止基板のいずれに形成してもよい。
次に、図１０に示すように、マザー透光基板１３Ｍと有機ＥＬ素子１９を内側にしたマザー封止基板１４Ｍとを貼り付け、圧着固定して貼着体を形成する。接着手段１５の接着材料として、感光性接着剤を用いた場合、マザー透光基板１３Ｍ側から光照射を行い、接着手段１５が光硬化することにより接合を実行してもよい。
以上のように、マザー透光基板１３Ｍとマザー封止基板１４Ｍを接着手段１５により封止接合する（封止工程Ｐ４）。
＜溝形成工程＞
ダイヤモンドカッター等のスクライバを用いたスクライブ法にて所定の封止基板サイズに前記貼着体の上のマザー封止基板１４Ｍ部分のみ（引出端子３１に非接触で）カットして、図１１に示すように、分断領域に沿った引出端子３１を露出させる幅の溝４１を形成する。すなわち、スクライバにて封止基板形状を画定しかつ引出端子３１を損傷させずに露出させるようにハーフカットする。ここで、マザー透光基板１３Ｍ上のマザー封止基板１４Ｍのみを封止基板の複数に分割する。本発明による分断方法として、スクライブ法のほかにもダイシングブレードによるダイシング法を採用しても良い。
ダイヤモンドカッター等のスクライバを用いたスクライブ法にて所定の封止基板サイズに前記貼着体の上のマザー封止基板１４Ｍ部分のみ（引出端子３１に非接触で）カットして、図１１に示すように、分断領域に沿った引出端子３１を露出させる幅の溝４１を形成する。すなわち、スクライバにて封止基板形状を画定しかつ引出端子３１を損傷させずに露出させるようにハーフカットする。ここで、マザー透光基板１３Ｍ上のマザー封止基板１４Ｍのみを封止基板の複数に分割する。本発明による分断方法として、スクライブ法のほかにもダイシングブレードによるダイシング法を採用しても良い。
＜分断工程＞
図１２に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の封止基板の間の分断領域を、スクライバ（図示せず）により、溝４１中央の分断領域に沿って厚さ方向にマザー透光基板１３Ｍを複数の透光基板１３に切断し、マザー透光基板１３Ｍを有機ＥＬパネル１１（透光基板１３、封止基板１４）毎に分断する（分断工程Ｐ５）。
図１２に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の封止基板の間の分断領域を、スクライバ（図示せず）により、溝４１中央の分断領域に沿って厚さ方向にマザー透光基板１３Ｍを複数の透光基板１３に切断し、マザー透光基板１３Ｍを有機ＥＬパネル１１（透光基板１３、封止基板１４）毎に分断する（分断工程Ｐ５）。
＜実装工程＞
前もって、ガラス板上に有機ＥＬパネル１１を駆動する駆動ＩＣ１２を形成してチップオングラスＣＯＧを用意する（駆動ＩＣをチップオングラス形態で形成する工程）。図１３に示すように、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧを有機ＥＬパネル１１の封止基板１４上の所定位置に接合する（実装工程Ｐ６）。
前もって、ガラス板上に有機ＥＬパネル１１を駆動する駆動ＩＣ１２を形成してチップオングラスＣＯＧを用意する（駆動ＩＣをチップオングラス形態で形成する工程）。図１３に示すように、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧを有機ＥＬパネル１１の封止基板１４上の所定位置に接合する（実装工程Ｐ６）。
＜ワイヤボンディング工程＞
次に図１４に示すように、ワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと引出端子３１の間を電気的に接続する配線３２を形成する。露出している引出端子３１と駆動ＩＣ１２との間に、封止基板１４（発光領域２０）を囲むように、ワイヤボンディングによる配線３２を環状に配置する。このとき、ワイヤボンディングによる配線３２は、有機ＥＬパネル１１の周縁にて、加熱および／または圧着によって、施される。このように、透光基板１３上の引出端子３１と封止基板１４背面の駆動ＩＣ１２とをワイヤボンディングを利用してコンタクトする（ワイヤボンディング工程Ｐ７）。有機ＥＬモジュール１０では、有機ＥＬパネル１１の縁部にて引出端子３１から駆動ＩＣ１２へ直接接着されているため、フレキシを別に設ける必要がなく、装置の狭額縁化が可能となる。
次に図１４に示すように、ワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと引出端子３１の間を電気的に接続する配線３２を形成する。露出している引出端子３１と駆動ＩＣ１２との間に、封止基板１４（発光領域２０）を囲むように、ワイヤボンディングによる配線３２を環状に配置する。このとき、ワイヤボンディングによる配線３２は、有機ＥＬパネル１１の周縁にて、加熱および／または圧着によって、施される。このように、透光基板１３上の引出端子３１と封止基板１４背面の駆動ＩＣ１２とをワイヤボンディングを利用してコンタクトする（ワイヤボンディング工程Ｐ７）。有機ＥＬモジュール１０では、有機ＥＬパネル１１の縁部にて引出端子３１から駆動ＩＣ１２へ直接接着されているため、フレキシを別に設ける必要がなく、装置の狭額縁化が可能となる。
＜モールディング工程＞
次に図１５に示すように、有機ＥＬパネル１１を型枠ＭＦに入れ、樹脂を充填することで有機ＥＬモジュール１０を形成する（樹脂成形工程Ｐ８）。有機ＥＬパネル１１を、所定樹脂部を形成する空洞ＣＡを画定する型枠ＭＦに入れて、樹脂を型枠空洞に充填して硬化せしめ、有機ＥＬパネル１１を型枠ＭＦから離型することにより、図３に示すような有機ＥＬモジュール１０の透光基板１３の側面に対し、樹脂部ＭＲの側面が面一となるように形成する。なお、モールディング工程前にフレキシを駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させておいて、フレキシ用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、フレキシ直付の有機ＥＬモジュールが得られる。また、フレキシ接続用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、有機ＥＬモジュールを成形後にフレキシをチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させることもできる。
次に図１５に示すように、有機ＥＬパネル１１を型枠ＭＦに入れ、樹脂を充填することで有機ＥＬモジュール１０を形成する（樹脂成形工程Ｐ８）。有機ＥＬパネル１１を、所定樹脂部を形成する空洞ＣＡを画定する型枠ＭＦに入れて、樹脂を型枠空洞に充填して硬化せしめ、有機ＥＬパネル１１を型枠ＭＦから離型することにより、図３に示すような有機ＥＬモジュール１０の透光基板１３の側面に対し、樹脂部ＭＲの側面が面一となるように形成する。なお、モールディング工程前にフレキシを駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させておいて、フレキシ用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、フレキシ直付の有機ＥＬモジュールが得られる。また、フレキシ接続用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、有機ＥＬモジュールを成形後にフレキシをチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させることもできる。
＜第２実施例＞
第２の実施例である有機ＥＬモジュール１０の製造方法の概略プロセスフローを図に基づいて説明する。
第２の実施例である有機ＥＬモジュール１０の製造方法の概略プロセスフローを図に基づいて説明する。
第２実施例は、以下の工程を順次実行して、マザー透光基板のための一つのマザー透光基板（いわゆる大判ガラス板）から有機ＥＬモジュールの前駆体を形成して、一括切断して個別の有機ＥＬモジュールを形成することを特徴とする。すなわち、第２実施例は、第１実施例の変形例である。
第１実施例の上記マザー透光基板側作製工程から溝形成工程までを順次行う。
よって、図１１に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の複数の封止基板１４は、分断領域に沿った引出端子３１を露出させる幅の溝４１を隔てて分割され形成されている。ただし、溝４１の幅は、次のワイヤボンディング工程でワイヤノズルが支障なく作業できる幅とする。
＜実装工程＞
前もって、ガラス板上に有機ＥＬパネル１１を駆動する駆動ＩＣ１２を形成してチップオングラスＣＯＧを用意する（駆動ＩＣをチップオングラス形態で形成する工程）。図１６に示すように、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧをマザー透光基板１３Ｍの封止基板１４上の所定位置に接合する（実装工程Ｐ６）。
前もって、ガラス板上に有機ＥＬパネル１１を駆動する駆動ＩＣ１２を形成してチップオングラスＣＯＧを用意する（駆動ＩＣをチップオングラス形態で形成する工程）。図１６に示すように、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧをマザー透光基板１３Ｍの封止基板１４上の所定位置に接合する（実装工程Ｐ６）。
＜ワイヤボンディング工程＞
次に図１７に示すように、ワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと引出端子３１の間を電気的に接続する配線３２を形成する。このように、マザー透光基板１３Ｍ上の引出端子３１と封止基板１４背面の駆動ＩＣ１２とをワイヤボンディングを利用してコンタクトする（ワイヤボンディング工程Ｐ７’）。
次に図１７に示すように、ワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと引出端子３１の間を電気的に接続する配線３２を形成する。このように、マザー透光基板１３Ｍ上の引出端子３１と封止基板１４背面の駆動ＩＣ１２とをワイヤボンディングを利用してコンタクトする（ワイヤボンディング工程Ｐ７’）。
＜モールディング工程＞
次に図１８に示すように、マザー透光基板１３Ｍを型枠ＭＦに入れ、樹脂を充填することで有機ＥＬモジュールの前駆体（有機ＥＬモジュール複数が溝に充填された樹脂でつながったもの）を形成する（樹脂成形工程Ｐ８’）。マザー透光基板１３Ｍを、所定樹脂部を形成する空洞ＣＡを画定する型枠ＭＦに入れて、樹脂を型枠空洞に充填して硬化せしめ、有機ＥＬモジュールの前駆体を型枠ＭＦから離型する。なお、モールディング工程前にフレキシを駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させておいて、フレキシ用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、フレキシ直付の有機ＥＬモジュールが得られる。また、フレキシ接続用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、有機ＥＬモジュールを成形後にフレキシをチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させることもできる。また、前記型枠ＭＦを用いずにマザー透光基板１３Ｍ上にモールド樹脂ＭＲを塗布しても良い。
次に図１８に示すように、マザー透光基板１３Ｍを型枠ＭＦに入れ、樹脂を充填することで有機ＥＬモジュールの前駆体（有機ＥＬモジュール複数が溝に充填された樹脂でつながったもの）を形成する（樹脂成形工程Ｐ８’）。マザー透光基板１３Ｍを、所定樹脂部を形成する空洞ＣＡを画定する型枠ＭＦに入れて、樹脂を型枠空洞に充填して硬化せしめ、有機ＥＬモジュールの前駆体を型枠ＭＦから離型する。なお、モールディング工程前にフレキシを駆動ＩＣ１２のチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させておいて、フレキシ用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、フレキシ直付の有機ＥＬモジュールが得られる。また、フレキシ接続用の開口のある型枠を用いてモールディング工程を行えば、有機ＥＬモジュールを成形後にフレキシをチップオングラスＣＯＧのパッドと接続させることもできる。また、前記型枠ＭＦを用いずにマザー透光基板１３Ｍ上にモールド樹脂ＭＲを塗布しても良い。
＜分断工程＞
図１９に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の封止基板の間の溝に充填された樹脂ＭＲで覆われた分断領域を、スクライバ（図示せず）により、厚さ方向にマザー透光基板１３Ｍを複数の透光基板１３に切断し、マザー透光基板１３Ｍを有機ＥＬモジュール１０（有機ＥＬパネル１１、駆動ＩＣ１２）毎に分断する（分断工程Ｐ５’）。このように、スクライバにより研削された透光基板１３と樹脂ＭＲの分割面がそれらの面一側面を形成しつつ、個別の有機ＥＬモジュール１０の複数に分割する。
図１９に示すように、マザー透光基板１３Ｍ上の封止基板の間の溝に充填された樹脂ＭＲで覆われた分断領域を、スクライバ（図示せず）により、厚さ方向にマザー透光基板１３Ｍを複数の透光基板１３に切断し、マザー透光基板１３Ｍを有機ＥＬモジュール１０（有機ＥＬパネル１１、駆動ＩＣ１２）毎に分断する（分断工程Ｐ５’）。このように、スクライバにより研削された透光基板１３と樹脂ＭＲの分割面がそれらの面一側面を形成しつつ、個別の有機ＥＬモジュール１０の複数に分割する。
以上のように、所定のサイズにマザー透光基板１３Ｍと樹脂ＭＲをフルカットして図１に示すような、透光基板１３、接着手段１５および封止基板１４からなる有機ＥＬモジュール１０が得られる。有機ＥＬモジュールの前駆体の分断工程により、有機ＥＬモジュール１０毎において、透光基板１３の側面に対し、樹脂部ＭＲの側面が面一となるように形成可能となる。スクライバもしくはダイシングにより個片化されるので、透光基板１３、封止基板１４および接着手段１５の側面が共通な平坦面である。よって、透光基板１３側面に固着された樹脂部ＭＲは、接着手段１５にも固着されかつ封止基板１４の側面と同一平面にある外部側面を有している。これにより、透光基板１３の正面から見た場合、透光基板１３が封止基板１４より大きい面積で形成される。封止基板１４側からの外光は樹脂部ＭＲ（黒色とすれば）により遮断され、背面からの光の進入を防ぐことが可能な有機ＥＬモジュール１０ができる。この場合、樹脂部ＭＲの材料としては、四酸化三鉄など黒色色素をエポキシ樹脂などポリマー樹脂に混合したものが用いられる。また、黒色以外でも遮光性を呈する暗色色素を用いることができる。
以上のように実施例によれば、樹脂層の幅が広くとも封止基板１４の分断幅を狭く設計できるため、マザー透光基板１３Ｍ上のチップ有効数を多く取ることができ歩留が上がりコスト低減が期待できる。また、幅広の樹脂層を封止基板１４の分断幅に合わせて細くカットして有機ＥＬモジュール１０ごと樹脂層を同時形成しているので、工程数の低減できる。さらに、ガラスの側面に樹脂層が形成されているため、ガラスの欠けや割れなどの防止もでき取り扱いが容易になる。また、樹脂部ＭＲによりマザー透光基板１３Ｍの側面からの光の入射を抑えることができ有機ＥＬモジュール１０特性の向上が期待できる。
いずれの実施例においても、有機ＥＬモジュール１０の駆動ＩＣ１２の表面の一部が樹脂部ＭＲの一部から露出するような、モールディング工程を行えば、これにより、放熱対策となる。更に、駆動用ＩＣ１２の表面に熱伝導の高い材料を貼り付けて樹脂部ＭＲの一部から露出するように形成しても良い。
また、いずれの実施例においても、有機ＥＬモジュール１０の駆動ＩＣ１２形成位置の樹脂部ＭＲの一部が切り欠かれているような、モールディング工程を行えば、これにより、省スペース対策となる。
本発明は、表示デバイスとして利用でき、特に、狭額縁を実現したワイヤボンディングを利用する狭額縁の有機ＥＬパネル単体でもよく、複数の有機ＥＬパネルをタイリングする表示デバイスに採用することも可能である。
さらに、本発明は、有機ＥＬモジュールおよびその製造方法に関し、特に携帯電話、デジタルスチルカメラ、カーナビゲーションなどの中小型または極小型の有機ＥＬモジュールに好適に利用することができる。更には、液晶ＴＶやプラズマＴＶ等のサブディスプレイとして利用することも可能である。
Claims (14)
- 透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ表示電極、発光層及び背面電極を含む有機ＥＬ素子が配置された発光領域を有しかつ前記発光領域の周りに引出端子を有する有機ＥＬパネルと、前記封止基板の透光基板反対側主面上に配置されかつ前記引出端子を介して前記有機ＥＬ素子を制御する駆動ＩＣと、を有する有機ＥＬモジュールの製造方法であって、
前記駆動ＩＣが前記封止基板の透光基板反対側主面上にされかつ、前記表示電極及び背面電極に接続された引出端子が前記発光領域から前記透光基板の封止基板側主面上にて露出するように、前記有機ＥＬパネルを形成する有機ＥＬパネル形成工程；
前記引出端子と前記駆動ＩＣとをワイヤボンディングにより配線で電気的に接続するワイヤボンディング工程；並びに、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板を流動体状態の樹脂で埋設して硬化せしめ、硬化した樹脂表面が前記透光基板の側面と面一となる側面を有する樹脂部を形成する樹脂部形成工程；を含むことを特徴とする有機ＥＬモジュールの製造方法。 - 前記有機ＥＬパネル形成工程は、それぞれが前記透光基板及び封止基板の複数分の面積を有するマザー透光基板及びマザー封止基板を、各々の前記発光領域の周りを囲む所定幅の封止代領域にて供給されかつ前記露出する引出端子及び分断領域を覆わずに空間を画定する接着手段によって、固着された前記貼着体を形成する工程と、
前記分断領域にて少なくとも前記マザー封止基板を切断して、前記マザー透光基板上にて前記封止基板の複数に分割する工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。 - 前記分断領域にて前記マザー透光基板をも切断して、各々が前記接着手段にて接合された封止基板および透光基板からなる前記有機ＥＬパネルの複数に個片化する工程と、を含むことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記樹脂部形成工程において、前記有機ＥＬパネルを、前記樹脂部を形成する空洞を画定する型枠に入れて、前記樹脂を前記型枠に充填して硬化せしめ、前記有機ＥＬパネルを前記型枠から離型することを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記型枠は、前記駆動ＩＣの表面の一部又は全部が前記樹脂部の一部から露出するような空洞を画定することを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記樹脂部形成工程において、前記マザー透光基板上の前記封止基板同士の間隙にて、少なくとも前記配線及び前記引出端子を覆うように前記樹脂を塗布し硬化せしめた後、硬化した樹脂とともに前記マザー透光基板を、前記分断領域にて切断して、各々が前記接着手段にて接合された封止基板および透光基板からなる前記有機ＥＬパネルの複数に個片化する工程と、を含み、前記切断により、硬化した樹脂表面において前記透光基板の側面と面一となる側面を形成することを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記樹脂部形成工程は、前記マザー透光基板を、前記駆動ＩＣの表面の一部又は全部が前記樹脂部の一部から露出するような空洞を画定する型枠に入れて実行することを特徴とする請求項６記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記有機ＥＬパネル形成工程は、前記駆動ＩＣを前記封止基板上にチップオングラス形態で形成する工程を含むことを特徴とする請求項１～７のいずれか１記載の有機ＥＬモジュールの製造方法。
- 前記請求項１から８のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールの製造方法により製造した有機ＥＬモジュールであって、
前記透光基板；前記封止基板；前記透光基板と封止基板の主面間に接着手段により封止されかつ前記表示電極、発光層及び背面電極を含む少なくとも１つの前記有機ＥＬ素子が配置された前記発光領域；並びに、前記表示電極及び背面電極にそれぞれ個別に電気的に接続されかつ前記発光領域の周りに配置された前記引出端子；を有する前記有機ＥＬパネルと、
前記有機ＥＬパネルの前記封止基板の透光基板反対側主面上に配置された前記駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣ及び前記引出端子の間を電気的に接続するワイヤボンディングによる前記配線と、
前記配線、前記駆動用ＩＣおよび前記封止基板および前記封止基板を埋設しかつ前記透光基板の側面と面一となる側面を有する前記樹脂部と、を有することを特徴とする有機ＥＬモジュール。 - 前記透光基板の側面４辺のすべてを前記樹脂部の側面と面一とする請求項９記載の有機ＥＬモジュール。
- 前記駆動用ＩＣの表面の一部が前記樹脂部の一部から露出していることを特徴とする請求項９又は１０記載の有機ＥＬモジュール。
- 前記駆動用ＩＣ形成位置の前記樹脂部の一部が切り欠かれていることを特徴とする請求項９又は１０記載の有機ＥＬモジュール。
- 前記駆動用ＩＣを前記封止基板上に直接形成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の有機ＥＬモジュール。
- 請求項９～１３のいずれか１記載の前記有機ＥＬモジュールを、前記透光基板の側面同士が合うように、複数組み合わせて一つのスクリーンを形成することを特徴とする表示デバイス。
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