JP2000223267A - 平面表示素子及びその配線方法 - Google Patents
平面表示素子及びその配線方法Info
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数枚の表示パネルを１画面として用いる際
の非表示エリアの縮小や、マイグレーションの発生の抑
制が可能な配線を施した有機薄膜ＥＬを提供する。 【解決手段】 表示材料と電極５２，５７とを積層した
平面表示素子５０において、この電極５２，５７に接続
した駆動回路を、平面表示素子５０の裏面を覆う封止部
材３０の内側に配置し、この駆動回路に電源回路及び信
号供給用の回路を接続するための配線３１，７０を、こ
の封止部材３０の内側から平面表示素子５０の裏側に導
出する。
の非表示エリアの縮小や、マイグレーションの発生の抑
制が可能な配線を施した有機薄膜ＥＬを提供する。 【解決手段】 表示材料と電極５２，５７とを積層した
平面表示素子５０において、この電極５２，５７に接続
した駆動回路を、平面表示素子５０の裏面を覆う封止部
材３０の内側に配置し、この駆動回路に電源回路及び信
号供給用の回路を接続するための配線３１，７０を、こ
の封止部材３０の内側から平面表示素子５０の裏側に導
出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極と駆動回路と
を接続するための配線に特徴を有する平面表示素子に関
する。また本発明は、平面表示素子の電極と駆動回路と
を接続するための配線方法に関する。
を接続するための配線に特徴を有する平面表示素子に関
する。また本発明は、平面表示素子の電極と駆動回路と
を接続するための配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラット表示パネル型のディスプレイの
一種に、エレクトロルミネセントディスプレイ（ＥＬ
Ｄ）がある。ＥＬＤは、蛍光体に電圧を印加したときに
発光する現象であるエレクトロルミネセンスを原理とし
たものであり、次のような様々な利点を有している。 （１）自発光型のディスプレイなので、高輝度（したが
って高コントラスト）であり、視野角が広く、応答速度
も早い。 （２）表示素子全体が固体から成っているので、振動に
強い。 （３）薄型化が容易である。
一種に、エレクトロルミネセントディスプレイ（ＥＬ
Ｄ）がある。ＥＬＤは、蛍光体に電圧を印加したときに
発光する現象であるエレクトロルミネセンスを原理とし
たものであり、次のような様々な利点を有している。 （１）自発光型のディスプレイなので、高輝度（したが
って高コントラスト）であり、視野角が広く、応答速度
も早い。 （２）表示素子全体が固体から成っているので、振動に
強い。 （３）薄型化が容易である。
【０００３】ＥＬＤの表示素子は、表示材料（蛍光材
料）の化学的組成からは、無機化合物を用いた無機ＥＬ
と、有機化合物を用いた有機ＥＬとに分類され、また表
示材料の物理的形状からは、表示材料を粉末状にした分
散型ＥＬと、表示材料を緻密な薄膜状にした薄膜ＥＬと
に分類される。近年は、このうちの有機薄膜ＥＬが、低
電圧で高輝度が得られることや、有機化合物の蛍光色そ
のものが発光色なので発光色の選択が容易であることか
ら、特に注目を集めている。
料）の化学的組成からは、無機化合物を用いた無機ＥＬ
と、有機化合物を用いた有機ＥＬとに分類され、また表
示材料の物理的形状からは、表示材料を粉末状にした分
散型ＥＬと、表示材料を緻密な薄膜状にした薄膜ＥＬと
に分類される。近年は、このうちの有機薄膜ＥＬが、低
電圧で高輝度が得られることや、有機化合物の蛍光色そ
のものが発光色なので発光色の選択が容易であることか
ら、特に注目を集めている。
【０００４】図１３は、有機薄膜ＥＬの構造の一例を示
す。この有機薄膜ＥＬ５０では、ガラス基板５１上に、
膜厚数百オングストローム〜数μｍ程度の陽極５２が、
ストライプ状に形成されている。この陽極５２は、例え
ばＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）から成る透明の電
極であり、ストライプの向きが表示画面の縦方向である
ことからコラム（ＣＯＬＵＭＮ＝縦列）電極とも呼ばれ
る。
す。この有機薄膜ＥＬ５０では、ガラス基板５１上に、
膜厚数百オングストローム〜数μｍ程度の陽極５２が、
ストライプ状に形成されている。この陽極５２は、例え
ばＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）から成る透明の電
極であり、ストライプの向きが表示画面の縦方向である
ことからコラム（ＣＯＬＵＭＮ＝縦列）電極とも呼ばれ
る。
【０００５】コラム電極５２の上及び周囲には、膜厚数
百オングストローム〜数十μｍ程度の有機層５３が形成
されている。有機層５３は、コラム電極５２側からみて
有機正孔輸送層５４，有機発光層５５，有機電子輸送層
５６の順に積層された３層構造を成している。
百オングストローム〜数十μｍ程度の有機層５３が形成
されている。有機層５３は、コラム電極５２側からみて
有機正孔輸送層５４，有機発光層５５，有機電子輸送層
５６の順に積層された３層構造を成している。
【０００６】有機正孔輸送層５４は、例えばＡｌｑ３
（トリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）
とＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−６−（ｐ−ジメチル
アミノスチリル）−２−メチル−４Ｈ−ピラン）との混
合物から成っており、コラム電極５２から注入された正
孔を有機発光層５５に移動させる役割をもつ。有機電子
輸送層５６は、例えばトリフェニルジアミン誘導体（Ｔ
ＰＤ）（Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）１，
１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン）から成ってお
り、後述のロウ電極５７から注入された電子を有機発光
層５５に移動させる役割をもつ。
（トリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）
とＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−６−（ｐ−ジメチル
アミノスチリル）−２−メチル−４Ｈ−ピラン）との混
合物から成っており、コラム電極５２から注入された正
孔を有機発光層５５に移動させる役割をもつ。有機電子
輸送層５６は、例えばトリフェニルジアミン誘導体（Ｔ
ＰＤ）（Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）１，
１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン）から成ってお
り、後述のロウ電極５７から注入された電子を有機発光
層５５に移動させる役割をもつ。
【０００７】有機発光層５５は、表示しようとする色に
応じた蛍光材料から成っており、例えば赤色蛍光材料と
してはＤＣＭが用いられ、緑色蛍光材料としてはＡｌｑ
３が用いられ、青色蛍光材料としてはＺｎ（ｏｘｚ）２
（２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）−ベンズオキサゾー
ルの亜鉛錯体）が用いられる。また白色を表示する場合
には、例えば赤緑青の各色の蛍光材料を高分子中に分散
させて合成する方法や積層して合成する方法が採られ
る。
応じた蛍光材料から成っており、例えば赤色蛍光材料と
してはＤＣＭが用いられ、緑色蛍光材料としてはＡｌｑ
３が用いられ、青色蛍光材料としてはＺｎ（ｏｘｚ）２
（２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）−ベンズオキサゾー
ルの亜鉛錯体）が用いられる。また白色を表示する場合
には、例えば赤緑青の各色の蛍光材料を高分子中に分散
させて合成する方法や積層して合成する方法が採られ
る。
【０００８】有機電子輸送層５６の上には、陰極５７
が、コラム電極５２と直交してストライプ状に形成され
ている。この陰極５７は、例えばアルミニウムやアルミ
ニウムとリチウムとの合金のような金属から成ってお
り、ストライプの向きが表示画面の横方向であることか
らロウ（ＲＯＷ＝列）電極とも呼ばれる。
が、コラム電極５２と直交してストライプ状に形成され
ている。この陰極５７は、例えばアルミニウムやアルミ
ニウムとリチウムとの合金のような金属から成ってお
り、ストライプの向きが表示画面の横方向であることか
らロウ（ＲＯＷ＝列）電極とも呼ばれる。
【０００９】コラム電極５２・ロウ電極５７間に電圧を
印加すると、コラム電極５２から注入された正孔が、有
機正孔輸送層５４を経て有機発光層５５に移動すると共
に、ロウ電極５７から注入された電子が、有機電子輸送
層５６を経て有機発光層５５に移動する。この正孔と電
子とは、有機発光層５５におけるコラム電極５２とロウ
電極５７との交点の箇所で、再結合する。有機発光層５
５を構成する蛍光材料は、この再結合を外部刺激として
励起される。そして、励起状態から再び基底状態に戻る
ときこの蛍光材料からは蛍光が放射されるので、その光
がガラス基板５１の側から観測される。
印加すると、コラム電極５２から注入された正孔が、有
機正孔輸送層５４を経て有機発光層５５に移動すると共
に、ロウ電極５７から注入された電子が、有機電子輸送
層５６を経て有機発光層５５に移動する。この正孔と電
子とは、有機発光層５５におけるコラム電極５２とロウ
電極５７との交点の箇所で、再結合する。有機発光層５
５を構成する蛍光材料は、この再結合を外部刺激として
励起される。そして、励起状態から再び基底状態に戻る
ときこの蛍光材料からは蛍光が放射されるので、その光
がガラス基板５１の側から観測される。
【００１０】したがって、この有機薄膜ＥＬを表示素子
として用いた表示パネルに、コラム電極５２，ロウ電極
５７をそれぞれ信号電極，走査電極として表示信号，走
査信号を供給すれば、コラム電極５２とロウ電極５７と
の各交点箇所を画素として、所望の映像を表示させるこ
とができる。
として用いた表示パネルに、コラム電極５２，ロウ電極
５７をそれぞれ信号電極，走査電極として表示信号，走
査信号を供給すれば、コラム電極５２とロウ電極５７と
の各交点箇所を画素として、所望の映像を表示させるこ
とができる。
【００１１】図１４は、この有機薄膜ＥＬを表示素子と
して用いた表示パネル１００に映像を表示させるための
表示ユニットの回路構成例を示す。図示しないビデオ信
号再生系から供給されるアナログのビデオ信号（表示信
号）が、Ａ／Ｄコンバータ１０１でデジタル変換された
後、コラムドライバー（表示信号供給用の駆動回路）１
０２に供給される。コラムドライバー１０２は、供給さ
れた表示信号を画面の１ライン分ずつ蓄積し、蓄積した
表示信号を表示パネル１００のすべてのコラム電極（図
示略）に並列に供給する。
して用いた表示パネル１００に映像を表示させるための
表示ユニットの回路構成例を示す。図示しないビデオ信
号再生系から供給されるアナログのビデオ信号（表示信
号）が、Ａ／Ｄコンバータ１０１でデジタル変換された
後、コラムドライバー（表示信号供給用の駆動回路）１
０２に供給される。コラムドライバー１０２は、供給さ
れた表示信号を画面の１ライン分ずつ蓄積し、蓄積した
表示信号を表示パネル１００のすべてのコラム電極（図
示略）に並列に供給する。
【００１２】他方、ロウドライバー（走査信号供給用の
駆動回路）１０３は、表示パネル１００のロウ電極（図
示略）を、１フィールド（または１フレーム）期間おき
に１本ずつ順次走査する。Ａ／Ｄコンバータ１０１，コ
ラムドライバー１０２及びロウドライバー１０３の動作
はコントローラ（例えばＣＰＵ）１０４により制御さ
れ、Ａ／Ｄコンバータ１０１〜コントローラ１０４には
電源ブロック１０５から電源電圧が供給される。
駆動回路）１０３は、表示パネル１００のロウ電極（図
示略）を、１フィールド（または１フレーム）期間おき
に１本ずつ順次走査する。Ａ／Ｄコンバータ１０１，コ
ラムドライバー１０２及びロウドライバー１０３の動作
はコントローラ（例えばＣＰＵ）１０４により制御さ
れ、Ａ／Ｄコンバータ１０１〜コントローラ１０４には
電源ブロック１０５から電源電圧が供給される。
【００１３】従来、この表示ユニットにおいて、コラム
電極，ロウ電極をそれぞれ駆動回路（図１４のコラムド
ライバー１０２，ロウドライバー１０３）に接続するた
めには、有機薄膜ＥＬの裏面（ガラス基板とは反対側の
面）を保護のために覆う封止用キャップの外側におい
て、各電極の縁の部分（すなわち有機薄膜ＥＬの縁の近
く）で、これらの電極と駆動回路とを接続する配線を施
していた。その結果、従来の有機薄膜ＥＬでは、コラム
電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する配線が、いわば
額縁のようにして有機薄膜ＥＬの縁の周囲に配置されて
いた。
電極，ロウ電極をそれぞれ駆動回路（図１４のコラムド
ライバー１０２，ロウドライバー１０３）に接続するた
めには、有機薄膜ＥＬの裏面（ガラス基板とは反対側の
面）を保護のために覆う封止用キャップの外側におい
て、各電極の縁の部分（すなわち有機薄膜ＥＬの縁の近
く）で、これらの電極と駆動回路とを接続する配線を施
していた。その結果、従来の有機薄膜ＥＬでは、コラム
電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する配線が、いわば
額縁のようにして有機薄膜ＥＬの縁の周囲に配置されて
いた。
【００１４】図１５は、有機薄膜ＥＬにこうした配線を
施して駆動回路を接続した状態の一例を示す。図１３に
示した有機薄膜ＥＬ５０の裏面が、封止用のキャップ１
１０で覆われている（図の手前の部分については断面を
示している）。キャップ１１０の外側において、コラム
電極５２の縁の部分と、コラムドライバーＩＣ１１１を
搭載したコラムドライバー基板１１２とが、フレキシブ
ルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板１１３により接続さ
れている。同様に、ロウ電極５７の縁の部分と、ロウド
ライバーＩＣ（走査信号供給用の駆動回路）１１４を搭
載したロウドライバー基板１１５とが、ＦＰＣ基板１１
６により接続されている。その結果、ＦＰＣ基板１１
３，１１６が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置されて
いる。
施して駆動回路を接続した状態の一例を示す。図１３に
示した有機薄膜ＥＬ５０の裏面が、封止用のキャップ１
１０で覆われている（図の手前の部分については断面を
示している）。キャップ１１０の外側において、コラム
電極５２の縁の部分と、コラムドライバーＩＣ１１１を
搭載したコラムドライバー基板１１２とが、フレキシブ
ルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板１１３により接続さ
れている。同様に、ロウ電極５７の縁の部分と、ロウド
ライバーＩＣ（走査信号供給用の駆動回路）１１４を搭
載したロウドライバー基板１１５とが、ＦＰＣ基板１１
６により接続されている。その結果、ＦＰＣ基板１１
３，１１６が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置されて
いる。
【００１５】なお、図１５の例ではＦＰＣ基板１１３，
１１６だけでなくコラムドライバー基板１１２，ロウド
ライバー基板１１５も有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に額
縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板１１３，１１
６を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板１１
２，ロウドライバー基板１１５のほうは有機薄膜ＥＬ５
０の縁の周囲に配置しないようにすることが可能であ
る。しかし、そのようにしても、ＦＰＣ基板１１３，１
１６のほうは、やはり少なくとも一部が有機薄膜ＥＬ５
０の縁の周囲に配置されてしまう。
１１６だけでなくコラムドライバー基板１１２，ロウド
ライバー基板１１５も有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に額
縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板１１３，１１
６を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板１１
２，ロウドライバー基板１１５のほうは有機薄膜ＥＬ５
０の縁の周囲に配置しないようにすることが可能であ
る。しかし、そのようにしても、ＦＰＣ基板１１３，１
１６のほうは、やはり少なくとも一部が有機薄膜ＥＬ５
０の縁の周囲に配置されてしまう。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フラット表
示パネル型のディスプレイは近年大画面化の傾向にあ
る。しかし、一般に表示パネルサイズが大きくなると電
極の抵抗が増大するので駆動電圧を高くしなければなら
ないことに加えて、特に有機薄膜ＥＬの場合には、画素
サイズに比例した電流量を各画素に供給しなければなら
ないので、大画面化に伴って消費電力の増大という問題
が生じてくる。
示パネル型のディスプレイは近年大画面化の傾向にあ
る。しかし、一般に表示パネルサイズが大きくなると電
極の抵抗が増大するので駆動電圧を高くしなければなら
ないことに加えて、特に有機薄膜ＥＬの場合には、画素
サイズに比例した電流量を各画素に供給しなければなら
ないので、大画面化に伴って消費電力の増大という問題
が生じてくる。
【００１７】そこで、有機薄膜ＥＬの場合には、個々の
表示パネルや画素を大型化する代わりに、図１６に例示
するように、複数枚の表示パネル１００をいわばタイル
状に並べてそれらの表示パネル１００を１画面として用
いることも、消費電力の増大を抑制しつつ画面を大型化
するための有力な方法となり得る。
表示パネルや画素を大型化する代わりに、図１６に例示
するように、複数枚の表示パネル１００をいわばタイル
状に並べてそれらの表示パネル１００を１画面として用
いることも、消費電力の増大を抑制しつつ画面を大型化
するための有力な方法となり得る。
【００１８】しかるに、従来の有機薄膜ＥＬでは、前述
のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する
配線が縁の周囲に配置されているので、複数枚の表示パ
ネルをタイル状に並べると、図１６にも示されているよ
うに、隣り合う表示パネル１００の間にこの配線１２０
（図１５の例ではＦＰＣ基板１１３及び１１６に相当）
が位置した状態になる。その結果、これらの表示パネル
を１画面として用いて画像を表示した場合、隣り合う表
示パネルの間ごとに、この配線による非表示エリアの存
在が目立つようになるので、実用には耐えなくなってし
まう。
のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する
配線が縁の周囲に配置されているので、複数枚の表示パ
ネルをタイル状に並べると、図１６にも示されているよ
うに、隣り合う表示パネル１００の間にこの配線１２０
（図１５の例ではＦＰＣ基板１１３及び１１６に相当）
が位置した状態になる。その結果、これらの表示パネル
を１画面として用いて画像を表示した場合、隣り合う表
示パネルの間ごとに、この配線による非表示エリアの存
在が目立つようになるので、実用には耐えなくなってし
まう。
【００１９】また、一般に集積回路の信頼性の低下の要
因の１つに、集積回路の配線がマイグレーション（配線
金属内を流れる電流の密度が高くなったとき、電子と金
属イオンとの運動量交換により金属イオンの移動が起こ
ること）により抵抗を増したり断線したりするという現
象が存在する。このマイグレーションは、配線の周囲の
湿度が高いほど起こりやすいことが知られている。
因の１つに、集積回路の配線がマイグレーション（配線
金属内を流れる電流の密度が高くなったとき、電子と金
属イオンとの運動量交換により金属イオンの移動が起こ
ること）により抵抗を増したり断線したりするという現
象が存在する。このマイグレーションは、配線の周囲の
湿度が高いほど起こりやすいことが知られている。
【００２０】しかるに、従来の有機薄膜ＥＬでは、前述
のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する
配線を封止用キャップの外側で行っているので、この配
線は外気に触れる状態にある。その結果、湿度の高い場
所でディスプレイを使用すると、この配線でのマイグレ
ーションが起こりやすくなるので、ディスプレイの信頼
性の低下につながってしまう。
のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する
配線を封止用キャップの外側で行っているので、この配
線は外気に触れる状態にある。その結果、湿度の高い場
所でディスプレイを使用すると、この配線でのマイグレ
ーションが起こりやすくなるので、ディスプレイの信頼
性の低下につながってしまう。
【００２１】したがって、本発明の課題は、複数枚の表
示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小
や、マイグレーションの発生の抑制が可能な配線を施し
た有機薄膜ＥＬを提供することにある。また、本発明の
課題は、有機薄膜ＥＬにそのような配線を施す方法を提
供することにある。
示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小
や、マイグレーションの発生の抑制が可能な配線を施し
た有機薄膜ＥＬを提供することにある。また、本発明の
課題は、有機薄膜ＥＬにそのような配線を施す方法を提
供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本出願人は、有機薄膜ＥＬのように表示材料と電極
とを積層した平面表示素子において、請求項１に記載の
ように、この電極を駆動回路に接続するための配線を、
平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側から平面表示
素子の裏側に導出したものを提案する。
に、本出願人は、有機薄膜ＥＬのように表示材料と電極
とを積層した平面表示素子において、請求項１に記載の
ように、この電極を駆動回路に接続するための配線を、
平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側から平面表示
素子の裏側に導出したものを提案する。
【００２３】この平面表示素子では、電極と駆動回路と
の接続用の配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材
の内側から平面表示素子の裏側に導出される。したがっ
て、この配線は封止部材の内側及び平面表示素子の裏側
に配置されるようになるので、従来のようにこの配線が
平面表示素子の縁の周囲に額縁のように配置されること
がなくなる。これにより、表示パネルの面積が縮小され
ると共に、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたと
き、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在すること
がなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面として用
いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
の接続用の配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材
の内側から平面表示素子の裏側に導出される。したがっ
て、この配線は封止部材の内側及び平面表示素子の裏側
に配置されるようになるので、従来のようにこの配線が
平面表示素子の縁の周囲に額縁のように配置されること
がなくなる。これにより、表示パネルの面積が縮小され
ると共に、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたと
き、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在すること
がなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面として用
いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
【００２４】また、この平面表示素子では、電極と駆動
回路との接続用の配線の少なくとも一部が、平面表示素
子の裏面を覆う封止部材の内側に配置されることにより
外気から遮断されるようになる。したがって、湿度の高
い場所でディスプレイを使用しても、少なくともこの一
部の配線については、外気によるマイグレーションの発
生が抑えられるようになる。
回路との接続用の配線の少なくとも一部が、平面表示素
子の裏面を覆う封止部材の内側に配置されることにより
外気から遮断されるようになる。したがって、湿度の高
い場所でディスプレイを使用しても、少なくともこの一
部の配線については、外気によるマイグレーションの発
生が抑えられるようになる。
【００２５】次に、本出願人は、表示材料と電極とを積
層した平面表示素子において、請求項２に記載のよう
に、この電極に接続した駆動回路を、平面表示素子の裏
面を覆う封止部材の内側に配置し、この駆動回路に電源
回路及び信号供給用の回路を接続するための配線を、こ
の封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出したも
のを提案する。
層した平面表示素子において、請求項２に記載のよう
に、この電極に接続した駆動回路を、平面表示素子の裏
面を覆う封止部材の内側に配置し、この駆動回路に電源
回路及び信号供給用の回路を接続するための配線を、こ
の封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出したも
のを提案する。
【００２６】この平面表示素子では、電極と駆動回路と
の接続用の配線だけでなく、駆動回路そのものが封止部
材の内側に配置される。したがって、図１５を参照して
説明したように平面表示素子の外側で配線を上向きに折
り曲げたりしなくても駆動回路が平面表示素子の周囲に
額縁のように配置されることがなくなるので、表示パネ
ルの面積の縮小や、複数枚の表示パネルを１画面として
用いる際の非表示エリアの縮小が一層容易になる。
の接続用の配線だけでなく、駆動回路そのものが封止部
材の内側に配置される。したがって、図１５を参照して
説明したように平面表示素子の外側で配線を上向きに折
り曲げたりしなくても駆動回路が平面表示素子の周囲に
額縁のように配置されることがなくなるので、表示パネ
ルの面積の縮小や、複数枚の表示パネルを１画面として
用いる際の非表示エリアの縮小が一層容易になる。
【００２７】そして、駆動回路と電源回路及び信号供給
用の回路との接続用の配線も、封止部材の内側及び平面
表示素子の裏側に配置されるので、この配線が平面表示
素子の縁の周囲に額縁のように配置されることもない。
用の回路との接続用の配線も、封止部材の内側及び平面
表示素子の裏側に配置されるので、この配線が平面表示
素子の縁の周囲に額縁のように配置されることもない。
【００２８】また、この平面表示素子では、電極と駆動
回路との接続用の配線はすべて封止部材の内側に配置さ
れることになるので、外気によるマイグレーションの発
生がよりよく抑えられるようになる。そして、駆動回路
も封止部材の内側に配置されるので、外気による駆動回
路の劣化も抑えられるようになる。
回路との接続用の配線はすべて封止部材の内側に配置さ
れることになるので、外気によるマイグレーションの発
生がよりよく抑えられるようになる。そして、駆動回路
も封止部材の内側に配置されるので、外気による駆動回
路の劣化も抑えられるようになる。
【００２９】請求項１に記載の平面表示素子のように封
止部材の内側に配線を配置することは、例えば請求項３
に記載のように、平面表示素子の裏面に形成された絶縁
性の保護層に配線を形成することや、あるいは請求項４
に記載のように、配線を形成したフレキシブルプリント
板を封止部材の内側に設けることによって実現すること
ができる。
止部材の内側に配線を配置することは、例えば請求項３
に記載のように、平面表示素子の裏面に形成された絶縁
性の保護層に配線を形成することや、あるいは請求項４
に記載のように、配線を形成したフレキシブルプリント
板を封止部材の内側に設けることによって実現すること
ができる。
【００３０】また、請求項１に記載の平面表示素子のよ
うに配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例え
ば請求項５に記載のように、電極に駆動回路を接続する
ためのコネクタを、封止部材に開けた穴を通して平面表
示素子の裏側に露出させることによって実現することが
できる。
うに配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例え
ば請求項５に記載のように、電極に駆動回路を接続する
ためのコネクタを、封止部材に開けた穴を通して平面表
示素子の裏側に露出させることによって実現することが
できる。
【００３１】この請求項３及び５に記載のような配線を
平面表示素子に施すことは、例えば請求項１０に記載の
ように、平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成
し、電極に駆動回路を接続するためのコネクタをこの保
護層に搭載し、電極にコネクタを接続する配線をこの保
護層に形成し、平面表示素子の裏面を、一部に穴を開け
た封止部材で、このコネクタをこの穴に通すように覆
い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封止すると
いう方法によって可能となる。
平面表示素子に施すことは、例えば請求項１０に記載の
ように、平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成
し、電極に駆動回路を接続するためのコネクタをこの保
護層に搭載し、電極にコネクタを接続する配線をこの保
護層に形成し、平面表示素子の裏面を、一部に穴を開け
た封止部材で、このコネクタをこの穴に通すように覆
い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封止すると
いう方法によって可能となる。
【００３２】また、請求項４及び５に記載のような配線
を平面表示素子に施すことは、例えば請求項１１に記載
のように、平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形
成し、電極に駆動回路を接続するためのコネクタをフレ
キシブルプリント板に搭載し、電極にコネクタを接続す
るための配線をこのフレキシブルプリント板に形成し、
このフレキシブルプリント板におけるこの配線の箇所に
バンプを形成し、平面表示素子の裏面に、このバンプと
電極とを加熱して圧接することにより、このフレキシブ
ルプリント板を固着させ、平面表示素子の裏面を、一部
に穴を開けた封止部材で、このコネクタをこの穴に通す
ように覆い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封
止するという方法によって可能となる。
を平面表示素子に施すことは、例えば請求項１１に記載
のように、平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形
成し、電極に駆動回路を接続するためのコネクタをフレ
キシブルプリント板に搭載し、電極にコネクタを接続す
るための配線をこのフレキシブルプリント板に形成し、
このフレキシブルプリント板におけるこの配線の箇所に
バンプを形成し、平面表示素子の裏面に、このバンプと
電極とを加熱して圧接することにより、このフレキシブ
ルプリント板を固着させ、平面表示素子の裏面を、一部
に穴を開けた封止部材で、このコネクタをこの穴に通す
ように覆い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封
止するという方法によって可能となる。
【００３３】同様に、請求項２に記載の平面表示素子の
ように封止部材の内側に配線を配置することは、例えば
請求項６に記載のように、平面表示素子の裏面に形成さ
れた絶縁性の保護層に駆動回路を搭載すると共にこの駆
動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するため
の配線を形成することや、あるいは請求項７に記載のよ
うに、駆動回路を搭載すると共に配線を形成したフレキ
シブルプリント板を封止部材の内側に設けることによっ
て実現することができる。
ように封止部材の内側に配線を配置することは、例えば
請求項６に記載のように、平面表示素子の裏面に形成さ
れた絶縁性の保護層に駆動回路を搭載すると共にこの駆
動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するため
の配線を形成することや、あるいは請求項７に記載のよ
うに、駆動回路を搭載すると共に配線を形成したフレキ
シブルプリント板を封止部材の内側に設けることによっ
て実現することができる。
【００３４】また、請求項２に記載の平面表示素子のよ
うに配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例え
ば請求項８に記載のように駆動回路に電源回路及び信号
供給用の回路を接続するためのコネクタを、封止部材に
開けた穴を通して平面表示素子の裏側に露出させること
によって実現することができる。
うに配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例え
ば請求項８に記載のように駆動回路に電源回路及び信号
供給用の回路を接続するためのコネクタを、封止部材に
開けた穴を通して平面表示素子の裏側に露出させること
によって実現することができる。
【００３５】この請求項６及び８に記載のような配線を
平面表示素子に施すことは、例えば請求項１２に記載の
ように、平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成
し、駆動回路とこの駆動回路に信号線及び電源線を接続
するためのコネクタとをこの保護層に搭載し、電極にこ
の駆動回路を接続する配線とこの駆動回路にこのコネク
タを接続する配線とをこの保護層に形成し、平面表示素
子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材で、このコネク
タをこの穴に通すように覆い、このコネクタと封止部材
との接触箇所を封止するという方法によって可能とな
る。
平面表示素子に施すことは、例えば請求項１２に記載の
ように、平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成
し、駆動回路とこの駆動回路に信号線及び電源線を接続
するためのコネクタとをこの保護層に搭載し、電極にこ
の駆動回路を接続する配線とこの駆動回路にこのコネク
タを接続する配線とをこの保護層に形成し、平面表示素
子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材で、このコネク
タをこの穴に通すように覆い、このコネクタと封止部材
との接触箇所を封止するという方法によって可能とな
る。
【００３６】また、請求項７及び８に記載のような配線
を平面表示素子に施すことは、例えば請求項１３に記載
のように、平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形
成し、駆動回路とこの駆動回路に信号線及び電源線を接
続するためのコネクタとをフレキシブルプリント板に搭
載し、電極にこの駆動回路を接続するための配線とこの
駆動回路にこのコネクタを接続する配線とをこのフレキ
シブルプリント板に形成し、このフレキシブルプリント
板における電極と駆動回路との接続用の配線の箇所にバ
ンプを形成し、平面表示素子の裏面に、このバンプと電
極とを加熱して圧接することにより、このフレキシブル
プリント板を固着させ、平面表示素子の裏面を、一部に
穴を開けた封止部材で、このコネクタをこの穴に通すよ
うに覆い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封止
するという方法によって可能となる。
を平面表示素子に施すことは、例えば請求項１３に記載
のように、平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形
成し、駆動回路とこの駆動回路に信号線及び電源線を接
続するためのコネクタとをフレキシブルプリント板に搭
載し、電極にこの駆動回路を接続するための配線とこの
駆動回路にこのコネクタを接続する配線とをこのフレキ
シブルプリント板に形成し、このフレキシブルプリント
板における電極と駆動回路との接続用の配線の箇所にバ
ンプを形成し、平面表示素子の裏面に、このバンプと電
極とを加熱して圧接することにより、このフレキシブル
プリント板を固着させ、平面表示素子の裏面を、一部に
穴を開けた封止部材で、このコネクタをこの穴に通すよ
うに覆い、このコネクタと封止部材との接触箇所を封止
するという方法によって可能となる。
【００３７】なお、請求項１，２のいずれに記載の平面
表示素子においても、請求項９に記載のように、封止部
材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なくともいずれ
か一方を配置することが好適である。それにより、外部
から封止部材の内部にわずかに浸入する水分または酸素
や、封止部材自体に含有される水分または酸素も、この
乾燥剤や酸化防止剤に吸着されるので、こうした水分や
酸素による平面表示素子の劣化が抑えられることに加え
て、こうした水分によるマイグレーションの発生や駆動
回路の劣化も抑えられるようになる。
表示素子においても、請求項９に記載のように、封止部
材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なくともいずれ
か一方を配置することが好適である。それにより、外部
から封止部材の内部にわずかに浸入する水分または酸素
や、封止部材自体に含有される水分または酸素も、この
乾燥剤や酸化防止剤に吸着されるので、こうした水分や
酸素による平面表示素子の劣化が抑えられることに加え
て、こうした水分によるマイグレーションの発生や駆動
回路の劣化も抑えられるようになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下では、有機薄膜ＥＬに本発明
を適用した例について説明する。なお、有機薄膜ＥＬ自
体については、後述の有機層の穴を除いて図１３に示し
たのと同様の構造であってよいので、図１３と同一の符
号を付す。
を適用した例について説明する。なお、有機薄膜ＥＬ自
体については、後述の有機層の穴を除いて図１３に示し
たのと同様の構造であってよいので、図１３と同一の符
号を付す。
【００３９】〔例１〕最初に、請求項１，３乃至５，９
乃至１１に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例につ
いて説明する。図１は、この有機薄膜ＥＬの外観構成の
一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の上
側の面）が、封止用のキャップ１で覆われている（図の
手前の部分については断面を示している）。キャップ１
は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あるいはガ
ラス板のような、封止性のよい部材から成っている。
乃至１１に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例につ
いて説明する。図１は、この有機薄膜ＥＬの外観構成の
一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の上
側の面）が、封止用のキャップ１で覆われている（図の
手前の部分については断面を示している）。キャップ１
は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あるいはガ
ラス板のような、封止性のよい部材から成っている。
【００４０】有機薄膜ＥＬ５０の裏側には、コラム電極
５２に駆動回路を接続するためのコネクタ２と、ロウ電
極５７に駆動回路を接続するためのコネクタ３とが、キ
ャップ１にコネクタ２，３とほぼ同じ大きさに開けられ
た穴１ａ，１ｂを通してそれぞれ露出している。コネク
タ２には、コラムドライバーＩＣ６０を搭載したコラム
ドライバー基板６１が、フレキシブルプリントケーブル
（ＦＰＣ）基板６２により接続されている。またコネク
タ３には、ロウドライバーＩＣ６３を搭載したロウドラ
イバー基板６４が、ＦＰＣ基板６５により接続されてい
る。キャップ１の内側には、乾燥剤及び酸化防止剤（図
示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布することによ
り配置されている。
５２に駆動回路を接続するためのコネクタ２と、ロウ電
極５７に駆動回路を接続するためのコネクタ３とが、キ
ャップ１にコネクタ２，３とほぼ同じ大きさに開けられ
た穴１ａ，１ｂを通してそれぞれ露出している。コネク
タ２には、コラムドライバーＩＣ６０を搭載したコラム
ドライバー基板６１が、フレキシブルプリントケーブル
（ＦＰＣ）基板６２により接続されている。またコネク
タ３には、ロウドライバーＩＣ６３を搭載したロウドラ
イバー基板６４が、ＦＰＣ基板６５により接続されてい
る。キャップ１の内側には、乾燥剤及び酸化防止剤（図
示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布することによ
り配置されている。
【００４１】図２は、図１の有機薄膜ＥＬ５０における
キャップ１の内側での配線の一例を示す図であり、図３
は、図２の配線によるコラム電極５２，ロウ電極５７と
コネクタ２，３との接続の様子を描いた有機薄膜ＥＬ５
０の断面図である。図３に示すように、有機薄膜ＥＬ５
０の裏面（すなわちロウ電極５７の上）には、絶縁材料
から成る保護層４が形成されている。保護層４には、キ
ャップ１の内側において、各ロウ電極５７の真上の位置
に、穴４ａが開いている。
キャップ１の内側での配線の一例を示す図であり、図３
は、図２の配線によるコラム電極５２，ロウ電極５７と
コネクタ２，３との接続の様子を描いた有機薄膜ＥＬ５
０の断面図である。図３に示すように、有機薄膜ＥＬ５
０の裏面（すなわちロウ電極５７の上）には、絶縁材料
から成る保護層４が形成されている。保護層４には、キ
ャップ１の内側において、各ロウ電極５７の真上の位置
に、穴４ａが開いている。
【００４２】図２及び図３に示すように、コネクタ３と
各ロウ電極５７の穴４ａの底部の箇所とは、保護層４の
表面及び穴４ａ内に形成された配線５により接続されて
いれる（図２では、保護層の図示を省略している）。こ
れにより、各ロウ電極５７に、穴４ａの底部の箇所を給
電点としてロウドライバーＩＣ６３からの走査信号が供
給されるようになっている。
各ロウ電極５７の穴４ａの底部の箇所とは、保護層４の
表面及び穴４ａ内に形成された配線５により接続されて
いれる（図２では、保護層の図示を省略している）。こ
れにより、各ロウ電極５７に、穴４ａの底部の箇所を給
電点としてロウドライバーＩＣ６３からの走査信号が供
給されるようになっている。
【００４３】また、図３に示すように、保護層４には、
キャップ１の内側において、各コラム電極５２の真上で
あってロウ電極５７の真上を避けた位置に、穴４ｂが開
いている。そして、有機薄膜ＥＬ５０の有機層５３のう
ち、各穴４ｂの真下の位置には、コラム電極５２にまで
届く穴５３ａが開いている。
キャップ１の内側において、各コラム電極５２の真上で
あってロウ電極５７の真上を避けた位置に、穴４ｂが開
いている。そして、有機薄膜ＥＬ５０の有機層５３のう
ち、各穴４ｂの真下の位置には、コラム電極５２にまで
届く穴５３ａが開いている。
【００４４】図２及び図３に示すように、コネクタ２と
各コラム電極５２の穴５３ａの底部の箇所とは、保護層
４の表面及び穴４ａ，５３ａ内に形成された配線６によ
り接続されていれる。これにより、各コラム電極５２
に、穴４ｂの底部の箇所を給電点としてコラムドライバ
ーＩＣ６０からの走査信号が供給されるようになってい
る。
各コラム電極５２の穴５３ａの底部の箇所とは、保護層
４の表面及び穴４ａ，５３ａ内に形成された配線６によ
り接続されていれる。これにより、各コラム電極５２
に、穴４ｂの底部の箇所を給電点としてコラムドライバ
ーＩＣ６０からの走査信号が供給されるようになってい
る。
【００４５】次に、図２及び図３に示したような配線を
有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。ロ
ウ電極５７の上に、予めマスクパターンとして穴４ａ，
４ｂを開けた保護層４を、印刷（写真製版），真空蒸
着，ＣＶＤ（化学気相成長法）等により形成する。（な
お、その前提として、有機薄膜ＥＬ５０を製造する工程
でも、予めマスクパターンとして穴５３ａを設けた有機
層５３を形成しておく。） あるいは、別の例として、穴を開けていない保護層４を
形成した後、エキシマレーザーを照射することにより、
保護層４に穴４ａ，４ｂを開けると共に有機層５３に穴
５３ａを開けるようにしてもよい。
有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。ロ
ウ電極５７の上に、予めマスクパターンとして穴４ａ，
４ｂを開けた保護層４を、印刷（写真製版），真空蒸
着，ＣＶＤ（化学気相成長法）等により形成する。（な
お、その前提として、有機薄膜ＥＬ５０を製造する工程
でも、予めマスクパターンとして穴５３ａを設けた有機
層５３を形成しておく。） あるいは、別の例として、穴を開けていない保護層４を
形成した後、エキシマレーザーを照射することにより、
保護層４に穴４ａ，４ｂを開けると共に有機層５３に穴
５３ａを開けるようにしてもよい。
【００４６】穴４ａを開ける位置は、キャップ１で有機
薄膜ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側とな
る範囲において、各ロウ電極５７の真上となる任意の位
置であってよい。ただし、配線を施す過程で画素にダメ
ージを与えないようにするために、ロウ電極５７とコラ
ム電極５２との交点の真上を避けた位置とすることが望
ましい。穴４ｂを開ける位置は、キャップ１で有機薄膜
ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側となる範
囲において、各コラム電極５２の真上であってロウ電極
５７の真上を避けた任意の位置であってよい。
薄膜ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側とな
る範囲において、各ロウ電極５７の真上となる任意の位
置であってよい。ただし、配線を施す過程で画素にダメ
ージを与えないようにするために、ロウ電極５７とコラ
ム電極５２との交点の真上を避けた位置とすることが望
ましい。穴４ｂを開ける位置は、キャップ１で有機薄膜
ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側となる範
囲において、各コラム電極５２の真上であってロウ電極
５７の真上を避けた任意の位置であってよい。
【００４７】続いて、コネクタ２，３をはんだ付け，導
電性接着剤等により保護層４に固定させて搭載し、配線
５，６を印刷により保護層４に形成する。この処理は、
プリント基板に電子部品を搭載したり配線を形成したり
する処理と全く同様であってよい。ただし、有機薄膜Ｅ
Ｌは温度が１００℃以上になると性能が劣化するので、
配線５，６の形成は、例えば銀エポキシ材料等を用いて
１００℃以下の低温プロセスで行うようにする。
電性接着剤等により保護層４に固定させて搭載し、配線
５，６を印刷により保護層４に形成する。この処理は、
プリント基板に電子部品を搭載したり配線を形成したり
する処理と全く同様であってよい。ただし、有機薄膜Ｅ
Ｌは温度が１００℃以上になると性能が劣化するので、
配線５，６の形成は、例えば銀エポキシ材料等を用いて
１００℃以下の低温プロセスで行うようにする。
【００４８】これにより、図２及び図３に示したような
配線が有機薄膜ＥＬ５０に施される。その後、有機薄膜
ＥＬ５０の裏面を、キャップ１で、コネクタ２，３を穴
１ａ，１ｂに通すようにして覆う。そして、穴１ａ，１
ｂにおけるコネクタ２，３とキャップ１との接触箇所及
び有機薄膜ＥＬ５０とキャップ１との接触箇所を、例え
ばエポキシのような気密性が高く透湿性の低い材料から
成る接着剤で封止することにより、キャップ１の内側を
外気から遮断する。
配線が有機薄膜ＥＬ５０に施される。その後、有機薄膜
ＥＬ５０の裏面を、キャップ１で、コネクタ２，３を穴
１ａ，１ｂに通すようにして覆う。そして、穴１ａ，１
ｂにおけるコネクタ２，３とキャップ１との接触箇所及
び有機薄膜ＥＬ５０とキャップ１との接触箇所を、例え
ばエポキシのような気密性が高く透湿性の低い材料から
成る接着剤で封止することにより、キャップ１の内側を
外気から遮断する。
【００４９】なお、有機薄膜ＥＬは湿気や酸素に曝され
ることにより急激に劣化するので、以上の保護層４の形
成から封止までの作業は、例えば乾燥窒素雰囲気のよう
な無酸素の乾燥雰囲気中で行うようにする。
ることにより急激に劣化するので、以上の保護層４の形
成から封止までの作業は、例えば乾燥窒素雰囲気のよう
な無酸素の乾燥雰囲気中で行うようにする。
【００５０】次に、図４は、図１の有機薄膜ＥＬ５０に
おける、キャップ１の内側での配線の別の一例を示す図
であり、図５は、図４の配線によるコラム電極５２，ロ
ウ電極５７とコネクタ２，３との接続の様子を描いた有
機薄膜ＥＬ５０の断面図である。この有機薄膜ＥＬ５０
の裏面には、キャップ１の内側に、フレキシブルプリン
トケーブル（ＦＰＣ）基板１０が設けられている。
おける、キャップ１の内側での配線の別の一例を示す図
であり、図５は、図４の配線によるコラム電極５２，ロ
ウ電極５７とコネクタ２，３との接続の様子を描いた有
機薄膜ＥＬ５０の断面図である。この有機薄膜ＥＬ５０
の裏面には、キャップ１の内側に、フレキシブルプリン
トケーブル（ＦＰＣ）基板１０が設けられている。
【００５１】図５に示すように、各ロウ電極５７には、
コラム電極５２との交点の真上を避けた位置に、ＦＰＣ
基板１０の配線面とは反対側の面（図の下面）に形成さ
れたバンプ（突起状態の接続電極）１１が接触してい
る。また、有機層５３には、各コラム電極５２の真上で
あってロウ電極５７の真上を避けた位置に、コラム電極
５２にまで届く穴５３ｂが開いている。各コラム電極５
２には、ＦＰＣ基板１０の下面に形成されてこの穴５３
ｂに挿入されたバンプ１２が接続されている。バンプ１
１，１２の高さは５〜５０μｍ程度であり、有機層５３
の膜厚の分だけバンプ１２のほうが高くなっている。
コラム電極５２との交点の真上を避けた位置に、ＦＰＣ
基板１０の配線面とは反対側の面（図の下面）に形成さ
れたバンプ（突起状態の接続電極）１１が接触してい
る。また、有機層５３には、各コラム電極５２の真上で
あってロウ電極５７の真上を避けた位置に、コラム電極
５２にまで届く穴５３ｂが開いている。各コラム電極５
２には、ＦＰＣ基板１０の下面に形成されてこの穴５３
ｂに挿入されたバンプ１２が接続されている。バンプ１
１，１２の高さは５〜５０μｍ程度であり、有機層５３
の膜厚の分だけバンプ１２のほうが高くなっている。
【００５２】ＦＰＣ基板１０は、ポリイミド，ＰＥＴ
（ポリテレフタル酸エチレン），液晶ポリマー，薄物ガ
ラスエポキシ等の屈曲性を有する絶縁基材から成ってい
る。図４及び図５に示すように、ＦＰＣ基板１０には、
コネクタ２，３が搭載されると共に、コネクタ３と各バ
ンプ１１とを接続する配線１３と、コネクタ２と各バン
プ１２とを接続する配線１４とが形成されている。
（ポリテレフタル酸エチレン），液晶ポリマー，薄物ガ
ラスエポキシ等の屈曲性を有する絶縁基材から成ってい
る。図４及び図５に示すように、ＦＰＣ基板１０には、
コネクタ２，３が搭載されると共に、コネクタ３と各バ
ンプ１１とを接続する配線１３と、コネクタ２と各バン
プ１２とを接続する配線１４とが形成されている。
【００５３】これにより、各ロウ電極５７に、バンプ１
１との接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ６３
からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、
バンプ１２との接触箇所を給電点としてコラムドライバ
ーＩＣ６０からの表示信号が供給されるようになってい
る。
１との接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ６３
からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、
バンプ１２との接触箇所を給電点としてコラムドライバ
ーＩＣ６０からの表示信号が供給されるようになってい
る。
【００５４】次に、図４及び図５に示したような配線を
有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。Ｆ
ＰＣ基板１０にバンプ１１，１２を形成するためには、
図６に示すように、ＦＰＣ基板１０のうちバンプ１１，
１２を形成すべき位置に、穴１０ａを開けておく。
有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。Ｆ
ＰＣ基板１０にバンプ１１，１２を形成するためには、
図６に示すように、ＦＰＣ基板１０のうちバンプ１１，
１２を形成すべき位置に、穴１０ａを開けておく。
【００５５】続いて、この穴１０ａを通して、ＦＰＣ基
板１０の配線１３，１４を構成する銅箔２０上で、次の
（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことにより、バ
ンプ１１，１２を形成する。 （１）図７Ａに示すように、銀ペーストや銅ペースト等
の導電性ペースト２１を配線１３，１４に印刷し、この
導電性ペースト２１を低温で熱硬化させる。 （２）図７Ｂに示すように、電解めっき法または無電解
めっき法により配線１３，１４に銅２２を厚くめっき
し、この銅２２の表面に、無電解めっき法によりニッケ
ル２３をめっきした後、このニッケル２３の表面に、無
電解めっき法により金またはパラジウム２４をめっきす
る。 （３）図７Ｃに示すように、配線１３，１４にボールボ
ンディングにより金２５を接合させる。（この場合に
は、ワイヤが切断された跡が鋲状になるので、図のよう
な鋲状のバンプ（スタッドバンプ）が形成される。）
板１０の配線１３，１４を構成する銅箔２０上で、次の
（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことにより、バ
ンプ１１，１２を形成する。 （１）図７Ａに示すように、銀ペーストや銅ペースト等
の導電性ペースト２１を配線１３，１４に印刷し、この
導電性ペースト２１を低温で熱硬化させる。 （２）図７Ｂに示すように、電解めっき法または無電解
めっき法により配線１３，１４に銅２２を厚くめっき
し、この銅２２の表面に、無電解めっき法によりニッケ
ル２３をめっきした後、このニッケル２３の表面に、無
電解めっき法により金またはパラジウム２４をめっきす
る。 （３）図７Ｃに示すように、配線１３，１４にボールボ
ンディングにより金２５を接合させる。（この場合に
は、ワイヤが切断された跡が鋲状になるので、図のよう
な鋲状のバンプ（スタッドバンプ）が形成される。）
【００５６】なお、図６に示したように銅箔２１の箇所
に単に穴１０ａを開けるだけでなく、この穴１０ａにス
ルーホールめっきを施し、図８に示すように、このスル
ーホールめっきにより配線面とは反対側の面に張られた
銅箔２６の上で、上記（１）〜（３）のいずれかの処理
を行うことによりバンプ１１，１２を形成してもよい。
その場合には、銅箔２６を平面状にするために、穴１０
ａを樹脂２７で埋めるようにする。
に単に穴１０ａを開けるだけでなく、この穴１０ａにス
ルーホールめっきを施し、図８に示すように、このスル
ーホールめっきにより配線面とは反対側の面に張られた
銅箔２６の上で、上記（１）〜（３）のいずれかの処理
を行うことによりバンプ１１，１２を形成してもよい。
その場合には、銅箔２６を平面状にするために、穴１０
ａを樹脂２７で埋めるようにする。
【００５７】他方、このようにしてバンプ１１，１２を
形成したＦＰＣ基板１０の配線１３，１４にロウ電極５
７，コラム電極５２を接続するためには、まず、図９Ａ
に示すように、ロウ電極５７の上に、低温で熱可塑状態
になるポリエステル，塩化ビニル，酢酸ビニル，ポリア
ミドまたはポリウレタン系の熱可塑性樹脂を、一度熱可
塑状態にしてから印刷法またはフィルムラミネート法で
塗布することにより、接着層２８を形成する。
形成したＦＰＣ基板１０の配線１３，１４にロウ電極５
７，コラム電極５２を接続するためには、まず、図９Ａ
に示すように、ロウ電極５７の上に、低温で熱可塑状態
になるポリエステル，塩化ビニル，酢酸ビニル，ポリア
ミドまたはポリウレタン系の熱可塑性樹脂を、一度熱可
塑状態にしてから印刷法またはフィルムラミネート法で
塗布することにより、接着層２８を形成する。
【００５８】続いて、接着層２８を、熱可塑性樹脂が軟
化する温度にまで加熱した後、図９Ｂに示すように、Ｆ
ＰＣ基板１０を有機薄膜ＥＬ５０に重ね合わせることに
より、バンプ１１，１２をロウ電極５７，コラム電極５
２に接触させる。そして、ＦＰＣ基板１０と有機薄膜Ｅ
Ｌ５０とを圧接する。
化する温度にまで加熱した後、図９Ｂに示すように、Ｆ
ＰＣ基板１０を有機薄膜ＥＬ５０に重ね合わせることに
より、バンプ１１，１２をロウ電極５７，コラム電極５
２に接触させる。そして、ＦＰＣ基板１０と有機薄膜Ｅ
Ｌ５０とを圧接する。
【００５９】その後、接着層２１を、熱可塑性樹脂が硬
化する温度にまで冷却する。これにより、ＦＰＣ基板１
０が有機薄膜ＥＬ５０に固着されて、バンプ１１，１２
とコラム電極５２，ロウ電極５７との接触が維持され
る。
化する温度にまで冷却する。これにより、ＦＰＣ基板１
０が有機薄膜ＥＬ５０に固着されて、バンプ１１，１２
とコラム電極５２，ロウ電極５７との接触が維持され
る。
【００６０】なお、図９Ａに示したように有機薄膜ＥＬ
５０の側に接着層２１を形成する代わりに、ＦＰＣ基板
１０の配線面とは反対側の面に接着層を形成してもよ
い。また、図６乃至図９に示したようなＦＰＣ基板１０
へのバンプ１１，１２の形成及びＦＰＣ基板１０と有機
薄膜ＥＬ５０との圧接の作業は、ＦＰＣ基板１０へのコ
ネクタ２，３の搭載及び配線１３，１４の形成を済ませ
た後に行ってもよいし、あるいは逆にこのコネクタ２，
３の搭載及び配線１３，１４の形成よりも先に行っても
よい。
５０の側に接着層２１を形成する代わりに、ＦＰＣ基板
１０の配線面とは反対側の面に接着層を形成してもよ
い。また、図６乃至図９に示したようなＦＰＣ基板１０
へのバンプ１１，１２の形成及びＦＰＣ基板１０と有機
薄膜ＥＬ５０との圧接の作業は、ＦＰＣ基板１０へのコ
ネクタ２，３の搭載及び配線１３，１４の形成を済ませ
た後に行ってもよいし、あるいは逆にこのコネクタ２，
３の搭載及び配線１３，１４の形成よりも先に行っても
よい。
【００６１】以上に説明した有機薄膜ＥＬ５０では、コ
ラム電極５２，ロウ電極５７を駆動回路（コラムドライ
バーＩＣ６０，ロウドライバーＩＣ６３）に接続するた
めの配線が、有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆うキャップ１
の内側から有機薄膜ＥＬ５０の裏側に導出されている。
したがって、この配線はキャップ１の内側及び有機薄膜
ＥＬの裏側に配置されている。
ラム電極５２，ロウ電極５７を駆動回路（コラムドライ
バーＩＣ６０，ロウドライバーＩＣ６３）に接続するた
めの配線が、有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆うキャップ１
の内側から有機薄膜ＥＬ５０の裏側に導出されている。
したがって、この配線はキャップ１の内側及び有機薄膜
ＥＬの裏側に配置されている。
【００６２】また、図１ではコラムドライバー基板６
１，ロウドライバー基板６４は有機薄膜ＥＬの縁の周囲
に額縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板６２，６
５を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板６
１，ロウドライバー基板６４も有機薄膜ＥＬ５０の縁の
周囲に配置しないようにすることが可能である。
１，ロウドライバー基板６４は有機薄膜ＥＬの縁の周囲
に額縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板６２，６
５を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板６
１，ロウドライバー基板６４も有機薄膜ＥＬ５０の縁の
周囲に配置しないようにすることが可能である。
【００６３】これにより、この有機薄膜ＥＬ５０を表示
素子として用いた表示パネルの面積が縮小される。ま
た、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたとき、隣
り合う表示パネルの間にこの配線や駆動回路が存在する
ことがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面とし
て用いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
素子として用いた表示パネルの面積が縮小される。ま
た、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたとき、隣
り合う表示パネルの間にこの配線や駆動回路が存在する
ことがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面とし
て用いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
【００６４】また、この有機薄膜ＥＬ５０では、コラム
電極５２，ロウ電極５７を駆動回路に接続するための配
線の一部（図２の例では配線５及び７、図３の例ではバ
ンプ１１，１２及び配線１３，１４）が、キャップ１の
内側に配置されることにより外気から遮断されている。
したがって、湿度の高い場所でディスプレイを使用して
も、この一部の配線については、外気によるマイグレー
ションの発生が抑えられる。
電極５２，ロウ電極５７を駆動回路に接続するための配
線の一部（図２の例では配線５及び７、図３の例ではバ
ンプ１１，１２及び配線１３，１４）が、キャップ１の
内側に配置されることにより外気から遮断されている。
したがって、湿度の高い場所でディスプレイを使用して
も、この一部の配線については、外気によるマイグレー
ションの発生が抑えられる。
【００６５】さらに、キャップ１の内側に乾燥剤及び酸
化防止剤が配置されていることにより、外部からキャッ
プ１の内部にわずかに浸入する水分及び酸素やキャップ
１自体に含有される水分及び酸素もこの乾燥剤や酸化防
止剤に吸着されるので、こうした水分や酸素による有機
薄膜ＥＬ５０の劣化が抑えられることに加えて、こうし
た水分によるマイグレーションの発生も抑えられる。
化防止剤が配置されていることにより、外部からキャッ
プ１の内部にわずかに浸入する水分及び酸素やキャップ
１自体に含有される水分及び酸素もこの乾燥剤や酸化防
止剤に吸着されるので、こうした水分や酸素による有機
薄膜ＥＬ５０の劣化が抑えられることに加えて、こうし
た水分によるマイグレーションの発生も抑えられる。
【００６６】〔例２〕次に、請求項２，６乃至９，１２
及び１３に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例につ
いて説明する。図１０は、この有機薄膜ＥＬの外観構成
の一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の
上側の面）が、封止用のキャップ３０で覆われている
（図の手前の部分については断面を示している）。キャ
ップ３０は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あ
るいはガラス板のような、封止性のよい部材から成って
いる。
及び１３に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例につ
いて説明する。図１０は、この有機薄膜ＥＬの外観構成
の一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の
上側の面）が、封止用のキャップ３０で覆われている
（図の手前の部分については断面を示している）。キャ
ップ３０は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あ
るいはガラス板のような、封止性のよい部材から成って
いる。
【００６７】有機薄膜ＥＬ５０の裏側には、コラム電極
５２，ロウ電極５７の駆動回路に電源回路及び信号供給
用の回路（図１６におけるＡ／Ｄコンバータ１０１，コ
ントローラ１０４及び電源ブロック１０５）を接続する
ためのコネクタ３１が、キャップ３０にコネクタ３１と
ほぼ同じ大きさに開けられた穴３０ａを通して露出して
いる。コネクタ３１は、ＦＰＣ基板７０によりこれらの
電源回路及び信号供給用の回路に接続されるようになっ
ている。キャップ３０の内側には、乾燥剤及び酸化防止
剤（図示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布するこ
とにより配置されている。
５２，ロウ電極５７の駆動回路に電源回路及び信号供給
用の回路（図１６におけるＡ／Ｄコンバータ１０１，コ
ントローラ１０４及び電源ブロック１０５）を接続する
ためのコネクタ３１が、キャップ３０にコネクタ３１と
ほぼ同じ大きさに開けられた穴３０ａを通して露出して
いる。コネクタ３１は、ＦＰＣ基板７０によりこれらの
電源回路及び信号供給用の回路に接続されるようになっ
ている。キャップ３０の内側には、乾燥剤及び酸化防止
剤（図示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布するこ
とにより配置されている。
【００６８】図１１は、図１０の有機薄膜ＥＬ５０にお
けるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図であ
る。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面（すなわちロウ電極５
７の上）には、絶縁材料から成る保護層（図示略）が形
成されており、この保護層には、キャップ１の内側にお
いて、コネクタ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロ
ウドライバーＩＣ３３が搭載されている。
けるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図であ
る。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面（すなわちロウ電極５
７の上）には、絶縁材料から成る保護層（図示略）が形
成されており、この保護層には、キャップ１の内側にお
いて、コネクタ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロ
ウドライバーＩＣ３３が搭載されている。
【００６９】この保護層及び有機薄膜ＥＬ５０の有機層
には、前述の例１において図３に示したのと全く同様の
穴が開いている。そして、ロウドライバーＩＣ３３と各
ロウ電極５７のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の
表面及びこの穴内に形成された配線３４により接続され
ると共に、コラムドライバーＩＣ３２と各コラム電極５
２のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の表面及びこ
の穴内に形成された配線３５により接続されている。
には、前述の例１において図３に示したのと全く同様の
穴が開いている。そして、ロウドライバーＩＣ３３と各
ロウ電極５７のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の
表面及びこの穴内に形成された配線３４により接続され
ると共に、コラムドライバーＩＣ３２と各コラム電極５
２のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の表面及びこ
の穴内に形成された配線３５により接続されている。
【００７０】また、この保護層の表面には、ロウドライ
バーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線３６と、コ
ラムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線
３７とが形成されている。
バーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線３６と、コ
ラムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線
３７とが形成されている。
【００７１】これにより、各ロウ電極５７に、この穴の
底部の箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ３３から
の走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、この
穴の底部の箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ３
２からの表示信号が供給されるようになっている。
底部の箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ３３から
の走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、この
穴の底部の箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ３
２からの表示信号が供給されるようになっている。
【００７２】図１１に示したような配線を有機薄膜ＥＬ
５０に施すための方法は、保護層に搭載，形成する電子
部品，配線が相違する点を除いては、前述の例１におい
て図２及び図３に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０
に施すための方法と同様であってよい。
５０に施すための方法は、保護層に搭載，形成する電子
部品，配線が相違する点を除いては、前述の例１におい
て図２及び図３に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０
に施すための方法と同様であってよい。
【００７３】次に、図１２は、図１０の有機薄膜ＥＬ５
０におけるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図
である。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面には、キャップ１
の内側に、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基
板４０が設けられている。ＦＰＣ基板４０には、コネク
タ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロウドライバー
ＩＣ３３が搭載されている。
０におけるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図
である。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面には、キャップ１
の内側に、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基
板４０が設けられている。ＦＰＣ基板４０には、コネク
タ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロウドライバー
ＩＣ３３が搭載されている。
【００７４】ＦＰＣ基板４０には、前述の例１において
図５に示したＦＰＣ基板１０と全く同様のバンプが形成
されており、これらのバンプは、図５に示したのと全く
同様にしてコラム電極５２，ロウ電極５７と接触してい
る。そして、ＦＰＣ基板４０には、ロウドライバーＩＣ
３３とロウ電極５７用の各バンプとを接続する配線４１
と、コラムドライバーＩＣ３２とコラム電極５２用の各
バンプとを接続する配線４２とが形成されている。
図５に示したＦＰＣ基板１０と全く同様のバンプが形成
されており、これらのバンプは、図５に示したのと全く
同様にしてコラム電極５２，ロウ電極５７と接触してい
る。そして、ＦＰＣ基板４０には、ロウドライバーＩＣ
３３とロウ電極５７用の各バンプとを接続する配線４１
と、コラムドライバーＩＣ３２とコラム電極５２用の各
バンプとを接続する配線４２とが形成されている。
【００７５】また、ＦＰＣ基板４０には、ロウドライバ
ーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線４３と、コラ
ムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線４
４とが形成されている。
ーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線４３と、コラ
ムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線４
４とが形成されている。
【００７６】これにより、各ロウ電極５７に、これらの
バンプとの接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ
３３からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２
に、これらのバンプとの接触箇所を給電点としてコラム
ドライバーＩＣ３２からの表示信号が供給されるように
なっている。
バンプとの接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ
３３からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２
に、これらのバンプとの接触箇所を給電点としてコラム
ドライバーＩＣ３２からの表示信号が供給されるように
なっている。
【００７７】図１２に示したような配線を有機薄膜ＥＬ
５０に施すための方法は、ＦＰＣ基板４０に搭載，形成
する電子部品，配線が相違する点を除いては、前述の例
１において図４及び図５に示したような配線を有機薄膜
ＥＬ５０に施すための方法と同様であってよい。
５０に施すための方法は、ＦＰＣ基板４０に搭載，形成
する電子部品，配線が相違する点を除いては、前述の例
１において図４及び図５に示したような配線を有機薄膜
ＥＬ５０に施すための方法と同様であってよい。
【００７８】この例２の有機薄膜ＥＬ５０では、コラム
電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線だ
けでなく、駆動回路そのもの（コラムドライバーＩＣ３
２，ロウドライバーＩＣ３３）が、有機薄膜ＥＬ５０の
裏面を覆うキャップ３０の内側に配置される。したがっ
て、例１で図１を参照して説明したように有機薄膜ＥＬ
５０の外側で配線（ＦＰＣ基板６２，６５）を上向きに
折り曲げたりしなくても、駆動回路が有機薄膜ＥＬ５０
の周囲に額縁のように配置されることがなくなるので、
この有機薄膜ＥＬ５０を表示素子として用いた表示パネ
ルを複数枚タイル状に並べて１画面として用いる際の非
表示エリアの縮小が一層容易になる。
電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線だ
けでなく、駆動回路そのもの（コラムドライバーＩＣ３
２，ロウドライバーＩＣ３３）が、有機薄膜ＥＬ５０の
裏面を覆うキャップ３０の内側に配置される。したがっ
て、例１で図１を参照して説明したように有機薄膜ＥＬ
５０の外側で配線（ＦＰＣ基板６２，６５）を上向きに
折り曲げたりしなくても、駆動回路が有機薄膜ＥＬ５０
の周囲に額縁のように配置されることがなくなるので、
この有機薄膜ＥＬ５０を表示素子として用いた表示パネ
ルを複数枚タイル状に並べて１画面として用いる際の非
表示エリアの縮小が一層容易になる。
【００７９】そして、駆動回路と電源回路及び信号供給
用の回路との接続用の配線（図１１の例では配線３６，
３７，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０、図１２の例で
は配線４３，４４，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０）
も、キャップ３０の内側及び有機薄膜ＥＬ５０の裏側に
配置されるので、この配線が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周
囲に額縁のように配置されることもない。
用の回路との接続用の配線（図１１の例では配線３６，
３７，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０、図１２の例で
は配線４３，４４，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０）
も、キャップ３０の内側及び有機薄膜ＥＬ５０の裏側に
配置されるので、この配線が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周
囲に額縁のように配置されることもない。
【００８０】また、この有機薄膜ＥＬ５０では、コラム
電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線
（図１１の例では配線３４及び３５、図１２の例では配
線４１，４２及びバンプ）はすべてキャップ３０の内側
に配置されているので、外気によるマイグレーションの
発生がよりよく抑えられる。そして、駆動回路もキャッ
プ３０の内側に配置されているので、外気による駆動回
路の劣化も抑えられる。
電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線
（図１１の例では配線３４及び３５、図１２の例では配
線４１，４２及びバンプ）はすべてキャップ３０の内側
に配置されているので、外気によるマイグレーションの
発生がよりよく抑えられる。そして、駆動回路もキャッ
プ３０の内側に配置されているので、外気による駆動回
路の劣化も抑えられる。
【００８１】尚、本発明を適用する有機薄膜ＥＬの構造
は、図１３に示したようなものに限らず、それ以外のも
の（例えば発光層と電子輸送層とが分離されずに一層と
なっているもの）であってもよい。
は、図１３に示したようなものに限らず、それ以外のも
の（例えば発光層と電子輸送層とが分離されずに一層と
なっているもの）であってもよい。
【００８２】また、本発明は、以上の例のように有機薄
膜ＥＬに適用するだけでなく、有機分散ＥＬや無機薄膜
ＥＬや無機分散ＥＬにも適用してよく、さらには、ＥＬ
以外の平面表示素子（特に平面表示素子全体が固体から
成っているもの）にも適用してよい。また、本発明は、
以上の例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、
その他様々の構成をとりうることはもちろんである。
膜ＥＬに適用するだけでなく、有機分散ＥＬや無機薄膜
ＥＬや無機分散ＥＬにも適用してよく、さらには、ＥＬ
以外の平面表示素子（特に平面表示素子全体が固体から
成っているもの）にも適用してよい。また、本発明は、
以上の例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、
その他様々の構成をとりうることはもちろんである。
【００８３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る請求項１に
記載の平面表示素子によれば、電極に駆動回路を接続す
るための配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の
内側及び平面表示素子の裏側に配置されるので、従来の
ようにこの配線が平面表示素子の縁の周囲に額縁のよう
に配置されることがなくなる。これにより、この平面表
示素子から成る表示パネルの面積を縮小できるという効
果が得られる。また、複数枚の表示パネルをタイル状に
並べたとき、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在
することがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面
として用いる際の非表示エリアを縮小できるという効果
が得られる。
記載の平面表示素子によれば、電極に駆動回路を接続す
るための配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の
内側及び平面表示素子の裏側に配置されるので、従来の
ようにこの配線が平面表示素子の縁の周囲に額縁のよう
に配置されることがなくなる。これにより、この平面表
示素子から成る表示パネルの面積を縮小できるという効
果が得られる。また、複数枚の表示パネルをタイル状に
並べたとき、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在
することがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面
として用いる際の非表示エリアを縮小できるという効果
が得られる。
【００８４】また、電極と駆動回路との接続用の配線の
少なくとも一部が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材
の内側に配置されることにより外気から遮断されるの
で、湿度の高い場所でディスプレイを使用しても、少な
くともこの一部の配線については、外気によるマイグレ
ーションの発生を抑えることができるという効果が得ら
れる。
少なくとも一部が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材
の内側に配置されることにより外気から遮断されるの
で、湿度の高い場所でディスプレイを使用しても、少な
くともこの一部の配線については、外気によるマイグレ
ーションの発生を抑えることができるという効果が得ら
れる。
【００８５】次に、本発明に係る請求項２に記載の平面
表示素子によれば、電極と駆動回路との接続用の配線だ
けでなく、駆動回路そのものが封止部材の内側に配置さ
れるので、表示パネルの面積の縮小や、複数枚の表示パ
ネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小を、
一層容易に行えるという効果が得られる。
表示素子によれば、電極と駆動回路との接続用の配線だ
けでなく、駆動回路そのものが封止部材の内側に配置さ
れるので、表示パネルの面積の縮小や、複数枚の表示パ
ネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小を、
一層容易に行えるという効果が得られる。
【００８６】また、電極と駆動回路との接続用の配線は
すべて封止部材の内側に配置されることになるので、外
気によるマイグレーションの発生をよりよく抑えること
ができるという効果が得られる。また、駆動回路も封止
部材の内側に配置されるので、外気による駆動回路の劣
化も抑えることができるという効果も得られる。
すべて封止部材の内側に配置されることになるので、外
気によるマイグレーションの発生をよりよく抑えること
ができるという効果が得られる。また、駆動回路も封止
部材の内側に配置されるので、外気による駆動回路の劣
化も抑えることができるという効果も得られる。
【００８７】なお、これらの平面表示素子において、請
求項９に記載のように、封止部材の内側に、乾燥剤と酸
化防止剤との少なくともいずれか一方を配置した場合に
は、外部から封止部材の内部にわずかに浸入する水分ま
たは酸素や、封止部材自体に含有される水分または酸素
による平面表示素子の劣化や、こうした水分によるマイ
グレーションの発生や駆動回路の劣化も抑えることがで
きるという効果も得られる。
求項９に記載のように、封止部材の内側に、乾燥剤と酸
化防止剤との少なくともいずれか一方を配置した場合に
は、外部から封止部材の内部にわずかに浸入する水分ま
たは酸素や、封止部材自体に含有される水分または酸素
による平面表示素子の劣化や、こうした水分によるマイ
グレーションの発生や駆動回路の劣化も抑えることがで
きるという効果も得られる。
【図１】本発明を適用した有機薄膜ＥＬの外観構成の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】図１の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側で
の配線の一例を示す斜視図である。
の配線の一例を示す斜視図である。
【図３】図２の配線によるコラム電極，ロウ電極とコネ
クタとの接続の様子を描いた断面図である。
クタとの接続の様子を描いた断面図である。
【図４】図１の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側で
の配線の別の一例を示す斜視図である。
の配線の別の一例を示す斜視図である。
【図５】図４の配線によるコラム電極，ロウ電極とコネ
クタとの接続の様子を描いた断面図である。
クタとの接続の様子を描いた断面図である。
【図６】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図
である。
である。
【図７】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図
である。
である。
【図８】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図
である。
である。
【図９】バンプを形成したＦＰＣ基板の配線とロウ電
極，コラム電極との接続方法を説明する図である。
極，コラム電極との接続方法を説明する図である。
【図１０】本発明を適用した有機薄膜ＥＬの外観構成の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図１１】図１０の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内
側での配線の一例を示す斜視図である。
側での配線の一例を示す斜視図である。
【図１２】図１０の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内
側での配線の別の一例を示す斜視図である。
側での配線の別の一例を示す斜視図である。
【図１３】有機薄膜ＥＬの基本構造を示す図である。
【図１４】有機薄膜ＥＬを用いた表示ユニットの回路構
成例を示すブロック図である。
成例を示すブロック図である。
【図１５】従来の有機薄膜ＥＬの配線例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１６】従来の配線の有機薄膜ＥＬを用いた表示パネ
ルを複数枚並べた状態を示す図である。
ルを複数枚並べた状態を示す図である。
１，３０ キャップ、 １ａ，１ｂ，３０ａ キャップ
の穴、 ２ コラム用コネクタ、 ３ ロウ用コネク
タ、 ４ 保護層、 ４ａ，４ｂ 保護層の穴、５，１
３，３４，４１ ロウ用配線、 ６，１４，３５，４２
コラム用配線、 １０，４０ ＦＰＣ基板、 １０ａ
ＦＰＣ基板の穴、 １１，１２ バンプ、 ３１ 電
源・信号用コネクタ、 ３２，６０ コラムドライバー
ＩＣ、３３，６３ ロウドライバーＩＣ、 ３６，３
７，４３，４４ 配線、 ５０有機薄膜ＥＬ、 ５１
ガラス基板、 ５２ コラム電極、 ５３ 有機層、５
３ａ，５３ｂ 有機層の穴、 ５４ 有機正孔輸送層、
５５ 有機発光層、５６ 有機電子輸送層、 ５７
ロウ電極、 ６１ コラムドライバー基板、６２ コラ
ム用ＦＰＣ基板、 ６４ ロウドライバー基板、 ６５
ロウ用ＦＰＣ基板
の穴、 ２ コラム用コネクタ、 ３ ロウ用コネク
タ、 ４ 保護層、 ４ａ，４ｂ 保護層の穴、５，１
３，３４，４１ ロウ用配線、 ６，１４，３５，４２
コラム用配線、 １０，４０ ＦＰＣ基板、 １０ａ
ＦＰＣ基板の穴、 １１，１２ バンプ、 ３１ 電
源・信号用コネクタ、 ３２，６０ コラムドライバー
ＩＣ、３３，６３ ロウドライバーＩＣ、 ３６，３
７，４３，４４ 配線、 ５０有機薄膜ＥＬ、 ５１
ガラス基板、 ５２ コラム電極、 ５３ 有機層、５
３ａ，５３ｂ 有機層の穴、 ５４ 有機正孔輸送層、
５５ 有機発光層、５６ 有機電子輸送層、 ５７
ロウ電極、 ６１ コラムドライバー基板、６２ コラ
ム用ＦＰＣ基板、 ６４ ロウドライバー基板、 ６５
ロウ用ＦＰＣ基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ (72)発明者 松田 良成 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 鈴木 芳男 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB13 AB15 AB18 BA06 BB01 BB05 BB07 CA01 CA06 DA01 DA02 DA04 DB03 EA00 EB00 FA01 FA02 5C094 AA12 AA15 AA32 BA29 CA19 DA07 DA09 DA13 DB01 DB03 EA04 EB02 FB15 GB01 5G435 AA16 AA18 BB05 EE09 EE33 EE36 EE41 EE47
Claims (13)
- 【請求項１】 表示材料と電極とを積層した平面表示素
子において、 前記電極に駆動回路を接続するための配線が、前記平面
表示素子の裏面を覆う封止部材の内側から前記平面表示
素子の裏側に導出されていることを特徴とする平面表示
素子。 - 【請求項２】 表示材料と電極とを積層した平面表示素
子において、 前記電極に接続された駆動回路が、前記平面表示素子の
裏面を覆う封止部材の内側に配置され、 前記駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続す
るための配線が、前記封止部材の内側から前記平面表示
素子の裏側に導出されていることを特徴とする平面表示
素子。 - 【請求項３】 請求項１に記載の平面表示素子におい
て、 前記封止部材の内側において、前記平面表示素子の裏面
に形成された絶縁性の保護層に、前記配線が形成されて
いることを特徴とする平面表示素子。 - 【請求項４】 請求項１に記載の平面表示素子におい
て、 前記封止部材の内側に、前記配線が形成されたフレキシ
ブルプリント板が設けられていることを特徴とする平面
表示素子。 - 【請求項５】 請求項１，３または４のいずれかに記載
の平面表示素子において、 前記電極に駆動回路を接続するためのコネクタが、前記
封止部材に開けられた穴を通して前記平面表示素子の裏
側に露出していることを特徴とする平面表示素子。 - 【請求項６】 請求項２に記載の平面表示素子におい
て、 前記封止部材の内側において、前記平面表示素子の裏面
に形成された絶縁性の保護層に、前記駆動回路が搭載さ
れると共に該駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路
を接続するための配線が形成されていることを特徴とす
る平面表示素子。 - 【請求項７】 請求項２に記載の平面表示素子におい
て、 前記封止部材の内側に、前記駆動回路が搭載されると共
に前記配線が形成されたフレキシブルプリント板が設け
られていることを特徴とする平面表示素子。 - 【請求項８】 請求項２，６または７のいずれかに記載
の平面表示素子において、 前記駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続す
るためのコネクタが、前記封止部材に開けられた穴を通
して前記平面表示素子の裏側に露出していることを特徴
とする平面表示素子。 - 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の平面
表示素子において、 前記封止部材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なく
ともいずれか一方が配置されたことを特徴とする平面表
示素子。 - 【請求項１０】 表示材料と電極とを積層した平面表示
素子における、前記電極を駆動回路に接続するための配
線方法において、 前記平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成するス
テップと、 前記電極に駆動回路を接続するためのコネクタを前記保
護層に搭載し、前記電極に前記コネクタを接続する配線
を前記保護層に形成するステップと、 前記平面表示素子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材
で、前記コネクタを該穴に通すように覆うステップと、 前記コネクタと前記封止部材との接触箇所を封止するス
テップとを含むことを特徴とする平面表示素子の配線方
法。 - 【請求項１１】 表示材料と電極とを積層した平面表示
素子における、前記電極を駆動回路に接続するための配
線方法において、 前記平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形成する
ステップと、 フレキシブルプリント板に、前記電極に駆動回路を接続
するためのコネクタを搭載し、前記電極に前記コネクタ
を接続するための配線を形成するステップと、 前記フレキシブルプリント板における前記配線の箇所に
バンプを形成するステップと、 前記接着層を加熱し、前記バンプを前記電極に接触させ
た状態で前記フレキシブルプリント板を前記平面表示素
子の裏面に圧接するステップと、 前記平面表示素子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材
で、前記コネクタを該穴に通すように覆うステップと、 前記コネクタと前記封止部材との接触箇所を封止するス
テップとを含むことを特徴とする平面表示素子の配線方
法。 - 【請求項１２】 表示材料と電極とを積層した平面表示
素子における、前記電極を駆動回路に接続するための配
線方法において、 前記平面表示素子の裏面に絶縁性の保護層を形成するス
テップと、 駆動回路と該駆動回路に信号線及び電源線を接続するた
めのコネクタとを前記保護層に搭載し、前記電極に前記
駆動回路を接続する配線と前記駆動回路に前記コネクタ
を接続する配線とを前記保護層に形成するステップと、 前記平面表示素子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材
で、前記コネクタを該穴に通すように覆うステップと、 前記コネクタと前記封止部材との接触箇所を封止するス
テップとを含むことを特徴とする平面表示素子の配線方
法。 - 【請求項１３】 表示材料と電極とを積層した平面表示
素子における、前記電極を駆動回路に接続するための配
線方法において、 前記平面表示素子の裏面に熱可塑性の接着層を形成する
ステップと、 フレキシブルプリント板に、駆動回路と該駆動回路に信
号線及び電源線を接続するためのコネクタを搭載し、前
記電極に前記駆動回路を接続するための配線と前記駆動
回路に前記コネクタを接続する配線とを形成するステッ
プと、 前記フレキシブルプリント板における前記電極に前記駆
動回路を接続するための配線の箇所にバンプを形成する
ステップと、 前記接着層を加熱し、前記バンプを前記電極に接触させ
た状態で前記フレキシブルプリント板を前記平面表示素
子の裏面に圧接するステップと、 前記平面表示素子の裏面を、一部に穴を開けた封止部材
で、前記コネクタを該穴に通すように覆うステップと、 前記コネクタと前記封止部材との接触箇所を封止するス
テップとを含むことを特徴とする平面表示素子の配線方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02251999A JP4482949B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 平面表示素子及びその配線方法 |
| US09/492,617 US6424092B1 (en) | 1999-01-29 | 2000-01-27 | Flat display device and wiring method thereof, and image display system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02251999A JP4482949B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 平面表示素子及びその配線方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223267A true JP2000223267A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4482949B2 JP4482949B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=12085031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02251999A Expired - Fee Related JP4482949B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 平面表示素子及びその配線方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6424092B1 (ja) |
| JP (1) | JP4482949B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003323125A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-14 | Rohm Co Ltd | フラットパネルディスプレイ、有機ｅｌ表示装置、および携帯型端末機 |
| US7125307B2 (en) * | 2002-07-15 | 2006-10-24 | Rohm Co., Ltd. | Method of bonding seal caps to a substrate of organic electroluminescent elements |
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