JP3748075B2 - 電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Description
前記EL部が形成されてなる第1の基板と、
前記第1の基板に取り付けられてなる第2の基板と、
前記第2の基板に搭載されてなる集積回路チップと、
前記EL部に電流を流すための複数の電源配線と、
を有し、
前記複数の電源配線は、前記第1の基板上の前記EL部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線と、前記第2の基板上の前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線と、を有し、前記第1及び第2の電源配線が電気的に接続されて構成される。
本発明によれば、EL部及び集積回路チップを挟む一対の領域を通るように複数の電源配線が形成されている。したがって、EL部の両側に対して、電流を均一に流すことができる。
(2)この電子モジュールにおいて、
前記集積回路チップから前記EL部に駆動信号を入力するための複数の信号配線をさらに有し、
前記複数の信号配線は、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されていてもよい。
(3)この電子モジュールにおいて、
それぞれの前記信号配線は、それぞれの前記電源配線よりも幅が狭くてもよい。
(4)この電子モジュールにおいて、
前記第1の基板上に前記EL部を挟む領域に配置された一対の走査ドライバと、
前記集積回路チップからそれぞれの前記走査ドライバに制御信号を入力するための複数の制御配線と、
をさらに有し、
前記複数の制御配線は、前記複数の信号配線を挟む一対の領域であって、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されていてもよい。
(5)この電子モジュールにおいて、
前記第2の基板の前記第1の基板との取付部を除いた端部に形成されてなる複数のコネクタ端子をさらに有し、
それぞれの前記コネクタ端子は、それぞれの前記電源配線よりも幅が広く形成されていてもよい。
(6)本発明に係る電子機器は、上記電子モジュールを有する。
(7)本発明に係る電子モジュールの製造方法は、EL部が形成されてなる第1の基板と、集積回路チップが搭載されてなる第2の基板とを固定することを含み、
前記第1の基板は、前記EL部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線を有し、
前記第2の基板は、前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線を有し、
前記第1及び第2の基板を固定する工程で、前記第1及び第2の電源配線を電気的に接続する。
本発明によれば、EL部及び集積回路チップを挟む一対の領域を通るように複数の電源配線を形成する。したがって、EL部の両側に対して、電流を均一に流すことができる。
(8)本発明に係る電子モジュールは、複数の第1の端子を有する電子基板と、
前記電子基板の前記第1の端子と電気的に接続される複数の第2の端子と、2つ以上の前記第2の端子から延びる2つ以上の第1の配線と、前記第1の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる2つ以上の第2の配線と、を含む配線パターンが形成された配線基板と、
少なくとも1つの前記第1の配線と、少なくとも1つの前記第2の配線と、を電気的に接続する電気的接続部と、
を有する。
本発明によれば、電気的接続部が、どの第1及び第2の配線を電気的に接続するかによって、配線パターンの伝送線路を変更することができる。したがって、電子基板の第1の端子の配列順序が変更されても、電気的接続部による伝送線路を変更するだけで対応することができる。
(9)この電子モジュールは、
前記配線基板に搭載された集積回路チップをさらに有し、
前記第2の配線は、前記集積回路チップに電気的に接続されていてもよい。
(10)この電子モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、前記集積回路チップよりも前記電子基板に近い位置に設けられていてもよい。
(11)この電子モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、前記配線基板の幅方向の中央よりも両端に近い一対の領域のそれぞれに設けられていてもよい。
(12)本発明に係る電子機器は、上記(8)〜(11)の電子モジュールを有する。
(13)本発明に係る電子モジュールの製造方法は、電子基板の複数の第1の端子と、配線基板の複数の第2の端子と、を電気的に接続すること、及び、
2つ以上の前記第2の端子から延びる2つ以上の第1の配線の少なくとも1つと、前記第1の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる2つ以上の第2の配線の少なくとも1つと、を電気的接続部によって電気的に接続すること、
を含む。
本発明によれば、電気的接続部が、どの第1及び第2の配線を電気的に接続するかによって、配線パターンの伝送線路を変更することができる。したがって、電子基板の第1の端子の配列順序が変更されても、電気的接続部による伝送線路を変更するだけで対応することができる。
(14)本発明に係る電子モジュールは、電子基板と、
前記電子基板に取り付けられており、集積回路チップが搭載されてなる配線基板と、
を有し、
前記配線基板は、入力端子と、前記入力端子に入力された外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成する1つ又は複数の増幅回路と、を有する。
本発明によれば、外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成するので、少ない種類の外部電源(例えば、単一電源)を入力して電子モジュールを駆動することができる。
(15)この電子モジュールにおいて、
前記外部電源によって、前記集積回路チップが駆動され、
前記複数の増幅電源によって、前記電子基板が駆動されてもよい。
(16)この電子モジュールにおいて、
前記集積回路チップと前記入力端子との間の領域に前記増幅回路が形成されていてもよい。
(17)この電子モジュールにおいて、
前記配線基板の幅方向の中央部に前記集積回路チップが搭載され、
前記1つ又は複数の増幅回路のうち一対の増幅回路が、前記配線基板の幅方向の両端側に形成されていてもよい。
(18)この電子モジュールにおいて、
前記配線基板は、前記集積回路チップから前記電子基板に向けて延びる信号配線と、前記一対の増幅回路から前記電子基板に向けて延びる電源配線と、を有し、
前記電源配線は、前記信号配線よりも幅が広くなるように形成されていてもよい。
(19)この電子モジュールにおいて、
前記1つ又は複数の増幅回路のうち1つの増幅回路は、前記集積回路チップに形成された第1の回路と、前記集積回路チップとは別に設けられた第2の回路と、によって構成されていてもよい。
(20)この電子モジュールにおいて、
前記第2の回路は、キャパシタを含んでもよい。
(21)この電子モジュールにおいて、
前記第2の回路は、インダクタを含んでもよい。
(22)本発明に係る電子機器は、上記(14)〜(21)の電子モジュールを有する。
(23)本発明に係る電子モジュールの駆動方法は、集積回路チップが搭載されてなる配線基板に形成された入力端子に外部電源を入力すること、
前記外部電源を、前記配線基板に形成された1つ又は複数の増幅回路によって増幅して、異なる複数の増幅電源を生成すること、及び、
前記異なる複数の増幅電源によって、前記配線基板に電気的に接続された電子基板を駆動すること、
を含む。
本発明によれば、外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成するので、少ない種類の外部電源(例えば、単一電源)を入力して電子モジュールを駆動することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。電子モジュールは、第1の基板10を有する。図2は、第1の基板の平面図であり、図3は、第1の基板の断面図である。
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る電子モジュール(例えばELモジュール又は液晶モジュール等)を示す図である。電子モジュールは、電子基板110を有する。図7は、電子基板の平面図であり、図8は、電子基板の断面図である。電子基板110は、例えば、表示パネル(ELパネル、液晶パネル等)であってもよい。電子基板110は、基板111を有する。基板111は、ガラス基板、プラスチック基板又はシリコン基板のいずれであってもよい。図8に示すように、基板111から光を取り出す場合、光透過性基板を基板111として使用する。
図13は、本発明の第3の実施の形態に係る電子モジュール(例えばELモジュール又は液晶モジュール等)を示す図である。電子モジュールは、電子基板210を有する。図14は、電子基板の平面図であり、図15は、電子基板の断面図である。電子基板210は、例えば、表示パネル(ELパネル、液晶パネル等)であってもよい。電子基板210は、基板211を有する。基板211は、ガラス基板、プラスチック基板又はシリコン基板のいずれであってもよい。図15に示すように、基板211から光を取り出す場合、光透過性基板を基板211として使用する。
Claims (7)
- エレクトロルミネセンス部と、
前記エレクトロルミネセンス部が形成されてなる第1の基板と、
前記第1の基板に取り付けられてなる第2の基板と、
前記第2の基板に搭載されてなる集積回路チップと、
前記エレクトロルミネセンス部に電流を流すための複数の電源配線と、
を有し、
前記複数の電源配線は、前記第1の基板上の前記エレクトロルミネセンス部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線と、前記第2の基板上の前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線と、を有し、前記第1及び第2の電源配線が電気的に接続されて構成される電子モジュール。 - 請求項1記載の電子モジュールにおいて、
前記集積回路チップから前記エレクトロルミネセンス部に駆動信号を入力するための複数の信号配線をさらに有し、
前記複数の信号配線は、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されてなる電子モジュール。 - 請求項2記載の電子モジュールにおいて、
それぞれの前記信号配線は、それぞれの前記電源配線よりも幅が狭い電子モジュール。 - 請求項2又は請求項3記載の電子モジュールにおいて、
前記第1の基板上に前記エレクトロルミネセンス部を挟む領域に配置された一対の走査ドライバと、
前記集積回路チップからそれぞれの前記走査ドライバに制御信号を入力するための複数の制御配線と、
をさらに有し、
前記複数の制御配線は、前記複数の信号配線を挟む一対の領域であって、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されてなる電子モジュール。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
前記第2の基板の前記第1の基板との取付部を除いた端部に形成されてなる複数のコネクタ端子をさらに有し、
それぞれの前記コネクタ端子は、それぞれの前記電源配線よりも幅が広く形成されてなる電子モジュール。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子モジュールを有する電子機器。
- エレクトロルミネセンス部が形成されてなる第1の基板と、集積回路チップが搭載されてなる第2の基板とを固定することを含み、
前記第1の基板は、前記エレクトロルミネセンス部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第1の電源配線を有し、
前記第2の基板は、前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第2の電源配線を有し、
前記第1及び第2の基板を固定する工程で、前記第1及び第2の電源配線を電気的に接続する電子モジュールの製造方法。
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