TWI274307B - Electronic module, manufacturing method and driving method thereof, and electronic apparatus - Google Patents

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TWI274307B
TWI274307B TW092123998A TW92123998A TWI274307B TW I274307 B TWI274307 B TW I274307B TW 092123998 A TW092123998 A TW 092123998A TW 92123998 A TW92123998 A TW 92123998A TW I274307 B TWI274307 B TW I274307B
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1274307 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子模組、該製造方法以及電子機器。 【先前技術】
最近，電致發光（e 1 e c 11· ο 1 u m i n e s c e η c e，以下簡稱E L )模組的開發不斷地發展。E L模組等電子模組，具有電 子基板（例如E L面板）與配線基板（例如可撓機板）。 E L面板與液晶裝置（例如液晶面板）同樣藉由被搭載於 配線基板的半導體晶片（例如驅動積體電路）來驅動。但 是’因E L面板與液晶面板的驅動原理不同，供驅動e L面 板之用而被形成於配線基板的配線圖案必須要對應於EL 的構造而配置。此外，電子基板與配線基板，有很多端子 彼此被導電接續。亦即，從前只要變更電子基板的端子的 排列順序，就必須要變更配線基板的端子的排列順序。進 而，從前在驅動電子基板而必須要有複數種類的電源的場 合’是將追些電力由電子模組的外部輸入。亦即，會有不 易對應於電子基板的變更的問題。相關先前技術文獻例如 有國際公開第W09 8/40 8 7 1號專利案（國際公開日1 9 9 8年 9月17曰）。 【發明內容】 本發明之目的，在於提供具有對應於EL的構造而配 置的配線之電子模組即期製造方法以及電子機器，或者是 -4 - 1274307 · (2) 提供可以對應於電子基板的端子的排列順序的改變之電子 模組以及其製造方法以及電子機器，或者是可以輸入種類 很少的電源而進行驅動之電子模組以及其製造方法以及電 子機器。 (1 )相關於本發明之電子模組，具有：電致發光（ EL )部，被形成前述EL部之第1基板，被安裝於前述第] 基板之第2基板，被搭載於前述第2基板之積體電路晶片 ，以及供使電流流至前述EL部之用的複數電源配線； 前述複數電源配線，具有：以通過挾持前述第1基板 上的EL部的一對區域的方式形成之複數第1電源配線， 及以通過挾持第2基板上的積體電路晶片的一對區域的方 式形成之複數第2電源配線，前述第1及第2電源配線被 導電接續。 根據本發明，以通過挾持EL部以及稹體電路晶片的 一對區域的方式形成複數之電源配線。亦即，對於EL部 之兩側，可以使電流均勻流動。 (2 )此電子模組，亦可進而具有供由前述積體電路 晶片對前述電致發光部輸入驅動訊號之用的複數訊號配線 ， 前述複數訊號配線，被形成於前述複數電源配線包挾 的區域。 (3 )此電子模組，各個前述訊號配線，寬度亦可比 各個前述電源配線還要窄。 (4 )此電子模組，亦可進而具有：被配置於在前述 1274307 ' (3) 第1基板上挾持前述EL部的區域之一對掃猫驅動器’及 由前述積體電路晶片對分別的前述掃瞄驅動器輸入控制訊 號之用的複數控制配線；前述複數控制配線，係挾持前述 複數訊號配線之一對區域，被形成於前述複數電源配線所 包挾的區域。 (5 )此電子模組，亦可進而具有被形成於前述第2 基板之除與前述第1基板之間的安裝部以外之端部的複數 連接器端子；各個前述連接器端子，寬幅被形成爲較分別 的前述電源配線還要寬。 (6 )相關於本發明之電子機器具有上述電子模組。 (7 )相關於本發明之電子模組之製造方法’包含固 定住被形成EL部的第1基板，及被搭載積體電路晶片的 第2基板；前述第1基板，具有以通過挾持前述EL部的 一對區域的方式形成之複數第1電源配線， 前述第2基板，具有以通過挾持前述積體電路晶片的 一對區域的方式形成之複數第2電源配線， 以固定前述第1及第2基板的工程，導電連接前述第 1及第2電源配線。 根據本發明，以通過挾持EL部以及積體電路晶片的 一對區域的方式形成複數之電源配線。亦即，對於£1部 之兩側，可以使電流均勻流動。 (8 )相關於本發明之電子模組，具有： 具有複數第1端子的電子基板，被形成包含前述電子 基板之與前述第1端子導電接續的複數第2端子’及由兩 冬 1274307 · (4) 個以上的前述第2端子延伸的2條以上的第1配線，及與 前述第1配線之間爲絕緣狀態之2條以上的第2配線之配 線圖案之配線基板，及 導電接續至少1條前述第1配線，與至少1條前述第 2配線之電氣接續部。 根據本發明，電氣接續部隨著接續哪一個第1及第2 配線之不同，而可以變更配線圖案的傳送電路。亦即，即 使電子基板的第1端子的排列順序改變，也可僅藉由改變 根據電氣接續部之傳送電路而對應。 (9 )此電子模組，亦可進而具有被搭載於前述配線 基板的積體電路晶片， 前述第2配線被導電接續至前述積體電路晶片。 (1 〇 )此電子模組，其前述電氣接續部，亦可被設於 較前述積體電路晶片更接近前述電子基板的位置。 (1 1 )此電子模組，其前述電氣接續部，亦可分別設 於較偏向前述配線基板寬幅方向的兩端之一對區域。 (1 2 )相關於本發明的電子機器，具有上述（8 )〜 (1 1 )之電子模組。 (1 3 )相關於本發明的電子模組之製造方法，包含： 導電接續電子基板之複數第】端子，與配線基板之複 數第2端子；及 藉由電氣接續部導電連接由2條以上的前述第2端子 延伸的2條以上的第1配線之至少1條，及與前述第1配 線係屬絕緣的狀態下形成的2條以上的第2配線之至少1 (5) 1274307 條。 根據本發明，電氣接續部，隨著導電接續於不同的第 1及第2配線，可以改變配線圖案的傳送電路。亦即，即 使電子基板之第1端子的排列順序被改變，也可以僅藉由 電氣接續部改變傳送電路來對應。 (1 4 )相關於本發明之電子模組，具有：電子基板， 及 被安裝於前述電子基板，被搭載積體電路晶片的配線 基板； 前述配線基板，具有輸入端子，及產生擴大被輸入前 述輸入端子的外部電源而產生不同的複數之擴大電源之1 個或者複數個擴大電路。 根據本發明，因爲擴大外部電源而產生不同的複數擴 大電源，因此可以輸入很少種類的外部電源（例如，單一 電源）而驅動電子模組。 (1 5 )此電子模組，亦可藉由前述外部電源，驅動前 述積體電路晶片， 藉由前述複數擴大電源，驅動前述電子基板。 (1 6 )此電子模組，亦可在前述積體電路晶片與前述 輸入端子之間的區域被形成前述擴大電路。 (1 7 )此電子模組，亦可在前述配線基板的寬幅方向 的中央部被搭載前述積體電路晶片， 前述1個或複數個擴大電路之中的一對擴大電路，亦 可被形成於前述配線基板的寬幅方向的兩端側。 -8- 1274307 (6) (1 8 )此電子模組，前述配線基板，亦可具有：由前 述積體電路晶片向前述電子基板延伸的訊號配線，即由前 述一對擴大電路向前述電子基板延伸的電源配線； 前述電源配線，被形成寬幅較前述訊號配線還要寬。 (1 9 )此電子模組，其前述1個或複數個擴大電路之 中的1個擴大電路，亦可係由被形成於前述積體電路晶片 的第1電路，及與前述積體電路晶片分別設置的第2電路 所構成。 (20)此電子模組，其前述第2電路亦可包含電容器 〇 (2 1 )此電子模組，其前述第2電路亦可包含電感器 〇 (22 )相關於本發明的電子機器，具有上述（1 4 )〜 (2 1 )之電子模組。 (2 3 )相關於本發明之電子模組之驅動方法，包含： 輸入外部電源至被搭載積體電路的配線基板上所形成 的輸入端子， 使前述外部電源，藉由被形成於前述配線基板的1個 或複數個擴大電路而擴大，產生不同的複數擴大電源，以 及 藉由前述不同的複數擴大電源’驅動被導電接續至前 述配線基板的電子基板° 根據本發明，因爲擴大外部電源而產生不同的複數擴 大電源，因此可以輸入很少種類的外部電源（例如’單一 1274307 (7) 電源）而 【實施方 以下 (第1實 第1 不且之圖。 之平面圖 第1 板。如第 光性基板 電致發光 (EL)現 部12藉 機材料） 的第1基 如第 源配線1 20 、 22 ， 第1配線 用的陽極 寬幅形成 導致的發 動電子模組。 式】 ’參照圖面說明本發明之實施型態 施型態） 圖係顯不相關於本發明的第1實施型態之電子模 電子換組具有第1基板1 0。第2圖係第1基板 ’弟3圖係第1基板之剖面圖。 基板1 〇，可以是玻璃基板、塑膠基板或者矽基 3圖所示，由第1基板1 0取出光的場合，將透 作爲第1基板1 0使用。第1基板1 0，具有EL ( ，例如有機EL )部1 2。EL部1 2係藉由電致發光 象而發光。EL部12，也可以是載子注入型。EL 由電流來驅動。詳細而言，在發光材料（例如有 14 (參照第3圖）內有電流流動。具有EL部12 板1 0，也可以是E L面板。 2圖所示，於第1基板1 0被形成複數之第1電 6、1 8、2 0、2 2。複數之第1電源配線〗6、1 8、 以通過挾持EL部1 2的一對區域的方式被形成。 1 6、1 8、2 0、2 2，係分別對E L部1 2流通電流之 配線。第1電源配線1 6、1 8、20分別以不同的 之，對應於發光材料Μ的顏色（R、G、B )所 光效率的不同，適於流通不同的電流大小。第1 -10- (8) 1274307 配線22，係陰極配線。第1電源配線22，被配置於其他 第1電源配線1 6、1 8、2 0的外側。此外，第1電源配線 2 2，以除了與第2基板5 0之間之安裝側以外，被形成爲 C狀（或者C字型）。 第1電源配線（陽極配線）1 6、1 8、2 0，被接續於複 數之陽極2 4 (參照第3圖）。此外，第1電源配線（陰 極配線）2 2，被接續於陰極2 6 (參照第3圖）。陰極2 6 ，以相對方向於複數陽極24的方式被形成。各陽極24與 陰極26之間設有發光材料14。又，亦可於陽極24與發 光材料1 4之間形成正孔輸送層，在陰極26與發光材料 1 4之間形成電子輸送層。複數之第1電源配線1 6、1 8、 20、22分別被分割於複數之配線，各分割配線具有端子 28 ° 於第1基板1Ό，被形成供對EL部12輸入驅動訊號之 用的複數第1訊號配線3 0。第1訊號配線3 0，被形成於 第1電源配線1 6、1 8、2 0、2 2所夾的區域。各第1訊號 配線30被形成爲寬幅比第1電源配線1 6、1 8、20、22還 要窄。此外，第1訊號配線3 0的端子3 2，被形成爲寬幅 比第1電源配線的·端子2 8還要窄。 於第1基板1 〇，在挾持EL部1 2的區域被配置一對掃 瞄驅動器3 4。掃瞄驅動器3 4，也可以是晶片零件，也可 以是被形成於第1基板1 〇上的薄膜電路（例如包含TFT 的電路）。各掃瞄驅動器3 4，被配置於EL部1 2與第1電 源配線1 6、1 8、2 0、2 2之間。在一對掃瞄驅動器3 4上， 1274307 1 (9) 被接續著有供輸入控制訊號之用的複數第1控制配線3 6 。複數之第1控制配線3 6，被形成於夾住第1訊號配線 3 0的一對區域，且爲第1電源配線1 6、1 8、20、22所夾 的區域。第1控制配線3 6的端子3 8，也可以被形成與第 1電源配線的端子2 8爲相同的寬幅，也可以被形成爲比 第1訊號配線3 0的端子3 2還要寬。 在本實施型態，上述端子2 8、3 2、3 8，以朝向第1 基板1 〇的一邊延伸的方式排列著。第]基板1 0，具有第 1定位標記4 0。第1定位標記4 0，配合後述的第2定位 標記70 (參照第4圖），可以進行第1以及第2基板1 0 、5 0的定位。在第1基板1 0因應需要設置密封部42。密 封部42，以覆蓋陰極26的方式設置，防止水分或氧氣的 進入。在密封部42被要求透光性的場合，可以採玻璃基 板或塑膠基板來形成，不需要透光性的場合，可以金屬或 矽等來形成之。 電子模組，如第1圖所示，具有第2基板5 0。第2 基板50,亦可爲可撓性基板。第2基板50，被安裝於第1 基板1 0。第4圖係說明第2基板以及其製造方法之圖。 於第2基板5 0，被搭載有積體電路晶片5 2。在積體電路 晶片52亦可被形成有包含產生對EL部12之訊號的功能 之訊號驅動器。積體電路晶片5 2，亦可爲面朝下接合， 亦可藉由丁AB(Tape Automated Bonding，帶式自動接合） 來導電接續。 於第2基板5 0，被形成複數之第2電源配線5 4。複 -12- (10) 1274307 數之第2電源配線54，以通過夾住積體電路晶片52的一 對區域的方式被形成。若以僅通過夾住積體電路晶片5 2 的一對區域的僅有單側的方式形成第2電源配線5 4的話 ，一群第2電源配線5 4會比另一群第2電源配線5 4還要 長。對此，在本實施型態，因爲複數之第2電源配線54 的長度差異很小，所以電流均勻流動是可能的。第2電源 配線5 4，被導電接續於第1電源配線1 6、1 8、2 0、2 2.詳 言之，第2電源配線5 4的端子5 6，與第1電源配線的端 子2 8導電接續。該導電接續亦可使用向異性導電材料（ 向異性導電膜、向異性導電糊等）。藉由被導電接續的第 1及第2電源配線，構成電源配線。此電源配線係供使電 流流至EL部12之用者。 於第2基板5 0，被形成有供由積體電路晶片5 2對E L 部1 2輸入驅動訊號之用的複數第2訊號配線5 8。第2訊 號配線5 8，被形成於第2電源配線5 4所夾的區域。第2 訊號配線5 8被形成爲寬幅比第2電源配線5 4還要窄。此 外，第2訊號配線5 8的端子60，被形成爲寬幅比第2電 源配線5 4的端子5 6還要窄。第2訊號配線5 8被導電接 續於第1訊號配線3 0。詳言之’第2訊號配線5 8的端子 60，被導電接續於第1訊號配線30的端子32。該電氣接 續亦可相同於端子2 8、5 6之導電接續。藉由被導電接續 的第1及第2訊號配線’構成訊號配線。此訊號配線’係 供由積體電路晶片5 2向£1^部1 2輸入驅動訊號之用者。 於第2基板5 0，被形成複數之第2控制配線62。第 -ίο - (11) 1274307 2控制配線62被接續於積體電路晶片52，由積體電路晶 片5 2輸出控制訊號（例如時脈訊號）。複數第2控制配 線62被形成於夾住第2訊號配線5 8之一對區域，即被第 2電源配線5 4所夾的區域。對夾住第2訊號配線5 8的一 對區域，分別輸出同步的時脈訊號亦可。第2控制配線 6 2的端子6 4，亦可以與第2電源配線5 4的端子5 6形成 爲相同寬幅，也可以形成爲比第2訊號配線58的端子60 的寬幅還要大。第2控制配線6 2，被導電接續於第1控 制配線36。詳言之，第2控制配線62的端子64，與第1 控制配線3 6之端子3 8被導電接續。該導電接續，亦可與 端子2 8、5 6之導電接續相同。藉由被導電接續的第1及 第2控制配線，構成控制配線。此控制配線，係供由積體 電路晶片5 2往掃瞄驅動器3 4輸入控制訊號（包含時脈訊 號）之用者。 在第2基板5 0被形成複數之輸入配線6 6。複數之輸 入配線6 6，被接續於積體電路晶片5 2，由積體電路晶片 5 2，延伸往與第2訊號配線5 8相反的方向。輸入配線6 6 ，係供對積體電路晶片5 2輸入資料訊號（例如數位訊號 )、晶片選擇訊號或者電源等之用者。 在第2基板5 0，被形成連接器端子6 8。連接器端子 6 8，被形成於除掉與第1基板1 0之安裝部的端部。連接 器端子6 8，其寬幅被形成爲較分別的電源配線（第1電 源配線1 6、1 8、20、22或者第2電源配線54 )的寬幅還 要寬。連接器端子68，係第2電源配線54以及輸入配線 -14 - (12) 1274307 6 6的端部。連接器端子6 8，以朝向第2基板5 0的一邊延 伸的方式被形成。 第2基板5 0，具有第2定位標記7 0。藉由使第2定 位標記7 0與第1定位標記配合，可以進行第]以及第2 基板1 〇、5 0之定位。 第2基板5 0 ’亦可以將第4圖之二點虛線所示的膠 帶72貫穿而形成之。在第2基板50上預先形成孔穴74 ，以孔穴7 4爲基準，貫穿膠帶7 2的話，可以正確地貫穿 。此外，利用孔穴7 4，可以固定第2基板5 0。將如此固 定之第2基板50安裝於第1基板10亦可。 在第2基板50上，被形成虛設圖案76、78、80、82 ，所以減少第2基板5 0上之未被形成導電箔的部分，可 以抑制第2基板5 0的翹曲或者歪斜。虛設圖案7 6、8 2， 分別具有標記84、86。標記84、86亦可爲被形成於虛設 圖案76、82的貫通孔，亦可爲被形成於虛設圖案76、82 以及第2基板5 0之貫通孔，亦可爲被形成於虛設圖案76 、82上的樹脂層（例如光阻層）之貫通孔。藉由標記84 、8 6，可以進行積體電路晶片5 2之定位。標記8 4、8 6， 可以使用爲積體電路晶片5 2的複數的角落部之中最接近 的角落部的定位。虛設圖案 7 8、8 0，呈現條紋狀等形狀 ，被形成複數之孔穴。亦即，虛設圖案7 8、8 0，與被形 成於其上的樹脂層（例如光阻層）之密接力變高，樹脂層 變得不易剝離。 相關於本實施型態之電子模組的製造方法’包含固定 1274307 (13) 被形成EL部12之第}基板10、與搭載積體電路晶片52 之第2基板5 0。第1基板1 0，具有以通過挾持EL部1 2 的一對區域的方式被形成之第1電源配線1 6、1 8、2 0、 2 2。第2基板5 0，具有以通過挾持積體電路晶片5 2的一 對區域的方式形成之複數第2電源配線5 4。藉由固定第1 及第2基板1 0、50的工程，導電接續第1電源配線1 6、 1 8、2 0、2 2與第2電源配線5 4。 第5圖係說明相關於本實施型態之電子模組的電路之 圖。在EL部1 2被形成複數之掃瞄線90、與對掃瞄線90 交差的方向上延伸之複數訊號線92、與沿著訊號線92延 伸的複數電源線94。掃瞄線90，被導電接續於掃瞄驅動 器3 4 (例如具備移爲暫存器以及位準移位器）。訊號線 92被導電接續於積體電路晶片52之訊號驅動器96。電源 線94，被導電接續於第1電源配線1 6、1 8、20之任一。 對應於掃瞄線90以及訊號線92之各交點，設有成爲像素 之發光材料1 4。 在掃瞄線90上，對應於各像素被導電接續著開關元 件98。開關元件若是薄膜電晶體（MOSFET)的話，其閘 極電極被導電接續著掃瞄線90。此外，在訊號線92，對 應於各像素被導電接續著電容1 0 0。詳言之，電容1 〇 〇被 導電接續於訊號線9 2與電源線9 4之間，以因應來自於訊 號線92的影像訊號而可以保持電荷的方式構成。電容 1〇〇與訊號線92之間，導電接續著有開關元件98，藉由 來自掃瞄線90的掃瞄訊號，控制開關元件98，開關元件 -16- 1274307 (14) 98 ’控制對電容1〇〇之電荷的蓄積。
隨著被保持於電容100之電荷量或者是否有電荷量， 控制驅動兀件1 〇 2。驅動元件]〇 2若爲薄膜電晶體（ Μ〇S F E T )的話，其閘極電極與電容1 0 0之訊號線9 2側 的電極被導電接續。驅動元件1 〇 2被導電接續於電源線 9 4與發光材料I 4之間。亦即，驅動元件W2控制由電源 線94對發光材料1 4供給之電流。 根據這樣的構成，藉由掃猫線9 0的掃瞄訊號使得開 關元件9 8成爲打開（0Ν )時，藉由此時的訊號線92與 電源線9 4之電位差使電荷保持於電容1 〇 〇，因應該電容 ’決定驅動元件1 0 2的控制狀態。接著，透過驅動元件 102的通道（channel)電流由電源線94流向陽極24，通過 發光材料1 4而電流流向陰極26。發光材料1 4因應此流 通之電流星而發光。
(第2實施型態） 第ό圖’係相關於本發明之第2實施型態之電子模組 (例如E L模組或液晶模組等）之圖。電子模組，具有電 子基板110。第7圖係電子基板之平面圖，第8圖係電子 基板之剖面圖。電子基板η 0 ’例如可以是顯示面板（EL 面板、液晶面板等）。電子基板11〇,1有彳反丨11。基 板111可以是玻璃基板、塑膠基板或考砂基板之任一。如 第圖所示，由基板111取出光的場合’便用透光性基板作 爲基板1] 1使用。 (15) 1274307 電子基板1π具有動作部1 1 2。動作部1 1 2例如係進 行影像顯示的動作的部分。在本實施型態，動作部η 2係 EL (例如有機EL )部。EL部藉由EL (電致發光）現象而 發光。EL部亦可以是載子注入型。EL部亦可以是藉由電 流而驅動的。詳言之，電流在發光材料（例如有機材料） 裡流動（參照第8圖）。 電子基板1 1 〇在夾著動作部1 1 2的區域被配置著一對 掃瞄驅動器1 1 4。掃瞄驅動器11 4亦可爲晶片零件，亦可 爲被形成於基板Π 1上的薄膜電路（例如包含TFT電路） 〇 電子基板1 10具有複數之第1端子120、122、124。 其中2個以上的第1端子1 20，藉由控制配線1 26被導電 接續於掃瞄驅動器1 1 4。此外2個以上的第1端子1 2 2被 導電接續於電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 6。電源配線1 3 0 、：I 3 2、1 3 4分別爲供對動作部1 1 2流通電流之用的陽極 配線。電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4分別以不同的寬幅形成， 對應於隨著發光材料1 44 (參照第8圖）之色（R、G、B )所導致的發光效率的差異，而適於流通不同大小的電流 。電源配線1 3 6係陰極配線。電源‘配線1 3 0、] 3 2、1 3 4、 1 3 6以通過挾持動作部1 1 2的一對區域的方式被形成。成 爲陰極配線的電源配線1 3 6，被配置於成爲陽極配線的 1 3 0、1 3 2、1 3 4的外側。此外，電源配線1 3 6以除去與配 線基板1 50之安裝側的方式被形成爲c字形（或C字形） 。進而，2個以上之第丨端子]24，藉由訊號配線1 3 8被 -18- (16) 1274307 導電接續於動作部11 2。 控制配線1 26係挾持訊號配線】3 8的一對區域，被形 成於電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 ό所夾的區域。訊號配 線1 3 8被形成於控制配線1 2 6所夾的區域。#號配線1 J 8 被形成於控制配線1 2 6所夾的區域。訊號配線1 3 8被形成 於電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 6所夾的區域。訊號配線 1 3 8被形成爲較控制配線1 2 6的寬幅更窄。訊號配線1 3 8 被形成爲寬幅較電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 6的寬幅更 窄。 被接續於訊號配線1 3 8的第1端子1 24 ’寬幅較電源 配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 6以及被接續於控制配線1 2 6的 第1端子120、122更窄。被接續於控制配線126的第1 端子1 2 0，亦可被形成爲與被接續於電源配線1 3 0、1 3 2、 1 3 4、1 3 6的第1端子1 2 2具有相同的寬幅，亦可比被接 續於訊號配線1 3 8的第1端子1 24的寬幅更大。 電源配線（陽極配線）1 3 0、1 3 2、1 3 4被接續於複數 之陽極1 40 (參照第8圖）。此外，電源配線（陰極配線 )136，被接續於陰極142 (參照第8圖）。陰極142以 相對方向於複數陽極1 4 0的方式被形成。各陽極】4 〇與陰 極1 4 2之間設有發光材料1 4 4。又，陽極丨4 〇與發光材料 I44之間形成正孔輸送層’在陰極M2與發光材料ι44之 間形成電子輸送層亦可。 在本實施型態，上述之第]端子12〇、m、Η#以朝 向電子基板1 1 〇的一邊延伸的方式並列著。電子基板1 u -19- (17) 1274307 ，具有第1定位標記146。藉由第1定位標記146，與後 述之第2定位標記1 8 2 (參照第1 〇圖）的配合，可以進 行電子基板1 1 〇與配線基板1 5 0之定位。在電子基板1 1 0 ，應需要而設有密封部1 4 8。密封部1 4 8以覆蓋陰極1 42 的方式設置，防止水分或氧氣的進入。密封部1 4 8，被要 求透光性的場合，可以使用玻璃基板或塑膠基板形成之， 不需要透光性的場合，可以金屬或矽等形成之。 電子模組，具有配線基板1 5 0。配線基板1 5 〇具有基 板1 5 1。在基板1 5 1上形成配線圖案。基板1 5 1亦可爲可 撓性基板。配線基板1 5 0 (基板1 5 1 )被安裝於電子基板 110° 在配線基板1 5 0上，被搭載積體電路晶片1 5 2。在積 體電路晶片1 5 2，亦可被形成包含產生對動作部1丨2之訊 號的功能之訊號驅動器9 6 (參照第1 2圖）。積體電路晶 片152，亦可以面朝下接合方式，亦可藉由TAB方式導電 接續。 配線基板150，具有複數之第2端子160、162、164 。配線基板1 5 0具有由2個以上的第2端子1 6 0延伸的2 條以上之第1配線1 6 6。配線基板1 5 0，具有與第1配線 1 6 6之間係電氣絕緣的狀態下被形成的2條以上的第2配 線1 6 8。第2配線1 6 8，被導電接續於積體電路晶片1 5 2 。在第2配線1 6 8，被輸出來自積體電路晶片〗5 2的控制 訊號（例如時脈訊號）。 在配線基板1 5 0設有導電接續部〗7 〇。導電接續部 -20- (18) 1274307 1 7 0亦可爲晶片零件（例如表面實裝零件）。導電 1 7 0，亦可設於較積體電路晶片1 5 2更接近電子基 的位置。導電接續部1 70，亦可分別設於配線基板 寬幅方向的接近兩端的一對區域。 第9圖係說明導電接續部其及附近的構造之圈 條第1配線1 6 6的先端（與第2端子1 6 0相反側之 起隔著間隔而於其延長線上形成1條第2配線1 6 8 形成於第1配線1 6 6相同數目的第2配線1 6 8亦可 導電接續部1 7 0導電接續至少1條第1配線 少1條第2配線1 6 8。導電接續部1 7 0亦可具有1 複數個導電部1 72。複數之導電部1 72，亦可相互 氣絕緣。1個導電部1 7 2亦可與1條第1配線1 6 6 第2配線1 6 8導電接續。以使]個導電部丨72跨過 電部1 7 2的方式配置其他的導電部丨7 2亦可。藉jt| 第1配線1 6 6、與不在其延長線上的第2配線1 6 8 電連接。又，導電部1 72亦可具有電阻。導電部1 爲銲錫。藉由被導電接續的第1及第2配線1 6 6、 成控制配線。 配線基板1 5 0，具有由2個以上之第2端子1 的2條以上的電源配線1 74。電源配線；(74以通過 體電路晶片1 5 2的一對區域的方式被形成。以通過 體電路晶片1 5 2的一對區域之中的單側的方式形成 線1 74的話，1個群的電源配線丨74會比另一個群 配線1 7 4還要長。對此，在本實施型態，複數的電 接續部 板1 ] 0 1 50的 。由1 先端） 亦可。 〇 1 6 6、至 個或考 .間被電 與1條 !其他導 匕，1條 可以導 72亦可 168構 62延伸 夾著積 夾著積 電源配 的電源 源配線 -21 - 1274307 · (19) 1 74的長度的差異很小，電流可以均勻地流動。 配線基板1 5 0，具有由兩個以上的第2端子1 64延伸 的2條以上的訊號配線1 76。訊號配線1 76，被形成於電 源配線1 7 4所夾的區域。配線基板1 5 0具有複數之輸入配 線178。複數之輸入配線178被接續於積體電路晶片152 ，由積體電路晶片1 5 2往與訊號配線1 7 6相反的方向延伸 。輸入配線1 7 8係供對積體電路晶片1 5 2輸入資料訊號（ 例如數位訊號），晶片選擇訊號或者電源等之用者。 配線基板1 5 0具有複數之連接器端子1 8 0。連接器端 子1 8 0，被形成於除了與電子基板1 1 0之安裝部以外的端 部。連接器端子1 8 0，被形成爲寬幅較電源配線1 74還要 寬。連接器端子1 80被接續於電源配線1 74以及輸入配線 1 7 8。連接器端子1 8 0以朝向配線基板1 5 0的一邊延伸的 方式被形成。 被接續於第1配線1 6 6的第2端子1 6 0，亦可被形成 爲與被接續於電源配線1 74的第2端子1 6 2具有相同的寬 幅，亦可以比被接續於訊號配線1 7 6的第2端子1 6 4還要 大的寬幅形成之。第1以及第2配線1 6 6、1 6 8，分別被 形成在夾著訊號配線1 7 6的一對區域而且也是被夾於電源 配線1 7 4的區域。在夾著訊號配線1 7 6的一對區域上分別 由積體電路晶片1 52對第2配線1 68輸出同步的時脈訊號 亦可。訊號配線1 7 6 ’以比電源配線1 7 4還要窄的寬幅被 形成。此外，被接續訊號配線1 76的第2端子1 64，被形 成爲比被接續電源配線1 74的第2端子1 62還要窄。 -22- (20) 1274307 第2端子l60、162、164分別被導電接續於電子基 1 1 〇的第1端子1 2 0、1 2 2、1 2 4。於該導電接續，亦可 用向異性導電材料（向異性導電膜，向異性導電糊等） S羊S之’被接續於第〗配線]6 6的第2端子]6 0，與被 續於控制配線1 2 6的第1端子1 2 0被導電接續。亦即， 1配線1 6 6，被導電接續於控制配線1 2 6。此外，被接 於電源配線1 7 4的第2端子1 6 2，與電源配線1 3 0、1 3 2 1 3 4、1 3 6之第1端子1 2 2被導電接續。亦即，電源配 1 7 4被導電接續於電源配線1 3 0、1 3 2、1 3 4、1 3 6。此外 被接續訊號配線1 7 6的第2端子1 6 4，與被接續訊號配 1 3 8的第1端子1 24被導電接續。亦即訊號配線1 7 6被 電接續於訊號配線1 3 8。 配線基板1 5 0，具有第定位標記1 8 2 (參照第10圖 。藉由配合第2定位標記1 8 2與第1定位標記1 4 6，可 進行電子基板1 1 0以及配線基板1 5 0之定位。 第1 〇圖係說明配線基板的製造方法之圖。第1 0圖 示的配線基板1 5 0，顯示被設置積體電路晶片1 5 2以及 電接續部1 7 0之前的狀態。配線基板1 5 〇，亦可打穿第 圖以二點虛線所示的膠帶1 8 4而形成之。預先於配線基 150形成孔穴186，以孔穴186爲基準，打穿膠帶184 話，可以正確地打穿。此外利用孔穴]8 6可以固定配線 板1 5 0。將如此固定之配線基板1 5 0安裝於電子基板1 亦可。 配線基板1 5 0上，被形成]個或複數個虛設圖案1 板 使 〇 接 第 糸買 \ 線 ， 線 導 以 所 導 10 板 的 基 10 88 -23- 1274307 ' (21) 、：190、192、194。虛設圖案 188、190、192、194 被形 的緣故，配線基板1 5 0之未被形成導電箔的部分減少， 以抑制配線基板1 5 0的翹曲或者歪斜。虛設圖案1 8 8 1 9 4，分別具有標記1 9 6、1 9 8。標記】9 6、1 9 8亦可爲 形成於虛設圖案1 8 8、1 9 4的貝通孔’亦可爲被形成於 設圖案1 8 8、] 9 4以及配線基板1 5 0之貫通孔，亦可爲 形成於虛設圖案1 8 8、1 9 4上的樹脂層（例如光阻層） 貫通孔。藉由標記1 9 6、1 9 8，可以進行積體電路晶片1 之定位。標記1 9 6、1 9 8，可以使用爲積體電路晶片1 的複數的角落部之中最接近的角落部的定位。虛設圖 1 9 0、1 9 2，呈現條紋狀等形狀，被形成複數之孔穴。亦 ，虛設圖案1 9 0、1 9 2，與被形成於其上的樹脂層（例 光阻層）之密接力變高，樹脂層變得不易剝離。 相關於本實施型態的電子模組的製造方法，導電接 電子基板1 1 〇的複數第1端子1 2 0、〗2 2、1 2 4，與配線 板150之複數第2端子160、162、164。藉由導電接續 1 70導電接續由2個以上的第2端子1 60延伸的2條以 的第1配線1 6 6之至少一條’及與第1配線1 6 6係電氣 緣的狀態下被形成的2條以上之第2配線1 6 8的至少1 〇 根據本實施型態，導電接續部1 7 0隨著與第1與第 配線1 6 6、1 6 8之中的哪一條導電接續，可以變更配線 案的傳送電路。亦即，即使電子基板1 1 〇的第端子1 20 排列順序改變，也可僅藉由根據導電接續部]7 〇改變傳 成 可 、 被 虛 被 之 52 52 案 即 如 續 基 部 上 絕 條 2 圖 的 送 -24 - 1274307 (22) 線路來對應之。 例如，藉由導電接續部1 7 0，取代如第1丨a圖形 送線路而改如第1 1 B圖所示，藉由其他的導電接續部 形成其他的傳送線路亦可。詳言之，在第]〗B圖，藉 電接續部2 0 0導電接續第1配線1 6 6、與在其延長線 第2配線1 6 8。 第1 2圖係說明相關於本實施型態的電子模組的 之圖。在動作部1 1 2，被形成複數之掃瞄線9 0，與對 瞄線90交叉的方向上延伸的複數訊號線92 ,及沿著 線9 2延伸的複數電源線9 4。電源線9 4被導電接續 源配線130、132、134之任一。對應於掃瞄線90以 號線92之各交點，設有成爲像素的發光材料丨44。 驅動元件1 〇 2的通道，電流由電源線9 4流往陽極1 通過發光材料1 4 4電流流往陰極1 4 2。發光材料1 4 4 流動的電流量而發光。其他的說明與第1實施型態所 的電路（參照第5圖）的內容相同。 (第3實施型態） 第1 3圖顯示相關於本發明的第3實施型態之電 組（例如E L模組或者液晶模組）之圖。電子模組， 電子基板210。第14圖係電子基板的平面圖，第15 電子基板之剖面圖。電子基板2 1 0例如可以是顯示面 E L面板、液晶面板等）。電子基板2 1 0具有基板2 1 1 板2 1〗可以是玻璃基板、塑膠基板或者矽基板之任一 成傳 200 由導 上之 電路 於掃 訊號 於電 及訊 透過 40， 因應 說明 子模 具有 圖係 板（ 。基 。如 -25— 1274307 * (23) 第15圖所示，由基板211取出光的場合，使用透光性基 板作爲基板2 1 1使用。 電子基板2 1 0具有動作部2〗2。動作部2〗2例如係供 進行影像頒示的動作之部分。在本實施型態，動作部係 EL (例如有機EL )部。EL部，係藉由電致發光現象而發 光者。EL邰，也可以是載子注入型。£1^部亦可藉由電流 來驅動。詳細而言，在發光材料（例如有機材料）2 3 6 ( 參照第1 5圖）內有電流流動。 電子基板2 1 0，在挾持動作部2 1 2的區域被配置一對 掃瞄驅動器2 1 4。掃瞄驅動器2 1 4可以是晶片零件，也可 以是被形成於基板2 1 1上的薄膜電路（例如包含TFT電路 )° 電子基板2 1 0具有複數之陽極配線2 2 0、2 2 2、2 2 4。 陽極配線2 2 0、2 2 2、2 2 4分別爲供對動作部2 1 2流通電流 之用的配線。陽極配線2 2 0、2 2 2、2 2 4分別以分別以不同 的寬幅形成，對應於隨著發光材料2 3 6 (參照第1 5圖） 之色（R、G、B )所導致的發光效率的差異，而適於流通 不同大小的電流。電子基板2 1 0具有陰極配線22 6。陽極 配線22 0、222、224以及陰極配線22 6以通過挾持動作部 2 1 2的一對區域的方式被形成。陰極配線226，被配置於 陽極配線220、222、224的外側。此外，陰極配線226以 除去與配線基板240之安裝側的方式被形成爲C字形（或 C字形）。 電子基板210具有訊號配線22 8。訊號配線228對動 -26- 1274307 (24) 作部2 1 2供給驅動訊號。電子基板2 1 0具有控制配線2 3 0 。控制配線2 3 0係夾著訊號配線2 2 8的一對區域’亦是被 形成於陽極配線2 20、222、224以及陰極配線226所夾的 區域。訊號配線2 2 8被形成於控制配線2 3 0所夾的區域。 訊號配線2 2 8被形成於陽極配線2 2 0、2 2 2、2 2 4以及陰極 配線2 2 6所夾的區域。訊號配線2 2 8被形成爲寬幅較陽極 配線220、22 2、224以及陰極配線226的寬幅更窄。 陽極配線220、222、224、陰極配線22 6、訊號配線 2 2 8以及控制配線2 3 0，以朝向電子基板2 1 0的一邊延伸 的方式排列，其先端部分別成爲端子。 陽極配線220、222、224被接續於複數之陽極2 3 2 ( 參照第15圖）。此外，陰極配線226，被接續於陰極234 (參照第15圖）。陰極23 4以相對方向於複數陽極232 的方式被形成。各陽極2 3 2與陰極2 3 4之間設有發光材料 2 3 6。又，陽極2 3 2與發光材料2 3 6之間形成正孔輸送層 ，在陰極2 3 4與發光材料2 3 6之間形成電子輸送層亦可。 於電子基板2 1 0，應需要而設有密封部2 3 8。密封部 2 3 8以覆蓋陰極2 3 4的方式設置，防止水分或氧氣的進入 。密封部2 3 8，被要求透光性的場合，可以使用玻璃基板 或塑膠基板形成之，不需要透光性的場合，可以金屬或砂 等形成之。 電子模組，具有配線基板24 0。配線基板2 4 0具有基 板241。基板241亦可爲可撓性基板。配線基板24〇 (基 板2 4 1 )被安裝於電子基板2 ；[ 〇。電子基板2 與配線基 (25) 1274307 板2 4 0之導電接續，亦可使用向異性導電材料（向異性導 電膜，向異性導電糊等）。 於配線基板240，搭載著積體電路晶片242。在積體 電路晶片2 4 2，亦可被形成包含產生對動作部2 1 2之訊號 的功能之訊號驅動器96 (參照第1 7圖）。積體電路晶片 242，亦可以面朝下接合方式，亦可藉由TAB方式導電接 續。積體電路晶片242，被搭載於配線基板240的寬幅方 向的中央部。 配線基板24 0，具有輸入端子244。輸入端子244係 未圖示的配線圖案的端部。輸入端子244被形成於除了與 電子基板2 1 0之安裝部以外的端部。輸入端子被形成爲寬 幅比電源配線2 60、262、264、266、26 8還要寬。輸入端 子244，亦可以朝向配線基板240的一邊延伸的方式形成 之。 在輸入端子2 4 4，被輸入外部電源V 〇。外部電源V 〇亦 可爲單一電源（電壓）。藉由外部電源V 〇驅動積體電路 晶片242亦可。配線基板240，具有1個或複數個擴大電 路250、252、254。1或複數個擴大電路250、252、254 擴大被輸入至輸入端子2 4 4的外部電源V 〇 (例如升高其電 壓），產生不同的（例如電壓不同的）複數擴大電源V !〜 V 5。在積體電路晶片2 4 2與輸入端子2 4 4之間的區域被形 成擴大電路 2 5 0、2 5 2、2 5 4。一對擴大電路 2 5 0、2 5 2被 形成於配線基板240的寬幅方向的兩端。又，如第1 6圖 所示，一對擴大電路272、2 74被配置於挾持積體電路晶 - 28- 1274307 (26) 片2 4 2的一對區域。 根據本實施型態，擴大外部電源V〇而產生複數的擴 大電源V】〜V 5的緣故，可以輸入很少種類的外部電源V 〇 (例如單一電源）而驅動電子模組。 擴大電路2 5 0、2 52，與積體電路晶片242分別被形 成。藉此，可使擴大電路2 5 0、2 5 2所導致的擴大作用的 影響不致影響到積體電路晶片242。例如，擴大電源V !、 V2、V3的電流値很大而無法在積體電路晶片242內藏擴 大電路2 5 0、2 5 2的場合，可以適用此構成。 擴大電路254，係藉由第1與第2電路256、258構 成。第1電路2 5 6被形成於積體電路晶片242。第2電路 2 5 8與積體電路晶片242分別形成。第2電路2 5 8例如包 含電容或電感，構成升壓電路電路的至少一部份亦可。第 電路2 5 8需要很多零件的場合，使第2電路2 5 8與積體電 路晶片242分別形成較具效果。 配線基板240，具有電源配線260、2 62、264、2 66、 2 6 8。電源配線 2 6 0、2 6 2、2 6 4、2 6 6、2 6 8由擴大電路 250、252、254朝向電子基板210延伸。 擴大電路2 5 0被導電接續於電源配線260。電源配線 2 60被導電接續於電子基板210的陽極配線224。又，在 第1 3圖顯示第1 4圖所示之電子基板2 1 0的背面。被輸入 至擴大電路2 5 0的外部電源V 〇，被擴大爲擴大電源V】。擴 大電源V 1，通過電源配線2 6 0被輸入至陽極配線2 2 4。擴 大電路2 5 2被導電接續於電源配線2 62、264。電源配線 -29- 1274307 (27) 2 6 2、2 6 4分別被導電接續於電子基板2 1 0的陽極 、2 2 2。被輸入至擴大電路2 5 2的外部電源V 〇， 擴大電源V !、V 2。擴大電源V ;、V 2，通過電源配 2 6 4被輸入至陽極配線2 2 0、2 2 2。藉由擴大電源 V 3驅動電子基板。 電源配線260、262、264以通過夾著積體 2 4 2的一對區域的方式被形成。電源配線 2 6 0、 以通過夾著積體電路晶片242的一對區域之中的 式形成的話，例如電源配線2 6 0會比其他電源配 2 64還要長。對此，在本實施型態，複數的電源 、2 6 2、2 6 4的長度的差異很/」、，電流可以均勻地 擴大電路2 5 4被導電接續於電源配線266、 源配線2 6 6、2 6 8分別被導電接續於電子基板2 1 配線2 3 0。被接續於電源配線2 6 6、2 6 8的控制 係供對掃瞄驅動器2 1 4供給電源之用的。被輸入 路2 5 4的外部電源V 〇，被擴大至擴大電源V 4、V 5 源V4、V5，通過電源配線 2 66、26 8被輸入至: 2 3 0 〇 配線基板240具有由積體電路晶片242朝向 2 1 〇延伸的訊號配線2 7 0。訊號配線2 7 0，被形 配線 2 6 0、262、264、2 66、2 68所夾的區域。 270被導電接續於電子基板210的訊號配線228 線 2 6 0、2 62、2 64、2 66、2 6 8被形成爲寬幅較 2 7 0更寬亦可。 配線2 2 0 被擴大爲 線 2 6 2、 V】、V2、 電路晶片 262 、 264 單側的方 線 2 62、 配線2 6 0 流動。 26 8 〇 電 〇的控制 配線2 3 0 至擴大電 。擴大電 控制配線 電子基板 成於電源 訊號配線 。電源配 訊號配線 >30- 1274307 (28) 配線基板240，具有未圖示的控制配線（將時脈訊號 等由積體電路晶片242輸入至掃瞄驅動器2 1 4之用的配線 )、陰極配線（被導電接續於陰極配線22 6而成的配線） 、輸入配線（被接續於輸入端子的配線）等。 在相關於本實施型態的電子模組的驅動方法，對積體 電路晶片242搭載的配線基板240上所形成的輸入端子 244輸入外部電源V〇。使外部電源V〇，藉由被形成於配線 基板2 4 0的1個或者複數個擴大電路2 5 0、2 5 2、2 5 4來擴 大，產生複數之擴大電源V!〜V5。藉由相異之複數擴大電 源V !〜V 5驅動被導電接續於配線基板2 4 0的電子基板2 1 0 〇 第1 7圖係說明相關於本實施型態之電子模組的電路 之圖。在動作部2 1 2被形成複數之掃瞄線90，與對於掃 瞄線90交叉的方向上延伸的複數訊號線92，及沿著訊號 線92延伸的複數電源線94。電源線94被導電接續於電 源配線220、222、224之任一。對應於掃瞄線90以及訊 號線9 2之各交點，設有成爲像素的發光材料2 3 6。透過 驅動元件1 02的通道，電流由電源線94流往陽極23 2， 通過發光材料2 3 6電流流往陰極2 3 4。發光材料2 3 6因應 流動的電流量而發光。其他的說明與第1實施型態所說明 的電路（參照第5圖）的內容相同。 作爲具有相關於本發明的實施型態的電子模組（例如 E L模組或者液晶模組）的電子機器，例如可以舉出第】8 圖所示之筆記型個人電腦1 〇 〇 〇，第1 9圖所示的行動電話 1274307 (29) 2000 ° 本發明並不以上述之實施型態爲限，而可以進行種種 的變形。例如，本發明包含與在實施型態所說明的構成實 質相同的構成（例如功能、方法以及結果相同的構成，或 者目的以及結果相同的構成）。此外，本發明包含置換掉 在實施型態所說明的構成的非本質的部分的構成。此外， 也包含可以達成實施型態所說明的構成具有相同作用效果 的構成，或者可以達成相同目的的構成。此外，本發明包 含在實施型態所說明的構成加上習知技術的構成。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示相關於本發明的第1實施型態之電子模 組之圖。 第2圖係顯示相關於本發明的第1實施型態之電子模 組之第1基板之平面圖。 第3圖係顯示相關於本發明的第1實施型態之電子模 組之第1基板之剖面圖。 第4圖係顯示相關於本發明的第1實施型態之電子模 組之第2基板之平面圖。 第5圖係顯示相關於本發明的第1實施型態之電子模 組的電路之圖。 第6圖係顯示相關於本發明的第2實施型態之電子模 組之圖。 第7圖係顯示相關於本發明的第2實施型態之電子模 -32 - (30) 1274307 組之電子基板之平面圖。 第8圖係顯示相關於本發明的第2實施型態之電子模 組之電子基板之剖面圖。 第9圖係顯示相關於本發明的第2實施型態之電子模 組之電氣接續部及其附近的構造圖。 第1 〇圖係說明相關於本發明的第2實施型態之電子 模組的配線基板的製造方法。 第1 1 A及1 1 B圖係顯示相關於本發明的第2實施型態 之電子模組的第1及第2配線的接續狀態圖。 第1 2圖係顯示相關於本發明的第2實施型態之電子 模組的電路圖。 第1 3圖係顯示相關於本發明的第3實施型態之電子 模組之圖。 第1 4圖係顯示相關於本發明的第3實施型態之電子 模組之電子基板之平面圖。 第1 5圖係顯示相關於本發明的第3實施型態之電子 模組之電子基板之剖面圖。 第1 6圖係顯示相關於本發明的第3實施型態之電子 模組之配線基板之變形例。 第1 7圖係顯示相關於本發明的第3實施型態之電子 模組的電路圖。 第1 8圖係顯示相關於本發明的實施型態之電子機器 之圖。 第1 9圖係顯示相關於本發明的實施型態之電子機器 -33 - 1274307 (31) 之圖。 圖號說明 10 12 16、 18、 20 、 22 30 34 3 6 50 52 54 5 8 62 68 110 120、 122、 124 1 50 152 160、 162、 164 1 66 168 170 2 1 0 第1基板 EL部 ， 第1電源配線 第1訊號配線 掃瞄驅動器 第1控制配線 第2基板 積體電路晶片 第2電源配線 第2訊號配線 第2控制配線 連接器端子 電子基板 第1端子 配線基板 積體電路晶片 第2端子 第1配線 第2配線 導電接續部 電子基板 -34 - 1274307 (32) 240 配 線 基 板 242 積 體 電 路晶片 244 輸 入 端 子 250 、 252 、 254 擴 大 電 路 256 第 1 電 路 258 第 2 電 路 260 、 262 、 264 、 266 、 268 電 源 配 線

Claims (1)

  1. 1274307 (1) 拾、申請專利範圍 第92123998號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年8月9日修正 1、 一種電子模組，其特徵爲具有： 電致發光（electroluminescence)部’ 被形成前述電致發光部之第1基板， 被安裝於前述第1基板之第2基板， 被搭載於前述第2基板之積體電路晶片，以及 供使電流流至前述電致發光部之用的複數電源配線； 前述複數電源配線，具有：以通過挾持前述第1基板 上的電致發光部的一對區域的方式形成之複數第1電源配 線，及以通過挾持第2基板上的積體電路晶片的一對區域 的方式形成之複數第2電源配線，前述第1及第2電源配 線被導電接續。 2、 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中 進而具有供由前述積體電路晶片對前述電致發光部輸 入驅動訊號之用的複數訊號配線； 前述複數訊號配線，被形成於前述複數電源配線包挾 的區域。 3、 如申請專利範圍第2項之電子模組，其中 各個前述訊號配線，寬度比各個前述電源配線還要窄 4、如申請專利範圍第2或3項之電子模組，其中 1274307 (2) 進而具有：被配置於在前述第1基板上挾持前述電致 發光部的區域之一對掃瞄驅動器，及 由前述積體電路晶片對分別的前述掃瞄驅動器輸入控 制訊號之用的複數控制配線； 前述複數控制配線，係挾持前述複數訊號配線之一對 區域，被形成於前述複數電源配線所包挾的區域。 5、 如申請專利範圍第1、2或3項之電子模組，其中 進而具有被形成於前述第2基板之除與前述第1基板 之間的安裝部以外之端部的複數連接器端子； 各個前述連接器端子，寬幅被形成爲較分別的前述電 源配線還要寬。 6、 一種具有電子模組之電子機器，其特徵爲具有： 電致發光（electroluminescence)部， 被形成前述電致發光部之第1基板， 被安裝於前述第1基板之第2基板， 被搭載於前述第2基板之積體電路晶片，以及 供使電流流至前述電致發光部之用的複數電源配線； 前述複數電源配線，具有：以通過挾持前述第1基板 上的電致發光部的一對區域的方式形成之複數第1電源配 線，及以通過挾持第2基板上的積體電路晶片的一對區域 的方式形成之複數第2電源配線，前述第1及第2電源配 線被導電接續。 7、 一種電子模組之製造方法，其特徵爲： 包含固定住被形成電致發光部的第1基板，及被搭載 -2- 1274307 (3) 積體電路晶片的第2基板； 前述第1基板，具有以通過挾持前述電致發光部的一 對區域的方式形成之複數第1電源配線， 前述第2基板，具有以通過挾持前述積體電路晶片的 一對區域的方式形成之複數第2電源配線， 、 以固定前述第1及第2基板的工程，導電連接前述第 > 1及第2電源配線。 8、 一種電子模組，其特徵爲具有： 籲 具有複數第1端子的電子基板， 被形成包含前述電子基板之與前述第1端子導電接續 的複數第2端子，及由兩個以上的前述第2端子延伸的2 條以上的第1配線，及與前述第1配線之間爲絕緣狀態之 2條以上的第2配線之配線圖案之配線基板，及 導電接續至少1條前述第1配線，與至少1條前述第 2配線之電氣接續部。 9、 如申請專利範圍第8項之電子模組，其中 I 進而具有被搭載於前述配線基板的積體電路晶片’ 前述第2配線被導電接續至前述積體電路晶片。 1 〇、如申請專利範圍第9項之電子模組，其中 ~ 前述電氣接續部，被設於較前述積體電路晶片更接近 前述電子基板的位置。 1 1、如申請專利範圍第9或1 0項之電子模組，其中 前述電氣接續部，分別設於較偏向前述配線基板寬幅 方向的兩端之一^對區域。 -3- 1274307 (4) 12、一種電子機器，其特徵爲具有： 具有複數第1端子的電子基板， 被形成包含前述電子基板之與前述第1端子導 的複數第2端子，及由兩個以上的前述第2端子延伸的2 條以上的第1配線，及與前述第1配線之間爲絕緣狀態之 ' 2條以上的第2配線之配線圖案之配線基板，及 # 導電接續至少1條前述第1配線，與至少1條前述胃 2配線之電氣接續部之電子模組者。 φ 1 3、一種電子模組之製造方法，其特徵爲： 導電接續電子基板之複數第1端子，與配線基板之複 數第2端子；及 藉由電氣接續部導電連接由2條以上的前述第2端子 延伸的2條以上的第1配線之至少1條，及與前述第1配 線係屬絕緣的狀態下形成的2條以上的第2配線之至少1 條。 1 4、一種電子模組，其特徵爲具有：電子基板’及 φ 被安裝於前述電子基板，被搭載積體電路晶片的配線 基板； 前述配線基板，具有輸入端子’及產生擴大被輸入前 ' 述輸入端子的外部電源而產生不同的複數之擴大電源之1 個或者複數個擴大電路。 1 5、如申請專利範圍第1 4項之電子模組，其中 藉由前述外部電源’驅動則述積體電路晶片’ 藉由前述複數擴大電源，驅動前述電子基板。 -4- 1274307 ’ (5) 1 6、如申請專利範圍第1 4或1 5項之電子模組，其中 在前述積體電路晶片與前述輸入端子之間的區域被形 成前述擴大電路。 1 7、如申請專利範圍第1 4或1 5項之電子模組，其中 在前述配線基板的寬幅方向的中央部被搭載前述積體 電路晶片， 前述1個或複數個擴大電路之中的一對擴大電路，被 形成於前述配線基板的寬幅方向的兩端側。 1 8、如申請專利範圍第1 7項之電子模組，其中 前述配線基板，具有：由前述積體電路晶片向前述電 子基板延伸的訊號配線，即由前述一對擴大電路向前述電 子基板延伸的電源配線； 前述電源配線，被形成寬幅較前述訊號配線還要寬。 1 9、如申請專利範圍第1 4或1 5項之電子模組，其中 前述1個或複數個擴大電路之中的1個擴大電路，係 由被形成於前述積體電路晶片的第1電路，及與前述積體 電路晶片分別設置的第2電路所構成。 20、如申請專利範圍第1 9項之電子模組，其中 前述第2電路包含電容器。 2 1、如申請專利範圍第1 9項之電子模組，其中 前述第2電路包含電感器。 22、一種具有電子模組之電子機器，其特徵爲具有·· 電子基板，及 被安裝於前述電子基板而被搭載積體電路晶片之配線 -5- 1274307 (6) 基板； 前述配線基板’具有輸入端子’及產生擴大被輸入前 述輸入端子的外部電源而產生不同的複數擴大電源之1個 或者複數個擴大電路。 23、一種電子模組之驅動方法’其特徵爲： 輸入外部電源至被搭載積體電路的配線基板上所形成 的輸入端子， 使前述外部電源，藉由被形成於前述配線基板的1個 或複數個擴大電路而擴大，產生不同的複數擴大電源，以 及 藉由前述不同的複數擴大電源，驅動被導電接續至前 述配線基板的電子基板。
    -6-
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