JP2000349122A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JP2000349122A JP2000349122A JP2000122605A JP2000122605A JP2000349122A JP 2000349122 A JP2000349122 A JP 2000349122A JP 2000122605 A JP2000122605 A JP 2000122605A JP 2000122605 A JP2000122605 A JP 2000122605A JP 2000349122 A JP2000349122 A JP 2000349122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- input
- chip
- liquid crystal
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線部材において開口内でオーバーハング状態
に突出する接続部に充分な強度をもたせるために配線の
厚さを厚くすることなく、信頼性・耐久性のよい液晶装
置を提供することができる。 【解決手段】入力配線１１とＩＣチップ２の入力端子２
１との接続部分、及び入力配線１１と回路基板との接続
部分の各々において基材１０に開口ｈ１、ｈ３が設けら
れ、液晶パネルが出力配線１２に接続され、回路基板が
入力配線１１に接続される。
に突出する接続部に充分な強度をもたせるために配線の
厚さを厚くすることなく、信頼性・耐久性のよい液晶装
置を提供することができる。 【解決手段】入力配線１１とＩＣチップ２の入力端子２
１との接続部分、及び入力配線１１と回路基板との接続
部分の各々において基材１０に開口ｈ１、ｈ３が設けら
れ、液晶パネルが出力配線１２に接続され、回路基板が
入力配線１１に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば液晶表示装置
等において液晶表示パネルと、その駆動制御回路基板と
を接続する場合などに用いる配線接続装置、特にＩＣチ
ップを実装した可撓性配線接続部材による配線接続装置
に関する。
等において液晶表示パネルと、その駆動制御回路基板と
を接続する場合などに用いる配線接続装置、特にＩＣチ
ップを実装した可撓性配線接続部材による配線接続装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置において、液晶表示
パネルと、その駆動制御回路基板とを接続する場合、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線
接続部材が多く用いられている。
パネルと、その駆動制御回路基板とを接続する場合、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線
接続部材が多く用いられている。
【０００３】図５（ａ）・（ｂ）は従来の可撓性配線接
続部材の一例を示すもので、図において１は図に省略し
た液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを接続する
いわゆるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉ
ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部析であり、その配線
接続部材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
続部材の一例を示すもので、図において１は図に省略し
た液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを接続する
いわゆるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉ
ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部析であり、その配線
接続部材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
【０００４】そのＩＣチップ２は、図６（ａ）・（ｂ）
に示すように偏平方形に形成され、その一辺側に入力端
子２１が、他の三辺側に出力端子２２がそれぞれ設けら
れている。
に示すように偏平方形に形成され、その一辺側に入力端
子２１が、他の三辺側に出力端子２２がそれぞれ設けら
れている。
【０００５】一方、可撓性配線接続部材１上には、ポリ
イミド樹脂等よりなるシート状の可撓性基材１０の表面
に、上記ＩＣチップ２の入出力端子２１・２２に導電接
続される銅箔等よりなる入出力配線１１・１２が一体的
に形成されている。
イミド樹脂等よりなるシート状の可撓性基材１０の表面
に、上記ＩＣチップ２の入出力端子２１・２２に導電接
続される銅箔等よりなる入出力配線１１・１２が一体的
に形成されている。
【０００６】その可撓性配線接続部材１のＩＣチップ実
装位置には方形のボンディング用開口（デバイスホー
ル）ｈが形成され、その開口ｈ内にオーバハング状態に
突出させた各配線１１・１２の端部に、ＩＣチップ２の
入出力端子２１・２２をボンディングした構成である。
そして上記入力配線１１の他端を不図示の制御回路基板
に半田付け等で接続し、出力配線１２を不図示の液晶表
示パネルの電極基板に異方性導電接着剤等で接続するも
のである。
装位置には方形のボンディング用開口（デバイスホー
ル）ｈが形成され、その開口ｈ内にオーバハング状態に
突出させた各配線１１・１２の端部に、ＩＣチップ２の
入出力端子２１・２２をボンディングした構成である。
そして上記入力配線１１の他端を不図示の制御回路基板
に半田付け等で接続し、出力配線１２を不図示の液晶表
示パネルの電極基板に異方性導電接着剤等で接続するも
のである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
にＩＣチップ２の一辺に入力端子２１を、他の三辺に出
力端子２２を設けるものは、可撓性配線接続部材１上の
出力配線１２を図５のように大きく屈曲させて配線しな
ければならないので、製作が大変面倒である。
にＩＣチップ２の一辺に入力端子２１を、他の三辺に出
力端子２２を設けるものは、可撓性配線接続部材１上の
出力配線１２を図５のように大きく屈曲させて配線しな
ければならないので、製作が大変面倒である。
【０００８】また、従来のインナーリード部の配線（銅
箔）の圧さは３５μｍでピッチが１００〜２００μｍ、
本数が３２〜３２０本程度で細くしかもピッチが小さい
ため、プロセス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く
歩留りが低く、しかもピッチを１００μｍ以下にするこ
とは非常に困難であった。
箔）の圧さは３５μｍでピッチが１００〜２００μｍ、
本数が３２〜３２０本程度で細くしかもピッチが小さい
ため、プロセス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く
歩留りが低く、しかもピッチを１００μｍ以下にするこ
とは非常に困難であった。
【０００９】特に、最近の液晶表示装置等にあっては表
示のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数が
増加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、それ
に応じて可撓性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ
出力配線のピッチも微細化さる傾向にあるため、隣り合
う配線が短絡することなく屈曲配線するのが困難であ
り、上記の微細パターン化に充分に対応できない等の不
具合があった。
示のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数が
増加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、それ
に応じて可撓性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ
出力配線のピッチも微細化さる傾向にあるため、隣り合
う配線が短絡することなく屈曲配線するのが困難であ
り、上記の微細パターン化に充分に対応できない等の不
具合があった。
【００１０】さらに、前記のようにＩＣチップの四辺全
周に入出力端子を設けるものは、前記のボンディング用
開口を必然的に前記図５のように大きく形成し、その開
口内に入出力配線をオーバハング状態に突出させてＩＣ
チップの入出力端子にボンディングしなければならず、
そのオーバハング状態に突出する接続部に充分な強度を
もたせるために配線の厚さを厚くしなければならない等
の問題があった。
周に入出力端子を設けるものは、前記のボンディング用
開口を必然的に前記図５のように大きく形成し、その開
口内に入出力配線をオーバハング状態に突出させてＩＣ
チップの入出力端子にボンディングしなければならず、
そのオーバハング状態に突出する接続部に充分な強度を
もたせるために配線の厚さを厚くしなければならない等
の問題があった。
【００１１】本究明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、前記の微細パターン化に充分に対応することが
でき、しかも製作容易で信頼性・耐久性のよい配線接続
装置を提供することを目的とする。
もので、前記の微細パターン化に充分に対応することが
でき、しかも製作容易で信頼性・耐久性のよい配線接続
装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による配線接続装置は以下の構成としたもの
である。
めに本発明による配線接続装置は以下の構成としたもの
である。
【００１３】即ち、ＩＣチップを実装し、そのＩＣチッ
プへの入出力配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配
線接続部材を用いた配線接続装置において、上記ＩＣチ
ップの入力端子を該チップの一辺側に、出力端子を他の
一辺側に設けると共に、その入出力端子に導電接続され
る前記基材上の入出力配線を上記各辺の外方に向かって
配したことを特徴とする。
プへの入出力配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配
線接続部材を用いた配線接続装置において、上記ＩＣチ
ップの入力端子を該チップの一辺側に、出力端子を他の
一辺側に設けると共に、その入出力端子に導電接続され
る前記基材上の入出力配線を上記各辺の外方に向かって
配したことを特徴とする。
【００１４】また上記の構成において、可撓性配線接続
部材の基材上における上記入出力配線のＩＣチップヘの
接続側の端部を、その先端部を除く接続部のみ基材を切
除したボンディング用開口を介してＩＣチップの入出力
端子にボンディングするようにしたものである。
部材の基材上における上記入出力配線のＩＣチップヘの
接続側の端部を、その先端部を除く接続部のみ基材を切
除したボンディング用開口を介してＩＣチップの入出力
端子にボンディングするようにしたものである。
【００１５】
【作用】上記のようにＩＣチップの入力端子を上記方形
チップの一辺側に、出力端子を他辺側に設けたことによ
り、可撓性配線接続部材の基材上に配線されるＩＣチッ
プへの入出力配線が単純化され、前記の微細パターン化
に充分に対応することが可能となる。
チップの一辺側に、出力端子を他辺側に設けたことによ
り、可撓性配線接続部材の基材上に配線されるＩＣチッ
プへの入出力配線が単純化され、前記の微細パターン化
に充分に対応することが可能となる。
【００１６】また上記のように入出力配線のＩＣチップ
への接続側の端部を、その先端部を除く接続部のみ基材
を切除したボンディング用開口を介してＩＣチップの入
出力端子にボンディングするようにしたことにより、上
記ボンディング用開口内に位置する上記接続部の配線の
両端部が、基材に一体的に固着された状態に維持されて
上記接続部における配線の強度低下を防ぐことが可能と
なる。
への接続側の端部を、その先端部を除く接続部のみ基材
を切除したボンディング用開口を介してＩＣチップの入
出力端子にボンディングするようにしたことにより、上
記ボンディング用開口内に位置する上記接続部の配線の
両端部が、基材に一体的に固着された状態に維持されて
上記接続部における配線の強度低下を防ぐことが可能と
なる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を液晶表示装置に適用した図の
実施例に基づいて具体的に説明する。
実施例に基づいて具体的に説明する。
【００１８】図１（ａ）・（ｂ）は本発明による配線接
続装置の正面図および縦断面図であり、前記従来例と同
様の機能を有する部材には同一の符号を付して再度の説
明を省略する。
続装置の正面図および縦断面図であり、前記従来例と同
様の機能を有する部材には同一の符号を付して再度の説
明を省略する。
【００１９】可撓性配線接続部材１は、ポリイミド樹脂
等のシート状の合成樹脂製可撓性基材１０の片面に銅箔
等で配線１１・１２を形成したいわゆるＦＰＣよりな
り、その可撓性配線接続部材１上にＬＳＩ等の液晶駆動
用のＩＣチップ２がＴＡＢ方式により実装されている。
等のシート状の合成樹脂製可撓性基材１０の片面に銅箔
等で配線１１・１２を形成したいわゆるＦＰＣよりな
り、その可撓性配線接続部材１上にＬＳＩ等の液晶駆動
用のＩＣチップ２がＴＡＢ方式により実装されている。
【００２０】そのＩＣチップ２の入力端子２１は、図２
（ａ）に示すように長方形のＩＣチップ２の長辺側の一
辺に設けられ、出力端子２２はそれと対向する辺に設け
られている。なお図には簡略化したが、本例においては
入力端子２１は２０個設けられ、出力端子２２は１６０
個、約６５μｍのピッチで設けられている。
（ａ）に示すように長方形のＩＣチップ２の長辺側の一
辺に設けられ、出力端子２２はそれと対向する辺に設け
られている。なお図には簡略化したが、本例においては
入力端子２１は２０個設けられ、出力端子２２は１６０
個、約６５μｍのピッチで設けられている。
【００２１】また上記ＩＣチップ２に対する入力配線１
１および出力配線１２は、図１・図３に示すように基材
１０上においてＩＣチップ２を中心に互いに反対方向に
向かって形成されている。その入出力配線１１・１２の
ＩＣチップ２側の端部はＩＣチップの入出力端子と同ピ
ッチで同数設けられ、出力配線１２のＩＣチップと反対
側の端部のピッチは、本例においては１００μｍに設定
されている。
１および出力配線１２は、図１・図３に示すように基材
１０上においてＩＣチップ２を中心に互いに反対方向に
向かって形成されている。その入出力配線１１・１２の
ＩＣチップ２側の端部はＩＣチップの入出力端子と同ピ
ッチで同数設けられ、出力配線１２のＩＣチップと反対
側の端部のピッチは、本例においては１００μｍに設定
されている。
【００２２】その入力配線１１および出力配線１２のＩ
Ｃチップ２との接続側の端部は、その先端部を除く接続
すべき部分のみ基材１０を長孔状に切除して形成したボ
ンデイング用開口ｈｌ・ｈ２内に露出させ、その露出部
をＩＣチップ２の入出力端子２１・２２に図１（ｂ）の
ようにボンデイングするようにしたもので、具体的には
例えば約５００℃程度に加熱した加熱ツールを圧着する
ことにより人出力配線と入出力端子との銅箔同士を金属
間結合させたものである。
Ｃチップ２との接続側の端部は、その先端部を除く接続
すべき部分のみ基材１０を長孔状に切除して形成したボ
ンデイング用開口ｈｌ・ｈ２内に露出させ、その露出部
をＩＣチップ２の入出力端子２１・２２に図１（ｂ）の
ようにボンデイングするようにしたもので、具体的には
例えば約５００℃程度に加熱した加熱ツールを圧着する
ことにより人出力配線と入出力端子との銅箔同士を金属
間結合させたものである。
【００２３】そして前記従来例と同様に上記入力配線１
１の他端を不図示の制御回路基板に半田付け等で接続
し、出力配線１２を不図示の液晶表示パネルの電極基板
に異方性導電接着剤等で接続するものである。ｈ３は入
力配線１１の制御回路基板に対する半田付用開口を示
す。
１の他端を不図示の制御回路基板に半田付け等で接続
し、出力配線１２を不図示の液晶表示パネルの電極基板
に異方性導電接着剤等で接続するものである。ｈ３は入
力配線１１の制御回路基板に対する半田付用開口を示
す。
【００２４】上記のようにＩＣチップ２の入出力端子２
１・２２をそれぞれ方形チップの一辺側に設けること
で、可撓性配線接続部材１上の入出力配線１１・１２を
単純化することが可能となり、又その入出力配線１１・
１２のＩＣチップとの接続側の端部を、その先端部を除
く接続部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出力端子
２１・２２とボンディングするようにしたことにより、
各入出力配線１１・１２の上記接続部の両端部が基材１
０に固着されたままの状態に維持できるので、接続部の
強度および形状保持機能の低下が防止できると共に、上
記配線を薄くすることが可能となった。
１・２２をそれぞれ方形チップの一辺側に設けること
で、可撓性配線接続部材１上の入出力配線１１・１２を
単純化することが可能となり、又その入出力配線１１・
１２のＩＣチップとの接続側の端部を、その先端部を除
く接続部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出力端子
２１・２２とボンディングするようにしたことにより、
各入出力配線１１・１２の上記接続部の両端部が基材１
０に固着されたままの状態に維持できるので、接続部の
強度および形状保持機能の低下が防止できると共に、上
記配線を薄くすることが可能となった。
【００２５】例えば前記従来のように基材の開口内に配
線をオーバハング状態に突出させてＩＣチップに導電接
続するものは、配線（銅箔）の厚さは３５μｍ、ピッチ
は１００μｍが限界であり、しかも厚さ３５μｍの配線
を使うと、図７に示すようにパターニングの際オーバー
エッチングの影響で細密パターニングが困難であるた
め、１５０μｍ程度のピッチが限界であった。
線をオーバハング状態に突出させてＩＣチップに導電接
続するものは、配線（銅箔）の厚さは３５μｍ、ピッチ
は１００μｍが限界であり、しかも厚さ３５μｍの配線
を使うと、図７に示すようにパターニングの際オーバー
エッチングの影響で細密パターニングが困難であるた
め、１５０μｍ程度のピッチが限界であった。
【００２６】これに対し、本発明によれば厚さ１０μｍ
の銅箔を使用して図４のようにオーバーエッチングの影
響を少なくできると共に、ピッチが６５μｍのパターン
形成も可能となった。
の銅箔を使用して図４のようにオーバーエッチングの影
響を少なくできると共に、ピッチが６５μｍのパターン
形成も可能となった。
【００２７】また２方向に入出力配線を施すことで、パ
ターンの引き回しが少なくなり、この点でも細密化に有
利となった。
ターンの引き回しが少なくなり、この点でも細密化に有
利となった。
【００２８】なお、実施例は本発明を液晶表示装置に適
用した場合を例にして説明したが、サーマルヘッドもし
くはＥＬ表示装置やプラズマ表示装置等にも適用可能で
あり、特に多ピン細密接続が要求される分野に有効であ
る。
用した場合を例にして説明したが、サーマルヘッドもし
くはＥＬ表示装置やプラズマ表示装置等にも適用可能で
あり、特に多ピン細密接続が要求される分野に有効であ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明による配線接
続装置は、ＩＣチップ２の入出力端子２１・２２を、そ
れぞれ方形のＩＣチップの一辺に設けたから、上記入出
力端子２１・２２に接続される可撓性配線接続部材１上
の入出力配線１１・１２を極めて単純化することが可能
となり、最近ますます要求が強まりつつある配線の細密
パターン化に充分に対応することができる。
続装置は、ＩＣチップ２の入出力端子２１・２２を、そ
れぞれ方形のＩＣチップの一辺に設けたから、上記入出
力端子２１・２２に接続される可撓性配線接続部材１上
の入出力配線１１・１２を極めて単純化することが可能
となり、最近ますます要求が強まりつつある配線の細密
パターン化に充分に対応することができる。
【００３０】また上記の構成により、可撓性配線接続部
材１の基材１０上における入出力配線１１・１２のＩＣ
チップ２との接続側の端部を、その先端部を除くＩＣチ
ップとの接続部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出
力端子にボンディングすることが可能となるから、上記
接続部における各入出力配線の両端部が基材に固着され
たままの状態に維持されて接続部の強度を増大させるこ
とができる。又それにより上記入出力配線を薄くしても
充分な強度が得られるから、更に細密パターン化が容易
となる等の効果がある。
材１の基材１０上における入出力配線１１・１２のＩＣ
チップ２との接続側の端部を、その先端部を除くＩＣチ
ップとの接続部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出
力端子にボンディングすることが可能となるから、上記
接続部における各入出力配線の両端部が基材に固着され
たままの状態に維持されて接続部の強度を増大させるこ
とができる。又それにより上記入出力配線を薄くしても
充分な強度が得られるから、更に細密パターン化が容易
となる等の効果がある。
【図１】（ａ）・（ｂ）は本発明による配線接続装置の
一例を示す正面図および縦断側面図。
一例を示す正面図および縦断側面図。
【図２】（ａ）・（ｂ）はＩＣチップの背面図および側
面図。
面図。
【図３】（ａ）・（ｂ）はＩＣチップ装填前の可撓性配
線接続部材の正面図および縦断側面図。
線接続部材の正面図および縦断側面図。
【図４】その配線部分の拡大図。
【図５】（ａ）・（ｂ）は従来の配線接続装置の正面図
および縦断側面図。
および縦断側面図。
【図６】（ａ）・（ｂ）は従来のＩＣチップの背面図お
よび側面図。
よび側面図。
【図７】従来の可撓性配線接続部材の一部の拡大図。
１…可撓性配線接続部材 １０…基材 １１…入力配線 １２…出力配線 ２…ＩＣチップ ２１…入力端子 ２２…出力端子 ｈｌ・ｈ２…ボンディング用開口
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年５月１２日（２０００．５．１
２）
２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】液晶表示装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば液晶表示装置
において液晶表示パネルと、その駆動制御回路基板とを
接続する場合などに用いる配線接続部材を有する液晶表
示装置、特にＩＣチップを実装した配線接続部材を有す
る液晶表示装置に関する。
において液晶表示パネルと、その駆動制御回路基板とを
接続する場合などに用いる配線接続部材を有する液晶表
示装置、特にＩＣチップを実装した配線接続部材を有す
る液晶表示装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置において、液晶表示パネル
と、その駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等
の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部
材が多く用いられている。
と、その駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等
の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部
材が多く用いられている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図５（ａ）・（ｂ）は従来の可撓性配線接
続部材の一例を示すもので、図において１は図に省略し
た液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを接続する
いわゆるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉ
ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部材であり、その配線
接続部材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
続部材の一例を示すもので、図において１は図に省略し
た液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを接続する
いわゆるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉ
ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部材であり、その配線
接続部材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】特に、最近の液晶表示装置にあっては表示
のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数が増
加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、それに
応じて可撓性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ出
力配線のピッチも微細化さる傾向にあるため、隣り合う
配線が短絡することなく屈曲配線するのが困難であり、
上記の微細パターン化に充分に対応できない等の不具合
があった。
のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数が増
加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、それに
応じて可撓性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ出
力配線のピッチも微細化さる傾向にあるため、隣り合う
配線が短絡することなく屈曲配線するのが困難であり、
上記の微細パターン化に充分に対応できない等の不具合
があった。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】本究明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、前記の微細パターン化に充分に対応することが
でき、しかも製作容易で信頼性・耐久性のよい配線接続
部材を有する液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
もので、前記の微細パターン化に充分に対応することが
でき、しかも製作容易で信頼性・耐久性のよい配線接続
部材を有する液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、基材、前記基材上に設けられた入力配線および出力
配線、並びに前記入力配線に接続された入力端子および
前記出力配線に接続された出力端子を有する液晶駆動用
のＩＣチップを具備する液晶表示装置において、前記入
力配線に回路基板が接続され、前記出力配線に液晶パネ
ルが接続され、前記入力配線と前記入力端子との接続
部、および前記入力配線と前記回路基板との接続部にお
いて前記基材に夫々開口が設けられ、前記入力配線は各
前記開口を跨いで配置されていることを特徴とする。
は、基材、前記基材上に設けられた入力配線および出力
配線、並びに前記入力配線に接続された入力端子および
前記出力配線に接続された出力端子を有する液晶駆動用
のＩＣチップを具備する液晶表示装置において、前記入
力配線に回路基板が接続され、前記出力配線に液晶パネ
ルが接続され、前記入力配線と前記入力端子との接続
部、および前記入力配線と前記回路基板との接続部にお
いて前記基材に夫々開口が設けられ、前記入力配線は各
前記開口を跨いで配置されていることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【作用】上述のように、基材、基材上に設けられた入力
配線および出力配線、並びに入力配線に接続された入力
端子および出力配線に接続された出力端子を有する液晶
駆動用のＩＣチップを具備する液晶表示装置において、
入力配線に回路基板が接続され、出力配線に液晶パネル
が接続され、入力配線と入力端子との接続部、および入
力配線と回路基板との接続部において基材に夫々開口が
設けられ、入力配線は各開口を跨いで配置されているこ
とにより、各上記開口内に位置する上記接続部の配線の
両端部が、基材に一体的に固着された状態に維持されて
各上記接続部における配線の強度低下を防ぐことが可能
となる。
配線および出力配線、並びに入力配線に接続された入力
端子および出力配線に接続された出力端子を有する液晶
駆動用のＩＣチップを具備する液晶表示装置において、
入力配線に回路基板が接続され、出力配線に液晶パネル
が接続され、入力配線と入力端子との接続部、および入
力配線と回路基板との接続部において基材に夫々開口が
設けられ、入力配線は各開口を跨いで配置されているこ
とにより、各上記開口内に位置する上記接続部の配線の
両端部が、基材に一体的に固着された状態に維持されて
各上記接続部における配線の強度低下を防ぐことが可能
となる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【実施例】以下、本発明の液晶表示装置を示す図の実施
例に基づいて具体的に説明する。
例に基づいて具体的に説明する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】図１（ａ）・（ｂ）は本発明による配線接
続部材の正面図および縦断面図であり、前記従来例と同
様の機能を有する部材には同一の符号を付して再度の説
明を省略する。
続部材の正面図および縦断面図であり、前記従来例と同
様の機能を有する部材には同一の符号を付して再度の説
明を省略する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】そして上記入力配線１１の他端を不図示の
制御回路基板に半田付け等で接続し、出力配線１２を不
図示の液晶表示パネルの電極基板に異方性導電接着剤等
で接続するものである。ｈ３は入力配線１１の制御回路
基板に対する半田付用開口を示す。
制御回路基板に半田付け等で接続し、出力配線１２を不
図示の液晶表示パネルの電極基板に異方性導電接着剤等
で接続するものである。ｈ３は入力配線１１の制御回路
基板に対する半田付用開口を示す。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明による液晶表
示装置は、 基材、基材上に設けられた入力配線および
出力配線、並びに入力配線に接続された入力端子および
出力配線に接続された出力端子を有する液晶駆動用のＩ
Ｃチップを具備する液晶表示装置において、入力配線に
回路基板が接続され、出力配線に液晶パネルが接続さ
れ、入力配線と入力端子との接続部、および入力配線と
回路基板との接続部において基材に夫々開口が設けら
れ、入力配線は各開口を跨いで配置されていることによ
り、上記接続部における各配線の両端部が基材に固着さ
れたままの状態に維持されて接続部の強度を増大させる
ことができる。又それにより上記配線を薄くしても充分
な強度が得られるから、更に細密パターン化が容易とな
る効果がある。
示装置は、 基材、基材上に設けられた入力配線および
出力配線、並びに入力配線に接続された入力端子および
出力配線に接続された出力端子を有する液晶駆動用のＩ
Ｃチップを具備する液晶表示装置において、入力配線に
回路基板が接続され、出力配線に液晶パネルが接続さ
れ、入力配線と入力端子との接続部、および入力配線と
回路基板との接続部において基材に夫々開口が設けら
れ、入力配線は各開口を跨いで配置されていることによ
り、上記接続部における各配線の両端部が基材に固着さ
れたままの状態に維持されて接続部の強度を増大させる
ことができる。又それにより上記配線を薄くしても充分
な強度が得られるから、更に細密パターン化が容易とな
る効果がある。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）・（ｂ）は本発明による配線接続部材の
一例を示す正面図および縦断側面図。
一例を示す正面図および縦断側面図。
【図２】（ａ）・（ｂ）はＩＣチップの背面図および側
面図。
面図。
【図３】（ａ）・（ｂ）はＩＣチップ装填前の可撓性配
線接続部材の正面図および縦断側面図。
線接続部材の正面図および縦断側面図。
【図４】その配線部分の拡大図。
【図５】（ａ）・（ｂ）は従来の配線接続部材の正面図
および縦断側面図。
および縦断側面図。
【図６】（ａ）・（ｂ）は従来のＩＣチップの背面図お
よび側面図。
よび側面図。
【図７】従来の可撓性配線接続部材の一部の拡大図。
【符号の説明】 １…可撓性配線接続部材 １０…基材 １１…入力配線 １２…出力配線 ２…ＩＣチップ ２１…入力端子 ２２…出力端子 ｈｌ・ｈ２…ボンディング用開口
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップを実装し、そのＩＣチップヘの
入出力配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配線接続
部材を用いた配線接続装置において、 上記ＩＣチップの入力端子を該チップの一辺側に、出力
端子を他の一辺側に設けると共に、 その入出力端子に導電接続される前記基材上の入出力配
線を上記各辺の外方に向かって配したことを特徴とする
液晶表示装置等における配線接続装置。 - 【請求項２】上記可撓性配線接続部材の基材上における
上記入出力配線のＩＣチップヘの接続側の端部は、その
先端部を除く接続部のみ基材を切除したボンディング用
開口を介してＩＣチップの入出力端子にボンディングさ
れている請求項１記載の液晶表示装置等における配線接
続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000122605A JP2000349122A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-24 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000122605A JP2000349122A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-24 | 液晶表示装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2156375A Division JPH0450820A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 配線接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349122A true JP2000349122A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=18633061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000122605A Pending JP2000349122A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-24 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349122A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380417C (zh) * | 2002-08-30 | 2008-04-09 | 精工爱普生株式会社 | 电子模块及其制造方法、电子仪器 |
| JP5940679B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-06-29 | シャープ株式会社 | 駆動モジュール、表示装置、およびマルチディスプレイ装置 |
-
2000
- 2000-04-24 JP JP2000122605A patent/JP2000349122A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380417C (zh) * | 2002-08-30 | 2008-04-09 | 精工爱普生株式会社 | 电子模块及其制造方法、电子仪器 |
| JP5940679B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-06-29 | シャープ株式会社 | 駆動モジュール、表示装置、およびマルチディスプレイ装置 |
| JPWO2014077175A1 (ja) * | 2012-11-16 | 2017-01-05 | シャープ株式会社 | 駆動モジュール、表示装置、およびマルチディスプレイ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3579903B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び半導体装置の実装構造並びに液晶表示装置 | |
| KR100257028B1 (ko) | 구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| JP2005310905A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JPH04216589A (ja) | 電子回路の接続構造 | |
| JP2857492B2 (ja) | Ｔａｂパッケージ | |
| JP2000349122A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2009044126A (ja) | テープキャリア基板および半導体装置 | |
| JP3747484B2 (ja) | フィルム配線基板およびその接続構造 | |
| JPH05142556A (ja) | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 | |
| JP3769979B2 (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2000077484A (ja) | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH05326622A (ja) | 液晶表示駆動用集積回路装置 | |
| JP2003243458A (ja) | 可撓性フィルム基板及びこの基板を有する液晶表示装置 | |
| JP4075642B2 (ja) | 半導体装置、電子デバイス、電子機器、半導体装置の製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
| JPH0450820A (ja) | 配線接続装置 | |
| JPH04340928A (ja) | 半導体素子の実装構造および電子光学装置および電子印字装置 | |
| JPH11145373A (ja) | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 | |
| JP2816281B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3241030B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10229104A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるテープキャリヤ | |
| JPH10199928A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPS63106628A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06202133A (ja) | 液晶装置 | |
| JPH11163497A (ja) | 半導体装置 |