JPH04216589A - 電子回路の接続構造 - Google Patents

電子回路の接続構造

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JPH04216589A
JPH04216589A JP2411296A JP41129690A JPH04216589A JP H04216589 A JPH04216589 A JP H04216589A JP 2411296 A JP2411296 A JP 2411296A JP 41129690 A JP41129690 A JP 41129690A JP H04216589 A JPH04216589 A JP H04216589A
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insulating film
linear expansion
electrode pattern
patterns
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Kazuo Yoshioka
吉岡　加寿夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ガラス基板上に配設
された電極パターンと、この電極パターンに電気信号を
供給するフレキシブルな絶縁フィルム上の導電パターン
とを接続する電子回路の接続装置に関するものである
【
０００２】
【従来の技術】図６は例えば特開平１−２５３７９１号
公報に示された従来のフレキシブルプリンテッドサーキ
ット（以下、ＦＰＣという）を用いた電子回路の接続装
置を示す斜視図であり、図において、１は液晶表示パネ
ル、２は液晶表示パネル１を構成するガラス基板、２１
は信号電極駆動用ＩＣチップの実装されたＦＰＣ基板と
しての絶縁フィルム、２２は液晶表示パネル１の上半分
の走査電極と下半分の走査電極を接続するためのＦＰＣ
基板としての絶縁フィルムである。
【０００３】また、図７は例えば特開平２−７４９２２
号公報に示された従来のテープオートメーテッドボンデ
ィング（以下、ＴＡＢという）構造の絶縁フィルムを示
す平面図であり、図において、２３は絶縁フィルムとし
てのベースフィルム、２４はＩＣチップ、２５はＩＣチ
ップ２４の入力信号を供給する電子回路との接続を行う
ための入力端子、２６はＩＣチップ２４の出力信号を出
力するための出力端子で、これらの入力端子２５、出力
端子２６はガラス基板上に配設された電極パターンと接
続される。この場合、出力端子２６と図示しないガラス
基板上の電極パターンとは、例えば特開平２−２２６９
４号、特開平２−４６４２６号、実開平２−３３０３２
号の各公報等に示されるように、異方性導電膜により接
続される。
【０００４】さらに、図８は例えば実開平２−５１３２
２号公報に示された他のＴＡＢ構造の絶縁フィルムを示
す平面図であり、図において、２３は絶縁フィルムとし
てのベースフィルム、２４はＩＣチップ、２５はＩＣチ
ップ２４の入力信号を供給する電子回路との接続を行う
ための入力端子、２６はＩＣチップ２４の出力信号を出
力するための出力端子で、これらの各入力端子２５、出
力端子２６はガラス基板上に配設された電極パターンと
接続される。この場合、出力端子２６とガラス基板上の
電極パターンとは例えば特開平２−１１９１５０号に示
されるように半田付けにより接続される。
【０００５】次に動作について説明する。まず、図６に
おいては、各絶縁フィルム２１上のＩＣチップがつくる
表示データを、液晶パネル１を構成するガラス基板２上
の各走査電極に供給することにより、各走査電極間の液
晶に電圧を印加し、光の透過度や色を変化させて、所期
の画像を表示する。一方、各ＩＣチップ２４は、図７に
示すように絶縁フィルム２３上にあって、電極パターン
を介して入力端子２５および出力端子２６に接続されて
おり、ＩＣチップ２４は各入力端子２５からの入力信号
にもとづいて、出力端子２６へ画像信号を出力する。ま
た、図８においても、絶縁フィルム２３上に設置された
ＩＣチップ２４は、入力端子２５に入力されたデータを
各画素ごとの画像信号として、出力端子２６へ出力する
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路の接続
装置は以上のように構成されているので、例えばベース
フィルムとして使用される絶縁フィルム２１，２２，２
３にポリイミドが用いられた場合に、ポリイミドの線膨
張係数が公称で２０×１０−６の材料であり、ガラスの
線膨張係数９×１０−６と比べて比較的大きな値となっ
ている。この線膨張係数の違いは、ＦＰＣあるいはＴＡ
Ｂの出力端子が配設された部分、すなわち、ガラス基板
２上の電極パターンとの接続に供される部分の長さが、
比較的短い場合においては、問題にならないが、１個あ
たりのＩＣチップ２４の出力信号数の増大、１枚のＦＰ
ＣあるいはＴＡＢの絶縁フィルムへの複数個のＩＣチッ
プ２４の実装（マルチチップＴＡＢ化）等により、ガラ
ス基板２上の電極パターンとの接続に供される部分の長
さが長くなると問題となってくる。
【０００７】つまり、装置の電源のオン、オフによって
発生する熱サイクルにさらされたときに、上記線膨張係
数の違いにより、発生する熱応力のために、接続部の密
着強度が低下し、接続抵抗の増大をまねいたり、さらに
ひどいときには断線に至るなどの課題があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、熱サイクルにさらされたときにも
、接続抵抗の増大や断線をひきおこさない、電子回路の
接続装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
の接続装置は、ガラス基板上の電極パターンに接続され
る導電パターンおよびこの導電パターンに電気信号を供
給する電子回路を備えた絶縁フィルムを設けて、上記各
パターンの接続部またはその付近の上記絶縁フィルム上
に、上記ガラス基板と略等しい線膨張係数の絶縁板を接
着させたものである。
【００１０】
【作用】この発明におけるガラス基板および絶縁フィル
ムは、線膨張係数が略等しいため、電極パターンおよび
導電パターンとの接続部において電源のオン、オフなど
によって発生するサイクル熱に伴う熱応力を小さく抑え
るように機能し、これにより上記接続部における接続抵
抗、接続強度の低下を防止し、これにより断線事故を完
全に回避可能にする。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は液晶表示パネル、２は液晶表
示パネル１を構成するガラス基板、３はガラス基板２上
に配設された電極パターン、４は絶縁フィルムとしての
ベースフィルム、５はＩＣチップ、６は絶縁フィルム４
上に配設された導電パターン、７は導電パターン６と電
極パターン３とを電気的に接続する異方性導電膜、８は
ガラス基板と略線膨張係数の等しい絶縁材料よりなる板
材としてのセラミック板、９はセラミック板８を絶縁フ
ィルム４上に貼り付けるための接着剤である。
【００１２】次に動作について説明する。従来例の説明
のところで述べたように、通常ＦＰＣあるいはＴＡＢの
絶縁フィルムとしてはポリイミドが用いられる。ポリイ
ミドの線膨張係数は公称２０×１０−６といわれている
が、実際には、製造ロットでのバラツキが大きく、実測
では４０×１０−６という値も得られる。
【００１３】そこで、このような特性を持つポリイミド
フィルムに、一例として５．３×１０−６の線膨張係数
を持つセラミック板８を熱硬化性の接着剤９で接着固定
し、線膨張係数を測定してみると、７．５×１０−６の
値が得られた。この値はほぼガラス基板２の線膨張係数
に等しく、この結果、絶縁フィルム４とガラス基板２と
の線膨張係数の違いは極く僅かとなり、ＦＰＣあるいは
ＴＡＢの導電パターン６と液晶表示パネルのガラス基板
２上の電極パターン３との接続部に生じる熱応力は大幅
に縮減することとなる。
【００１４】図２はこの発明の他の実施例を示す。これ
について説明すると、１０は絶縁フィルム４上に配設さ
れた導電パターン６とガラス基板２上に配設された電極
パターン３とを接続するハンダであり、そのほか図１と
同じ符号の付されたものは、同一のものを示す。
【００１５】この実施例においても、絶縁フィルム４の
先端に接着剤９を介してセラミック板８を一体に取り付
けているため、ガラス基板２と絶縁フィルム４との接続
部での線膨張係数の違いを小さく抑えることができ、ハ
ンダ１０を介しての電極パターン３と導電パターン６と
の剥離や接続抵抗の増大、さらには断線事故などを確実
に回避できることになる。
【００１６】また、図３は図１または図２の接続構造を
持つ液晶表示パネルの斜視図であり、セラミック板８を
ＴＡＢの各絶縁フィルム１１ごとに設けたものを示す。 また、図４は長尺のセラミック板８ａを複数のＩＣチッ
プ５を載せた一枚のＦＰＣの絶縁フィルム１２上に接着
したものを示す。さらに、図５はガラス基板２と複数の
ＩＣチップ５を載せた一枚のガラスエポキシ製のプリン
ト基板１３とを、ＦＰＣの絶縁フィルム１４によって電
気回路を形成するように接続し、つまり電極パターン３
とプリント基板１３上の導電パターンとを絶縁フィルム
１４上の導電パターンを介して接続し、これらの接続部
の絶縁フィルム１４上に、それぞれ長尺のセラミックス
板８ｂを接着したものである。
【００１７】なお、上記実施例ではガラス基板２と線膨
張係数が略等しい絶縁材料として、セラミック板８，８
ａ，８ｃを用いたものを示したが、他の絶縁材料であっ
てもよい。
【００１８】また、上記実施例では電子回路の接続対象
を液晶表示パネルとしたものについて説明したが、ガラ
ス基板と絶縁フィルム上の電極パターンおよび導電パタ
ーンをそれぞれ接続する電子回路に広く利用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によればガラス
基板上の電極パターンに接続される導電パターンおよび
この導電パターンに電気信号を供給する電子回路を備え
た絶縁フィルムを設け、上記各パターンの接続部または
その付近の上記絶縁フィルム上に、上記ガラス基板と略
等しい線膨張係数の絶縁板を接着させるように構成した
ので、電源のオン、オフによって上記接続部が熱サイク
ルにさらされることにより熱応力を受けても、その熱応
力を十分に小さく抑えることができ、この結果、上記接
続部の結合強度が低下したり、接続抵抗が増大したり、
断線状態となったりする事故を確実に防止できるものが
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による電子回路の接続構造
を示す要部の正面断面図である。
【図２】この発明の他の実施例による電子回路の接続構
造を示す要部の正面断面図である。
【図３】図１または図２の接続構造を持った液晶表示パ
ネルの一実施例を示す斜視図である。
【図４】図１または図２の接続構造を持った液晶表示パ
ネルの他の実施例を示す斜視図である。
【図５】図１または図２の接続構造を持った液晶表示パ
ネルの更に他の実施例を示す斜視図である。
【図６】従来の電子回路の接続構造を持った液晶表示パ
ネルを示す斜視図である。
【図７】従来の絶縁フィルムの導電パターンを示す平面
図である。
【図８】従来の他の絶縁フィルムにおける導電パターン
を示す平面図である。
【符号の説明】
２　　ガラス基板 ３　　電極パターン ４　　絶縁フィルム ６　　導電パターン ８　　絶縁板（セラミック板） なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　電極パターンが配設されたガラス基板
    と、上記電極パターンに接続される導電パターンおよび
    この導電パターンを介して上記電極パターンに電気信号
    を供給する電子回路を有する絶縁フィルムと、上記電極
    パターンと導電パターンとの接続部またはその付近の上
    記絶縁フィルム上に接着された上記ガラス基板と略等し
    い線膨張係数の絶縁板とを備えた電子回路の接続構造。
JP2411296A 1990-12-18 1990-12-18 電子回路の接続構造 Pending JPH04216589A (ja)

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