JPH0222694A - 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 - Google Patents
表示管とフレキシブル回路板の接続方法Info
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- JPH0222694A JPH0222694A JP63173226A JP17322688A JPH0222694A JP H0222694 A JPH0222694 A JP H0222694A JP 63173226 A JP63173226 A JP 63173226A JP 17322688 A JP17322688 A JP 17322688A JP H0222694 A JPH0222694 A JP H0222694A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表示管とＦＰＣとの接続方法に関する。
文字、数字および記号等を表示する表示管は、人間と機
械のインタフェースとして需要が増加している。こうし
た表示管の主要なものとして、液晶表示パネル、プラズ
マデイスプレィパネル、蛍光表示管などがあげられる。
械のインタフェースとして需要が増加している。こうし
た表示管の主要なものとして、液晶表示パネル、プラズ
マデイスプレィパネル、蛍光表示管などがあげられる。
特に上記の表示管の中でも表示の自由度が大きいグラフ
ィック表示方式のものの利用が拡大している。グラフィ
ック表示型の表示管（以下単に表示管という。）では表
示管を駆動するための外部回路との接続点の数が極めて
多くなり、例えば、テレビジョン用の液晶パネルでは、
長径１５０ｍｍ、短径１００ｍｍ程度の基板上に長径方
向６４０本、短径方向４００本の引出し端子を持つもの
も出現している。
ィック表示方式のものの利用が拡大している。グラフィ
ック表示型の表示管（以下単に表示管という。）では表
示管を駆動するための外部回路との接続点の数が極めて
多くなり、例えば、テレビジョン用の液晶パネルでは、
長径１５０ｍｍ、短径１００ｍｍ程度の基板上に長径方
向６４０本、短径方向４００本の引出し端子を持つもの
も出現している。
表示管のｖＩｌ＃ｌかつ多数の端子とＦＰＣを確実に接
続する従来の方法の一つに、異方性導電膜と呼ばれてい
る接続部材を利用するものがある。この異方性導電膜は
第３図に示すように、熱可塑性樹脂３中に金属や黒鉛等
の導体粒子４１を分散させたものである。異方性導電膜
を用いて接続するには、第４図に示すように表示管１の
端子１１とＦＰＣ２の端子２１間に異方性導電膜４０を
挟み、加熱と同時に加圧して熱可塑性樹脂３を溶融させ
ることで導体粒子４１が表示管１およびＦＰＣ２の端子
１１．２１間を短絡し、その後、加熱を止めると熱可塑
性樹脂３が固化して表示管１とＦＰＣ２０を機械的に接
着する。このとき、加圧方向と垂直な方向、すなわち、
隣接導体間では確率的に導体粒子４１が接触し難いよう
に導体粒子４１の量および圧縮寸法を制御することで電
気的絶縁が保持される。
続する従来の方法の一つに、異方性導電膜と呼ばれてい
る接続部材を利用するものがある。この異方性導電膜は
第３図に示すように、熱可塑性樹脂３中に金属や黒鉛等
の導体粒子４１を分散させたものである。異方性導電膜
を用いて接続するには、第４図に示すように表示管１の
端子１１とＦＰＣ２の端子２１間に異方性導電膜４０を
挟み、加熱と同時に加圧して熱可塑性樹脂３を溶融させ
ることで導体粒子４１が表示管１およびＦＰＣ２の端子
１１．２１間を短絡し、その後、加熱を止めると熱可塑
性樹脂３が固化して表示管１とＦＰＣ２０を機械的に接
着する。このとき、加圧方向と垂直な方向、すなわち、
隣接導体間では確率的に導体粒子４１が接触し難いよう
に導体粒子４１の量および圧縮寸法を制御することで電
気的絶縁が保持される。
上述した異方性導電膜を用いる接続方法では、第４図に
示すように電気的接続に寄与しなかった導体粒子が隣接
端子間に流出し、短絡不良や絶縁不良の原因となると云
う欠点があった。これを防ぐためには、熱可塑性樹脂３
への導体粒子４１の混入率、端子１１．２１の厚さ巾寸
法その他、接着時の加圧力、加熱温度など多くの要因を
正確にコントロールする必要があった。このため、作業
に時間を要したり、歩留りが低下すると云う欠点があり
問題となっていた。
示すように電気的接続に寄与しなかった導体粒子が隣接
端子間に流出し、短絡不良や絶縁不良の原因となると云
う欠点があった。これを防ぐためには、熱可塑性樹脂３
への導体粒子４１の混入率、端子１１．２１の厚さ巾寸
法その他、接着時の加圧力、加熱温度など多くの要因を
正確にコントロールする必要があった。このため、作業
に時間を要したり、歩留りが低下すると云う欠点があり
問題となっていた。
本発明の接続方法は、被接続部である表示管の端子およ
びＦＰＣの端子の少なくとも一方の端子表面に導体粒子
を付着させる工程と、この上に接着材である熱可塑性樹
脂を介在させさらにもう一方の接続部の端子と重ね合わ
せる工程と、熱可塑性樹脂を軟化溶融状態にし、導体粒
子を相対する端子に接触させた後、接続部全体を冷却し
て熱可塑性樹脂を固化するとともに相対する端子同志を
機械的に接着し、かつ電気的接続状態を保持する工程と
を有する。
びＦＰＣの端子の少なくとも一方の端子表面に導体粒子
を付着させる工程と、この上に接着材である熱可塑性樹
脂を介在させさらにもう一方の接続部の端子と重ね合わ
せる工程と、熱可塑性樹脂を軟化溶融状態にし、導体粒
子を相対する端子に接触させた後、接続部全体を冷却し
て熱可塑性樹脂を固化するとともに相対する端子同志を
機械的に接着し、かつ電気的接続状態を保持する工程と
を有する。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例による表示管
とＦＰＣの接続工程を説明するための要部拡大断面図で
ある。
とＦＰＣの接続工程を説明するための要部拡大断面図で
ある。
まず表示管１の外部回路との接続端子１１は、ガラス基
板１０の表面に銀粉末を厚膜印刷して形成されている。
板１０の表面に銀粉末を厚膜印刷して形成されている。
この端子１１に不要の部分をマスキングできるマスク（
図示せず）をかけ、マスクの上からガス溶射法により導
体粒子１２を溶射する。マスクにはフォトエツチングに
より端子１１部が開孔したステンレス薄板を用い、また
、導体粒子の溶射条件は次の通りである。
図示せず）をかけ、マスクの上からガス溶射法により導
体粒子１２を溶射する。マスクにはフォトエツチングに
より端子１１部が開孔したステンレス薄板を用い、また
、導体粒子の溶射条件は次の通りである。
溶射ガス：都市ガス−空気混合ガス
溶射空気圧： ５〜７ ｋｇ／ Ｃｍ２溶射材：６０Ｓ
ｎ−４０Ｐｂはんだ平均粒径１０μｍ 溶射量：約２０〜４０ ｒｎ ｇ ／ ｃｍ ２第１図
（ａ）は溶射後の端子部の断面を模式的に示している。
ｎ−４０Ｐｂはんだ平均粒径１０μｍ 溶射量：約２０〜４０ ｒｎ ｇ ／ ｃｍ ２第１図
（ａ）は溶射後の端子部の断面を模式的に示している。
次に導体粒子１２を付与した端子１１とポリイミド基板
２０に厚さ３５μｍの銅導体を張付けたＦＰＣ２の端子
２１を熱圧着により接続する。それには、まず表示管１
の端子１１とＦＰＣ２の端子２１の間に厚さが約２５μ
ｍのアクリル系熱可塑性樹脂３を端子全体を覆う寸法に
切断し挟み込む。その後熱圧着装置に表示管１とＦＰＣ
２の組立物をセットし、圧力４０ ｋｇ／ ｃｒａ２．
温度２４５℃で４秒間接続部を加熱・加圧する。アクリ
ル系熱可塑性樹脂は溶融し、第１図（ｂ）に示すように
接続部間を充てんする。さらに加圧すると、はんだより
なる導体粒子が溶けて表示管１の端子１１とＦＰＣ２の
端子２１の表面を濡らし接合が起る。加圧状態のまま冷
却し、熱可塑性樹脂３の固化により、その他の接続部間
を機械的に接着・固定する。その後、ＦＰＣの他端は駆
動回路と接続され、表示管モジュールが完成する。この
ようにして作製した接続部の強度、電気抵抗、端子間の
絶縁性等を測定し、従来と同様の特性であることを確認
した。
２０に厚さ３５μｍの銅導体を張付けたＦＰＣ２の端子
２１を熱圧着により接続する。それには、まず表示管１
の端子１１とＦＰＣ２の端子２１の間に厚さが約２５μ
ｍのアクリル系熱可塑性樹脂３を端子全体を覆う寸法に
切断し挟み込む。その後熱圧着装置に表示管１とＦＰＣ
２の組立物をセットし、圧力４０ ｋｇ／ ｃｒａ２．
温度２４５℃で４秒間接続部を加熱・加圧する。アクリ
ル系熱可塑性樹脂は溶融し、第１図（ｂ）に示すように
接続部間を充てんする。さらに加圧すると、はんだより
なる導体粒子が溶けて表示管１の端子１１とＦＰＣ２の
端子２１の表面を濡らし接合が起る。加圧状態のまま冷
却し、熱可塑性樹脂３の固化により、その他の接続部間
を機械的に接着・固定する。その後、ＦＰＣの他端は駆
動回路と接続され、表示管モジュールが完成する。この
ようにして作製した接続部の強度、電気抵抗、端子間の
絶縁性等を測定し、従来と同様の特性であることを確認
した。
第２図は、本発明の第２の実施例を示す断面図である。
この実施例では導体粒子に銅を選びＦＰＣの端子２１に
電気めっき法により銅の粒状析出層２２を形成させた。
電気めっき法により銅の粒状析出層２２を形成させた。
このめっきは特に銅を粒状に析出させる必要から通常の
めつきに比べ銅イオン濃度および電流密度を高くした次
の条件でめっきを行った。
めつきに比べ銅イオン濃度および電流密度を高くした次
の条件でめっきを行った。
めっき液の組成
シアン化第１銅 １００ ｇ 、／ ｌ！シアン化ナナ
トリウム１４０ ｇ ／ （！炭酸ナトリウム ５０ｇ
／ｅ 電流密度 ８Ａ／ｄｍ２ また、熱圧着温度、圧力等を従来に比べやや大きく、温
度２５０℃、圧力４５ ｋｇ／ｃｍ２．圧着時間５．５
秒とした。これは銅粒状析出層２２と表示管の端子２１
の接触点の数、接触面積の増大を目的としたものである
。
トリウム１４０ ｇ ／ （！炭酸ナトリウム ５０ｇ
／ｅ 電流密度 ８Ａ／ｄｍ２ また、熱圧着温度、圧力等を従来に比べやや大きく、温
度２５０℃、圧力４５ ｋｇ／ｃｍ２．圧着時間５．５
秒とした。これは銅粒状析出層２２と表示管の端子２１
の接触点の数、接触面積の増大を目的としたものである
。
この実施例では、銅の粒状析出層は溶融しないので電気
抵抗（接続抵抗）がやや大きいが、表示管の特性上、特
に問題とならない大きさであった。熱圧着後、第１の実
施例と同様にしてＦＰＣが駆動回路基板と接続され、表
示管モジュールが製造された。
抵抗（接続抵抗）がやや大きいが、表示管の特性上、特
に問題とならない大きさであった。熱圧着後、第１の実
施例と同様にしてＦＰＣが駆動回路基板と接続され、表
示管モジュールが製造された。
以上説明したように本発明は、接続表面に予め導体粒子
を付着させておくため、従来の異方性導電膜による接続
の欠点であった導体粒子の流動に原因する隣接端子間の
短絡や絶縁不良を極度に少なくできる効果がある。
を付着させておくため、従来の異方性導電膜による接続
の欠点であった導体粒子の流動に原因する隣接端子間の
短絡や絶縁不良を極度に少なくできる効果がある。
これは、熱圧着工程条件を大幅に緩和でき作業能率と歩
留まりを従来の数倍も向上できることが確められ工業上
非常に重要である。
留まりを従来の数倍も向上できることが確められ工業上
非常に重要である。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の接続工
程を説明するための断面図、第２図は本発明の第２の実
施例を示す断面図、第３図は異方性導電膜の断面図、第
４図は異方性導電膜を用いた従来の接続法を示す断面図
である。 １・・・表示管、２・・・ＦＰＣ１３・・・熱可塑性樹
脂、１０・・・ガラス基板、１１・・・表示管の端子、
１２１２′・・・導体粒子、２０・・・ポリイミド基板
、２１・・・ＦＰＣの端子、２２・・・粒状析出層、４
０・・・異方性導電膜、４１．４１’・・・導体粒子。 ノ ４ｊ傳１材π） 集、３回 充 ｌ 因 第４膳 あ？仄
程を説明するための断面図、第２図は本発明の第２の実
施例を示す断面図、第３図は異方性導電膜の断面図、第
４図は異方性導電膜を用いた従来の接続法を示す断面図
である。 １・・・表示管、２・・・ＦＰＣ１３・・・熱可塑性樹
脂、１０・・・ガラス基板、１１・・・表示管の端子、
１２１２′・・・導体粒子、２０・・・ポリイミド基板
、２１・・・ＦＰＣの端子、２２・・・粒状析出層、４
０・・・異方性導電膜、４１．４１’・・・導体粒子。 ノ ４ｊ傳１材π） 集、３回 充 ｌ 因 第４膳 あ？仄
Claims (1)
- 表示管の端子とフレキシブル回路板（ＦＰＣ）とを電気
的かつ機械的に接続する方法において、前記表示管の端
子およびＦＰＣの端子の少なくとも一方の端子表面に導
体粒子を付着する工程と、該導体粒子と前記ＦＰＣの端
子の間に熱可塑性樹脂を配置する工程と、これ等を加熱
・加圧して前記導体粒子と前記ＦＰＣの端子を接触させ
て電気的導通状態とし、かつ同時に前記熱可塑性樹脂に
より表示管とＦＰＣを機械的に接着・固定する工程とを
含むことを特徴とする表示管とフレキシブル回路板の接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173226A JPH0222694A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173226A JPH0222694A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222694A true JPH0222694A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15956481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63173226A Pending JPH0222694A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222694A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332429A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-19 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネル |
| US5212576A (en) * | 1990-12-18 | 1993-05-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns |
| KR100595782B1 (ko) * | 2000-04-25 | 2006-07-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 디스플레이 드라이버 모듈 및 그 장착 구조 |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP63173226A patent/JPH0222694A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212576A (en) * | 1990-12-18 | 1993-05-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns |
| JPH04332429A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-19 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネル |
| KR100595782B1 (ko) * | 2000-04-25 | 2006-07-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 디스플레이 드라이버 모듈 및 그 장착 구조 |
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