JPS6135593A - プリント配線基板の接合方法 - Google Patents
プリント配線基板の接合方法Info
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- JPS6135593A JPS6135593A JP15806984A JP15806984A JPS6135593A JP S6135593 A JPS6135593 A JP S6135593A JP 15806984 A JP15806984 A JP 15806984A JP 15806984 A JP15806984 A JP 15806984A JP S6135593 A JPS6135593 A JP S6135593A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- adhesive
- printed wiring
- conductive particles
- circuit board
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板同志またはプリント配線基
板と透明導電ガラス基板などとの電気的、機械的接合方
法に関する。
板と透明導電ガラス基板などとの電気的、機械的接合方
法に関する。
液晶やプラズマディスプレイなどの透明導電ガラスと駆
動回路の接続やプリンターの感熱ヘッドなどの厚膜回路
と駆動回路の接続など、高密度回路同志の接続に関連し
て、特定の導体パターンピッチを選択することなく、所
定の接続作業を行なうことにより、膜の厚さ方向（電極
パターンの重なり合った方向）には導電性、池の方向に
は絶縁性という電気的異方性をもった、いわゆる異方性
導電膜が開発され、実用化されている。
動回路の接続やプリンターの感熱ヘッドなどの厚膜回路
と駆動回路の接続など、高密度回路同志の接続に関連し
て、特定の導体パターンピッチを選択することなく、所
定の接続作業を行なうことにより、膜の厚さ方向（電極
パターンの重なり合った方向）には導電性、池の方向に
は絶縁性という電気的異方性をもった、いわゆる異方性
導電膜が開発され、実用化されている。
異方性導電膜による接合は模式的に第１図のように示さ
れる。第１図において、フレキシブルプリント基板（１
が、７レキシプＪレプリント配線基板のペース。一般に
は接着剤（図示せず）を介して、２の電極用導体パター
ンが形成されている）と、もう一方のリジッドなプリン
ト配線基板あるいは透明導電膜パターン付きガラス基板
（基板３導体４）との接合において、対向する電極部分
の永久接着、対向する電極間の導通、隣接する電極パタ
ーン間の絶縁を同時につるために、接着剤６中に導電性
粒子７を分散させた異方性導電膜５を介して加熱、圧着
する。これは、第１図（ｂ）に示されるように、対向す
る電極間では接着剤が排除されることによって導電性粒
子の含有率が増加し。
れる。第１図において、フレキシブルプリント基板（１
が、７レキシプＪレプリント配線基板のペース。一般に
は接着剤（図示せず）を介して、２の電極用導体パター
ンが形成されている）と、もう一方のリジッドなプリン
ト配線基板あるいは透明導電膜パターン付きガラス基板
（基板３導体４）との接合において、対向する電極部分
の永久接着、対向する電極間の導通、隣接する電極パタ
ーン間の絶縁を同時につるために、接着剤６中に導電性
粒子７を分散させた異方性導電膜５を介して加熱、圧着
する。これは、第１図（ｂ）に示されるように、対向す
る電極間では接着剤が排除されることによって導電性粒
子の含有率が増加し。
導電性粒子を介して上下の電極ＩＬ；１の導通がとれる
と同時に、隣接する電極パターン間では、流入した接着
剤により導電性粒子の含有率が減少し、導電性粒子をと
りまく接着剤層の厚さが増大することで絶縁が保たれる
と同時に上下の基板が固定されるという原理に基づいて
いる。
と同時に、隣接する電極パターン間では、流入した接着
剤により導電性粒子の含有率が減少し、導電性粒子をと
りまく接着剤層の厚さが増大することで絶縁が保たれる
と同時に上下の基板が固定されるという原理に基づいて
いる。
異方性導電膜は、フィルム状として、またはフレキシブ
ルプリント基板の接合部分にあらかじ一塗布された形で
供給され、厚さ２，０〜３−０μｍの絶縁性接着剤中に
、直径が数μｍ〜約３０μｍの導電性粒子（銅、ニッケ
ル、）−ンダなどの全屈粒子や酸化スズ、酸化インジウ
ムなどの導電性金属酸化物あるいはカーボンブラックや
炭素繊維などが単独もしくは混合して用いられる）が分
散されている。
ルプリント基板の接合部分にあらかじ一塗布された形で
供給され、厚さ２，０〜３−０μｍの絶縁性接着剤中に
、直径が数μｍ〜約３０μｍの導電性粒子（銅、ニッケ
ル、）−ンダなどの全屈粒子や酸化スズ、酸化インジウ
ムなどの導電性金属酸化物あるいはカーボンブラックや
炭素繊維などが単独もしくは混合して用いられる）が分
散されている。
異方性導電膜は、第１図からも明らかなように電極パタ
ーンのピッチを選ばずに、任意の多接点電極を一括処理
できるという大きな特長をもつ反面、接合した場合に隣
接する電極パターン間にも導電性粒子が存在するという
本質的理由で、隣接する電極のパターンピッチの広いも
の（市販のものでは導体間０．２１１ ＋導体幅０．２
ｔａｒｎ 、ピッチ０．４朋以上のもの）にしか使え
ないという欠点があった。これ以下の電極ピンチでは、
隣接する電極間の短絡を生じ接′合の信頼性が低下する
。異方性導電膜中の導電性粒子の含率を全体的に低下さ
せることによって、上記の短絡を防ぐことは可能である
が、逆に厚さ方向の電気抵抗が増大してしまうという不
都合を避けることが困難となる。
ーンのピッチを選ばずに、任意の多接点電極を一括処理
できるという大きな特長をもつ反面、接合した場合に隣
接する電極パターン間にも導電性粒子が存在するという
本質的理由で、隣接する電極のパターンピッチの広いも
の（市販のものでは導体間０．２１１ ＋導体幅０．２
ｔａｒｎ 、ピッチ０．４朋以上のもの）にしか使え
ないという欠点があった。これ以下の電極ピンチでは、
隣接する電極間の短絡を生じ接′合の信頼性が低下する
。異方性導電膜中の導電性粒子の含率を全体的に低下さ
せることによって、上記の短絡を防ぐことは可能である
が、逆に厚さ方向の電気抵抗が増大してしまうという不
都合を避けることが困難となる。
本発明は異方導電膜の長所を生かし欠点を改良すべくな
されたものであって、任意の形状、ピッチをもつ多接点
電極パターンを一括接合する高信頼性接合方法を提供す
るものである。
されたものであって、任意の形状、ピッチをもつ多接点
電極パターンを一括接合する高信頼性接合方法を提供す
るものである。
本発明の原理を第２図に示した。接合すべきプリント配
線基板の一方の電極パターン上のみに、導電性粒子９を
あらかじめ付着させておき、接着剤８を介して、もう一
方の電極パターンをもつ基板と加熱・加圧接合する。導
電性粒子９としては従来例（第１図）の７に用いるもの
とほぼ同様の材料と寸法のものが用いつるが、一般には
電極パターンの精密化（電極ピッチの短少化）に応じ、
粒径は小さいものを選択する。導電性粒子９を導体２上
に選択的に付着させる方法としては、導体２にあらかじ
め低融点合金のメッキをかけ、ついで導電性粒子をこの
上にふりかけ、加熱溶着させる方法が有効であるが、導
体２と導電性粒子９の電気的接続が、電極パターン接合
ののちにとれていればどのような手段でも用いることが
できる。
線基板の一方の電極パターン上のみに、導電性粒子９を
あらかじめ付着させておき、接着剤８を介して、もう一
方の電極パターンをもつ基板と加熱・加圧接合する。導
電性粒子９としては従来例（第１図）の７に用いるもの
とほぼ同様の材料と寸法のものが用いつるが、一般には
電極パターンの精密化（電極ピッチの短少化）に応じ、
粒径は小さいものを選択する。導電性粒子９を導体２上
に選択的に付着させる方法としては、導体２にあらかじ
め低融点合金のメッキをかけ、ついで導電性粒子をこの
上にふりかけ、加熱溶着させる方法が有効であるが、導
体２と導電性粒子９の電気的接続が、電極パターン接合
ののちにとれていればどのような手段でも用いることが
できる。
接着剤８は、加熱によって流動し、冷却によって固化す
るホットメルト接着剤や加熱によって流動し、引きつづ
き硬化してゆく熱、硬化型接着剤が、フィルム状または
プリント配線基板接合部分にあらかじめ塗布した形で用
いられる。
るホットメルト接着剤や加熱によって流動し、引きつづ
き硬化してゆく熱、硬化型接着剤が、フィルム状または
プリント配線基板接合部分にあらかじめ塗布した形で用
いられる。
第２図（１＋）から明らかなように、本発明による接合
においては、隣接する電極間に導電性の粒子を全くふく
まない構造となることが大きな特長である。
においては、隣接する電極間に導電性の粒子を全くふく
まない構造となることが大きな特長である。
以下、本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明
の主旨がかわらない限り、本発明がこの実施例のみに限
定されないことは言うまでもない。
の主旨がかわらない限り、本発明がこの実施例のみに限
定されないことは言うまでもない。
実施例
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に形成シた厚さ、
約１８μｍの銅箔電極パターン（、導体間０、 Ｉ Ｉ
ｌｌ ＃導体幅０．１ ｙｉｔｘ ）と、厚さ０．５１
１１１のガラス基板上に形成した厚さ０．１μｍの酸化
インジウム電極パターン（導体間０．１朋、導体幅０．
１ 皿）とを、長さ５ｃＩｎ、幅０．５（ｍで重ね合せ
接合する場合におい・て、まず、ポリイミド配線基板の
接合部分にはんだメッキを施こした。りいで、この表面
に直径約１０μｍの銅粉をふりかけてのち加熱すること
によってはんだ付着面のみに導電性粒子を付、着させた
。
約１８μｍの銅箔電極パターン（、導体間０、 Ｉ Ｉ
ｌｌ ＃導体幅０．１ ｙｉｔｘ ）と、厚さ０．５１
１１１のガラス基板上に形成した厚さ０．１μｍの酸化
インジウム電極パターン（導体間０．１朋、導体幅０．
１ 皿）とを、長さ５ｃＩｎ、幅０．５（ｍで重ね合せ
接合する場合におい・て、まず、ポリイミド配線基板の
接合部分にはんだメッキを施こした。りいで、この表面
に直径約１０μｍの銅粉をふりかけてのち加熱すること
によってはんだ付着面のみに導電性粒子を付、着させた
。
一方、透明電極パターンのついたガラス基板の接合部分
上に、５ＢＲ（スチレン・ブタジェン・ゴム）にロジン
変性フェノール樹脂を配合したホットメルト型接着剤フ
ィルム（厚さ２５μｍ ）を長さ５α１幅０．５間に置
き、これに上記ポリイミド配線基板の接合部分を重ね合
せ、１５０℃でｔｏ＃ｆ’Ｊ、２５に９／ａｄ（１’ｊ
ＦＥヵ、ヵ、Ｊ、接着い。
上に、５ＢＲ（スチレン・ブタジェン・ゴム）にロジン
変性フェノール樹脂を配合したホットメルト型接着剤フ
ィルム（厚さ２５μｍ ）を長さ５α１幅０．５間に置
き、これに上記ポリイミド配線基板の接合部分を重ね合
せ、１５０℃でｔｏ＃ｆ’Ｊ、２５に９／ａｄ（１’ｊ
ＦＥヵ、ヵ、Ｊ、接着い。
その結果、厚さ方向の導電抵抗が０．３Ω、線間の絶縁
抵抗が１０１００と、良好な異方導電性を示した。
抵抗が１０１００と、良好な異方導電性を示した。
第１図は従来の異方性導電膜による、第２図は本発明に
よるプリント配線基板の接合方法を示す図である。 図において、１はフレキシブルプリント配線基板ノベー
スフイルム、２はそれの導体。４は２と電気的に導通を
とる必要のある導体パターンで。 ３がその基板。５が異方性導電膜で、接着剤、６と導電
性粒子７からなる。９は導電性粒子、８−は接着剤。第
１図および第２図において（ａ）は接合前、（ｂ）は接
合後を示す。
よるプリント配線基板の接合方法を示す図である。 図において、１はフレキシブルプリント配線基板ノベー
スフイルム、２はそれの導体。４は２と電気的に導通を
とる必要のある導体パターンで。 ３がその基板。５が異方性導電膜で、接着剤、６と導電
性粒子７からなる。９は導電性粒子、８−は接着剤。第
１図および第２図において（ａ）は接合前、（ｂ）は接
合後を示す。
Claims (1)
- プリント配線基板の接合において、一方のプリント配線
基板の接続用電極パターン部分上に導電性粒子を付着さ
せ、これと接続すべきもう一方の電極パターンとを接着
剤を介して加熱・圧着して接合することを特徴とするプ
リント配線基板の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15806984A JPS6135593A (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | プリント配線基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15806984A JPS6135593A (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | プリント配線基板の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135593A true JPS6135593A (ja) | 1986-02-20 |
Family
ID=15663617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15806984A Pending JPS6135593A (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | プリント配線基板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114085A (ja) * | 1986-06-17 | 1988-05-18 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | 回路基板の表面上にコンタクト部材を装着する方法およびその回路基板 |
| JPH0481229A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Showa Alum Corp | 中空ワーク曲げ加工用のマンドレル |
| JP2008159849A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5491255A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-19 | Seiko Epson Corp | Display element |
| JPS5716760A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Tokyo Shibaura Electric Co | Airconditioner |
| JPS5946787A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-16 | 新和化成株式会社 | 金属ラミネ−トテ−プの導電接続方法 |
-
1984
- 1984-07-28 JP JP15806984A patent/JPS6135593A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5491255A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-19 | Seiko Epson Corp | Display element |
| JPS5716760A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Tokyo Shibaura Electric Co | Airconditioner |
| JPS5946787A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-16 | 新和化成株式会社 | 金属ラミネ−トテ−プの導電接続方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114085A (ja) * | 1986-06-17 | 1988-05-18 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | 回路基板の表面上にコンタクト部材を装着する方法およびその回路基板 |
| JPH0481229A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Showa Alum Corp | 中空ワーク曲げ加工用のマンドレル |
| JP2008159849A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
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