JP3129218B2 - ファインピッチコネクタ部材 - Google Patents
ファインピッチコネクタ部材Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気、電子機器の端
子間を接続するための熱圧着式のファインピッチコネク
タ部材およびその製造方法に関するものである。
子間を接続するための熱圧着式のファインピッチコネク
タ部材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤ、ＣＣＤ、太陽電池、プリント回
路基板等の電気・電子機器の端子間を接続するために、
可撓性絶縁フィルムからなる基材に多数の細条形の導体
層を形成した熱圧着式のファインピッチコネクタ部材が
使用されている。このファインピッチコネクタ部材は接
続端子部に形成された熱圧着部を電気・電子機器の端子
部に熱圧着して取付け、電気的および機械的に接続させ
るようにされている。
路基板等の電気・電子機器の端子間を接続するために、
可撓性絶縁フィルムからなる基材に多数の細条形の導体
層を形成した熱圧着式のファインピッチコネクタ部材が
使用されている。このファインピッチコネクタ部材は接
続端子部に形成された熱圧着部を電気・電子機器の端子
部に熱圧着して取付け、電気的および機械的に接続させ
るようにされている。
【０００３】従来、このようなファインピッチコネクタ
部材として、可撓性絶縁フィルムからなる基材に蒸着お
よびメッキにより導体層を形成し、導体層上にスクリー
ン印刷法または写真法により異方性導電層を形成し、こ
れをエッチングレジストとしてエッチングにより余分の
導体層を除去して導体回路パターンを形成し、異方性導
電層の上から基材の全面に熱圧着層を形成したファイン
ピッチコネクタ部材が提案されている（特開平５−３４
２９１６号）。
部材として、可撓性絶縁フィルムからなる基材に蒸着お
よびメッキにより導体層を形成し、導体層上にスクリー
ン印刷法または写真法により異方性導電層を形成し、こ
れをエッチングレジストとしてエッチングにより余分の
導体層を除去して導体回路パターンを形成し、異方性導
電層の上から基材の全面に熱圧着層を形成したファイン
ピッチコネクタ部材が提案されている（特開平５−３４
２９１６号）。
【０００４】このファインピッチコネクタ部材は、導電
性粒子、熱可塑性樹脂および溶剤を含む導電異方性コー
ティング剤を導体層上にスクリーン印刷により導体回路
パターンの形状に印刷してエッチングレジストを形成す
るか、あるいは導電性粒子、光硬化性樹脂および溶剤を
含む導電異方性コーティング剤を導体上の全面にコーテ
ィングし、露光、現像を行ってエッチングレジストを形
成し、エッチング後は導体回路パターン上に導電異方性
コーティング層を残したまま、その上から基材の全面に
熱可塑性樹脂からなる熱圧着層を形成したものである。
性粒子、熱可塑性樹脂および溶剤を含む導電異方性コー
ティング剤を導体層上にスクリーン印刷により導体回路
パターンの形状に印刷してエッチングレジストを形成す
るか、あるいは導電性粒子、光硬化性樹脂および溶剤を
含む導電異方性コーティング剤を導体上の全面にコーテ
ィングし、露光、現像を行ってエッチングレジストを形
成し、エッチング後は導体回路パターン上に導電異方性
コーティング層を残したまま、その上から基材の全面に
熱可塑性樹脂からなる熱圧着層を形成したものである。
【０００５】上記のファインピッチコネクタ部材は、導
体回路パターンの端子部を電気・電子機器の端子部に重
ねて加熱、加圧することにより熱圧着され、電気的およ
び機械的に接続される。
体回路パターンの端子部を電気・電子機器の端子部に重
ねて加熱、加圧することにより熱圧着され、電気的およ
び機械的に接続される。
【０００６】しかしながら、このような従来のファイン
ピッチコネクタ部材においては、熱圧着層は端子部分を
含む基板の全面に形成されているため、端子部分で密着
性と接着強度を持たせると他の部分における可撓性がな
くなり、一方、全体に可撓性を持たせると端子部分にお
ける密着性と接着強度が不足するという問題点がある。
すなわち熱可塑性樹脂はゴム成分等の軟質成分を含ませ
ることにより可撓性を持たせることができるが、密着性
および接着強度が低くなり、信頼性が低下する。これに
対して熱硬化性樹脂は密着性と接着強度に優れるが、全
体に剛性が付与され可撓性が低下し、取付性、作業性等
に劣る。
ピッチコネクタ部材においては、熱圧着層は端子部分を
含む基板の全面に形成されているため、端子部分で密着
性と接着強度を持たせると他の部分における可撓性がな
くなり、一方、全体に可撓性を持たせると端子部分にお
ける密着性と接着強度が不足するという問題点がある。
すなわち熱可塑性樹脂はゴム成分等の軟質成分を含ませ
ることにより可撓性を持たせることができるが、密着性
および接着強度が低くなり、信頼性が低下する。これに
対して熱硬化性樹脂は密着性と接着強度に優れるが、全
体に剛性が付与され可撓性が低下し、取付性、作業性等
に劣る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、熱圧
着による端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも可
剥性であり、他の部分は密着性と可撓性を有し、接続の
信頼性、取扱性、作業性に優れるファインピッチコネク
タ部材、およびその効率のよい製造方法を得ることであ
る。
着による端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも可
剥性であり、他の部分は密着性と可撓性を有し、接続の
信頼性、取扱性、作業性に優れるファインピッチコネク
タ部材、およびその効率のよい製造方法を得ることであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は次のファインピ
ッチコネクタ部材およびその製造方法である。 （１） 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、端部に接
続端子部を有するように、基材の少なくとも片面に形成
された細条形の導体回路パターンと、熱圧着されること
により導電性および固着性を付与するように導体回路パ
ターン上に形成された熱可塑性異方性導電層と、熱可塑
性異方性導電層を介して接続端子部以外の導体回路パタ
ーン部を覆うように形成された密着性および可撓性を有
する保護層と、熱可塑性異方性導電層を介して接続端子
部を覆うように形成された熱硬化性樹脂および硬化開始
温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧
着層とを含むファインピッチコネクタ部材。 （２） 基材がポリイミド、ポリエステル、アラミドま
たはポリカーボネートからなる上記（１）記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （３） 導体回路パターンがメタライジング、メッキお
よびエッチングにより形成されたものである上記（１）
または（２）記載のファインピッチコネクタ部材。 （４） 熱可塑性異方性導電層が熱可塑性樹脂および導
電性粒子を含む異方性導電コーティング剤により形成さ
れた上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （５） 保護層がカバーレイまたはカバーコートからな
る上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。 （６） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に導体層を形成する工程と、導体層上に端子部を有
する細条形の導体回路パターンに対応する形状の熱可塑
性異方性導電層を形成する工程と、エッチング液により
熱可塑性異方性導電層で覆われない部分の導体層を除去
し、導体回路パターンを形成する工程と、異方性導電層
を介して接続端子部以外の導体回路パターンを覆うよう
に密着性および可撓性を有する保護層を形成する工程
と、熱可塑性異方性導電層を介して導体回路パターンの
接続端子部を覆うように、熱硬化性樹脂および硬化開始
温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧
着層を形成する工程とを含むファインピッチコネクタ部
材の製造方法。 （７） 熱可塑性異方性導電層の形成工程がスクリーン
印刷である上記（６）記載の方法。 （８） 保護層の形成工程がカバーレイまたはカバーコ
ートによるものである上記（６）または（７）のいずれ
かに記載の方法。 （９） 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱活性潜
在性硬化剤、チクソ性付与剤、および樹脂を溶解しかつ
硬化剤に対して不活性な溶剤を含む熱硬化性コーティン
グ剤の塗布による上記（６）ないし（８）のいずれかに
記載の方法。
ッチコネクタ部材およびその製造方法である。 （１） 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、端部に接
続端子部を有するように、基材の少なくとも片面に形成
された細条形の導体回路パターンと、熱圧着されること
により導電性および固着性を付与するように導体回路パ
ターン上に形成された熱可塑性異方性導電層と、熱可塑
性異方性導電層を介して接続端子部以外の導体回路パタ
ーン部を覆うように形成された密着性および可撓性を有
する保護層と、熱可塑性異方性導電層を介して接続端子
部を覆うように形成された熱硬化性樹脂および硬化開始
温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧
着層とを含むファインピッチコネクタ部材。 （２） 基材がポリイミド、ポリエステル、アラミドま
たはポリカーボネートからなる上記（１）記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （３） 導体回路パターンがメタライジング、メッキお
よびエッチングにより形成されたものである上記（１）
または（２）記載のファインピッチコネクタ部材。 （４） 熱可塑性異方性導電層が熱可塑性樹脂および導
電性粒子を含む異方性導電コーティング剤により形成さ
れた上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 （５） 保護層がカバーレイまたはカバーコートからな
る上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。 （６） 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少なくとも
片面に導体層を形成する工程と、導体層上に端子部を有
する細条形の導体回路パターンに対応する形状の熱可塑
性異方性導電層を形成する工程と、エッチング液により
熱可塑性異方性導電層で覆われない部分の導体層を除去
し、導体回路パターンを形成する工程と、異方性導電層
を介して接続端子部以外の導体回路パターンを覆うよう
に密着性および可撓性を有する保護層を形成する工程
と、熱可塑性異方性導電層を介して導体回路パターンの
接続端子部を覆うように、熱硬化性樹脂および硬化開始
温度が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧
着層を形成する工程とを含むファインピッチコネクタ部
材の製造方法。 （７） 熱可塑性異方性導電層の形成工程がスクリーン
印刷である上記（６）記載の方法。 （８） 保護層の形成工程がカバーレイまたはカバーコ
ートによるものである上記（６）または（７）のいずれ
かに記載の方法。 （９） 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱活性潜
在性硬化剤、チクソ性付与剤、および樹脂を溶解しかつ
硬化剤に対して不活性な溶剤を含む熱硬化性コーティン
グ剤の塗布による上記（６）ないし（８）のいずれかに
記載の方法。
【０００９】基材となる可撓性絶縁フィルムは可撓性と
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５
〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５
〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
【００１０】基材に形成される導体回路パターンは、両
端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に複数の細条形に形成されたものであり、メタライジ
ングおよびメッキにより形成された導体層のエッチング
により形成されているのが好ましい。導体層を形成する
ためのメタライジングは、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティングなど、基材の表面に厚さ０．１〜
０．５μｍの金属薄膜を形成する方法である。これに形
成された薄膜上に電解メッキにより金属を１〜１０μｍ
の厚さで電着することにより導体層が形成される。導体
としては銅が一般的であるが、銅合金、銀、アルミニウ
ムその他の導体でもよい。
端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に複数の細条形に形成されたものであり、メタライジ
ングおよびメッキにより形成された導体層のエッチング
により形成されているのが好ましい。導体層を形成する
ためのメタライジングは、真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティングなど、基材の表面に厚さ０．１〜
０．５μｍの金属薄膜を形成する方法である。これに形
成された薄膜上に電解メッキにより金属を１〜１０μｍ
の厚さで電着することにより導体層が形成される。導体
としては銅が一般的であるが、銅合金、銀、アルミニウ
ムその他の導体でもよい。
【００１１】導体層に導体回路パターンを形成するため
のエッチングは、まず導体回路パターンに対応する形状
の熱可塑性異方性導電層を導体層に形成し、これをエッ
チングレジストとして、エッチング液によりエッチング
を行い、余分の導体層を溶解する。エッチングレジスト
の形成はスクリーン印刷法が好ましいが、他の方法によ
ることができる。この場合異方性導電コーティング剤を
スクリーン印刷することによりパターン状に印刷する。
のエッチングは、まず導体回路パターンに対応する形状
の熱可塑性異方性導電層を導体層に形成し、これをエッ
チングレジストとして、エッチング液によりエッチング
を行い、余分の導体層を溶解する。エッチングレジスト
の形成はスクリーン印刷法が好ましいが、他の方法によ
ることができる。この場合異方性導電コーティング剤を
スクリーン印刷することによりパターン状に印刷する。
【００１２】異方性導電コーティング剤は熱可塑性樹脂
１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％、粘性
付与剤１０〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量
％、粒径１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの導電
性粒子１〜２０重量％、好ましくは１〜１５重量％、充
填剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％およびチ
クソ付与剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、
溶剤３０〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量％を
含むものが好ましい。
１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％、粘性
付与剤１０〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量
％、粒径１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの導電
性粒子１〜２０重量％、好ましくは１〜１５重量％、充
填剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％およびチ
クソ付与剤１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、
溶剤３０〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量％を
含むものが好ましい。
【００１３】熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、各種エラストマー
など、加熱により軟化し、冷却により硬化する樹脂が使
用できる。
脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、各種エラストマー
など、加熱により軟化し、冷却により硬化する樹脂が使
用できる。
【００１４】粘性付与剤としてはコーティング剤に粘性
を付与できるものであればよく、例えば脂環族飽和炭化
水素樹脂、ロジンエステル、アルキルフェノール、テル
ペンフェノール樹脂など、一般のタッキファイヤーが使
用できる。
を付与できるものであればよく、例えば脂環族飽和炭化
水素樹脂、ロジンエステル、アルキルフェノール、テル
ペンフェノール樹脂など、一般のタッキファイヤーが使
用できる。
【００１５】導電性粒子としては、黒鉛粉未、銅、銀、
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど、導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電
性粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの
ものが使用できる。
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど、導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電
性粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの
ものが使用できる。
【００１６】チクソ付与剤は印刷性、取扱性等を向上さ
せるために、チクソ性を付与するものであれば任意のも
のが使用できるが、特に粒径０．０１〜０．１μｍの微
粒子シリカ、タルク等の使用が好ましい。
せるために、チクソ性を付与するものであれば任意のも
のが使用できるが、特に粒径０．０１〜０．１μｍの微
粒子シリカ、タルク等の使用が好ましい。
【００１７】溶剤としては上記熱可塑性樹脂および粘性
付与剤を溶解し、スクリーン印刷に必要な粘性を保持で
きるものであれば任意の溶剤が使用できる。このような
溶剤としては例えばクメン、メシチレン、ブチルベンゼ
ン、シメン、ジエチルベンゼン等の芳香族系炭化水素溶
剤などがあげられる。このような溶剤として沸点１４５
〜２００℃のものを用いると印刷作業時中の溶剤の揮発
が少なく作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため好まし
い。
付与剤を溶解し、スクリーン印刷に必要な粘性を保持で
きるものであれば任意の溶剤が使用できる。このような
溶剤としては例えばクメン、メシチレン、ブチルベンゼ
ン、シメン、ジエチルベンゼン等の芳香族系炭化水素溶
剤などがあげられる。このような溶剤として沸点１４５
〜２００℃のものを用いると印刷作業時中の溶剤の揮発
が少なく作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため好まし
い。
【００１８】熱可塑性樹脂は１０〜５０重量％配合する
ことにより印刷性および圧着後の接着性が良好なコーテ
ィング剤が得られる。粘性付与剤は２０〜３０重量％と
することにより、塗膜の溶融粘度を適切に調整して圧着
時の電気抵抗の上昇を抑制し、塗膜の接着力を確保する
ことができる。
ことにより印刷性および圧着後の接着性が良好なコーテ
ィング剤が得られる。粘性付与剤は２０〜３０重量％と
することにより、塗膜の溶融粘度を適切に調整して圧着
時の電気抵抗の上昇を抑制し、塗膜の接着力を確保する
ことができる。
【００１９】チクソ付与剤は１〜１０重量％配合するこ
とにより、印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良
好にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にす
ることができる。溶剤の配合量は３０〜７０重量％とす
ることにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚
を形成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすること
ができる。乾燥温度は４０〜１５０℃とすることによ
り、塗膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行う
ことができる。
とにより、印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良
好にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にす
ることができる。溶剤の配合量は３０〜７０重量％とす
ることにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚
を形成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすること
ができる。乾燥温度は４０〜１５０℃とすることによ
り、塗膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行う
ことができる。
【００２０】熱可塑性異方性導電層の厚さは３〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１５μｍとすることにより、電気
的、機械的な接続を良好にし、また圧着後の可剥性をも
付与することができる。
ｍ、好ましくは５〜１５μｍとすることにより、電気
的、機械的な接続を良好にし、また圧着後の可剥性をも
付与することができる。
【００２１】エッチングは熱可塑性異方性導電層を形成
した基材をエッチング液に浸漬することにより余分の導
体層を除去し、エッチングレジストに対応する形状の導
体回路パターンを形成する。エッチング後は水洗により
エッチング液を除去して乾燥させる。導体回路パターン
上の熱可塑性異方性導電層はそのまま残留させる。
した基材をエッチング液に浸漬することにより余分の導
体層を除去し、エッチングレジストに対応する形状の導
体回路パターンを形成する。エッチング後は水洗により
エッチング液を除去して乾燥させる。導体回路パターン
上の熱可塑性異方性導電層はそのまま残留させる。
【００２２】こうして導体回路パターンを形成した基材
に対し、熱可塑性異方性導電層を介して接続端子部以外
の部分の導体回路パターンを覆うように保護層を形成
し、導体回路パターンの接続端子部の上に熱硬化性の熱
圧着層を形成する。これらはどちらを先に形成してもよ
いが、保護層を先に形成するのが好ましい。
に対し、熱可塑性異方性導電層を介して接続端子部以外
の部分の導体回路パターンを覆うように保護層を形成
し、導体回路パターンの接続端子部の上に熱硬化性の熱
圧着層を形成する。これらはどちらを先に形成してもよ
いが、保護層を先に形成するのが好ましい。
【００２３】保護層は密着性および可撓性を有する絶縁
性の保護皮膜であって、一般のプリント基板の保護層と
して使用されているものがそのまま使用でき、カバーレ
イまたはカバーコートからなるものが好ましい。カバー
レイは基材と同様のポリイミド、ポリエステル等の可撓
性フィルムを、その片面全面に塗布された熱可塑性また
は熱硬化性の接着剤により基材の導体回路パターン上に
接着して形成される。
性の保護皮膜であって、一般のプリント基板の保護層と
して使用されているものがそのまま使用でき、カバーレ
イまたはカバーコートからなるものが好ましい。カバー
レイは基材と同様のポリイミド、ポリエステル等の可撓
性フィルムを、その片面全面に塗布された熱可塑性また
は熱硬化性の接着剤により基材の導体回路パターン上に
接着して形成される。
【００２４】カバーコートはソルダーレジストとして使
用されているレジストインキ、例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂のような熱硬化性樹脂を含む熱硬化型イン
キ、あるいはアクリレートラジカル重合型、ポリエンチ
オール型、エポキシカチオン重合型等の紫外線硬化型イ
ンキを基材の導体回路パターン上に塗布して、熱硬化ま
たは紫外線硬化させることにより形成される。保護層は
接続端子部以外の導体回路パターンの上にだけ形成して
もよいが、導体回路パターンの存在しない薄板上も覆う
ように形成するのが好ましい。保護層の厚さは２〜５０
μｍ、好ましくは５〜３０μｍとすることにより、回路
の保護と屈曲性や耐折性の適度なバランスが得られる。
用されているレジストインキ、例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂のような熱硬化性樹脂を含む熱硬化型イン
キ、あるいはアクリレートラジカル重合型、ポリエンチ
オール型、エポキシカチオン重合型等の紫外線硬化型イ
ンキを基材の導体回路パターン上に塗布して、熱硬化ま
たは紫外線硬化させることにより形成される。保護層は
接続端子部以外の導体回路パターンの上にだけ形成して
もよいが、導体回路パターンの存在しない薄板上も覆う
ように形成するのが好ましい。保護層の厚さは２〜５０
μｍ、好ましくは５〜３０μｍとすることにより、回路
の保護と屈曲性や耐折性の適度なバランスが得られる。
【００２５】熱圧着層は熱圧着により硬化して接着性を
付与する熱硬化性のコーティング層からなるものであ
り、熱硬化性樹脂および熱活性潜在性硬化剤を含む熱硬
化性コーティング剤の塗布により形成される。この熱圧
着層は導体回路パターンの接続端子部の上のみに形成し
てもよいが、列状に並んだ接続端子部を含む熱圧着領域
全体に形成するのが好ましい。熱圧着層の厚さは２〜５
０μｍ、好ましくは８〜３５μｍとすることにより圧着
性を良好にすることができる。
付与する熱硬化性のコーティング層からなるものであ
り、熱硬化性樹脂および熱活性潜在性硬化剤を含む熱硬
化性コーティング剤の塗布により形成される。この熱圧
着層は導体回路パターンの接続端子部の上のみに形成し
てもよいが、列状に並んだ接続端子部を含む熱圧着領域
全体に形成するのが好ましい。熱圧着層の厚さは２〜５
０μｍ、好ましくは８〜３５μｍとすることにより圧着
性を良好にすることができる。
【００２６】熱圧着層を形成するための熱硬化性コーテ
ィング剤は、熱硬化性樹脂３０〜８０重量％、好ましく
は４０〜６０重量％、熱活性潜在性硬化剤２〜３０重量
％、好ましくは５〜２０重量％、チクソ付与剤１〜１０
重量％、好ましくは２〜８重量％、溶剤３０〜７０重量
％、好ましくは３５〜６５重量％を含むものが好まし
い。
ィング剤は、熱硬化性樹脂３０〜８０重量％、好ましく
は４０〜６０重量％、熱活性潜在性硬化剤２〜３０重量
％、好ましくは５〜２０重量％、チクソ付与剤１〜１０
重量％、好ましくは２〜８重量％、溶剤３０〜７０重量
％、好ましくは３５〜６５重量％を含むものが好まし
い。
【００２７】熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有
アクリル樹脂など、硬化剤との併用により加熱下に硬化
する樹脂が制限なく使用できるが、特にその硬化温度、
硬化時間、保存安定性等のバランスからエポキシ樹脂が
好ましい。
ノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有
アクリル樹脂など、硬化剤との併用により加熱下に硬化
する樹脂が制限なく使用できるが、特にその硬化温度、
硬化時間、保存安定性等のバランスからエポキシ樹脂が
好ましい。
【００２８】熱活性潜在性硬化剤は常温における製造、
保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥
時には硬化反応を行わず、硬化温度における加熱加圧
（熱圧着）により硬化反応を行う硬化剤であれば制限な
く使用できる。このような熱活性潜在性硬化剤としては
イミダゾール系、アミン系のマイクロカプセル化したも
のなどが特に好ましく使用でき、市販品をそのまま使用
できる。硬化開始温度としては８０〜１５０℃のものが
好ましい。チクソ付与剤は前記と同じものが使用でき
る。
保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥
時には硬化反応を行わず、硬化温度における加熱加圧
（熱圧着）により硬化反応を行う硬化剤であれば制限な
く使用できる。このような熱活性潜在性硬化剤としては
イミダゾール系、アミン系のマイクロカプセル化したも
のなどが特に好ましく使用でき、市販品をそのまま使用
できる。硬化開始温度としては８０〜１５０℃のものが
好ましい。チクソ付与剤は前記と同じものが使用でき
る。
【００２９】溶剤としては前記熱硬化性樹脂を溶解し、
常温ないし比較的低温の乾燥温度（４０〜１００℃）に
おいて熱活性潜在性硬化剤を不活性な状態に維持し、か
つ前記乾燥温度において揮発する有機溶剤であれば任意
のものが使用できる。このような溶剤としてはエステル
結合を有する溶剤を主体とする溶剤、エステル結合を有
する溶剤と芳香族炭化水素系溶剤の混合溶剤などが使用
できる。
常温ないし比較的低温の乾燥温度（４０〜１００℃）に
おいて熱活性潜在性硬化剤を不活性な状態に維持し、か
つ前記乾燥温度において揮発する有機溶剤であれば任意
のものが使用できる。このような溶剤としてはエステル
結合を有する溶剤を主体とする溶剤、エステル結合を有
する溶剤と芳香族炭化水素系溶剤の混合溶剤などが使用
できる。
【００３０】このような溶剤を例示すると、２−メトキ
シエチルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、２−ブト
キシエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、酢酸ペンチル、２−エチルブチルアセテ
ートなどを主体とする溶剤、またはこれらとメシチレ
ン、ブチルベンゼン、ジエチルベンゼン、クメン、シメ
ン等との混合溶剤などがあげられる。
シエチルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、２−ブト
キシエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、酢酸ペンチル、２−エチルブチルアセテ
ートなどを主体とする溶剤、またはこれらとメシチレ
ン、ブチルベンゼン、ジエチルベンゼン、クメン、シメ
ン等との混合溶剤などがあげられる。
【００３１】このような溶媒としてＳＰ値７．０〜９．
５のものを用いると、樹脂も溶解し、かつ熱活性潜在性
硬化剤に対して不活性であるため好ましい。沸点１４５
〜２００℃のものを用いると、印刷作業中の溶剤の揮発
が少なくて作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため好ま
しい。
５のものを用いると、樹脂も溶解し、かつ熱活性潜在性
硬化剤に対して不活性であるため好ましい。沸点１４５
〜２００℃のものを用いると、印刷作業中の溶剤の揮発
が少なくて作業性に優れ、かつ乾燥性も良好なため好ま
しい。
【００３２】熱硬化性樹脂特にエポキシ樹脂は３０〜８
０重量％配合することにより印刷性および圧着後の接着
力が良好なコーティング剤が得られる。潜在性硬化剤は
２〜３０重量％配合することにより、圧着時の硬化速度
が速くなり、かつ塗膜の保存安定性が良好になる。
０重量％配合することにより印刷性および圧着後の接着
力が良好なコーティング剤が得られる。潜在性硬化剤は
２〜３０重量％配合することにより、圧着時の硬化速度
が速くなり、かつ塗膜の保存安定性が良好になる。
【００３３】チクソ付与剤は１〜１０重量％配合するこ
とにより、印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良
好にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にす
ることができる。
とにより、印刷に必要なチクソ性を確保して印刷性を良
好にし、かつ密着性および印刷レベリング性を良好にす
ることができる。
【００３４】溶剤の配合量は３０〜７０重量％とするこ
とにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚を形
成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすることがで
きる。乾燥温度は４０〜１００℃とすることにより、塗
膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行うことが
できる。
とにより、印刷性を良好にし、均一かつ十分な膜厚を形
成するとともに、乾燥時間を適切な範囲にすることがで
きる。乾燥温度は４０〜１００℃とすることにより、塗
膜の保存安定性を高くし、かつ十分な乾燥を行うことが
できる。
【００３５】以上により製造されたファインピッチコネ
クタ部材は、導体回路パターンの接続端子部を電気・電
子機器の端子部に対向させて重ね、反対側から加熱加圧
して熱圧着することにより、電気的および機械的に接続
を行うことができる。
クタ部材は、導体回路パターンの接続端子部を電気・電
子機器の端子部に対向させて重ね、反対側から加熱加圧
して熱圧着することにより、電気的および機械的に接続
を行うことができる。
【００３６】この場合接続端子部を覆う熱可塑性異方性
導電層、および熱硬化性樹脂からなる熱圧着層は加熱加
圧により、導体回路パターンの接続端子部と電気・電子
機器の接続端子部に挟まれる部分では、熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂が溶融して導電性粒子が圧着して電気
的に導通し、その状態で潜在性硬化剤が活性化して熱硬
化性樹脂と反応し、これにより熱硬化性樹脂が硬化し、
冷却により熱可塑性樹脂も硬化するため、接続が行われ
る。接続端子部に挟まれない部分では熱硬化性樹脂およ
び熱可塑性樹脂の硬化により接着は行われるが、導電性
粒子は存在しないため不導通の状態を保つ。これにより
接続の信頼性は高くなる。
導電層、および熱硬化性樹脂からなる熱圧着層は加熱加
圧により、導体回路パターンの接続端子部と電気・電子
機器の接続端子部に挟まれる部分では、熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂が溶融して導電性粒子が圧着して電気
的に導通し、その状態で潜在性硬化剤が活性化して熱硬
化性樹脂と反応し、これにより熱硬化性樹脂が硬化し、
冷却により熱可塑性樹脂も硬化するため、接続が行われ
る。接続端子部に挟まれない部分では熱硬化性樹脂およ
び熱可塑性樹脂の硬化により接着は行われるが、導電性
粒子は存在しないため不導通の状態を保つ。これにより
接続の信頼性は高くなる。
【００３７】一方接続端子部以外の部分は密着性と可撓
性を有する保護層により覆われるため、任意に折曲げて
取付けることができ、狭い場所に折りたたんで収容で
き、これにより導体回路パターンは損傷しない。このた
め取扱性、作業性などにも優れている。
性を有する保護層により覆われるため、任意に折曲げて
取付けることができ、狭い場所に折りたたんで収容で
き、これにより導体回路パターンは損傷しない。このた
め取扱性、作業性などにも優れている。
【００３８】接続端子部では熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂が混在した状態で接着されるため、可剥性が付与され
る。このため接続ミス等の場合にはこの部分を剥離した
後、溶剤等で圧着層残渣を拭きとって熱硬化性接着剤を
塗布して再度接着することができ、補修性に優れたファ
インピッチコネクタ部材が得られる。
脂が混在した状態で接着されるため、可剥性が付与され
る。このため接続ミス等の場合にはこの部分を剥離した
後、溶剤等で圧着層残渣を拭きとって熱硬化性接着剤を
塗布して再度接着することができ、補修性に優れたファ
インピッチコネクタ部材が得られる。
【００３９】本発明のファインピッチコネクタ部材の使
用対象となる電気・電子機器としては、ＬＣＤ、ＣＣ
Ｄ、太陽電池、プリント回路基板など、接続端子部を有
するものであれば制限なく使用できる。
用対象となる電気・電子機器としては、ＬＣＤ、ＣＣ
Ｄ、太陽電池、プリント回路基板など、接続端子部を有
するものであれば制限なく使用できる。
【００４０】
【発明の効果】本発明のファインピッチコネクタ部材に
よれば、熱可塑性異方性導電層を介して導体回路パター
ンの接続端子部以外の部分を密着性および可撓性を有す
る保護層で覆い、熱可塑性異方性導電層を介して接続端
子部を覆うように熱硬化性樹脂および特定の熱活性潜在
性硬化剤からなる熱圧着層を形成したので、熱圧着によ
る端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも可剥性で
あり、他の部分は可撓性を有し、接続の信頼性、取扱
性、作業性に優れるファインピッチコネクタ部材を得る
ことができる。
よれば、熱可塑性異方性導電層を介して導体回路パター
ンの接続端子部以外の部分を密着性および可撓性を有す
る保護層で覆い、熱可塑性異方性導電層を介して接続端
子部を覆うように熱硬化性樹脂および特定の熱活性潜在
性硬化剤からなる熱圧着層を形成したので、熱圧着によ
る端子部の密着性と接着強度が大きく、しかも可剥性で
あり、他の部分は可撓性を有し、接続の信頼性、取扱
性、作業性に優れるファインピッチコネクタ部材を得る
ことができる。
【００４１】導体回路パターンをメタライジング、メッ
キおよびエッチングで形成することにより、固着性が高
く、パターン密度の高い導体回路パターンを効率よく形
成することができる。
キおよびエッチングで形成することにより、固着性が高
く、パターン密度の高い導体回路パターンを効率よく形
成することができる。
【００４２】保護層をカバーレイまたはカバーコートに
より形成することにより、密着性および可撓性の高い保
護層を効率よく形成することができる。
より形成することにより、密着性および可撓性の高い保
護層を効率よく形成することができる。
【００４３】熱圧着層を熱硬化性樹脂および熱活性潜在
性硬化剤を含むコーティング剤で形成することにより、
塗膜保存性に優れる接続の信頼性の高い異方性導電層を
容易に形成することができる。
性硬化剤を含むコーティング剤で形成することにより、
塗膜保存性に優れる接続の信頼性の高い異方性導電層を
容易に形成することができる。
【００４４】本発明の製造方法によれば、導体層に熱可
塑性異方性導電層を形成し、これをエッチングレジスト
としてエッチングにより導体回路パターンを形成し、熱
可塑性異方性導電層を介して接続端子部以外の部分に保
護層を形成し、接続端子部に熱硬化性樹脂および熱活性
潜在性硬化剤を含む熱圧着層を形成するようにしたの
で、上記のようなファインピッチコネクタ部材を効率よ
く製造することができる。
塑性異方性導電層を形成し、これをエッチングレジスト
としてエッチングにより導体回路パターンを形成し、熱
可塑性異方性導電層を介して接続端子部以外の部分に保
護層を形成し、接続端子部に熱硬化性樹脂および熱活性
潜在性硬化剤を含む熱圧着層を形成するようにしたの
で、上記のようなファインピッチコネクタ部材を効率よ
く製造することができる。
【００４５】熱可塑性異方性導電層の形成をスクリーン
印刷で行うことにより、導体回路パターンに対応した正
確な熱可塑性異方性導電層をエッチングレジストとして
効率よく形成することができる。
印刷で行うことにより、導体回路パターンに対応した正
確な熱可塑性異方性導電層をエッチングレジストとして
効率よく形成することができる。
【００４６】熱圧着層の形成を、熱硬化性樹脂、熱活性
潜在性硬化剤、チクソ性付与剤、および樹脂を溶解しか
つ硬化剤に対し不活性な溶剤を含む熱硬化性コーティン
グ剤の塗布により行うことにより、塗膜保存性、異方性
に優れ接続の信頼性が高く、塗膜保存性に優れ、かつ熱
圧着性の高い熱圧着層を効率よく形成することができ
る。
潜在性硬化剤、チクソ性付与剤、および樹脂を溶解しか
つ硬化剤に対し不活性な溶剤を含む熱硬化性コーティン
グ剤の塗布により行うことにより、塗膜保存性、異方性
に優れ接続の信頼性が高く、塗膜保存性に優れ、かつ熱
圧着性の高い熱圧着層を効率よく形成することができ
る。
【００４７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は実施形態のファインピッチコネ
クタ部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ面の
模式的断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。図２は接続状態を示し、（ａ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図
である。
により説明する。図１は実施形態のファインピッチコネ
クタ部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ面の
模式的断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図であ
る。図２は接続状態を示し、（ａ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図
である。
【００４８】図１において、ファインピッチコネクタ部
材１は、可撓性絶縁フィルムからなる基材２の片面に導
体回路パターン３が形成され、導体回路パターン３上に
熱可塑性異方性導電層４が形成され、熱可塑性異方性導
電層４を介して導体回路パターン３の両端部の接続端子
部３ａ以外の部分３ｂを覆うように、密着性と可撓性を
有する保護層５が形成され、接続端子部３ａを覆うよう
に、両端部の接続端子部３ａを列状に含む熱圧着領域６
に熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着層７が形成され
ている。
材１は、可撓性絶縁フィルムからなる基材２の片面に導
体回路パターン３が形成され、導体回路パターン３上に
熱可塑性異方性導電層４が形成され、熱可塑性異方性導
電層４を介して導体回路パターン３の両端部の接続端子
部３ａ以外の部分３ｂを覆うように、密着性と可撓性を
有する保護層５が形成され、接続端子部３ａを覆うよう
に、両端部の接続端子部３ａを列状に含む熱圧着領域６
に熱硬化性異方性導電層からなる熱圧着層７が形成され
ている。
【００４９】上記のファインピッチコネクタ部材１の製
造方法について説明する。 （Ａ）：可撓性絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネート等）からなる基材２の
表面に、蒸着またはスパッタリングによって銅を０．１
〜０．５μｍ付着させ、この銅表面に電解銅メッキ処理
により、１．０〜１０．０μｍの厚さに銅皮膜を析出、
表面処理して導体層を形成し、その後水洗にてメッキ液
をよく洗い落とし、フィルムを４０〜１００℃の温度で
乾燥させる。
造方法について説明する。 （Ａ）：可撓性絶縁フィルム（ポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネート等）からなる基材２の
表面に、蒸着またはスパッタリングによって銅を０．１
〜０．５μｍ付着させ、この銅表面に電解銅メッキ処理
により、１．０〜１０．０μｍの厚さに銅皮膜を析出、
表面処理して導体層を形成し、その後水洗にてメッキ液
をよく洗い落とし、フィルムを４０〜１００℃の温度で
乾燥させる。
【００５０】（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表
面上に、表１の構成からなる熱可塑性異方性導電ペース
トをスクリーン印刷することにより、所望の長さと横幅
と各導電路間隔幅とを有する縦縞、細条形の導体回路パ
ターンに対応する形状に塗布し、４０〜１５０℃で加
熱、乾燥する。
面上に、表１の構成からなる熱可塑性異方性導電ペース
トをスクリーン印刷することにより、所望の長さと横幅
と各導電路間隔幅とを有する縦縞、細条形の導体回路パ
ターンに対応する形状に塗布し、４０〜１５０℃で加
熱、乾燥する。
【００５１】
【表１】
【００５２】（Ｃ）：上記のパターンを備えるフィルム
上の露出した銅部分を、塩化第二鉄、塩酸を含むエッチ
ング液を用いてパターンエッチングにて除去し、その後
水洗にてエッチング液を良く洗い落とし、フィルムを４
０〜１００℃の温度で乾燥させる。 （Ｄ）：前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された異方性
導電層４を表面に被着したまま残した縦縞細条形の導体
回路パターン３の接続端子部３ａを除いたフィルム部分
３ｂの全体または一部に、カバーレイまたはカバーコー
トによってパターン部を覆うように密着性および可撓性
を有する保護層５を形成する。
上の露出した銅部分を、塩化第二鉄、塩酸を含むエッチ
ング液を用いてパターンエッチングにて除去し、その後
水洗にてエッチング液を良く洗い落とし、フィルムを４
０〜１００℃の温度で乾燥させる。 （Ｄ）：前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された異方性
導電層４を表面に被着したまま残した縦縞細条形の導体
回路パターン３の接続端子部３ａを除いたフィルム部分
３ｂの全体または一部に、カバーレイまたはカバーコー
トによってパターン部を覆うように密着性および可撓性
を有する保護層５を形成する。
【００５３】（Ｅ）：前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成
された異方性導電層４を表面に被着したまま残した導体
回路パターン３の接続端子部３ａに表２の構成からなる
熱硬化性ペーストをスクリーン印刷にて塗布し、４０〜
１００℃で加熱乾燥して熱圧着層７を形成する。
された異方性導電層４を表面に被着したまま残した導体
回路パターン３の接続端子部３ａに表２の構成からなる
熱硬化性ペーストをスクリーン印刷にて塗布し、４０〜
１００℃で加熱乾燥して熱圧着層７を形成する。
【００５４】
【表２】
【００５５】（Ｆ）：前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ）
にて形成され接続端子部の最上層に熱硬化性の熱圧着層
を有し、その下層に所望の導電回路パターンを有するフ
ィルムを、所望の長さ、幅寸法に切断しファインピッチ
コネクタ部材１を製造する。
にて形成され接続端子部の最上層に熱硬化性の熱圧着層
を有し、その下層に所望の導電回路パターンを有するフ
ィルムを、所望の長さ、幅寸法に切断しファインピッチ
コネクタ部材１を製造する。
【００５６】上記により製造されたファインピッチコネ
クタ部材１は、異方性導電層４中の導電性粒子６は全体
に分散状態を維持している。また保護層５は密着性と可
撓性を有するため、折曲げにより導体回路パターン３は
損傷せず取扱性は良好である。
クタ部材１は、異方性導電層４中の導電性粒子６は全体
に分散状態を維持している。また保護層５は密着性と可
撓性を有するため、折曲げにより導体回路パターン３は
損傷せず取扱性は良好である。
【００５７】ファインピッチコネクタ部材１による接続
は図２に示すように、被接続体である電気・電子機器１
１、１２の導体回路パターン１３の接続端子１３ａに、
ファインピッチコネクタ部材１の接続端子部３ａを対向
させて重ね、外側から常時加熱プレスヘッド（図示省
略）を押し当てて加熱加圧することにより熱圧着し、電
気的および機械的に接続する。
は図２に示すように、被接続体である電気・電子機器１
１、１２の導体回路パターン１３の接続端子１３ａに、
ファインピッチコネクタ部材１の接続端子部３ａを対向
させて重ね、外側から常時加熱プレスヘッド（図示省
略）を押し当てて加熱加圧することにより熱圧着し、電
気的および機械的に接続する。
【００５８】この場合接続端子部３ａを覆う熱可塑性異
方性導電層４および熱硬化性樹脂からなる熱圧着層７は
加熱加圧により、導体回路パターン３の接続端子部３ａ
と電気・電子機器１１、１２の接続端子部１３ａに挟ま
れる部分では、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が溶融
して導電性粒子８が圧着して電気的に導通し、その状態
で潜在性硬化剤が活性化して熱硬化性樹脂と反応し、こ
れにより熱硬化性樹脂が硬化し、冷却により熱可塑性樹
脂も硬化するため、接着が行われる。接続端子部３ａに
挟まれない部分では熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の
硬化により接着は行われるが、導電性粒子８は樹脂中に
存在せず不導通の状態を保つ。これにより接続の信頼性
は高くなる。
方性導電層４および熱硬化性樹脂からなる熱圧着層７は
加熱加圧により、導体回路パターン３の接続端子部３ａ
と電気・電子機器１１、１２の接続端子部１３ａに挟ま
れる部分では、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が溶融
して導電性粒子８が圧着して電気的に導通し、その状態
で潜在性硬化剤が活性化して熱硬化性樹脂と反応し、こ
れにより熱硬化性樹脂が硬化し、冷却により熱可塑性樹
脂も硬化するため、接着が行われる。接続端子部３ａに
挟まれない部分では熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の
硬化により接着は行われるが、導電性粒子８は樹脂中に
存在せず不導通の状態を保つ。これにより接続の信頼性
は高くなる。
【００５９】一方接続端子部３ａ以外の部分３ｂは密着
性と可撓性を有する保護層７により覆われるため、任意
に折曲げて取付けることができ、狭い場所に折りたたん
で収容でき、これにより導体回路パターン３は損傷しな
い。このため取扱性、作業性などにも優れている。
性と可撓性を有する保護層７により覆われるため、任意
に折曲げて取付けることができ、狭い場所に折りたたん
で収容でき、これにより導体回路パターン３は損傷しな
い。このため取扱性、作業性などにも優れている。
【００６０】接続端子部３ａでは熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂が混在した状態で接着されるため、可剥性が付与
される。このため接続ミス等の場合にはこの部分を剥離
した後圧着層残渣を溶剤等で拭きとった後に、熱硬化性
接着剤を塗布して再度接着することができ、補修性に優
れたファインピッチコネクタ部材が得られる。
性樹脂が混在した状態で接着されるため、可剥性が付与
される。このため接続ミス等の場合にはこの部分を剥離
した後圧着層残渣を溶剤等で拭きとった後に、熱硬化性
接着剤を塗布して再度接着することができ、補修性に優
れたファインピッチコネクタ部材が得られる。
【００６１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００６２】実施例１ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる基材に銅を
厚さ０．５μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上
に、電気硫酸銅メッキ浴にて銅皮膜を７．０〜９．０μ
ｍ析出し、防錆処理を行い、その後水洗し、乾燥させ
た。（工程Ａ）前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルム
の銅面上に、表３の構成からなる異方性導電ペーストを
スクリーン印刷によって所望のパターンを形成し、加熱
乾燥させた。（工程Ｂ）
厚さ０．５μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上
に、電気硫酸銅メッキ浴にて銅皮膜を７．０〜９．０μ
ｍ析出し、防錆処理を行い、その後水洗し、乾燥させ
た。（工程Ａ）前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルム
の銅面上に、表３の構成からなる異方性導電ペーストを
スクリーン印刷によって所望のパターンを形成し、加熱
乾燥させた。（工程Ｂ）
【００６３】
【表３】
【００６４】前記フィルムの銅が直接表面に露出した部
分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチン
グ液を十分に洗い、乾燥させた。（工程Ｃ）前記フィル
ムの接続端子部を除いたフィルム全体にポリエステルフ
ィルムと接着剤層からなるカバーレイをラミネートさせ
パターン部の保護層を形成させた。 （工程Ｄ）前記フィルムの接続端子部に、表４の構成か
らなる熱硬化性ペーストをスクリーン印刷にて塗布し、
加熱乾燥させ熱圧着層を形成させた。（工程Ｅ）
分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチン
グ液を十分に洗い、乾燥させた。（工程Ｃ）前記フィル
ムの接続端子部を除いたフィルム全体にポリエステルフ
ィルムと接着剤層からなるカバーレイをラミネートさせ
パターン部の保護層を形成させた。 （工程Ｄ）前記フィルムの接続端子部に、表４の構成か
らなる熱硬化性ペーストをスクリーン印刷にて塗布し、
加熱乾燥させ熱圧着層を形成させた。（工程Ｅ）
【００６５】
【表４】
【００６６】次にこうして形成されたフィルムを所望の
寸法に切断し、ファインピッチコネクタ部材を得た。
（工程Ｅ）得られたファインピッチコネクタ部材の片面
の一端の熱圧着層を、ＬＣＤの電極に接触させ、他端の
熱圧着層をプリント回路基板端子に接触させ、１７０℃
−３０ｋｇｆ／ｃｍ2−２０秒間で圧着して各々一体に
接続し導通抵抗値、ピール強度および接着前のファイン
ピッチコネクタ部材の保存安定性を試験した。
寸法に切断し、ファインピッチコネクタ部材を得た。
（工程Ｅ）得られたファインピッチコネクタ部材の片面
の一端の熱圧着層を、ＬＣＤの電極に接触させ、他端の
熱圧着層をプリント回路基板端子に接触させ、１７０℃
−３０ｋｇｆ／ｃｍ2−２０秒間で圧着して各々一体に
接続し導通抵抗値、ピール強度および接着前のファイン
ピッチコネクタ部材の保存安定性を試験した。
【００６７】導通抵抗値はＬＣＤ電極−コネクタ−基板
間の抵抗値を初期と８５℃８５％ＲＨエージング後測定
した。ピール強度はコネクタ接続部１ｃｍ幅当りの９０
°方向引剥がしのピール強度を初期とエージング後測定
した。保存安定性は製造後のコネクタフィルムを２５℃
又は４０℃でエージングを行い、初期と同じ性能を示す
ものを○、性能低下するものを×と評価した。
間の抵抗値を初期と８５℃８５％ＲＨエージング後測定
した。ピール強度はコネクタ接続部１ｃｍ幅当りの９０
°方向引剥がしのピール強度を初期とエージング後測定
した。保存安定性は製造後のコネクタフィルムを２５℃
又は４０℃でエージングを行い、初期と同じ性能を示す
ものを○、性能低下するものを×と評価した。
【００６８】比較例１ Ｅ工程の熱硬化性ペーストを表５の熱可塑系に変更して
熱圧着層を形成したほかは、実施例１と同様にしてファ
インピッチコネクタ部材を製造した。
熱圧着層を形成したほかは、実施例１と同様にしてファ
インピッチコネクタ部材を製造した。
【００６９】
【表５】
【００７０】実施例１および比較例１の結果を表６に示
す。
す。
【表６】
【００７１】実施例１を熱可塑性樹脂を用いた比較例１
と比べると、接続信頼性が格段に向上しており、また保
存安定性においても、比較例１と同等であり、十分実用
に耐えることがわかる。
と比べると、接続信頼性が格段に向上しており、また保
存安定性においても、比較例１と同等であり、十分実用
に耐えることがわかる。
【００７２】実施例２〜７、比較例２〜６ Ｅ工程の熱硬化性ペーストの溶剤を表７のものに変更し
たほかは、実施例１と同様にしてファインピッチコネク
タ部材を製造した。保存安定性の試験結果を表７に示
す。
たほかは、実施例１と同様にしてファインピッチコネク
タ部材を製造した。保存安定性の試験結果を表７に示
す。
【００７３】
【表７】
【００７４】表７の結果より、エステル結合を有する溶
剤またはこれと芳香族系溶剤との混合溶剤は熱硬化性樹
脂を溶解しかつ潜在性硬化剤を不活性に維持しているた
め、形成された熱圧着層の保存安定性が優れていること
がわかる。これに対して比較例２〜６に示したような溶
剤は、樹脂は溶解するが、潜在性硬化剤を活性化させて
しまうため、形成された熱圧着層の保存安定性が劣って
いることがわかる。
剤またはこれと芳香族系溶剤との混合溶剤は熱硬化性樹
脂を溶解しかつ潜在性硬化剤を不活性に維持しているた
め、形成された熱圧着層の保存安定性が優れていること
がわかる。これに対して比較例２〜６に示したような溶
剤は、樹脂は溶解するが、潜在性硬化剤を活性化させて
しまうため、形成された熱圧着層の保存安定性が劣って
いることがわかる。
【図１】実施形態のファインピッチコネクタ部材を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ面の模式的断
面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ面の模式的断
面図、（ｃ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図である。
【図２】接続状態を示し、（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ
面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図で
ある。
面の模式的断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ面の模式的断面図で
ある。
１ ファインピッチコネクタ部材 ２ 基材 ３、１３ 導体回路パターン ３ａ、１３ａ 接続端子部 ３ｂ 接続端子部以外の部分 ４ 熱可塑性異方性導電層 ５ 保護層 ６ 熱圧着領域 ７ 熱圧着層 ８ 導電性粒子 １１、１２ 電気・電子機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 尚 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケ ミカル株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−342916（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−307179（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/00 - 11/32
Claims (9)
- 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、 端部に接続端子部を有するように、基材の少なくとも片
面に形成された細条形の導体回路パターンと、 熱圧着されることにより導電性および固着性を付与する
ように導体回路パターン上に形成された熱可塑性異方性
導電層と、 熱可塑性異方性導電層を介して接続端子部以外の導体回
路パターン部を覆うように形成された密着性および可撓
性を有する保護層と、 熱可塑性異方性導電層を介して接続端子部を覆うように
形成された熱硬化性樹脂および硬化開始温度が８０〜１
５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧着層とを含むフ
ァインピッチコネクタ部材。 - 【請求項２】 基材がポリイミド、ポリエステル、アラ
ミドまたはポリカーボネートからなる請求項１記載のフ
ァインピッチコネクタ部材。 - 【請求項３】 導体回路パターンがメタライジング、メ
ッキおよびエッチングにより形成されたものである請求
項１または２記載のファインピッチコネクタ部材。 - 【請求項４】 熱可塑性異方性導電層が熱可塑性樹脂お
よび導電性粒子を含む異方性導電コーティング剤により
形成された請求項１ないし３のいずれかに記載のファイ
ンピッチコネクタ部材。 - 【請求項５】 保護層がカバーレイまたはカバーコート
からなる請求項１ないし３のいずれかに記載のファイン
ピッチコネクタ部材。 - 【請求項６】 可撓性絶縁フィルムからなる基材の少な
くとも片面に導体層を形成する工程と、 導体層上に端子部を有する細条形の導体回路パターンに
対応する形状の熱可塑性異方性導電層を形成する工程
と、 エッチング液により熱可塑性異方性導電層で覆われない
部分の導体層を除去し、導体回路パターンを形成する工
程と、 異方性導電層を介して接続端子部以外の導体回路パター
ンを覆うように密着性および可撓性を有する保護層を形
成する工程と、 熱可塑性異方性導電層を介して導体回路パターンの接続
端子部を覆うように、熱硬化性樹脂および硬化開始温度
が８０〜１５０℃の熱活性潜在性硬化剤を含む熱圧着層
を形成する工程とを含むファインピッチコネクタ部材の
製造方法。 - 【請求項７】 熱可塑性異方性導電層の形成工程がスク
リーン印刷である請求項６記載の方法。 - 【請求項８】 保護層の形成工程がカバーレイまたはカ
バーコートによるものである請求項６または７のいずれ
かに記載の方法。 - 【請求項９】 熱圧着層の形成工程が熱硬化性樹脂、熱
活性潜在性硬化剤、チクソ性付与剤、および樹脂を溶解
しかつ硬化剤に対して不活性な溶剤を含む熱硬化性コー
ティング剤の塗布による請求項６ないし８のいずれかに
記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08351156A JP3129218B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ファインピッチコネクタ部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08351156A JP3129218B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ファインピッチコネクタ部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189098A JPH10189098A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3129218B2 true JP3129218B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=18415432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08351156A Expired - Fee Related JP3129218B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ファインピッチコネクタ部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129218B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8770046B2 (en) | 2009-09-07 | 2014-07-08 | Shimadzu Corporation | Autosampler with control unit for performing a cleaning operation |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854267B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-08-26 | 정운영 | 포고핀의 제조방법과, 이를 이용한 테스트 소켓 |
| JP4735606B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2011-07-27 | 日本ゼオン株式会社 | 異方性導電材 |
| JP6088204B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP08351156A patent/JP3129218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8770046B2 (en) | 2009-09-07 | 2014-07-08 | Shimadzu Corporation | Autosampler with control unit for performing a cleaning operation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10189098A (ja) | 1998-07-21 |
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