JP3367076B2 - 電気部材の接続構造及び接続方法 - Google Patents
電気部材の接続構造及び接続方法Info
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- electric
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁体表面から突
き出して設けた導電体を有する二つの電気部材、例え
ば、プリント配線板相互間又はプリント配線板と金バン
プを有するＩＣチップの電気的接続構造及び接続方法に
関するものである。
き出して設けた導電体を有する二つの電気部材、例え
ば、プリント配線板相互間又はプリント配線板と金バン
プを有するＩＣチップの電気的接続構造及び接続方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路類と配線基板との接続、表示素
子類と配線基板との接続などのように接続端子が相対峙
して細かいピッチで形成されている場合の接続構造とし
て、異方導電性接着剤を用い、電気絶縁体表面から突き
出して設けた導電体（以下電極という）を有する二つの
電気部材を互いに接着するとともに、同一電気部材上に
あり隣接する導電体を短絡させることなく二つの電気部
材の互いに向き合う電極間を電気的に導通させる構造が
知られている。
子類と配線基板との接続などのように接続端子が相対峙
して細かいピッチで形成されている場合の接続構造とし
て、異方導電性接着剤を用い、電気絶縁体表面から突き
出して設けた導電体（以下電極という）を有する二つの
電気部材を互いに接着するとともに、同一電気部材上に
あり隣接する導電体を短絡させることなく二つの電気部
材の互いに向き合う電極間を電気的に導通させる構造が
知られている。
【０００３】異方導電性接着剤として、高分子重合体よ
りなる核材のほぼ全表面が導電性の金属薄層により実質
的に被覆された導電粒子と絶縁性接着剤よりなるものが
知られている（特公平３−４０８９９号公報参照）。こ
の異方導電性接着剤を用いた接続構造体は、導電粒子が
接続しようとする電極接続時の加圧により適度に変形
し、充分な接触面積が得られること、および高分子核材
は剛性や熱膨張収縮特性が金属粒子に比べて接着剤の性
質に極めて近いため、接続信頼性が優れている。
りなる核材のほぼ全表面が導電性の金属薄層により実質
的に被覆された導電粒子と絶縁性接着剤よりなるものが
知られている（特公平３−４０８９９号公報参照）。こ
の異方導電性接着剤を用いた接続構造体は、導電粒子が
接続しようとする電極接続時の加圧により適度に変形
し、充分な接触面積が得られること、および高分子核材
は剛性や熱膨張収縮特性が金属粒子に比べて接着剤の性
質に極めて近いため、接続信頼性が優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
配線密度が高くなり、電極が微細化して、接続抵抗がよ
り低く、また、より高い接続信頼性のものが要求される
ようになっている。本発明は、異方導電性接着剤を用
い、接続抵抗がより低く、また、より高い接続信頼性の
接続構造を提供することを目的とする。
配線密度が高くなり、電極が微細化して、接続抵抗がよ
り低く、また、より高い接続信頼性のものが要求される
ようになっている。本発明は、異方導電性接着剤を用
い、接続抵抗がより低く、また、より高い接続信頼性の
接続構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁体１
５の表面から突き出して設けた電極１３を有する二つの
電気部材を前記電極１３が向き合うように対向させ、そ
の間に扁平に変形されかつ前記電極１３に食い込んでい
る導電粒子１１を介在させるとともに、前記電極１３を
相互に接触させて電気絶縁性の接着剤１２で固着してな
ることを特徴とするものである。
５の表面から突き出して設けた電極１３を有する二つの
電気部材を前記電極１３が向き合うように対向させ、そ
の間に扁平に変形されかつ前記電極１３に食い込んでい
る導電粒子１１を介在させるとともに、前記電極１３を
相互に接触させて電気絶縁性の接着剤１２で固着してな
ることを特徴とするものである。
【０００６】本発明の接続構造は、絶縁物表面から突き
出して設けた電極１３を有する二つの電気部材を前記電
極１３が向き合うように対向させ、電気部材の絶縁物表
面から突き出して設けた電極１３より硬質でありかつ加
圧により変形可能な導電粒子１１を分散させた異方導電
性接着剤を前記電気部材間に置き、加圧することによっ
て得られる。
出して設けた電極１３を有する二つの電気部材を前記電
極１３が向き合うように対向させ、電気部材の絶縁物表
面から突き出して設けた電極１３より硬質でありかつ加
圧により変形可能な導電粒子１１を分散させた異方導電
性接着剤を前記電気部材間に置き、加圧することによっ
て得られる。
【０００７】接続の対象となる電気部材としては、例え
ばガラス基板、セラミック基板、フィルム（ポリイミド
等）基板、ガラスエポキシ基板等の絶縁板の表面に、Ｉ
ＴＯ、アルミニウム、ニッケル、金等の薄膜電極を設け
たもの、銅はく、銀、ニッケル等を含む導電性ペースト
類の電極を設けたもの、ＩＣチップのような半導体素子
が挙げられる。電極本体がニッケルのように硬質の場合
には、その表面に、錫、金、はんだ等の軟質の表面層を
形成したものを使用する。
ばガラス基板、セラミック基板、フィルム（ポリイミド
等）基板、ガラスエポキシ基板等の絶縁板の表面に、Ｉ
ＴＯ、アルミニウム、ニッケル、金等の薄膜電極を設け
たもの、銅はく、銀、ニッケル等を含む導電性ペースト
類の電極を設けたもの、ＩＣチップのような半導体素子
が挙げられる。電極本体がニッケルのように硬質の場合
には、その表面に、錫、金、はんだ等の軟質の表面層を
形成したものを使用する。
【０００８】半導体素子としては、シリコン、ガリウム
ヒ素等を材料とするものがあり、これらＩＣチップは、
アルミニウム等の上に、銅、ニッケル、金、はんだ等を
被覆した電極を設けたものである。これら電極の表面
に、さらに、錫、金、はんだ等の表面層を形成すること
もできる。電極以外の面は、酸化シリコン、ホウケイ酸
ガラス、チッ化ケイ素、チッ化アルミニウム、チッ化ホ
ウ素、ポリイミド、フッ素樹脂のような絶縁層が形成さ
れていることが導電粒子とＩＣチップの素子との接触を
完全に防止できるので好ましい。
ヒ素等を材料とするものがあり、これらＩＣチップは、
アルミニウム等の上に、銅、ニッケル、金、はんだ等を
被覆した電極を設けたものである。これら電極の表面
に、さらに、錫、金、はんだ等の表面層を形成すること
もできる。電極以外の面は、酸化シリコン、ホウケイ酸
ガラス、チッ化ケイ素、チッ化アルミニウム、チッ化ホ
ウ素、ポリイミド、フッ素樹脂のような絶縁層が形成さ
れていることが導電粒子とＩＣチップの素子との接触を
完全に防止できるので好ましい。
【０００９】また、互いに向き合う電極１３のうち、少
なくとも一方の電極１３の高さは、導電粒子１１の径よ
りも大きくする。電極表面に存する凹凸も考慮して電極
の高さより１μｍ以上大きいのが好ましい。電極の高さ
ばらつきは導電粒子の粒径よりも小さい方が好ましい。
電極の硬さは導電粒子と同じか柔らかいことが導電粒子
が食い込むために必要である。電解銅はくより、伸びの
大きい圧延銅はくを用いた方が導電粒子の食い込みが大
きく、好ましい。
なくとも一方の電極１３の高さは、導電粒子１１の径よ
りも大きくする。電極表面に存する凹凸も考慮して電極
の高さより１μｍ以上大きいのが好ましい。電極の高さ
ばらつきは導電粒子の粒径よりも小さい方が好ましい。
電極の硬さは導電粒子と同じか柔らかいことが導電粒子
が食い込むために必要である。電解銅はくより、伸びの
大きい圧延銅はくを用いた方が導電粒子の食い込みが大
きく、好ましい。
【００１０】導電粒子としては、金、銀、銅、はんだ等
が用いられる。ポリスチレン等の高分子の球状の核材に
ニッケル、銅、金、はんだ等の導電層を設けたものがよ
り好ましい。さらに、導電粒子の表面に錫、金、はんだ
等の表面層を形成することもできる。微小電極上に導電
粒子を分散させ、電極に食い込ませためには、粒径が小
さいほうが好ましく、３μｍ〜５μｍが好ましい。同じ
材質の導電粒子を用いた場合、粒径が大きい例えば１０
μｍの粒子では粒子の変形が大きく電極への食い込みは
小さくなる。これにたいし、粒径の小さい例えば３μｍ
の粒子では変形は小さく電極への食い込みは大きく容易
に電極間の直接接触が得られる。
が用いられる。ポリスチレン等の高分子の球状の核材に
ニッケル、銅、金、はんだ等の導電層を設けたものがよ
り好ましい。さらに、導電粒子の表面に錫、金、はんだ
等の表面層を形成することもできる。微小電極上に導電
粒子を分散させ、電極に食い込ませためには、粒径が小
さいほうが好ましく、３μｍ〜５μｍが好ましい。同じ
材質の導電粒子を用いた場合、粒径が大きい例えば１０
μｍの粒子では粒子の変形が大きく電極への食い込みは
小さくなる。これにたいし、粒径の小さい例えば３μｍ
の粒子では変形は小さく電極への食い込みは大きく容易
に電極間の直接接触が得られる。
【００１１】接着成分は液状もしくは加熱して液状とな
ることが必要である。熱又は光等で反応硬化する、エポ
キシ、アクリル樹脂のような反応性樹脂が好ましい。接
着成分中には、粒径が揃った導電粒子を分散させる。分
散量は、導電粒子の粒径によって異なる。電気部材間に
配して、加圧したとき、単粒子層を形成できかつ隣接粒
子が互いに接触しない程度とする必要がある。
ることが必要である。熱又は光等で反応硬化する、エポ
キシ、アクリル樹脂のような反応性樹脂が好ましい。接
着成分中には、粒径が揃った導電粒子を分散させる。分
散量は、導電粒子の粒径によって異なる。電気部材間に
配して、加圧したとき、単粒子層を形成できかつ隣接粒
子が互いに接触しない程度とする必要がある。
【００１２】
【作用】電気絶縁体表面から突き出して設けた電極１
３，１３間に存在する導電粒子１１は、加圧により、少
なくとも一方の電極１３に食い込み変形し、他方の電極
１３と接触する。このように、導電粒子１１が変形しか
つ電極１３に食い込むことにより充分な接触面積が得ら
れる。
３，１３間に存在する導電粒子１１は、加圧により、少
なくとも一方の電極１３に食い込み変形し、他方の電極
１３と接触する。このように、導電粒子１１が変形しか
つ電極１３に食い込むことにより充分な接触面積が得ら
れる。
【００１３】また、電極１３が一部分相互に直接接触す
ることにより、低抵抗での接続が可能となる。電極間以
外では導電粒子１１は接着剤中に分散し圧力がかからな
いため変形することがない。従って、導電粒子の粒径や
添加量を選択することで隣接電極との絶縁性が充分に保
たれる。
ることにより、低抵抗での接続が可能となる。電極間以
外では導電粒子１１は接着剤中に分散し圧力がかからな
いため変形することがない。従って、導電粒子の粒径や
添加量を選択することで隣接電極との絶縁性が充分に保
たれる。
【００１４】
【実施例】
実施例１
ポリイミドフィルムをフィルムベース１５とする厚み３
５μｍの圧延銅はく張りフィルムをエッチングし、残っ
た銅の上に錫を被覆し、幅５０μｍ、密度１０本／ｍｍ
の電極１３を有する試験片を用意した。この試験片の電
極１３を向き合わせ、その間に、異方導電性接着剤を介
在させ、圧力を変えて、１８０℃で、２０秒間加熱加圧
した。なお、異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂を接着
成分１２とし、導電粒子１１を単粒子層を形成するよう
に拡げたときに１０００個／ｍｍ2 となるように導電粒
子１１を分散したものである。導電粒子１１はポリスチ
レン核の表面に金を被覆したもので、粒径３μｍ、５μ
ｍ及び１０μｍの３種類とした。その結果、導電粒子１
１の粒径が３μｍのときは、圧力が１．０ＭＰａ以上
で、また、導電粒子の粒径が５μｍのときは、圧力が
２．０ＭＰａ以上で、導電粒子の粒径が１０μｍのとき
は、圧力が３．０ＭＰａ以上で、電極１３，１３間にあ
る導電粒子１１が変形して電極１３に食い込み、また、
電極１３も互いに接触していた（図１参照）。さらに、
導電粒子１１の粒径が３μｍのときは、圧力が１．０Ｍ
Ｐａで、導電粒子の粒径が５μｍのときは、圧力が２．
０ＭＰａで、導電粒子の粒径が１０μｍのときは、圧力
が３．０ＭＰａで、それぞれ、接続抵抗（配線抵抗を含
む）が１Ωであった。これにたいし、導電粒子１１の粒
径が３μｍのとき、圧力が０．５ＭＰａでは、接続抵抗
１．５Ω、導電粒子の粒径が５μｍのとき、圧力が１．
０ＭＰａで接続抵抗１．５Ω、導電粒子の粒径が１０μ
ｍのとき、圧力が１．０ＭＰａで接続抵抗２．０Ωであ
った。なお、電極間に存在する導電粒子の変形、導電粒
子の電極への食い込みは接続部分の断面を顕微鏡または
電子顕微鏡を用いて観察した。次に、粒径が１０μｍの
導電粒子について、接続後、８５℃、８５％ＲＨに保持
して接続抵抗の変化を調べた。その結果、圧力が３．０
ＭＰａのとき、初期値１Ω（前記参照）から、１０００
時間後に１．１Ω、２０００時間後に１．３Ωと僅かし
か増加しなかったが、圧力が１．０ＭＰａのときは、初
期値２Ω（前記参照）から、１０００時間後に２．５
Ω、２０００時間後に３Ωと変化した。
５μｍの圧延銅はく張りフィルムをエッチングし、残っ
た銅の上に錫を被覆し、幅５０μｍ、密度１０本／ｍｍ
の電極１３を有する試験片を用意した。この試験片の電
極１３を向き合わせ、その間に、異方導電性接着剤を介
在させ、圧力を変えて、１８０℃で、２０秒間加熱加圧
した。なお、異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂を接着
成分１２とし、導電粒子１１を単粒子層を形成するよう
に拡げたときに１０００個／ｍｍ2 となるように導電粒
子１１を分散したものである。導電粒子１１はポリスチ
レン核の表面に金を被覆したもので、粒径３μｍ、５μ
ｍ及び１０μｍの３種類とした。その結果、導電粒子１
１の粒径が３μｍのときは、圧力が１．０ＭＰａ以上
で、また、導電粒子の粒径が５μｍのときは、圧力が
２．０ＭＰａ以上で、導電粒子の粒径が１０μｍのとき
は、圧力が３．０ＭＰａ以上で、電極１３，１３間にあ
る導電粒子１１が変形して電極１３に食い込み、また、
電極１３も互いに接触していた（図１参照）。さらに、
導電粒子１１の粒径が３μｍのときは、圧力が１．０Ｍ
Ｐａで、導電粒子の粒径が５μｍのときは、圧力が２．
０ＭＰａで、導電粒子の粒径が１０μｍのときは、圧力
が３．０ＭＰａで、それぞれ、接続抵抗（配線抵抗を含
む）が１Ωであった。これにたいし、導電粒子１１の粒
径が３μｍのとき、圧力が０．５ＭＰａでは、接続抵抗
１．５Ω、導電粒子の粒径が５μｍのとき、圧力が１．
０ＭＰａで接続抵抗１．５Ω、導電粒子の粒径が１０μ
ｍのとき、圧力が１．０ＭＰａで接続抵抗２．０Ωであ
った。なお、電極間に存在する導電粒子の変形、導電粒
子の電極への食い込みは接続部分の断面を顕微鏡または
電子顕微鏡を用いて観察した。次に、粒径が１０μｍの
導電粒子について、接続後、８５℃、８５％ＲＨに保持
して接続抵抗の変化を調べた。その結果、圧力が３．０
ＭＰａのとき、初期値１Ω（前記参照）から、１０００
時間後に１．１Ω、２０００時間後に１．３Ωと僅かし
か増加しなかったが、圧力が１．０ＭＰａのときは、初
期値２Ω（前記参照）から、１０００時間後に２．５
Ω、２０００時間後に３Ωと変化した。
【００１５】実施例２
ガラス板１５ａ上にＩＴＯの透明電極１３ａ（厚み２０
０ｎｍ、幅５０μｍ、密度１０本／ｍｍ）を形成したガ
ラス基板試験片を一方の電気部材とし、実施例１で用い
た試験片を他方の電気部材とし、その他は実施例１と同
様にして試験した。その結果、実施例１と同様な結果が
得られた。ただし、ガラス基板上の透明電極１３ａに
は、導電粒子の食い込みはみられなかった。
０ｎｍ、幅５０μｍ、密度１０本／ｍｍ）を形成したガ
ラス基板試験片を一方の電気部材とし、実施例１で用い
た試験片を他方の電気部材とし、その他は実施例１と同
様にして試験した。その結果、実施例１と同様な結果が
得られた。ただし、ガラス基板上の透明電極１３ａに
は、導電粒子の食い込みはみられなかった。
【００１６】実施例３
複数の金電極（高さ＝１５μｍ、一つの面積＝４０μｍ
□）を設けたＩＣチップと、ガラス基板上に、表面に金
を被覆したニッケルの薄膜電極（高さ＝０．３μｍ、一
つの面積＝４０μｍ□）と、エポキシ樹脂を接着成分１
２とし、導電粒子１１を単粒子層を形成するように拡げ
たときに、導電粒子の数が１電極あたり１０個となるよ
うに分散した異方導電性接着剤とを用い以下実施例１と
同様にして試験した。その結果、実施例１と同様な結果
が得られた。
□）を設けたＩＣチップと、ガラス基板上に、表面に金
を被覆したニッケルの薄膜電極（高さ＝０．３μｍ、一
つの面積＝４０μｍ□）と、エポキシ樹脂を接着成分１
２とし、導電粒子１１を単粒子層を形成するように拡げ
たときに、導電粒子の数が１電極あたり１０個となるよ
うに分散した異方導電性接着剤とを用い以下実施例１と
同様にして試験した。その結果、実施例１と同様な結果
が得られた。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、電気絶縁体表面から突き出し
て設けた導電体を有する二つの電気部材を前記導電体の
うち電気的に接続すべき部位が向き合うように対向さ
せ、前記導電体の電気的に接続すべき部位間に扁平に変
形されかつ前記導電体に食い込んでいる導電粒子を介在
させるとともに、前記導電体の電気的に接続すべき部位
の一部を相互に接触させて電気絶縁性の接着剤で固着す
ることにより、低抵抗でかつ信頼性の高い接続を得るこ
とができる。
て設けた導電体を有する二つの電気部材を前記導電体の
うち電気的に接続すべき部位が向き合うように対向さ
せ、前記導電体の電気的に接続すべき部位間に扁平に変
形されかつ前記導電体に食い込んでいる導電粒子を介在
させるとともに、前記導電体の電気的に接続すべき部位
の一部を相互に接触させて電気絶縁性の接着剤で固着す
ることにより、低抵抗でかつ信頼性の高い接続を得るこ
とができる。
【図１】フィルム基板同士の接続状態を示す断面図であ
る。
る。
【図２】フィルム状基板とガラス基板の接続状態を示す
断面図である。
断面図である。
１１ 導電粒子
１２ 接着成分
１３、１３ａ 電極
１５ フィルムベース
１５ａ ガラス板
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−12916（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−45024（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−223348（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−95073（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 4/04
H01R 12/06
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁体表面から突き出して設けた導
電体を有する二つの電気部材を前記導電体のうち電気的
に接続すべき部位が向き合うように対向させ、前記導電
体の電気的に接続すべき部位間に扁平に変形されかつ前
記導電体に食い込んでいる導電粒子を介在させるととも
に、前記導電体の電気的に接続すべき部位の一部を相互
に接触させて電気絶縁性の接着剤で固着してなる電気部
材の接続構造。 - 【請求項２】 絶縁物表面から突き出して設けた導電体
を有する二つの電気部材を前記導電体のうち電気的に接
続すべき部位が向き合うように対向させ、電気部材の絶
縁物表面から突き出して設けた導電体より硬質でありか
つ加圧により変形可能な導電粒子を分散させた異方導電
性の接着剤を前記電気部材間に置き、加圧することによ
り前記導電体の電気的に接続すべき部位間に扁平に変形
されかつ前記導電体に食い込んでいる導電粒子を介在さ
せるとともに、前記導電体の電気的に接続すべき部位の
一部を相互に接触させて電気絶縁性の接着剤で固着させ
る電気部材の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25776594A JP3367076B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25776594A JP3367076B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002218313A Division JP2003068794A (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124613A JPH08124613A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3367076B2 true JP3367076B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17310791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25776594A Expired - Fee Related JP3367076B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367076B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066506A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Fujikura Ltd | 複合基板およびその製造方法 |
| JP4595981B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2010-12-08 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
| KR101041146B1 (ko) * | 2009-09-02 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
| JP5737278B2 (ja) | 2011-12-21 | 2015-06-17 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料、接続体、及び接続体を製造する方法 |
| WO2019142791A1 (ja) | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法 |
| CN115349003B (zh) | 2020-04-10 | 2024-02-06 | 株式会社力森诺科 | 黏合剂组合物、黏合剂膜、连接结构体及其制造方法 |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP25776594A patent/JP3367076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124613A (ja) | 1996-05-17 |
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