JP4735606B2 - 異方性導電材 - Google Patents
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(1)該バインダー樹脂が、極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を30重量%以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体であって、かつ、該脂環式構造含有重合体が、(i)ノルボルネン系重合体、(ii)単環の環状オレフィン系重合体、(iii)環状共役ジエン系重合体、(iv)ビニル脂環式炭化水素重合体、または(v)これらの水素添加物であり、
(2)該導電性フィラーの(長径+短径)/2の平均粒径が、0.1〜30μmであり、かつ、
(3)該樹脂組成物が、該バインダー樹脂100重量部に対して、導電性フィラーを0.1〜50重量部の割合で含有する
異方性導電材が提供される。
(1)該異方性導電用ワニスは、電子部品と配線基板との間、または各配線基板の間に異方性導電層を形成し、加熱加圧することにより、これら両者を接着すると共に、両者の端子間のみでの導電性を得て接合するのに用いられ、
(2)該バインダー樹脂が、極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を30重量%以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体であって、かつ、該脂環式構造含有重合体が、(i)ノルボルネン系重合体、(ii)単環の環状オレフィン系重合体、(iii)環状共役ジエン系重合体、(iv)ビニル脂環式炭化水素重合体、または(v)これらの水素添加物であり、
(3)該導電性フィラーの(長径+短径)/2の平均粒径が、0.1〜30μmであり、かつ、
(4)該バインダー樹脂100重量部に対して、導電性フィラーが0.1〜50重量部の割合である異方性導電用ワニスが提供される。
本発明で使用される脂環式構造含有重合体の極性基としては、格別な限定はないが、通常は、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などを挙げることができる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられるが、接着性の観点から、酸素原子及び窒素原子が好ましく、酸素原子が特に好ましい。また、本発明においては、活性水素を有する極性基が、特に接着性に優れるので好適である。極性基の具体例としては、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、カルボニルオキシカルボニル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、ヒドロキシル基、シラノール基、アミノ基などが好ましく、カルボキシル基及びヒドロキシル基がより好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。
ノルボルネン系重合体としては、格別な制限はなく、例えば、特開平3−14882号公報や特開平3−122137号公報などに開示されている方法によって、ノルボルネン系モノマーを(共)重合したものが用いられる。具体的には、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物の付加共重合体などの熱可塑性ノルボルネン系樹脂が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や誘電特性を高度にバランスさせる上で、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーと共重合体可能なビニル化合物との付加共重合体などが好ましく、ノルボルネン系モノマーの開重合体水素添加物が特に好ましい。
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開昭64−66216号公報に開示されているシクロロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができる。
環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平6−136057号公報や特開平7−258318号公報に開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体を1,2−または1,4−付加重合した重合体、及びその水素添加物などを用いることができる。
ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開昭51−59989号公報に開示されているビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭63−43910号公報や特開昭64−1706号公報などに開示されているスチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素添加物などを用いることができる。
また、本発明においては、前記極性基含有モノマーを(共)重合した脂環式構造含有重合体を用いてもよい。
グラフト変性率(モル%)=(X/Y)×100 (1)
X:グラフトした不飽和化合物による重合体中の変性基の全モル数
Y:重合体の総モノマー単位数
本発明で使用される導電性フィラーとしては、従来から使用されているものが特に制限なく使用できる。導電性フィラーの具体例としては、(1)ニッケル、アルミニウム、銀、銅、錫、鉛、金、亜鉛、白金、コバルト、及びこれらの合金(例えば、はんだ)などの金属粒子、(2)凝集金属粒子、(3)溶融金属粒子、(4)導電性カーボンブラック、(5)樹脂粒子にNi、Auなどの金属メッキ処理をした金属被覆樹脂粒子、(6)樹脂と金属粒子とを複合化した複合樹脂粒子などが挙げられる。
本発明の異方性導電用樹脂組成物は、極性基を有する脂環式構造含有重合体及び導電性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物である。この樹脂組成物には、所望により、エラストマーや樹脂などのその他のポリマー、及びその他の配合剤を添加することができる。
本発明の異方性導電用樹脂組成物の使用形態は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、精密電子部品等の微細凹凸面の接着に用いる場合は、ワニス(異方性導電接着剤)やシート(異方性導電用シート)の形状で用いるのが好適である。
被着体同士を接着する方法としては、例えば、(1)本発明のワニスを一方の被着体に塗布した後、溶剤を乾燥させて異方性導電層を形成し、次いで、該異方性導電層に他方の被着体を加熱圧着させる方法、(2)一方の被着体上に本発明の異方性導電用シートを積層し、その上に他方の被着体を設置した後、加熱圧着させる方法などが挙げられる。
<初期>
◎:10Ω以下、
○:20Ω以下、
△:30Ω以下、
×:50Ω以上。
<PCT後>
◎:10Ω以下、
○:20Ω以下、
△:30Ω以下、
×:50Ω以上。
六塩化タングステン、トリイソブチルアルミニウム、及びイソブチルアルコールからなる重合触媒系を用い、公知の方法により8−エチルテトラシクロ[4.4.12,5.17,10.0]−3−ドデセン(以下、ETDと略す)を重合し、次いで、ニッケルアセチルアセトナートとトリイソブチルアルミニウムからなる水素添加触媒系を用いて、公知の方法により水素化反応を行い、開環重合体水素添加物を得た。得られた水素添加重合体100部に対して、無水マレイン酸2部、ジクミルペルオキシド1部、tert−ブチルベンゼン300部を混合し、オートクレーブ中にて135℃、4時間反応を行った後、反応液を上記と同様にして凝固、乾燥し、無水マレイン酸変性ポリマーを得た。得られた無水マレイン酸変性ポリマー100部に対して、イソプロピルアルコール3部を添加し、135℃で1時間分解反応を行って、マレイン酸ハーフエステル変性ポリマー(A)を得た。これを樹脂成分量が30%となるようにキシレンに溶解した。この溶液を用いて、125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上にドクターブレードによって厚さ200〜300μmに塗工し、160℃、1時間窒素中で乾燥させて、厚さ50〜70μmのシートを得た。得られたシートの物性を表1に示した。
無水マレイン酸2部を8部に、ジクミルペルオキシド1部を4部に、それぞれ変えたこと以外は、合成例1と同様にして無水マレイン酸変性ポリマー(B)からなるシートを得た。物性を表1に示した。
無水マレイン酸をアリルグリシジルエーテルに代えたこと以外は、合成例2と同様にしてエポキシ変性ポリマーを得た。得られたエポキシ変性ポリマー100部に対して、アンモニア3部を添加し、135℃で1時間分解反応を行って、アルコール変性ポリマー(C)を得た。このアルコール変性ポリマー(C)を用いて、合成例1と同様にして、シートを作成した。物性を表1に示した。
トルエン80重量部に、エポキシ樹脂(エピコート1009、油化シェルエポキシ社製)100重量部、硬化剤としてHX3941HP(旭化成社製)170重量部を添加し、エポキシ系ワニスを作製した。これを乾燥して厚み25μmのシートを得た。このシートを180℃、2時間でハードベークしたときの物性を表1に示した。
(1)ETD:8−エチルテトラシクロドデセン
(2)アリルグリシジルエーテル開環:エポキシ基を開環したアルコール変性
合成例1で得られたポリマー(A)100部に対して、表2に示した配合比で平均粒径7μmのNi粒子(導電性フィラーa)を添加し、これを樹脂成分量が30%となるようにキシレンに溶解した。この溶液を用いて、厚さ50〜70μmのシートを作製した。得られたシートをガラスエポキシ基板上に置き、その上からシリコンを基体とする半導体部品(125μmピッチ、360ピン)を200℃×30秒間加熱、圧着して接合した。この試料の高温高湿試験を行った。評価結果を表2に示したが、いずれの試料の優れた結果を示した。
表2に示すポリマーと導電フィラーを、表2に示す配合割合で用いたこと以外は、実施例1と同様にしてシートを作製し、高温高湿試験を行った。評価結果を表2に示したが、いずれの試料の優れた結果を示した。
合成例4で調整したエポキシ樹脂ワニスに、表2に示す導電性フィラーを配合し、実施例1と同様にして半硬化状態のシートを作製した。このようにして作製したハードベーク前のシートを用いて、実施例1と同様にガラスエポキシ基板上に半導体部品を圧着した。評価結果を表2に示したが、いずれも高温高湿試験後の接続抵抗値が50Ω以上であり、導通不良となった。
導電性フィラーa:平均粒径7μmのNi粒子
導電性フィラーb:平均粒径5μmのシリカにNi/Auメッキを施した粒子
導電性フィラーc:平均粒径5μmのベンゾグアナミン樹脂(日本化学社製、ブライト20GNRY4.6EH)にNi/Auメッキを施した粒子
Claims (12)
- バインダー樹脂中に導電性フィラーを分散させた樹脂組成物からなり、電子部品と配線基板との間、または各配線基板の間に配置して加熱加圧することにより、これら両者を接着すると共に、両者の端子間のみでの導電性を得て接合するのに用いられる異方性導電材において、
(1)該バインダー樹脂が、極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を30重量%以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体であって、かつ、該脂環式構造含有重合体が、(i)ノルボルネン系重合体、(ii)単環の環状オレフィン系重合体、(iii)環状共役ジエン系重合体、(iv)ビニル脂環式炭化水素重合体、または(v)これらの水素添加物であり、
(2)該導電性フィラーの(長径+短径)/2の平均粒径が、0.1〜30μmであり、かつ、
(3)該樹脂組成物が、該バインダー樹脂100重量部に対して、導電性フィラーを0.1〜50重量部の割合で含有する
異方性導電材。 - 前記脂環式構造含有重合体中の極性基の割合が、重合体全繰り返し単位当り0.2〜50モル%である請求項1に記載の異方性導電材。
- 前記極性基が、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団である請求項1または2記載の異方性導電材。
- 前記極性基が、活性水素を有する極性基である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記極性基が、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、カルボニルオキシカルボニル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、またはスルホン基である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記脂環式構造を構成する炭素原子数が、4〜30個である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記脂環式構造含有重合体の数平均分子量が5,000〜500,000である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度が50℃以上である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合が、50重量%以上である請求項1乃至8のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- 前記導電性フィラーの形状が、球状、粒状または扁平状である請求項1乃至9のいずれか1項に記載の異方性導電材。
- バインダー樹脂と導電性フィラーを有機溶媒に溶解ないしは分散させてなる異方性導電用ワニスであって、
(1)該異方性導電用ワニスは、電子部品と配線基板との間、または各配線基板の間に異方性導電層を形成し、加熱加圧することにより、これら両者を接着すると共に、両者の端子間のみでの導電性を得て接合するのに用いられ、
(2)該バインダー樹脂が、極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を30重量%以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体であって、かつ、該脂環式構造含有重合体が、(i)ノルボルネン系重合体、(ii)単環の環状オレフィン系重合体、(iii)環状共役ジエン系重合体、(iv)ビニル脂環式炭化水素重合体、または(v)これらの水素添加物であり、
(3)該導電性フィラーの(長径+短径)/2の平均粒径が、0.1〜30μmであり、かつ、
(4)該バインダー樹脂100重量部に対して、導電性フィラーが0.1〜50重量部の割合である異方性導電用ワニス。 - 異方性導電用シートである請求項1乃至10のいずれか1項に記載の異方性導電材。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998003047A1 (en) * | 1996-07-15 | 1998-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board |
WO1999001519A1 (fr) * | 1997-07-04 | 1999-01-14 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Adhesif pour composants semi-conducteurs |
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---|---|---|---|---|
WO1998003047A1 (en) * | 1996-07-15 | 1998-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board |
WO1999001519A1 (fr) * | 1997-07-04 | 1999-01-14 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Adhesif pour composants semi-conducteurs |
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